JP5739754B2 - 電子回路部品の立上がり防止方法および電子回路製造システム - Google Patents
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Description
そのため、特許文献2に記載の電子回路部品実装システムにおいては、パッドに印刷されたクリーム状はんだをカメラにより撮像し、2つのパッドの重心位置と、2つのパッドの各々に印刷されたクリーム状はんだの重心位置との中点を載置位置として電子回路部品が載置されるようにされている。
また、特許文献3には、クリーム状はんだへのレーザ光の照射およびその反射光の角度に基づいてクリーム状はんだの高さを測定して、2つのパッドにそれぞれ印刷されたクリーム状はんだの体積を取得し、それら2つの体積の各中心を測定し、それら体積中心から2つのクリーム状はんだ全体の体積中心の平面位置を求め、その位置を基準として電子回路部品を装着するようにされている。
さらに、特許文献4に記載の電子回路部品装着機においては、対を成す2つのパッドの位置ずれと、それらパッドにそれぞれ印刷されたクリーム状はんだの位置ずれとに基づいて、立上がりができるだけ少なくなる位置に電子回路部品を装着するようにされている。パッドの位置ずれはカメラによるパッドの撮像により取得され、クリーム状はんだの位置ずれは、クリーム状はんだを回路基板に印刷するためのスクリーンに形成された貫通孔の撮像に基づいて取得される。
クリーム状はんだを塗布するはんだ塗布機は、例えば、はんだ印刷機であるスクリーン印刷機や、シリンジからはんだを吐出して回路基板に塗布するはんだ吐出機とされる。
塗布量検出装置としては、例えば、撮像装置や、レーザ光の照射および反射光に基づいて塗布量を検出する装置が採用可能である。
2つのパッドの間におけるクリーム状はんだの塗布量の比率として、例えば、それら2つのパッドにおけるクリーム状はんだの平面視における面積の比率が使用される。塗布量の平面視における面積の取得は容易であり、容易に立上がりを防止することができる。
塗布量検出装置は、例えば、(a)2つのパッドに塗布されたクリーム状はんだを回路基板に直交する方向から撮像する撮像装置と、(b)その撮像装置により撮像されたクリーム状はんだの画像を画像処理することにより、2つのパッドの各々に塗布されたクリーム状はんだの面積を取得する画像処理装置とを含むように構成される。
回路基板に直交する方向からの撮像により、クリーム状はんだの平面視における面積が塗布量として取得される。「回路基板に直交する方向」は、回路基板と90度の角度で交差する方向に対して多少斜めの方向でもよい。平面視における面積の取得に影響のない範囲、例えば、直角に対してプラスマイナス15度の範囲で傾斜した方向から撮像されてもよい。
撮像装置としては、例えば、面撮像装置の一種であるCCDカメラやCMOSカメラが使用される。ラインセンサが使用されてもよい。
本印刷検査機12は、図6に示すように、印刷検査機基板搬送装置140,作業ヘッドたる印刷検査ヘッド142,作業ヘッド移動装置たる印刷検査ヘッド移動装置144および制御装置146(図1参照)を含む。印刷検査機基板搬送装置140は、前記印刷機基板搬送装置28と同様にベルトコンベヤにより構成されている。本印刷検査ヘッド移動装置144は、図6に示すように、X軸方向移動装置150およびY軸方向移動装置152を含む。これら移動装置150,152は、前記撮像装置移動装置92のX軸方向移動装置96およびY軸方向移動装置98と同様に構成されており、同じ作用を成す部分には同一の符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。
装着モジュール列14は、図7に示すように、装着モジュール180がモジュール列ベース182上に複数台、本電子回路製造ラインでは8台、互いに平行に、かつX軸方向に殆ど隙間なく並べられて成る。装着モジュール180は寸法,構成が規格化された電子回路部品装着機であり、X軸方向に平行な寸法である幅は2種類に異ならされ、幅の狭い装着モジュール180aと、幅が装着モジュール180aの2倍である装着モジュール180bとがある。装着モジュール180a,180bは、幅を異にするが同様に構成されており、装着モジュール180aの一つを代表して説明する。
装着モジュール180aは、図8に示すように、装着機本体としてのモジュール本体190,作業機基板搬送装置としての装着モジュール基板搬送装置192,基板保持装置194,部品供給装置196,部品装着装置198,基準マーク撮像装置200(図9参照),部品撮像装置202および制御装置204(図1参照)を備えている。
X軸方向に搬送する。基板保持装置194は2つの基板コンベヤ210,212の各々について設けられ、それぞれ、図示は省略するが、回路基板24を下方から支持する支持部材および回路基板24の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板24をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。回路基板24の搬送には、基板コンベヤ210,212の少なくとも一方が使用される。
Claims (4)
- 電子回路部品の両端に形成された2つの電極の各々を、回路基板に形成された2つのパッドの各々にクリーム状はんだにより仮止めし、リフロー炉内において加熱してクリーム状はんだを溶融させることにより、前記2つの電極の各々を前記2つのパッドの各々に接合する際に、前記電子回路部品が前記回路基板から立ち上がることを防止する方法であって、
前記2つのパッドの間における前記クリーム状はんだの塗布量の比率が、前記2つのパッドに塗布されたクリーム状はんだと前記2つの電極との平面視において重なり合う2つの部分の面積の比率と反比例するように、前記電子回路部品の前記回路基板への載置位置を決定し、その決定した載置位置に電子回路部品を載置することを特徴とする電子回路部品の立上がり防止方法。 - 前記2つのパッドの間における前記クリーム状はんだの塗布量の比率として、それら2つのパッドにおける前記クリーム状はんだの平面視における面積の比率を使用する請求項1に記載の電子回路部品の立上がり防止方法。
- 2つずつのパッドを一対として、一対以上のパッドを含む回路パターンが表面に形成され、前記2つのパッドの各々にクリーム状はんだがそれぞれ塗布された回路基板の、前記2つのパッドの各々に、電子回路部品の一対の電極の各々を前記クリーム状はんだにより仮止めし、その回路基板をリフロー炉内で加熱して前記クリーム状はんだを溶融させ、前記電子回路部品を前記回路基板にはんだ付けして、電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
前記2つのパッドの各々に塗布された前記クリーム状はんだの塗布量を検出する塗布量検出装置と、
その塗布量検出装置により検出された塗布量の前記2つのパッドの間における比率が、前記2つのパッドに塗布されたクリーム状はんだと前記電子回路部品の前記2つの電極との2つの重なり部の間の平面視における面積の比率と反比例する状態となる位置を、前記電子回路部品の載置位置として決定する載置位置決定装置と、
その載置位置決定装置により決定された載置位置に前記電子回路部品を載置して、その電子回路部品を前記回路基板に仮止めする部品装着装置と
を含むことを特徴とする電子回路製造システム。 - 前記塗布量検出装置が、
前記2つのパッドに塗布されたクリーム状はんだを前記回路基板に直交する方向から撮像する撮像装置と、
その撮像装置により撮像されたクリーム状はんだの画像を画像処理することにより、前記2つのパッドの各々に塗布されたクリーム状はんだの面積を取得する画像処理装置と
を含む請求項3に記載の電子回路製造システム。
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