JP6589138B2 - 検査装置 - Google Patents
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Description
6 基板
9 Y軸ビーム(移動機構)
10 X軸ビーム(移動機構)
11b 実装ノズル
P 部品
Sx*,Sy* 検出部品サイズ
ΔX,ΔY,Δθ 位置ずれ量
Claims (4)
- 実装用装置によって部品が実装された基板を検査する検査装置であって、
前記基板に実装された部品の位置ずれ量を含む検査情報を検出する検出部と、
検出された前記位置ずれ量が所定の第1の範囲内か否かを判定する判定部と、
検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信する送信部と、
検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信するか否かを判断する判断部とを備え、
前記判断部は、前記位置ずれ量が前記第1の範囲内と判定され、かつ、検出された前記位置ずれ量が前記第1の範囲より小さい所定の第2の範囲より大きいこと、前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさが、所定の大きさの範囲外であること、前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向が、送信前の前記位置ずれ量の方向と変わらないことのいずれかである条件を満たすと判断した場合、前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信することを保留させる検査装置。 - 前記検査情報を表示する表示部と、
検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信するか否かが入力される入力部とをさらに備え、
前記判断部が検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信することを保留すると判断した場合に、
前記表示部は、送信が保留された前記位置ずれ量を表示し、
前記入力部は、送信が保留された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信するか否の入力を待機する請求項1に記載の検査装置。 - 前記検出部によって検出された前記位置ずれ量を記憶する検査結果記憶部と、
記憶された所定の期間の前記位置ずれ量を統計処理して前記位置ずれ量のばらつき範囲を算出するばらつき算出部をさらに備え、
前記所定の条件は、検出された前記位置ずれ量が算出された前記位置ずれ量のばらつき範囲外であることである請求項1または2に記載の検査装置。 - 実装用装置によって部品が実装された基板を検査する検査装置であって、
前記基板に実装された部品の位置ずれ量を含む検査情報を検出する検出部と、
検出された前記位置ずれ量が所定の第1の範囲内か否かを判定する判定部と、
検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信する送信部と、
検出された前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信するか否かを判断する判断部とを備え、
前記判断部は、前記位置ずれ量が前記第1の範囲内と判定され、かつ、検出された前記位置ずれ量が前記第1の範囲より小さい所定の第2の範囲より大きいこと、前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさが、所定の大きさの範囲外であること、前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向が、送信前の前記位置ずれ量の方向と変わらないことのいずれかであるの条件を満たすと判断した場合、前記位置ずれ量を前記実装用装置に送信させない、検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016192819A JP6589138B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 検査装置 |
US15/648,555 US10448548B2 (en) | 2016-09-30 | 2017-07-13 | Inspection apparatus, component mounting system, and component mounting method |
CN201710658223.0A CN107889447B (zh) | 2016-09-30 | 2017-08-03 | 检查装置及部件安装系统以及部件安装方法 |
US16/559,759 US11147198B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-09-04 | Inspection apparatus, component mounting system, and component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016192819A JP6589138B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019114419A Division JP6767643B2 (ja) | 2019-06-20 | 2019-06-20 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056447A JP2018056447A (ja) | 2018-04-05 |
JP6589138B2 true JP6589138B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=61758592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016192819A Active JP6589138B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10448548B2 (ja) |
JP (1) | JP6589138B2 (ja) |
CN (1) | CN107889447B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6670585B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-25 | Juki株式会社 | 管理装置 |
US10893639B2 (en) * | 2017-01-12 | 2021-01-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting using feedback correction |
US10824137B2 (en) * | 2017-06-19 | 2020-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting board manufacturing system |
JP6932239B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2021-09-08 | 株式会社Fuji | 実装装置、情報処理装置及び実装方法 |
CN112602385B (zh) * | 2018-08-28 | 2022-08-30 | 株式会社富士 | 控制程序的检查装置 |
JP7535735B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2024-08-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 生産データ作成装置および生産データ作成方法 |
JP7319467B2 (ja) * | 2020-06-04 | 2023-08-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
CN115804256A (zh) * | 2020-06-05 | 2023-03-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件装配线、检查装置以及检查方法 |
JP7496505B2 (ja) | 2020-10-08 | 2024-06-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP7484744B2 (ja) | 2021-01-22 | 2024-05-16 | オムロン株式会社 | 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3011401B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2000-02-21 | 日本電産リード株式会社 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
US6259960B1 (en) * | 1996-11-01 | 2001-07-10 | Joel Ltd. | Part-inspecting system |
JP4326641B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
JP4671527B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | 実装部品の検査方法および検査装置 |
JP2005228949A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置、検査システム及び検査方法 |
JP4851361B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-01-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着装置 |
JP2010073703A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの検査装置、およびパターンの検査方法 |
WO2010100644A1 (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-10 | Elie Meimoun | Wavefront analysis inspection apparatus and method |
JP5375776B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2013-12-25 | パナソニック株式会社 | Ledパッケージ製造システム |
JP5786261B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-09-30 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
DE102012102651B3 (de) * | 2012-03-27 | 2013-07-18 | Jenoptik Robot Gmbh | Prüfvorrichtung und Prüfverfahren für ein Verkehrsüberwachungsgerät mit einem Laserscanner |
US20140080525A1 (en) * | 2012-09-18 | 2014-03-20 | Intuit Inc. | System and method for electronic text communication |
WO2014080525A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 装着位置ずれ原因究明方法および電子回路部品装着装置 |
JP6195104B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム、および、部品実装システムの不具合箇所特定方法 |
US9607446B2 (en) * | 2013-09-18 | 2017-03-28 | Global Patent Operation | System and method for identifying damaged sections of a route |
CN105208848A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-30 | 杭州登新科技有限公司 | 电子元件安装方法 |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016192819A patent/JP6589138B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-13 US US15/648,555 patent/US10448548B2/en active Active
- 2017-08-03 CN CN201710658223.0A patent/CN107889447B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-04 US US16/559,759 patent/US11147198B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107889447A (zh) | 2018-04-06 |
CN107889447B (zh) | 2021-02-23 |
US20190394913A1 (en) | 2019-12-26 |
US20180098466A1 (en) | 2018-04-05 |
US10448548B2 (en) | 2019-10-15 |
US11147198B2 (en) | 2021-10-12 |
JP2018056447A (ja) | 2018-04-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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