JP5955736B2 - 基板検査装置および補正情報取得方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査用プローブを検査対象基板にプロービングさせて検査対象基板を電気的に検査する基板検査装置、およびプロービング時に使用するプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法に関するものである。

出願人は、検査用プローブを任意のＸ−Ｙ方向に移動させて検査対象基板における所望の検査点にプロービングさせるＸ−Ｙ回路基板検査装置（以下、単に「基板検査装置」ともいう）を特開平６−３３１６５３号公報に開示している。この基板検査装置は、検査対象基板を保持するフィクスチャ、フィクスチャ上の基板等を撮像するカメラ、カメラと共に検査用プローブを任意のＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙ移動機構、カメラによって撮像された画像を画像処理する画像処理手段、および基板検査装置を総括的に制御するＣＰＵを備えて構成されている。

この場合、この種の基板検査装置では、Ｘ−Ｙ移動機構の組立て精度や、Ｘ−Ｙ移動機構に対する検査用プローブの取付け精度が許容範囲内において僅かにばらついている。このため、この種の基板検査装置では、検査用プローブをプロービングさせるべき本来的なプロービング位置（設計どおりに検査用プローブが移動させられたときに検査用プローブが接触する位置）と、Ｘ−Ｙ移動機構によって検査用プローブを移動させることで検査用プローブが実際にプロービングされるプロービング位置との間にずれが生じることがある。したがって、出願人は、上記公開公報において、「プロービング位置のずれ」を補正するための「プローブ間誤差（補正情報）」を取得する方法を提案している。

具体的には、まず、打痕シートが配設された誤差測定用の専用ボードをフィクスチャに固定する。次いで、Ｘ−Ｙ移動機構を制御して、上記の専用ボードに設けられている「カメラ取付け誤差吸収用のマーク」の上方にカメラを移動させた後に、カメラを制御して、誤差吸収用のマークを撮像させる。続いて、画像処理手段が、カメラから出力された画像データの画像を解析して誤差吸収用のマークの重心を特定する。この後、画像処理手段によって特定された重心に、カメラの基準座標データを合わせるように調整することにより、Ｘ−Ｙ移動機構によるカメラの移動誤差や、Ｘ−Ｙ移動機構に対するカメラの取付け位置の誤差が補正される。

次いで、打痕シート（専用ボード）上の予め規定された特定点（一例として、「座標：ｘ、ｙ」の位置）に検査用プローブが接触するようにＸ−Ｙ移動機構を制御して、検査用プローブを打痕シートにプロービングさせる。この際には、前述した組立て精度や取付け精度のばらつきに起因して、検査用プローブの接触に起因する打痕が、上記の「座標：ｘ，ｙ」から位置ずれした点（例えば「座標：ｘＬ，ｙＬ」）に形成される。続いて、Ｘ−Ｙ移動機構を制御して、上記の特定点（この例では、「座標：ｘ、ｙ」の位置）にカメラの光学中心を一致させると共に、カメラを制御して打痕シートを撮像させる。この際には、画像処理手段が、カメラからの画像データを解析して、画像データの画像における打痕の重心（この例では、「座標：ｘＬ，ｙＬ」）を特定し、特定した重心の位置を示す座標データをＣＰＵに出力する。

一方、ＣＰＵは、上記の打痕形成時におけるプロービング処理において検査用プローブが本来的に接触すべきプロービング位置（この例では、「座標：ｘ、ｙ」）と、画像処理手段から出力された座標データの座標（この例では「座標：ｘＬ，ｙＬ」）との差（この例では、「｜ｘ−ｘＬ｜，｜ｙ−ｙＬ｜」）を演算して誤差データとして取得する。これにより、検査対象基板に対するプロービングに際しては、取得した誤差データに基づいてプロービング用の制御情報が補正されて、「プロービング位置のずれ」を招くことなく、本来的なプロービング位置に検査用プローブをプロービングさせることが可能となる。

特開平６−３３１６５３号公報（第３頁、第１−２図）

ところが、出願人が開示している上記の誤差データの取得方法（以下、「誤差データ取得方法」ともいう）には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している誤差データ取得方法では、基準となる座標に向けて検査用プローブを移動させるようにＸ−Ｙ移動機構によって検査用プローブを移動させて打痕シートに打痕を形成する処理（以下、「打痕形成処理」ともいう）、カメラによって打痕シートを撮像する処理（以下、「撮像処理」ともいう）、およびカメラからの画像データを解析して打痕の位置（座標）を特定する処理（以下、「打痕位置特定処理」ともいう）をこの順で実行して、打痕位置特定処理において特定した打痕の座標と、打痕形成処理においてＸ−Ｙ移動機構を制御した基準の座標との差を誤差データとして取得している。

一方、出願人が開示している上記の基板検査装置では、Ｘ−Ｙ移動機構によって検査用プローブを移動させて任意の検査点にプロービングさせるため、検査点の位置が相違する各種の検査対象基板を対象とする検査を実行することができる。しかしながら、検査用プローブが少数本（例えば、３本）のため、多数の検査点を有する検査対象基板については、Ｘ−Ｙ移動機構による検査用プローブの移動回数が多数回となり、各検査点についての検査を完了するのに長時間を要することとなる。したがって、出願人は、検査対象基板に存在する多数の検査点に合わせて多数の検査用プローブを配設したテストヘッド（プローブユニット）を使用するタイプの基板検査装置（図示せず）を提案している。

このテストヘッドを使用するタイプの基板検査装置（以下、「テストヘッド型検査装置」ともいう）では、検査対象基板に規定された多数の検査点の位置に応じて複数本の検査用プローブが配設されているため、例えば検査対象基板に向けてテストヘッドを１回移動させるだけで、各検査用プローブを各検査点に対してそれぞれプロービングさせることが可能となっている。これにより、多数の検査点を有する検査対象基板についても、各検査点についての検査を短時間で完了することが可能となっている。この場合、出願人が開示しているＸ−Ｙ回路基板検査装置と同様にして、テストヘッド型検査装置においても、移動機構の組立て精度や、移動機構に対するテストヘッドの取付け精度が許容範囲内において僅かにばらついている。したがって、テストヘッド型検査装置においても、検査対象基板についての電気的検査（プロービング）を実行するのに先立って、各検査用プローブを本来的な位置にプロービングさせるための補正情報を取得するのが好ましい。

この場合、出願人が開示している誤差データ取得方法に従ってテストヘッド型検査装置用の補正情報（誤差データ）を取得しようとしたときには、打痕形成処理に際して、テストヘッドに配設されているすべての検査用プローブが打痕シートにプロービングされる。また、今日の検査対象基板では、実装される電子部品の小型化や配線パターンの狭ピッチ化に伴い、極く狭い領域内に多数の検査点が存在している。このため、各検査点の位置に応じて検査用プローブが配設されたテストヘッドでは、極く狭い領域内に多数本の検査用プローブが配設されており、このようなテストヘッドを打痕シートにプロービングさせたときには、打痕シートにおける極く狭い領域内に多数の打痕が形成されることとなる。

したがって、テストヘッド型検査装置用の補正情報（誤差データ）の取得に際しては、打痕位置特定処理において、画像処理手段が、まず、カメラからの画像データを解析して多数の打痕のうちから重心を特定すべき打痕を特定し、その後に、特定した打痕についての重心を特定する処理を実行する必要がある。この場合、補正情報（誤差データ）の取得を目的とする打痕の重心の特定に際しては、重心を正確に特定するために、十分に高い解像度の画像データを解析する必要がある。したがって、カメラからの画像データを解析して、複数の打痕のうちから重心を特定すべき打痕を特定する処理（以下、「打痕特定処理」ともいう）、および特定した打痕の重心を特定する処理（以下、「重心特定処理」ともいう）をこの順で実行する場合には、重心特定処理において必要とされる高解像度の画像データを対象として打痕特定処理を実行することとなる。この結果、高解像度の画像データを対象とする打痕特定処理時における画像処理手段の負荷が大きいため、高性能の画像処理手段が必要となる。

また、前述した組立て精度や取付け精度に起因する位置ずれがある程度大きな場合には、打痕特定処理に際して、重心特定処理によって重心を特定すべき打痕を特定すること自体が困難となり、最悪の場合には、基準とすべき打痕（重心を特定すべき打痕）以外の打痕についての重心が特定される可能性もある。このように、出願人が開示している誤差データ取得方法では、テストヘッド型検査装置において使用する補正情報を取得するのに高価な画像処理手段が必要となることに起因して基板検査装置の製造コストが高騰するおそれがあり、また、重心を特定すべき打痕とは相違する打痕についての重心が特定されて、誤った補正情報が取得される可能性もあるため、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰を招くことなく正確な補正情報を取得し得るテストヘッド型の基板検査装置、およびテストヘッド型の基板検査装置における補正情報取得方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報、および当該プロービング情報に従って当該少なくとも一方を当該他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが当該検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置を特定可能な基準位置情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備えた基板検査装置であって、前記処理部は、前記補正情報取得処理において、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、当該打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の前記基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された基準座標と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕、および当該基準の検査用プローブの周囲に配設された前記検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を前記撮像部に撮像させる第１の撮像処理と、当該第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データの画像を表示部に表示させると共に、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕を含み、かつ、前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として指定させる撮像範囲指定要求処理と、前記撮像部を制御して前記指定された第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する。

また、請求項４記載の補正情報取得方法は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部とを備えた基板検査装置において、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法であって、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、前記プロービング情報に従って前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが前記検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置に対する前記打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された基準座標と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕、および当該基準の検査用プローブの周囲に配設された前記検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を前記撮像部に撮像させる第１の撮像処理と、当該第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データの画像を表示部に表示させると共に、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕を含み、かつ、前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として指定させる撮像範囲指定要求処理と、前記撮像部を制御して前記指定された第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する。

なお、「第２の撮像範囲を指定させる撮像範囲指定要求処理」には、「基準の検査用プローブによって形成された打痕を含み、かつ、第１の撮像範囲よりも狭い」との条件を満たす「範囲」を直接的に指定させる処理だけでなく、第１の撮像範囲を撮像した画像データの画像上の任意の１点を指定することで、その１点を基準として上記の条件を満たす「範囲」が自動的に規定される構成の基板検査装置においては、画像上の任意の１点を指定させる処理がこれに含まれる。

また、請求項２記載の基板検査装置は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報、および当該プロービング情報に従って当該少なくとも一方を当該他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが当該検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置を特定可能な基準位置情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備えると共に、前記プローブユニットが、第１の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第１のプローブ群と、第２の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第２のプローブ群とを備え、かつ、前記第１の線と前記第２の線とが交差する第１の交点に前記基準の検査用プローブが配設されて構成されている基板検査装置であって、前記処理部は、前記補正情報取得処理において、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、当該打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の前記基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された第１の基準座標と一致し、かつ、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕、および前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を撮像させる第１の撮像処理と、前記第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データに基づき、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定すると共に、予め規定された第２の基準座標が前記第２の交点と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれる撮像範囲であって前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として規定する撮像範囲規定処理と、前記撮像部を制御して前記規定した第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する。

また、請求項５記載の補正情報取得方法は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部とを備え、前記プローブユニットが、第１の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第１のプローブ群と、第２の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第２のプローブ群とを備え、かつ、前記第１の線と前記第２の線とが交差する第１の交点に前記基準の検査用プローブが配設されて構成されている基板検査装置において、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法であって、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、前記プロービング情報に従って前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが前記検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置に対する前記打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された第１の基準座標と一致し、かつ、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕、および前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を撮像させる第１の撮像処理と、前記第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データに基づき、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定すると共に、予め規定された第２の基準座標が前記第２の交点と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれる撮像範囲であって前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として規定する撮像範囲規定処理と、前記撮像部を制御して前記規定した第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する。

この場合、上記の「第１の線」や「第２の線」との技術用語における「線」には、「直線」および「曲線」の双方が含まれる。また、上記の「第１の近似線」や「第２の近似線」との技術用語における「近似線」は、「線形近似線」、「多項式近似線」および「対数近似線」などの各種の「近似線」を意図するものであり、この「近似線」には、「近似直線」および「近似曲線」が含まれる。具体的には、「第１の線」には、「第１の直線」および「第１の曲線」が含まれると共に、「第２の線」には、「第２の直線」および「第２の曲線」が含まれ、かつ、「第１の近似線」には、「第１の近似直線」および「第１の近似曲線」が含まれると共に、「第２の近似線」には、「第２の近似直線」および「第２の近似曲線」が含まれる。すなわち、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法における「プローブユニット」は、「第１の直線および第１の曲線のいずれかに沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第１のプローブ群と、第２の直線および第２の曲線のいずれかに沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第２のプローブ群とを備え、かつ、前記第１の直線および前記第１の曲線の前記いずれかと前記第２の直線および前記第２の曲線の前記いずれかとが交差する第１の交点に前記基準の検査用プローブが配設されて構成されているプローブユニット」である。また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法における「撮像範囲規定処理」は、「前記いずれかが前記第１の直線のときには前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線を第１の近似線とし、前記いずれかが前記第１の曲線のときには前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線を前記第１の近似線とし、前記いずれかが前記第２の直線のときには前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線を第２の近似線とし、前記いずれかが前記第２の曲線のときには前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線を前記第２の近似線として、前記第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データに基づき、前記第１の近似線と前記第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定すると共に、予め規定された第２の基準座標が前記第２の交点と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれる撮像範囲であって前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として規定する処理」である。また、「回帰分析によって推定した近似線」には、「最小二乗法によって求めた近似線」や、「最尤法によって求めた近似線」などがこれに含まれる。

さらに、請求項３記載の基板検査装置は、請求項２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記撮像範囲規定処理において、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＡ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＢ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第２の近似線との交点を前記第２の交点とする。

さらに、請求項６記載の補正情報取得方法は、請求項５記載の補正情報取得方法において、前記撮像範囲規定処理において、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＡ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＢ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第２の近似線との交点を前記第２の交点とする。

この場合、上記の「Ａ近似線」や「Ｂ近似線」との技術用語における「近似線」には、「近似直線」および「近似曲線」が含まれる。具体的には、「Ａ近似線」には、「Ａ近似直線」および「Ａ近似曲線」が含まれると共に、「Ｂ近似線」には、「Ｂ近似直線」および「Ｂ近似曲線」が含まれる。すなわち、請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の補正情報取得方法における「撮像範囲規定処理」においては、「前記いずれかが前記第１の直線のときには前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線を前記第１の近似線とし、前記いずれかが前記第１の曲線のときには前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線を前記第１の近似線とし、前記いずれかが前記第２の直線のときには前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線を前記第２の近似線とし、前記いずれかが前記第２の曲線のときには前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線を前記第２の近似線として前記第２の交点の位置を特定する」との処理が実行される。

請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の補正情報取得方法では、予め規定された第１の撮像範囲を撮像した画像データの画像を表示部に表示させると共に、基準の検査用プローブによって形成された打痕を含み、かつ、第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を指定させ、指定された第２の撮像範囲を撮像した画像データを解析して基準の検査用プローブによって形成された打痕の位置を特定して補正情報を取得する。

したがって、請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の補正情報取得方法によれば、打痕形成処理によって形成された複数の打痕のなかから打痕位置特定処理において打痕位置を特定すべき打痕を特定する画像解析処理が不要となるため、打痕位置の特定時に処理部に加わる負担を十分に軽減することができる結果、画像解析能力が高い高価な処理部を不要にできる分だけ、基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。また、撮像範囲指定要求処理を実行することでオペレータが表示部に表示された第１の撮像範囲の画像を見て、基準の検査用プローブによって形成された打痕を含むように第２の撮像範囲を指定するため、打痕位置特定処理に際して、基準の検査用プローブ以外の検査用プローブによって形成された打痕の位置が特定される事態を回避することができる結果、位置ずれ状態特定処理に際して誤った打痕についての位置ずれ状態が特定される事態を回避して、正確な補正情報を取得することができる。

請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法では、プローブユニットが第１の線としての第１の直線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第１のプローブ群を備えているときには、第１のプローブ群を構成する検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を直線近似した（回帰分析によって推定した）第１の近似直線を第１の近似線とし、プローブユニットが第１の線としての第１の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第１のプローブ群を備えているときには、第１のプローブ群を構成する検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した（回帰分析によって推定した）第１の近似曲線を第１の近似線とし、プローブユニットが第２の線としての第２の直線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第２のプローブ群を備えているときには、第２のプローブ群を構成する検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を直線近似した（回帰分析によって推定した）第２の近似直線を第２の近似線とし、プローブユニットが第２の線としての第２の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第２のプローブ群を備えているときには、第２のプローブ群を構成する検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した（回帰分析によって推定した）第２の近似曲線を第２の近似線として、予め規定された第１の撮像範囲を撮像した画像データを解析することで第１の近似線と第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定し、特定した第２の交点が予め規定された第２の基準座標と一致し、かつ、基準の検査用プローブによって形成された打痕が含まれる撮像範囲であって第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を規定し、規定した第２の撮像範囲を撮像した画像データを解析して基準の検査用プローブによって形成された打痕の位置を特定して補正情報を取得する。

したがって、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法によれば、撮像範囲規定処理において、打痕の１つ当りの画素数が、打痕位置特定処理に際して基準の打痕の位置を特定する際に画像解析する画像データ（第２の撮像範囲を撮像した画像データ）よりも少数の画像データ（第１の撮像処理によって第１の撮像範囲を撮像した画像データ）を対象として画像解析することで第２の撮像範囲を規定することができるため、打痕位置の特定に際して処理部に加わる負担を十分に軽減することができる結果、画像解析能力が高い高価な処理部を不要にできる分だけ、基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。また、撮像範囲規定処理によって基準の検査用プローブによって形成された打痕を含むように第２の撮像範囲が自動的に規定されるため、打痕位置特定処理に際して、基準の検査用プローブ以外の検査用プローブによって形成された打痕の位置が特定される事態を回避することができる結果、位置ずれ状態特定処理に際して誤った打痕についての位置ずれ状態が特定される事態を回避して、正確な補正情報を取得することができる。

請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の補正情報取得方法では、プローブユニットが第１の線としての第１の直線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第１のプローブ群を備えているときには、第１の近似線としての第１の近似直線の特定に際してＡ近似線としてのＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、プローブユニットが第１の線としての第１の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第１のプローブ群を備えているときには、第１の近似線としての第１の近似曲線の特定に際してＡ近似線としてのＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、プローブユニットが第２の線としての第２の直線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第２のプローブ群を備えているときには、第２の近似線としての第２の近似直線の特定に際してＢ近似線としてのＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、プローブユニットが第２の線としての第２の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブから構成される第２のプローブ群を備えているときには、第２の近似線としての第２の近似曲線の特定に際してＢ近似線としてのＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定する。

したがって、請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の補正情報取得方法によれば、第２の交点を求めるための第１の近似線や第２の近似線の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕の影響を十分に小さくすることができる結果、第１の交点に存在すべき検査用プローブによって形成された打痕を第２の撮像範囲内に確実に含ませることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 打痕Ｍａ〜Ｍｆの形成位置と、打痕Ｍａ〜Ｍｆを形成した検査用プローブＰａ〜Ｐｆの配設位置と、近似直線Ｌａ，Ｌｂおよび直線Ｌとの関係について説明するための説明図である。 テストヘッド５における各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の配置について説明するための説明図である。 打痕シート付き基板３０の打痕シートに形成された打痕Ｍ１〜Ｍ２６の形成位置について説明するための説明図である。 撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１の画像について説明するための説明図である。 撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１の画像について説明するための説明図である。 撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１の画像について説明するための他の説明図である。 撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１の画像について説明するための他の説明図である。

以下、基板検査装置および補正情報取得方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示す基板検査装置１は、検査対象基板２０を電気的に検査可能に構成された検査装置であって、基板保持機構２、搬送機構３、カメラ４、テストヘッド５、移動機構６、測定部７、操作部８、表示部９、処理部１０および記憶部１１を備えて構成されている。基板保持機構２は、処理部１０の制御に従って、予め規定された保持位置に載置された検査対象基板２０や打痕シート付き基板３０を保持する。この場合、打痕シート付き基板３０は、一例として、検査対象基板２０と同程度の大きさで同程度の厚みの平板（図示せず）で構成されて、その表面に感圧紙（圧力を加えることで黒色変色する白色のシート）で構成された打痕シートが貼付されている。

一方、搬送機構３は、処理部１０の制御に従って、カメラ４による撮像処理位置、および移動機構６とテストヘッド５とによるプロービング処理位置（検査処理位置）のいずれかに基板保持機構２を搬送する。カメラ４は、「撮像部」に相当し、処理部１０の制御に従って、上記の保持位置に保持された検査対象基板２０、または、打痕シート付き基板３０の打痕シートを撮像して、撮像データＤ１（「画像データ」の一例）を出力する。この場合、本例の基板検査装置１では、一例として、カメラ４が、２５６階調のモノクロ画像の撮像データＤ１を出力するモノクロカメラで構成されている。なお、モノクロカメラに代えてカラーカメラを採用することができるのは勿論である。

テストヘッド５は、「プローブユニット」の一例であって、図３に示すように、接触型の検査用プローブＰ１〜Ｐ２６（以下、区別しないときには「検査用プローブＰ」ともいう）が、図示しないプローブ支持板によって支持されて構成されている。なお、実際のテストヘッド５は、検査対象基板２０に規定された検査ポイントの数に応じて、図３に示すテストヘッド５よりも少数の検査用プローブＰ、または、図３に示すテストヘッド５よりも多数の検査用プローブＰが配設されて構成されている。

この場合、本例のテストヘッド５では、検査用プローブＰ１〜Ｐ９が直線Ｌ１（「第１の線」としての「第１の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が直線Ｌ１に対して直交する直線Ｌ４（「第２の線」としての「第２の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が直線Ｌ４に対して直交し、かつ直線Ｌ１と平行な直線Ｌ３（「第１の線」としての「第１の直線」の他の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が直線Ｌ１，Ｌ３に対して直交し、かつ直線Ｌ４と平行な直線Ｌ２（「第２の線」としての「第２の直線」の他の一例）に沿って配設されるように設計されている。また、本例のテストヘッド５では、上記の直線Ｌ１と直線Ｌ２とが交差する交点Ｃ１に検査用プローブＰ１が配設され、上記の直線Ｌ３と直線Ｌ４とが交差する交点Ｃ２に検査用プローブＰ１４が配設され、上記の直線Ｌ１と直線Ｌ４とが交差する交点Ｃ３に検査用プローブＰ９が配設され、上記の直線Ｌ２と直線Ｌ３とが交差する交点Ｃ４に検査用プローブＰ２２が配設されるように設計されている。

さらに、このテストヘッド５では、検査用プローブＰの座屈（検査用プローブＰが座屈型の検査用プローブの場合）や、検査用プローブＰの伸縮（検査用プローブＰが伸縮型の検査用プローブの場合）を許容するために、検査用プローブＰと、検査用プローブＰを支持する支持部との間に小さな隙間が存在する。また、各検査用プローブＰに許容範囲内において極く小さな曲がり等が生じたものも存在する。したがって、このテストヘッド５では、上記の隙間や曲がりの存在に起因して、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の先端部の位置が直線Ｌ１〜Ｌ４から僅かに位置ずれした状態となっている。なお、同図では、各検査用プローブＰの先端部を黒丸でそれぞれ図示すると共に、本願発明についての理解を容易とするために、検査用プローブＰの先端部の位置の直線Ｌ１〜Ｌ４に対する位置ずれ量を誇張して大きく位置ずれさせて図示している。

移動機構６は、処理部１０の制御に従って、搬送機構３がプロービング位置に搬送した基板保持機構２上の検査対象基板２０や打痕シート付き基板３０に向けてテストヘッド５を移動させることで、検査対象基板２０や打痕シート付き基板３０に対して各検査用プローブＰを接触（プロービング）させる（「プローブユニットおよび基板保持機構の少なくとも一方」が「プローブユニット」で、「他方」が「基板保持機構」の構成の例）。この場合、移動機構６は、基板保持機構２に対する接離方向（図１における上下方向）、および基板保持機構２の上面におけるＸ方向・Ｙ方向にテストヘッド５を移動させると共に、基板保持機構２の上面に沿ってテストヘッド５を回転させることができるように構成されている。

測定部７は、処理部１０と相まって検査対象基板２０の良否を検査する「検査部」を構成する。この測定部７は、テストヘッド５の各検査用プローブＰを介して検査対象基板２０に検査用電圧を印加する電源を備え、検査用電圧を印加した状態において検査対象基板２０を流れる電流の電流値を測定して測定データとして処理部１０に出力する測定処理を実行する。操作部８は、基板検査装置１の動作条件を設定操作するための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部１０に出力する。表示部９は、処理部１０の制御に従い、基板検査装置１の動作条件を設定するための動作条件設定画面（図示せず）、検査対象基板２０についての検査結果表示画面（図示せず）、および、後述するように打痕シート付き基板３０の打痕シートを撮像した画像データの画像（図５，６参照）などを表示する。

処理部１０は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部１０は、搬送機構３による基板保持機構２（検査対象基板２０や打痕シート付き基板３０）の搬送、カメラ４による撮像、および移動機構６によるテストヘッド５の移動を制御する。また、処理部１０は、検査対象基板２０に対するプロービング時に使用するプロービング情報Ｄｐを補正するための補正情報Ｄｒを取得する補正情報取得処理を実行する。この場合、プロービング情報Ｄｐは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を特定可能な情報が記録されて構成されている。また、補正情報Ｄｒは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を、どの程度どの方向に補正するかを特定可能な情報が記録されて構成されている。

この場合、補正情報Ｄｒは、後述するように、一例として、移動機構６に対してテストヘッド５の脱着する都度「補正情報取得処理」を実行することで、処理部１０によって生成されて記憶部１１に記憶される。具体的には、この基板検査装置１では、上記の「補正情報取得処理」として、「打痕形成処理」、「撮像処理」、「打痕位置特定処理」および「位置ずれ状態特定処理」をこの順で実行して補正情報Ｄｒを取得する。より具体的には、「打痕形成処理」では、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２の保持位置に配設されている打痕シート付き基板３０の打痕シートにテストヘッド５の各検査用プローブＰをプロービングさせて、打痕シートに打痕Ｍを形成させる。また、「撮像処理」では、後述するように、「第１の撮像処理」、「撮像範囲指定要求処理」および「第２の撮像処理」をこの順で実行する。

さらに、「打痕位置特定処理」では、「第２の撮像処理」においてカメラ４から出力された撮像データＤ１の画像を画像解析することで、「打痕形成処理」に際して各検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍの位置を特定する。また、「位置ずれ状態特定処理」では、「打痕位置特定処理」において特定した打痕Ｍの位置に基づいて上記の打痕形成処理における各検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置（後述する基準位置情報Ｄ０に基づいて特定される位置）に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。さらに、処理部１０は、上記の「位置ずれ状態特定処理」において特定した位置ずれ量および位置ずれ方向を補正情報Ｄｒとして取得する。

また、処理部１０は、検査対象基板２０に対する電気的検査に際して、測定部７を制御して上記の測定処理を実行させる。さらに、処理部１０は、測定部７から出力される測定データと、記憶部１１に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査対象基板２０の良否を検査する。記憶部１１は、基準位置情報Ｄ０と、上記のプロービング情報Ｄｐ、補正情報Ｄｒ、および検査対象基板２０についての検査用基準データとを記憶すると共に、処理部１０の動作プログラムを記憶する。この場合、基準位置情報Ｄ０は、プロービング情報Ｄｐに従ってテストヘッド５を基板保持機構２に対して移動させたときにテストヘッド５に配設された各検査用プローブＰのうちの基準の検査用プローブＰ（一例として、検査用プローブＰ１，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ２２）が基板保持機構２上の検査対象基板２０にプロービングさせられる基準プロービング位置を特定可能な情報で構成されている。

この基板検査装置１によって検査対象基板２０を検査する際には、まず、上記の補正情報Ｄｒを取得する。具体的には、基板保持機構２の保持位置に打痕シート付き基板３０を載置して保持させると共に、操作部８を操作して、補正情報取得処理を開始させる。この際に、処理部１０は、搬送機構３を制御して、テストヘッド５によるプロービング位置に基板保持機構２を移動させた後に、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２によって保持されている打痕シート付き基板３０に向けてテストヘッド５を下降させる。これにより、打痕シート付き基板３０における打痕シートの表面に各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６がそれぞれ接触して接触部位が黒色に変色し、図４に示すように、打痕シートの各部に、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の接触位置を特定可能な打痕Ｍ１〜Ｍ２６が形成される（打痕形成処理）。

次いで、処理部１０は、搬送機構３を制御して、カメラ４による撮像処理位置に基板保持機構２を移動させた後に、カメラ４を制御して、基板保持機構２上の打痕シート付き基板３０の打痕シートを撮像させる（撮像処理）。具体的には、この基板検査装置１では、「撮像処理」として、処理部１０が、まず、予め規定された撮像範囲Ａ１（「第１の撮像範囲」の一例：一例として、打痕シートの全域）をカメラ４に撮像させる（第１の撮像処理）。この場合、撮像範囲Ａ１は、検査用プローブＰ１，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ２２のプロービング位置（「基準プロービング位置」の一例）が予め規定された「基準座標」と一致し、かつ、「打痕形成処理」に際して基準の検査用プローブＰ１，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ２２によって形成された打痕Ｍ（この例では、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２）、および基準の検査用プローブＰの周囲に配設されている検査用プローブＰ（一例として、すべての検査用プローブＰ）によって形成された打痕Ｍ（この例では、すべての打痕Ｍ）が含まれるように規定されている。

なお、打痕シートの全域を「第１の撮像範囲」とする処理に代えて、基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍ（この例では、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２のうちの１つ）を含めた数個から数十個の打痕Ｍが含まれるように規定された撮像範囲を「第１の撮像範囲」として「第１の撮像処理」を、基準の検査用プローブＰの数と同じ回数（本例では、４回）実行する構成および方法を採用することもできる。

次いで、処理部１０は、「撮像範囲指定要求処理」を実行する。具体的には、処理部１０は、まず、カメラ４から出力された撮像データＤ１に基づく画像を表示部９に表示させる。この際に、処理部１０は、打痕シートにおける上記の撮像範囲Ａ１（この例では、打痕シートの全域）のうちから、図５に示すように、基準プロービング位置（例えば、検査用プローブＰ１がプロービングされるべき位置：この例では、前述した直線Ｌ１と直線Ｌ２とが交差する交点Ｃ１）を中心とする規定範囲（この例では、図４に示す打痕シート付き基板３０の打痕シートにおける左上側の一部）を表示部９に表示させる。なお、同図では、撮像データＤ１に基づく画像についての理解を容易とするために、打痕形成処理時における検査用プローブＰの接触に起因して、打痕シートにおいて黒色、および黒色に近い灰色に変色した部位を網線で塗り潰して図示すると共に、打痕形成処理時に変色が生じなかった部位、または、変色の度合いが小さい部位（白色に近い灰色に変色した部位）を白色で図示している。

また、処理部１０は、撮像データＤ１に基づく画像に重ねて、矩形状の撮像範囲指定用カーソル９ａを表示させる。この場合、撮像範囲指定用カーソル９ａは、「打痕位置特定処理」において解析する画像の画像データの撮像範囲Ａ２（「第２の撮像範囲」の一例）を指定させるためのカーソルであって、「打痕形成処理」に際して検査用プローブＰによって形成された各打痕Ｍのうちの１つを囲むことができ、かつ、上記の撮像範囲Ａ１よりも十分に狭い範囲を指定することができる大きさに規定されている。さらに、処理部１０は、一例として、「打痕位置を特定すべき基準の打痕を囲むようにカーソルを移動させて下さい」とのメッセージ（図示せず）を表示部９に表示させる。以上により、「撮像範囲指定要求処理」が完了する。

この場合、この基板検査装置１では、処理部１０が、撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１に基づく画像、および撮像範囲指定用カーソル９ａを上記のように表示部９に表示させる際に、一例として、撮像範囲指定用カーソル９ａの中心を基準プロービング位置（この例では、交点Ｃ１）に対応する画素に一致させるように表示させる。このため、上記の「打痕形成処理」における検査用プローブＰ１のプロービング位置の基準プロービング位置（この例では、交点Ｃ１）からのずれ量が大きいときには、図５に破線で示すように、撮像範囲指定用カーソル９ａが、基準の検査用プローブＰ１によって形成された打痕Ｍ１から大きく位置ずれして表示される。したがって、オペレータは、操作部８のカーソル移動キーを操作して、打痕Ｍ１を囲むように撮像範囲指定用カーソル９ａを移動させる。この状態において、操作部８の図示しない確定キーを操作することにより、検査用プローブＰ１によって形成された打痕Ｍ１を含み、かつ、撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２が「第２の撮像範囲」として指定される。

一方、カーソル移動キーの操作による撮像範囲指定用カーソル９ａの移動が完了した時点、または、「打痕形成処理」における検査用プローブＰ１のプロービング位置の基準プロービング位置（この例では、交点Ｃ１）からのずれ量が小さかったときには、図５に実線で示すように、撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１に基づく画像において、打痕Ｍ１を含む撮像範囲Ａ２が撮像範囲指定用カーソル９ａによって選択された状態となる。この状態において、操作部８の図示しない確定キーを操作することにより、検査用プローブＰ１によって形成された打痕Ｍ１を含み、かつ、撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２が「第２の撮像範囲」として指定される。

なお、図示および説明を省略するが、この処理部１０では、検査用プローブＰ１４，Ｐ９，Ｐ２２によって形成された打痕Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２を含む撮像範囲Ａ２についても、上記の打痕Ｍ１を含む撮像範囲Ａ２と同様の手順でそれぞれ指定される。次いで、処理部１０は、搬送機構３を制御して、上記各撮像範囲Ａ２のうちの１つの上方にカメラ４が位置するように基板保持機構２（打痕シート付き基板３０）を移動させると共に、カメラ４を制御して、指定された撮像範囲Ａ２を撮像させる（第２の撮像処理）。同様にして、他の３つの撮像範囲Ａ２についても、カメラ４を制御して撮像させる。これにより、カメラ４から４つの撮像範囲Ａ２についての撮像データＤ１が処理部１０に順次出力されて、「撮像処理」が完了する。

次いで、処理部１０は、カメラ４から出力された撮像範囲Ａ２についての撮像データＤ１の画像を画像解析することで、打痕シートに形成された打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ１２２の位置をそれぞれ特定する（打痕位置特定処理）。この際に、処理部１０は、一例として、撮像範囲Ａ２における上下方向の中央部において左右方向で並ぶ画素（この例では、破線Ｌｘ上の画素）を対象として画素値を参照し、黒色、または黒色に近い灰色の画素が左右方向で連続している部位の左端部Ｘｌおよび右端部Ｘｒをそれぞれ特定する。また、処理部１０は、撮像範囲Ａ２における左右方向の中央部において上下方向で並ぶ画素（この例では、破線Ｌｙ上の画素）を対象として画素値を参照して、黒色、または黒色に近い灰色の画素が上下方向で連続している部位の上端部Ｙｕおよび下端部Ｙｌをそれぞれ特定する。

この場合、２５６階調のモノクロ画像の各画素が「黒色、または黒色に近い灰色」に属するか「白色、または白色に近い灰色」に属するかを判別するための閾値は、予め規定されて記憶部１１に記憶されている。また、カメラ４による撮像条件（例えば、撮像時における基板検査装置１の周囲の明るさ）などに応じて、上記の閾値を任意に変更することもできる。次いで、処理部１０は、特定した左端部Ｘｌおよび右端部Ｘｒの左右方向における中央部と重なる中心線Ｘｏと、特定した上端部Ｙｕおよび下端部Ｙｌの上下方向における中央部と重なる中心線Ｙｏとの交点を、打痕Ｍ１の中心Ｏ１として特定する。これにより、検査用プローブＰ１のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍ１についての「打痕位置特定処理」が完了する。

なお、詳細な説明および図示を省略するが、上記の「打痕位置特定処理」については、検査用プローブＰ１４のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍ１４、検査用プローブＰ９のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍ９、および検査用プローブＰ２２のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍ２２についても同様に実施される。この場合、本例の基板検査装置１では、上記の「撮像範囲指定要求処理」に応じてオペレータが指定した撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１を対象として上記の「打痕位置特定処理」が実行される。したがって、打痕シート付き基板３０における撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１に基づく画像中の複数の打痕Ｍ１〜Ｍ２６のなかから、打痕位置を特定すべき打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２を特定する画像解析処理が不要となる分だけ、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２の位置（打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２のそれぞれの中心の座標）を特定する際に処理部１０に加わる負荷が十分に軽減されている。

次いで、処理部１０は、「位置ずれ状態特定処理」を実行する。具体的には、処理部１０は、上記の「打痕位置特定処理」において特定した中心Ｏ１と、検査用プローブＰ１がプロ−ビングされるべき基準プロ−ビング位置（この例では、交点Ｃ１）との左右方向に沿ったずれ量Ｂｘと、中心Ｏ１と交点Ｃ１との上下方向に沿ったずれ量Ｂｙとをそれぞれ特定し、特定したずれ量Ｂｘ，Ｂｙを記憶部１１に記憶させる。なお、このずれ量Ｂｘ，Ｂｙの特定に関しては、検査用プローブＰ１４，Ｐ９，Ｐ２２についても検査用プローブＰ１と同様に実行される。

続いて、処理部１０は、一例として、各検査用プローブＰ１，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ２２についてのずれ量Ｂｘ，Ｂｙを平均化することにより、プロービング情報Ｄｐに従ってプロービングを実行した際の各検査用プローブＰの位置ずれ量および位置ずれの方向を特定すると共に、特定した位置ずれ量および位置ずれの方向を補正情報Ｄｒとして記憶部１１に記憶させる。以上により、「位置ずれ状態特定処理」が完了し、「補正情報取得処理」が終了する。

この後、検査対象基板２０の検査に際しては、検査対象基板２０を保持した基板保持機構２が搬送機構３によってプロービング処理位置に搬送された状態において、処理部１０が、プロービング情報Ｄｐを補正情報Ｄｒに基づいて補正して移動機構６を制御することで検査対象基板２０に向けてテストヘッド５を下降させる。これにより、検査対象基板２０上に規定された各検査点に各検査用プローブＰがそれぞれプロ−ビングされた状態において、測定部７および処理部１０による検査対象基板２０の電気的検査が実行される。

このように、この基板検査装置１、および基板検査装置１による補正情報Ｄｒの取得方法では、予め規定された撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１の画像を表示部９に表示させると共に、基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍを含み、かつ、撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲Ａ２を指定させ、指定された撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１を解析して基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍの位置を特定して補正情報Ｄｒを取得する。

したがって、この基板検査装置１、および基板検査装置１による補正情報Ｄｒの取得方法によれば、「打痕形成処理」によって形成された複数の打痕Ｍ１〜Ｍ２６のなかから「打痕位置特定処理」において打痕位置を特定すべき打痕Ｍ（この例では、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２）を特定する画像解析処理が不要となるため、打痕位置の特定時に処理部１０に加わる負担を十分に軽減することができる結果、画像解析能力が高い高価な「処理部」を不要にできる分だけ、基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。また、「撮像範囲指定要求処理」を実行することでオペレータが表示部９に表示された撮像範囲Ａ１の画像を見て、基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍ（例えば、打痕Ｍ１）を含むように撮像範囲Ａ２を指定するため、「打痕位置特定処理」に際して、基準の検査用プローブＰ以外の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍの位置が特定される事態を回避することができる結果、「位置ずれ状態特定処理」に際して誤った打痕Ｍについての位置ずれ状態が特定される事態を回避して、正確な補正情報Ｄｒを取得することができる。

次いで、「基板検査装置」および「補正情報取得方法」の他の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。なお、上記の基板検査装置１や打痕シート付き基板３０と同様の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

上記の基板検査装置１、および基板検査装置１による補正情報Ｄｒの取得方法では、撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１に基づく画像を表示部９に表示させた状態において、「打痕位置特定処理」において解析する画像データの撮像範囲Ａ２をオペレータに指定させる構成・方法を採用しているが、この撮像範囲Ａ２を自動的に規定する構成・方法を採用することができる。具体的には、撮像範囲Ａ２を自動的に規定する構成の基板検査装置１（以下、前述した「基板検査装置１」と区別するために、「基板検査装置１Ａ」ともいう）においては、処理部１０が、「第１の撮像処理」、「撮像範囲規定処理」および「第２の撮像処理」を「撮像処理」としてこの順で実行する。この場合、「撮像処理」における「第２の撮像処理」や、「打痕形成処理」、「打痕位置特定処理」および「位置ずれ状態特定処理」については、前述した基板検査装置１における各処理と同様のため、詳細な説明を省略する。

なお、この基板検査装置１Ａのテストヘッド５では、交点Ｃ１を「第１の交点」としたときに、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰ１〜Ｐ９が「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当すると共に（「第１の線」としての「第１の直線および第１の曲線のいずれか」が「第１の直線」の構成の一例）、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当する（「第２の線」としての「第２の直線および第２の曲線のいずれか」が「第２の直線」の構成の例）。また、この基板検査装置１Ａのテストヘッド５では、交点Ｃ２を「第１の交点」としたときに、直線Ｌ３に沿って配設された検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当すると共に（「第１の線」としての「第１の直線および第１の曲線のいずれか」が「第１の直線」の構成の一例）、直線Ｌ４に沿って配設された検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当する（「第２の線」としての「第２の直線および第２の曲線のいずれか」が「第２の直線」の構成の例）。

さらに、この基板検査装置１Ａのテストヘッド５では、交点Ｃ３を「第１の交点」としたときに、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰ１〜Ｐ９が「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当すると共に（「第１の直線および第１の曲線のいずれか」が「第１の直線」の構成の例）、直線Ｌ４に沿って配設された検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当する（「第２の直線および第２の曲線のいずれか」が「第２の直線」の構成の例）。また、この基板検査装置１Ａのテストヘッド５では、交点Ｃ４を「第１の交点」としたときに、直線Ｌ３に沿って配設された検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当すると共に（「第１の直線および第１の曲線のいずれか」が「第１の直線」の構成の一例）、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰに相当する（「第２の直線および第２の曲線のいずれか」が「第２の直線」の構成の一例）。

この基板検査装置１Ａでは、「撮像処理」における「第１の撮像処理」に際して、処理部１０が、カメラ４を制御して、予め規定された撮像範囲Ａ１（「第１の撮像範囲」の一例：本例では、打痕シートの全域）を撮像させる。この場合、本例では、上記の撮像範囲Ａ１として、「基準プロービング位置」としての交点Ｃ１，Ｃ２および交点Ｃ３，Ｃ４が予め規定された「第１の基準座標」とそれぞれ一致し、かつ、「第１のプローブ群」の１つを構成する検査用プローブＰ１〜Ｐ９によって形成された打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの少なくとも３つの打痕Ｍ（一例として、打痕Ｍ１〜Ｍ９のすべて）、および「第２のプローブ群」の１つを構成する検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１によって形成された打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの少なくとも３つの打痕Ｍ（一例として、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のすべて）が含まれ、かつ「第１のプローブ群」の他の１つを構成する検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２によって形成された打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちの少なくとも３つの打痕Ｍ（一例として、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のすべて）、および「第２のプローブ群」の他の１つを構成する検査用プローブＰ９〜Ｐ１４によって形成された打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちの少なくとも３つの打痕Ｍ（一例として、打痕Ｍ９〜Ｍ１４のすべて）が含まれるように規定されている。

次いで、処理部１０は、撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１がカメラ４から出力されたときに「撮像範囲規定処理」を開始する。この「撮像範囲規定処理」では、処理部１０は、直線Ｌ１に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１〜Ｐ９（「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）によって形成された９つの打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの８つを直線近似した（回帰分析によって推定した）近似直線Ｌａ１（「第１の近似直線」の一例：図４，７参照）を「第１の近似線」として特定すると共に（「第１の線」が「第１の直線」である例）、直線Ｌ２に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１（「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）によって形成された６つの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの５つを直線近似した（回帰分析によって推定した）近似直線Ｌａ２（「第２の近似直線」の一例：図４，７参照）を「第２の近似線」として特定する（「第２の線」が「第２の直線」である例）。

また、処理部１０は、直線Ｌ３に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２（「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）によって形成された９つの打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちの８つを直線近似した（回帰分析によって推定した）近似直線Ｌａ３（「第１の近似直線」の一例：図４参照）を「第１の近似線」として特定すると共に（「第１の線」が「第１の直線」である例）、直線Ｌ４に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ９〜Ｐ１４（「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）によって形成された６つの打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちの５つを直線近似した（回帰分析によって推定した）近似直線Ｌａ４（「第２の近似直線」の一例：図４参照）を「第２の近似線」として特定する（「第２の線」が「第２の直線」である例）。

この場合、図２に示すように、直線Ｌに沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰａ〜Ｐｆのうち、検査用プローブＰｃに許容範囲内において大きな曲がりが生じていたときには、各検査用プローブＰａ〜Ｐｆのプロービングによって形成された６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆを直線近似したときに、直線Ｌから大きく離間している検査用プローブＰｃによって形成された打痕Ｍｃの存在に起因して、直線Ｌから大きく離間した近似直線Ｌｂが「第１の近似線」または「第２の近似線」として特定されることとなる。したがって、この基板検査装置１では、図２の例において、まず、直線Ｌに沿って配列されているべき検査用プローブＰａ〜Ｐｆによって形成された６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆのすべてを対象として、一例として、最小二乗法に従って直線近似する（回帰分析によって推定する）ことで近似直線Ｌｂを求める。次いで、各打痕Ｍａ〜Ｍｆのうちで、近似直線Ｌｂからの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍｃ）を除いた打痕Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｄ〜Ｍｆを対象として最小二乗法に従って直線近似する（回帰分析によって推定する）ことで、後に、「第２の交点」を特定するのに使用する近似直線Ｌａを求める。

具体的には、「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ１の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１〜Ｍ９の全てを対象として直線近似することで、「Ａ近似線」としての「Ａ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（一例として、打痕Ｍ５：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ１〜Ｍ４，Ｍ６〜Ｍ９を対象として直線近似することで、図４に示すように、近似直線Ｌａ１を「第１の近似線」として特定する。また、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ２の特定に際しては、まず、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１の全てを対象として直線近似することで、「Ｂ近似線」としての「Ｂ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（一例として、打痕Ｍ２４：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ２２，Ｍ２３，Ｍ２５，Ｍ２６，Ｍ１を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ２を「第２の近似線」として特定する。

さらに、「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ３の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２の全てを対象として直線近似することで近似直線（「Ｃ近似直線（Ｃ近似線）」：上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（一例として、打痕Ｍ２０：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ１４〜Ｍ１９，Ｍ２１，Ｍ２２を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ３を「第１の近似線」として特定する。また、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ４の特定に際しては、まず、打痕Ｍ９〜Ｍ１４の全てを対象として直線近似することで近似直線（「Ｄ近似直線（Ｄ近似線）」：上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（一例として、打痕Ｍ１１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ９，Ｍ１０，Ｍ１２〜Ｍ１４を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ４を「第２の近似線」として特定する。

この場合、「第１の撮像処理」において撮像した撮像範囲Ａ１が広いため、この撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１の画像では、後述するように、撮像範囲Ａ１を撮像したカメラ４によって撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１の画像と比較して、１つの打痕Ｍを構成する画素の数が少数となる。したがって、近似直線Ｌａ１〜Ｌａ４を特定するにあたって各打痕Ｍの位置を特定する際の画像解析処理の対象の画素数が少数のため、近似直線Ｌａ１〜Ｌａ４の特定時に処理部１０に加わる負担が十分に小さくなっている。なお、「Ａ近似直線（Ａ近似線）」、「Ｂ近似直線（Ｂ近似線）」、「Ｃ近似直線（Ｃ近似線）」および「Ｄ近似直線（Ｄ近似線）」からの離間距離が大きい「予め規定された数の打痕」は、「離間距離が大きい１つの打痕」に限定されず、「複数の打痕」に規定することができ、その際には、「離間距離が大きい複数の打痕」を除いて直線近似することで、「第１の近似線」としての「第１の近似直線」や、「第２の近似線」としての「第２の近似直線」を求める構成（方法）を採用することもできる。

次いで、処理部１０は、「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ１と、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１（「第２の交点」の一例）、および「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ３と、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ４とが交差する交点Ｃａ２（「第２の交点」の他の一例）とをそれぞれ特定すると共に（図４参照）、「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ１と、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ４とが交差する交点Ｃａ３（「第２の交点」のさらに他の一例）、および「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ３と、「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ４（「第２の交点」のさらに他の一例）とをそれぞれ特定する（図４参照）。

また、処理部１０は、「予め規定された第２の基準座標（一例として、撮像範囲の中心座標）」が交点Ｃａ１，Ｃａ２，Ｃａ３，Ｃａ４と一致するように、「第２の撮像範囲」に相当する撮像範囲Ａ２をそれぞれ規定する。具体的には、処理部１０は、図７に示すように、例えば、交点Ｃ１を基準とする「第２の撮像範囲」の規定に際して、直線Ｌ１に沿って配設されているべき検査用プローブＰ（「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍを直線近似した「第１の近似線」としての近似直線Ｌａ１と、直線Ｌ２に沿って配設されているべき検査用プローブＰ（「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ）のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍを直線近似した「第２の近似線」としての近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を中心として撮像範囲Ａ２を規定する。

したがって、この基板検査装置１Ａでは、「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ１〜Ｐ９が配列されるべき基準の直線Ｌ１と、「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が配列されるべき基準の直線Ｌ２とが交差する交点Ｃ１に配設されているべき検査用プローブＰ１のプロ−ビングによって形成された打痕Ｍ１が含まれるように、撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２（４つの撮像範囲Ａ２のうちの１つ）が規定されることとなる。なお、図７、および後に参照する図８では、撮像データＤ１に基づく画像についての理解を容易とするために、打痕形成処理時における検査用プローブＰの接触に起因して、打痕シートにおいて黒色、および黒色に近い灰色に変色した部位を網線で塗り潰して図示すると共に、打痕形成処理時に変色が生じなかった部位、または、変色の度合いが小さい部位（白色に近い灰色に変色した部位）を白色で図示している。

また、処理部１０は、交点Ｃ２を基準とする「第２の撮像範囲」、交点Ｃ３を基準とする「第２の撮像範囲」、および交点Ｃ４を基準とする「第２の撮像範囲」についても、上記の交点Ｃ１を基準とする「第２の撮像範囲」の規定と同様の手順に従って撮像範囲Ａ２をそれぞれ規定する（図示せず）。これにより、打痕Ｍ１４が含まれ、かつ撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２（交点Ｃａ２を中心とする撮像範囲Ａ２）と、打痕Ｍ９が含まれ、かつ撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２（交点Ｃａ３を中心とする撮像範囲Ａ２）と、打痕Ｍ２２が含まれ、かつ撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲である撮像範囲Ａ２（交点Ｃａ４を中心とする撮像範囲Ａ２）とがそれぞれ規定される。

次いで、処理部１０は、搬送機構３を制御して、上記各撮像範囲Ａ２のうちの１つの上方にカメラ４が位置するように基板保持機構２（打痕シート付き基板３０）を移動させると共に、カメラ４を制御して、指定された撮像範囲Ａ２を撮像させる。また、処理部１０は、他の３つの撮像範囲Ａ２についても、カメラ４を制御して撮像させる（第２の撮像処理）。これにより、「第２の撮像処理」が完了し、カメラ４から４つの撮像範囲Ａ２についての撮像データＤ１が処理部１０に順次出力されて、「撮像処理」が終了する。

この後、「打痕位置特定処理」および「位置ずれ状態特定処理」をこの順で実行することによって「補正情報取得処理」が完了し、補正情報Ｄｒが記憶部１１に記憶された状態となる。したがって、前述した基板検査装置１と同様にして、検査対象基板２０の検査に際しては、処理部１０が、プロービング情報Ｄｐを補正情報Ｄｒに基づいて補正して移動機構６を制御することで検査対象基板２０に向けてテストヘッド５を下降させる。これにより、検査対象基板２０上に規定された各検査点に各検査用プローブＰがそれぞれプロ−ビングされた状態において、測定部７および処理部１０による検査対象基板２０の電気的検査が実行される。

このように、この基板検査装置１Ａ、および基板検査装置１Ａによる補正情報Ｄｒの取得方法では、「第１のプローブ群」を構成する検査用プローブＰによって形成された複数の打痕Ｍのうちの少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ１，Ｌａ３を「第１の近似線」とし、「第２のプローブ群」を構成する検査用プローブＰによって形成された複数の打痕Ｍのうちの少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ２，Ｌａ４を「第２の近似線」として、予め規定された撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１を解析することで「第１の近似線」と「第２の近似線」とが交差する「第２の交点」としての交点Ｃａ１〜Ｃａ４の位置をそれぞれ特定し、予め規定された「第２の基準座標」が、特定した交点Ｃａ１〜Ｃａ４と一致し、かつ、基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍが含まれる撮像範囲であって撮像範囲Ａ１よりも狭い撮像範囲Ａ２を規定し、規定した撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１を解析して基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍの位置を特定して補正情報Ｄｒを取得する。

したがって、この基板検査装置１Ａ、および基板検査装置１Ａによる補正情報Ｄｒの取得方法によれば、「撮像範囲規定処理」において、打痕Ｍの１つ当りの画素数が、「打痕位置特定処理」に際して打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２の位置を特定する際に画像解析する撮像データＤ１（撮像範囲Ａ２を撮像した撮像データＤ１）よりも少数の撮像データＤ１（「第１の撮像処理」によって撮像範囲Ａ１を撮像した撮像データＤ１）を対象として画像解析することで撮像範囲Ａ２を規定することができるため、打痕位置の特定に際して処理部１０に加わる負担を十分に軽減することができる結果、画像解析能力が高い高価な「処理部」を不要にできる分だけ、基板検査装置１Ａの製造コストを十分に低減することができる。また、「撮像範囲規定処理」によって基準の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍ（例えば、打痕Ｍ１）を含むように撮像範囲Ａ２が自動的に規定されるため、「打痕位置特定処理」に際して、基準の検査用プローブＰ以外の検査用プローブＰによって形成された打痕Ｍの位置が特定される事態を回避することができる結果、「位置ずれ状態特定処理」に際して誤った打痕Ｍについての位置ずれ状態が特定される事態を回避して、正確な補正情報Ｄｒを取得することができる。

また、この基板検査装置１Ａ、および基板検査装置１Ａによる補正情報Ｄｒの取得方法によれば、近似直線Ｌａ１の特定に際して「Ａ近似直線（Ａ近似線）」からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕Ｍを除いて特定し、近似直線Ｌａ２の特定に際して「Ｂ近似直線（Ｂ近似線）」からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕Ｍを除いて特定することにより、交点Ｃａ１を求めるための近似直線Ｌａ１，Ｌａ２の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕Ｍの影響を十分に小さくすることができる結果、交点Ｃ１に存在すべき検査用プローブＰ１によって形成された打痕Ｍ１を撮像範囲Ａ２内に確実に含ませることができる。

なお、「基板検査装置」の構成、および「補正情報取得方法」の具体的な方法については、上記の基板検査装置１の構成、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法に限定されない。例えば、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２の４つの位置に基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成・方法に代えて、打痕Ｍ１，Ｍ１４，Ｍ９，Ｍ２２のうちの１つ、または、２つの位置に基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成・方法を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１と同様の効果を奏することができる。

また、基板検査装置１Ａにおける補正情報Ｄｒの取得に際して、「第１の近似直線」に代えて「第１の線としての第１の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した（回帰分析によって推定した）第１の近似曲線」を「第１の近似線」として利用したり、「第２の近似直線」に代えて「第２の線としての第２の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した（回帰分析によって推定した）第２の近似曲線」を「第２の近似線」として利用したりすることもできる。このような構成（方法）を採用する際には、前述した「各打痕Ｍの直線近似」に代えて「各打痕Ｍの曲線近似」を実施して「近似曲線（近似線）」を特定すればよい。したがって、このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１Ａと同様の効果を奏することができる。

さらに、「第１の近似線」としての「第１の近似直線」と、「第２の近似線」としての「第２の近似曲線」とが交差する交点を「第２の交点」としたり、「第１の近似線」としての「第１の近似曲線」と、「第２の近似線」としての「第２の近似直線」とが交差する交点を「第２の交点」としたりすることもできる。このような構成（方法）を採用した場合においても、前述した基板検査装置１Ａ、および基板検査装置１Ａにおける補正情報Ｄｒの取得方法と同様の効果を奏することができる。

加えて、検査対象基板２０や打痕シート付き基板３０の打痕シートに対するプロービングに際して、固定的に配設されたテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」や、基板保持機構２に向けてテストヘッド５を移動させると共にテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」を備えて「基板検査装置」を構成することもできる。

１ 基板検査装置
２ 基板保持機構
３ 搬送機構
４ カメラ
５ テストヘッド
６ 移動機構
７ 測定部
８ 操作部
９ 表示部
９ａ 撮像範囲指定用カーソル
１０ 処理部
１１ 記憶部
２０ 検査対象基板
３０ 打痕シート付き基板
Ａ１，Ａ２ 撮像範囲
Ｃ１〜Ｃ４，Ｃａ１〜Ｃａ４ 交点
Ｄ０ 基準位置情報
Ｄ１ 撮像データ
Ｄｐ プロービング情報
Ｄｒ 補正情報
Ｌ１〜Ｌ４ 直線
Ｌａ１〜Ｌａ４，Ｌｂ 近似直線
Ｍ，Ｍ１〜Ｍ２６，Ｍａ〜Ｍｆ 打痕
Ｏ１ 中心
Ｐ，Ｐ１〜Ｐ２６，Ｐａ〜Ｐｆ 検査用プローブ

Claims (6)

1. 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報、および当該プロービング情報に従って当該少なくとも一方を当該他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが当該検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置を特定可能な基準位置情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備えた基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記補正情報取得処理において、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、当該打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の前記基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された基準座標と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕、および当該基準の検査用プローブの周囲に配設された前記検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を前記撮像部に撮像させる第１の撮像処理と、当該第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データの画像を表示部に表示させると共に、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕を含み、かつ、前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として指定させる撮像範囲指定要求処理と、前記撮像部を制御して前記指定された第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する基板検査装置。
2. 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報、および当該プロービング情報に従って当該少なくとも一方を当該他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが当該検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置を特定可能な基準位置情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備えると共に、前記プローブユニットが、第１の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第１のプローブ群と、第２の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第２のプローブ群とを備え、かつ、前記第１の線と前記第２の線とが交差する第１の交点に前記基準の検査用プローブが配設されて構成されている基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記補正情報取得処理において、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、当該打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の前記基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された第１の基準座標と一致し、かつ、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕、および前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を撮像させる第１の撮像処理と、前記第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データに基づき、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定すると共に、予め規定された第２の基準座標が前記第２の交点と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれる撮像範囲であって前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として規定する撮像範囲規定処理と、前記撮像部を制御して前記規定した第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する基板検査装置。
3. 前記処理部は、前記撮像範囲規定処理において、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＡ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＢ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第２の近似線との交点を前記第２の交点とする請求項２記載の基板検査装置。
4. 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部とを備えた基板検査装置において、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法であって、
   前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、前記プロービング情報に従って前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが前記検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置に対する前記打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された基準座標と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕、および当該基準の検査用プローブの周囲に配設された前記検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を前記撮像部に撮像させる第１の撮像処理と、当該第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データの画像を表示部に表示させると共に、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕を含み、かつ、前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として指定させる撮像範囲指定要求処理と、前記撮像部を制御して前記指定された第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する補正情報取得方法。
5. 接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像する撮像部とを備え、前記プローブユニットが、第１の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第１のプローブ群と、第２の線に沿って配設された複数の前記検査用プローブから構成される第２のプローブ群とを備え、かつ、前記第１の線と前記第２の線とが交差する第１の交点に前記基準の検査用プローブが配設されて構成されている基板検査装置において、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法であって、
   前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された画像データを解析して前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕の位置を特定する打痕位置特定処理と、前記プロービング情報に従って前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させたときに複数の前記検査用プローブのうちの基準の当該検査用プローブが前記検査対象基板にプロービングさせられる基準プロービング位置に対する前記打痕位置特定処理によって特定した前記打痕の位置の位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得すると共に、前記撮像処理として、前記基準プロービング位置が予め規定された第１の基準座標と一致し、かつ、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕、および前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕が含まれるように規定された第１の撮像範囲を撮像させる第１の撮像処理と、前記第１の撮像処理によって前記撮像部から出力された前記画像データに基づき、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した第２の近似線とが交差する第２の交点の位置を特定すると共に、予め規定された第２の基準座標が前記第２の交点と一致し、かつ、前記基準の検査用プローブによって形成された前記打痕が含まれる撮像範囲であって前記第１の撮像範囲よりも狭い第２の撮像範囲を前記打痕位置特定処理において解析する前記画像データの撮像範囲として規定する撮像範囲規定処理と、前記撮像部を制御して前記規定した第２の撮像範囲を撮像させる第２の撮像処理とをこの順で実行する補正情報取得方法。
6. 前記撮像範囲規定処理において、前記第１のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＡ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第１の近似線と、前記第２のプローブ群を構成する前記検査用プローブによって形成された複数の前記打痕を対象とする回帰分析によって推定したＢ近似線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を対象とする回帰分析によって推定した前記第２の近似線との交点を前記第２の交点とする請求項５記載の補正情報取得方法。

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