CN113063352B - 检测方法及装置、检测设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请的检测方法包括通过第一传感器采集待测件的信息，以确定待测件的多个部位的第一坐标；根据第一坐标控制第二传感器采集多个部位的深度信息；根据预设模板的基准深度、第一坐标和深度信息，计算第二坐标；及根据第二坐标控制第三传感器采集多个部位的信息，以检测待测件。本申请的检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质，通过第一传感器采集的信息确定待测件的多个部位的准确位置，然后再根据第一坐标来控制第二传感器准确地采集每个部位的深度信息，根据预设模板的基准深度，对深度信息进行调整，从而使得第三传感器根据调整后的第二坐标准确地采集待测件的多个部位的信息，进而提高检测效果。

Description

检测方法及装置、检测设备和存储介质

技术领域

本申请涉及检测技术领域，特别涉及一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

目前，在通过检测设备对工件进行检测时，由于工件放置时的位置偏差，以及不同工件不同部位的高度的存在，导致工件采集信息的准确性较差，从而降低检测效果。

发明内容

本申请提供了一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的检测方法包括通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；根据所述第一坐标控制第二传感器采集多个所述部位的深度信息；根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标；及根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

本申请实施方式的检测装置包括第一采集模块、第一控制模块、计算模块和第二控制模块。第一采集模块用于通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；第一控制模块用于根据所述第一坐标控制第二传感器采集多个所述部位的深度信息；计算模块用于根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标；第二控制模块用于根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

本申请实施方式的检测设备包括第一传感器、第二传感器和处理器。第一传感器，用于采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；第二传感器用于根据所述第一坐标采集多个所述部位的深度信息；处理器，用于根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标；根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

本申请实施方式的一种存储有计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行所述检测方法。所述检测方法包括通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；通过第二传感器采集多个所述部位的深度信息；根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标；及根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

本申请的检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质，通过第一传感器采集的信息确定待测件的多个部位的第一坐标，以确定待测件的多个部位的准确位置，然后再根据第一坐标来控制第二传感器采集每个部位的深度信息，保证深度信息的采集准确性，然后根据预设模板的基准深度，对深度信息进行调整，从而使得第三传感器根据调整后的第二坐标进行待测件的多个部位的信息的采集时，能够准确地采集到每个部位的信息，进而提高检测效果。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图2是本申请某些实施方式的检测装置的模块示意图；

图3是本申请某些实施方式的检测设备的平面示意图；

图4是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的检测方法的原理示意图；

图7是本申请某些实施方式的检测方法的原理示意图；

图8是本申请某些实施方式的检测方法的原理示意图；

图9是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图10是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；及

图11是本申请某些实施方式的处理器和计算机可读存储介质的连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1至图3，本申请实施方式的检测方法包括以下步骤：

011：通过第一传感器20采集待测件的信息，以确定待测件200的多个部位的第一坐标；

012：根据第一坐标控制第二传感器30采集多个部位的深度信息；

013：根据预设模板400的基准深度、第一坐标和深度信息，计算第二坐标；及

014：根据第二坐标控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。

本申请实施方式的检测装置10包括第一采集模块11、第一控制模块12、计算模块13和第二控制模块14。第一采集模块11用于通过第一传感器20采集待测件200的信息，以确定待测件200的多个部位的第一坐标；第一控制模块12用于根据第一坐标控制第二传感器30采集多个部位的深度信息；计算模块13用于根据预设模板400的基准深度、第一坐标和深度信息，计算第二坐标；第二控制模块14用于根据第二坐标控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。也即是说，步骤011可以由第一采集模块11实现、步骤012可以由第一控制模块12执行、步骤013可以由计算模块13执行、步骤014可以由第二控制模块14执行。

本申请实施方式的检测设备100包括第一传感器20、第二传感器30、第三传感器40和处理器50。第一传感器20用于采集待测件200的信息，以确定待测件200的多个部位的第一坐标；第二传感器30用于根据第一坐标控制第二传感器30采集多个部位的深度信息；处理器50用于根据预设模板400的基准深度、第一坐标和深度信息，计算第二坐标；第三传感器40用于根据第二坐标采集多个部位的信息，以检测待测件200。也即是说，步骤011可以由第一传感器20执行、步骤012可以由第二传感器30执行、步骤013可以由处理器50执行、步骤014可以由第三传感器40执行。

检测设备100还包括运动平台60，待测件200设置在运动平台60上，运动平台60带动待测件200移动，处理器50与第一传感器20、第二传感器30、第三传感器40及运动平台60均连接。

具体地，检测设备100可以是测量机。可以理解，检测设备100的具体形式并不限于测量机，还可以是任意具有三个传感器的装置，例如，检测设备100可以是视觉检测设备。

运动平台60可包括XZ运动平台61和Y运动平台62，第一传感器20和第二传感器30设置在运动平台60上，具体为：第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40均设置在Y运动平台62，其中，XZ运动平台61用于控制待测件200在水平面沿第一方向(下称X轴方向)移动，并能够沿垂直水平面的方向(下称Z轴方向)移动，Y运动平台62用于控制第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40在水平面沿第二方向(下称Y轴方向)移动，第二方向和第一方向垂直。如此，通过XZ运动平台61和Y运动平台62配合实现第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40相对待测件200的三维位置(即，在水平面的相对位置和垂直水平面方向的相对位置)。

可以理解，运动平台60并不限于上述结构，只需能够改变第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40相对待测件200的三维位置即可。

第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40可均为二维成像传感器，如第一传感器20和第三传感器40为可见光摄像头，第二传感器30为深度摄像头；或者，第一传感器20为可见光摄像头，第二传感器30和第三传感器40为深度摄像头；或者，第一传感器20和第三传感器40为二维成像传感器，第二传感器30为距离传感器；如第一传感器20和第三传感器40为可见光摄像头，第二传感器30为距离传感器；或者，第一传感器20和第三传感器40为深度摄像头，第二传感器30为距离传感器；或者，第一传感器20为可见光摄像头，第二传感器30为距离传感器，第三传感器40为深度摄像头。当然，第一传感器20、第二传感器30和第三传感器40的类型的组合并不限于上述提出的组合。本申请实施方式中，以第一传感器20和第三传感器40为可见光摄像头，第二传感器30为距离传感器为例进行说明，其中，距离传感器可通过光谱共聚焦方式检测待测件200不同部位的深度(即待测件200的不同部位和第二传感器30的距离)。

在检测待测件200时，处理器50首先控制第一传感器20拍摄待测件200的待测图像，在拍摄待测图像时，运动平台60的坐标(即XZ运动平台61的X坐标和Z坐标，Y运动平台62的Y坐标)是确定的，运动平台60的坐标即为待测件200的一个局部的位置坐标。例如，第一传感器20的视场中心可对准待测件200的中心进行拍摄，以获取待测图像，此时待测件200的中心即为该局部，该局部的位置坐标与待测图像中与该局部对应的图像坐标对应，处理器50根据该局部的位置坐标和图像坐标，以及待测图像的像素尺寸，即可计算到待测件200的多个部位的第一坐标，其中，第一坐标包括运动平台60的X坐标和Y坐标，每个部位为待测件200的一部分，例如，待测件200可均分为多个区域，每个区域即为一个部位，每个部位的第一坐标即为该部位的中心对应的位置坐标。

例如，上述局部的位置坐标为(1，1)，单位毫米，局部的图像坐标为(50,50)，像素尺寸为1毫米/像素(表示待测图像每个像素对应实际场景中的边长为0.1mm的矩形区域)。处理器50根据每个部位的图像坐标和局部的图像坐标的差值、局部的位置坐标及像素尺寸，即可计算得到每个部位的第一坐标。如一个目标部位的图像坐标为(48,52)，则差值分别为-2和2，进而计算得到目标部位的第一坐标为(-1,3)。

如此，通过第一传感器20拍摄待测件200的待测图像，可准确地确定待测件200的每个部位的第一坐标，从而防止待测件200放置时的位置偏差影响后续第二传感器30采集每个部位的深度信息的准确性。

然后第二传感器30根据第一坐标来对每个部位的深度信息进行采集，具体地，处理器50控制运动平台60按每个部位对应的第一坐标进行移动，以使得第二传感器30对准每个部位，从而完成每个部位的深度信息的采集，每个部位的深度信息为每个部位和第二传感器30之间的距离。

然后处理器50获取预设模板400的基准深度，基准深度为第三传感器40拍摄预设模板400每个预设部位时能够清晰对焦的深度，可由员工手动调节深度，直至拍摄该部位清晰为止，此时的深度即确定为基准深度，每个部位均存在一个对应的基准深度。

处理器50根据预设模板400的基准深度、第一坐标和深度信息，即可计算第二坐标。

首先，处理器50根据基准深度和每个部位的深度信息的差值、及第二传感器30拍摄每个部位时对应的运动平台60的Z坐标，可计算得到第三传感器40清晰拍摄每个部位时的Z坐标。例如，一个部位的基准深度和每个部位的深度信息的差值为1，第二传感器30拍摄该部位时对应的运动平台60的Z坐标为50，则第三传感器40清晰拍摄每个部位时的Z坐标为50+1＝51。

然后，处理器50根据第一坐标(即第三传感器40准确拍摄每个部位时运动平台60的X坐标和Y坐标)及第三传感器40清晰拍摄每个部位的Z坐标，即可生成第二坐标。处理器50根据第二坐标控制第三传感器40采集每个部位的信息，即可准确对准每个部位，且对每个部位均清晰成像，从而提高每个部位的采集信息的准确性，进而提升检测效果。

可以理解，检测设备100还可包括更多的传感器，如第四传感器、第五传感器等，只需依据上述方法计算得到第二坐标，即可控制第四传感器和第五传感器对待测件200的信息进行准确的检测。

在获取到每个部位的采集信息后，处理器50根据采集信息即可实现对每个部位的检测，如采集信息为每个部位的图像，通过预设的检测算法检测每个部位的图像即可准确地检测出每个部位的缺陷。例如，待测件200为显示面板，检测结果可包括但不限于缺陷类型(例如，划痕、颗粒、异物、凹陷等)，缺陷数量及缺陷在待测件200的位置中的至少一种等。

本申请的检测方法、检测装置10、检测设备100和非易失性计算机可读存储介质300，通过第一传感器20采集的信息确定待测件200的多个部位的第一坐标，以确定待测件200的多个部位的准确位置，然后再根据第一坐标来控制第二传感器30采集每个部位的深度信息，保证深度信息的采集准确性，然后根据预设模板400的基准深度，对深度信息进行调整，从而使得第三传感器40根据调整后的第二坐标进行待测件200的多个部位的信息的采集时，能够准确地采集到每个部位的信息，进而提高检测效果。

请参阅图2、图3和图4，在某些实施方式中，步骤013包括：

015：通过第一传感器20采集预设模板400的模板图像，以确定预设模板400的多个预设部位的基准坐标；

016：根据基准坐标控制第三传感器40采集预设部位的部位图像；

017：控制待测件200与第三传感器40的相对高度，并在不同相对高度下采集多个部位图像；

018：获取清晰度最高的部位图像对应的高度，以生成基准深度。

在某些实施方式中，检测装置10还包括第二采集模块15、第三控制模块16、第四控制模块17和获取模块18。第二采集模块15用于通过第一传感器20采集预设模板400的模板图像，以确定预设模板400的多个预设部位的基准坐标；第三控制模块16用于根据基准坐标控制第三传感器40采集预设部位的部位图像；第四控制模块17用于控制待测件200与第三传感器40的相对高度，并在不同相对高度下采集多个部位图像；和获取模块18用于获取清晰度最高的部位图像对应的高度，以生成基准深度。也即是说，步骤015可以由第二采集模块15执行、步骤016可以由第三控制模块16执行、步骤017可以由第四控制模块17执行和步骤018可以由获取模块18执行。

在某些实施方式中，第一传感器20还用于采集预设模板400的模板图像，以确定预设模板400的多个预设部位的基准坐标；第三传感器40还用于根据基准坐标采集预设部位的部位图像；处理器50还用于控制待测件200与第三传感器40的相对高度，并在不同相对高度下采集多个部位图像；及获取清晰度最高的部位图像对应的高度，以生成基准深度。也即是说，步骤015可以由第一传感器20执行、步骤016可以由第三传感器40执行、步骤017和步骤018可以由处理器50执行。

具体地，在检测待测件200之前，需要预先检测得到预设模板400的多个预设部位的基准坐标及基准深度。其中，预设模板400与待测件200为同一类型的工件，如均为晶圆，其表面的部位的排布基本相同。

处理器50获取第一传感器20采集的预设模板400的模板图像，及第一传感器20拍摄模板图像时的运动平台60的坐标，运动平台60的坐标即为预设模板400的一个局部的位置坐标。例如，第一传感器20的视场中心可对准预设模板400的中心进行拍摄，以获取待测图像，此时预设模板400的中心即为该局部，该局部的位置坐标与模板图像中与该局部对应的图像坐标对应，处理器50根据该局部的位置坐标和图像坐标，及模板图像的像素尺寸，即可计算到预设模板400的多个预设部位的基准坐标，其中，基准坐标包括运动平台60的X坐标和Y坐标。

然后处理器50根据基准坐标控制第三传感器40采集每个预设部位的部位图像，在拍摄每个预设部位的图像时，可控制运动平台60调整第三传感器40和预设部位之间的相对高度，以改变预设部位的深度，从而获取每个预设部位在不同相对高度(深度)下的多张部位图像，然后处理器50识别部位图像的清晰度，以获取清晰度最高的部位图像对应的相对高度(即深度)，从而生成每个预设部位的基准深度，基准深度即为拍摄每个预设部位最清晰时，预设部位和第三传感器40之间的相对高度。

或者，员工还可人工控制第三传感器40对准每个预设部位，以根据每个预设部位不同相对高度下的预览图像确定基准深度。

请参阅图2、图3、图5至图8，在某些实施方式中，待测件200包括第一标志边和第二标志边，第一标志边和第二标志边相交且不平行，步骤011包括：

0111：通过第一传感器20采集待测件200的待测图像；

0112：识别待测图像中的第一标志边210和第二标志边220；及

0113：根据第一标志边210和第二标志边220、及模板图像预设模板400中与第一标志边210和第二标志边220分别对应的第一标定边410和第二标定边420，确定待测件200的偏移信息；及

0114：根据基准坐标和偏移信息确定第一坐标。

在某些实施方式中，第一采集模块11还用于通过第一传感器20采集待测件200的待测图像；识别待测图像中的第一标志边210和第二标志边220；及根据第一标志边210和第二标志边220、及预设模板400模板图像中与第一标志边210和第二标志边220分别对应的第一标定边410和第二标定边420，确定待测件200的偏移信息；及根据基准坐标和偏移信息确定第一坐标。也即是说，步骤0111、步骤0112、步骤0113和步骤0114可以由第二计算模块14执行。

在某些实施方式中，第一传感器20还用于采集待测件200的待测图像；处理器50还用于识别待测图像中的第一标志边210和第二标志边220；及根据第一标志边210和第二标志边220、及模板图像预设模板400中与第一标志边210和第二标志边220分别对应的第一标定边410和第二标定边420，确定待测件200的偏移信息；及根据基准坐标和偏移信息确定第一坐标。也即是说，步骤0111可以由第一传感器20执行，步骤0112至步骤0114可以由处理器50执行。

具体的，待测件200一般包括用于定位位置的标志图案，例如本申请实施方式的待测件200包括第一标志边210和第二标志边220，第一标志边210和第二标志边相交且不平行，请参阅图5，如第一标志边210和第二标志边220形成十字架图案。或者，请参阅图6，待测件200为显示面板，显示面板为矩形，第一标志边210和第二标志边220分别为矩形的相邻两边。

第一传感器20采集待测件200的待测图像后，处理器50识别待测图像中的第一标志边210和第二标志边220，然后根据第一标志边210和第二标志边220和模板图像中与第一标志边210和第二标志边220分别对应的第一标定边410和第二标定边420的偏移，即可确定待测件200相对预设模板400的偏移信息。

偏移信息包括偏移角度和偏移距离，在根据第一标志边210和第二标志边220、及第一标定边410和第二标定边420确定偏移信息时，可先根据第一标志边210和预定方向的第一夹角，及第一标定边410与预定方向的第二夹角，从而确定待测件200相对预设模板400的偏移角度；然后处理器50根据第一标志边210和第二标志边220的第一交点230对应的第一位置坐标、及第一标定边410和第二标定边420的第二交点430对应的第二位置坐标，即可确定偏移距离。

请参阅图8，例如，预定方向为运动平台60的X轴方向，根据第一夹角和第二夹角的差值即可确定待测件200相对预设模板400的偏移角度。

第一标定边410和第一标志边210对应、第二标定边420和第二标志边220对应指的是在预设模板400和待测件200正对重叠放置，且中心位于同一轴线时，第一标定边410的投影和第一标志边210的投影在同一平面上重合，第二标定边420的投影和第二标志边220的投影在同一平面上重合。

处理器50在确定偏移距离时，获取第一交点230对应的第一位置坐标，其中，第一位置坐标可根据拍摄待测图像时的运动平台60的坐标、该坐标在待测图像中对应的图像坐标、第一交点230在待测图像中的图像坐标及待测图像的像素尺寸确定，具体确定方法类似前述第一坐标的确定，在此不再赘述。

获取第二交点430对应的基准坐标以作为第二位置坐标，第二位置坐标和第一位置坐标的确定方法类似，在此不再赘述。

然后处理器50根据第一位置坐标和第二位置坐标的坐标差值即可确定偏移距离，如第一位置坐标为(5,5)，第二位置坐标为(4,4)，单位为毫米(mm)，则偏移距离分别为1mm和1mm，其中，偏移距离的正负表示偏移方向，偏移距离的数值表示沿该偏移方向的距离，如1mm表示待测件200需沿X轴负方向移动1mm，1mm表示待测件200需沿Y轴负方向移动1mm。

根据偏移距离移动后即可使得第一交点230和第二交点430重合，再根据偏移角度旋转后即可使得第一标志边210和第一标定边220重合，第二标志边220和第二标定边420重合。

在确定偏移信息后，根据基准坐标和偏移信息，即可计算得到第一坐标。例如，根据偏移距离计算，以预设模板400中心为坐标原点建立的第一坐标系、和以待测件200的中心为坐标原点建立的第二坐标系之间的平移矩阵；根据偏移角度计算第一坐标系和第二坐标系的旋转矩阵；从而根据基准坐标、旋转矩阵和平移矩阵即可计算得到第一坐标。

请参阅图2、图3和图9，在某些实施方式中，检测方法还包括：

019：标定第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系；

步骤012包括：

0121：根据第一坐标及第一位置转换关系，控制第二传感器30采集多个部位的深度信息。

在某些实施方式中，检测装置10还包括第一标定模块19。第一标定模块19用于标定第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系。第一控制模块12还用于根据第一坐标及第一位置转换关系，控制第二传感器30采集多个部位的深度信息。也即是说，步骤019可以由第一标定模块19执行，步骤0121可以由第一控制模块12执行。

在某些实施方式中，处理器50还用于标定第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系；根据第一坐标及第一位置转换关系，控制第二传感器30采集多个部位的深度信息。也即是说，步骤019和步骤0121可以由处理器50执行。

具体地，在确定了每个部位的第一坐标后，处理器50根据第一坐标控制第二传感器30对准每个部位以实现每个部位的深度的采集。可以理解，由于第一坐标为第一传感器20对应的运动平台60的坐标，而第一传感器20和第二传感器30之间存在安装位置差异，因此，在根据第一坐标控制运动平台60以带动第二传感器30运动时，需要事先标定第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系，从而根据第一位置转换关系转换第一坐标为第三坐标，处理器50再根据第三坐标控制运动平台60，以使得第二传感器30准确地对准每个部位，从而准确地采集每个部位的深度信息。

例如，在标定第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系时，可通过第一传感器20和第二传感器30分别拍摄标定件500，然后分别生成第一标定图像(如标定件500的可见光图像)和第二标定图像(如标定件500的深度图像)，然后识别第一标定图像和第二标定图像中对应标定件500的同一特征点的两个像素，根据该两个像素对应的运动平台60的坐标的差值，即可完成第一传感器20和第二传感器30的第一位置转换关系的标定。

请参阅图2、图3和10，在某些实施方式中，检测方法还包括：

020：标定第一传感器20和第三传感器40的第二位置转换关系；

步骤014包括：

0141：根据第二坐标及第二位置转换关系，控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。

在某些实施方式中，检测装置10还包括第二标定模块20。第二标定模块20用于标定第一传感器20和第三传感器40的第二位置转换关系。第二控制模块14还用于根据第二坐标及第二位置转换关系，控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。也即是说，步骤019可以由第二标定模块20执行，步骤0141可以由第二控制模块14执行。

在某些实施方式中，处理器50还用于标定第一传感器20和第三传感器40的第二位置转换关系；根据第二坐标及第二位置转换关系，控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。也即是说，步骤020和步骤0141可以由处理器50执行。

具体地，在确定了每个部位的第二坐标后，处理器50根据第二坐标控制第三传感器40对准每个部位以实现每个部位的信息的采集(如拍摄每个部位清晰的图像)。可以理解，由于第二坐标为第一传感器20对应的运动平台60的坐标，而第一传感器20和第三传感器40之间存在安装位置差异，因此，在根据第二坐标控制运动平台60以带动第三传感器40运动时，需要事先标定第一传感器20和第三传感器40的第二位置转换关系，从而根据第二位置转换关系转换第二坐标为第四坐标，处理器50再根据第四坐标控制运动平台60，以使得第三传感器40准确地对准每个部位，从而清晰地拍摄每个部位的图像，以完成待测件200每个部位的检测。

例如，在标定第一传感器20和第三传感器40的第二位置转换关系时，可通过第一传感器20和第三传感器40分别拍摄标定件500，然后分别生成第一标定图像(如标定件500的可见光图像)和第三标定图像(如标定件500的可见光图像)，然后识别第一标定图像和第三标定图像中对应标定件500的同一特征点的两个像素，根据该两个像素对应的运动平台60的坐标的差值，即可完成第一传感器20和所述第二传感器30的第二位置转换关系的标定。

请参阅图11，本申请实施方式的一个或多个存储有计算机程序302的非易失性计算机可读存储介质300，当计算机程序302被一个或多个处理器50执行时，使得处理器50可执行上述任一实施方式的检测方法。

例如，请结合图1至图3，当计算机程序302被一个或多个处理器50执行时，使得处理器50执行以下步骤：

011：通过第一传感器20采集待测件的信息，以确定待测件200的多个部位的第一坐标；

012：根据第一坐标控制第二传感器30采集多个部位的深度信息；

013：根据预设模板400的基准深度、第一坐标和深度信息，计算第二坐标；及

014：根据第二坐标控制第三传感器40采集多个部位的信息，以检测待测件200。

再例如，请结合图2、图3和图4，当计算机程序302被一个或多个处理器50执行时，处理器50还可以执行以下步骤：

015：通过第一传感器20采集预设模板400的模板图像，以确定预设模板400的多个预设部位的基准坐标；

016：根据基准坐标控制第三传感器40采集预设部位的部位图像；

017：控制待测件200与第三传感器40的相对高度，并在不同相对高度下采集多个部位图像；

018：获取清晰度最高的部位图像对应的高度，以生成基准深度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施方式所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种检测方法，其特征在于，包括：

通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；

根据所述第一坐标控制第二传感器采集多个所述部位的深度信息；

根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标，所述预设模板与所述待测件为同一类型的工件，所述预设模板和所述待测件的表面的部位的排布基本相同，所述基准深度为第三传感器拍摄所述预设模板的每个预设部位时能够清晰对焦的深度；及

根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

2.根据权利要求1所述检测方法，其特征在于，所述通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标，包括：

通过所述第一传感器采集所述待测件的待测图像；及

根据所述第一传感器采集所述待测图像时所述待测件的位置坐标、所述待测件的局部在所述待测图像中的图像坐标、及所述待测图像的像素尺寸，计算所述第一坐标。

3.根据权利要求1所述检测方法，其特征在于，还包括：

通过所述第一传感器采集所述预设模板的模板图像，以确定所述预设模板的多个预设部位的基准坐标；

根据所述基准坐标控制所述第三传感器采集所述预设部位的部位图像；

控制所述待测件与所述第三传感器的相对高度，并在不同相对高度下采集多个部位图像；

获取清晰度最高的所述部位图像对应的高度，以生成所述基准深度。

4.根据权利要求3所述检测方法，其特征在于，所述待测件包括第一标志边和第二标志边，所述第一标志边和所述第二标志边相交且不平行，所述通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标，包括：

通过所述第一传感器采集所述待测件的待测图像；

识别所述待测图像中的所述第一标志边和所述第二标志边；及

根据所述第一标志边和所述第二标志边、及所述模板图像中与所述第一标志边和所述第二标志边分别对应的第一标定边和第二标定边，确定所述待测件的偏移信息；及

根据所述基准坐标和所述偏移信息确定所述第一坐标。

5.根据权利要求4述检测方法，其特征在于，所述偏移信息包括偏移角度和偏移距离，所述根据所述第一标志边和所述第二标志边、及所述预设模板中与所述第一标志边和所述第二标志边分别对应的第一标定边和第二标定边，确定所述待测件的偏移信息，包括：

根据所述第一标志边与预定方向的第一夹角、和所述预设模板中与所述第一标志边对应的第一标定边和所述预定方向的第二夹角，确定所述偏移角度；及

根据所述第一标志边和所述第二标志边的第一交点对应的第一位置坐标、及所述预设模板中的所述第一标定边和第二标定边的第二交点的第二位置坐标，确定所述偏移距离。

6.根据权利要求1所述检测方法，其特征在于，还包括：

标定所述第一传感器和所述第二传感器的第一位置转换关系；

所述根据所述第一坐标控制第二传感器采集多个所述部位的深度信息，包括：

根据所述第一坐标及所述第一位置转换关系，控制所述第二传感器采集多个所述部位的深度信息。

7.根据权利要求1所述检测方法，其特征在于，还包括：

标定所述第一传感器和所述第三传感器的第二位置转换关系；

所述根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集所述待测件的信息，以检测所述待测件，包括：

根据所述第二坐标及所述第二位置转换关系，控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

8.一种检测装置，其特征在于，包括：

第一采集模块，用于通过第一传感器采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；

第一控制模块，用于根据所述第一坐标控制第二传感器采集多个所述部位的深度信息；

计算模块，用于根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标，所述预设模板与所述待测件为同一类型的工件，所述预设模板和所述待测件的表面的部位的排布基本相同，所述基准深度为第三传感器拍摄所述预设模板的每个预设部位时能够清晰对焦的深度；

第二控制模块，用于根据所述第二坐标控制所述第三传感器采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

9.一种检测设备，其特征在于，包括：

第一传感器，用于采集待测件的信息，以确定所述待测件的多个部位的第一坐标；

第二传感器，用于根据所述第一坐标采集多个所述部位的深度信息；

处理器，用于根据预设模板的基准深度、所述第一坐标和所述深度信息，计算第二坐标，所述预设模板与所述待测件为同一类型的工件，所述预设模板和所述待测件的表面的部位的排布基本相同，所述基准深度为第三传感器拍摄所述预设模板的每个预设部位时能够清晰对焦的深度；

所述第三传感器，用于根据所述第二坐标采集多个所述部位的信息，以检测所述待测件。

10.一种存储有计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至7中任一项所述的检测方法。

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