JP5909649B2

JP5909649B2 - 部品実装方法及び部品実装システム

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Publication number: JP5909649B2
Application number: JP2012202568A
Authority: JP
Inventors: 中村　光男; 光男中村; 伊藤　克彦; 克彦伊藤; 永井　大介; 大介永井
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2012-09-14
Filing date: 2012-09-14
Publication date: 2016-04-27
Anticipated expiration: 2032-09-14
Also published as: JP2014057032A; WO2014041713A1

Description

本発明は、基板の電極に半田を印刷して部品を装着する部品実装方法及び部品実装システムに関するものである。

基板上に半田を印刷して部品を装着する部品実装システムは、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷部と、半田印刷部により半田が印刷された基板上の目標装着位置に部品を装着する部品装着部を備えた構成となっている。このような部品実装システムの中には、半田印刷部で基板の各電極に印刷された半田を撮像手段により撮像して各半田の電極に対する位置を検出する半田位置検出部を備えたものがあり（例えば特許文献１）、更には、半田位置検出部で検出された各半田の位置に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出し、その算出した補正値で目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着するようにしたタイプのものが知られている。この装着位置補正タイプの部品実装システムでは、部品装着の実行後の半田リフロー時における半田の溶融に伴うセルフアライメント効果によって部品が本来の（補正前の）目標装着位置に移動するので、基板上の正確な位置への部品の装着が可能である（例えば特許文献２）。

特開２００７−２７１６３８号公報特開２００８−７２０３４号公報

しかしながら、上記従来の装着位置補正型の部品実装システムでは、基板に対する部品の装着不良が発生した場合、その装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田の位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品の装着過程のいずれにあるのかを特定することが困難であるために、装着不良に対する処置が遅れて基板の生産効率が低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板に対する部品の装着不良が発生した場合に、その装着不良の原因を容易に特定することができる部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。

請求項１に記載の部品実装方法は、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷工程と、前記半田印刷工程で前記基板に印刷した前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出工程と、前記半田位置検出工程で検出した前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出工程と、前記補正値算出工程で算出した前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着工程と、前記補正値算出工程で求めた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出工程で算出した前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示工程と、前記表示工程で表示した前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きに基づいて、前記部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品について、その装着不良の原因が前記半田位置検出工程における前記各半田の位置の検出過程、前記補正値算出工程における前記補正値の算出過程及び前記部品装着工程における前記部品の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程とを含む。

請求項２に記載の部品実装方法は、請求項１に記載の部品実装方法であって、前記補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着部に関する生産プログラム及びデータを表示し、その表示した前記部品装着部に関する生産プログラム及びデータに基づいて、前記装着不良が発生している部品についての前記装着不良の原因の判断を行う。

請求項３に記載の部品実装システムは、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷部と、前記半田印刷部で前記基板に印刷された前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出部と、前記半田位置検出部で検出された前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出部と、前記補正値算出部で算出された前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着する部品装着部と、前記補正値算出部で求められた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出部で算出された前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示部とを備えた。

本発明では、基板上に印刷した各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び補正値による部品の目標装着位置の補正の向きが同時に表示されるようになっており、基板に対する部品の装着不良が発見された場合には、その表示された各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置の補正の向きに基づいて、装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田の位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品の装着過程のいずれにあるのかを容易に特定することができるので、装着不良に対する処置を迅速に行うことができ、基板の生産効率が低下することを防止することができる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する半田位置検出機の斜視図本発明の一実施の形態における半田位置検出機の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態における部品実装システムが部品実装の対象とする基板の平面図本発明の一実施の形態における部品実装システムが部品実装の対象とする基板の部分拡大平面図本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品装機部の斜視図本発明の一実施の形態における部品装着機の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態における部品実装システムが部品実装の対象とする基板の部分拡大平面図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装システムにおけるセルフアライメント効果を説明する基板の側面図本発明の一実施の形態における部品実装システムが備える表示装置が表示する画面の一例を示す図本発明の一実施の形態における表示装置が表示する画面の一例を示す図本発明の一実施の形態における表示装置が表示する画面の一例を示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装システム１は、基板２の電極３に半田Ｈｄを印刷し、その印刷した半田Ｈｄ上に部品４を装着する部品実装作業を行うものであり、半田印刷機１１、半田位置検出機１２、部品装着機１３及びリフロー炉１４が水平面内の一の方向（Ｘ軸方向とする）にこの順で並べられて成る。

図１において、半田印刷機１１は、オペレータＯＰによって或いは図示しない基板投入装置から投入された基板２を搬入して作業位置へ位置決めし、基板２に設けられた電極３上に半田Ｈｄの印刷を施して基板２を下流工程側の半田位置検出機１２に搬出する（半田印刷工程）。

半田位置検出機１２は、図２に示すように、基台２１上に基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベア２２、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構２３及びヘッド移動機構２３によって移動される撮像手段としての検査カメラ２４を備えている。ヘッド移動機構２３は基台２１上をＸ軸方向と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向とする）に延びて設けられたＹ軸テーブル２３ａ、Ｘ軸方向に延びてその一端がＹ軸テーブル２３ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸テーブル２３ｂ及びＸ軸テーブル２３ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ２３ｃから成り、検査カメラ２４は撮像視野を下方に向けた状態で移動ステージ２３ｃに取り付けられている。

図３に示すように、搬送コンベア２２による基板２の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構２３による検査カメラ２４の移動制御、検査カメラ２４の撮像動作制御及び検査カメラ２４の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台２１内に設けられた検出機制御装置２５によって行われる。

検出機制御装置２５は、半田印刷機１１から基板２が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア２２を作動させて基板２の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、検査カメラ２４を移動させて基板２上の対角位置に設けられた２つのマークｍ（図２及び図４）を認識し、基板２に固定された基準座標（図４に示すεη座標系）を設定する。そして、半田印刷機１１によって基板２の各電極３に印刷された半田Ｈｄ（図５）の撮像を行い、設定したεη座標系を基準として各半田Ｈｄの位置（詳細には各半田Ｈｄの中心ＰＨの位置）を検出する（半田位置検出工程）。

半田位置検出機１２は上記半田位置検出工程を実行したら、基板２を下流工程側の部品装着機１３に搬出するとともに、半田位置検出工程で検出した基板２上の各半田Ｈｄの位置のデータを部品装着機１３に送信する。

部品装着機１３は、図６に示すように、基台３１上に、基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベア３２、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構３３、ヘッド移動機構３３によって移動される装着ヘッド３４、部品４の供給を行う複数のパーツフィーダ３５、装着ヘッド３４に設けられて撮像視野を下方に向けた基板カメラ３６及び基台３１上の搬送コンベア３２とパーツフィーダ３５の間に設けられて撮像視野を上方向けた部品カメラ３７を備えている。

ヘッド移動機構３３は、基台３１上をＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル３３ａ、Ｘ軸方向に延びてその一端がＹ軸テーブル３３ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸テーブル３３ｂ及びＸ軸テーブル３３ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３３ｃから成る。装着ヘッド３４は、下方に延びて上下軸方向（Ｚ軸方向とする）への移動及びＺ軸回りの回転動作が可能な複数の吸着ノズル３４ａを有しており、吸着ノズル３４ａにより各パーツフィーダ３５が部品供給口３５ａに供給する部品４をピックアップする。

図７に示すように、搬送コンベア３２による基板２の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構３３による装着ヘッド３４の移動制御、各パーツフィーダ３５による部品４の供給動作及び吸着ノズル３４ａにパーツフィーダ３５が供給する部品４の吸着動作を行わせる吸着機構３８の作動制御、基板カメラ３６及び部品カメラ３７の撮像動作制御、基板カメラ３６及び部品カメラ３７の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台３１内に設けられた装着機制御装置３９によって行われる。

装着機制御装置３９は、半田位置検出機１２から基板２が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア３２を作動させて基板２の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、半田位置検出機１２で検出され、検出機制御装置２５から送られてきた基板２上の各半田Ｈｄの位置のデータを受け取って半田位置記憶部３９ａ（図７）に記憶させる一方、補正値算出部３９ｂ（図７）において、受け取った基板２上の各半田Ｈｄの位置と電極位置記憶部３９ｃ（図７）に記憶された各半田Ｈｄに対応する電極３の位置のデータから各半田Ｈｄの電極３に対する相対位置関係を求める。そして、求めた相対位置関係に基づいて基板２上に装着される部品４の目標装着位置Ｍ０の補正値を算出し、その算出した各部品４の補正値を補正値記憶部３９ｄ（図７）に記憶させる（補正値算出工程）。

ここで、各部品４の目標装着位置Ｍ０のデータは装着機制御装置３９の目標装着位置記憶部３９ｅ（図７）に記憶されており、各部品４についての目標装着位置Ｍ０の補正値は、その部品４が有する複数の端子が接続される複数の電極３それぞれの中心ＰＤの位置に対する各半田Ｈｄの中心ＰＨの位置のεη座標を基準とした位置（Δε，Δη）、すなわち各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれを求めたうえで（図８中の右下方に示す拡大図参照）、各半田Ｈｄの位置ずれのε軸方向及びη軸方向それぞれの平均値（ａｖε，ａｖη）を算出することによって求める（図８中の左下方に示す拡大図参照）。

装着機制御装置３９は上記補正値算出工程を実行したら、基板カメラ３６によって基板２上に設けられた前述の２つのマークｍ（図６及び図４）を認識し、基板２に固定された基準座標（前述のεη座標）を設定する。そして、補正値算出工程で算出した補正値で目標装着位置Ｍ０を補正し、これにより得られる補正後の目標装着位置Ｍ１（図８）に部品４を装着する（部品装着工程）。

部品装着機１３は、上記部品装着工程を実行したら、基板２を下流工程側のリフロー炉１４に搬出する。

リフロー炉１４は、部品装着機１３から受け取った基板に対して基板２上の半田Ｈｄをリフローする（半田リフロー工程）。この半田リフロー工程では、部品装着機１３が、基板２上に印刷された半田Ｈｄの位置に端子４ａが接触するようにして部品４が装着していることから（図９（ａ））、半田Ｈｄのリフロー時における半田Ｈｄの流動（図９（ｂ）中に示す矢印Ａ）によってセルフアライメント効果が発揮され、部品４が目標装着位置Ｍ０に装着される（図９（ｃ））。

装着機制御装置３９の表示制御部３９ｆ（図７）は、装着機制御装置３９に繋がる入力装置４０（図７）からオペレータＯＰによる所定の入力操作があったときには、補正値算出工程で求めた各半田Ｈｄの電極３に対する相対位置関係のデータ（電極位置記憶部３９ｃに記憶された基板２の各電極３の位置のデータ及び半田位置記憶部３９ａに記憶させた各半田Ｈｄの位置のデータ）、目標装着位置記憶部３９ｅに記憶させた各部品４の目標装着位置Ｍ０のデータ及び補正値算出工程で算出して補正値記憶部３９ｄに記憶させた各部品４についての補正値のデータに基づいて、基板２上の各半田Ｈｄの電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による部品４の目標装着位置Ｍ０の補正の向きを同時に示す画面ＧＭを装着機制御装置３９に繋がる表示装置４１に表示させる（表示工程。図１０）。

図１０に示す画面ＧＭには電極３の外形、目標装着位置Ｍ０及びこの目標装着位置Ｍ０に部品４が装着された場合の部品４の外形が細線で示され、基板２上に印刷された半田Ｈｄの外形、補正後の目標装着位置Ｍ１及びこの補正後の目標装着位置Ｍ１に部品４が装着された場合の部品４の外形が太線で示されている。そして、電極３に対する半田Ｈｄの位置ずれの向きが分かるように、電極３の中心ＰＤの位置から半田Ｈｄの中心ＰＨの位置へ向かう矢印Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４が示され、補正値による部品４の目標装着位置Ｍ０の補正の向きが分かるように、目標装着位置Ｍ０から補正後の目標装着位置Ｍ１へ向かう矢印Ｒが示されている。

なお、図１０に示す画面ＧＭには、電極３に対する半田Ｈｄの位置ずれの向きを示す矢印Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４と、目標装着位置Ｍ０の補正の向きを示す矢印Ｒが示されているが、画面ＧＭ内の線色分けするなどして電極３外形、目標装着位置Ｍ０及びこの目標装着位置Ｍ０に部品４が装着された場合の部品４の外形と、各電極３に印刷された半田Ｈｄの外形、補正後の目標装着位置Ｍ１及びこの補正後の目標装着位置Ｍ１に部品４が装着された場合の部品４の外形が明瞭に区別できるようになっているのであれば、図１１に示すように、各電極３に対する半田Ｈｄの位置ずれの向きを示す矢印Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４及び目標装着位置Ｍ０の補正の向きを示す矢印Ｒを省略することができる。また、図１２に示すように、電極３の外形及び目標装着位置Ｍ０と、各電極３に対する半田Ｈｄの位置ずれの向きを示す矢印Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４及び目標装着位置Ｍ０の補正の向きを示す矢印Ｒのみを示すようにしてもよい。

すなわち、表示装置４１に表示される画面ＧＭは、補正値算出工程で求めた各半田Ｈｄの対応する電極３に対する相対位置関係、目標装着位置Ｍ０及び補正値算出工程で算出した補正値に基づいて、各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きを同時に表示するものであれば、その表示形式は特に限定されない。

部品実装システム１のオペレータＯＰは、リフロー炉１４から基板２が搬出された場合には、その基板２を手に取って部品４の装着状態の検査を行う。この部品４の装着状態の検査では、オペレータＯＰは、部品４が本来の（補正前の）目標装着位置Ｍ０に装着されているかどうかを目視によって確認し、目標装着位置Ｍ０に装着されていない装着不良状態の部品４を発見した場合には、前述の入力装置４０から入力操作を行って、表示装置４１に、装着不良のあった部品４について、各半田Ｈｄの電極３からの位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きを同時に示す画面ＧＭを前述の表示装置４１に表示させる。

そして、オペレータＯＰは、表示装置４１に表示された画面ＧＭに基づいて、部品４の装着不良の原因が、半田位置検出機１２が行う半田位置検出工程における半田Ｈｄの位置の検出過程、部品装着機１３が行う補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着機１３が行う部品装着工程における部品４の装着過程のいずれに問題があるのかを判断する（判断工程）。この判断では、各半田Ｈｄの位置ずれの向きが全て同じでなければ半田Ｈｄの位置の検出過程に問題があると判断し、半田Ｈｄの位置ずれの向きが全て同じであるが、補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きが半田Ｈｄの位置ずれの向きと同じでなければ補正値の算出過程に問題があると判断し、それ以外の場合には部品４の装着過程に問題があると判断する。

図１０に示す例（図１１及び図１２についても同じ）では、各半田Ｈｄの位置ずれの向きは全て同じであるので半田Ｈｄの位置の検出過程に問題はなく、補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きは半田Ｈｄの位置ずれの向きと同じであるので補正値の算出過程にも問題はない。よって、図１０に示す部品４が装着不良であった場合、その原因は部品４の装着過程に問題があると判断できる。

また、表示制御部３９ｆは、入力装置４０からの入力操作に応じ、表示装置４１に、補正後の目標装着位置Ｍ１に部品４を装着する部品装着部、すなわち部品装着機１３に関する生産プログラム及びデータを表示させるようになっている。このためオペレータＯＰは、表示装置４１に表示された部品装着機１３に関する生産プログラム及びデータに基づいて、装着不良が発している部品４についての装着不良の原因の判断（具体的には、部品装着工程の実行中、どの部位のどの動作に原因があったかの判断）を行うことが可能である。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム１は、基板２の各電極３に半田Ｈｄを印刷する半田印刷機１１（半田印刷部）、半田印刷機１１で基板２に印刷された各半田Ｈｄを撮像することにより基板２上の各半田Ｈｄの位置を検出する半田位置検出機１２（半田位置検出部）、半田位置検出機１２で検出された基板２上の各半田Ｈｄの位置と各半田Ｈｄに対応する電極３の位置から各半田Ｈｄの対応する電極３に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品４の目標装着位置Ｍ０の補正値を算出する補正値算出部３９ｂ、補正値算出部３９ｂで算出された補正値で部品４の目標装着位置Ｍ０を補正して得られる補正後の目標装着位置Ｍ１に部品４を装着する部品装着部（部品装着機１３）及び補正値算出部３９ｂで求められた各半田Ｈｄの対応する電極３に対する相対位置関係、目標装着位置Ｍ０及び補正値算出部３９ｂで算出された補正値に基づいて、各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きを同時に表示する表示部としての表示装置４１を備えたものとなっている。

また、この部品実装システム１による部品実装方法は、基板２の各電極３に半田Ｈｄを印刷する半田印刷工程、半田印刷工程で基板２に印刷した半田Ｈｄを撮像することにより基板２上の各半田Ｈｄの位置を検出する半田位置検出工程、半田位置検出工程で検出した基板２上の各半田Ｈｄの位置と各半田Ｈｄに対応する電極３の位置から各半田Ｈｄの対応する電極３に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品４の目標装着位置Ｍ０の補正値を算出する補正値算出工程、補正値算出工程で算出した補正値で目標装着位置Ｍ０を補正して得られる補正後の目標装着位置Ｍ１に部品４を装着する部品装着工程、補正値算出工程で求めた各半田Ｈｄの対応する電極３に対する相対位置関係、目標装着位置Ｍ０及び補正値算出工程で算出した補正値に基づいて、各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きを同時に表示する表示工程及び表示工程で表示した各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置の補正の向きに基づいて、部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品４について、その装着不良の原因が半田位置検出工程における各半田Ｈｄの位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品４の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程を含むものとなっている。

このように、本実施の形態における部品実装システム１及び部品実装システム１による部品実装方法では、基板２上に印刷した各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きが同時に示されるようになっており、基板２に対する部品４の装着不良が発見された場合には、その表示された各半田Ｈｄの対応する電極３に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置Ｍ０の補正の向きに基づいて、装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田Ｈｄの位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品４の装着過程のいずれにあるのかを容易に特定することができるので、装着不良に対する処置を迅速に行うことができ、基板２の生産効率が低下することを防止することができる。

基板に対する部品の装着不良が発生した場合に、その装着不良の原因を容易に特定することができる部品実装方法及び部品実装システムを提供する。

１部品実装システム
２基板
３電極
１１半田印刷機（半田印刷部）
１２半田位置検出機（半田位置検出部）
１３部品装着機（部品装着部）
３９ｂ補正値算出部
４１表示装置（表示部）
Ｈｄ半田
Ｍ０目標装着位置
Ｍ１補正後の目標装着位置

Claims

基板の各電極に半田を印刷する半田印刷工程と、
前記半田印刷工程で前記基板に印刷した前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出工程と、
前記半田位置検出工程で検出した前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出工程と、
前記補正値算出工程で算出した前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着工程と、
前記補正値算出工程で求めた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出工程で算出した前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示工程と、
前記表示工程で表示した前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きに基づいて、前記部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品について、その装着不良の原因が前記半田位置検出工程における前記各半田の位置の検出過程、前記補正値算出工程における前記補正値の算出過程及び前記部品装着工程における前記部品の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
前記補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着部に関する生産プログラム及びデータを表示し、その表示した前記部品装着部に関する生産プログラム及びデータに基づいて、前記装着不良が発生している部品についての前記装着不良の原因の判断を行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
基板の各電極に半田を印刷する半田印刷部と、
前記半田印刷部で前記基板に印刷された前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出部と、
前記半田位置検出部で検出された前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出部と、
前記補正値算出部で算出された前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着する部品装着部と、
前記補正値算出部で求められた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出部で算出された前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示部とを備えたことを特徴とする部品実装システム。