JP2017139364A - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査結果のフィードバックによる補正効果を明確に把握して、設備における不具合の状況を確認することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装後の実装検査を行う検査装置を備えた部品実装システムにおいて、フィードバックされた部品の位置ずれ情報を含む基板検査情報に基づいて実装プログラムを補正する補正値を算出し、算出された補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装し、この部品実装作業において基板検査情報に基づいて実装時の精度を表す評価値として、直近の基板検査情報に基づく「現在値」５３ａとともに、算出された補正値による補正がなされなかったと仮定した場合の仮の位置ずれ量に基づいて算出された「補正前評価値」５３ｂを評価値表示画面５０に併せて表示する。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムおよび部品実装方法に関するものである。

基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装システムは、基板に部品接合用の半田を印刷する半田印刷装置や、半田印刷後の基板に部品を実装する部品実装装置などの複数の実装用装置を連結して構成される。部品実装装置による部品実装後の基板は検査装置の検査対象となり、部品の実装状態を光学検査などによって検査することが行われる。このような構成の部品実装システムにおいて、従来より部品実装後の基板を検査して得られる部品の位置ずれ情報等に基づいて、部品実装装置の実装プログラムを補正する補正情報を作成しフィードバックするシステムが提案されている（例えば特許文献１）。

特開２０１４‐２１６３５３号公報

しかしながら、上述の特許文献例を含め従来の先行技術には、以下のような不都合があった。すなわち部品実装後の検査結果を実装プログラムへフィードバックすることにより、部品の実装精度は高い精度で維持されることになるが、実装後の検査結果からは位置ずれ情報など最終的な部品の実装情報しか確認できないため、フィードバックされた補正情報が最終的な部品の実装情報の中でどれだけを占めているのかが確認できず、フィードバックされた補正情報の効果が明確に把握できない。すなわち、実際は部品実装装置等の設備の不具合が発生していても、検査結果のフィードバックによって補正されていることでその不具合が顕在化されないため、実際に設備の不具合を是正するためのメンテナンスを必要としているかどうかを判断することができない。

そこで本発明は、検査結果のフィードバックによる補正効果を明確に把握して、設備における不具合の状況を確認することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出する補正値算出部と、前記補正値算出部により算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装する部品実装部と、前記基板検査情報に基づいて、前記部品実装部による実装時の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、前記評価値算出部により算出された評価値を表示する表示部と、を備え、前記評価値算出部は、前記評価値として、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ前記部品実装部が実装した際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値と、を算出し、前記表示部は、前記直近評価値と前記補正前評価値とを表示する。

本発明の部品実装方法は、基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出し、算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装し、前記基板検査情報に基づいて、実装時の精度を表す評価値を算出し、算出された前記評価値を表示し、前記評価値は、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ実装する際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値とであり、前記特定時点評価値と前記補正前評価値とを表示する。

本発明によれば、検査結果のフィードバックの補正効果を明確にして、設備における不具合の状況を確認することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の実装ヘッドおよび部品供給部の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装後検査の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて算出される工程能力指数の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における評価値表示画面を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における評価値の現在値と補正前試算値の変動を示すグラフ

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、本実施の形態が適用される部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４を備えている。これら装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。

半田印刷装置Ｍ１は、実装対象の基板に部品接合用の半田をスクリーン印刷する。部品実装装置Ｍ２，Ｍ３は、部品実装部１０（図２参照）によって部品接合用の半田が印刷された基板に部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品実装作業を行う。検査装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３により部品を実装された実装後の基板における部品の実装状態を検査して正しい実装位置からの位置ずれ状態を検出する。管理コンピュータ３はライン管理機能と併せて、検査装置Ｍ４によって取得された基板検査情報に基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３による実装時の精度を表す評価値を算出する機能を有している。

次に図２、図３を参照して、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３の構成を説明する。なお図３は、図２におけるＡ−Ａ断面を示している。図２において、基台４の上面の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構５が配設されており、基板搬送機構５は上流側装置から受け渡された基板６を搬送して、以下に説明する部品実装部１０による実装作業位置に基板６を位置決め保持する。本実施の形態においては、基板６には当該基板における実装範囲を格子状のセル領域に分割した実装領域６ａ（ｉ）が設定されている。前述の評価値の算出においては、インデックス（ｉ）によって特定される実装領域６ａ毎に個別に評価値を算出できるようになっている。

基板搬送機構５の両側方には部品供給部７が配置されており、部品供給部７には複数のテープフィーダ８が並設されている。テープフィーダ８は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品実装部の実装ヘッドによる部品吸着位置に部品を供給する。基台４の上面においてＸ方向の一方側の端部には、Ｘ方向と直交するＹ方向にＹ軸ビーム１３が配設されており、Ｙ軸ビーム１３には２基のＸ軸ビーム１２が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。

２基のＸ軸ビーム１２には、それぞれ実装ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１１は複数の保持ヘッド１１ｂ（図４参照）を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッド１１ｂの下端部には、図３に示すように、電子部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル１１ａが装着されている。

Ｙ軸ビーム１３、Ｘ軸ビーム１２を駆動することにより、実装ヘッド１１はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド１１は、それぞれ対応した部品供給部７のテープフィーダ８の部品吸着位置から部品を吸着ノズル１１ａによって吸着保持して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板６の実装点に移送搭載する。Ｙ軸ビーム１３、Ｘ軸ビーム１２および実装ヘッド１１は、部品を基板６に実装する部品実装部１０を構成する。

部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ９が配設されている。部品供給部７から部品を取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ９の上方を移動する際に、部品認識カメラ９は実装ヘッド１１に保持された状態の部品を撮像して認識する。実装ヘッド１１にはＸ軸ビーム１２の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１４が装着されている。実装ヘッド１１が移動することにより、基板認識カメラ１４は基板搬送機構５に位置決めされた基板６の上方に移動し、基板６を撮像して認識する。実装ヘッド１１による基板６への部品実装動作においては、部品認識カメラ９による部品の認識結果と、基板認識カメラ１４による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

図３に示すように、部品供給部７にはフィーダベース１５ａに予め複数のテープフィーダ８が装着された状態の台車１５がセットされる。フィーダベース１５ａには、個々のテープフィーダ８が装着されたフィーダ位置を特定するためのフィーダアドレスが設定されている。フィーダベース１５ａにセットされた個々のテープフィーダ８（ｉ）は、これらのフィーダアドレスを介して特定される。部品供給部７に装着された台車１５には、部品を収納したキャリアテープ１７を巻回状態で収納する供給リール１６が保持されている。供給リール１６から引き出されたキャリアテープ１７は、テープフィーダ８によって吸着ノズル１１ａによる部品吸着位置までピッチ送りされる。

図４に示すように、実装ヘッド１１は複数の保持ヘッド１１ｂを備えた多連ヘッドであり、各保持ヘッド１１ｂは駆動機構１１ｃを備えている。駆動機構１１ｃを駆動することにより、各保持ヘッド１１ｂの下端部に装着された吸着ノズル１１ａを昇降させる（矢印ａ）とともに、吸着ノズル１１ａをノズル軸ＡＮ廻りに回転させる（矢印ｂ）ことが可能となっている。

部品実装部１０による部品実装作業においては、実装ヘッド１１が備えた吸着ノズル１１ａによって部品供給部７に装着されたテープフィーダ８から部品を取り出して基板６に移送搭載する単位作業が反復実行される。この部品実装作業においては、基板６における実装領域６ａ（ｉ）（図２参照）、部品供給部７におけるテープフィーダ８（ｉ）、部品実装システム１内の部品実装装置Ｍ２、Ｍ３における実装ヘッド１１（ｉ）、そして実装ヘッド１１における吸着ノズル１１ａ（ｉ）が個々の単位作業毎に特定されている。

そして検査装置Ｍ４によって実行される実装後検査の検査結果を示す基板検査情報においては、検査結果はインデックス（ｉ）によって個別に特定される実装領域６ａ（ｉ）、テープフィーダ８（ｉ）、実装ヘッド１１（ｉ）、吸着ノズル１１ａ（ｉ）と個別に紐付けられている。これにより、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値を、実装領域６ａ（ｉ）、テープフィーダ８（ｉ）、実装ヘッド１１（ｉ）、吸着ノズル１１ａ（ｉ）のそれぞれの評価対象毎に求めることが可能となっている。

次に図５を参照して、制御系の構成を説明する。図５において、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３および検査装置Ｍ４は、通信ネットワーク２を介して接続されている。部品実装装置Ｍ２、Ｍ３は、実装制御部２０、記憶部２１、演算処理部２３、表示部２４、認識処理部２５を備えている。実装制御部２０は、記憶部２１に記憶されたプログラムやデータに基づいて以下の各部を制御する。記憶部２１には前述の部品実装作業を実行するための実装プログラム２２が記憶されており、実装制御部２０が実装プログラム２２に基づいて部品実装部１０（図１参照）を制御することにより、部品実装作業が実行される。

演算処理部２３は、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３に備えられた演算機能であり、後述する補正値算出処理や評価値算出処理などの演算処理を必要に応じて実行する。なお、これらの演算処理を管理コンピュータ３に備えられた演算処理部４６にて実行する場合には、演算処理部２３の機能は必要とされない。表示部２４は液晶パネルなどの表示装置であり、演算処理部２３によって実行された演算結果などを必要に応じて表示する。

認識処理部２５は基板認識カメラ１４、部品認識カメラ９による撮像結果を認識処理する。基板認識カメラ１４による撮像結果を認識処理することにより、基板６の位置が検出され、部品認識カメラ９による撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド１１に保持された状態における部品の位置が検出される。部品実装部１０による部品実装作業においては、実装制御部２０はこれらの位置検出結果を加味して部品実装部１０を制御する。

検査装置Ｍ４は、検査制御部３０、記憶部３１、検査処理部３４を備えており、検査処理部３４は検査用カメラ３５（図示省略）による撮像結果に基づいて所定の検査処理を行う。検査制御部３０は、記憶部３１に記憶されたプログラムやデータに基づいて以下の各部を制御する。記憶部３１には前述の検査処理を実行するための検査用データ３２が記憶されており、検査処理部３４による検査結果は基板検査情報３３として記憶部３１に記憶される。

ここで図６を参照して、部品実装後の基板６を対象として実行される実装後検査および検査結果を示す基板検査情報について説明する。部品実装作業では、部品供給部７のテープフィーダ８から実装ヘッド１１の吸着ノズル１１ａによって取り出した部品Ｐを、基板６に設定された実装点Ｍを目標位置として移送搭載する。このとき部品Ｐの部品中心Ｃが必ずしも実装点Ｍに対して正しく一致するとは限らず、Ｘ方向にΔＸ，Ｙ方向にΔＹ、θ方向（ＸＹ面内での回転方向）にΔθだけ位置ずれした状態にある。

この位置ずれ状態は、基板６に実装された部品Ｐを検査用カメラ３５によって撮像した結果を検査処理部３４によって認識処理することにより取得される。ΔＸ、ΔＹ、Δθは部品Ｐの位置ずれ情報であり、１つの基板６に実装される全ての部品Ｐについてこれらの位置ずれ情報をまとめることにより当該基板６についての基板検査情報が作成される。そして記憶部３１の基板検査情報３３には、対象となる複数の基板６についての基板検査情報が含まれている。すなわち基板検査情報３３は、基板６へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む形態となっている。

本実施の形態においては、基板検査情報を構成する位置ずれ情報は、実装位置である実装点Ｍが属する実装領域６ａ（ｉ）、対象となる部品Ｐが取り出されたテープフィーダ８（ｉ）、実装動作を行った実装ヘッド１１（ｉ）、吸着ノズル１１ａ（ｉ）と個別に紐付けられている。これにより、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３によって実行された部品実装作業について実行された実装後検査の検査結果を、実装位置毎、個別のテープフィーダ８毎、実装ヘッド１１毎、吸着ノズル１１ａ毎に区分して評価対象とすることができるようになっている。そしてこれらの基板検査情報３３は、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に送信される。

管理コンピュータ３は、全体制御部４０、記憶部４１、演算処理部４６、表示部４９を備えている。全体制御部４０は、記憶部４１に記憶されたプログラムやデータに基づいて以下に説明する各部を制御する。これにより、部品実装システム１を構成する各装置による作業動作、演算処理が実行される。記憶部４１には、実装プログラム４２、基板検査情報４３、評価値算出データ４４およびメンテナンス要否判定データ４５が記憶されており、演算処理部４６は補正値算出部４７、評価値算出部４８を備えている。表示部４９は液晶パネルなどの表示装置であり、図８、図９などの表示画面を表示する。

実装プログラム４２は部品実装作業を実行するための動作プログラムや実装座標データなどの情報を含んであり、上位システムなど他装置から管理コンピュータ３に渡された後、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ２、Ｍ３へ伝達される。基板検査情報４３は、検査装置Ｍ４によって取得された基板検査情報３３が通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に伝達されたデータである。評価値算出データ４４は後述する評価値算出部４８による評価値算出処理において参照されるデータである。メンテナンス要否判定データ４５は、評価値算出部４８によって算出された「補正前評価値」５３ｂ（図８参照）に基づいて、設備のメンテナンスを必要とするか否かを判定するためのデータ（警告基準値）である。

補正値算出部４７は、基板６へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報４３に基づいて、実装プログラム４２を補正する補正値を算出する処理を行う。すなわち、図６に示す位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθの１００％または予め規定された所定割合を補正量として算出する。さらに補正値算出部４７は、算出された補正値に基づいて実装プログラム４２を補正する補正処理を行う。この補正処理において、補正値算出部４７は、直近の基板検査情報４３を含めた所定期間の複数の基板検査情報４３に基づいて補正値を算出する。例えば、補正値算出のためのデータ取得対象枚数として予め設定された基板枚数について基板検査情報４３を蓄積し、蓄積された基板検査情報４３を統計処理して得られた平均値などを用いて、実装プログラム４２を補正するための補正値を算出する。

そしてこのようにして補正された実装プログラム４２は通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ２、Ｍ３に送られて、記憶部２１に動作実行用の実装プログラム２２として記憶される。実装制御部２０によって部品実装部１０を制御して部品実装を行う際には、補正された実装プログラム２２により部品を基板６に実装する。評価値算出データ４４は、評価値算出部４８によって評価値を算出するために使用されるデータである。

評価値算出部４８は、記憶部４１に記憶された基板検査情報４３に基づいて、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値を算出する処理を行う。この評価値算出処理では、記憶部４１に記憶された評価値算出データ４４が参照される。ここでは、評価値として、以下に説明する工程能力指数Ｃｐ、Ｃｐｋを用いている。図７を参照して、基板検査情報４３に基づいて算出される工程能力指数Ｃｐ、Ｃｐｋについて説明する。

図７（ａ）に示す規格幅Ｔは、実装された部品を正常に半田接合可能な許容位置ずれ量を規定するものであり、実際に部品を接合した実験結果を評価することにより、経験的に定められる。また許容範囲上限ＵＣＬ、許容範囲下限ＬＣＬは位置ずれ量の許容範囲の上限および下限を規定するものである。ここでは、対象となる部品の接合特性、すなわち当該部品を所定回数接合して得られる位置ずれ量を統計処理して求められる標準偏差σの±３倍の±３σが、許容範囲上限ＵＣＬ、許容範囲下限ＬＣＬとして採用されている。

図７（ｂ）は、基板検査情報４３に基づいて算出される統計諸量を示している。まず、位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθを示すデータ値を個別に統計処理することにより、それぞれについてデータ値のばらつきの程度を示す標準偏差σおよびデータ値の平均（Ｍ）を求める。そして予め与えられる規格幅Ｔと算出された標準偏差σに基づいて、（１）式で示すＣｐ＝Ｔ／６σを求める。次いで、（２）式で示す偏り値ｋ＝｜Ｍ｜／（Ｔ／２）を求め、さらに求められたｋ、Ｃｐを用いて、（３）式で示す工程能力指数Ｃｐｋ＝（１−ｋ）・Ｃｐを算出する。そしてこの工程能力指数Ｃｐｋは、位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθそれぞれについて算出される。

本実施の形態では、評価値としての工程能力指数Ｃｐ、Ｃｐｋの算出に際し、特定時点（ここでは直近の時点）から遡及した所定枚数の基板を対象とする基板検査情報４３に基づいて算出された特定時点評価値（現在値工程能力指数）に加えて、当該基板について補正をしなかったと仮定した場合の評価値を示す補正前試算値（補正前試算工程能力指数）および工程能力指数Ｃｐｋの累積的な平均値を示す積算平均値を時系列的に算出し、これらを一覧性のある表示画面（図８参照）およびグラフ（図９参照）で表示するようにしている。この表示処理は、表示部４９によって行われ、表示部４９は評価値算出部４８により算出された評価値、より詳細には特定時点評価値と補正前評価値とを表示するようになっている。

図８を参照して、表示部４９の表示画面４９ａに表示される評価値表示画面５０について説明する。評価値表示画面５０には、評価対象区分選択欄５１、評価識別コード表示欄５２、評価値表示欄５３、警告表示欄５６が表示される。評価対象区分選択欄５１は、評価値を算出する評価対象の区分を示している。前述のように、本実施の形態においては、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値を、実装領域６ａ毎、テープフィーダ８毎、実装ヘッド１１毎、さらには吸着ノズル１１ａ毎に区分して算出することができるようになっている。

評価対象区分選択欄５１には、上述の区分に対応して、「実装位置」５１ａ、「テープフィーダ」５１ｂ、「実装ヘッド」５１ｃおよび「吸着ノズル」５１ｄを選択する操作ボタンが設定されている。これらの操作ボタンを操作することにより、評価対象を選択して切り換えることができる。さらに評価識別コード表示欄５２のスクロールボタン５２ａを操作することにより、評価対象区分選択欄５１にて選択した区分のうち、評価対象として評価値を評価値表示欄５３に表示させるべき要素（実装領域６ａ、テープフィーダ８、実装ヘッド１１、吸着ノズル１１ａ）を特定する対象識別コードが、評価識別コード表示欄５２に表示される。

評価値表示欄５３には、評価対象区分選択欄５１、評価識別コード表示欄５２によって特定された評価対象についての２種類の評価値（工程能力指数Ｃｐ、Ｃｐｋ）が、それぞれＣｐ表示欄５４、Ｃｐｋ表示欄５５に表示される。ここで、工程能力指数Ｃｐ、Ｃｐｋのいずれについても、「現在値」５３ａ（特定時点評価値に対応）、「補正前評価値」５３ｂおよび「積算平均値」５３ｃが、位置ずれ方向Ｘ、Ｙ、Ａ（θ回転方向）毎に表示される。これらの評価値の算出は、評価値算出部４８によって行われる。

すなわち評価値算出部４８は、部品実装部１０による実装時の精度を表す評価値として、特定時点（直近時点）の基板検査情報４３に基づいて算出された評価値である特定時点評価値（「現在値」５３ａ）と、補正前評価値５３ｂとを算出する。補正前評価値５３ｂとは、特定時点の基板検査情報４３から、特定時点の基板検査情報４３の対象となる基板６へ部品実装部１０が部品を実装する際に用いられた補正値を差し引いた情報、換言すれば検査装置Ｍ４によって実行された実装後検査で得られた検査結果に基づく補正を行わなかったと仮定した場合の位置ずれ情報に基づいて算出された評価値である。

より具体的に記述すれば、評価値算出部４８は、直近の基板検査情報４３から得られる部品のＸＹθ方向の位置ずれ量と補正値算出部４７によって算出された補正値から得られる部品のＸＹθ方向への補正量とから得られる仮の位置ずれ量に基づいて補正前評価値を算出する。ここで仮の位置ずれ量とは、補正値算出部４７によって算出された補正値による補正をしなかった場合に想定される位置ずれ量を意味している。なお上述記載では、補正対象となる位置ずれ方向として、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向の３方向を記載しているが、必ずしもこれら全てを対象に含めることは必須ではなく、Ｘ方向、Ｙ方向の２方向のみを対象とするようにしてもよい。

図９は、このようにして算出された「現在値」５３ａ、「補正前評価値」５３ｂ、「積算平均値」５３ｃをグラフ表示した評価値グラフ６０の例を示している。すなわち例示した評価値グラフ６０には、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のいずれかの位置ずれ量について求められた工程能力指数Ｃｐｋの経時変化が、折れ線（５３ａ）、（５３ｂ）、（５３ｃ）でグラフ表示されている。ここで折れ線（５３ａ）、（５３ｂ）、（５３ｃ）は、それぞれ「現在値」５３ａ、「補正前評価値」５３ｂ、「積算平均値」５３ｃに対応している。

ここで折れ線（５３ａ）と折れ線（５３ｂ）との差を示すレベル差Ｄは、検査装置Ｍ４による実装後検査の検査結果に基づくフィードバックによる実装プログラム４２の補正の効果を示している。すなわち評価値グラフ６０において「現在値」５３ａが高いレベルにあって実装品質面では問題無しと判定される場合であっても、「補正前評価値」５３ｂを示す折れ線（５３ｂ）とのレベル差Ｄが大きい場合には、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３に位置ずれ状態を悪化させる設備上の不具合が存在することを示している。

このような設備上の不具合の存在を作業者に報知するため、図８に示す評価値表示画面５０は、警告表示欄５６を含んだ構成となっている。警告表示欄５６には、評価値表示欄５３に表示された「補正前評価値」５３ｂが、記憶部４１に予め記憶されたメンテナンス要否判定データ４５に規定された警告基準値まで達している場合には、その旨を作業者に対して報知して当該要素のメンテナンスを促す内容の表示メッセージ５６ａが表示される。

すなわち表示部４９は、「補正前評価値」５３ｂが所定の警告基準値まで達している場合に、作業者に対して部品実装部１０のメンテナンスを促す表示を行う。これにより、検査装置Ｍ４による実装後検査の検査結果に基づくフィードバックによる実装プログラム４２の補正がなされていて、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３の設備状態の不良が顕在化していない場合にあっても、設備状態がメンテナンスを要する程度の不良状態にあるか否かを的確に把握することが可能となる。

上記説明したように、部品実装システム１による部品実装方法では、基板６へ実装された部品Ｐの位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報４３に基づいて、実装プログラム４２を補正する補正値を算出し、算出された補正値に基づいて補正された実装プログラム４２により部品Ｐを基板６へ実装する。この部品実装作業において、補正値算出部４７により基板検査情報４３に基づいて、実装時の精度を表す評価値を算出し、算出された評価値を表示部４９に表示するようにしている。

そして上述の算出される評価値は、特定時点の基板検査情報４３に基づいて算出された評価値である特定時点評価値（「現在値」５３ａ）と、特定時点の基板検査情報４３から特定時点の基板検査情報４３の対象となる基板６へ実装する際に用いられた補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値５３ｂとであり、表示部４９には特定時点評価値（「現在値」５３ａ）と補正前評価値５３ｂとを表示するようにしている。これにより、検査装置Ｍ４によって実行される実装後検査の検査結果のフィードバックによる補正効果を明確に把握することができ、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３などの設備における不具合の状況を確認することが可能となっている。

なお上記実施の形態においては、管理コンピュータ３が備えた演算機能である演算処理部４６によって補正値算出処理、評価値算出処理を実行する例を示したが、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３が同様の演算処理機能を有する演算処理部２３を備えている場合には、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３の演算処理部２３によって補正値算出処理、評価値算出処理を実行するようにしてもよい。この場合には、図８，図９に示す表示画面は、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３の表示部２４によって表示される。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、検査結果のフィードバックによる補正効果を明確にして、設備における不具合の状況を確認することができるという効果を有し、基板に部品を実装する部品実装分野において有用である。

１ 部品実装システム
６ 基板
６ａ 実装領域
８ テープフィーダ
１１ 実装ヘッド
１１ａ 吸着ノズル
Ｐ 部品
ΔＸ，ΔＹ，Δθ 位置ずれ量

Claims (7)

1. 基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出する補正値算出部と、
   前記補正値算出部により算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装する部品実装部と、
   前記基板検査情報に基づいて、前記部品実装部による実装時の精度を表す評価値を算出する評価値算出部と、
   前記評価値算出部により算出された評価値を表示する表示部と、を備え、
   前記評価値算出部は、前記評価値として、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ前記部品実装部が実装した際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値と、を算出し、
   前記表示部は、前記特定時点評価値と前記補正前評価値とを表示する、部品実装システム。
2. 前記補正値算出部は、直近の前記基板検査情報を含めた所定期間の複数の前記基板検査情報に基づいて前記補正値を算出する、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記評価値算出部は、直近の基板検査情報から得られる部品のＸＹ方向の位置ずれ量と前記補正値から得られる部品のＸＹ方向への補正量とから得られる前記補正値により補正をしなかった場合の仮の位置ずれ量に基づいて前記補正前評価値を算出する、請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記評価値は、前記基板の実装位置毎に算出される、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装システム。
5. 前記評価値は、前記基板を実装した実装ヘッド毎に算出される、請求項１から４のいずれかに記載の部品実装システム。
6. 前記表示部は、前記補正前評価値が所定の警告基準値まで達している場合に、作業者に対して前記部品実装部のメンテナンスを促す表示を行う、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装システム。
7. 基板へ実装された部品の位置ずれ情報を少なくとも含む基板検査情報に基づいて、実装プログラムを補正する補正値を算出し、
   算出された前記補正値に基づいて補正された実装プログラムにより部品を基板へ実装し、
   前記基板検査情報に基づいて、実装時の精度を表す評価値を算出し、
   算出された前記評価値を表示し、
   前記評価値は、特定時点の前記基板検査情報に基づいて算出された評価値である特定時点評価値と、前記特定時点の前記基板検査情報から前記特定時点の前記基板検査情報の対象となる前記基板へ実装する際に用いられた前記補正値を差し引いた情報に基づいて算出された補正前評価値とであり、
   前記特定時点評価値と前記補正前評価値とを表示する、部品実装方法。

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