TWI435151B - 陣列基板 - Google Patents

Description

陣列基板

本發明是有關於一種陣列基板，且特別是有關於一種便於檢測雷射切割製程的陣列基板。

在平面顯示技術中，以具有輕薄短小、省電、低輻射、全彩及方便攜帶等優點的液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)技術最為純熟且普及化。舉凡手機、數位相機、數位攝影機、個人數位助理(PDA)、筆記型電腦、液晶電視等都有其應用範圍。

雖然液晶顯示器技術已趨成熟，但液晶顯示面板在製造過程之中難免會產生一些瑕疵(defect)。這些瑕疵在液晶顯示器顯示影像時會造成感官上的不適，特別是液晶顯示器的主動元件陣列基板中若發生有瑕疵，其顯示品質所受的影顯更是顯著。因此，液晶顯示器出廠之前，必須將陣列基板進行電性檢測，以確保品質。

一般而言，在製作主動元件陣列基板時，會將檢測導線製作於主動元件陣列基板的周邊電路區中，以方便檢測作業。完成檢測之後，再以雷射切割的方式將這些電測導線切斷以使主動元件陣列基板的各元件彼此獨立。雷射切割的過程中，若發生了對位上的誤差，將會造成雷射切割的失敗，而導致檢測電路未被完全地切割或是部份必須連接的電路被切斷。

所以，雷射切割之後，必須進行適當的檢測來確保切割製程是否精確。舉例而言，一種自動化的檢測設計係利用CCD攝影機來擷取切割後的主動元件陣列基板，藉以觀察切割製程是否有對位誤差產生。這樣的自動化檢測設計雖然可以加快檢測速率，但CCD攝影機往往僅具有固定的放大倍率。因此，在線路佈局密度較高的產品中，CCD攝影機無法正確地判斷出雷射切割的位置。

本發明提供一種陣列基板，利用輔助圖案的配置以便於在雷射切割之後進行檢測。

本發明提出一種陣列基板，包括一基板、一主動元件陣列、一第一定位標記、多條檢測導線以及至少一第一輔助圖案。基板，具有一主動區以及位於主動區旁的一周邊線路區。主動元件陣列配置於主動區中。第一定位標記配置於周邊線路區中。檢測導線以一第一間距配置周邊線路區中，且檢測導線電性連接於主動元件陣列。第一輔助圖案配置於周邊線路區上，位在第一定位標記與檢測導線之間。第一輔助圖案與最接近的一條檢測導線相隔一第二間距，且第二間距不等於第一間距。

本發明另提出一種陣列基板，包括一基板、一主動元件陣列、一第一定位標記、一第二定位標記、多條檢測導線以及多個輔助圖案。基板具有一主動區以及位於主動區旁的一周邊線路區。主動元件陣列配置於主動區中。第一 定位標記配置於周邊線路區中。第二定位標記配置於周邊線路區中。檢測導線以一第一間距配置周邊線路區中，並位在第一定位標記以及第二定位標記之間，且檢測導線電性連接於主動元件陣列。輔助圖案配置於周邊線路區中，位在第一定位標記與檢測導線之間。任兩相鄰輔助圖案相隔一第二間距且第二間距不等於第一間距。

基於上述，本發明在陣列基板上設置有輔助圖案，其位在定位標記與檢測導線之間。輔助圖案是浮置的圖案，其不與任何的元件電性導通，因而可以依照特定的需求來設置其配置位置，輔助圖案之整體舉例可完全位於定位標記與檢測導線之間，其中輔助圖案與相鄰近的檢測導線之間所間隔的間距可以大於檢測導線之間的間距，或是多個輔助圖案之間的間距可以大於檢測導線之間的間距。如此一來，陣列基板在雷射切割製程之後，可以輕易地檢測出雷射切割的路徑是正確。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示為本發明一實施例的陣列基板上視示意圖，而圖2繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在一實施方式時的局部放大示意圖。請同時參照圖1與圖2，陣列基板100包括包括一基板110、一主動元件陣列120、一第一定位標記130、多條檢測導線140以及至少一第一輔助圖案 150。基板110具有一主動區112以及位於主動區112旁的一周邊線路區114。主動元件陣列120配置於主動區112中。第一定位標記130配置於周邊線路區114中。檢測導線140以一第一間距P1配置周邊線路區114中，且檢測導線140電性連接於主動元件陣列120。第一輔助圖案150配置於周邊線路區114上，位在第一定位標記130與檢測導線140之間。第一輔助圖案150與最接近的一條檢測導線140相隔一第二間距P2。在本實施例中，第二間距P2例如是大於第一間距P1。另外，陣列基板100還可選擇性地包括有一驅動晶片160，其配置於周邊線路區114中，並連接於檢測導線150。

具體而言，為了清楚表示各元件之間的關係，驅動晶片160在圖2中並未繪示出來。並且，由圖2可知，陣列基板100可以包括一第二定位標記170，且檢測導線140位於第一定位標記130與第二定位標記170之間。第一定位標記130可以包括有一十字圖案132以及一度量圖案134，而第二定位標記170也可以具有相似的設計。在採用雷射切割製程切割檢測導線140時，可以依據度量圖案134上的刻度來調整雷射光的起始位置以使雷射光對準於十字圖案132，並使雷射光由第一定位標記130朝向第二定位標記160畫割檢測導線140。也就是說，雷射光實質上可沿著雷射切割路徑L切割檢測導線140，而在切割之後，所有的檢測導線140彼此為電性獨立。

一般而言，受限於精準度的限制，雷射光不一定可以 完全地沿著預定的路徑進行切割。因此，在切割之後，需要進行檢測的動作，以確定雷射切割路徑L是否落在正確的位置範圍中。舉例而言，在自動化設備中，多半是以CCD攝影機來拍攝切割後的陣列基板100以確認雷射切割路徑L的位置。

不過，在驅動晶片160採用高接腳密度的規格時，檢測導線140的配置密度也會越益提高。此時，驅動晶片160的使用數量可以降低而節省成本。但是，當CCD攝影機的放大倍率固定不變，則分布密度較為密集的檢測導線140在影像中將呈現模糊的陰影，無法正確地辨識出每一調檢測導線140。當然，雷射切割路徑L也就無法在CCD攝影機所擷取的影像中正確地被辨別出來。

因此，在本實施例中，第一輔助圖案150的設置可以幫助雷射切割路徑L的辨識，藉以檢測雷射切割製程是否精確。值得一提的是，本實施例的第一輔助圖案150舉例係浮置於基板100上的元件。也就是說，第一輔助圖案150不會電性導通於任何的元件。因此，第一輔助圖案150的配置位置並無特定的限制，而可用以檢測雷射切割路徑L的位置。

詳言之，本實施例使得第一輔助圖案150與最接近的一條檢測導線140所相隔的第二間距P2不等於(舉例大於)檢測導線140之間的第一間距P1。亦即在本實施例中，第二間距P2舉例係大於第一間距P1。所以，在CCD攝影機所截取的影像中，第二間距P2相對地容易辨識出來，而 可藉以確認雷射切割路徑L的位置。此外，進行雷射切割時，雷射光至少會依據第一定位標記130所在位置進行定位。所以，為了確實檢測雷射切割路徑L的可能位置，第一輔助圖案150的長度L1可以至少等於第一定位標記130的長度L2。

進一步而言，圖3繪示為圖2中第一定位標記、第一輔助圖案以及部分檢測導線在雷射切割之後的局部放大示意圖。請參照圖3，在雷射切割之後，第一輔助圖案150具有一第一截切線152，該第一截切線152將第一輔助圖案150斷開成至少兩個不彼此連接的區塊，而各檢測導線140具有一第二截切線142，且第一截切線152與第二截切線142實質上沿著圖2所繪示的雷射切割路徑L分布。也就是說，第一輔助圖案150以及各檢測導線140在切割之後都會沿著雷射切割路徑L斷開，而CCD攝影機所擷取的影像就是用來判斷這些斷開處的位置是否為正確。

由圖3可清楚知道，第一間距P1相對較小，而第二間距P2相對較大，所以在CCD攝影機所擷取的影像中，第二間距P2可以容易地被辨認出來。檢測者也可以容易地辨認出第一輔助圖案150上的第一截切線152位置，藉以確認圖2中的雷射切割路徑L是否正確。也就是說，本實施例在第一輔助圖案150的設置下，不需要提高檢測工具的放大倍率或是解析度就可以正確地辨認出雷射切割路徑L的位置，以檢測雷射切割的正確與否。當然，無論檢測導線140的配置密度是否被提高，本實施例的設計都可 以正確地確認雷射切割步驟的正確性。換言之，陣列基板100上的驅動晶片160是使用高接腳密度的規格時，雖然檢測導線140間的第一間距P1相當的小，檢測者仍然可以正確地判斷雷射切割路徑L的位置以確定雷射切割製程的正確性。

圖4繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在另一實施方式時的局部放大示意圖。請參照圖4，本實施例所描述的元件除了圖2中所繪示的所有元件，還包括另一第一輔助圖案250。也就是說，周邊線路區114上可以配置有多個第一輔助圖案150、250。另外，在本實施例中，第一輔助圖案150與250之間可以相隔一第三間距P3。

具體而言，第二間距P2與第三間距P3中至少一者不等於(例如是大於)第一間距P1，則第一輔助圖案150、250就可用以輔助雷射切割路徑的檢測。因此，在一實施例中，若第二間距P2大於第一間距P1，則第三間距P3的大小不需特別地限定，其可以等於、大於或是小於第一間距P1。相似地，若第三間距P3大於第一間距P1，則第二間距P2可以選擇性地等於、大於或是小於第一間距P1。藉著這樣的設計，第一輔助圖案150、250可以清楚地在CCD攝影機所擷取的影像中被辨別出來，而用來判斷雷射切割路徑的位置。

除此之外，以上的實施例皆以第一定位標記130與檢測導線140之間設置有輔助圖案150、250來進行說明。在其他的實施方式中，第二定位標記170與檢測導線140之 間也可以設置有輔助圖案。舉例而言，圖5繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在又一實施方式時的局部放大示意圖。請參照圖5，本實施例所描述的元件除了圖2中所繪示的所有元件，還包括一第二輔助圖案350。也就是說，本實施例除了第一定位標記130旁設置有第一輔助圖案150外，第二定位標記170與檢測導線140之間更設置有第二輔助圖案350。

以本實施例而言，第二輔助圖案350的尺寸設計及位置設計可以參照於第一輔助圖案150的設計。簡言之，第二輔助圖案350與最接近的一條檢測導線140相隔一第四間距P4，且第四間距P4例如會大於第一間距P1。此外，第二輔助圖案350是一浮置的元件，其不與其他的元件電性連接，並且第二輔助圖案350的長度至少等於第二定位標記170的長度。當然，進行雷射切割製程後，第二輔助圖案350可以具有沿著雷射切割路徑分布的一第三截切線(未繪示)。檢測者藉由觀察第三截切線(未繪示)的位置就可以判斷雷射切割是否執行於正確的位置上。

整體而言，本實施例在檢測導線140的兩側都設置有用來確認雷射切割路徑之位置的圖案，其在CCD攝影機中可以清楚地被辨別出來。因此，檢測者不需以較高解析度或是較大倍率的檢測設備就可以輕易地確認雷射切割製程是否正確。尤其是，在檢測導線140的分布密度提高時，檢測者仍可有效率地檢測出雷射切割製程是否合乎規範。

此外，本實施例雖然僅繪示一個第一輔助圖案150以 及一個第二輔助圖案350來進行說明。但本發明不以此為限。在其他的實施方式中，第二輔助圖案350也可以是多個，其如圖6所示。由圖6可知，多個第二輔助圖案350、450之間可以相隔一第五間距P5。此外，第四間距P4與第五間距P5只要至少一者大於檢測導線140之間的第一間距P1就有助於正確地檢測雷射切割路徑的位置。亦即，當第四間距P4大於第一間距P1，則第五間距P5不需特別地限制而可以等於、大於或是小於第一間距P1。另外，當第五間距P5大於第一間距P1，則第四間距P4不需特別地限制而可以等於、大於或是小於第一間距P1。進一步而言，在其他的實施方式中，第一輔助圖案150與第二輔助圖案350、450的數量可以都是多個、都是一個、或是其中一者為多個而另一者為一個。

綜上所述，本發明利用浮置的輔助圖案設置於檢測導線旁以判斷雷射切割製程中雷射切割路徑的位置。因此，本發明的陣列基板上的檢測線路無論以何種配密度分佈，檢測者都可以正確地判斷出來雷射切割路徑的位置。在自動化設備中，檢測用的CCD攝影機僅具有一種放大倍率時，仍可正確地檢測出的雷射切割路徑，即使陣列基板上的檢測導線是以高佈線密度設置。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧陣列基板

110‧‧‧基板

112‧‧‧主動區

114‧‧‧周邊線路區

120‧‧‧主動元件陣列

130‧‧‧第一定位標記

132‧‧‧十字圖案

134‧‧‧度量圖案

140‧‧‧檢測導線

142‧‧‧第二截切線

150、250‧‧‧第一輔助圖案

152‧‧‧第一截切線

160‧‧‧驅動晶片

170‧‧‧第二定位標記

350、450‧‧‧第二輔助圖案

P1‧‧‧第一間距

P2‧‧‧第二間距

P3‧‧‧第三間距

P4‧‧‧第四間距

P5‧‧‧第五間距

L‧‧‧雷射切割路徑

L1、L2‧‧‧長度

圖1繪示為本發明一實施例的陣列基板上視示意圖。

圖2繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在一實施方式時的局部放大示意圖。

圖3繪示為圖2中第一定位標記、第一輔助圖案以及部分檢測導線在雷射切割之後的局部放大示意圖。

圖4繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在另一實施方式時的局部放大示意圖。

圖5繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在又一實施方式時的局部放大示意圖。

圖6繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區在另一實施方式時的局部放大示意圖。

114‧‧‧周邊線路區

130‧‧‧第一定位標記

132‧‧‧十字圖案

134‧‧‧度量圖案

140‧‧‧檢測導線

150‧‧‧第一輔助圖案

170‧‧‧第二定位標記

P1‧‧‧第一間距

P2‧‧‧第二間距

L‧‧‧雷射切割路徑

L1、L2‧‧‧長度

Claims (8)

1. 一種陣列基板，包括：一基板，具有一主動區以及位於該主動區旁的一周邊線路區；一主動元件陣列，配置於該主動區中；一第一定位標記，配置於該周邊線路區中；多條檢測導線，以一第一間距配置該周邊線路區中，且該些檢測導線電性連接於該主動元件陣列；以及至少一第一輔助圖案，配置於該周邊線路區上，位在該第一定位標記與該些檢測導線之間，該第一輔助圖案與最接近的一條檢測導線相隔一第二間距，其中該第一輔助圖案的長度至少等於該第一定位標記的長度，且該第二間距大於該第一間距。
2. 如申請專利範圍第1項所述之陣列基板，其中該第一輔助圖案浮置於該基板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之陣列基板，其中該第一輔助圖案具有一第一截切線，而各該檢測導線具有一第二截切線，且該第一截切線與該些第二截切線沿一雷射切割路徑分布。
4. 如申請專利範圍第1項所述之陣列基板，更包括：一第二定位標記，配置於該周邊線路區中；以及至少一第二輔助圖案，配置於該周邊線路區中，位在該第二定位標記與該些檢測導線之間，該第二輔助圖案與 最接近的一條檢測導線相隔一第三間距，且該第三間距大於該第一間距。
5. 如申請專利範圍第5項所述之陣列基板，其中該第一輔助圖案具有一第一截切線，各該檢測導線具有一第二截切線，而該第二輔助圖案具有一第三截切線，且該第一截切線、該些第二截切線以及該第三截切線沿一雷射切割路徑分布。
6. 如申請專利範圍第5項所述之陣列基板，其中該第二輔助圖案的長度至少等於該第二定位標記的長度，而該第二輔助圖案浮置於該基板上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之陣列基板，更包括一驅動晶片，配置於該周邊線路區中，連接於該些檢測導線。
8. 一種陣列基板，包括：一基板，具有一主動區以及位於該主動區旁的一周邊線路區；一主動元件陣列，配置於該主動區中；一第一定位標記，配置於該周邊線路區中；一第二定位標記，配置於該周邊線路區中；多條檢測導線，以一第一間距配置該周邊線路區中，並位在該第一定位標記以及該第二定位標記之間，且該些檢測導線電性連接於該主動元件陣列；以及多個輔助圖案，配置於該周邊線路區中，位在該第一定位標記與該些檢測導線之間，任兩相鄰輔助圖案之間相 隔一第二間距，其中各該輔助圖案具有一第一截切線，各該檢測導線具有一第二截切線，且該些第一截切線以及該些第二截切線沿一雷射切割路徑分布，且該第二間距大於該第一間距。