KR101633139B1 - 전자 부품의 접촉 요소의 각각의 위치를 측정하는 방법 및 수단 - Google Patents

전자 부품의 접촉 요소의 각각의 위치를 측정하는 방법 및 수단 Download PDF

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Abstract

본 발명은 x, y 및 z 차원의 스케일링 인자를 이용하는 전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 위치를 측정하는 방법 및 수단에 관한 것이다. 스케일링 인자는 시스템의 카메라간 관계를 확립하는 보정 절차 동안 결정된다. 보정은, 상이한 접촉 요소들 간의 높이 차를 결정하기 위해 제 1 이미지 포인트와 제 2 이미지 포인트 사이의 변위를 획득하기 위한 프로세스의 일부로서, 접촉 요소의 각 포인트에 대한 제 1 카메라(4)에 기록된 이미지 포인트를 제 2 및 제 3 카메라(5,6)에 기록된 대응 이미지 포인트로 맵핑한다.

Description

전자 부품의 접촉 요소의 각각의 위치를 측정하는 방법 및 수단{A METHOD AND MEANS FOR MEASURING POSITIONS OF CONTACT ELEMENTS OF AN ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 머신 비전 검사(machine vision inspection) 및 전자 부품의 접촉 요소 위치들의 측정 분야에 관한 것이다.
종래기술에서, 전자 부품의 접촉 요소들의 위치를 측정하는 방법 및 수단은 전자 장치의 바닥면에 대한 접촉 요소들의 상대적인 z-위치의 결정을 위해 제 1 및 제 2 이미지를 각각 캡쳐하도록 삼각 측량 각도에 대해 설정된 2개의 카메라를 이용한다. 접촉 요소들의 결정된 위치의 정확도는 제 1 및 제 2 이미지를 기록하도록 설정된 2개의 카메라 사이의 삼각 측량 각도에 의해 영향을 받는다. 그러나, 사용된 데이터가 2D 정보로부터 유도되기 때문에 캡쳐된 삼각 측량의 정확도에 한계가 있다. 또한, 계산된 삼각 측량 각도의 정확도는 렌즈 왜곡에 영향을 받을 수 있고, 균일하지 않은 조명이 유도된 방정식에 에러를 더할 수 있다. 따라서, 측정된 접촉 요소들의 3차원 위치를 제공하기 위해 보정(calibration) 및 측정 동안 많은 불확실한 요인들에 의해 영향을 받지 않고 보다 강인한 다른 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명은 전자 부품의 접촉 요소의 각 위치를 측정하는 방법에 관한 것으로, 이 방법은 접촉 요소를 보정된 공간(a calibrated space)에 위치시키는 단계와, 접촉 요소를 조명하는 단계와, 보정면(calibration plane)에 대해 실질적으로 평행하게 연장되는 제 1 이미지 평면을 갖는 제 1 카메라로 접촉 요소의 제 1 이미지를 기록하는 단계와, 제 2 카메라로 접촉 요소의 제 2 이미지를 기록하는 단계와, 각각의 접촉 요소 상의 각각의 접촉 요소에 대한 제 1 이미지 포인트를 결정하기 위해 제 1 이미지를 처리하는 단계로서, 제 1 이미지 포인트는 각각의 접촉 요소 상에 위치하는 포인트인, 제 1 이미지 처리 단계와, 각각의 접촉 요소 상의 각각의 접촉 요소에 대한 제 2 이미지 포인트를 식별하기 위해 제 2 이미지를 처리하는 단계로서, 각각의 접촉 요소에 대한 제 1 이미지 포인트 및 제 2 이미지 포인트는 각각의 접촉 요소 상의 동일 포인트에 대응하는, 제 2 이미지 처리 단계와, 위치 맵핑 알고리즘에 의해 제 2 이미지 내에서 제 3 이미지 포인트를 결정하는 단계와, 제 2 이미지 내에서 제 2 이미지 포인트 및 제 3 이미지 포인트 사이의 변위를 결정하는 단계를 포함하며, 제 3 이미지 포인트는 상기 보정면에 대해 수직으로 투영된 제 1 이미지 포인트이다.
본 발명은 또한 전자 부품의 접촉 요소의 각 위치를 측정하는 수단에 관한 것으로, 보정된 공간 내에 사전 배치된 접촉 요소를 조명하는 조명 소스와, 제 1 카메라 및 제 2 카메라와, 접촉 요소의 제 1 및 제 2 이미지를 각각 기록하기 위해 제공되는 제 1 카메라 및 제 2 카메라와, 처리 장치를 포함하며, 처리 장치는 제 1 카메라 및 제 2 카메라에 연결되어, 각각의 접촉 요소에 대한 제 1 이미지 내의 제 1 이미지 포인트 및 각각의 접촉 요소에 대한 제 2 이미지 내의 제 2 이미지 포인트의 위치를 검색하고, 제 2 이미지 위치에서 위치 맵핑 알고리즘에 의해 제 3 이미지 포인트를 검색하며, 제 2 이미지 포인트와 제 3 포인트 사이의 변위를 결정하고, 각각의 접촉 요소에 대한 제 1 이미지 포인트 및 제 2 이미지 포인트는 각각의 접촉 요소 상의 동일 포인트에 대응하며, 제 3 이미지 포인트는 제 1 이미지 포인트로부터 수직으로 투영된 위치이다.
제 2 카메라에 기록될 수 없는 제 1 카메라에 기록된 이미지 포인트를 보상하기 위해 부가적인 제 3 카메라가 포함될 수도 있다. 제 3 카메라를 포함하면 전체적인 검사 시간이 단축된다.
본 발명의 상기 및 다른 특징들, 측면들 및 이점들은 첨부 도면을 참조로 한 하기의 상세한 설명을 통해 가장 잘 이해할 수 있을 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 도면 부호는 유사한 부분을 나타낸다.
도 1a 및 1b는 본 발명에 따른 조명 및 카메라의 배치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2a, 2b 및 2c는 제 1, 제 2 및 제 3 카메라에 의해 기록되는 BGA 부품의 제 1, 제 2 및 제 3 이미지의 예를 각각 도시한 도면.
도 3은 보정 수단을 위한 복수 층의 레티클의 일례를 도시한 도면.
도 4a, 4b 및 4c는 제 1, 제 2 및 제 3 카메라에 의해 기록된 보정 수단을 위한 레티클의 이미지의 일례를 도시한 도면.
도 5는 제 1 보정 이미지로부터 제 2 보정 이미지로의 좌표의 맵핑 알고리즘을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 측정 원리를 도시한 도면.
본 발명에 따른 방법은 BGA(Ball Grid Array)/CSP(Chip Scale Packaging), 플립칩 장치, 리드 디바이스(leaded devices)(QFP, TSOP) 및 리드리스 디바이스(MLP, QFN)와 같은 전자 부품의 접촉 요소들의 3차원 위치의 자동 계산을 위한 것이다. 본 발명은, 예컨대 도 1에 도시된 바와 같이 BGA/CSP 디바이스(1)와 리드 디바이스의 조합과 같은 단일 디바이스 상에서 발견되는 접촉 요소들의 결합의 3차원 위치를 자동으로 계산할 수 있다.
도 1은 접촉 요소들(2)이 조명 소스(7) 및 (8)에 의해 조명되는 방식으로 보정된 공간에 사전 배치된 전자 부품(1)을 도시하고 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 제 1 카메라(4)는 부품의 바닥으로부터 제 1 이미지를 기록하도록 보정면에 대해 거의 직교하도록 위치된다. 제 2 카메라(5) 및 제 3 카메라(6)는 도 2b 및 2c에 각각 도시된 바와 같이 전자 부품의 측면 사시도의 제 2 및 제 3 이미지를 기록하도록 위치한다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 전자 부품의 접촉 요소들의 3차원 위치를 결정하기 위해 2개의 카메라만이 요구된다. 제 3 카메라는 이들 접촉 요소들이 제 2 이미지로부터 볼 수 없는 경우에 전자 부품들의 접촉 요소들의 이미지를 기록하는데 사용된다. 제 3 카메라를 사용하면 전체 이미지 획득 시간이 단축될 수 있다. 제 3 카메라가 사용되는 경우, 제 1 및 제 3 카메라의 제 1 및 제 3 이미지에 기록된 다른 접촉 요소들의 위치를 측정하는 방법 및 수단은 제 1 및 제 2 카메라에 의해 사용된 방법 및 수단과 동일하다. 따라서, 본 발명의 동작은 제 1 및 제 2 카메라를 사용하는 것으로 설명한다.
바람직하게는, 카메라(1, 2)는 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이 두 카메라가 모두 전자 부품을 향하도록 하는 방식으로 서로에 대해 배치된다. 또한, 전체 전자 부품의 모든 접촉 요소들이 적어도 2개의 상이한 카메라에 의해 뷰잉될 수 있는 한, 카메라(1,2,3)는 상이한 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 1a 및 1b는 접촉 요소들의 가능한 모든 위치가 적어도 2개의 상이한 카메라의 뷰 내에 있도록 3개의 카메라가 모두 상이한 x, y, z 좌표에 위치하고 있음을 도시하고 있다.
3차원 접촉 요소를 측정하는 장치는 접촉 요소들의 위치의 측정이 시작될 수 있기 전에 보정된다. 보정은 제 1 이미지 내의 위치(X1)와 제 2 이미지 내의 대응 위치(X3), 즉, 보정면에 수직으로 투영된 이미지 포인트 사이의 관계를 확립한다. 도 3에 도시된 보정 레티클 수단(9)이 보정을 위해 사용된다. 이것은 사각형으로 표현된 다수의 사전 결정된 마킹을 포함하며, 그 위치는 정확히 알려져 있다. 이 레티클(9)은, 예컨대 측정될 전자 부품을 사전 배치하기 위해 제공된 위치에 배치되는 기판으로 이루어진다. 기판은, 예컨대 베이스 유리층 상에 어레이 방식으로 배치된 복수의 유리층으로 이루어진다. 사각형은 매우 정교한 스크린 인쇄 공정을 이용하여 각각의 이들 유리층 상에 인쇄된다. 이들 유리층의 두께는 정확하며, 정교하게 인쇄된 마킹들은 카메라에 의해 쉽게 검출될 수 있도록 명확하게 정의된다. 도시되지는 않았지만, 전술한 보정 레티클 수단은 정확하게 알려진 지점으로부터 투영하는 수직 구조를 가진 레티클과 같은 다른 보정 레티클 수단으로 대체되는 것도 가능하다.
정확한 보정을 획득하기 위한, 보정 레티클 수단 상에 인쇄된 사각형의 위치 및 크기는 0.1 마이크론의 정밀도가 바람직한 것으로 알려져 있다. 보정 레티클 수단에 걸쳐있는 면적 및 부피는 x, y, z 방향에서 보정될 수 있는 공간을 정의한다. 따라서, 보다 큰 공간 및 영역이 x, y, z 방향에서 보정 레티클 수단에 의해 커버될 때 보다 큰 전자 부품에 대한 측정을 위해 보다 큰 공간이 이용가능하다. 측정이 나중에 수행될 때, 접촉부가 위치하는 면이 보정면(11) 상에 정확히 위치할 필요는 없다. 접촉부가 위치하는 면이 확립된 보정 공간 내에 있는 한 측정이 수행될 수 있다.
도 4a, 4b, 4c는 각각 제 1, 제 2 및 제 3 카메라에 의해 기록된 보정 레티클 수단의 제 1, 제 2 및 제 3 이미지를 도시한 것이다. 보정 레티클 수단 상의 사각형과 같은 개별 마킹들이 식별될 수 있으므로, 맵핑 알고리즘은 도 5에 도시된 바와 같이 두 이미지 간의 맵핑을 가능하게 하는 보정 절차를 통해 결정된다. 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 카메라(4) 및 제 2 카메라(5)는 보정 레티클 수단의 보정 이미지를 각각 기록한다. 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 보정은 제 1 카메라(4) 및 제 2 카메라(5)에 의해 기록된 것과 같은 제 1 이미지(도 4a) 및 제 2 이미지(도 4b) 내의 동일한 사각형(10, 11) 또는 유사한 피처들의 위치의 결정을 포함한다. 위치 맵핑 알고리즘은 각각의 제 1 및 제 2 이미지에서 결정된 각각의 대응하는 피처에 대한 위치들로부터 유도된다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 이미지 내의 포인트(111)의 좌표는 제 2 이미지 내의 대응 포인트(111')에 맵핑된다. 따라서, 평면(11)은, 그 표면 상의 피처들이 제 1 이미지 면 내의 픽셀들을 제 2 이미지에 맵핑시키는데 사용되므로, 보정면이다.
도 5에 따르면, 임의의 2개의 마킹 사이의 모든 위치에 대한 좌표를 결정하는데 양선형 보간(bilinear interpolation) 기법이 사용된다. 예컨대, 제 1 이미지 내의 포인트(X1)의 위치는 dx 및 dy로 표현되며, 제 1 이미지 상의 직교 행렬에 의해 형성되는 좌표 (111), (112), (221) 및 (222)에 대해 고려될 것이다. 제 2 이미지 내의 포인트(X3)는 제 1 이미지 내의 포인트(X1)로부터 수직으로 투영된 포인트이며 전자는 dx' 및 dy'으로 표현된다. 제 1 이미지 내의 제 1 이미지 포인트와 제 2 이미지 내의 이미지 포인트 간의 위치 맵핑 알고리즘(여기서, 제 2 이미지 내의 이미지 포인트는 제 1 이미지 포인트로부터 보정면으로의 직교 투영된 지점임)은 dx와 dx'의 관계 및 dy와 dy'의 관계를 결정함으로써 획득된다. 예컨대, 제 1 이미지 평면 내의 X1 및 제 2 이미지 평면 내의 X3에 대한 위치 맵핑 알고리즘은 x 좌표에 있어서의 dx 및 dx'에 대한 관계 및 y 좌표에 있어서의 dy 및 dy'에 대한 관계이다. 그 다음에 위치 맵핑 알고리즘은 보정면에 직각으로 투영된 제 1 이미지 포인트인 제 2 이미지 평면 내의 포인트를 결정하기 위한 측정 동안에 사용된다.
도 3, 4a, 4b 및 5를 참조하면, 먼저 보정 레티클 수단 상에서 사각형(10)과 같은 피처에 대해 제 1 및 제 2 이미지 내의 각각의 픽셀 좌표(X1, X2)를 결정함으로써 z 스케일링 인자가 결정된다. X3은 위치 맵핑 알고리즘을 사용하여 포인트(X1)로부터 교정면으로 직각으로 투영된 포인트이다. X2와 X3 사이의 z 거리는 정확하게 알려져 있으므로, 제 2 이미지(4B)와 제 3 이미지(4C) 내의 각각의 z 스케일링 인자가 결정될 수 있다. 예컨대, X2와 X3 사이의 거리가 10mm이고 제 2 이미지 상의 대응 거리가 25 픽셀이라고 가정하면, z 스케일링 인자는 10mm/25픽셀=0.4mm/pixel이 된다.
보정 절차를 완료한 후에, x-y 좌표 위치 맵핑 알고리즘 및 z 스케일링 인자가 획득되어 제 1 및 제 2 이미지 내의 성분에 대한 접촉 요소들의 위치를 결정한다. 또한, 접촉 요소들(X축, Y축 및 Z축) 사이의 거리는 각각의 x, y, z 스케일링 인자로부터 결정될 수 있다. 위치가 보정 레티클 수단에 의해 정확하게 결정되므로, 접촉 요소들의 위치 또한 마이크론 단위로 정확히 결정될 수 있다. 보정 절차는 또한 제 1 카메라(4)와 제 2 카메라(5) 사이의 관계를 확립하는 카메라간 보정이 수행될 수 있게 한다. 제 1 카메라와 제 3 카메라의 관계 또한 전술한 방식으로 확립된다.
이제 측정 공간이 보정되었고 제 1 및 제 2 카메라의 배치를 설명하였으므로, 본 발명에 따른 측정 원리를 도 6을 참조하여 설명한다. 제 3 카메라(6)는 제 2 카메라와 유사한 방식으로 제 1 카메라(4)에 대해 배치된다. 전자 부품이 보정된 공간에 들어오고 그 접촉 요소 중 하나가 보정면(p)에 대해 포인트(P)에 위치한다고 가정한다. 제 1 카메라는 접촉 요소들의 제 1 이미지를 기록하고 제 1 포인트(P)를 선택한다. 접촉 요소의 제 1 이미지 내의 제 1 포인트(P)에 대한 제 1 이미지 포인트(X1)의 위치가 결정된다.
제 2 카메라(5)는 포인트(P)를 갖는 접촉 요소의 제 2 이미지를 기록하고 포인트(P)는 제 2 이미지 내의 제 2 이미지 포인트(X2)로서 식별된다. 포인트(P)는 위치 맵핑 알고리즘을 이용하여 보정면(p) 상에 수직으로 투영되어 제 2 포인트(P')를 제공한다. 제 2 이미지에서, 제 3 이미지 포인트(X3)는 위치(P')의 이미지 포인트이다. X3은 접촉 요소(P)가 보정면(p)에 배치된다. 제 2 이미지 내의 포인트(X3)의 위치는 위치 맵핑 알고리즘에 의해 결정된다. X2와 X3 사이의 변위는 실제 접촉 요소가 보정면 상에 정확하게 위치하지 않고 측정되는 높이 차(Δz)에 위치한다는 사실에 기인한다. 전술한 바에 따르면, 변위 Δz는 X3과 X2 사이의 거리(즉, Δz)와 제 2 이미지의 z 축에서의 z 스케일링 인자의 곱에 의해 결정된다.
본 발명은 보정된 공간 내의 포인트의 측정들을 가능하게 하므로, 두 지점이 보정 공간 내에 위치하는 한, 본 발명을 이용하여 두 지점 사이의 거리를 측정하는 것은 당업자에게 명확할 것이다.
따라서, 접촉 요소들이 위치해 있는 집적 회로일 수 있는, 부품의 접촉 요소들 사이의 거리 및 보정 공간 내의 보정면으로부터의 접촉 요소들의 거리를 측정하기 위한 시스템 및 방법의 실용성 및 유용성은 당업자에게 명확하다. 따라서, 이상의 설명은 예시적인 것이며, 청구범위에 청구된 본 발명 자체를 제한하는 것은 아니다.

Claims (12)

  1. 전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 방법에 있어서,
    상기 접촉 요소(2,3)를 보정된 공간(a calibrated space)에 위치시키는 단계;
    상기 접촉 요소(2,3)를 조명하는 단계;
    보정면(calibration plane)에 대해 평행하게 연장되는 제 1 이미지 평면을 갖는 제 1 카메라로 상기 접촉 요소(2,3)의 제 1 이미지를 기록하는 단계;
    제 2 카메라(5)로 상기 접촉 요소의 제 2 이미지를 기록하는 단계;
    각각의 상기 접촉 요소(2,3) 상의 각각의 상기 접촉 요소(2,3)에 대한 제 1 이미지 포인트를 결정하기 위해 상기 제 1 이미지를 처리하는 단계로서, 상기 제 1 이미지 포인트는 각각의 상기 접촉 요소(2,3) 상에 위치하는 포인트인, 상기 제 1 이미지 처리 단계;
    각각의 상기 접촉 요소(2,3) 상의 각각의 상기 접촉 요소(2,3)에 대한 제 2 이미지 포인트를 식별하기 위해 상기 제 2 이미지를 처리하는 단계로서, 각각의 상기 접촉 요소(2,3)에 대한 상기 제 1 이미지 포인트 및 상기 제 2 이미지 포인트는 각각의 상기 접촉 요소(2,3) 상의 동일 포인트에 대응하는, 상기 제 2 이미지 처리 단계;
    위치 맵핑 알고리즘에 의해 상기 제 2 이미지 내에서 제 3 이미지 포인트를 결정하는 단계;를 포함하고,
    보정 레티클 수단(calibration reticle means)(9)의 보정면 상에서 제1 이미지 포인트와 제2 이미지 포인트의 각각의 픽셀 좌표를 결정하는 것에 의해 z 스케일링 인자를 유도하는 단계 - 여기서, 상기 보정 레티클 수단(9)은 피처(features)가 그 상부에 배치되어 있는 베이스 층(a base layers)과 피처가 그 상부에 구비된 복수의 층(multiple layers)을 포함하고, 복수의 층은 정확하게 알려진 두께를 가지며, 그 피처는 베이스 층 상의 피처들에 대해 정확하게 위치되어 있음 - ;
    상기 제 2 이미지 내에서 상기 제 2 이미지 포인트와 상기 제 3 이미지 포인트 사이의 변위(displacement)를 결정하는 단계 - 여기서 상기 제3 이미지 포인트는 상기 보정면에 대해 수직으로 투영되는 상기 제 1 이미지 포인트이고, 상기 변위의 결정 단계는 상기 제 2 이미지 포인트와 상기 제 3 이미지 포인트의 좌표차(coordinate difference)와 z 스케일링 인자를 곱셈함으로써 수행됨 - ;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라와 제 2 카메라(5) 사이의 특정한 상대적인 위치에 대해 상기 위치 맵핑 알고리즘을 유도하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정된 공간 내의 임의의 두 포인트 사이의 변위를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 방법.
  6. 전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단에 있어서,
    보정된 공간 내에 사전 배치된 상기 접촉 요소(2,3)를 조명하는 조명 소스(7,8),
    제 1 카메라(4) 및 제 2 카메라(5) - 상기 제1 카메라(4) 및 제2 카메라(5)는 상기 접촉 요소(2,3)의 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 각각 기록하기 위해 제공됨 - ,
    처리 장치 - 상기 처리 장치는 상기 제 1 카메라(4) 및 상기 제 2 카메라(5)에 연결되어, 각각의 상기 접촉 요소(2,3)에 대한 상기 제 1 이미지 내의 제 1 이미지 포인트 및 각각의 상기 접촉 요소(2,3)에 대한 상기 제 2 이미지 내의 제 2 이미지 포인트의 위치를 검색(retrieving)하고, 제 2 이미지 내에서 위치 맵핑 알고리즘에 의해 제 3 이미지 포인트를 검색하며, 상기 제 2 이미지 포인트와 상기 제 3 포인트 사이의 변위를 결정하고, 여기서 각각의 접촉 요소(2,3)에 대한 상기 제 1 이미지 포인트 및 상기 제 2 이미지 포인트는 각각의 접촉 요소(2,3) 상의 동일 포인트에 대응하며, 제 3 이미지 포인트는 상기 제 1 이미지 포인트로부터 수직으로 투영된 포인트 임 - ;
    상기 제 1 및 제 2 카메라(4,5)에 의한 이미지를 기록하는 보정 레티클 수단(9)을 더 포함하고,
    상기 처리 장치는 상기 보정 레티클 수단의 상기 이미지로부터 상기 제 1 및 제 2 카메라(4,5) 사이의 특정한 상대적인 위치에 대한 상기 위치 맵핑 알고리즘을 유도하고, 보정 레티클 수단(9)은 피처(features)가 그 상부에 배치되어 있는 베이스 층(a base layers)과 피처가 그 상부에 구비된 복수의 층(multiple layers)을 포함하고, 복수의 층은 정확하게 알려진 두께를 가지며, 그 피처는 베이스 층 상의 피처들에 대해 정확하게 위치되는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리 장치는 상기 제 2 이미지 포인트 및 상기 제 3 이미지 포인트의 좌표 차와 z 스케일링 인자를 곱하여 상기 변위를 결정하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리 장치는 상기 제 2 이미지 포인트 및 상기 제 3 이미지 포인트의 변위를 결정하는 z 스케일링 인자를 유도하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 처리 장치는 상기 보정된 공간 내의 임의의 두 포인트 사이의 변위를 결정하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리 장치에 연결되어 상기 접촉 요소의 제 3 이미지를 기록하는 제 3 카메라(6)를 더 포함하고,
    상기 제 3 이미지는 제 4 이미지 포인트 및 제 5 이미지 포인트를 가지며,
    상기 제 5 이미지 포인트는 상기 제 1 이미지 포인트로부터 수직으로 투영된 포인트이고 상기 제 2 이미지 내에 기록되지 않으며,
    상기 처리 장치는 상기 제 4 이미지 포인트와 상기 제 5 이미지 포인트 사이의 변위를 결정하는 것을 특징으로 하는
    전자 부품의 접촉 요소(2,3)의 각각의 위치를 측정하는 수단.
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