JP2002335068A - 電子部品の位置矯正方法、および電子部品の位置矯正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 導電性接着剤を用いた電子部品の実装におい
て、電子部品の搭載位置ズレを簡易な方法で矯正可能な
位置矯正方法、およびその位置矯正装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 電子部品の主要外郭稜２１と略相似形の
凹形状１５を形成した位置ズレ矯正ジグ１４で電子部品
の位置ズレを矯正しつつ、電子部品を加圧する。これに
より、従来提供されている導電性接着剤を用いた電子部
品の実装技術に比べて、搭載位置精度と接続信頼性を大
幅に向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装分
野において、導電性接着剤を介して電子部品を回路基板
の所定位置に実装する位置矯正方法、およびその位置矯
正装置に関するものであって、特には電子部品を回路基
板に搭載した時に搭載位置ズレが発生した場合におい
て、導電性接着剤が未硬化の状態で該搭載位置を所定の
正規位置に矯正する方法と、その装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】最近の環境問題への認識の高まりから、
エレクトロニクス実装の分野では、はんだ合金中の鉛に
対する規制が行われようとしており、電子部品の実装に
鉛を用いない接合技術の確立が急務となっている。鉛フ
リー実装技術としては、主として鉛フリーはんだおよび
導電性接着剤が挙げられるが、接合部の柔軟性、実装温
度の低温化等のメリットが期待される導電性接着剤は、
より注目されている。

【０００３】従来の導電性接着剤は一般的に、樹脂系接
着成分中に導電フィラを分散させたものであり、導電性
接着剤を介在して電子部品の接続端子と回路基板の接続
端子とを接続した後に樹脂を硬化させ、導電フィラ同士
の接触により接続部分の導通を確保し、一方、樹脂系接
着剤によって電子部品を回路基板に接着固定するもので
ある。従って、接続部分が樹脂で接着されているため、
熱や外力による変形に対して柔軟に対応でき、また接続
部分が合金であるはんだと比較して、接続部分に亀裂が
発生しにくいというメリットを有していることから、は
んだの代替材料として期待されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら導電性接
着剤を用いた従来の電子部品の実装技術では、電子部品
の搭載位置ズレが発生した場合には正規の搭載位置に矯
正することが不可能であった。その理由は、ハンダを用
いた電子部品の実装技術ではハンダのセルフアライメン
ト作用によってハンダ溶融時に搭載位置の矯正が自動的
になされるが、導電性接着剤は前記セルフアライメント
作用がなく、またその他の搭載位置の矯正作用も備えて
いないためである。

【０００５】また、導電性接着剤は電子部品のリペアが
困難なため、たとえば上記のような電子部品の搭載位置
ズレのまま導電性接着剤を硬化してしまうと、リペアに
よる搭載位置の矯正も困難である。

【０００６】従って、電子部品の実装工程において、導
電性接着剤をいったん硬化してしまうと電子部品の搭載
位置ズレが発生していても搭載位置の矯正が不可能であ
る。このため、電子部品の位置ズレによって基板電極と
の接触面積が減少し、接続抵抗が増大することにより耐
久性が悪化するため、実際のアプリケーションとして用
いるには支障を来す場合があった。

【０００７】以上記したように従来の導電性接着剤を介
した電子部品の実装技術では、電子部品の搭載位置ズレ
を矯正することが不可能であった。

【０００８】そこで本発明は、導電性接着剤を介して電
子部品を回路基板の所定位置に搭載する実装技術であっ
て、電子部品の搭載位置ズレを簡易な方法で矯正可能な
位置矯正方法、およびその位置矯正装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、導電性接着剤が未硬化の状態で電子部品の
位置ズレを矯正する技術である。さらには、前記位置ズ
レ矯正と電子部品の加圧を同時に実施することを特徴と
している。

【００１０】具体的には、電子部品を導電性接着剤を介
して回路基板の所定位置に実装する電子部品の位置矯正
方法であって、回路基板の所定位置に導電性接着剤を形
成する導電性接着剤形成工程と、各電子部品を所定位置
に搭載する搭載工程と、前記搭載された電子部品の前記
搭載位置を、凹形状を有する矯正手段により矯正する矯
正工程と、前記導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを
含むものとしたものである。

【００１１】また、本発明の電子部品の位置矯正方法に
おいては、前記搭載された電子部品の前記搭載位置を矯
正する矯正工程の後に、前記搭載された電子部品を上部
から加圧する加圧工程を含むものとしたものである。

【００１２】また、以上の電子部品の位置矯正方法を具
現化する形態として特に好適な位置矯正装置は、電子部
品を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実装す
るための位置決めジグを具備した電子部品の位置矯正装
置であって、前記ジグの主要形状は回路基板上に搭載さ
れる電子部品の各所定位置に対向して形成された凹形状
となっており、前記凹形状の各凹内面は、対応する各電
子部品の外郭とほぼ相似形状で、各電子部品より若干大
きい寸法の形状であって、前記ジグで上部から電子部品
を矯正することにより、電子部品に対し、搭載位置の位
置決めが実施されるものとしたものである。

【００１３】ただし、電子部品を回路基板の所定位置に
たとえば印刷法などによって形成した導電性接着剤上に
搭載した後、搭載位置ズレを検出し、導電性接着剤の硬
化前にその搭載位置を手直しすることも考えられるが、
この場合には別の不具合が発生しやすくなる。具体的に
は、接続信頼性に関する不具合であって、特に電子部品
の電極がたとえばハンダ、スズなどの酸化しやす金属で
構成されている場合、高温高湿環境での接続抵抗が増加
する、などである。その理由は、前記形成された導電性
接着剤上に電子部品を実装機で搭載した直後は、電子部
品のたとえばハンダメッキ電極表面の表面に形成されて
いる酸化層を貫通して導電性接着剤中の導電性フィラー
と前記電極金属とが金属と金属との接触をしており、こ
のため前記のような高温高湿環境中でも接続抵抗は比較
的安定している。しかしながら、前記のように搭載位置
をただ単に手直しした場合は前記の初期での導電性フィ
ラーと前記電極金属とが金属と金属との接触が離れて、
良好な接続状態ではなくなる場合もありうる。その結
果、高温高湿環境中で電極表面の酸化層が成長し、接続
抵抗が増加しやすくなり、耐久性を悪化させることとな
る。

【００１４】このため、本願発明では上記したように、
電子部品の搭載位置を矯正した後に該電子部品を上部か
ら加圧するものであり、この加圧によって前記課題の対
策は可能となるものである。

【００１５】以上記した本願発明の電子部品の実装技術
によれば、従来の導電性接着剤を用いた電子部品の実装
技術において課題となっていた電子部品の位置ズレ矯正
問題が解決できることとなり、はんだ接続と同程度の実
装精度が実現できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明の各実施の形態で製造された
電子部品実装基板の全体構成の概略図であり、回路基板
１の所定基板電極２上には導電性接着剤３を介してチッ
プ抵抗４、チップコンデンサ５、モールドトランジスタ
６、電解コンデンサ７、メモリＩＣパッケージのＳＯＰ
８、およびマイコンＩＣパッケージのＱＦＰ９が接続さ
れた完成状態を示している。

【００１８】回路基板１は厚み０．５ｍｍのＦＲ−４基
板で、基板電極２は厚み１２μｍの銅箔パターン表面
に、メッキで厚み１μｍのＮｉを形成し、さらにＮｉ表
面にメッキで厚み約０．０５μｍのＡｕを形成したもの
を用いた。導電性接着剤３はナミックス（株）製のＸＮ
Ｈ９６２６−７を用いて、厚み０．１ｍｍのステンレス
製メタル印刷版で、前記回路基板の所定位置に印刷形成
した。チップ抵抗４、およびチップコンデンサ５は３２
１６サイズであって、端子電極は今回実施の形態では、
ハンダメッキ、スズメッキ、および金メッキしたものを
用いた。モールドトランジスタ６、電解コンデンサ７、
ＳＯＰ８、およびＱＦＰ９ の端子電極も前記と同様に
ハンダメッキ、スズメッキ、および金メッキしたものを
用いた。ただし、前記各端子電極のメッキは、同一基板
上には同じメッキをした各電子部品を実装して図１に示
す電子部品実装基板を製造した。

【００１９】電子部品の搭載位置ズレは本実施例では、
部品マウンターで特定の３２１６チップ抵抗４を搭載す
る時の搭載プログラムを調整し、故意に搭載位置ズレを
発生させた。かかる後に前記搭載位置ズレを各発明の実
施の形態によって矯正した。前記故意に発生させた搭載
位置ズレは、以下に記す各実施の形態にもよるが、基板
のＸ−Ｙ方向（ｍｍ）と、回転方向（ ゜）である。

【００２０】以下に、上記のように製造された電子部品
実装基板１０の評価試験について記す。前記実装基板１
０は、回路基板チェッカーのコンタクトプローブを回路
基板のチェックランド電極に当接し、該コンタクトラン
ドでの出力電圧を測定することによって実装基板の動作
試験を行った。入力はＤＣ５．５ｖを前記実装基板の入
力ランド電極に印加した。従来のハンダ実装で本回路を
形成した場合の定格出力は５．３±０．２ｖである。

【００２１】この動作試験では、実装基板の製造初期
と、信頼性試験後において行った。前記信頼性試験は、
８５℃／８５％ＲＨの高温高湿試験で時間が１０００時
間、−４０℃／８５℃の温度雰囲気に各３０分放置して
１サイクルとする気相ヒートサイクル試験を１０００サ
イクル行うものである。

【００２２】試験結果の良否判定は、前記出力電圧が前
記のように５．３±０．２ｖとした。評価した電子部品
実装基板は各実施の形態ともに１０セットづつである。 （実施の形態１）本発明の請求項１に記載の発明は、電
子部品を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実
装する電子部品の位置矯正方法であって、回路基板の所
定位置に導電性接着剤を形成する導電性接着剤形成工程
と、各電子部品を所定位置に搭載する搭載工程と、前記
電子部品の搭載位置を検査する検査工程と、前記検出の
結果において搭載位置が所定位置からズレている電子部
品に対し、位置ズレを矯正させる位置矯正工程と、前記
導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを含むものとした
ものであり、導電性接着剤を用いた電子部品の実装にお
いて、簡易な方法で電子部品の位置ズレを矯正できると
いう作用を有する。これにより、電子部品の実装位置精
度が格段に向上し、かつ接続信頼性、および耐久性も著
しく高い電子部品実装基板を提供することができる。

【００２３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の位置矯
正方法において、電子部品の搭載位置が所定位置からズ
レていた場合の位置矯正工程の後に、導電性接着剤を該
当位置に補充する工程も含むものとしたものであり、導
電性接着剤を該当位置に補充しない場合と比べて、接着
性が向上するという作用を有する。これにより、導電性
接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上さ
せ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部
品実装基板を提供することができる。

【００２４】図２は、図１に示した電子部品実装基板を
本願発明の請求項１、および請求項５に基づく発明で製
造する場合の一実施の形態の電子部品の位置矯正方法の
概略図を示すものである。図２（ａ）、図２（ｂ）、図
２（ｃ）、図２（ｄ）、図２（ｅ）および図２（ｆ）
は、本実施の形態による電子部品の位置矯正方法の工程
例を示す図である。

【００２５】前記工程例において、まず、回路基板１が
実装ラインに配置され（図２（ａ）参照）、続いて前記
基板電極２の所定位置に導電性接着剤３をメタル版で印
刷形成し（図２（ｂ）参照）、前記導電性接着剤３上に
各電子部品を部品マウンターにて位置決めして搭載した
後に電子部品の搭載位置を検査が終わり、位置ズレ発生
のチップ抵抗４を光学検査により検出する（図２（ｃ）
参照）。搭載位置ズレ量は図２（ｃ）に示すδである。
前記位置ズレ量δをナイフエッヂ形状の矯正ジグ１１を
当接し移動することで正規位置に戻し（図２（ｄ）参
照）、位置ズレを矯正したのちに導電性接着剤を電子部
品の接続部分にディスペンサー１２によって補充する
（図２（ｅ）参照）。ディスペンサー１２は武蔵エンジ
ニアリング（株）製のものを用いた。導電性接着剤３は
前記と同様でナミックス（株）製のＸＮＨ９６２６−７
である。

【００２６】かかる後に電子部品を搭載した回路基板１
を１５０℃に調整された硬化オーブンに３０分間投入し
導電性接着剤を硬化させる。図２（ｆ）は以上の工程手
順で製造された電子部品実装基板１０である。

【００２７】この電子部品実装基板に対し、前記の評価
を実施した。その結果を表１に記す。表１では、前記評
価基準に基づいて判定した良品基板数を全１０セットで
除した割合（％）を示した。

【００２８】

【表１】 表１に示すように、矯正を行わない場合では電子部品の
位置ズレ量が大きくなるに従い、製造初期、および試験
後とも良品率は低下したが、本願発明では電子部品実装
基板の良品率が向上している。前記良品率は、電子部品
の電極メッキ材質、ディスペンサーによる導電性接着剤
の補充の有無に関係していることがわかる。 （実施の形態２）本発明の請求項２に記載の発明は、前
記請求項１に記載の電子部品の位置ズレ矯正位置矯正方
法において、電子部品の搭載位置が所定位置からズレて
いた場合の位置矯正工程の後に、前記矯正された電子部
品を上部から加圧する工程を含むものとしたものであ
り、加圧することにより、導電フィラが表面酸化層を打
ち破って電子電極表面に密に接するので酸化層が介在し
なくなり、加圧しない場合と比べて、電子部品の位置ズ
レ量が大きい場合でも接着性が向上するという作用を有
する。これにより、導電性接着剤を用いた電子部品の実
装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信頼性、および
耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提供することが
できる。

【００２９】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の位置矯
正方法において、電子部品の搭載位置が所定位置からズ
レていた場合の位置矯正工程の後に、導電性接着剤を該
当位置に補充する工程も含むものとしたものであり、導
電性接着剤を該当位置に補充しない場合と比べて、接着
性が向上するという作用を有する。これにより、導電性
接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上さ
せ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部
品実装基板を提供することができる。

【００３０】図３は、図１に示した電子部品実装基板を
本願発明の請求項２、および請求項５に基づく発明で製
造する場合の一実施の形態の電子部品の位置矯正方法の
概略図を示すものである。前記実施の形態１と同一の部
材には同一の符号で記している。図３（ａ）、図３
（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）、図３（ｅ）、図３
（ｆ）および図３（ｇ）は、本実施の形態による電子部
品の位置矯正方法の工程例を示す図である。

【００３１】前記工程例において、回路基板１が実装ラ
インに配置され（図３（ａ）参照）、続いて前記回路基
板１の所定位置に導電性接着剤３をメタル版で印刷形成
し（図３（ｂ）参照）、前記導電性接着剤３上に各電子
部品を部品マウンターにて位置決めして搭載した後に電
子部品の搭載位置を検査が終わり、位置ズレ発生のチッ
プ抵抗４を検出する（図３（ｃ）参照）。搭載位置ズレ
量は図３（ｃ）のδで記す。前記位置ズレ量δをナイフ
エッヂ形状の矯正ジグ１１を当接し移動することで正規
位置に戻し（図３（ｄ）参照）、位置ズレを矯正したの
ちに導電性接着剤を電子部品の接続部分にディスペンサ
ー１２によって補充する（図３ｅ）参照）。ディスペン
サー１２は武蔵エンジニアリング（株）製の“ＳＨＯＴ
ｍｉｎｉ”を用いた。導電性接着剤３は前記と同様で
ナミックス（株）製のＸＮＨ９６２６−７である。

【００３２】本実施の形態では図３（ｆ）に示すよう
に、ディスペンサー１２で導電性接着剤３が補充された
後に位置ズレ矯正された該当電子部品の上部から、加圧
ジグ１３によって加圧される。本実施の形態では、図３
（ｆ）に記すように先端が平面のステンレス製角柱をロ
ードセルに直結して加圧力を制御しつつ加圧した。今
回、図３（ｆ）に示す３２１６サイズのチップ抵抗を加
圧した前記加圧ジグ１３のサイズは１．０ｍｍ×２．０
ｍｍである。

【００３３】かかる後に電子部品を搭載した回路基板１
を１５０℃に調整された硬化オーブンに３０分間投入し
導電性接着剤を硬化させる。図３（ｇ）は以上の工程手
順で製造された電子部品実装基板１０である。

【００３４】この電子部品実装基板に対し前記の評価を
実施した。その結果を表２に記す。表２では、前記実施
の形態１で位置ズレ矯正、および導電性接着剤の補充を
行っても不良率が発生した、ハンダ、およびスズメッキ
の電子部品電極のものに関してのみ実験を行い、実施の
形態１との比較をした。

【００３５】

【表２】 表２に示すように、加圧を行わない場合では電子部品の
位置ズレ量が大きくなるに従い、製造初期、および試験
後とも良品率は低下したが、本願発明では電子部品実装
基板の良品率が向上している。

【００３６】また、本願発明の位置特徴の電子部品の加
圧によって、電子部品電極がはんだ、およびスズメッキ
の場合でも金メッキの場合と同レベルの良品率となって
おり、本願発明の効果が確認できた。 （実施の形態３）本発明の請求項３に記載の発明は、電
子部品を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実
装する電子部品の位置矯正方法であって、回路基板の所
定位置に導電性接着剤を形成する導電性接着剤形成工程
と、各電子部品を所定位置に搭載する搭載工程と、前記
搭載された電子部品の前記搭載位置を、凹形状を有する
矯正手段により矯正する矯正工程と、前記導電性接着剤
を硬化させる硬化工程とを含むものとしたものであり、
前記実施の形態１および実施の形態２のように各電子部
品の搭載位置を検査することなく、一度に電子部品の搭
載位置を矯正するという作用を有する。これにより、導
電性接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向
上させ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電
子部品実装基板を効率的に提供することができる。本発
明の請求項４に記載の発明は、前記請求項３に記載の電
子部品の位置矯正方法において、前記搭載された電子部
品の前記搭載位置の矯正を実施する工程の後に、前記搭
載された電子部品を上部から加圧する工程を含むものと
したものであり、加圧しない場合と比べて、電子部品の
位置ズレ量が大きい場合でも接着性が向上するという作
用を有する。これにより、導電性接着剤を用いた電子部
品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信頼性、
および耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提供する
ことができる。

【００３７】本発明の請求項９に記載の発明は、前記請
求項６に記載の電子部品の位置矯正装置において、前記
ジグで上部から電子部品を矯正し、電子部品の搭載位置
の位置決めをした後、さらに加圧することにより、電子
部品に対し、加圧と搭載位置の微小な位置決めとが同時
に実施されるものとしたものであり、前記実施の形態１
および実施の形態２のように電子部品の搭載位置を検査
することなく、一度に電子部品の搭載位置を矯正すると
いう作用を有する。これにより、導電性接着剤を用いた
電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信
頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実装基板を効
率的に提供することができる。

【００３８】本発明の請求項１０に記載の発明は、前記
請求項９に記載の電子部品の位置矯正装置において、前
記電子部品に対する加圧と搭載位置の微小な位置決めと
が、前記凹形状に形成されたテーパ面によって実施され
るものとしたものであり、確実に電子部品の搭載位置を
矯正するという作用を有する。これにより、導電性接着
剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、
かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実
装基板を提供することができる。

【００３９】本発明の請求項１１に記載の発明は、前記
請求項９に記載の電子部品の位置矯正装置において、前
記電子部品に対する加圧が、前記凹形状の天井面によっ
て実施されるものとしたものであり、各電子部品に対し
て均一に加圧するという作用を有する。これにより、導
電性接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向
上させ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電
子部品実装基板を提供することができる。

【００４０】図４は、図１に示した電子部品実装基板を
本願発明の請求項３、請求項４、および請求項９ないし
請求項１１に基づく発明で製造する場合の一実施の形態
の電子部品の位置矯正方法の概略図を示すものである。
前記実施の形態１と同一の部材には同一の符号で記して
いる。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４
（ｄ）、図４（ｅ）、および図４（ｆ）は、本実施の形
態による電子部品の位置矯正装置を用いた位置矯正方法
の工程例である。

【００４１】前記工程例において、まず回路基板１が実
装ラインに配置され（図４（ａ）参照）、続いて前記回
路基板１の所定位置に導電性接着剤３をメタル版で印刷
形成する（図４（ｂ）参照）。ここで、前記導電性接着
剤３上に各電子部品を部品マウンターにて位置決めして
搭載した後に、チップ抵抗４は位置ズレが発生している
（図４（ｃ）参照）。搭載位置ズレ状態は図４（ｃ）の
αで記す。前記位置ズレ状態αを矯正ジグ１４を電子部
品と位置合わせし（図４（ｄ）参照）、かかる後に矯正
ジグ１４を各電子部品と当接して加圧することで正規位
置に戻す（図４（ｅ）参照）。この後に電子部品を搭載
した回路基板１を１５０℃に調整された硬化オーブンに
３０分間投入し導電性接着剤を硬化させる。図４（ｆ）
は以上の工程手順で製造された電子部品実装基板１０で
ある。

【００４２】ここで、前記αの詳細について図６に詳述
する。図６は図４に示す矯正ジグ１４の断面形状概略、
および本願発明の特徴を概説するための一例図であっ
て、図６（ａ）は図４に示す矯正ジグ１４の断面形状概
略、図６（ｂ）はチップ部品の位置ズレ矯正に対応する
前記ジグの形状詳細を示す三面図であり、図６（ｃ）は
前記図４（ｃ）に示したαの詳述図であり、図６（ｄ）
は前記位置ズレしたチップ部品４が前記チップ部品に対
応する矯正形状によって矯正する作用を概説する図であ
り、図６（ｅ）は前記矯正作用の結果矯正され、かつ前
記矯正形状によって加圧も同時にされて、チップ部品４
が凹形状１５内に収まっている状態を示す図である。α
は状態であって、具体的数値はｘ（ｍｍ）、ｙ（ｍ
ｍ）、およびθ（゜）である。

【００４３】この矯正作用について図６を用いて詳述す
る。

【００４４】図６（ａ）は前記矯正ジグ１４の断面概略
図であって、前記ジグは本実施の形態で製造する電子部
品実装基板に搭載されるチップ抵抗４、チップコンデン
サ、電解コンデンサ、モールドトランジスタ、ＳＯＰ、
およびＱＦＰの外郭形状に沿い、かつ各該当する電子部
品の主要稜２１と当接する形状凹形状１５に成型されて
いる。

【００４５】図６（ｂ）は前記成型された凹形状の代表
例としてチップ抵抗の位置ズレを矯正する凹形状の３面
図を示す。図６（ｂ）において、３つの図面は前記凹形
状を前記ジグの下方から見たときの上面図、および前記
側面断面図、正面断面図である。前記凹形状は該当する
チップ抵抗の外郭とほぼ相似形状で、前記チップ抵抗よ
り若干大きい寸法の直方体形状部分と、前記直方体形状
の上部に傾斜角４５゜の傾斜屋根部分と天井部分から構
成されている。本実施例で図６（ｂ）に示す凹形状１５
は電子部品である３２１６チップ抵抗４に対応するもの
であって同図に前記各寸法（ｍｍ）を示す。

【００４６】図６（ｃ）は前記のように本実施の形態で
示す位置ズレ量ｘ、ｙ、およびθを示す。

【００４７】図６（ｄ）は図６（ｃ）に示した位置ズレ
したチップ抵抗４が矯正ジグ１４の凹形状１５と当接
し、加圧されることによって矯正されつつある状態を矯
正ジグの下方から見た図である。本実施の形態での位置
ズレ矯正は、まず図６（ｃ）で示すチップ抵抗４の主要
稜２１が矯正ジグ１４の当接面２２と当接すると、前記
ジグ１４は位置ズレしたチップ抵抗４の正規所定位置に
位置合わせされているため、前記当接面２２は前記主要
稜２１を正規位置方向に矯正し始める。その後、図６
（ｄ）から図６（ｅ）へと前記ジグを基板方向に加圧し
ていく結果、位置ズレしたチップ抵抗４の位置矯正が終
了する。

【００４８】本実施の形態では、前記のように電子部品
の位置矯正と加圧とが同一手段によって同時に実施され
るため、電子部品の位置精度と接続信頼性が優れたもの
が実現できる。

【００４９】また、従来のマウンターによる加圧では、
抵抗値の向上にとっては不十分であり、各電子部品に対
し個々に加圧するので時間がかかっていたが、本実施の
形態によるジグによれば十分に加圧でき、時間的にも短
縮できる。

【００５０】以上の形態で作製した電子部品実装基板を
前記の評価を実施した。その結果を表３に記す。表３で
は、ハンダ、およびスズメッキの電子部品電極のものに
関してのみ実験を行った。

【００５１】

【表３】 表３に示すように、矯正を行わない場合では電子部品の
位置ズレ量が大きくなるに従い、製造初期、および試験
後とも良品率は低下したが、本願発明では電子部品実装
基板の良品率が向上している。

【００５２】また、本願発明の位置特徴の電子部品の加
圧によって、電子部品電極がはんだ、およびスズメッキ
の場合でも金メッキの場合と同レベルの良品率となって
おり、本願発明の効果が確認できた。 （変形例）本発明の請求項３に記載の発明は、電子部品
を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実装する
電子部品の位置矯正方法であって、回路基板の所定位置
に導電性接着剤を形成する工程と、電子部品を所定位置
に搭載する工程と、前記搭載された電子部品の前記搭載
位置の矯正を実施する工程と、前記導電性接着剤の硬化
工程とを含むものとしたものであり、前記実施の形態１
および実施の形態２のように電子部品の搭載位置を検査
することなく、一度に電子部品の搭載位置を矯正すると
いう作用を有する。これにより、導電性接着剤を用いた
電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信
頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提
供することができる。本発明の請求項４に記載の発明
は、前記請求項３に記載の電子部品の位置矯正方法にお
いて、前記搭載された電子部品の前記搭載位置の矯正を
実施する工程の後に、前記搭載された電子部品を上部か
ら加圧する工程を含むものとしたものであり、加圧しな
い場合と比べて、電子部品の位置ズレ量が大きい場合で
も、接着性を向上させるという作用を有する。これによ
り、導電性接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格
段に向上させ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく
高い電子部品実装基板を提供することができる。

【００５３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の位置矯
正方法において、電子部品の搭載位置が所定位置からズ
レていた場合の位置矯正工程の後に、導電性接着剤を該
当位置に補充する工程も含むものとしたものであり、導
電性接着剤を該当位置に補充しない場合と比べて、接着
性が向上するという作用を有する。これにより、導電性
接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上さ
せ、かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部
品実装基板を提供することができる。

【００５４】本発明の請求項６に記載の発明は、電子部
品を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実装す
るための位置決めジグを具備した電子部品の位置矯正装
置であって、前記ジグの主要形状は回路基板上に搭載さ
れる電子部品の各所定位置に対向して形成された凹形状
となっており、前記凹形状の各凹内面は、対応する各電
子部品の外郭とほぼ相似形状で、各電子部品より若干大
きい寸法の形状であって、前記ジグで上部から電子部品
を矯正することにより、電子部品に対し、搭載位置の位
置決めが実施されるものとしたものであり、前記実施の
形態１および実施の形態２のように電子部品の搭載位置
を検査することなく、一度に電子部品の搭載位置を矯正
するという作用を有する。これにより、導電性接着剤を
用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ
接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実装基
板を提供することができる。

【００５５】本発明の請求項７に記載の発明は、前記請
求項６に記載の電子部品の位置矯正装置において、前記
凹形状の各々においては、その入り口部分がテーパ形状
であるものとしたものであり、電子部品が大幅に位置ズ
レしている場合でも、電子部品が凹形状に入りやすくな
るという作用を有する。これにより、導電性接着剤を用
いた電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接
続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実装基板
を提供することができる。

【００５６】本発明の請求項８に記載の発明は、前記請
求項６に記載の電子部品の位置矯正装置において、前記
凹形状の各々においては、その凹内面は、円錐面または
角錐面のいずれかのテーパ形状であるものとしたもので
あり、確実に電子部品の搭載位置を矯正するという作用
を有する。これにより、導電性接着剤を用いた電子部品
の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信頼性、お
よび耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提供するこ
とができる。

【００５７】図５は、図１に示した電子部品実装基板を
本願発明の請求項３、請求項４、および請求項６ないし
請求項８に基づく発明で製造する場合の一実施の形態の
電子部品の位置矯正方法の概略図を示すものである。前
記実施の形態１と同一の部材には同一の符号で記してい
る。図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５
（ｄ）、図５（ｅ）、および図５（ｆ）は、本実施の形
態による電子部品の位置矯正装置を用いた位置矯正方法
の工程例であり、図５（ｇ）は凹形状の入り口部分が電
子部品が凹形状に入りやすくし、かつ位置矯正をしやす
くするためのテーパー部分の拡大図であり、また図５
（ｈ）凹形状が角錐台形状とした凹形状の拡大図であ
る。

【００５８】前記工程例において、まず回路基板１が実
装ラインに配置され（図５（ａ）参照）、続いて前記回
路基板１の所定位置に導電性接着剤３をメタル版で印刷
形成する（図５（ｂ）参照）。ここで、前記導電性接着
剤３上に各電子部品を部品マウンターにて位置決めして
搭載した後に、チップ抵抗４は位置ズレが発生している
（図５（ｃ）参照）は、。搭載位置ズレ状態は図５
（ｃ）のαで記す。前記位置ズレ状態αを矯正ジグ１６
を電子部品と位置合わせし（図５（ｄ）参照）、かかる
後に矯正ジグ１６を各電子部品と当接して加圧すること
で正規位置に戻す（図５（ｅ）参照）。αは状態であっ
て、具体的数値は回路基板のｘ方向ズレ（ｍｍ）、回路
基板のｙ方向ズレ（ｍｍ）、θズレ（°）である。この
後に電子部品を搭載した回路基板１を１５０℃に調整さ
れた硬化オーブンに３０分間投入し導電性接着剤を硬化
させる。図５（ｆ）は以上の工程手順で製造された電子
部品実装基板１０である。

【００５９】本実施の形態では、矯正ジグ１６の凹形状
は図５（ｇ）に示すように凹形状の入り口部分がテーパ
形状１８である凹形状１７、および図５（ｈ）に示すよ
うに凹内面が角錐台形状である凹形状１９を用いた。

【００６０】ここで、前記αの詳細について図６に詳述
する。図６は図５に示す矯正ジグ１６の断面形状概略、
および本願発明の特徴を概説するための一例図であっ
て、図６（ａ）は図５に示す矯正ジグ１６の断面形状概
略、図６（ｂ）はチップ部品の位置ズレ矯正に対応する
前記ジグの形状詳細を示す三面図、図６（ｃ）は前記図
５（ｃ）に示したαの詳述図であり、図６（ｄ）は前記
位置ズレしたチップ部品４が前記チップ部品に対応する
矯正形状によって矯正する作用を概説する図であり、図
６（ｅ）は前記矯正作用の結果矯正され、かつ前記矯正
形状によって加圧も同時にされて、チップ部品４が凹形
状１７、または１９内に収まっている状態を示す図であ
る。

【００６１】本実施の形態では、前記のように電子部品
の位置矯正と加圧が同一手段によって同時に実施される
ため、電子部品の位置精度と接続信頼性が優れたものが
実現できる。

【００６２】以上の形態で作製した電子部品実装基板に
対し前記の評価を実施した。その結果を表４に記す。表
４では、ハンダ、およびスズメッキの電子部品電極のも
のに関してのみ実験を行った。

【００６３】

【表４】 表４に示すように、矯正を行わない場合では電子部品の
位置ズレ量が大きくなるに従い、製造初期、および試験
後とも良品率は低下したが、本願発明では電子部品実装
基板の良品率が向上している。

【００６４】なお、本実施の形態において、ジグによる
電子部品の位置ズレ矯正をした後、必要に応じて導電性
接着剤を補充することにより、接着性を高めることも可
能である。 （実施の形態４）本発明の請求項３に記載の発明は、電
子部品を導電性接着剤を介して回路基板の所定位置に実
装する電子部品の位置矯正方法であって、回路基板の所
定位置に導電性接着剤を形成する工程と、各電子部品を
所定位置に搭載する工程と、前記搭載された電子部品の
前記搭載位置の矯正を実施する工程と、前記導電性接着
剤の硬化工程とを含むものとしたものであり、前記実施
の形態１および実施の形態２のように電子部品の搭載位
置を検査することなく、一度に電子部品の搭載位置を矯
正するという作用を有する。これにより、導電性接着剤
を用いた電子部品の実装位置精度を格段に向上させ、か
つ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実装
基板を提供することができる。本発明の請求項４に記載
の発明は、前記請求項３に記載の電子部品の位置矯正方
法において、前記搭載された電子部品の前記搭載位置の
矯正を実施する工程の後に、前記搭載された電子部品を
上部から加圧する工程を含むものとしたものであり、加
圧しない場合と比べて、電子部品の位置ズレ量が大きい
場合でも、接着性が向上するという作用を有する。これ
により、導電性接着剤を用いた電子部品の実装位置精度
を格段に向上させ、かつ接続信頼性、および耐久性も著
しく高い電子部品実装基板を提供することができる。

【００６５】本発明の請求項１２に記載の発明は、前記
請求項６に記載の電子部品の位置矯正装置において、前
記凹形状の内部に、前記電子部品を上部から補助的に加
圧する機構を備えたものであり、前記実施の形態１およ
び実施の形態２のように電子部品の搭載位置を検査する
ことなく、一度に電子部品の搭載位置を矯正するという
作用を有する。これにより、導電性接着剤を用いた電子
部品の実装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信頼
性、および耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提供
することができる。

【００６６】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項１２に記載の電子部品の位置矯正装置において、前記
電子部品を上部から補助的に加圧する機構は、加圧力を
制御する機構を備えたものであり、強度の異なる電子部
品に対して同時に加圧しても、強度の弱い電子部品を破
損することなく接着させるという作用を有する。これに
より、導電性接着剤を用いた電子部品の実装位置精度を
格段に向上させ、かつ接続信頼性、および耐久性も著し
く高い電子部品実装基板を提供することができる。

【００６７】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項１３に記載の電子部品の位置矯正装置において、前記
加圧力を制御する機構は、各電子部品の所定加圧力に応
じたバネ常数を有するバネを備えたものであり、強度の
異なる電子部品に対して同時に加圧しても、強度の弱い
電子部品を破損することなく接着させるという作用を有
する。これにより、導電性接着剤を用いた電子部品の実
装位置精度を格段に向上させ、かつ接続信頼性、および
耐久性も著しく高い電子部品実装基板を提供することが
できる。

【００６８】図７は、図１に示した電子部品実装基板を
本願発明の請求項３、請求項４、および請求項１２ない
し請求項１４に基づく発明で製造する場合の一実施の形
態の電子部品の位置矯正方法の概略図を示すものであ
る。前記実施の形態１、および実施の形態３と同一の部
材には同一の符号で記している。図７（ａ）、図７
（ｂ）、および図７（ｃ）は、前記実施の形態３におけ
る電子部品の位置矯正ジグの凹形状１５内部に電子部品
の加圧手段として加圧バネ２３を装着したものの一例を
示している。本実施の形態での電子部品の実装基板の製
造工程は、前記実施の形態３に示す工程と基本手順は類
似しているが、前記のように電子部品の加圧が図７に示
す加圧バネ２３で実施することを特徴としている。

【００６９】加圧バネ２３はスリーブ２５内に装着され
ており、本実施の形態では図７（ｃ）のように加圧バネ
２３によって加圧板２４を介して電子部品を加圧する。
前記加圧バネ２３、加圧板２４、および加圧力は各電子
部品に対応して形状、寸法、およびバネ常数が適切に選
定される。たとえば前記実施の形態３で示したように、
３２１６チップ抵抗への電子部品への加圧力は５Ｎ以
上、好ましくは１０Ｎ以上であったため、単位面積あた
りの圧力としては３ＭＰａ以上、好ましくは６ＭＰａ以
上と設計することが好ましい。本実施の形態では電子部
品の加圧状態において０ＭＰａ（加圧せず）、３ＭＰ
ａ、６ＭＰａ、あるいは１８ＭＰａとなるようにバネ２
３を選定して比較評価を実施した。

【００７０】以下に本実施の形態での電子部品の実装基
板の製造工程例を記す。図４（ａ）と同一の回路基板１
を配置し、続いて図４（ｂ）のように前記回路基板１の
所定位置に導電性接着剤３をメタル版で印刷形成する。
引き続き図４（ｃ）のように前記導電性接着剤３上に各
電子部品を部品マウンターにて位置決めして搭載する。
搭載位置ズレが発生したチップ抵抗４の状態は図４
（ｃ）のαで記す。図４（ｄ）は前記位置ズレ状態αを
矯正ジグ１４を電子部品と位置合わせした状態を示し、
かかる後に図４（ｅ）に示すように矯正ジグを電子部品
と当接して加圧することで正規位置に戻す工程を示す。

【００７１】電子部品の位置ズレ矯正の作用は前記実施
の形態３に示したのと同様である。

【００７２】その後に前記基板１を１５０℃に調整され
た硬化オーブンに３０分間投入し導電性接着剤を硬化さ
せると電子部品実装基板が完成するる。

【００７３】本実施の形態では、前記のように電子部品
の位置矯正と加圧が同一手段によって同時に実施される
ため、電子部品の位置精度と接続信頼性が優れたものが
実現できる。

【００７４】以上の形態で作製した電子部品実装基板に
対し前記の評価を実施した。その結果を表５に記す。表
５ではハンダ、およびスズメッキの電子部品電極のもの
に関してのみ実験を行った。

【００７５】

【表５】 表５に示すように、矯正を行わない場合では電子部品の
位置ズレ量が大きくなるに従い、製造初期、および試験
後とも良品率は低下したが、本願発明では電子部品実装
基板の良品率が向上している。

【００７６】また、本願発明の位置特徴の電子部品の加
圧によって、電子部品電極がはんだ、およびスズメッキ
の場合でも金メッキの場合と同レベルの良品率となって
おり、本願発明の効果が確認できた。

【００７７】なお、本実施の形態において、ジグによる
電子部品の位置ズレ矯正をした後、必要に応じて導電性
接着剤を補充することにより、接着性を高めることも可
能である。

【００７８】本発明の実施の形態において、電子部品の
位置矯正ジグの作用は電子部品としてチップ抵抗の場合
を説明したが、半導体パッケージ、およびコネクターな
どに関しても矯正ジグ凹形状を各電子部品の主要外郭稜
に対応した形状とすればよい。また、フィルム電解コン
デンサ等の主要外郭稜が円の場合の凹形状は、円錐、又
は円錐台が適している。

【００７９】

【発明の効果】以上のように、電子部品の実装位置ズレ
を矯正する技術に関するものであって、特には矯正手段
に特徴を有したのもである。本発明によれば以上記した
ように従来の導電性接着剤を用いた電子部品の方法では
困難であった電子部品の実装位置精度が格段に向上し、
かつ接続信頼性、および耐久性も著しく高い電子部品実
装基板が提供できる。

【００８０】また、以上の実施の形態では本願発明の電
子部品の位置矯正方法、および電子部品の位置矯正装置
に関して記したが、本願発明では、前記位置矯正装置を
具備した電子部品の実装機であっても、また本願発明の
位置矯正装置を従来の電子部品の実装機に装着しても、
同様な効果が発揮でき、産業上の効果は顕著であること
は言うまでもない。

【００８１】更に、本発明においては電子部品および電
子部品実装体の鉛フリー化も実現でき、近年、注目を集
めている環境問題に対しても有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で製造した電子部品実装基板を示す概略
図である。

【図２】本発明の実施の形態１による位置ズレした電子
部品を正規位置に矯正した後、導電性接着剤を補給し、
かかる後に導電性接着剤を硬化させる電子部品の位置矯
正方法を示す工程図と、その結果製造された電子部品実
装基板を示す図である。 （ａ）回路基板１が実装ラインに配置された状態を示す
図である。 （ｂ）前記基板電極２の所定位置に導電性接着剤３をメ
タル版で印刷形成した後の状態を示す図である。 （ｃ）前記導電性接着剤３上に各電子部品を部品マウン
ターにて位置決めして搭載した後に電子部品の搭載位置
を検査が終わり、位置ズレ発生のチップ抵抗４を検出し
た状態を示す図である。 （ｄ）前記位置ズレ量δをナイフエッヂ形状の矯正ジグ
１１を当接し移動することで正規位置に戻す工程を示す
図である。 （ｅ）位置ズレを矯正したのちに導電性接着剤を電子部
品の接続部分にディスペンサー１２によって補充する工
程を示す図である。 （ｆ）上記（ａ）から（ｅ）の工程手順で製造された電
子部品実装基板１０を示す図である。

【図３】本発明の実施の形態２による位置ズレした電子
部品を正規位置に矯正した後、導電性接着剤を補給し、
さらに該電子部品を加圧した後に導電性接着剤を硬化さ
せる電子部品の位置矯正方法を示す工程図と、その結果
製造された電子部品実相基板を示す図。 （ａ）回路基板１が実装ラインに配置された状態を示す
図である。 （ｂ）前記回路基板１の所定位置に導電性接着剤３をメ
タル版で印刷形成した後の状態を示す図である。 （ｃ）前記導電性接着剤３上に各電子部品を部品マウン
ターにて位置決めして搭載した後に電子部品の搭載位置
を検査が終わり、位置ズレ発生のチップ抵抗４を検出し
た状態を示す図である。 （ｄ）前記位置ズレ量δをナイフエッヂ形状の矯正ジグ
１１を当接し移動することで正規位置に戻す工程を示す
図である。 （ｅ）位置ズレを矯正したのちに導電性接着剤を電子部
品の接続部分にディスペンサー１２によって補充する工
程を示す図である。 （ｆ）ディスペンサー１２で導電性接着が剤補充された
後に位置ズレ矯正された該当電子部品の上部から、加圧
ジグ１３によって加圧される状態を示す図である。 （ｇ）以上の工程手順で製造された電子部品実装基板１
０を示す図である。

【図４】本発明の実施の形態３による位置ズレした電子
部品を位置ズレ矯正ジグによって正規位置に矯正しつつ
同時に該電子部品を加圧した後に導電性接着剤を硬化さ
せる電子部品の位置矯正方法を示す工程図と、その結果
製造された電子部品実相基板を示す図である。 （ａ）回路基板１が実装ラインに配置された状態を示す
図である、 （ｂ）前記回路基板１の所定位置に導電性接着剤３をメ
タル版で印刷形成した後の状態を示す図である。 （ｃ）前記導電性接着剤３上に各電子部品を部品マウン
ターにて位置決めして搭載した後に位置ズレが発生した
チップ抵抗４を示す図である。 （ｄ）前記位置ズレ状態αを矯正ジグ１４を電子部品と
位置合わせした状態を示す図である。 （ｅ）矯正ジグ１４を各電子部品と当接して正規位置に
戻す工程を示す図である。 （ｆ）上記（ａ）から（ｅ）の工程手順で製造された電
子部品実装基板１０である。

【図５】本発明の実施の形態３の変形例による位置ズレ
した電子部品を位置ズレ矯正ジグによって正規位置に矯
正しつつ同時に該電子部品を加圧した後に導電性接着剤
を硬化させる電子部品の位置矯正方法を示す工程図と、
その結果製造された電子部品実相基板を示す図である。 （ａ）回路基板１が実装ラインに配置された状態を示す
図である。 （ｂ）前記回路基板１の所定位置に導電性接着剤３をメ
タル版で印刷形成した後の状態を示す図である。 （ｃ）前記導電性接着剤３上に各電子部品を部品マウン
ターにて位置決めして搭載した後に位置ズレが発生した
チップ抵抗４を示す図である。 （ｄ）前記位置ズレ状態αを矯正ジグ１４を電子部品と
位置合わせした状態を示す図である。 （ｅ）矯正ジグ１４を各電子部品と当接して正規位置に
戻す工程を示す図である。 （ｆ）上記工程（ａ）から工程（ｅ）の工程手順で製造
された電子部品実装基板１０である。 （ｇ）凹形状の入り口部分が電子部品が凹形状に入りや
すくし、かつ位置矯正をしやすくするためのテーパー部
分の拡大図である。 （ｈ）凹形状が角錐台形状とした凹形状の拡大図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態３およびその変形例による
位置ズレ矯正ジグによって電子部品が位置ズレが矯正さ
れる作用を示す概略図である。 （ａ）図４に示す矯正ジグ１４の断面形状概略である。 （ｂ）チップ部品の位置ズレ矯正に対応する前記ジグの
形状詳細を示す三面図である。 （ｃ）前記図４（ｃ）に示したαの詳述図である。 （ｄ）前記位置ズレしたチップ部品４が前記チップ部品
対応矯正形状によって矯正する作用を概説する図であ
る。 （ｅ）は前記矯正作用の結果矯正され、かつ前記矯正形
状によって加圧も同時にされて、チップ部品４が凹形状
１５内に収まっている状態を示す図である。

【図７】本発明の実施の形態４による電子部品の加圧手
段としてバネを用いた位置ズレ矯正ジグの構造概略例を
示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 基板電極 ３ 導電性接着剤 ４ チップ抵抗 ５ チップコンデンサ ６ モールドトランジスタ ７ 電解コンデンサ ８ ＳＯＰ ９ ＱＦＰ １０ 電子部品実装基板 １１，１４，１６ 位置ズレ矯正ジグ １２ ディスペンサ １３ 加圧ジグ １５，１７，１９ 凹形状 １８ 入り口部分テーパー ２０ テーパー面 ２１ 主要稜 ２２ 当接面 ２３ 加圧バネ ２４ 加圧板 ２５ スリーブ δ， α 搭載位置ズレ量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹沢 弘輝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石丸 幸宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 北江 孝史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AB05 AC02 BB12 CC61 CD04 CD13 CD29 GG09

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を導電性接着剤を介して回路基
   板の所定位置に実装する電子部品の位置矯正方法であっ
   て、 回路基板の所定位置に導電性接着剤を形成する導電性接
   着剤形成工程と、 各電子部品を所定位置に搭載する搭載工程と、 前記電子部品の搭載位置を検査する検査工程と、 前記検出の結果において搭載位置が所定位置からズレて
   いる電子部品に対し位置ズレを矯正させる位置矯正工程
   と、 前記導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを含む電子部
   品の位置矯正方法。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載の電子部品の位置矯
   正方法において、電子部品の搭載位置が所定位置からズ
   レていた場合の位置矯正工程の後に、前記矯正された電
   子部品を上部から加圧する加圧工程を含む電子部品の位
   置矯正方法。
3. 【請求項３】 電子部品を導電性接着剤を介して回路基
   板の所定位置に実装する電子部品の位置矯正方法であっ
   て、 回路基板の所定位置に導電性接着剤を形成する導電性接
   着剤形成工程と、 各電子部品を所定位置に搭載する搭載工程と、 前記搭載された電子部品の前記搭載位置を、凹形状を有
   する矯正手段により矯正する位置矯正工程と、 前記導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを含む電子部
   品の位置矯正方法。
4. 【請求項４】 前記請求項３に記載の電子部品の位置矯
   正方法において、 前記搭載された電子部品の前記搭載位置を矯正する矯正
   工程の後に、前記搭載された電子部品を上部から加圧す
   る加圧工程を含む電子部品の位置矯正方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載の電子部品の位置矯正方法において、 電子部品の搭載位置が所定位置からズレていた場合の位
   置矯正工程の後に、導電性接着剤を該当位置に補充する
   補充工程も含む電子部品の位置矯正方法。
6. 【請求項６】 電子部品を導電性接着剤を介して回路基
   板の所定位置に実装するための位置決めジグを具備した
   電子部品の位置矯正装置であって、 前記ジグの主要形状は回路基板上に搭載される電子部品
   の各所定位置に対向して形成された凹形状となってお
   り、 前記凹形状の各凹内面は、対応する各電子部品の外郭と
   ほぼ相似形状で、各電子部品より若干大きい寸法の形状
   であって、 前記ジグで上部から電子部品を矯正することにより、電
   子部品に対し、搭載位置の位置決めが実施されることを
   特徴とする電子部品の位置矯正装置。
7. 【請求項７】 前記請求項６に記載の電子部品の位置矯
   正装置において、 前記凹形状の各々においては、その入り口部分がテーパ
   形状であることを特徴とする電子部品の位置矯正装置。
8. 【請求項８】 前記請求項６に記載の電子部品の位置矯
   正装置において、 前記凹形状の各々においては、その凹内面は、円錐面ま
   たは角錐面のいずれかのテーパ形状であることを特徴と
   する電子部品の位置矯正装置。
9. 【請求項９】 前記請求項６に記載の電子部品の位置矯
   正装置において、 前記ジグで上部から電子部品を矯正し、電子部品の搭載
   位置の位置決めをした後、さらに加圧することにより、
   電子部品に対し、加圧と搭載位置の微小な位置決めとが
   同時に実施されることを特徴とする電子部品の位置矯正
   装置。
10. 【請求項１０】 前記請求項９に記載の電子部品の位置
    矯正装置において、 前記電子部品に対する加圧と搭載位置の微小な位置決め
    とが、前記凹形状に形成されたテーパ面によって実施さ
    れることを特徴とする電子部品の位置矯正装置。
11. 【請求項１１】 前記請求項９に記載の電子部品の位置
    矯正装置において、 前記電子部品に対する加圧が、前記凹形状の天井面によ
    って実施されることを特徴とする電子部品の位置矯正装
    置。
12. 【請求項１２】 前記請求項６に記載の電子部品の位置
    矯正装置において、 前記凹形状の内部に、前記電子部品を上部から補助的に
    加圧する機構を備えたことを特徴とする電子部品の位置
    矯正装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の電子部品の位置矯
    正装置において、 前記電子部品を上部から補助的に加圧する機構は、加圧
    力を制御する機構を備えたものであることを特徴とする
    電子部品の位置矯正装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の電子部品の位置矯
    正装置において、 前記加圧力を制御する機構は、各電子部品の所定加圧力
    に応じたバネ常数を有するバネを備えたものであること
    を特徴とする電子部品の位置矯正装置。