JP6715266B2 - リペア装置及びリペア方法 - Google Patents

Description

本発明は、リペア装置及びリペア方法に関する。

従来、部品を基板に実装する実装処理の検査装置としては、例えば、部品が搭載された基板の実装状態を検査し、不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する情報を取得し、このデータに基づいて不良基板に見搭載部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、未搭載の部品がある不良基板が生産ラインに搬入されると、リペアプログラムで定められた処理のみ行うものとし、部品の再搭載処理を効率よく行うことができるとしている。また、検査装置としては、部品の搭載後の部品の高さと基板の高さとを測定し、その高さの差に基づいて部品の搭載不良を判定し、搭載不良時には、部品の再搭載を行うものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この装置では、部品を基板に搭載後に部品の搭載を検査することができるとしている。

特開２００７−１５７８１７号公報 特開２０００−１３０９７号公報

しかしながら、特許文献１、２に記載の装置では、部品が位置ずれして搭載された基板については、生産ラインから外して作業者が修正を行う必要があった。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、部品に位置ずれが生じた際に、実装処理をより効率よく行うことができるリペア装置及びリペア方法を提供することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明のリペア装置は、
基板上に部品を配置する実装システムに用いられるリペア装置であって、
基板上に配置された部品の位置を変更可能な矯正部と、
基板上に配置された部品の配置状態を検査した検査結果を取得し、取得した前記検査結果に位置ずれの生じた前記部品の情報が含まれるときには、該基板上に配置された部品の位置ずれを前記矯正部に矯正させる制御部と、
を備えたものである。

この装置では、基板上に配置された部品の配置位置を検査した検査結果を取得し、取得した検査結果に位置ずれの生じた部品の情報が含まれるときには、基板上に配置された部品の位置ずれを矯正部に矯正させる。例えば、位置ずれした部品を有する基板がある場合は、この基板を排出して作業者が部品の矯正を行うことがある。しかしながら、作業者のスキルに頼ったリペア処理は、品質に影響を与え、また多くの時間を要することがある。この装置では、部品の位置を変更可能な矯正部により部品の位置ずれを矯正するため、部品に位置ずれが生じた際に、実装処理をより効率よく行うことができる。

本発明のリペア装置において、前記矯正部は、前記位置ずれした部品を横方向から押すことにより前記部品の位置ずれを矯正するものとしてもよい。この装置では、部品の位置ずれを横方向から修正するため、例えば、部品の位置ずれが比較的小さい場合に、より良好に位置ずれを矯正することができる。

あるいは、本発明のリペア装置において、前記矯正部は、前記位置ずれした部品を採取して配置位置へ再配置させることにより前記部品の位置ずれを矯正するものとしてもよい。この装置では、部品を取り外して部品の位置ずれを修正するため、例えば、部品の位置ずれが比較的大きい場合に、より良好に位置ずれを矯正することができる。

本発明のリペア装置において、前記制御部は、前記部品を前記基板に配置する実装部の実装処理よりも低速な動作により前記矯正部に前記部品の位置ずれを矯正させるものとしてもよい。この装置では、より低速な動作で部品の位置ずれを矯正するため、より正確に部品の位置ずれを矯正することができる。

本発明のリペア装置は、前記部品が配置された前記基板を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像に基づいて前記部品の配置状態を検査する検査部と、を備えたものとしてもよい。この装置では、基板上の部品の配置状態を検査すると共に、検査結果を利用して部品の位置ずれを矯正することができる。この装置は、上述したリペア装置を備えた検査装置としてもよい。このリペア装置において、前記矯正部は、前記撮像部が配設された検査ヘッドに配設されているものとしてもよい。この装置では、検査ヘッドに矯正部が配設されるため、検査と矯正とでヘッドを共用することによって、装置構成をより簡素化することができる。

本発明のリペア方法は、
基板上に部品を配置する実装システムに用いられ、基板上に配置された部品の位置を変更可能な矯正部、を備えたリペア方法であって、
（ａ）基板上に配置された部品の配置位置を検査した検査結果を取得するステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）で取得した前記検査結果に位置ずれの生じた前記部品の情報が含まれるときには、該基板上に配置された部品の位置ずれを前記矯正部に矯正させるステップと、
を含むものである。

このリペア方法は、上述したリペア装置と同様に、部品の位置を変更可能な矯正部により部品の位置ずれを矯正するため、部品に位置ずれが生じた際に、実装処理をより効率よく行うことができる。なお、このリペア方法において、上述したリペア装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述したリペア装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

実装システム１０の構成の一例を示す概略説明図。 検査リペア装置３０の説明図。 部品Ｐが配置された基板Ｓの説明図。 検査リペア処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 部品Ｐの位置ずれを矯正する一連の処理の説明図。 別の検査リペア装置３０Ｂの説明図。 別の検査リペア装置３０Ｃの説明図。

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である実装システム１０の構成の一例を示す概略説明図である。図２は、検査リペア装置３０の説明図である。図３は、部品Ｐが配置された基板Ｓの説明図である。実装システム１０は、以上の電子部品（部品Ｐ）を基板Ｓ（後述図２参照）上に実装する複数の実装装置２０と、部品Ｐの実装状態を検査する１以上の検査リペア装置３０と、各実装装置２０や各検査リペア装置３０での処理に関する情報を管理する管理コンピュータ（ＰＣ）８０とを備えている。実装システム１０は、様々な部品Ｐを収容したリールなどを装着した複数の実装装置２０が接続されており、基板Ｓを搬送すると共に部品Ｐを実装する実装ラインとして構成されている。本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。

実装装置２０は、基板Ｓ上へ部品Ｐを実装する装置であり、制御部２１と、基板処理ユニット２３と、実装処理ユニット２４と、供給ユニット２６を備えている。制御部２１は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ、作業領域として用いられるＲＡＭなどの記憶部を備えている。基板処理ユニット２３は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。実装処理ユニット２４は、部品Ｐの採取及び配置を行うユニットであり、実装ヘッドと、実装ヘッドに装着された吸着ノズルと、実装ヘッドをＸＹ方向に移動させるヘッド移動部とを備えている。供給ユニット２６は、実装処理ユニット２４へ部品Ｐを供給するユニットであり、部品Ｐを収容したテープを捲回したリールや部品Ｐを載置したトレイなどを備えている。

検査リペア装置３０は、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態を検査する装置であり、制御部３１と、基板処理ユニット３３と、検査ユニット３４と、パーツカメラ３５と、操作パネル３７とを備えている。制御部３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ、作業領域として用いられるＲＡＭなどの記憶部を備えている。この記憶部には、検査条件情報が記憶されている。検査条件情報には、検査リペア装置３０での検査に用いられる条件情報や、検査対象である基板Ｓの実装後の正しい部品Ｐの状態を撮像した基準画像データなどが含まれている。条件情報には、検査を行う１以上の領域の順番や、検査を行う部品の順番などが含まれる。この検査条件情報は、管理ＰＣ８０から最新のものに更新されて制御部３１の記憶部に記憶される。基板処理ユニット３３は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。

検査ユニット３４は、基板Ｓ上の部品Ｐの状態を検査し、補修するユニットである。検査ユニット３４は、検査ヘッド４０と、ヘッド移動部４９とを備えている。検査ヘッド４０は、撮像部４１と、矯正部４５とを備えている。撮像部４１は、基板Ｓの画像を撮像するカメラである。矯正部４５は、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの位置を変更して矯正するものであり、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの位置を変更可能な部材である。矯正部４５は、図２に示すように、１対のリペアピン４６を有している。リペアピン４６は、棒状の部材であり、対向する他のリペアピン４６との距離を変更するようスライド移動する。矯正部４５は、基板Ｓ上で位置ずれした部品Ｐを横方向から押すことにより部品Ｐの位置ずれを矯正する部材である。また、矯正部４５は、位置ずれした部品Ｐを把持することにより採取して配置位置へ再配置させることによりこの部品Ｐの位置ずれを矯正することもできる。この矯正部４５は、撮像部４１が配設された検査ヘッド４０に取り外し可能に装着されている。即ち、検査ヘッド４０は、部品Ｐの検査と、位置ずれした部品Ｐの位置矯正との２つの処理機能を兼ね備えている。この矯正部４５は、Ｚ軸を中心として回転可能に検査ヘッド４０に支持されており、図示しないモータにより軸回転する。この検査リペア装置３０では、部品Ｐの種別に応じた１以上の種別の矯正部４５が図示しないストッカに収容されており、矯正する部品Ｐに応じて矯正部４５が取り替えられる。ヘッド移動部４９は、検査ヘッド４０をＸＹ方向に移動させるものである。このヘッド移動部４９は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。検査ヘッド４０は、スライダに取り外し可能に装着されている。

パーツカメラ３５は、例えば、矯正部４５に把持された部品Ｐを下方から撮像するカメラである。このパーツカメラ３５は、基板処理ユニット３３の前方に配設されている。このパーツカメラ１５の撮像範囲は、パーツカメラ１５の上方である。操作パネル３７は、画面を表示する表示部３８と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部３９とを備えている。

基板Ｓには、図３に示すように、複数種別の部品Ｐが配置される。検査条件情報には、基板Ｓの大きさと撮像部４１の撮像範囲との関係で１以上の検査領域５０が定められている。また、検査条件情報には、基板Ｓの各配置位置の部品Ｐに対して、リペア不要領域５２と、リペア可能領域５４とが定められている。リペア不要領域５２は、リフロー処理などを経た後の最終製品において不具合が生じない程度の部品Ｐの位置ずれの範囲として経験的に定められている。基板Ｓは、部品Ｐがリペア不要領域５２内に配置されれば良好な製品となる。リペア可能領域５４は、横方向から部品Ｐを押すことにより部品Ｐをリペア不要領域５２内へ矯正可能な程度の部品Ｐの位置ずれの範囲として経験的に定められている。基板Ｓは、部品Ｐがリペア可能領域５４内に配置されたのち、所定のリペア処理を経てリペア不要領域５２内に矯正されることによって良好な製品となる。なお、検査リペア装置３０では、部品Ｐがリペア可能領域５４外に配置されると、横方向から部品Ｐを押すことにより部品Ｐの位置ずれを矯正できない程度に大きな位置ずれであるものとして、部品Ｐを採取して配置位置へ再配置させることにより部品Ｐの位置ずれを矯正する。

管理ＰＣ８０は、複数の実装装置２０や複数の検査リペア装置３０の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ８０には、実装装置２０での実装に用いられる実装条件情報や、検査リペア装置３０での検査に用いられる検査条件情報などが記憶されている。

次に、こうして構成された本実施形態の検査リペア装置３０の動作、まず、実装装置２０による実装処理について説明する。実装処理を開始すると、制御部２１は、例えば、供給ユニット２６のテープやトレイに収容されている部品Ｐを吸着ノズルで採取するよう実装処理ユニット２４を制御する。そして、制御部２１は、採取した部品Ｐを基板Ｓ上の所定の配置位置まで移動させ、基板Ｓに実装させる。このとき、制御部２１は、実装時間の短縮のため、できるだけ短距離で、且つできるだけ高速に部品Ｐを移動させる。制御部２１は、この処理を、基板Ｓへの部品Ｐの配置がすべて終了するまで繰り返し行う。また、制御部２１は、現在の基板Ｓへの部品Ｐの配置処理が終了すると、基板Ｓを次工程の装置へ搬送し、新たな基板Ｓを搬入して上記と同様の処理を行う。

次に、検査リペア装置３０の動作、特に、実装装置２０により基板Ｓ上に実装された部品Ｐの配置状態を検査する処理について説明する。図４は、検査リペア装置３０のＣＰＵ３２により実行される検査リペア処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、制御部３１の記憶部に記憶され、作業者による実装処理の開始入力に応じて適宜実行開始される。なお、部品Ｐの検査処理では、部品Ｐの形状が正常であるか否かについても検査するが、ここでは、部品Ｐの位置ずれを主として説明する。このルーチンを開始すると、制御部３１のＣＰＵ３２は、検査条件情報を取得し（ステップＳ１００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ１１０）。制御部３１は、制御部３１の記憶部から検査条件情報を取得する。この検査条件情報には、検査領域５０、リペア不要領域５２及びリペア可能領域５４などが含まれている。

次に、ＣＰＵ３２は、検査条件情報に含まれる条件情報に基づいて、検査領域５０の撮像処理を検査ユニット３４に実行させる（ステップＳ１３０）。検査ユニット３４は、撮像部４１により、１以上の検査領域５０を所定の順番で撮像する。次に、ＣＰＵ３２は、撮像した画像と、検査条件情報に含まれる基準画像データとに基づいて位置ずれした部品があるか否かを判定する（ステップＳ１４０）。ＣＰＵ３２は、例えば、この処理において、画像データ中の部品Ｐの領域を二値化処理など周知の方法により抽出し、正常な状態の部品の画像の位置から、撮像画像の部品の位置がずれているか否かを判定する。位置ずれした部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ３２は、リペア可能領域５４内に部品Ｐがあるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。

リペア可能領域５４内に部品があるときには、ＣＰＵ３２は、リペア処理（ステップＳ１６０〜Ｓ１９０）を検査ユニット３４に実行させる。即ち、制御部３１は、撮像部４１により撮像された画像に基づいて部品Ｐの配置状態を検査する検査処理を行い、この検査結果に位置ずれの生じた部品Ｐの情報が含まれるときには、この基板Ｓ上に配置された部品Ｐの位置ずれを矯正部４５に矯正させるリペア処理を行う。このリペア処理において、まず、ＣＰＵ３２は、横方向から押圧することによりリペア可能な部品Ｐの位置などの情報を取得し（ステップＳ１６０）、撮像画像に基づいて該当する部品Ｐの角度ずれ量Ａを取得する（ステップＳ１７０）。この処理では、例えば、ステップＳ１４０で抽出した部品Ｐの領域の情報に基づき、部品Ｐの端部（辺）を認識し、正常位置に配置された部品Ｐに対する角度を求めるものとする。続いて、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの角度及び位置を矯正する処理を行う（ステップＳ１８０）。この処理では、基板Ｓ上で位置ずれした部品Ｐを横方向からリペアピン４６で押すことにより部品Ｐの位置ずれを矯正する。このとき、制御部３１は、微少な位置ずれを矯正する観点から、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理ユニット２４の実装処理よりも低速な動作により矯正部４５に部品Ｐの位置ずれを矯正させる。例えば、実装処理における吸着ノズルの最高移動速度の５％〜５０％のうちいずれかの移動速度を上限としてリペアピン４６を移動するものとしてもよい。

図５は、部品Ｐの位置ずれを横方向から押圧して矯正する一連の処理の説明図であり、図５（ａ）〜（ｄ）が平面図であり、図５（ｅ）〜（ｈ）がそれらに各々対応する側面図である。まず、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの位置ずれの方向及び位置ずれ量を求める。部品Ｐの位置ずれの方向及び量は、例えば、部品Ｐの中心座標Ｃのずれとして求めることができる。位置ずれの方向及び量を把握すると、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの中心座標Ｃ１を正常位置の部品Ｐの中心座標Ｃへ動かすようリペアピン４６が押圧すべき基本方向を定めることができる。次に、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの角度ずれ量Ａを求める（図５（ａ），（ｅ））。ここでは、部品Ｐの長手方向の辺の角度を求めるものとし、その角度ずれ量が値Ａ１である場合について説明する。ＣＰＵ３２は、正常位置の部品Ｐの角度（図５の点線参照）となるよう部品Ｐを横方向からリペアピン４６で押すことにより、角度Ａ１を矯正する。なお、「横方向」とは、図１，２，５の前後左右方向をいうものとする。ここでは、１本のリペアピン４６が部品Ｐの左端部を前側から押圧するものとして説明するが、部品Ｐの右端部を後ろ側から押圧するものとしてもよい。部品Ｐの角度矯正は、例えば、部品Ｐの中心位置（座標）と、リペアピン４６により押す位置と、リペアピン４６の移動量と、部品Ｐの角度ずれ量Ａとを対応づけたテーブルを用意しておき、部品Ｐの中心位置と角度ずれ量Ａとが入力されると、これに基づいてリペアピン４６の押圧開始位置と移動量とを導き出すことにより行うことができる。なお、ＣＰＵ３２は、部品Ｐに角度ずれがない場合はこの角度矯正処理を省略する。次に、ＣＰＵ３２は、上記基本方向に基づいて、ＸＹ方向の位置ずれを矯正する。例えば、図５（ｂ）に示すように、ＣＰＵ３２は、角度矯正での押圧側（前側）の反対側の横方向（後ろ側）から正常位置における部品Ｐの辺の位置までリペアピン４６を移動させる（図５（ｂ），（ｆ））。すると、部品Ｐは、前後方向の位置ずれ量Ｙ１が矯正される。なお、リペアピン４６の押圧方向が変更される場合は、ＣＰＵ３２は、それに応じて矯正部４５を軸回転させるものとする。次に、ＣＰＵ３２は、位置ずれしている左右方向のいずれかから正常位置における部品Ｐの辺の位置までリペアピン４６を移動させる（図５（ｃ），（ｇ））。すると、部品Ｐは、左右方向の位置ずれ量Ｘ１が矯正される（図５（ｄ），（ｈ））。このようにして、検査リペア装置３０では、部品Ｐの位置ずれを検出すると共に、この位置ずれを矯正する処理を行う。

続いて、ＣＰＵ３２は、部品Ｐのリペア処理がすべて終了したか否かを判定し（ステップＳ１９０）、部品Ｐのリペア処理がすべて終了していないときには、ステップＳ１５０以降の処理を実行する。一方、ステップＳ１５０でリペア可能領域５４内の部品Ｐがない、即ちリペア可能領域５４外の部品があるときには、ＣＰＵ３２は、リペア処理（ステップＳ２００〜Ｓ２２０）を検査ユニット３４に実行させる。このリペア処理において、まず、ＣＰＵ３２は、該当する部品Ｐを矯正部４５に採取させパーツカメラ３５上に移動させて部品Ｐをパーツカメラ３５に撮像させる（ステップＳ２００）。次に、ＣＰＵ３２は、ステップＳ１７０と同様の処理により、撮像画像に基づいて該当する部品Ｐの角度ずれ量Ａを取得する（ステップＳ２１０）。続いて、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの角度及び位置を矯正した状態で部品Ｐを配置位置へ再配置させ（ステップＳ２２０）、ステップＳ１９０以降の処理を実行する。部品Ｐの再配置時には、ＣＰＵ３２は、上記と同様に、実装処理よりも低速な動作により矯正部４５に部品Ｐの位置ずれを矯正させるものとする。このように、検査リペア装置３０は、横方向から押すことにより位置ずれを解消しにくい程度の位置ずれが部品Ｐにある場合には、部品Ｐを再配置させて位置ずれを解消する。

一方、ステップＳ１９０で部品Ｐのリペア処理がすべて終了したとき、または、ステップＳ１４０で位置ずれした部品Ｐがないときには、ＣＰＵ３２は、検査結果やリペア結果を履歴情報として記憶部に記憶させ、その旨の情報を作業者へ報知する（ステップＳ２３０）。位置ずれした部品Ｐがないときには、ＣＰＵ３２は、リペアしていない旨の情報を履歴情報に記憶させる。また、ＣＰＵ３２は、検査結果及びリペア結果を報知するに際して、操作パネル３７にその旨のメッセージや画像を表示させる。そして、ＣＰＵ３２は、すべての基板Ｓの検査処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ２４０）、すべての基板Ｓの検査処理が完了していないときには、ステップＳ１２０以降の処理を繰り返し実行する。一方、ステップＳ２４０ですべての基板Ｓの検査処理が完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の矯正部４５（リペアピン４６）が本発明の矯正部に相当し、制御部３１が制御部及び検査部に相当し、撮像部４１が撮像部に相当する。なお、本実施形態では、検査リペア装置３０の動作を説明することにより本発明のリペア方法の一例も明らかにしている。

以上説明した実施形態の検査リペア装置３０では、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの配置位置を検査した検査結果を取得し、取得した検査結果に位置ずれの生じた部品Ｐの情報が含まれるときには、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの位置ずれを矯正部４５に矯正させる。例えば、位置ずれした部品を有する基板がある場合は、この基板を排出して作業者が部品の矯正を行うことがある。しかしながら、作業者のスキルに頼ったリペア処理は、品質に影響を与え、また多くの時間を要することがある。この検査リペア装置３０では、部品Ｐの位置を変更可能な矯正部４５によって部品Ｐの位置ずれを矯正するため、部品Ｐに位置ずれが生じた際に、基板Ｓの生産処理（実装処理）をより効率よく行うことができる。

また、検査リペア装置３０は、矯正部４５が部品Ｐの位置ずれを横方向から修正するため、例えば、部品Ｐの位置ずれが比較的小さい場合に、より良好に位置ずれを矯正することができる。更に、検査リペア装置３０は、位置ずれした部品Ｐを採取して配置位置へ再配置させることにより部品Ｐの位置ずれを矯正するため、例えば、部品の位置ずれが比較的大きい場合に、より良好に位置ずれを矯正することができる。更にまた、検査リペア装置３０は、制御部３１が部品Ｐを基板Ｓに配置する実装装置２０の実装処理よりも低速な動作により矯正部４５に部品Ｐの位置ずれを矯正させるため、より正確に部品Ｐの位置ずれを矯正することができる。そしてまた、検査リペア装置３０は、部品Ｐが配置された基板Ｓを撮像する撮像部４１と、撮像部４１により撮像された画像に基づいて部品Ｐの配置状態を検査する制御部３１（検査部）とを備えているため、基板Ｓ上の部品Ｐの配置状態を検査すると共に、検査結果を利用して部品Ｐの位置ずれを矯正することができる。そして更にまた、検査リペア装置３０は、矯正部４５が、撮像部４１の配設された検査ヘッド４０に配設されているため、検査処理と矯正処理とでヘッドを共用することによって、装置構成をより簡素化することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、矯正部４５が撮像部４１の配設された検査ヘッド４０に配設されているものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、図６に示すように、矯正部４５が検査ヘッド４０とは別の矯正ヘッド４０Ｂに配設されているものとしてもよい。図６は、別の検査リペア装置３０Ｂの説明図である。この検査リペア装置３０Ｂは、撮像部４１が配設された検査ヘッド４０と、検査ヘッド４０をＸＹ方向に移動するヘッド移動部４９と、矯正部４５が配設された矯正ヘッド４０Ｂと、矯正ヘッド４０ＢをＸＹ方向に移動するヘッド移動部４９Ｂとを備えている。この検査リペア装置３０Ｂでは、装置構成が多くなるが、検査処理と矯正処理とを同時並行的に実行することができる。

上述した実施形態では、リペア可能領域５４内に部品Ｐがあるか否かで横方向から押して位置ずれを矯正するか、部品Ｐを採取したのち再配置させて位置ずれを矯正するかを切り替えるものとしたが、特にこれに限定されず、リペア可能領域５４にかかわらず部品Ｐを再配置させてもよいし、横方向から押して位置ずれを矯正するものとしてもよい。なお、リペア可能領域５４外に部品Ｐがあるときには、矯正部４５により矯正できないものとして、該当する基板Ｓを生産ライン外に排出するものとしてもよい。

上述した実施形態では、矯正部４５は、リペアピン４６を備えるものとして説明したが、特にこれに限定されず、例えば、図７に示すように、吸着ノズル４８を備えたものとしてもよい。図７は、別の検査リペア装置３０Ｃの説明図である。この検査リペア装置３０Ｃは、吸着ノズル４８によって部品Ｐを吸着採取して再配置させることにより部品Ｐの位置ずれを矯正する。この装置においても、部品Ｐに位置ずれが生じた際に、基板Ｓの生産処理（実装処理）をより効率よく行うことができる。

上述した実施形態では、矯正部４５は、１対のリペアピン４６を備えるものとしたが、特にこれに限定されず、１本のリペアピン４６のみ備えるものとしてもよいし、４本のリペアピン４６を備えるものとしてもよい。また、リペアピン４６は、スライド可能に矯正部４５に配設されているものとしたが、スライド不能に 固定されているものとしてもよい。

上述した実施形態では、撮像部４１と矯正部４５とを備えた検査リペア装置３０としたが、撮像部４１を備えた検査装置と、矯正部４５を備えたリペア装置とに分けるものとしてもよい。この場合、リペア装置は、検査装置から検査結果を取得し、検査結果に応じた部品Ｐの位置ずれを矯正するものとすればよい。

上述した実施形態では、本発明を検査リペア装置３０として説明したが、本発明をリペア方法やリペア装置の制御方法としてもよいし、本発明を上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。

本発明は、部品を基板上に配置する実装装置に利用可能である。

１０ 実装システム、２０ 実装装置、２１ 制御部、２３ 基板処理ユニット、２４ 実装処理ユニット、２６ 供給ユニット、３０，３０Ｂ，３０Ｃ 検査リペア装置、３１
制御部、３２ ＣＰＵ、３３ 基板処理ユニット、３４ 検査ユニット、３５ パーツカメラ、３７ 操作パネル、３８ 表示部、３９ 操作部、４０ 検査ヘッド、４０Ｂ 矯正ヘッド、４１ 撮像部、４５ 矯正部、４６ リペアピン、４８ 吸着ノズル、４９，４９Ｂ ヘッド移動部、５０ 検査領域、５２ リペア不要領域、５４ リペア可能領域、８０ 管理ＰＣ、Ｐ 部品、Ｓ 基板。

Claims (8)

1. 基板上に部品を配置する実装システムに用いられるリペア装置であって、
   基板上に配置された部品の位置を変更可能な矯正部と、
   基板上に配置された部品の配置状態を検査した検査結果を取得し、取得した前記検査結果に位置ずれの生じた前記部品の情報が含まれるときには、該基板上に配置された部品の位置ずれを前記矯正部に矯正させる制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記部品を前記基板に配置する実装部の実装処理よりも低速な動作により前記矯正部に前記部品の位置ずれを矯正させる、リペア装置。
2. 前記矯正部は、前記位置ずれした部品を横方向から押すことにより前記部品の位置ずれを矯正する、請求項１に記載のリペア装置。
3. 前記矯正部は、前記位置ずれした部品を採取して配置位置へ再配置させることにより前記部品の位置ずれを矯正する、請求項１に記載のリペア装置。
4. 基板上に部品を配置する実装システムに用いられるリペア装置であって、
   基板上に配置された部品の位置を変更可能な矯正部と、
   部品の配置状態の検査に用いられる条件を含む検査条件情報を記憶する記憶部を備え、基板上に配置された部品の配置状態を検査した検査結果を取得し、取得した前記検査結果に位置ずれの生じた前記部品の情報が含まれるときには、該基板上に配置された部品の位置ずれを前記矯正部に矯正させる制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記位置ずれした部品が、前記矯正部が横方向から前記部品を押すことにより前記位置ずれを矯正可能な位置ずれ範囲であるリペア可能領域内にあるか否かを、前記検査条件情報に基づいて判定し、前記部品はリペア可能領域内にあると判定したときには、前記矯正部に、前記位置ずれした部品を横方向から押すことにより、前記部品の位置ずれを矯正させ、前記部品はリペア可能領域外にあると判定したときには、前記矯正部に、前記位置ずれした部品を採取して配置位置へ再配置させることにより前記部品の位置ずれを矯正させる、リペア装置。
5. 前記制御部は、前記部品を前記基板に配置する実装部の実装処理よりも低速な動作により前記矯正部に前記部品の位置ずれを矯正させる、請求項４に記載のリペア装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のリペア装置であって、
   前記部品が配置された前記基板を撮像する撮像部と、
   前記撮像部により撮像された画像に基づいて前記部品の配置状態を検査する検査部と、
   を備えたリペア装置。
7. 前記矯正部は、前記撮像部が配設された検査ヘッドに配設されている、請求項６に記載のリペア装置。
8. 基板上に部品を配置する実装システムに用いられ、基板上に配置された部品の位置を変更可能な矯正部、を備えたリペア方法であって、
   （ａ）基板上に配置された部品の配置位置を検査した検査結果を取得するステップと、
   （ｂ）前記ステップ（ａ）で取得した前記検査結果に位置ずれの生じた前記部品の情報が含まれるときには、該基板上に配置された部品の位置ずれを前記矯正部に矯正させるステップと、を含み、
   前記ステップ（ｂ）では、前記部品を前記基板に配置する実装部の実装処理よりも低速な動作により前記矯正部に前記部品の位置ずれを矯正させる、リペア方法。

Images