JP5060821B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Description
更に、第1のマークと第2のマークとが重なり、且つ第3のマークと第4のマークとが重なるように、基板ホルダ又はパターン形成用マスクを水平方向に移動して位置合わせを行っているので、パターン形成用マスクの回路パターンを被検査基板の裏面に転写することにより精度の高い表裏のパターン形成を行うことができる。
図1は、本発明の実施例1を示す基板検査装置の概略の構成図である。図2(a)〜(c)は、図1における合成データS40のモニタ画面の表示例を示す図であり、同図(a)はダイ1aの表面図、同図(b)はダイ1aの裏面図、及び同図(c)は表面図に対して裏面図を透かしにして重ねて表示した合成図である。
図3は、図1の基板検査装置を用いた基板検査方法を示す概略の工程図である。
先ず、検査対象となる半導体ウェハ1に代えて、これと同一サイズの透明基板(例えば、ガラス基板)6を基板ホルダ10にセットする(ステップP1)。マーキング装置30からインクを出射してガラス基板6上に第1のマーク6aをマーキングする(ステップP2)。
本実施例1によれば、次の(1)〜(3)のような効果がある。
図4は、図1の基板検査装置を用いた本発明の実施例2の基板検査方法を示す概略の工程図である。
本実施例2によれば、次の(1)、(2)のような効果がある。
図5は、本発明の実施例3を示す基板検査装置の概略の構成図であり、実施例1を示す図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。及び、図6は、図5における半導体ウェハ1の合わせマークとマスク60の合わせマークとの一例を示す図である。
図7(a)、(b)は、図5における半導体ウェハ1の位置合わせの説明図、図8(a)〜(c)は、図5におけるマスク60と半導体ウェハ1の重ね合わせの一例を示す説明図である。及び、図9は、図5の基板検査装置を用いたパターン形成方法を示す工程図である。
本実施例3によれば、上下各2組の対物レンズ20−1〜20−4及びカメラ21−1〜21−4を用い、上下各2点の合わせマーク4,5及び64,65により位置合わせを行ってマスク60の回路パターンを半導体ウェハ裏面に転写しているので、精度の高い表裏のパターン成形を行うことができる。
本実施例4は、図5に示す基板検査装置を用いたパターン形成方法である。
図10は、図5の基板検査装置を用いた本発明の実施例4のパターン形成方法を示す工程図であり、実施例3を示す図9中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
本実施例4によれば、次の(1)、(2)のような効果がある。
本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、図5に示す実施例3において、実施例1に示すマーキング装置30を設けたり、或いは、データ処理装置42の出力側に接続されるデータ解析制御装置50等を他の装置に置き換える等、種々の利用形態や変形が可能である。
1a ダイ
10 基板ホルダ
20−1〜20−4 対物レンズ
21−1〜21−4 カメラ
30 マーキング装置
40 画像処理装置
41 モニタ画面
42 データ処理装置
50 データ解析制御装置
60 マスク
Claims (4)
- 電子機器形成用の被検査基板と透明基板とのいずれか一方を着脱自在に保持し、水平方向に移動可能な基板ホルダと、
前記基板ホルダの下側に当接して、前記基板ホルダとは独立して水平方向に移動可能に設けられた前記被検査基板のパターン形成用マスクと、
前記基板ホルダの上側の右方向に配設され、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の表面画像における第1の表面画像情報を取得する第1の撮像装置と、
前記基板ホルダの下側の右方向に配設され、前記第1の撮像装置の光軸と同一の第1の光軸を有し、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の裏面画像における第1の裏面画像情報を取得する第2の撮像装置と、
前記基板ホルダの上側の左方向に、前記第1の撮像装置と所定間隔隔てて配設され、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の表面画像における第2の表面画像情報を取得する第3の撮像装置と、
前記基板ホルダの下側の左方向に配設され、前記第3の撮像装置の光軸と同一の第2の光軸を有し、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の裏面画像における第2の裏面画像情報を取得する第4の撮像装置と、
前記基板ホルダの近傍に配置され、前記被検査基板上の前記第1の光軸上に第1のマークを付し、前記パターン形成用マスク上の前記第1の光軸上に第2のマークを付し、前記被検査基板上の前記第2の光軸上に第3のマークを付し、前記パターン形成用マスク上の前記第2の光軸上に第4のマークを付すマーキング装置と、
前記第1のマークと前記第2のマークとが重なり、且つ前記第3のマークと前記第4のマークとが重なるように、前記基板ホルダ又は前記パターン形成用マスクを水平方向に移動し、前記表面画像情報と前記裏面画像情報とを合成して前記表面画像と前記裏面画像とを透視可能に重ねて画面に表示する画像処理装置と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1記載の基板検査装置は、更に、
前記画像処理装置により合成された前記画像情報を処理して欠陥情報を出力するデータ処理装置を有することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項2記載の基板検査装置は、更に、
前記データ処理装置から出力される前記欠陥情報を解析して、前記被検査基板に対する電気特性の測定を制御すると共に前記マーキング装置を制御するデータ解析制御手段を有することを特徴とする基板検査装置。 - 電子機器形成用の被検査基板と透明基板とのいずれか一方を、水平方向に移動可能な基板ホルダによって着脱自在に保持する保持工程と、
前記基板ホルダの下側に水平方向に移動可能に前記被検査基板のパターン形成用マスクを当接する当接工程と、
前記基板ホルダの上側の右方向に配設された第1の撮像装置により、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の表面画像における第1の表面画像情報を取得する第1の画像取得工程と、
前記基板ホルダの下側の右方向に配設された第2の撮像装置により、前記基板ホルダに保持される第1の裏面画像情報であって、前記被検査基板上の前記第1の撮像装置の光軸と同一の第1の光軸上の裏面画像における前記第1の裏面画像情報を取得する第2の画像取得工程と、
前記第1の撮像装置と所定間隔隔てて前記基板ホルダの上側の左方向に配設された第3の撮像装置により、前記基板ホルダに保持された前記被検査基板の表面画像における第2の表面画像情報を取得する第3の画像取得工程と、
前記基板ホルダの下側の左方向に配設された第4の撮像装置により、前記基板ホルダに保持される前記被検査基板の第2の裏面画像情報であって、前記第3の撮像装置の光軸と同一の第2の光軸上の裏面画像における前記第2の裏面画像情報を取得する第4の画像取得工程と、
前記被検査基板上の前記第1の光軸上に第1のマークを付し、前記パターン形成用マスク上の前記第1の光軸上に第2のマークを付し、前記被検査基板上の前記第2の光軸上に第3のマークを付し、前記パターン形成用マスク上の前記第2の光軸上に第4のマークを付すマーキング工程と、
前記第1のマークと前記第2のマークとが重なり、且つ前記第3のマークと前記第4のマークとが重なるように、前記基板ホルダ又は前記パターン形成用マスクを水平方向に移動して、前記表面画像情報と前記裏面画像情報とを合成して前記表面画像と前記裏面画像とを透視可能に重ねて画面に表示する画像処理工程と、
前記画面に重ねて表示された前記表面画像及び前記裏面画像の異常箇所を検出し、前記被検査基板の前記異常箇所に対する欠陥情報を出力する工程と、
を有することを特徴とする基板検査方法。
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JP2007103123A JP5060821B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
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