CN101437359B - 具有位置标示的电路板与接合的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有位置标示的电路板，其包括基板、多条导线、保护层、芯片以及位置标示图案。其中，导线配置于基板上，而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则是覆盖在导线上，并暴露出引脚。芯片位于保护层上，且芯片会与导线电性连接。位置标示图案配置于基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。本发明还涉及一种接合的方法。首先，提供上述具有位置标示的电路板，并借由位置标示图案以判断保护层的边缘位置是否在管制范围内。然后，提供显示面板或另一电路板，且显示面板或另一电路板具有多个端子部。之后，将电路板压合至显示面板或另一电路板上，以使引脚与端子部电性连接。

Description

具有位置标示的电路板与接合的方法

技术领域

本发明是有关于一种具有位置标示的电路板与接合的方法，且特别是有关于一种可提升具有位置标示的电路板与显示面板或另一电路板接合良率与接合的方法。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)的显示面板多是借由一封装结构与电路板电性相连，并且借由电路板上的芯片运算并提供数字信号，以控制显示面板上各像素单元的显示效果并进而产生画面。前述封装结构多半是将一芯片与一电路板上的导电层电性连接，并且在芯片引脚与导电层上贴附一保护层作为绝缘与保护之用。导电层延伸至基板边缘并暴露于保护层之外，作为引脚之用。

然而，在贴附保护层的过程中，易发生保护层贴附位置不当的情况，而且又无法得知保护层边缘的位置。如此一来，当封装结构的引脚与显示面板的端子部上的异方性导电胶相接时，将难以控制保护层边缘相对于异方性导电胶的位置。因此，容易发生保护层边缘与异方性导电胶过于接近，而使得对封装结构的引脚与异方性导电胶进行热压合时，受挤压而即将外溢的异方性导电胶因保护层边缘过于接近而无空间外溢，进而使得原本应外溢的异方性导电胶受到不当挤压，而造成引脚之间短路。另外，由于无法得知保护层边缘的位置，也容易造成封装结构的引脚与异方性导电胶相接之后，保护层边缘与异方性导电胶之间距离过远，而使得引脚外露，造成外界的异物容易污染引脚或者是外露的引脚容易毁损，进而造成引脚的电性不良。因此，如何得知封装结构的保护层边缘的位置是在目前薄膜晶体管液晶显示器制程中相当重要的课题。

发明内容

本发明提出一种具有位置标示的电路板，可得知封装结构的保护层的位置。

本发明另提出一种接合的方法，可提高封装结构与显示面板或另一电路板接合的良率。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种具有位置标示的电路板，其包括基板、多条导线、保护层、芯片以及位置标示图案。其中，导线配置于基板上，而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则是覆盖在导线上，并暴露出引脚。芯片位于保护层上，而且芯片会与导线电性连接。位置标示图案配置于基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。

在本发明的电路板中，上述的位置标示图案具有多个量测格点，而量测格点排列为一直线，且直线与引脚平行。

在本发明的电路板中，上述的量测格点具有数字标示。

在本发明的电路板中，上述的量测格点为等距离排列。

在本发明的电路板中，上述的量测格点之间的间距为1～500微米。

在本发明的电路板中，上述的基板包括软性电路板。

在本发明的电路板中，还包括定位标记，位于基板上。

在本发明的电路板中，上述的定位标记与位置标示图案相距一特定距离。

在本发明的电路板中，上述的定位标记的形状为圆形、十字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述之组合。

在本发明的电路板中，上述的位置标示图案的形状为圆形、十字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种接合的方法。首先，提供具有位置标示的电路板，其包括基板、多条导线、保护层、芯片以及位置标示图案。其中，导线配置于基板上，而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则是覆盖在导线上，并暴露出引脚。芯片位于保护层上，而且芯片会与导线电性连接。位置标示图案配置于基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。接着，借由位置标示图案以判断保护层的边缘位置是否在管制范围内。然后，提供显示面板或另一电路板，而且显示面板或另一电路板具有多个端子部。之后，将电路板压合至显示面板或另一电路板上，以使引脚与端子部电性连接。

在本发明的接合的方法中，还包括在电路板与显示面板或另一电路板之间放置一异方性导电膜。

在本发明的接合的方法中，将电路板压合至显示面板或另一电路板上的方法包括使用热压头。

由于本发明的具有位置标示的电路板具有位置标示图案，因此在具有位置标示的电路板压合至显示面板或另一电路板之前，可先借由位置标示图案以判断保护层边缘的位置，以及保护层边缘的位置是否在管制范围内，进而提升具有位置标示的电路板与显示面板或另一电路板接合的良率。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明的具有位置标示的电路板的示意图。

图2为本发明的具有位置标示的电路板与显示面板接合的剖面图。

具体实施方式

图1为本发明的具有位置标示的电路板的示意图。请参照图1，本发明的具有位置标示的电路板100包括基板110、多条导线120、保护层130、芯片140以及位置标示图案150。其中，导线120配置在基板110上，且延伸到基板110边缘处的导线120是作为引脚122。基板110可以是软性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。导线120的材料可以是铜、锡、金、镍及这些材料的任意组合，或者是其它适合的导电材料。保护层130覆盖在导线120上，并且暴露出引脚122。保护层130的材料例如是感光型绿漆、热硬化型绿漆、环氧树脂或是其它适合的材料。芯片140配置于导线120上并与导线120电性连接。本发明的具有位置标示的电路板100例如是卷带承载封装结构(Tape CarrierPackage，TCP)、覆晶薄膜封装结构(Chip on Film，COF)、软性电路板上有芯片(chip-on-FPC)封装结构或者是其它以软板为载板的封装结构。

位置标示图案150配置在基板110上，且位于保护层130的边缘处。位置标示图案150可用以判断保护层边缘132的位置。位置标示图案150可具有多个量测格点152，而这些量测格点152可排列为一直线，且此一直线与引脚122平行，于图1中绘示11个量测格点152，但是本发明并不限于此。也就是说，可以是依实际需求绘示多个量测格点。当然，量测格点152还可排列为其它非直线的图形，例如锯齿状等其它适合的图形。量测格点152可以是等距离排列，也可以是不等距的排列，例如可以依需求的情形来决定量测格点152两两之间的距离。量测格点152之间的间距例如是1～500微米，或是其它适合的间距。于本实施例中，量测格点152之间的间距例如是50微米，而保护层边缘132的位置的管制范围为±200微米。量测格点152的形状可为线形、圆形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。另外，可在量测格点152旁标示数字，例如：数字0标示在保护层边缘132的管制范围的中心，数字4标示在保护层边缘132的位置的管制范围的上限，而数字-4标示在保护层边缘132的位置的管制范围的下限，但本发明并不限于此，还可依实际情形增加量测格点152与标示的数字，也可以是在量测格点152旁标示其它适合的图案。在其它实施例中，位置标示图案150的形状还可以是线形、圆形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。

在本实施例中，是将保护层边缘132的位置绘示于保护层边缘132位置的管制范围的中心，此为保护层边缘132最理想的位置。当然，于其它实施例中，具有位置标示的电路板的保护层边缘的位置位于管制范围的上限与管制范围的下限之间皆为接合制程可容忍的范围，若是超出管制范围的上限或管制范围的下限则会将此一具有位置标示的电路板视为不良品而予以淘汰。于本实施例中，具有位置标示的电路板100还可具有定位标记160，且定位标记160位于基板110上，但也可不具有定位标记160。定位标记160与位置标示图案150可以相距一特定距离D。在本实施例中，定位标记160的形状为圆形以及十字形。在其它实施例中，定位标记160还可以是线形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。

本发明的具有位置标示的电路板100可以与显示面板电性连接，且显示面板可借由具有位置标示的电路板100与电路板电性连接，并且借由电路板上的芯片运算并提供数字信号，以控制显示面板上各像素单元的显示效果并进而产生画面。此外，本发明的具有位置标示的电路板100还可与另一电路板相接合。以下例举将本发明的具有位置标示的电路板100与显示面板接合的具体实施方式，但不以此为限。

图2为本发明的具有位置标示的电路板与显示面板接合的剖面图。请参照图2，首先，提供一具有位置标示的电路板100。接着，借由位置标示图案150以判断保护层边缘132的位置以及保护层边缘132的位置是否在管制范围内。在本实施例中，保护层边缘132的位置在管制范围内，因此会以所测得的保护层边缘132的位置对制程参数进行调整，并进行以下步骤，然而，在其它实施例中，保护层边缘的位置不在管制范围内，因此可判定具有位置标示的电路板为不良品而予以淘汰。之后，提供显示面板200，而且显示面板200具有多个端子部210。显示面板200还可具有一基板220，且端子部210例如是位于基板220的边缘处。另外，可以在端子部210上放置一异方性导电膜300，以利于之后引脚122与端子部210电性连接。然后，配合前述的制程参数，将具有位置标示的电路板100压合至显示面板200上，以使具有位置标示的电路板100的引脚122与端子部210电性连接。其中，将具有位置标示的电路板100压合至显示面板200上的方法例如是使用热压头400，或者是其它适合的压合方法。在本实施例中，是借由热压头400对引脚122、异方性导电膜300以及端子部210加热加压，因此，使得异方性导电膜300软化以及使引脚122与端子部210更加接近，进而使引脚122可借由异方性导电膜300中的导电粒子(未绘示)与端子部210电性连接。

承上所述，由于本发明的具有位置标示的电路板100具有位置标示图案150，因此于具有位置标示的电路板100压合至显示面板200之前，可先借由位置标示图案150以判断保护层边缘132的位置，以及保护层边缘132的位置是否在管制范围内。而且，当保护层边缘132的位置在管制范围内时，可借由保护层边缘132的位置来调整制程参数，并以此制程参数来进行压合具有位置标示的电路板100至显示面板200的步骤，如此一来，可提升具有位置标示的电路板100与显示面板200接合的良率。

综上所述，由于本发明的具有位置标示的电路板具有位置标示图案，因此于电路板压合至显示面板之前，可先借由位置标示图案以判断保护层边缘的位置，以及保护层边缘的位置是否在管制范围内。而且，当保护层边缘的位置在管制范围内时，可借由保护层边缘的位置来调整制程参数，并以此制程参数来进行压合电路板至显示面板的步骤，如此一来，可提升电路板与显示面板接合的良率，进而降低制造成本。而且，以本发明的具有位置标示的电路板的位置标示图案来判定保护层边缘的位置的方法十分简易及省时。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (14)

1.一种具有位置标示的电路板，其特征在于，该具有位置标示的电路板包括：

基板；

多条导线，配置于该基板上，其中该些导线延伸至该基板边缘处作为引脚；

保护层，覆盖在该些导线上，并露出该些引脚；

芯片，位于该些导线上，且该芯片与该些导线电性连接；以及

位置标示图案，配置于该基板上，其中该位置标示图案位于该保护层的边缘处，该位置标示图案具有多个量测格点，而该些量测格点排列为一直线，且该直线与该些引脚平行。

2.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该些量测格点具有数字标示。

3.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该些量测格点为等距离排列。

4.根据权利要求3所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该些量测格点之间的间距为1～500微米。

5.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该基板包括软性电路板。

6.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，还包括定位标记，位于该基板上。

7.根据权利要求6所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该定位标记与该位置标示图案相距一特定距离。

8.根据权利要求7所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该定位标记的形状为线形、圆形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形或上述的组合。

9.根据权利要求7所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该定位标记的形状为多边形。

10.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该位置标示图案的形状为线形、圆形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形或上述之组合。

11.根据权利要求1所述的具有位置标示的电路板，其特征在于，该位置标示图案的形状为多边形。

12.一种接合的方法，其特征在于，该接合的方法包括：

提供电路板，其包括：

基板；

多条导线，配置于该基板上，其中该些导线延伸至该基板边缘处作为引脚；

保护层，覆盖在该些导线上，并暴露出该些引脚；

芯片，位于该保护层上，且该芯片与该些导线电性连接；

位置标示图案，配置于该基板上，其中该位置标示图案位于该保护层的边缘处；

借由该位置标示图案以判断该保护层的边缘位置是否在管制范围内；

提供显示面板或另一电路板，且该显示面板或该另一电路板具有多个端子部；以及

将该电路板压合至该显示面板或该另一电路板上，以使该些引脚与该些端子部电性连接。

13.根据权利要求12所述的接合的方法，其特征在于，还包括在该电路板与该显示面板或该另一电路板之间放置异方性导电膜。

14.根据权利要求12所述的接合的方法，其特征在于，将该电路板压合至该显示面板或该另一电路板上的方法包括使用热压头。

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