JP6112896B2 - 基板検査装置および補正情報取得方法 - Google Patents
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Description
2 基板保持機構
3 搬送機構
4 カメラ
5 テストヘッド
6 移動機構
7 測定部
8 操作部
9 表示部
10 処理部
11 記憶部
20 検査対象基板
30 打痕シート付き基板
A 撮像範囲
D0 基準位置情報
D1 撮像データ
Dp プロービング情報
Dr 補正情報
H,Ha 範囲
L1a〜L1d,L2a 直線
L3a,LA3a 線分
LA1a,LA2a 近似直線
M1〜M26,Ma〜Mf 打痕
P1〜P26,Pa〜Pf 検査用プローブ
Xa,Xb,Ya,Yb 位置ずれ量
Z1〜Z6 プロービング位置
Za1,Za6 位置
θ 交差角度
Claims (2)
- 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させる移動処理を実行して前記各検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部と、前記移動処理時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報、および前記検査対象基板に対する前記各検査用プローブの位置ずれが生じていない状態において当該プロービング情報に従って当該移動処理を実行したときに当該各検査用プローブのうちの基準プローブが当該検査対象基板にプロービングさせられるプロービング位置を基準位置として特定可能な基準位置情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像および前記移動機構による前記移動処理を制御すると共に、前記検査対象基板に対する前記各検査用プローブの位置ずれ量および位置ずれ方向に応じて前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備えた基板検査装置であって、
前記プローブユニットは、複数の前記基準プローブが第1の線に沿って配列されて構成され、
前記記憶部は、前記基準位置情報として、前記プロービング情報に従って前記移動処理を実行したときに前記各基準プローブがプロービングさせられる前記各プロービング位置を通過する第2の線上の2点間の範囲であって当該各基準プローブの配列方向において一端側に配置されている第1の基準プローブがプロービングさせられる当該プロービング位置を前記2点のうちの1点とし、かつ当該配列方向において他端側に配置されている第2の基準プローブがプロービングさせられる当該プロービング位置を前記2点のうちの他の1点とする範囲を前記基準位置としての基準位置範囲として特定可能な情報を記憶し、
前記処理部は、前記補正情報取得処理において、
前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記移動処理を実行させることで前記保持位置に配設されている打痕シートに前記各検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、
前記撮像部を制御して前記各基準プローブがプロービングさせられる前記各プロービング位置を少なくとも含む前記打痕シート上の領域を撮像させる撮像処理と、
前記第1の基準プローブおよび前記第2の基準プローブを含む少なくとも3つの前記基準プローブによって形成された前記打痕の位置を前記撮像部から出力された画像データを解析してそれぞれ特定する打痕位置特定処理と、
前記基準位置情報に基づいて前記基準位置範囲を特定すると共に、前記打痕位置特定処理によって特定した前記各打痕の位置を対象とする回帰分析によって推定した第1の近似線上の2点間の範囲であって前記第1の基準プローブによって形成された当該打痕に最も近い当該第1の近似線上の1点を前記2点のうちの1点とし、かつ前記第2の基準プローブによって形成された当該打痕に最も近い当該第1の近似線上の1点を前記2点のうちの他の1点とする範囲を打痕形成範囲として特定し、前記基準位置範囲に対する当該打痕形成範囲の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、
前記位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得するときに、
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第1の線に沿って配列された前記各基準プローブによって形成された前記各打痕の位置を対象とする回帰分析によって第2の近似線を推定すると共に、当該第1の線に沿って配列された当該各基準プローブによって形成された当該各打痕のうちの前記第1の基準プローブによって形成された当該打痕および前記第2の基準プローブによって形成された当該打痕を除く当該各打痕において当該第2の近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該各打痕の位置を対象とする回帰分析によって前記第1の近似線を推定する基板検査装置。 - 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させる移動処理を実行して前記各検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部とを備えて構成されている基板検査装置において、前記移動処理時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を前記検査対象基板に対する前記各検査用プローブの位置ずれ量および位置ずれ方向に応じて補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法であって、
前記各検査用プローブのうちの複数の基準プローブが第1の線に沿って配列されて前記プローブユニットが構成されているときに、
前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記移動処理を実行させることで前記保持位置に配設されている打痕シートに前記各検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、
前記撮像部を制御して前記各基準プローブがプロービングさせられる各プロービング位置を少なくとも含む前記打痕シート上の領域を撮像させる撮像処理と、
前記各基準プローブの配列方向において一端側に配置されている第1の基準プローブおよび当該配列方向において他端側に配置されている第2の基準プローブを含む少なくとも3つの前記基準プローブによって形成された前記打痕の位置を前記撮像部から出力された画像データを解析してそれぞれ特定する打痕位置特定処理と、
前記検査対象基板に対する前記各検査用プローブの位置ずれが生じていない状態において前記プロービング情報に従って前記移動処理を実行したときに前記各基準プローブがプロービングさせられる前記プロービング位置を基準位置として特定可能な基準位置情報に基づき、当該各基準プローブがプロービングさせられる当該各プロービング位置を通過する第2の線上の2点間の範囲であって前記第1の基準プローブがプロービングさせられる当該プロービング位置を前記2点のうちの1点とし、かつ前記第2の基準プローブがプロービングさせられる当該プロービング位置を前記2点のうちの他の1点とする範囲を前記基準位置としての基準位置範囲として特定すると共に、前記打痕位置特定処理によって特定した前記各打痕の位置を対象とする回帰分析によって推定した第1の近似線上の2点間の範囲であって前記第1の基準プローブによって形成された当該打痕に最も近い当該第1の近似線上の1点を前記2点のうちの1点とし、かつ前記第2の基準プローブによって形成された当該打痕に最も近い当該第1の近似線上の1点を前記2点のうちの他の1点とする範囲を打痕形成範囲として特定し、前記基準位置範囲に対する当該打痕形成範囲の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、
前記位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得するときに、
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第1の線に沿って配列された前記各基準プローブによって形成された前記各打痕の位置を対象とする回帰分析によって第2の近似線を推定すると共に、当該第1の線に沿って配列された当該各基準プローブによって形成された当該各打痕のうちの前記第1の基準プローブによって形成された当該打痕および前記第2の基準プローブによって形成された当該打痕を除く当該各打痕において当該第2の近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該各打痕の位置を対象とする回帰分析によって前記第1の近似線を推定する補正情報取得方法。
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