JP6742272B2 - ウェハ異常箇所検出用装置およびウェハ異常箇所特定方法 - Google Patents
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Description
<構成>
図1は、本実施の形態1におけるウェハ異常箇所検出用装置100の模式的な断面図である。ウェハ異常箇所検出用装置100は、ステージ1、カメラ2、画像処理部3および投影機4を備える。ウェハ5はステージ1に載置される。図1に示すように、ステージ1に載置されたウェハ5は、ウェハ5の一方主面51がステージ1の下方を向き、ウェハ5の他方主面52がステージ1の上方を向く。カメラ2は、ステージ1の下方から少なくともウェハ5の一方主面51の全体を撮像して画像データ(即ち画像信号)を生成する。なお、以降の説明では画像データとしてビデオカメラによる動画データ(即ちビデオ信号)を対象としているが、これに限られるものではなく、例えばスチールカメラによる静止画であってもよい。画像処理部3は、カメラ2が撮像した一方主面画像中のウェハ5の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す。また、画像処理部3は、投影機4に出力する画像データの生成として、後述する鏡像変換、アライメント調整ほか各種の処理を行う。画像処理部3は制御部30に含まれる。制御部30には表示装置21および入力装置22が接続される。表示装置21は、画像処理部3から出力される画像データや画像処理部3で処理する処理内容を表示する。入力装置22は、例えば、ウェハ異常箇所検出用装置100を操作するために必要な命令の入力、選択、ウェハの異常箇所を示す位置情報の入力などを行う。制御部30は、カメラ3、投影機4などの制御を行う。
図3は、ウェハ異常箇所検出用装置100の動作を示すフローチャートである。図4は、画像処理部3の動作、即ち図3におけるステップS102の詳細を示すフローチャートである。
本実施の形態1におけるウェハ異常箇所検出用装置100は、ウェハ5を載置するステージ1と、ステージ1に載置されたウェハ5の一方主面51を撮像するカメラ2と、カメラ2で撮像した一方主面画像中のウェハ5の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す画像処理部3と、画像処理部3で処理された一方主面画像と、ウェハ5の一方主面51との位置関係が平面視で一致するように、ステージ1に載置されたウェハ5の他方主面52に画像処理部3で処理された一方主面画像を投影する投影機4と、を備える。
<構成>
図5は、本実施の形態2におけるウェハ異常箇所検出用装置200のステージ1を下方から見た平面図である。ステージ1の下面には、等間隔に4個のアライメントマーク11が配置されている。4個のアライメントマーク11の重心と、ステージ1に載置されたウェハ5の中心とが一致するように、4個のアライメントマークが配置されている。
図6は、本実施の形態2における画像処理部3の動作を示すフローチャートである。また、図7は、画像処理部3の動作を説明するための図である。図7中に示される一方主面画像IMG1,IMG2,IMG3のそれぞれにおいて、ウェハ5の一方主面51が示されているが、これはウェハ5の一方主面51そのものではなく、ウェハ5の一方主面51の画像である。これは、ステージ1およびアライメントマーク11についても同様である。
本実施の形態2におけるウェハ異常箇所検出用装置200において、ステージ1の下方に向いた面には、ステージ1に載置されたウェハ5を囲むように4個以上の複数のアライメントマーク11が等間隔で配置されており、複数のアライメントマーク11の重心と、ステージ1に載置されたウェハ5の中心が一致し、カメラ2が撮像する一方主面画像には、ウェハ5の一方主面51と複数のアライメントマーク11が含まれる。従って、一方主面画像に含まれるアライメントマークを利用して、一方主面画像のアライメントの調整が可能となる。
<構成>
図8は、本実施の形態3におけるウェハ異常箇所検出用装置300の模式的な斜視図である。ウェハ異常箇所検出用装置300は、実施の形態1のウェハ異常箇所検出用装置100(図1)に対して、インク打点部8をさらに備える。インク打点部8はペン81を備える。ペン81は、ステージ1に載置されたウェハ5の他方主面52に対して水平方向(即ちxy方向)および垂直方向(即ちz方向)に移動可能であり、例えばXYプロッターに用いる移動機構(図示せず)により実施できる。そして、この移動機構は制御部30により動作が制御されるものとなっている。
図9は、ウェハ異常箇所検出用装置300の動作を示すフローチャートである。図9におけるステップS201からS203は、図3におけるステップS101からS103と同じため、説明を省略する。
本実施の形態3におけるウェハ異常箇所検出用装置300は、ステージ1に載置されたウェハ5の他方主面52に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペン81を備えるインク打点部8をさらに備え、インク打点部8は、ウェハ5の他方主面52のマーク6が投影されている箇所に基づいて、ウェハ5の他方主面52にペン81でインクを自動的に打点する。
Claims (12)
- ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハを囲み、前記ウェハの中心と重心が一致するように配置された複数のアライメントマークと、前記ウェハの一方主面とを撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施すとともに、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準として前記一方主面画像の左右を反転させる画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ステージに載置された前記ウェハとの位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する投影機と、
を備える、
ウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記ウェハの前記一方主面は、前記ステージの下方に向いた面であり、
前記ウェハの前記他方主面は、前記ステージの上方に向いた面であり、
前記カメラは、前記ステージの下方から前記ウェハの前記一方主面を撮像する、
請求項1に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記カメラの位置は前記ステージに対して固定されており、
前記カメラは前記ウェハの前記一方主面の全体を撮像可能であり、
前記投影機の位置は前記ステージに対して固定されており、
前記投影機は、前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を前記ウェハの前記他方主面の全体に投影可能である、
請求項1又は請求項2に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記カメラの画素数は200万画素以上であり、
前記投影機の画素数は200万画素以上であり、
前記投影機から前記ウェハの前記他方主面までの距離は50cm以上である、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハの一方主面を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ステージに載置された前記ウェハの前記一方主面との位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する投影機とを備え、
前記ステージの下方に向いた面には、前記ステージに載置された前記ウェハを囲むように4個以上の複数のアライメントマークが等間隔で配置されており、
前記複数のアライメントマークの重心と、前記ステージに載置された前記ウェハの中心が一致し、
前記カメラが撮像する前記一方主面画像には、前記ウェハの前記一方主面と前記複数のアライメントマークが含まれる、
ウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記画像処理部は、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準
として、前記一方主面画像の左右を反転させる、
請求項5に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペンを備えるインク打点部をさらに備え、
前記インク打点部は、前記ウェハの前記他方主面の前記マークが投影されている箇所に基づいて前記ウェハの前記他方主面に前記ペンでインクを自動的に打点する、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記ペンが打点するインクの打点は直径0.5mm以上1mm以下である、
請求項7に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - 前記ウェハの前記他方主面に複数の半導体チップが形成されている、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。 - ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハを囲み、前記ウェハの中心と重心が一致するように配置された複数のアライメントマークと、前記ウェハの一方主面とを撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に投影する投影機と
を備えるウェハ異常箇所検出用装置を用いたウェハ異常箇所特定方法であって、
(a)前記カメラが、前記複数のアライメントマークおよび前記ウェハの前記一方主面を撮像する工程と、
(b)前記画像処理部が、前記カメラで撮像した前記一方主面画像中の前記異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す工程と、
(c)前記画像処理部が、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準として、前記一方主面画像の左右を反転させる工程と、
(d)前記投影機が、前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ステージに載置された前記ウェハとの位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する工程と、
を備える、
ウェハ異常箇所特定方法。 - ウェハ異常箇所検出用装置を用いたウェハ異常箇所特定方法であって、
前記ウェハ異常箇所検出用装置は、
ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハの一方主面を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に投影する投影機と、
を備え、
前記ステージの下方に向いた面には、前記ステージに載置された前記ウェハを囲むように4個以上の複数のアライメントマークが等間隔で配置されており、
前記複数のアライメントマークの重心と、前記ステージに載置された前記ウェハの中心が一致し、
前記ウェハ異常箇所特定方法は、
(e)前記カメラが、前記ステージに載置された前記ウェハの前記一方主面を撮像する工程と、
(f)前記画像処理部が、前記カメラで撮像した前記一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す工程と、
(g)前記投影機が、前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ステージに載置された前記ウェハの前記一方主面との位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する工程と、
を備え、
前記工程(e)において、前記カメラが撮像する前記一方主面画像には、前記ウェハの前記一方主面と前記複数のアライメントマークが含まれ、
(h)前記画像処理部が、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準として、前記一方主面画像の左右を反転させる工程と、
をさらに備える、
ウェハ異常箇所特定方法。 - 前記ウェハ異常箇所検出用装置は、
前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペンを備えるインク打点部をさらに備え、
前記工程(d)又は前記工程(g)において、前記インク打点部が、前記ウェハの前記他方主面の前記マークが投影されている箇所に基づいて前記ウェハの前記他方主面に前記ペンでインクを自動的に打点する、
請求項10又は請求項11に記載のウェハ異常箇所特定方法。
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