JP2020113585A - 部品実装装置および実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置変動の影響による部品の装着位置のずれを精度良く補正することができる部品実装装置および実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する実装基板の製造方法は、装着ヘッドによって、複数の部品のうちの一部の部品を基板に装着する第１の装着工程（１回目のＳＴ３）と、検査手段によって、基板に装着された一部の部品の装着位置を計測する検査工程（ＳＴ５）と、検査工程（ＳＴ５）における計測結果に基づいて、装着位置の補正量を算出する補正量算出工程（ＳＴ６）と、算出された補正量に基づいて、複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正工程（２回目のＳＴ２）と、装着ヘッドによって、補正された装着位置に未装着部品を装着する第２の装着工程（２回目のＳＴ３）と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、基板に部品を装着する部品実装装置および実装基板の製造方法に関する。

部品実装装置は、装着ヘッド移動機構によって水平方向に高速で移動する装着ヘッドが、部品供給装置より部品を取り出して基板に装着する装着動作を繰り返し実行して、基板に複数の部品を装着した実装基板を製造する。部品実装装置では、装着動作を反復実行する過程で発生する装着ヘッド移動機構の熱変形などの装置変動に起因して、基板に装着した部品の装着位置の位置ずれが発生する（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装システムでは、全ての部品の装着が完了した基板を部品実装装置の下流に配置した検査装置に搬送し、検査装置が部品の装着位置を計測し、計測結果に基づいて補正量が算出される。そして、次の基板に部品を装着する際に、この補正量に基づいて補正された実装位置に部品実装装置が部品を装着することで、部品の装着精度を確保している。

特開２０１６−５８６０４号公報

ところで、部品装着後に個々に切り離される複数の個別基板から構成される基板などでは、合計で１万個を超える大量の部品が装着される場合がある。そのような基板では装着作業に要する時間が長くなり、装着作業中に装置の状態が変動して装着位置の位置ずれ量が変動することがある。しかしながら、特許文献１に記載を含む従来技術では、全部品を装着した後に計測した全部品の装着位置に基づいて補正量を算出しているため、算出された補正量が現在の部品実装装置の状態を反映していない可能性があり、部品の装着精度が確保できないという問題点があった。

そこで本発明は、装置変動の影響による部品の装着位置のずれを精度良く補正することができる部品実装装置および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置であって、前記装着ヘッドによって前記複数の部品のうちの一部の部品が前記基板に装着されたら、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査手段と、前記検査手段による計測結果に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出手段と、前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段と、を備え、前記装着ヘッドは、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する。

本発明の実装基板の製造方法は、装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置によって、前記基板に前記部品を装着する実装基板の製造方法であって、前記装着ヘッドによって、前記複数の部品のうちの一部の部品を前記基板に装着する第１の装着工程と、検査手段によって、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査工程と、前記検査工程における計測結果に基づいて、装着位置の補正量を算出する補正量算出工程と、前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正工程と、前記装着ヘッドによって、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する第２の装着工程と、を含む。

本発明によれば、装置変動の影響による部品の装着位置ずれを精度良く補正することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置において部品が装着される多面取り基板の一例の（ａ）部品装着前の状態を示す図（ｂ）部品装着後の状態を示す図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える表示部に表示された検査条件設定画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の第２の実施例の構成を示す平面図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。

まず図１を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。図１において、基台１ａの中央には、基板搬送機構２がＸ方向に設置されている。基板搬送機構２は、上流側から搬入された基板３をＸ方向へ搬送し、以下に説明する装着ヘッドによる装着作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構２は、部品装着作業が完了した基板３を下流側に搬出する。

基板搬送機構２の一方（図面上側）には、部品供給部４が設置されている。部品供給部４には、複数のテープフィーダ５がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部４の外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、装着ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。

図１において、基台１ａの上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル６が配置されている。２基のＹ軸テーブル６の間には、同様にリニア機構を備えた第１のビーム７Ａおよび第２のビーム７ＢがＹ方向に移動自在に結合されている。部品供給部４側の第１のビーム７Ａには、装着ヘッド８がＸ方向に移動自在に装着されている。装着ヘッド８は、下端に装着された吸着ノズルによって部品を保持して昇降可能な複数の吸着ユニット（図示省略）を備えている。

Ｙ軸テーブル６および第１のビーム７Ａは、装着ヘッド８を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる装着ヘッド移動機構９を構成する。装着ヘッド移動機構９および装着ヘッド８は、部品供給部４に装着されているテープフィーダ５の部品取出し位置から部品をピックアップし、基板搬送機構２に保持された基板３の装着位置に装着する部品装着作業を実行する。部品装着作業において装着ヘッド８は、部品供給部４の上方に移動し、各吸着ノズルで所定の部品をそれぞれピックアップし、基板３の上方に移動し、各吸着ノズルが保持する部品をそれぞれの実装位置に実装する一連の装着ターンを繰り返す。

図１において、第１のビーム７Ａには、第１のビーム７Ａの下面側に位置して装着ヘッド８とともに一体的に移動するヘッドカメラ１０が装着されている。装着ヘッド８が移動することにより、ヘッドカメラ１０は基板搬送機構２の装着作業位置に位置決めされた基板３の上方に移動して、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。

部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１１が設置されている。部品認識カメラ１１は、部品供給部４から部品を取り出した装着ヘッド８が部品認識カメラ１１の上方に位置した際に、吸着ノズルに保持された部品を下方から撮像する。装着ヘッド８による部品の基板３への部品装着作業では、ヘッドカメラ１０による基板３の認識結果と部品認識カメラ１１による部品の認識結果と後述する補正量とを加味して装着位置の補正が行われる。このように、部品実装装置１は、装着ヘッド８によって基板３に複数の部品を装着する。

図１において、部品供給部４とは反対側の第２のビーム７Ｂには、検査カメラ１２がＸ方向に移動自在に装着されている。検査カメラ１２は、Ｙ軸テーブル６および第２のビーム７Ｂを駆動することによりＸ方向、Ｙ方向に移動する。検査カメラ１２は、基板搬送機構２に保持された基板３に装着された部品を撮像して装着状態を検査する。このように、検査カメラ１２、Ｙ軸テーブル６および第２のビーム７Ｂは、基板搬送機構２に保持された基板３に装着された部品の装着状態を検査する装着検査部１３を構成する。

次に図２（ａ）、図２（ｂ）を参照し、部品実装装置１によって部品が装着される基板３の例について説明する。図２（ａ）は部品Ｄが装着される前の基板３を、図２（ｂ）は部品Ｄが装着された後の基板３を示している。図２（ａ）において、基板３には、部品Ｄの端子と接合される電極３ｂを含む回路パターン（図示省略）が形成された複数の個別基板３ａ（ここでは１２個）が形成されている。図２（ｂ）に示すように、回路パターンには、電極３ｂと部品Ｄの端子が接合されるように部品Ｄが実装される。全ての部品Ｄが実装された基板３は部品実装装置１から搬出されて、個別基板３ａに切り離される。このように、基板３は複数の個別基板３ａを含んで構成された多面取り基板である。

次に図３を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１が備える制御装置２０には、基板搬送機構２、部品供給部４、装着ヘッド８、装着ヘッド移動機構９、ヘッドカメラ１０、部品認識カメラ１１、装着検査部１３、入力部１４、表示部１５が接続されている。入力部１４は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部１５は液晶パネルなどの表示装置であり、各記憶部が記憶する各種データを表示する他、入力部１４による操作のための操作画面、データ入力画面などを表示画面に表示する。

制御装置２０は、実装データ記憶部２１、検査制御部２２、装着制御部２３、補正量算出部２４、表示処理部２５を備えている。実装データ記憶部２１は記憶装置であり、生産データ２１ａ、検査基準データ２１ｂ、計測データ２１ｃ、装着不良データ２１ｄ、補正量データ２１ｅなどが記憶されている。生産データ２１ａには、実装基板の生産機種名、基板３に装着される部品Ｄの部品名（種類）、部品Ｄのサイズ、装着位置（ＸＹ座標）、装着順序などの他、予想装着作業時間、装着検査のタイミング情報などが含まれている。装着検査のタイミング情報には、基板１枚あたりの補正回数（装着検査の回数）、装着検査間の連続装着数などが含まれている。

図３において、検査基準データ２１ｂには、基板３に装着された部品Ｄの装着状態の良否を判定するための基準であり、許容位置ずれ量、許容姿勢などの情報が含まれている。検査制御部２２は、生産データ２１ａに含まれる実装位置、検査基準データ２１ｂに基づいて装着検査部１３を制御して、基板３に装着された部品Ｄの装着位置（以下「検査装着位置」と称する。）を計測し、装着状態を検査する装着検査を実行する。検査制御部２２は、生産データ２１ａに含まれる装着検査のタイミング情報に基づいて、基板３に所定数の部品Ｄが装着されると、前の装着検査後に装着された部品Ｄを対象に装着検査を実行する。

すなわち、装着検査部１３（検査カメラ１２、Ｙ軸テーブル６、第２のビーム７Ｂ）と検査制御部２２は、装着ヘッド８によって複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄが基板３に装着されたら、基板３に装着された一部の部品Ｄの装着位置を計測する検査手段である。検査制御部２２は、予定の装着位置に対する検査装着位置（以下「装着位置ずれ量」と称する。）を算出して、計測データ２１ｃとして実装データ記憶部２１に記憶させる。また、検査制御部２２は、装着状態が不良の部品Ｄを検出すると、その部品Ｄが装着された個別基板３ａを特定する情報、装着位置などを関連付けて、装着不良データ２１ｄとして実装データ記憶部２１に記憶させる。

図３において、補正量算出部２４は、計測データ２１ｃに含まれる前の装着検査後に装着された部品Ｄの装着位置ずれ量を統計処理して、基板３に部品Ｄを装着する際の装着位置の補正量を算出する。統計処理としては、例えば、装着状態が不良であったり装着位置ずれ量が所定値よりも大きかったりする異常なデータを除いた装着位置ずれ量の平均などが使用される。

すなわち、補正量算出部２４は、検査手段（装着検査部１３、検査制御部２２）による計測結果（計測データ２１ｃ）に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出手段である。算出された補正量は、補正量データ２１ｅとして実装データ記憶部２１に記憶させる。また、補正量データ２１ｅに古いデータが記憶されている場合は、新たに算出した補正量に更新される。

図３において、装着制御部２３は、内部処理部として装着位置補正部２３ａを備えている。装着制御部２３は、生産データ２１ａに含まれる装着位置、装着順序に基づいて、部品供給部４、装着ヘッド８、装着ヘッド移動機構９を制御して、基板３に部品Ｄを装着する部品装着作業を実行させる。装着位置補正部２３ａは、部品装着作業の際に、ヘッドカメラ１０による基板３の位置の認識結果、部品認識カメラ１１による吸着ノズルに保持された部品Ｄの認識結果、補正量データ２１ｅに含まれる補正量に基づいて、基板３に部品Ｄを装着する際の装着位置を補正する。

すなわち、装着位置補正部２３ａは、算出された補正量（補正量データ２１ｅ）に基づいて、複数の部品Ｄのうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段である。そして、装着ヘッド８は、補正された装着位置に未装着部品を装着する。また、装着制御部２３は、装着不良データ２１ｄに含まれる装着不良の個別基板３ａの情報に基づいて、装着不良が検出された個別基板３ａには部品Ｄを装着しない。すなわち、検査手段による計測結果（装着不良データ２１ｄ）に装着不良の部品Ｄがある場合、装着ヘッド８は、装着不良の部品Ｄがある個別基板３ａには未装着部品を装着しない。

図３において、表示処理部２５は、内部処理部として所定数算出部２５ａを備えている。表示処理部２５は、１枚の基板３に複数の部品Ｄを装着する装着作業中に実行する装着検査のタイミング、回数などを設定するための検査条件設定画面を表示部１５に表示させる。装着検査のタイミングや回数は、基板３に装着される総部品数（装着部品数）や装着作業時間、要求される装着精度などを考慮して適宜設定される。

ここで図４を参照して、表示処理部２５によって表示部１５に表示された検査条件設定画面の例について説明する。図４に示す表示部１５の表示画面１５ａには、生産機種設定枠３０、検査条件設定枠３１、検査タイミング表示枠３２、計算ボタン３３、決定ボタン３４が表示されている。

生産機種設定枠３０内には、生産機種名、装着部品数、予想装着作業時間の欄が設けられている。生産機種名の欄には、プルダウンボタン３０ａが設けられている。入力部１４を使用してプルダウンボタン３０ａを操作することで生産機種リストが表示され、生産機種名を選択することができる。ここでは、生産機種名として「ＡＡ００２」が選択されている。表示処理部２５は、生産機種名が選択されると、生産データ２１ａに含まれる装着部品数と予想装着作業時間を取得して、生産機種設定枠３０内に表示させる。この例では、装着部品数は１１５６８個、予想装着作業時間は１９．３分である。

図４において、検査条件設定枠３１内には、最大連続装着数、最大連続装着時間、補正回数の欄が設けられている。最大連続装着数は、装着検査と装着検査の間に装着することができる最大の部品数である。最大連続装着時間は、装着検査と装着検査の間に作業することができる最大の連続装着時間である。補正回数は、１枚の基板３の装着作業中に実行する装着検査の回数である。最大連続装着数、最大連続装着時間、補正回数の欄には、それぞれアップダウンボタン３１ａが設けられている。入力部１４を使用してプルダウンボタン３０ａを操作することで、最大連続装着数、最大連続装着時間、補正回数の欄に入力された数字を変更（増加、減少）することができる。

すなわち、入力部１４、表示部１５、表示処理部２５は、装着検査と装着検査の間に基板３に装着される所定数の部品Ｄ（複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄ）の所定数を入力する入力手段である。また、入力手段により、装着ヘッド８によって基板３に複数の部品Ｄを連続して装着する連続装着時間が入力される。また、入力手段により、基板１枚あたりの補正回数（装着検査の回数）が入力される。

図４において、計算ボタン３３が操作されると、所定数算出部２５ａは、検査条件設定枠３１に入力された条件を満たす補正回数（装着検査の回数）、連続装着数、予想連絡装着時間を算出する。なお、検査条件設定枠３１には、最大連続装着数、最大連続装着時間、補正回数の欄を全て設ける必要はなく、少なくともいずれかの欄があればよい。

また、所定数算出部２５ａが補正回数、連続装着数、予想連絡装着時間を算出する際に、検査条件設定枠３１に表示された全ての条件を使用する必要はない。例えば図４において計算ボタン３３が操作された場合に、所定数算出部２５ａは、検査条件設定枠３１に入力された補正回数のみを使用して補正回数（装着検査の回数）、連続装着数、予想連絡装着時間を算出してもよい。このように、所定数算出部２５ａは、連続装着時間に基づいて、所定数（連続装着数）を算出する所定数算出手段である。また、所定数算出部２５ａは、補正回数（装着検査の回数）に基づいて、所定数（連続装着数）を算出する所定数算出手段である。

補正回数、連続装着数、予想連絡装着時間が算出されると、検査タイミング表示枠３２に装着検査のタイミングが表示される。具体的には、検査タイミング表示枠３２には、検査番号、連続装着数、予想連続装着時間が表示される。この例では、３８７６個の部品Ｄを装着した後（予想連続装着時間は６．５分）に１回目の装着検査が実行され、次いで３８５２個の部品Ｄを装着した後（予想連続装着時間は６．４分）に２回目の装着検査が実行され、さらに３８４０個の部品Ｄを装着した後（予想連続装着時間は６．４分）に３回目の装着検査が実行されるように、装着検査のタイミングが算出されている。

図４において、決定ボタン３４が操作されると、検査タイミング表示枠３２に表示されている装着検査のタイミング、すなわち、所定数算出部２５ａによって算出された補正回数、連続装着数、予想連絡装着時間が、生産データ２１ａに記憶される。このように、検査条件設定画面を使用することで、容易に１枚の基板３に対する装着検査のタイミングを設定することができる。

次に図５のフローに沿って、部品実装装置１によって基板３に部品Ｄを装着する実装基板の製造方法について説明する。ここでは、図４の検査タイミング表示枠３２に表示されている装着検査のタイミングとなるように、補正回数（３回）、装着検査間の連続装着数（３８７６個、３８５２個、３８４０個）が生産データ２１ａに記憶されているとする。また、補正量の初期値が補正量データ２１ｅに記憶されているとする。

図５において、まず、基板搬送機構２によって搬入された基板３が装着作業位置に搬送されて保持される（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで装着位置補正部２３ａは、ヘッドカメラ１０による基板３の位置の認識結果、部品認識カメラ１１による吸着ノズルに保持された部品Ｄの認識結果、補正量データ２１ｅに含まれる補正量に基づいて装着位置を補正する（ＳＴ２：装着位置補正工程）。次いで装着制御部２３は、装着ヘッド８、装着ヘッド移動機構９を制御して、基板３の補正された装着位置に部品Ｄを装着させる（ＳＴ３：部品装着工程）。

次いで装着制御部２３は、設定された連続装着数の部品Ｄ（所定数の部品Ｄ）を装着したか否かを判断する（ＳＴ４）。所定数の部品Ｄを装着していない場合は（ＳＴ４においてＮｏ）、装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って次の部品Ｄが装着される（ＳＴ３）。すなわち、所定数の部品Ｄが装着されるまで、装着ターン（ＳＴ２、ＳＴ３）が繰り返し実行される。所定数の部品Ｄ（ここでは、３８７６個）を装着した場合は（ＳＴ４においてＹｅｓ）、検査制御部２２は装着検査部１３を制御して、基板３に装着される複数の部品Ｄ（１１５６８個）のうちの一部の部品Ｄ（３８７６個）の装着位置を計測し、装着位置ずれ量を算出する（ＳＴ５：検査工程）。

すなわち、検査工程（ＳＴ５）では、検査手段によって、基板３に装着された一部の部品Ｄの装着位置を計測し、装着位置ずれ量が算出される。算出された装着位置ずれ量は、計測データ２１ｃとして実装データ記憶部２１に記憶される。また、検査工程（ＳＴ５）において部品Ｄの装着状態も検査される。そして、装着不良が検出された場合は、装着不良の部品Ｄ、装着不良の個別基板３ａの情報が装着不良データ２１ｄとして実装データ記憶部２１に記憶される。このように、１回目の検査工程（ＳＴ５）までに実行された部品装着工程（ＳＴ３）は、装着ヘッド８によって、複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄ（３８７６個）を基板３に装着する第１の装着工程である。

図５において、次いで補正量算出部２４は、検査工程（ＳＴ５）における計測結果（計測データ２１ｃ）に基づいて、装着位置の補正量を算出する（ＳＴ６：補正量算出工程）。算出された補正量は、補正量データ２１ｅとして実装データ記憶部２１に記憶される（または、算出された補正量に更新される）。次いで装着制御部２３は、全ての部品Ｄを基板３に装着したか否かを判断する（ＳＴ７）。

未装着の部品Ｄがある場合（ＳＴ７においてＮｏ）、装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って未装着部品が装着される（ＳＴ３）。すなわち、装着位置補正工程（ＳＴ２）において、算出された補正量（補正量データ２１ｅ）に基づいて、複数の部品（１１５６８個）のうちの未装着の未装着部品（ここでは、３８５２個）の装着位置が補正され、部品装着工程（ＳＴ３）において基板３に装着される。これによって、装置変動の影響による部品Ｄの装着位置ずれを精度良く補正することができる。１回目の検査工程（ＳＴ５）の後、設定された未装着部品（３８５２個）が装着されると、２回目の検査工程（ＳＴ５）が実行される。

すなわち、１回目の検査工程（ＳＴ５）後、２回目の検査工程（ＳＴ５）までに実行された部品装着工程（ＳＴ３）は、装着ヘッド８によって、補正された装着位置に未装着部品（３８５２個）を装着する第２の装着工程である。なお、第２の装着工程では、１回目の検査工程（ＳＴ５）おける計測結果（装着不良データ２１ｄ）に装着不良の部品Ｄがある場合、装着ヘッド８は装着不良の部品Ｄがある個別基板３ａには未装着部品を装着しない。これによって、装着不良の個別基板３ａに装着して無駄に廃棄される部品Ｄを削減することができ、また、装着時間を短縮することができる。

図５において、２回目の検査工程（ＳＴ５）が終了すると、２回目の補正値算出工程（ＳＴ６）が実行され、補正量（補正量データ２１ｅ）が更新される。さらに未装着の部品Ｄがある場合（ＳＴ７においてＮｏ）、装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って残りの全ての未装着部品（ここでは、３８４０個）が装着される（３回目の部品装着工程（ＳＴ３））。次いで３回目の検査工程（ＳＴ５）、３回目の補正値算出工程（ＳＴ６）が実行される。この例では、設定された補正回数（検査工程の回数）は３回であり、基板３に全ての部品Ｄが装着されたので（ＳＴ７においてＹｅｓ）、基板搬送機構２によって部品Ｄが装着された基板３が搬出される（ＳＴ８：基板搬出工程）。

次いで予定の実装基板の生産が終了していない場合は（ＳＴ９においてＮｏ）、基板搬入工程（ＳＴ１）に戻って次の基板３に対する部品装着作業が実行される。次の基板３における１回目の装着位置補正工程（ＳＴ２）では、前の基板３における３回目の補正値算出工程（ＳＴ６）で算出された補正量（補正量データ２１ｅ）が使用される。予定数の実装基板が生産されると（ＳＴ９においてＹｅｓ）、実装基板の製造が終了する。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、装着ヘッド８によって複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄが基板３に装着されたら、基板３に装着された一部の部品Ｄの装着位置を計測する検査手段（装着検査部１３、検査制御部２２）と、検査手段による計測結果（計測データ２１ｃ）に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出手段（補正量算出部２４）と、算出された補正量（補正量データ２１ｅ）に基づいて、複数の部品Ｄのうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段（装着位置補正部２３ａ）と、を備えている。そして、装着ヘッド８は、補正された装着位置に未装着部品を装着する。これによって、装置変動の影響による部品Ｄの装着位置ずれを精度良く補正することができる。

次に図６を参照して、本実施の形態の部品実装装置の第２の実施例（以下「第２の部品実装装置１６」と称する。）について説明する。第２の部品実装装置１６は、基板搬送機構２の両側に複数のテープフィーダ５が装着された部品供給部４と部品認識カメラ１１が設置され、第２のビーム７Ｂに検査カメラ１２の換わりに装着ヘッド８とヘッドカメラ１０が装着されているところが、部品実装装置１とは異なる。以下、部品実装装置１と共通する部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。なお、説明の便宜上、２つの装着ヘッド８を水平方向に移動させる機構のうち、Ｙ軸テーブル６および第１のビーム７Ａを第１の装着ヘッド移動機構９Ａ、Ｙ軸テーブル６および第２のビーム７Ｂを第２の装着ヘッド移動機構９Ｂと称する。

図６において、第２の部品実装装置１６は、部品装着作業（部品装着工程（ＳＴ３））では、第１の装着ヘッド移動機構９Ａに装着された装着ヘッド８と、第２の装着ヘッド移動機構９Ｂに装着された装着ヘッド８を、交互に使用して基板３に部品Ｄを装着する。そして、装着検査（検査工程（ＳＴ５））では、第１の装着ヘッド移動機構９Ａに装着されたヘッドカメラ１０、または第２の装着ヘッド移動機構９Ｂに装着されたヘッドカメラ１０のいずれかを使用して、基板３に装着された部品Ｄを撮像する。

すなわち、第２の部品実装装置１６では、ヘッドカメラ１０と第１の装着ヘッド移動機構９Ａと検査制御部２２、またはヘッドカメラ１０と第２の装着ヘッド移動機構９Ｂと検査制御部２２が、基板３に装着された部品Ｄの装着位置を計測する検査手段である。なお、装着検査では、直前に部品Ｄを装着させた装着ヘッド８とは異なる装着ヘッド８と一体的に移動するヘッドカメラ１０を使用するのが望ましい。これによって、計測結果に誤差を発生させる装着ヘッド移動機構（第１の装着ヘッド移動機構９Ａまたは第２の装着ヘッド移動機構９Ｂ）の熱変形の影響を抑制することができる。

本発明の部品実装装置および実装基板の製造方法は、装置変動の影響による部品の装着位置ずれを精度良く補正することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装装置
３ 基板
３ａ 個別基板
８ 装着ヘッド
９ 装着ヘッド移動機構（検査手段）
９Ａ 第１の装着ヘッド移動機構（検査手段）
９Ｂ 第２の装着ヘッド移動機構（検査手段）
１０ ヘッドカメラ（検査手段）
１２ 検査カメラ（検査手段）
１６ 第２の部品実装装置（部品実装装置）
Ｄ 部品

Claims (8)

1. 装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置であって、
   前記装着ヘッドによって前記複数の部品のうちの一部の部品が前記基板に装着されたら、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査手段と、
   前記検査手段による計測結果に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出手段と、
   前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段と、を備え、
   前記装着ヘッドは、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する、部品実装装置。
2. 前記一部の部品は所定数の部品である、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記所定数を入力する入力手段を備える、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記装着ヘッドによって基板に複数の部品を連続して装着する連続装着時間を入力する入力手段と、
   前記連続装着時間に基づいて、前記所定数を算出する所定数算出手段と、をさらに備える、請求項２に記載の部品実装装置。
5. 基板１枚あたりの補正回数を入力する入力手段と、
   前記補正回数に基づいて、前記所定数を算出する所定数算出手段と、をさらに備える、請求項２に記載の部品実装装置。
6. 前記基板は複数の個別基板を含んで構成され、
   前記検査手段による計測結果に装着不良の部品がある場合、前記装着ヘッドは、前記装着不良の部品がある前記個別基板には前記未装着部品を装着しない、請求項１に記載の部品実装装置。
7. 装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置によって、前記基板に前記部品を装着する実装基板の製造方法であって、
   前記装着ヘッドによって、前記複数の部品のうちの一部の部品を前記基板に装着する第１の装着工程と、
   検査手段によって、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査工程と、
   前記検査工程における計測結果に基づいて、装着位置の補正量を算出する補正量算出工程と、
   前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正工程と、
   前記装着ヘッドによって、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する第２の装着工程と、を含む、実装基板の製造方法。
8. 前記基板は複数の個別基板を含んで構成され、
   前記検査工程おける計測結果に装着不良の部品がある場合、前記第２の装着工程において、前記装着ヘッドは前記装着不良の部品がある前記個別基板には前記未装着部品を装着しない、請求項７に記載の実装基板の製造方法。

Images