JP7478958B2 - 部品実装システム、部品実装方法、管理装置、およびプログラム - Google Patents

Description

本開示は、基板に部品を実装する部品実装システムなどに関する。

基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装システムは、例えば、基板に部品接合用の半田を印刷する半田印刷装置と、半田印刷後の基板に部品を実装する部品実装装置とを備えている。部品実装装置による部品実装後の基板は、検査装置の検査対象となる。つまり、検査装置は、部品の実装状態を光学検査などによって検査する。例えば、その検査によって、実装された部品の位置ずれ量などが検出される。

また、この位置ずれ量の標準偏差などの代表値を算出し、その代表値を用いて、部品実装システムの設備上の不具合の発生を判定し、その判定結果を報知する部品実装システムが提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４－２１６３５３号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装システムでは、不具合発生の予兆を適切に判定することが難しいという課題がある。

そこで、本開示は、不具合発生の予兆をより適切に判定することができる部品実装システムなどを提供する。

本開示の一態様に係る部品実装システムは、複数の部品を少なくとも１つの基板へ実装する部品実装部と、複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における前記部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行う判定部と、前記判定部による判定結果を出力する出力部と、を備え、前記判定部は、第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品実装システムは、不具合発生の予兆をより適切に判定することができる。

なお、本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装システムの概略構成の一例を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装装置を鉛直上方から見た構成の一例を示す図である。 図３は、図２における部品実装装置のＩＩＩ－ＩＩＩ線での断面の一例を示す図である。 図４は、実施の形態における実装ヘッドの一例を示す図である。 図５は、実施の形態における管理装置と、部品実装装置と、検査装置とのそれぞれの構成の一例を示すブロック図である。 図６は、実施の形態における基板検査情報の内容を説明するための図である。 図７は、実施の形態における基板検査情報に基づいて算出される工程能力指数Ｃｐを説明するための図である。 図８は、実施の形態においてエラーと判定されるＣｐ値の一例を示す図である。 図９は、実施の形態における表示部によって表示されるエラー報知画面の一例を示す図である。 図１０は、実施の形態における管理装置の処理動作の一例を示すフローチャートである。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、上記特許文献１の部品実装システムに関し、以下の課題が生じることを見出した。

上記特許文献１の部品実装システムでは、位置ずれ量についての標準偏差などの代表値が閾値以上ずれている場合に、部品実装システムに不具合が発生していると判定し、その不具合発生を報知する。しかし、その報知が行われたときには、既に不具合が発生している。

そこで、代表値の変化を監視し、その変化に基づいて、不具合が発生する前に、その不具合発生の予兆があるか否かを判定する部品実装システムが想定される。この代表値には、工程能力指数であるＣｐを用いることができる。つまり、部品実装システムは、現時点で算出されたＣｐの、前回算出されたＣｐからの変化量を算出し、その変化量が閾値未満のときに、不具合発生の予兆があると判定して報知を行う。なお、変化量は、例えば低下量であって負の値であり、閾値も負の値である。

しかしながら、Ｃｐは、位置ずれ量の標準偏差を除数として用いることによって算出される値であるため、Ｃｐが高い場合には、その標準偏差が少し変化しただけでもＣｐは大きく変動する。その結果、実際には不具合発生の予兆がないにも関わらず、Ｃｐが大幅に低下することによって、不具合発生の予兆に関する報知が行われてしまう可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品実装システムは、複数の部品を少なくとも１つの基板へ実装する部品実装部と、複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における前記部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行う判定部と、前記判定部による判定結果を出力する出力部と、を備え、前記判定部は、第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である。なお、評価値は、部品の実装の精度が高いほど高いまたは大きい値である。例えば、前記複数の時点のそれぞれで算出される前記評価値は、前記パラメータのずれに対する工程能力指数であってもよい。

これにより、工程能力指数などの評価値の変化量ではなく、その評価値の変化率が閾値未満であるか否かが判定され、その判定結果が出力される。したがって、変化前の評価値が高い値であっても低い値であっても、その値に関わらず、例えば位置ずれのばらつきに応じて、そのばらつきの要因となる部品実装システムの不具合発生の予兆を適切に判定し、部品実装の作業者にその予兆を知らせることができる。その結果、部品実装の精度を高く維持することができる。

また、前記パラメータは、前記部品実装部によって基板に実装された部品の位置であってもよい。

これにより、部品の位置ずれのばらつきの要因となる不具合発生の予兆を適切に判定して作業者に知らせることができる。

また、前記出力部は、前記判定部によって前記第１変化率が前記所定の閾値未満であると判定された場合、前記判定結果の出力として、エラーを報知してもよい。

これにより、第１変化率が閾値未満であれば、エラーが報知されるため、作業者に対して部品実装システムの確認およびメンテナンスを促すことができる。

また、前記第１評価値は、前記複数の時点のうちの最新の時点である前記第１時点で得られた前記検査情報に基づいて算出された評価値であってもよい。

これにより、第１評価値は、例えば現時点である最新の時点における工程能力指数であって、後述のＣｐ今回値であるため、現時点における第１変化率に対して判定を行うことができる。その結果、現時点における不具合発生の予兆を適切に判定することができる。

また、前記第２評価値は、前記複数の時点のうちの前記第１時点の直前の時点である前記第２時点で得られた前記検査情報に基づいて算出された評価値であってもよい。

これにより、第２評価値は、例えば前回に算出された工程能力指数であって、後述のＣｐ前回値であるため、比較的短期間における変化率に対して判定を行うことができる。その結果、比較的短期間の状況から不具合発生の予兆を適切に判定することができる。

また、前記判定部は、さらに、第３時点において算出された評価値である第３評価値に対する、前記第１評価値の変化率を、第２変化率として算出し、前記第２変化率が前記所定の閾値未満であるか否かを判定し、前記第３時点は、前記複数の時点のうちの前記第２時点の直前の時点であってもよい。

これにより、第３評価値は、例えば前々回に算出された工程能力指数であって、後述のＣｐ前々回値であるため、比較的長期間における変化率に対して判定を行うことができる。その結果、比較的長期間の状況から不具合発生の予兆を適切に判定することができる。例えば、短期間の状況からその予兆を判定することができなくても、長期間の状況からその予兆を適切に判定することができる場合がある。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態）
［全体構成］
図１は、本実施の形態における部品実装システム１の概略構成の一例を示す図である。本実施の形態における部品実装システム１は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、例えば、管理装置３、半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４を備えている。半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４は、通信ネットワーク２を介して管理装置３に接続されている。なお、電子部品は、単に部品とも呼ばれる。

半田印刷装置Ｍ１は、実装対象の基板に部品接合用の半田をスクリーン印刷する。部品実装装置Ｍ２，Ｍ３は、その部品接合用の半田が印刷された基板に部品を移送搭載する部品実装作業を行う。検査装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３により部品を実装された実装後の基板における部品の実装状態を検査して、その部品の正しい実装位置からの位置ずれ状態を検出する。そして、検査装置Ｍ４は、その検出された位置ずれ状態を示す基板検査情報を生成する。管理装置３は、ライン管理機能と併せて、検査装置Ｍ４によって生成された基板検査情報に基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３による実装時の精度を表す評価値を算出する。なお、ライン管理機能は、実装基板の製造ラインを管理する機能であって、その製造ラインは、例えば、半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４からなる。また、本実施の形態では、部品実装システム１は、１つの製造ラインを備えるが、その製造ラインの数は１つに限らず、２つ以上であってもよい。さらに、製造ラインに含まれる部品実装装置の数は２つに限らず、１つであっても、３つ以上であってもよい。

［部品実装装置の構成］
図２および図３は、部品実装装置Ｍ２またはＭ３の構成を示す図である。なお、図２は、部品実装装置Ｍ２またはＭ３を鉛直上方から見た構成の一例を示し、図３は、図２における部品実装装置Ｍ２またはＭ３のＩＩＩ－ＩＩＩ線での断面を示している。また、本実施の形態では、部品実装装置Ｍ２と部品実装装置Ｍ３とは、同一の構成を有するが、互いに異なる構成を有していてもよい。

図２において、基台４の上面の中央には、Ｘ方向（すなわち基板搬送方向）に沿う基板搬送機構５が配設されている。基板搬送機構５は、上流側装置から受け渡された基板６を搬送して、以下に説明する部品実装部１０が部品実装作業を行うための位置に、基板６を位置決めして保持する。本実施の形態においては、基板６には、実装範囲が設定され、さらに、その実装範囲を分割することによって得られる複数の格子状のセル領域である複数の実装領域６ａ（ｉ）が設定されている。前述の評価値の算出においては、インデックス（ｉ）によって特定される実装領域６ａ毎に個別に評価値が算出されてもよい。

なお、本開示において、同種のユニットが複数存在する場合には、必要に応じて、それらのユニットは、インデックス（ｉ）によって区別される。ｉは、例えば任意の自然数であってもよい。ユニットの一例は、上述の実装領域６ａであって、基板６に１６個の実装領域６ａが設定される場合、それらの実装領域６ａは、実装領域６ａ（ｉ＝１）～６ａ（ｉ＝１６）によって区別される。また、ユニットは、後述のテープフィーダ８、吸着ノズル１１ａ、または実装ヘッド１１であってもよい。

基板搬送機構５の両側方（すなわちＹ方向の正側および負側）には、部品供給部７が配置されており、部品供給部７には複数のテープフィーダ８が並設されている。なお、Ｙ方向は、水平面においてＸ方向と直交する方向である。テープフィーダ８は、実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品実装部１０の実装ヘッド１１によって部品の吸着が行われる部品吸着位置に、部品を供給する。基台４の上面においてＸ方向の一方側の端部には、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿ってＹ軸ビーム１３が配設されており、Ｙ軸ビーム１３には２基のＸ軸ビーム１２が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。

２基のＸ軸ビーム１２には、それぞれ実装ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１１は複数の保持ヘッド１１ｂ（図３参照）を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッド１１ｂの下端部には、図３に示すように、電子部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル１１ａが装着されている。

Ｙ軸ビーム１３およびＸ軸ビーム１２の駆動によって、実装ヘッド１１はＸ方向およびＹ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド１１は、それぞれ対応した部品供給部７のテープフィーダ８の部品吸着位置から部品を吸着ノズル１１ａによって吸着保持して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板６の実装点に移送搭載する。Ｙ軸ビーム１３、Ｘ軸ビーム１２および実装ヘッド１１は、部品を基板６に実装する部品実装部１０を構成する。

部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ９が配設されている。部品供給部７から部品を取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ９の上方を移動する際に、部品認識カメラ９は実装ヘッド１１に保持された状態の部品を撮像して認識する。実装ヘッド１１にはＸ軸ビーム１２の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１４が装着されている。実装ヘッド１１が移動することにより、基板認識カメラ１４は、基板搬送機構５に位置決めされた基板６の上方に移動し、基板６を撮像して認識する。実装ヘッド１１による基板６への部品実装動作においては、部品認識カメラ９による部品の認識結果と、基板認識カメラ１４による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

図３に示すように、部品供給部７には、フィーダベース１５ａに予め複数のテープフィーダ８が装着された状態の台車１５がセットされる。フィーダベース１５ａには、個々のテープフィーダ８が装着されたフィーダ位置を特定するためのフィーダアドレスが設定されている。フィーダベース１５ａにセットされた個々のテープフィーダ８（ｉ）は、これらのフィーダアドレスを介して特定される。部品供給部７に装着された台車１５には、部品を収納したキャリアテープ１７を巻回状態で収納する供給リール１６が保持されている。供給リール１６から引き出されたキャリアテープ１７は、テープフィーダ８によって吸着ノズル１１ａによる部品吸着位置までピッチ送りされる。

図４は、実装ヘッド１１の一例を示す図である。図４に示すように、実装ヘッド１１は複数の保持ヘッド１１ｂを備えた多連型ヘッドであり、各保持ヘッド１１ｂは駆動機構１１ｃを備えている。駆動機構１１ｃの駆動により、各保持ヘッド１１ｂの下端部に装着された吸着ノズル１１ａは、昇降する（矢印ａ）とともに、ノズル軸ＡＮ廻りに回転する（矢印ｂ）。

部品実装部１０は、複数の部品を少なくとも１つの基板６へ実装する部品実装作業を行う。この部品実装部１０による部品実装作業においては、実装ヘッド１１が備えた吸着ノズル１１ａによって、部品供給部７に装着されたテープフィーダ８から部品を取り出して基板６に移送搭載する単位作業が反復実行される。この部品実装作業においては、基板６における実装領域６ａ（ｉ）（図２参照）、部品供給部７におけるテープフィーダ８（ｉ）、部品実装システム１内の部品実装装置Ｍ２またはＭ３における実装ヘッド１１（ｉ）、および、実装ヘッド１１における吸着ノズル１１ａ（ｉ）が、個々の単位作業毎に特定されている。つまり、単位作業には、その単位作業で用いられた実装領域６ａ（ｉ）と、テープフィーダ８（ｉ）と、実装ヘッド１１（ｉ）と、吸着ノズル１１ａ（ｉ）とが関連情報として関連付けられる。

そして、基板検査情報は、検査装置Ｍ４によって実行される実装後検査の検査結果として、単位作業によって実装された部品と、その部品の位置ずれ状態と、その単位作業に関連付けられている関連情報とを示す。つまり、位置ずれ状態は、インデックス（ｉ）によって個別に特定される実装領域６ａ（ｉ）、テープフィーダ８（ｉ）、実装ヘッド１１（ｉ）、吸着ノズル１１ａ（ｉ）と個別に紐付けられている。これにより、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値を、実装領域６ａ（ｉ）、テープフィーダ８（ｉ）、実装ヘッド１１（ｉ）、吸着ノズル１１ａ（ｉ）のそれぞれの評価対象毎（すなわちユニット毎）に求めることが可能である。

［処理機能］
図５は、管理装置３と、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３と、検査装置Ｍ４とのそれぞれの構成の一例を示すブロック図である。図５において、管理装置３、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４は、通信ネットワーク２を介して互いに接続されている。

［部品実装装置の処理機能］
部品実装装置Ｍ２、Ｍ３はそれぞれ、上述の部品実装部１０、実装制御部２０、記憶部２１、演算処理部２３、表示部２４、認識処理部２５、基板認識カメラ１４、および部品認識カメラ９を備えている。実装制御部２０は、記憶部２１に記憶された実装プログラムｄ１１やデータに基づいて、部品実装部１０、演算処理部２３、表示部２４、および認識処理部２５を制御する。例えば、実装制御部２０が実装プログラムｄ１１に基づいて部品実装部１０を制御することにより、部品実装作業が実行される。

演算処理部２３は、後述する補正値算出処理や評価値算出処理などの演算処理を必要に応じて実行する。なお、これらの演算処理を管理装置３が実行する場合には、演算処理部２３の機能は必要とされない。表示部２４は、液晶パネルなどの表示装置であり、演算処理部２３によって実行された演算結果などを必要に応じて表示する。

認識処理部２５は、基板認識カメラ１４および部品認識カメラ９による撮像結果を認識処理する。基板認識カメラ１４による撮像結果を認識処理することにより、基板６の位置が検出され、部品認識カメラ９による撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド１１に保持された状態における部品の位置が検出される。部品実装部１０による部品実装作業においては、実装制御部２０は、これらの検出された部品および基板６のそれぞれの位置を用いて部品実装部１０を制御する。

［検査装置の処理機能］
検査装置Ｍ４は、検査制御部３０、記憶部３１、検査処理部３４、および検査用カメラ３５を備えている。検査処理部３４は、検査用カメラ３５による撮像結果に基づいて所定の検査処理を行う。検査制御部３０は、記憶部３１に記憶された検査プログラムｄ２１やデータに基づいて検査処理部３４を制御する。検査処理部３４は、検査制御部３０による制御に基づいて上述の検査処理を行い、検査結果を示す基板検査情報ｄ２２を記憶部３１に格納する。また、検査制御部３０は、記憶部３１に格納されている基板検査情報ｄ２２を、通信ネットワーク２を介して管理装置３に送信する。

図６は、基板検査情報ｄ２２の内容を説明するための図である。基板検査情報ｄ２２は、部品実装後の基板６に実行される実装後検査の結果を示す。部品実装作業では、部品供給部７のテープフィーダ８から実装ヘッド１１の吸着ノズル１１ａによって取り出した部品Ｐを、基板６に設定された実装点Ｍである目標位置に移送搭載する。つまり、部品実装装置Ｍ２またはＭ３は、実装点Ｍに部品Ｐを実装しようとする。このとき部品Ｐの部品中心Ｃが必ずしも実装点Ｍに対して正しく一致するとは限らず、Ｘ方向にΔＸだけ位置ずれし、Ｙ方向にΔＹだけ位置ずれし、θ方向（ＸＹ面内での回転方向）にΔθだけ位置ずれする場合がある。

これらの位置ずれは、基板６に実装された部品Ｐを検査用カメラ３５によって撮像した結果を検査処理部３４によって認識処理することにより取得される。ΔＸ、ΔＹ、およびΔθは、それぞれ位置ずれ量であり、これらの位置ずれ量によって上述の位置ずれ状態が定義される。また、部品Ｐの位置ずれ情報は、その部品ＰのΔＸ、ΔＹ、およびΔθを示す情報である。検査処理部３４は、部品実装後の基板６である実装基板の検査を行うごとに、その実装基板の基板６に実装されている全ての部品Ｐのそれぞれの位置ずれ情報をまとめることにより当該実装基板の基板検査情報ｄ２２を生成する。なお、基板検査情報ｄ２２には、上述の全ての部品Ｐのそれぞれの位置ずれ情報に関連付けて、その位置ずれ情報に対応する部品Ｐと、上述の関連情報とが示されている。そして、このように実装基板ごとに生成された基板検査情報ｄ２２が記憶部３１に格納される。すなわち基板検査情報ｄ２２は、基板６へ実装された少なくとも１つの部品のそれぞれの位置ずれ情報を少なくとも含む。

本実施の形態においては、基板検査情報ｄ２２によって示される部品ごとの位置ずれ情報は、その部品の目標位置である実装点Ｍが属する実装領域６ａ（ｉ）と、その部品が取り出されたテープフィーダ８（ｉ）と、その部品の実装動作を行った実装ヘッド１１（ｉ）と、その部品を吸着した吸着ノズル１１ａ（ｉ）とに個別に紐付けられている。これにより、部品実装装置Ｍ２およびＭ３による部品実装作業に対する実装後検査の結果を、ユニット毎に評価することができる。つまり、その実装後検査の結果を、実装領域毎、テープフィーダ８毎、実装ヘッド１１毎、または吸着ノズル１１ａ毎に区分して評価することができる。そしてこれらの基板検査情報ｄ２２は、通信ネットワーク２を介して管理装置３に送信される。

［管理装置の処理機能］
管理装置３は、全体制御部４０、記憶部４１、演算処理部４６、および表示部４９を備えている。全体制御部４０は、記憶部４１に記憶された実装プログラムｄ１やデータに基づいて演算処理部４６および表示部４９を制御する。これにより、部品実装システム１を構成する各装置による作業動作および演算処理が実行される。記憶部４１には、実装プログラムｄ１および閾値データｄ５が記憶されている。また、全体制御部４０または演算処理部４６によって、基板検査情報ｄ２、評価値算出データｄ３、および変化率算出データｄ４が、その記憶部４１に格納される。演算処理部４６は、補正値算出部４６ａ、評価値算出部４６ｂ、および判定部４６ｃを備えている。表示部４９は、液晶パネルなどの表示装置であり、判定部４６ｃによる判定結果などを示す表示画面を表示する。

実装プログラムｄ１は、部品実装作業を実行するための動作プログラムや実装座標データなどの情報を含む。このような実装プログラムｄ１は、上位システムなど他装置から管理装置３に渡された後、通信ネットワーク２を介して実装プログラムｄ１１として部品実装装置Ｍ２、Ｍ３へ伝達される。基板検査情報ｄ２は、検査装置Ｍ４によって生成された基板検査情報ｄ２２が通信ネットワーク２を介して管理装置３に伝達されたデータである。例えば、全体制御部４０は、通信ネットワーク２を介して検査装置Ｍ４から基板検査情報ｄ２２を取得し、その基板検査情報ｄ２２を基板検査情報ｄ２として記憶部４１に格納する。その結果、記憶部４１には、部品実装済みの複数の基板６のそれぞれの基板検査情報ｄ２が格納される。評価値算出データｄ３は、後述する評価値算出部４６ｂによる評価値算出処理によって算出された評価値を示すデータである。閾値データｄ５は、後述する判定部４６ｃによる判定に用いられる閾値を示すデータである。変化率算出データｄ４は、その判定部４６ｃによって算出される評価値の変化率を示すデータである。

補正値算出部４６ａは、基板６へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報ｄ２に基づいて、実装プログラムｄ１を補正する補正値を算出する処理を行う。すなわち、補正値算出部４６ａは、図６に示す位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、およびΔθのそれぞれについて、その位置ずれ量の１００％または予め規定された所定割合を補正値として算出する。なお、位置ずれ量が正の値の場合には、補正値は、負の値であってもよい。さらに補正値算出部４６ａは、算出された補正値に基づいて実装プログラムｄ１を補正する補正処理を行う。この補正処理において、補正値算出部４６ａは、直近の基板検査情報ｄ２を含めた所定期間の複数の基板検査情報ｄ２に基づいて補正値を算出する。例えば、補正値算出部４６ａは、予め設定された第１規定数の基板検査情報ｄ２を蓄積し、蓄積された第１規定数の基板検査情報ｄ２に示される位置ずれ量を統計処理する。補正値算出部４６ａは、その統計処理によって、例えば、それらの位置ずれ量の平均値などを算出し、その平均値を用いて、実装プログラムｄ１を補正するための補正値を算出する。

そして、全体制御部４０は、補正値算出部４６ａによって補正された実装プログラムｄ１を、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ２およびＭ３に送信する。その結果、その送信された実装プログラムｄ１が、記憶部２１に動作実行用の実装プログラムｄ１１として記憶される。つまり、記憶部２１に記憶されている実装プログラムｄ１が、補正後の実装プログラムｄ１に更新される。実装制御部２０は、部品実装部１０を制御して部品実装を行う際には、その補正された実装プログラムｄ１１にしたがって部品を基板６に実装する。

評価値算出部４６ｂは、記憶部４１に記憶されている少なくとも１つの基板検査情報ｄ２に基づいて、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値を算出する処理を、評価値算出処理として行う。この評価値算出処理によって、評価値算出部４６ｂは、算出された評価値を示す評価値算出データｄ３を記憶部４１に格納する。ここでは、評価値として、例えば工程能力指数Ｃｐが用いられる。評価値算出部４６ｂは、例えば、予め定められた第２規定数の基板検査情報ｄ２２が生成されてそれらが基板検査情報ｄ２として記憶部４１に格納されるたびに、その第２規定数の基板検査情報ｄ２を用いて、そのときの評価値である工程能力指数Ｃｐを算出する。なお、第２規定数は、１以上の整数である。また、工程能力指数Ｃｐは、以下、Ｃｐ値とも呼ばれる。

判定部４６ｃは、評価値算出部４６ｂによって算出された評価値であるＣｐ値の変化率を算出する。そして、判定部４６ｃは、その算出された変化率を示す変化率算出データｄ４を記憶部４１に格納する。さらに、判定部４６ｃは、記憶部４１から閾値データｄ５を読み出し、その算出されたＣｐ値の変化率が、その閾値データｄ５に示される閾値未満であるか否かを判定する。表示部４９は、その判定部４６ｃによる判定結果を出力する。つまり、本実施の形態では、表示部４９は、判定結果を出力する出力部の一例である。

［Ｃｐ値、Ｃｐ値の変化率、および、変化率に対する判定の詳細］
図７は、基板検査情報ｄ２に基づいて算出される工程能力指数Ｃｐを説明するための図である。

図７の（ａ）に示す規格幅Ｔは、実装された部品を正常に半田接合可能な許容位置ずれ量を規定するものであり、実際に部品を接合した実験結果を評価することにより、経験的に予め定められている。また、許容範囲上限ＵＣＬおよび許容範囲下限ＬＣＬは、位置ずれ量の許容範囲の上限および下限を規定するものである。許容範囲上限ＵＣＬと許容範囲下限ＬＣＬとの差分が、上述の規格幅Ｔに相当する。ここでは、部品の接合特性、すなわち、当該部品を正常に所定回数半田接合して得られる位置ずれ量を統計処理して求められる標準偏差σの±３倍の±３σが、許容範囲上限ＵＣＬおよび許容範囲下限ＬＣＬとしてそれぞれ採用されている。

図７の（ｂ）は、第２規定数の基板検査情報ｄ２に基づいて算出される統計諸量を示している。図７の（ｂ）におけるグラフの横軸は、位置ずれ量を示し、縦軸は、発生頻度を示す。まず、評価値算出部４６ｂは、第２規定数の基板検査情報ｄ２に示される同一品種の部品の位置ずれ量ΔＸ、ΔＹおよびΔθを個別に統計処理する。これにより、評価値算出部４６ｂは、その品種の位置ずれ量ΔＸ、ΔＹおよびΔθのそれぞれについて、その位置ずれ量のばらつきの程度を示す標準偏差σを算出する。そして、評価値算出部４６ｂは、予め与えられる規格幅Ｔと、算出された標準偏差σとに基づいて、工程能力指数Ｃｐ＝Ｔ／６σを評価値として求める。このような評価値であるＣｐ値は、ΔＸ、ΔＹおよびΔθのそれぞれに対して算出される。

例えば、Ｃｐ値の算出に必要な位置ずれ量（例えばΔＸ）の数が３０個であって、１枚の基板６に実装される品種Ａの部品の数が５個であれば、Ｃｐ値の算出には、６枚の基板６に実装された品種Ａの部品の位置ずれ量が必要とされる。したがって、評価値算出部４６ｂは、第２規定数を６として扱い、新たな６つの基板検査情報ｄ２が記憶部４１に格納されるごとに、その新たな６つの基板検査情報ｄ２に示される品種Ａの部品の位置ずれ量から、その部品の位置ずれ量に対するＣｐ値を算出する。

より具体的には、時点ｔ３において、１枚目から６枚目までの６枚の部品実装済みの基板６に対する検査装置Ｍ４の検査処理が終了すると、評価値算出部４６ｂは、その検査処理の結果を示す６つの基板検査情報ｄ２を用いて、品種Ａの部品のＣｐ値を算出する。つまり、時点ｔ３におけるＣｐ値が算出される。

次に、時点ｔ２において、７枚目から１２枚目までの６枚の部品実装済みの基板６に対する検査装置Ｍ４の検査処理が終了すると、評価値算出部４６ｂは、その検査処理の結果を示す６つの基板検査情報ｄ２を用いて、品種Ａの部品のＣｐ値を算出する。つまり、時点ｔ２におけるＣｐ値が算出される。

さらに、時点ｔ１において、１３枚目から１８枚目までの６枚の部品実装済みの基板６に対する検査装置Ｍ４の検査処理が終了すると、評価値算出部４６ｂは、その検査処理の結果を示す６つの基板検査情報ｄ２を用いて、品種Ａの部品のＣｐ値を算出する。つまり、時点ｔ１におけるＣｐ値が算出される。

現時点が時点ｔ１であれば、時点ｔ１におけるＣｐ値は、最新のＣｐ値であり、Ｃｐ今回値またはＣｐ現在値とも呼ばれる。また、時点ｔ２におけるＣｐ値は、Ｃｐ前回値とも呼ばれ、時点ｔ３におけるＣｐ値は、Ｃｐ前々回値とも呼ばれる。

このように、本実施の形態における評価値算出部４６ｂは、複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における部品実装部１０による部品の実装の精度を表す評価値を算出する。また、本実施の形態では、そのパラメータは、部品実装部１０によって基板６に実装された部品の位置である。つまり、本実施の形態では、検査情報は、基板検査情報ｄ２である。また、本実施の形態では、その複数の時点のそれぞれで算出される評価値は、上述のパラメータのずれに対する工程能力指数である。

このような評価値算出部４６ｂは、例えば、最初にＣｐ値を算出したときに、そのＣｐ値を示す評価値算出データｄ３を生成して記憶部４１に格納する。その後、評価値算出部４６ｂは、新たなＣｐ値を算出するごとに、その新たなＣｐ値を評価値算出データｄ３に書き込むことによって、その評価値算出データｄ３を更新してもよい。

判定部４６ｃは、上述の複数の時点のそれぞれで算出された評価値を用いた判定を行う。具体的には、判定部４６ｃは、第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、その第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定する。ここで、第１時点および第２時点は、上述複数の時点に含まれ、第２時点は、第１時点よりも前の時点である。また、第１評価値は、上述の複数の時点のうちの最新の時点である第１時点で得られた基板検査情報ｄ２に基づいて算出された評価値である。例えば、第１時点は、上述の時点ｔ１に相当し、第１評価値は、例えばＣｐ今回値である。第２評価値は、その複数の時点のうちの第１時点の直前の時点である第２時点で得られた基板検査情報ｄ２に基づいて算出された評価値である。例えば、第２時点は、上述の時点ｔ２に相当し、第２評価値は、例えばＣｐ前回値である。

また、判定部４６ｃは、さらに、第３時点において算出された評価値である第３評価値に対する、第１評価値の変化率を、第２変化率として算出し、その第２変化率が所定の閾値未満であるか否かを判定する。その第３時点は、上述の複数の時点のうちの第２時点の直前の時点である。例えば、第３時点は、上述の時点ｔ３に相当し、第３評価値は、例えばＣｐ前々回値である。

具体的には、判定部４６ｃは、例えば、記憶部４１の評価値算出データｄ３が生成または更新されるごとに、その評価値算出データｄ３を読み出す。さらに、判定部４６ｃは、その評価値算出データｄ３に示されるＣｐ今回値、Ｃｐ前回値、およびＣｐ前々回値を特定する。そして、判定部４６ｃは、以下の（式１）および（式２）によって、Ｃｐ値の変化率Ｊｒ１およびＪｒ２を算出する。なお、変化率Ｊｒ１は、上述の第１変化率に相当し、変化率Ｊｒ２は、上述の第２変化率に相当する。

変化率Ｊｒ１＝（Ｃｐ今回値－Ｃｐ前回値）／Ｃｐ前回値 ・・・（式１）
変化率Ｊｒ２＝（Ｃｐ今回値－Ｃｐ前々回値）／Ｃｐ前々回値・・・（式２）

（式１）を用いることによって、比較的短期間におけるＣｐ値の変化を適切に示す変化率Ｊｒ１を算出することができる。また、（式２）を用いることによって、比較的長期間におけるＣｐ値の変化を適切に示す変化率Ｊｒ２を算出することができる。具体的には、上述の例において、７枚目の部品実装済みの基板６における位置ずれ量から、８枚目の部品実装済みの基板６における位置ずれ量が大きく変化する場合がある。このような場合、時点ｔ１におけるＣｐ値であるＣｐ今回値と、時点ｔ２におけるＣｐ値であるＣｐ前回今回値との差分は小さく、（式１）では、適切な変化率を算出することができない可能性がある。しかし、（式２）では、時点ｔ３におけるＣｐ値であるＣｐ前々回値が反映されているため、適切な変化率を算出することができる。

次に、判定部４６ｃは、記憶部４１から閾値データｄ５を読み出し、変化率Ｊｒ１およびＪｒ２の少なくとも一方が、閾値データｄ５によって示される閾値Ｊｒ０未満であるか否か、すなわち、Ｊｒ０＞Ｊｒ１またはＪｒ０＞Ｊｒ２が満たされているか否かを判定する。変化率Ｊｒ１およびＪｒ２の少なくとも一方が閾値Ｊｒ０未満であると判定すると、判定部４６ｃは、表示部４９を用いてエラーを報知する。判定部４６ｃは、Ｃｐ値の変化率を閾値Ｊｒ０と比較することによって、Ｃｐ値のエラーを判定しているとも言え、さらに、部品実装システム１において不具合発生の予兆があることをエラーとして判定しているとも言える。そして、表示部４９は、判定部４６ｃによって変化率が所定の閾値未満であると判定された場合、判定結果の出力として、エラーを報知する。

なお、上述の例では、評価値算出データｄ３にＣｐ前々回値が示されているが、そのＣｐ前々回値が示されていない場合には、判定部４６ｃは、変化率Ｊｒ２を算出することなく、変化率Ｊｒ１を用いて判定を行う。

図８は、本実施の形態においてエラーと判定されるＣｐ値の一例を示す図である。

例えば、閾値データｄ５によって示される閾値Ｊｒ０は、－０．２５である。この場合、Ｃｐ前回値が１．００のときに、上記（式１）において変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満となるＣｐ今回値は、０．７５未満である。つまり、Ｃｐ今回値が０．７５未満のときに、そのＣｐ今回値に対してエラーと判定される。また、Ｃｐ前回値が１．３３のときに、上記（式１）において変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満となるＣｐ今回値は、１．００未満である。つまり、Ｃｐ今回値が１．００未満のときに、そのＣｐ今回値に対してエラーと判定される。また、Ｃｐ前回値が１．６７のときに、上記（式１）において変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満となるＣｐ今回値は、１．２５未満である。つまり、Ｃｐ今回値が１．２５未満のときに、そのＣｐ今回値に対してエラーと判定される。

なお、ΔＸまたはΔＹのＣｐ値の算出に用いられる規格幅Ｔは、例えば、０．０８ｍｍ（許容範囲上限ＵＣＬ＝＋０．０４ｍｍ、許容範囲下限ＬＣＬ＝－０．０４ｍｍ）である。また、ΔθのＣｐ値の算出に用いられる規格幅Ｔは、例えば、１０度（許容範囲上限ＵＣＬ＝＋５度、許容範囲下限ＬＣＬ＝－５度）である。

ここで、上述のように、Ｃｐ値が高ければ、部品実装システム１に不具合発生の予兆がなくても、標準偏差が少し変化しただけでもそのＣｐ値は大きく変化する。したがって、Ｃｐ値の変化量、すなわち（Ｃｐ今回値－Ｃｐ前回値）が閾値未満のときに、エラーと判定される場合には、Ｃｐ値、すなわちＣｐ前回値の大きさに応じて、閾値を設定することが望まれる。例えば、Ｃｐ前回値＝１．００に対する閾値として－０．２５が設定され、Ｃｐ前回値＝１．３３に対する閾値として－０．４１が設定され、Ｃｐ前回値＝１．６７に対する閾値として－０．６０が設定される。

しかし、本実施の形態では、Ｃｐ値の変化率に基づいて判定が行われるため、Ｃｐ前回値の大きさに応じて閾値を設定する必要がない。つまり、本実施の形態では、Ｃｐ値の変化率によってエラーが判定されるため、互に異なる複数のＣｐ前回値のそれぞれに対して、互いに異なる閾値Ｊｒ０を設定する必要がない。本実施の形態では、それらの互いに異なる複数のＣｐ前回値のそれぞれに対して同一または共通の閾値Ｊｒ０と、Ｃｐ値の変化率とを比較すればよい。したがって、処理負担を抑えながら、不具合発生の予兆をより適切に判定することができる。

また、Ｃｐ値の算出に用いられる規格幅Ｔは、部品のサイズによって異なる。しかし、Ｃｐ値の変化率は、無次元の数値であって、部品のサイズに依存しない値である。したがって、本実施の形態では、そのＣｐ値の変化率を用いてエラーの判定を行うため、部品のサイズに関わらず、エラーの判定を適切に行うことができる。

図９は、表示部４９によって表示されるエラー報知画面の一例を示す図である。

表示部４９は、例えば図９に示すように、エラー報知画面４９ａを表示することによって、エラーを報知する。そのエラー報知画面４９ａには、「Ｃｐ値が大きく低下しています。部品実装に用いられたユニットを確認してください。」というメッセージが表示されていてもよい。

また、評価値算出部４６ｂは、上述のユニット（ｉ）ごとに、Ｃｐ値を算出し、判定部４６ｃは、そのユニット（ｉ）ごとに算出されたＣｐ値に対してエラーの判定を行ってもよい。つまり、評価値算出部４６ｂは、同一のユニットを用いて実装された複数の部品の位置ずれ量から、そのユニットに対応するＣｐ値を算出し、判定部４６ｃは、そのユニットに対応するＣｐ値に対してエラーの判定を行う。そのユニットが例えばテープフィーダ８（ｉ＝３）である場合には、図９に示すように、エラー報知画面４９ａには、例えば「エラー対象ユニット：テープフィーダ（ｉ＝３）」などが表示される。つまり、判定部４６ｃは、エラーと判定されたＣｐ値に対応するユニットが、インデックス（ｉ＝３）によって特定されるテープフィーダであることを表示部４９に表示する。

［処理フロー］
図１０は、本実施の形態における管理装置３の処理動作の一例を示すフローチャートである。なお、このフローチャートでは、主に管理装置３に含まれる評価値算出部４６ｂおよび判定部４６ｃの処理動作が示され、他の構成要素の処理動作の詳細な説明は省略されている。

まず、評価値算出部４６ｂは、Ｃｐ値の算出に未だ使用されていない第２規定数の基板検査情報ｄ２が記憶部４１に格納されているか否かを判定する（ステップＳ１）。

ここで、評価値算出部４６ｂは、規定数の基板検査情報ｄ２が格納されていると判定すると（ステップＳ１のＹｅｓ）、その第２規定数の基板検査情報ｄ２を用いてＣｐ値を算出する（ステップＳ２）。このステップＳ２で算出されるＣｐ値は、Ｃｐ今回値として扱われる。そして、このとき、評価値算出部４６ｂは、そのＣｐ今回値を記憶部４１の評価値算出データｄ３に書き込むことによって、その評価値算出データｄ３を更新する。あるいは、評価値算出部４６ｂは、Ｃｐ今回値が書き込まれた評価値算出データｄ３を生成して記憶部４１に格納する。

なお、ステップＳ２の処理が行われるときに、一回前のステップＳ２の処理によって算出された過去のＣｐ今回値が、評価値算出データｄ３に既に書き込まれているときには、その過去のＣｐ今回値はＣｐ前回値として扱われる。言い換えれば、その過去のＣｐ今回値はＣｐ前回値に置き換えられる。同様に、二回前のステップＳ２の処理によって算出された過去のＣｐ前回値が評価値算出データｄ３に既に書き込まれているときには、その過去のＣｐ前回値はＣｐ前々回値として扱われる。言い換えれば、その過去のＣｐ前回値はＣｐ前々回値に置き換えられる。

一方、評価値算出部４６ｂは、第２規定数の基板検査情報ｄ２が格納されていないと判定すると（ステップＳ１のＮｏ）、その第２規定数の基板検査情報ｄ２が記憶部４１に格納されるまで待機する。

ステップＳ２の処理が行われた後、判定部４６ｃは、記憶部４１の評価値算出データｄ３を参照し、その評価値算出データｄ３にＣｐ前回値が示されているか否かを判定する（ステップＳ３）。ここで、Ｃｐ前回値が示されていると判定すると（ステップＳ３のＹｅｓ）、判定部４６ｃは、上述の（式１）によって、変化率Ｊｒ１を算出する（ステップＳ４）。一方、評価値算出データｄ３にＣｐ前回値が示されていないと判定部４６ｃによって判定されると（ステップＳ３のＮｏ）、評価値算出部４６ｂは、ステップＳ１からの処理を繰り返し実行する。

ステップＳ４の処理が行われた後、判定部４６ｃは、記憶部４１の閾値データｄ５を参照し、そのステップＳ４で算出された変化率Ｊｒ１が、その閾値データｄ５によって示される閾値Ｊｒ０未満であるか否かを判定する（ステップＳ５）。そして、判定部４６ｃは、変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満であると判定すると（ステップＳ５のＹｅｓ）、エラー報知を行う（ステップＳ９）。すなわち、判定部４６ｃは、表示部４９に上述のエラー報知画面４９ａを表示する。

一方、判定部４６ｃは、変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満でないと判定すると（ステップＳ５のＮｏ）、記憶部４１の評価値算出データｄ３を参照し、その評価値算出データｄ３にＣｐ前々回値が示されているか否かを判定する（ステップＳ６）。ここで、Ｃｐ前々回値が示されていると判定すると（ステップＳ６のＹｅｓ）、判定部４６ｃは、上述の（式２）によって、変化率Ｊｒ２を算出する（ステップＳ７）。一方、評価値算出データｄ３にＣｐ前々回値が示されていないと判定部４６ｃによって判定されると（ステップＳ６のＮｏ）、評価値算出部４６ｂは、ステップＳ１からの処理を繰り返し実行する。

ステップＳ７の処理が行われた後、判定部４６ｃは、記憶部４１の閾値データｄ５を参照し、そのステップＳ７で算出された変化率Ｊｒ２が、その閾値データｄ５によって示される閾値Ｊｒ０未満であるか否かを判定する（ステップＳ８）。そして、判定部４６ｃは、変化率Ｊｒ２が閾値Ｊｒ０未満であると判定すると（ステップＳ８のＹｅｓ）、エラー報知を行う（ステップＳ９）。すなわち、判定部４６ｃは、表示部４９に上述のエラー報知画面４９ａを表示する。一方、変化率Ｊｒ２が閾値Ｊｒ０未満でないと判定部４６ｃによって判定されると（ステップＳ８のＮｏ）、評価値算出部４６ｂは、ステップＳ１からの処理を繰り返し実行する。

以上のように、本実施の形態における部品実装システム１では、部品の実装に用いられたパラメータのずれを示す検査情報に基づいて評価値を算出し、さらに、その評価値の変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満であるかを判定する。その評価値は、パラメータのずれに対する工程能力指数である。したがって、変化前の評価値が高い値であっても低い値であっても、その値に関わらず、部品実装システム１の不具合発生の予兆を適切に判定し、部品実装の作業者にその予兆を知らせることができる。その結果、部品実装の精度を高く維持することができる。

また、検査情報は、基板検査情報ｄ２であって、パラメータは、部品実装部１０によって基板６に実装された部品の位置である。これにより、部品の位置ずれのばらつきの要因となる不具合発生の予兆を適切に判定して作業者に知らせることができる。

また、表示部４９は、判定部４６ｃによって変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満であると判定された場合、その判定結果の出力として、エラーを報知する。これにより、変化率Ｊｒ１が閾値Ｊｒ０未満であれば、エラーが報知されるため、作業者に対して部品実装システム１の確認およびメンテナンスを促すことができる。

また、第１評価値は、例えばＣｐ今回値であって、複数の時点のうちの最新の時点である第１時点で得られた検査情報に基づいて算出された評価値である。これにより、現時点における変化率Ｊｒ１に対して判定を行うことができる。その結果、現時点における不具合発生の予兆を適切に判定することができる。

また、第２評価値は、例えばＣｐ前回値であって、複数の時点のうちの第１時点の直前の時点である第２時点で得られた検査情報に基づいて算出された評価値である。これにより、比較的短期間における変化率に対して判定を行うことができる。その結果、比較的短期間の状況から不具合発生の予兆を適切に判定することができる。

また、判定部４６ｃは、さらに、第３時点において算出された評価値である第３評価値に対する第１評価値の変化率を、変化率Ｊｒ２として算出し、その変化率Ｊｒ２が閾値Ｊｒ０未満であるか否かを判定する。その第３時点は、上述の複数の時点のうちの第２時点の直前の時点である。また、第３評価値は、例えばＣｐ前々回値である。これにより、比較的長期間における変化率に対して判定を行うことができる。その結果、比較的長期間の状況から不具合発生の予兆を適切に判定することができる。例えば、短期間の状況からその予兆を判定することができなくても、長期間の状況からその予兆を適切に判定することができる場合がある。

以上、本開示の１つまたは複数の態様に係る部品実装システムなどについて、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、その実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態に施したものも本開示に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態では、評価値として工程能力指数であるＣｐ値を用いたが、他の工程能力指数を用いてもよい。例えば、評価値としてＣｐｋ値を用いてもよい。このＣｐｋ値は、Ｃｐｋ＝（１－ｋ）×Ｃｐによって算出される。ｋは、ｋ＝｜Ｍ｜／（Ｔ／２）によって算出される偏り値である。なお、Ｍは、図７の（ｂ）に示すように、位置ずれ量の平均値であり、｜Ｍ｜はその平均値の絶対値である。

また、Ｃｐ値などの評価値を部品の品種ごとに算出してもよく、複数品種を含むグループ単位で評価値を算出してもよい。

さらに、上記実施の形態では、部品の実装に用いられたパラメータは、部品実装部１０によって基板６に実装された部品の位置であるが、これに限定されるものではない。パラメータは、テープフィーダ８に備えられているモータのトルク量であってもよい。なお、このモータは、キャリアテープをピッチ送りするために用いられる。この場合、検査情報は、そのトルク量のずれを示し、評価値は、そのトルク量のずれによって影響される部品実装の精度を表す。または、パラメータは、吸着ノズル１１ａの流量であってもよい。なお、この流量は、部品を吸着するために吸い込まれる空気の流量である。この場合、検査情報は、その流量のずれを示し、評価値は、その流量のずれによって影響される部品実装の精度を表す。また、パラメータが、モータのトルク量または吸着ノズル１１ａの流量である場合には、管理装置３は、部品実装装置Ｍ２またはＭ３などに備えられているセンサから、そのトルク量のずれまたは流量のずれを示す検査情報を取得してもよい。

また、上記実施の形態では、（式１）および（式２）によって変化率Ｊｒ１および変化率Ｊｒ２が算出されるが、他の式によって変化率Ｊｒ１および変化率Ｊｒ２が算出されてもよい。例えば、Ｊｒ１＝Ｃｐ今回値／Ｃｐ前回値によって、変化率Ｊｒ１が算出され、Ｊｒ２＝Ｃｐ今回値／Ｃｐ前々回値によって、変化率Ｊｒ２が算出されてもよい。この場合、閾値Ｊｒ０は、（式１）および（式２）によって算出される変化率Ｊｒ１および変化率Ｊｒ２に対して用いられる閾値よりも１だけ大きい値である。

また、上記実施の形態では、変化率Ｊｒ１に対して比較される閾値と、変化率Ｊｒ２に対して比較される閾値とが、同じ閾値Ｊｒ０であるが、これらの閾値を互い異ならせてもよい。これにより、不具合発生の予兆をより適切に判定することができる。

また、上記実施の形態では、管理装置３によって補正値の算出、評価値の算出、および評価値の変化率に対する判定が行われるが、部品実装装置Ｍ２またはＭ３によって行われてもよく、検査装置Ｍ４によって行われてもよい。部品実装装置Ｍ２またはＭ３によって評価値の変化率に対する判定が行われる場合には、部品実装装置Ｍ２またはＭ３の表示部２４にエラー報知画面４９ａが表示される。

また、上記実施の形態では、位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、およびΔθのそれぞれに対して評価値が算出されるが、これらのうちの１つまたは２つのみに対して評価値が算出され、その評価値の変化率に対してエラーの判定が行われてもよい。

また、上記実施の形態では、ユニット（ｉ）ごとに評価値が算出され、その評価値の変化率に対してエラーの判定が行われてもよいが、ユニットに関わらずに評価値が算出され、その評価値の変化率に対してエラーの判定が行われてもよい。

また、上記実施の形態では、表示部４９による表示によってエラーが報知される。しかし、エラーの報知は、音声または音の出力、あるいは振動などによって行われてもよい。つまり、管理装置３は、音声または音の出力、あるいは振動などによって、判定部４６ｃによる判定結果を出力する出力部を備えてもよい。

なお、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態などを実現するソフトウェアプログラムは、例えば、図１０に示すフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させる。

なお、以下のような場合も本開示に含まれる。

（１）上記の少なくとも１つの装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。そのＲＡＭまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、上記の少なくとも１つの装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。

（２）上記の少なくとも１つの装置を構成する構成要素の一部または全部は、１個のシステムＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）から構成されているとしてもよい。システムＬＳＩは、複数の構成部を１個のチップ上に集積して製造された超多機能ＬＳＩであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記ＲＡＭには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムＬＳＩは、その機能を達成する。

（３）上記の少なくとも１つの装置を構成する構成要素の一部または全部は、その装置に脱着可能なＩＣカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。ＩＣカードまたはモジュールは、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成されるコンピュータシステムである。ＩＣカードまたはモジュールは、上記の超多機能ＬＳＩを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、ＩＣカードまたはモジュールは、その機能を達成する。このＩＣカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。

（４）本開示は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。

また、本開示は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ（Compact Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＢＤ（Blu-ray（登録商標） Disc）、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されているデジタル信号であるとしてもよい。

また、本開示は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。

また、プログラムまたはデジタル信号を記録媒体に記録して移送することにより、またはプログラムまたはデジタル信号をネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。

本開示は、不具合発生の予兆をより適切に判定することができるという効果を奏し、基板に部品を実装する部品実装システムに利用可能である。

１ 部品実装システム
２ 通信ネットワーク
３ 管理装置
６ 基板
６ａ 実装領域
１０ 部品実装部
１１ 実装ヘッド
１１ａ 吸着ノズル
３４ 検査処理部
３５ 検査用カメラ
４６ 演算処理部
４６ａ 補正値算出部
４６ｂ 評価値算出部
４６ｃ 判定部
４９ 表示部
４９ａ エラー報知画面
ｄ２，ｄ２２ 基板検査情報
ｄ３ 評価値算出データ
ｄ４ 変化率算出データ
ｄ５ 閾値データ
Ｍ２，Ｍ３ 部品実装装置

Claims (10)

1. 複数の部品を少なくとも１つの基板へ実装する部品実装部と、
   複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における前記部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、
   前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行う判定部と、
   前記判定部による判定結果を出力する出力部と、を備え、
   前記判定部は、
   第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、
   前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である、
   部品実装システム。
2. 前記パラメータは、前記部品実装部によって基板に実装された部品の位置である、
   請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記出力部は、前記判定部によって前記第１変化率が前記所定の閾値未満であると判定された場合、前記判定結果の出力として、エラーを報知する、
   請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記第１評価値は、前記複数の時点のうちの最新の時点である前記第１時点で得られた前記検査情報に基づいて算出された評価値である、
   請求項１～３の何れか１項に記載の部品実装システム。
5. 前記第２評価値は、前記複数の時点のうちの前記第１時点の直前の時点である前記第２時点で得られた前記検査情報に基づいて算出された評価値である、
   請求項１～４の何れか１項に記載の部品実装システム。
6. 前記判定部は、さらに、
   第３時点において算出された評価値である第３評価値に対する、前記第１評価値の変化率を、第２変化率として算出し、前記第２変化率が前記所定の閾値未満であるか否かを判定し、
   前記第３時点は、前記複数の時点のうちの前記第２時点の直前の時点である、
   請求項１～５の何れか１項に記載の部品実装システム。
7. 前記複数の時点のそれぞれで算出される前記評価値は、前記パラメータのずれに対する工程能力指数である、
   請求項１～６の何れか項に記載の部品実装システム。
8. コンピュータによって行われる部品実装方法であって、
   少なくとも１つの基板への複数の部品の実装を部品実装部に実行させ、
   複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における前記部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出し、
   前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行い、
   前記判定の結果を出力し、
   前記判定では、
   第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、
   前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である、
   部品実装方法。
9. 複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、
   前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行う判定部と、
   前記判定部による判定結果を出力する出力部と、を備え、
   前記判定部は、
   第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、
   前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である、
   管理装置。
10. 複数の時点のそれぞれについて、当該時点において部品の実装に用いられたパラメータのずれを少なくとも示す検査情報に基づいて、当該時点における部品実装部による部品の実装の精度を表す評価値を算出し、
    前記複数の時点のそれぞれで算出された前記評価値を用いた判定を行い、
    前記判定の結果を出力することを、コンピュータに実行させ、
    前記判定では、
    第２時点において算出された評価値である第２評価値に対する、第１時点において算出された評価値である第１評価値の変化率を、第１変化率として算出し、前記第１変化率が所定の閾値未満であるかを判定し、
    前記第１時点および第２時点は、前記複数の時点に含まれ、前記第２時点は、前記第１時点よりも前の時点である、
    プログラム。

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