JP2007225522A - 基板の変形量測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、加熱による変形量を定量化する。
【解決手段】液晶基板検査装置の装置内に撮像装置を設け、この撮像装置によって、液晶用ガラス基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、この基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を測定することによって、加熱による変形量を定量化する。基板の変形量測定方法は、撮像装置によって、基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、座標算出部によって、撮像装置の撮像画像に基づいて、基板アライメントマークの座標を撮像装置に固定した座標系上において算出し、変形量算出部によって、基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を算出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の変形量測定方法に関し、特に、基板加熱機構を備える液晶用ガラス基板の検査装置において、検査対象である液晶ガラス基板の変形量を測定する方法に関する。

液晶用ガラス基板上には液晶パネルが形成され、この液晶パネルには液晶素子やアレイが生成されている。液晶用ガラス基板の検査工程では、この液晶用ガラス基板上に形成された液晶素子やアレイを検査する際、欠陥検査の検査精度を高めるために、液晶用ガラス基板を加熱する場合がある。これは、液晶パネルを加熱することによって、欠陥部分と正常部分の検出信号の大きさの違いがより鮮明となるためである。

このような基板検査では、予熱した液晶用ガラス基板を検査チャンバ内に導入してステージ上に載置したり、ステージ上に載置した液晶用ガラス基板を検査チャンバ内に設けた加熱装置によって加熱し、この液晶用ガラス基板にプローバフレームを載せ、プローバフレームが備えるプローブピンを基板上に設けた電極と接触させることによって、このプローブピンを通して検査信号等を基板に入力している。

液晶用ガラス基板は、加熱によって熱膨張して常温状態から変形する。また、プローバフレームは、加熱された液晶用ガラス基板や、液晶用ガラス基板を加熱する加熱装置によって加熱される場合もあり、この場合にも熱膨張によって変形する。

このように、液晶用ガラス基板やプローバフレームにおいて、加熱による熱膨張で変形が生じると、液晶用ガラス基板に設けられた電極の位置と、プローバフレームに設けられたプローブの位置との間に位置ずれが生じ、良好な電気的接触状態が得にくくなるという問題がある。液晶用ガラス基板とプローバフレームとの間の電気的接触が不良となると、液晶用ガラス基板を良好に検査することは困難となる。

このような問題に対して、加熱による変形量が予め定量化されていれば、例えば、プローバフレーム内に設置した位置調整機構を用いて、プローバフレームが備えるプローブピンの位置を調整することで、加熱後においても液晶用ガラス基板とプローバフレームとの間の電気的接触を不良とすることができる。したがって、ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、加熱による変形量を定量化することが求められている。

そこで、本発明は上記課題を解決して、ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、加熱による変形量を定量化することを目的とする。

本発明は、液晶基板検査装置の装置内に撮像装置を設け、この撮像装置によって、液晶用ガラス基板（以下、基板という）上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、この基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を測定することによって、加熱による変形量を定量化する。

本発明の基板の変形量測定方法は、ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、撮像装置によって、基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、座標算出部によって、撮像装置の撮像画像に基づいて、基板アライメントマークの座標を撮像装置に固定した座標系上において算出し、変形量算出部によって、基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を算出する。

撮像装置が撮像する撮像画像の撮像領域内において、基板アライメントマークは撮像領域に定める基準位置にあるとは限らない。これは、基板アライメントマークの位置は、ステージの位置決め精度や、基板の加熱の熱膨張による変形等によって変動するためである。座標算出部は、撮像領域内の基板アライメントマークの位置を、撮像装置に固定した座標系上で求めることができる。

基板の変形量は、基板上に定める２点間の距離と基準距離との差分から求めることができる。ここで、基板上の座標系を定めた場合には、比較する２つの基板アライメントマークの位置について共通する基準を定めることができないため、基板の変形量を求めることはできない。これに対して、本発明は、基板アライメントマークの位置を撮像装置に固定した座標系上で求めることによって、この撮像装置の座標系を共通する基準を定めることができ、変形量算出部は、基板上に定める２点の座標からその２点間の距離を算出し、この２点間の距離と基準距離との差分から基板の変形量を求めることができる。

本発明の基板の変形量測定方法は、撮像装置が固定された座標系を基準として、基板の変形量を求める方法であるため、ステージは、基板アライメントマークが撮像装置の撮像領域内に入るように移動させることでできれば十分であり、簡易な位置決め操作で十分である。

撮像装置は、１台の撮像カメラによる構成、２台の撮像カメラによる構成、少なくとも３台のカメラによる構成等の種々の態様で構成することができる。

撮像装置を２台の撮像カメラで構成する態様では、撮像装置は予め定めた設置間隔で配置した２つの撮像カメラを備える。変形量算出手段は、２つの撮像カメラの撮像画像から２つの基板アライメントマークの座標を算出し、この算出した２つの基板アライメントマークの座標間の距離を算出する。さらに、この２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、この差分を基板の変形量として算出する。

２つの基板アライメントマーク間の距離は、撮像装置が固定された座標系の値であり、また、２つの撮像カメラの設置間隔は、撮像装置が固定された座標系で定められる基準値であるから、単にこれらの差分を求めることで基板の変形量を求めることができる。

上記した基板に変形量は、２つの基板アライメントマークが配置された方向の変形量である。２つの基板アライメントマークが配置された方向と異なる方向（例えば、直交する方向）の変形量は、次のように、ステージに移動の前後で撮像することで求めることができる。

ステージを移動させることで、基板上で所定距離離れた２つの位置を撮像する。この撮像は、少なくとも１つの撮像カメラによって行うことができる。

変形量算出手段は、撮像カメラが撮像した２つの位置における撮像画像から、２つの基板アライメントマークの座標を求め、この２つの基板アライメントマークの座標から、両位置の距離を求める。この距離を所定距離との差分を算出し、この差分を基板の変形量として算出する。ここで、所定距離は、ステージによる移動距離である。

ステージの移動前後において撮像して得られる２つの基板アライメントマーク間の距離は、撮像装置が固定された座標系の値であり、また、ステージによる移動距離は、撮像装置が固定された座標系で定められる基準値であるから、単にこれらの差分を求めることで基板の変形量を求めることができる。

撮像装置を４つの撮像カメラで構成する態様では、撮像装置は予め定めた設置間隔で配置した少なくとも３つの撮像カメラを備える。少なくとも３つの撮像カメラは、同時に少なくとも３つの基板アライメントマークを撮像する。

変形量算出手段は、撮像した少なくとも３つの撮像カメラの撮像画像から２つの撮像画像の組を少なくとも２組選択し、この各組の２つの撮像画像を用いて２方向の基板アライメントマークの座標間の距離を算出する。算出した２方向の２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、同方向の２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、この差分を基板の変形量として算出する。

少なくとも３つの撮像カメラが撮像することで、基板上の少なくとも３つの基板アライメントマークを撮像することができ、この撮像画像から各基板アライメントマークの座標を算出することができる。

この少なくとも３つの基板アライメントマークから２つの基板アライメントマークの組を選択し、この基板アライメントマーク間の距離を算出する。

撮像画像から求める基板アライメントマークの座標間の距離は、撮像装置が固定された座標系の値であり、また、基板上に設けられた基板アライメントマーク間の距離は、撮像装置が固定された座標系で定められる基準値であるから、単にこれらの差分を求めることで基板の変形量を求めることができる。

また、撮像装置を１つの撮像カメラで構成する態様では、撮像装置は少なくとも１つの撮像カメラを備える。

撮像手段は、ステージの移動によって、少なくとも３つの基板アライメントマークを撮像する。変形量算出手段は、撮像した少なくとも３つの撮像画像から２つの撮像画像の組を少なくとも２組選択し、この各組の２つの撮像画像を用いて２方向の基板アライメントマークの座標間の距離を算出し、算出した２方向の２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、同方向の２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、差分を基板の変形量として算出する。

ステージは、２方向への直線移動、あるいは３つの基板アライメントマークを撮像する位置を通過する曲線運動、例えば、円を軌跡とする円運動、円弧を軌跡とする円弧運動とすることができる。

撮像画像から求める基板アライメントマークの座標間の距離は、撮像装置が固定された座標系の値であり、また、ステージによる移動距離は、撮像装置が固定された座標系で定められる基準値であるから、単にこれらの差分を求めることで基板の変形量を求めることができる。

本発明によれば、ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、加熱による変形量を定量化することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。

図1は本発明の基板の変形量測定の概要を説明するための図である。図１において、液晶基板検査装置は、液晶基板検査装置が一般に備える、液晶用ガラス基板（以下、基板１０という）を載置するステージ１と、このステージ１を駆動するステージ駆動部３、およびステージ駆動部３の駆動を制御する駆動制御部４を備える。ステージ１は、ＸＹ方向の移動するＸＹステージを備え、また、θステージを備える構成であっても良い。

検査チャンバ（図示してない）内において、基板１０はステージ１上に載置される。ステージ１１に載置された基板１０には、プローバフレーム５が載せられて、プローブピン（図示しない）を基板１０上に設けられた電極（図示しない）に電気的に接触させることによって、基板１に試験信号を入力し、基板１上に生成された液晶素子やアレイの検査を行う。なお、プローバフレーム５は、プローブピンの位置を調整する位置調整機構６を備える。

また、基板１０は、基板加熱機構２によって加熱される。基板加熱機構２は、例えば、ステージ１内に設けたヒーターを加熱用電源等の加熱源７で駆動することによって、ステージ１上に載置した基板１０を加熱することができる。

なお、基板１０は、検査チャンバ（図示していない）内のステージ１上に載置される前の段階で予熱して加熱しておくこともできる。

本発明の基板の変形量測定を適用する液晶基板検査装置は、上記した構成の他に、基板１上に形成されている基板アライメントマーク２０を撮像する撮像装置１１、およびこの撮像装置１１で撮像して得られた信号を信号処理した画像データを取得する画像処理部１２を備える。撮像装置１１は、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像カメラとすることができる。撮像装置１１の撮像カメラは、１台による構成、２台による構成、３台あるいは４台による構成とすることができる。

また、本発明の基板の変形量測定方法を適用する液晶基板検査装置は、画像処理部１２で取得した画像データを演算処理して、基板１０の変形量を算出する演算部１３と、この演算部１３で算出した変形量を出力する出力部１４を備える。出力部１４は、例えば表示部１４ａとする他、他の装置に出力することもできる。

演算部１３は、画像データから基板アライメントマークを検出する基板アライメントマーク検出部１３ａ、検出した基板アライメントマークの座標を算出する座標算出部１３ｂ、算出した基板アライメントマークの座標から基板１０の変形量を算出する変形量算出部１３ｃを備える。なお、座標算出部１３ｂが算出する基板アライメントマークの座標は、撮像装置１１に固定された座標系を基準として算出する。

以下、本発明の基板の変形量測定方法を、２台の撮像カメラによる構成例について図２〜図４、および図５，６を用いて説明し、４台の撮像カメラによる構成例について図７，８を用いて説明し、１台の撮像カメラによる構成例について図９を用いて説明する。また、図１０を用いて２台の撮像カメラによる別の構成例について説明し、図１１を用いて１台の撮像カメラによる別の構成例について説明する。

なお、図２〜９に示す構成例は、ステージを直線駆動させる例であり、図１０，１１に示す構成例は、ステージを回転駆動させる例である。

はじめに、２台の撮像カメラによる第１の構成例について図２〜図４を用いて説明する。２台の撮像カメラＡ，Ｂは、基板検査装置に取り付けられる。この基板検査装置への取り付けは、例えば基板検査装置のベース部などの、少なくともステージが移動しても移動しない部分に取り付けられる。

ここで、基板１０上には４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４が設けられているものとし、撮像カメラＡ，Ｂはこの４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４について、基板アライメントマークｍ１とｍ２とを同時に撮像し、ステージを移動した位置で基板アライメントマークｍ３とｍ４を同時に撮像する。

したがって、２台の撮像カメラＡ，Ｂの取り付け間隔（カメラ取付ピッチ）Ｘ0は、基板１０上に形成された基板アライメントマークｍ１〜ｍ４のうちの２つの基板アライメントマークｍ１とｍ２間の距離（あるいはｍ３とｍ４間の距離）に基づいて定められる。また、基板アライメントマークを撮像する際のステージの移動量Ｙ0は基板アライメントマークｍ１とｍ３との距離（あるいはｍ２とｍ４間の距離）に基づいて設定される。

図２では、２台の撮像カメラＡ，Ｂの取り付け間隔は、基板アライメントマークｍ１とｍ２の間の距離（あるいは基板アライメントマークｍ３とｍ４の間の距離）に基づいて、Ｘ方向に所定の距離Ｘ0の間隔で配置されている。

なお、図２では、基板アライメントマークｍ１とｍ２の間の距離と、基板アライメントマークｍ３とｍ４の間の距離は同じ距離の場合を示しているが、異なる距離であってもよい。この基板アライメントマーク間の距離が異なる場合には、何れか一方の基板アライメントマーク間の距離に基づいて、２台の撮像カメラＡ，Ｂの取り付け間隔Ｘ0を定めることができる。

上記の位置関係から、基板１０のＸ方向の変位は、例えば基板アライメントマークｍ１とｍ２との距離Ｘ12（あるいは基板アライメントマークｍ３とｍ４との距離Ｘ34）と、撮像カメラＡ，Ｂ間の距離Ｘ0との差分ΔＸ12（あるいは差分ΔＸ34）によって求めることができる。また、基板１０のＹ方向の変位は、例えば基板アライメントマークｍ１とｍ３との距離Ｙ13（あるいは基板アライメントマークｍ２とｍ４との距離Ｙ24）と、ステージ移動量Ｙ0との差分ΔＹ13（あるいは差分ΔＹ24）によって求めることができる。

そこで、図２に示す撮像カメラＡ，Ｂの配置と、基板１０上に設けた基板アライメントマークｍ１〜ｍ４の配置において、はじめにステージを移動して撮像カメラＡ，Ｂの位置に基板アライメントマークｍ１とｍ２を位置合わせして撮像し、次にステージをＹ0だけ移動して撮像カメラＡ，Ｂの位置に基板アライメントマークｍ３とｍ４を位置合わせして撮像することによって、基板アライメントマークｍ１〜ｍ４の撮像カメラの座標系に対する基板アライメントマークｍ１〜ｍ４の座標を取得し、取得した座標に基づいて、Ｘ方向の差分ΔＸ12（あるいは差分ΔＸ34）、Ｙ方向の差分ΔＹ13（あるいは差分ΔＸ24）を求める。

図３のフローチャート及び図４の説明図を用いて、基板の変形量を求める手順を説明する。

はじめに、ステージ上に基板を載置する。図４（ａ）はこの状態を示している。この状態では、撮像カメラは基板アライメントマークを視野内に捕れていない（Ｓ１）。そこで、ステージを移動して撮像カメラＡ，Ｂの視野内に基板アライメントマークｍ１，ｍ２を捕らえ（Ｓ２）、基板アライメントマークｍ１，ｍ２を撮像する。図４（ｂ）はこの状態を示している。画像処理部は、撮像信号を画像処理して撮像画像データを取得し（Ｓ３）、アライメントマーク検出部で基板アライメントマークｍ１，ｍ２を検出する。

座標算出部は、検出した基板アライメントマークｍ１，ｍ２の座標（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）を求め（Ｓ４）、基板アライメントマークｍ１，ｍ２のＸ方向の距離を算出する。基板アライメントマークｍ１，ｍ２のＸ方向の距離Ｘ12は、ｘ１とｘ２の差を演算することで算出することができる（Ｓ５）。

変形量算出部は、Ｓ５の工程で算出した距離Ｘ12と撮像カメラＡ，Ｂの距離Ｘ0との差Δｘ12を演算して変形量ΔＸを求める（Ｓ６）。

次に、ステージを、基板アライメントマークのＹ方向の距離に相当する所定距離Ｙ0だけ移動し（Ｓ７）、撮像カメラＡ，Ｂの視野内に基板アライメントマークｍ３，ｍ４を捕らえる。図４（ｃ）はこの状態を示している（Ｓ８）。基板アライメントマークｍ３，ｍ４を撮像する。画像処理部は、撮像信号を画像処理して撮像画像データを取得し（Ｓ９）、アライメントマーク検出部で基板アライメントマークｍ３，ｍ４を検出する。

座標算出部は、検出した基板アライメントマークｍ３の座標（ｘ３，ｙ３）を求め（Ｓ１０）、基板アライメントマークｍ１とｍ３のＹ方向の距離を算出する。基板アライメントマークｍ１，ｍ３のＹ方向の距離Ｙ13は、ｙ１とｙ３の差を演算することで算出することができる（Ｓ１１）。

変形量算出部は、Ｓ１１の工程で算出した距離Ｙ13とステージ移動量Ｙ0との差ΔＹ13を演算して変形量ΔＹを求める（Ｓ６）。なお、変形量ΔＹは、基板アライメントマークｍ２とｍ４の座標に基づいて算出することもできる。

変形量ΔＸ及び変形量ΔＹは、上記した手順に限らず他の手順で取得することもできる。図５，６は、変形量ΔＸ及び変形量ΔＹの算出の他の手順の一例を示している。この手順は、撮像カメラの撮像視野内において、視野内に定めた基準位置と基板アライメントマークの位置との位置ずれを求め、この位置ずれから変形量ΔＸ及び変形量ΔＹの算出するものである。

はじめに、ステージ上に基板を載置する。この状態では、撮像カメラは基板アライメントマークを視野内に捕れていない（Ｓ２１）。そこで、ステージを移動して撮像カメラＡ，Ｂの視野内に基板アライメントマークｍ１，ｍ２を捕らえ（Ｓ２２）、基板アライメントマークｍ１，ｍ２を撮像する。画像処理部は、撮像画像信号を画像処理して撮像画像データを取得し、アライメントマーク検出部で基板アライメントマークｍ１，ｍ２を検出する（Ｓ２３）。

座標算出部は、検出した基板アライメントマークｍ１，ｍ２の座標（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）を求め、図６（ａ）において、撮像カメラＡの視野の基準位置（ＸA，ＹA）と、基板アライメントマークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）との間において、ｘ方向の差Δｘａを求める（Ｓ２４）。また、撮像カメラＡの視野の基準位置（ＸA，ＹA）と、基板アライメントマークｍ１（あるいはｍ２）の座標（ｘ１，ｙ１）（あるいは（ｘ２，ｙ２））との間において、ｙ方向の差Δｙ１を求める（Ｓ２５）。

次に、座標算出部は、図６（ｂ）において、撮像カメラＢの視野の基準位置（ＸB，ＹB）と、基板アライメントマークｍ２の座標（ｘ２，ｙ２）との間において、ｘ方向の差Δｘｂを求める。なお、上記撮像カメラＡ，Ｂの視野内の基準位置（ＸA，ＹA）、（ＸB，ＹB）のうちのＸ方向の位置ＸA及びＸBは、ＸAとＸBとの差が撮像カメラＡ，ＢのＸ方向の距離と同じであれば任意に定めることができる。また、撮像カメラＡ，Ｂの視野内の基準位置（ＸA，ＹA）、（ＸB，ＹB）のうちのＹ方向の位置ＹA及びＹBは、基板アライメントマークｍ３，ｍ４を撮像した際の視野内の基準位置（ＸA，ＹA）、（ＸB，ＹB）とのＹ方向の差がステージ移動量Ｙ0と同じであれば任意に定めることができる（Ｓ２６）。Ｓ２５とＳ２６の工程で求めたΔｘａとΔｘｂからＸ方向の差Δｘを求める（Ｓ２７）。

次に、ステージを、基板アライメントマークのＹ方向の距離に相当する所定距離Ｙ0だけ移動し、（Ｓ２８）、撮像カメラＡ（Ｂ）の視野内に基板アライメントマークｍ３（ｍ４）を捕らえる。図６（ｃ）はこの状態を示している（Ｓ２９）。基板アライメントマークｍ３（ｍ４）を撮像する。画像処理部は、撮像信号を画像処理して撮像画像データを取得し、アライメントマーク検出部で基板アライメントマークｍ３（ｍ４）を検出する（Ｓ３０）。

座標算出部は、検出した基板アライメントマークｍ３（ｍ４）の座標（ｘ３，ｙ３）（（ｘ４，ｙ４））を求め、図６（ｃ）において、撮像カメラＡの視野の基準位置（ＸA，ＹA）と、基板アライメントマークｍ３（ｍ４）の座標（ｘ３，ｙ３）（（ｘ４，ｙ４））との間において、ｙ方向の差Δｙ２を求める（Ｓ３１）。

Ｓ２５で求めたＹ方向の差Δｙ１と前記Ｓ３０で求めたＹ方向の差Δｙ２とからＹ方向の差Δｙを算出する（Ｓ３２）。

次に、４台の撮像カメラによる構成例について図７，８を用いて説明する。この構成例は、基板上に基板アライメントマークが４つ設けられている場合に、この４つの基板アライメントマークを、４つ撮像カメラで同時に撮像し、この撮像画像から各座標を求め、座標から変形量を算出する態様である。

なお、ここでは、基板上に４つの基板アライメントマークが設けられ、これらの４つの基板アライメントマークを全て撮像する態様を示しているが、Ｘ方向とＹ方向について変形量をそれぞれ１つだけ求める場合には、少なくとも３つの基板アライメントマークの撮像で変形量を算出することができる。

はじめに、ステージ上に基板を載置する。図７（ａ）はこの状態を示している。この状態では、撮像カメラは基板アライメントマークを視野内に捕れていない（Ｓ４１）。そこで、ステージを移動して撮像カメラＡ〜Ｄの視野内に基板アライメントマークｍ１，ｍ２を捕らえ（Ｓ４２）、基板アライメントマークｍ１，ｍ２を撮像する。画像処理部は、撮像画像信号を画像処理して撮像画像データを取得し、アライメントマーク検出部で基板アライメントマークｍ１〜ｍ４を検出する。図７（ｂ）はこの状態を示している（Ｓ４３）。座標算出部は、検出した基板アライメントマークｍ１〜ｍ４の座標（ｘ１，ｙ１）〜（ｘ４，ｙ４）を求め（Ｓ３４）。

基板アライメントマークの座標位置からＸ方向の基板アライメントマーク間の距離と、Ｙ方向の基板アライメントマーク間の距離を求め（Ｓ４５，Ｓ４６）、Ｘ方向の基板アライメントマーク間の距離と撮像カメラのＸ方向の設置距離（取り付けピッチ）との差を算出して、Ｘ方向の変形量を求め（Ｓ４７）、Ｙ方向の基板アライメントマーク間の距離とステージの移動距離との差を算出して、Ｙ方向の変形量を求める（Ｓ４８）。

上記した基板の変形量測定では、ステージをＸ方向に移動させる構成例を示しているが、ステージをＸＹ方向に移動させる構成例、ステージを回転させる構成例としてもよい。

図９は、ステージをＸＹ方向に移動させる構成の一例である。この構成例では、１台の撮像カメラによって、基板１０上に設けられた４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４を撮像する際に、ステージをＸ方向及びＹ方向に移動させる。

図９（ａ）は撮像カメラＡによって基板アライメントマークｍ１を撮像する状態を示し、図９（ｂ）はステージを図中の左方に移動させ、撮像カメラＡによって基板アライメントマークｍ３を撮像する状態を示している。また、図９（ｃ）はステージを図中の上方に移動させ、撮像カメラＡによって基板アライメントマークｍ４を撮像する状態を示し、図９（ｄ）はステージを図中の右方に移動させ、撮像カメラＡによって基板アライメントマークｍ２を撮像する状態を示している。

このステージの移動によって、１台の撮像カメラで４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４を撮像する。なお、ステージの移動順は、上記した順番に限らない。以後の変形量の算出は、前記図７で示した処理と同様とすることができる。

また、図１０は、ステージを回転移動させる構成の一例である。この構成例では、２台の撮像カメラを備え、この２台の撮像カメラは、基板１０上に設けられた４つの基板アライメントマークのうちの斜め方向に位置する２つを同時に撮像する位置に配置される。

この構成例では、２台の撮像カメラによって、基板１０上に設けられた４つの基板アライメントマークの２つを同時に撮像し、この位置から回転させることによって、他のつの基板アライメントマークを同時に撮像する。

図１０（ａ）は、ステージの移動前の状態を示し、図１０（ｂ）はステージの直線移動によって、２台の撮像カメラによって基板アライメントマークｍ１とｍ４を同時に撮像する状態を示し、図１０（ｃ）はステージを９０度回転させ、２台の撮像カメラによって基板アライメントマークｍ３とｍ２を撮像する状態を示している。

このステージの移動によって、２台の撮像カメラで４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４を撮像する。なお、ステージの回転方向は、上記した回転方向に限らない。以後の変形量の算出は、前記図７で示した処理と同様とすることができる。

また、図１１は、ステージを回転移動させる構成の別の例である。この構成例では、１台の撮像カメラを備える。この構成例では、１台の撮像カメラによって、基板１０上に設けられた４つの基板アライメントマークを、ステージを回転させることによって順に撮像する。

図１１（ａ）は、ステージの移動前の状態を示し、図１１（ｂ）はステージの直線移動によって、撮像カメラによって基板アライメントマークｍ１を撮像する状態を示している。図１１（ｃ）〜図１１（ｅ）はステージを９０度ずつ回転させることによって、基板アライメントマークｍ３。ｍ４，ｍ２を順に撮像する状態を示している。

このステージの移動によって、１台の撮像カメラで４つの基板アライメントマークｍ１〜ｍ４を撮像する。なお、ステージの回転方向は、上記した回転方向に限らない。以後の変形量の算出は、前記図７で示した処理と同様とすることができる。

本発明の基板の変形量測定の概要を説明するための図である。 本発明の基板の変形量測定方法の２台の撮像カメラによる構成例を説明するための図である。 本発明の基板の変形量測定方法の２台の撮像カメラによる構成例を説明するためのフローチャートである。 本発明の基板の変形量測定方法の２台の撮像カメラによる構成例を説明するための状態図である。 本発明の基板の変形量測定方法の変形量ΔＸ及び変形量ΔＹの算出の他の手順を説明するためのフローチャートである。 本発明の基板の変形量測定方法の変形量ΔＸ及び変形量ΔＹの算出の他の手順を説明するための説明図である。 本発明の基板の変形量測定方法の４台の撮像カメラによる構成例を説明するための状態図である。 本発明の基板の変形量測定方法の４台の撮像カメラによる構成例を説明するためのフローチャートである。 本発明の基板の変形量測定方法の１台の撮像カメラによる構成例を説明するための状態図である。 本発明の基板の変形量測定方法においてステージを回転移動させる構成の一例である。 本発明の基板の変形量測定方法においてステージを回転移動させる構成の別の例である。

符号の説明

１…ステージ、２…加熱機構、３…ステージ駆動部、４…ステージ駆動制御部、５…プローバフレーム、６…位置調整機構、７…加熱源、１０…基板、１１…撮像カメラ、１２…画像処理部、１３…演算部、１３ａ…アライメントマーク検出部、１３ｂ…座標算出部、１３ｃ…変形量算出部、１４…出力部、１４ａ…表示部。

Claims (6)

1. ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、
   撮像装置によって、基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、
   座標算出部によって、前記撮像装置の撮像画像に基づいて、前記撮像装置に固定した座標系上において基板アライメントマークの座標を算出し、
   変形量算出部によって、前記基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を算出することを特徴とする、基板の変形量測定方法。
2. 前記撮像装置は予め定めた設置間隔で配置した２つの撮像カメラを備え、
   前記変形量算出手段は、前記２つの撮像カメラの撮像画像から算出した２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、前記２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、当該差分を基板の変形量として算出することを特徴とする、請求項１に記載の基板の変形量測定方法。
3. 少なくとも前記１つの撮像カメラは、前記ステージの移動による所定距離離れた２つの位置において撮像画像を撮像し、
   前記変形量算出手段は、前記撮像カメラが撮像した前記２つの位置における撮像画像から算出した２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、前記所定距離との差分を算出し、当該差分を基板の変形量として算出することを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板の変形量測定方法。
4. 前記撮像装置は予め定めた設置間隔で配置した少なくとも３つの撮像カメラを備え、
   前記少なくとも３つの撮像カメラは、同時に少なくとも３つの基板アライメントマークを撮像し、
   前記変形量算出手段は、前記撮像した少なくとも３つの撮像カメラの撮像画像から２つの撮像画像の組を少なくとも２組選択し、この各組の２つの撮像画像を用いて２方向の基板アライメントマークの座標間の距離を算出し、当該算出した２方向の２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、同方向の２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、当該差分を基板の変形量として算出することを特徴とする、請求項１に記載の基板の変形量測定方法。
5. 前記撮像装置は少なくとも１つの撮像カメラを備え、
   前記撮像手段は、前記ステージの移動によって、少なくとも３つの基板アライメントマークを撮像し、
   前記変形量算出手段は、前記撮像した少なくとも３つの撮像画像から２つの撮像画像の組を少なくとも２組選択し、この各組の２つの撮像画像を用いて２方向の基板アライメントマークの座標間の距離を算出し、当該算出した２方向の２つの基板アライメントマークの座標間の距離と、同方向の２つの撮像カメラの設置間隔との差分を算出し、当該差分を基板の変形量として算出することを特徴とする、請求項１に記載の基板の変形量測定方法。
6. 前記ステージは、前記２方向への直線移動、又は、前記３つの基板アライメントマークを撮像する位置を通過する曲線運動であることを特徴とする、請求項５記載の基板の変形量測定方法。

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