JP2008218672A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】位置ずれ量の検出結果をフィードバックして電子部品の位置ずれを補正することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】ラインコントローラ１０８は、ずれ検出装置１０５から位置ずれ量を受信し、マスタテーブル２１１ａをパネル実装機１０１ａに送信する通信Ｉ／Ｆ部２１４と、通信Ｉ／Ｆ部２１４により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算部２１５と、複数の補正量を複数のパネル実装機１０１ａのそれぞれに対応付け、マスタテーブル２１１ａとして格納する記憶部２１１と、パネル実装機１０１ａは、ラインコントローラ１０８から受信したマスタテーブル２１１ａよりパネル実装機１０１ａで部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出するデータ抽出部２２７と、データ抽出部２２７により抽出された補正量によりパネル実装機１０１ａにおける実装位置を補正する制御部２２０とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、フラットパネルに部品を実装する部品実装システムに関するものである。

従来、液晶パネルなどの電子機器の表示パネル（フラットパネル）は、表示パネルの端部に沿って形成された電極に、例えば半導体素子、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板、及びＩＣ部品の搭載されたフレキシブル基板等の電子部品の電極をボンディングして組み立てられる。そして、電子部品及び表示パネルの電極は狭ピッチであって、高い位置合わせ精度が要求されることから、電子部品及び表示パネルの電極の間に異方性導電シート（以下「ＡＣＦ」）を介在させてボンディングする方法が多用されている。このＡＣＦは、粘着性を有する合成樹脂シートから成っており、表示パネルの電極の上面、あるいは電子部品の下面に予め貼着される。

電子部品の表示パネルへの実装は、ＡＣＦを介して表示パネルに電子部品を仮圧着した後、熱圧着加圧ヘッドによる電子部品の押圧により本圧着して行われる。そして、電子部品及び表示パネルの電極の相対的な位置ずれが検査装置により検出される。検出された電子部品の位置ずれは、次の表示パネルのボンディングにフィードバックされ、位置ずれを補正した実装が行われる。

フィードバックを行うフィードバックシステムとしては、例えば特許文献１に記載のものがある。図１９は、このフィードバックシステムの概略構成を示す図である。

このフィードバックシステムでは、製造工程１３ａ〜１３ｃが自動調整装置１２ａ〜１２ｃにより調整され、その調整内容及び調整結果が工程端末コンピュータ１１ａ〜１１ｃを介してホストコンピュータ８に送信される。ホストコンピュータ８は、送信された調整内容及び調整結果に基づいてフィードバックデータを作成し、このフィードバックデータを工程端末コンピュータ１１ａ〜１１ｃに送信する。自動調整装置１２ａ〜１２ｃは、送信されたフィードバックデータを加味して製造工程１３ａ〜１３ｃを調節する。
特開平８−１３９４９０号公報

ところで、表示パネルへの電子部品の実装を行う部品実装システムに特許文献１に記載のシステムを適用しようとした場合、次のような問題が発生する。

すなわち、表示パネルの実装において、製造工程を構成する装置、表示パネルの種類、あるいは実装される電子部品の実装位置や数が変更された場合、最適な実装条件が変わるため、各製造工程の作業内容が変わる。特許文献１に記載のシステムでは、ホストコンピュータが製造工程毎にその作業内容に応じたフィードバックデータを作成して個別に送信する構成をとるため、ホストコンピュータは、装置等が変更される毎に各フィードバックデータの内容を変更する必要が生じる。

従って、装置、表示パネル及び電子部品等の種類が多くなった今日においては、製造工程の作業内容が頻繁に変更されることとなり、フィードバックデータの内容を頻繁に変更する必要が生じる。その結果、装置等の変更に多くの時間を要し、特許文献１に記載のフィードバックシステムでは、検査結果をフィードバックして電子部品の位置ずれを補正することが困難である。

そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、位置ずれ量の検出結果をフィードバックして電子部品の位置ずれを補正することが可能な部品実装システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の部品実装システムは、部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正可能な部品実装システムであって、前記制御装置は、前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信手段と、前記受信手段により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算手段と、複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する制御装置記憶手段と、前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信手段とを備え、前記実装装置は、前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出手段と、前記抽出手段により抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正手段とを備えることを特徴とする。ここで、前記実装装置は、前記補正された実装位置に部品を仮圧着した後、前記仮圧着された部品を本圧着することで部品を実装してもよい。

これによって、位置ずれ量の検出結果が実装装置における実装に反映される。従って、位置ずれ量の検出結果をフィードバックして部品の位置ずれを補正することができる。このとき、実装装置は各自で必要なデータをマスタテーブルから抽出するため、複数の実装装置に対して制御装置から同じマスタテーブルを送信することができる。従って、実装装置の機種、フラットパネルでの部品のレイアウト、又は実装装置のＮＣデータの内容が変わっても、制御装置はこれを考慮すること無くただマスタテーブルを送信するだけでよい。その結果、従来のフィードバックシステムと異なり、装置等の変更に際して制御装置の設定を変更する必要が無い。

また、前記実装装置は、さらに、当該実装装置で部品を実装する実装位置を示す実装データを格納する実装装置記憶手段を備え、前記抽出手段は、前記実装データに示された実装位置に対応付けられた補正量をマスタテーブルより抽出してもよいし、前記実装装置は、さらに、前記実装データの実装位置を変更する変更手段を備えてもよい。

これによって、実装装置における部品の実装条件を容易に変更することができる。

なお、本発明は、このような部品実装システムとして実現することができるだけでなく、実装位置補正方法及び部品実装方法として実現できる。さらに、実装位置補正方法により実装位置を補正するプログラム、部品実装方法により部品を実装するプログラム、又はそれらプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。

本発明によれば、位置ずれ量の検出結果をフィードバックして部品の位置ずれを補正することが可能な部品実装システムを実現することができる。また、実装装置等の変更を短時間で行うことが可能な部品実装システムを実現することができる。

以下、本発明の実施の形態における部品実装システムについて、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態の部品実装システム１００の全体構成を示す概念図である。

この部品実装システム１００は、表示パネル１１１の異なる辺に電子部品（以下、単に部品という）１２８を実装する２つのパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂと、表示パネル１１１における部品１２８の所定の実装位置からの位置ずれ量を計測するずれ検出装置１０５とから構成されるラインと、ライン全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するラインコントローラ１０８と、ラインコントローラ１０８と各装置とを接続する通信ケーブル１０９とから構成されている。部品実装システム１００は、ずれ検出装置１０５で計測された位置ずれ量に基づいてパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂにおける部品の実装位置を補正する。

なお、ラインコントローラ１０８は本発明の制御装置の一例であり、パネル実装機１０１ａ及び１０１ｂは本発明の実装装置の一例である。また、本発明において実装とは、ＡＣＦを介して表示パネル１１１に部品１２８を仮圧着・本圧着して装着することをいう。さらに、本発明において部品の実装位置の補正とは、位置ずれ量が小さくなるようにパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂにおける部品の実装位置を変更することをいう。

パネル実装機１０１ａは、ＡＣＦ貼付装置１０２ａ、仮圧着装置１０３ａ及び本圧着装置１０４ａから構成される。同様に、パネル実装機１０１ｂは、ＡＣＦ貼付装置１０２ｂ、仮圧着装置１０３ｂ及び本圧着装置１０４ｂから構成される。

図２は、パネル実装機１０１ａの詳細な構成を示す斜視図である。なお、パネル実装機１０１ｂはパネル実装機１０１ａと同様の構成を有する。

ＡＣＦ貼付装置１０２ａは、表示パネル１１１にＡＣＦを貼り付ける。仮圧着装置１０３ａは、表示パネル１１１に対して部品１２８を仮圧着する。本圧着装置１０４ａは、表示パネル１１１に対して部品１２８を本圧着する。

ここで、ＡＣＦ貼付装置１０２ａ、仮圧着装置１０３ａ及び本圧着装置１０４ａのそれぞれには、表示パネル１１１を真空吸着状態で保持し、ｘｙ方向及び回転方向に移動自在な保持ステージ１１６が設けられている。

図３は部品１２８が実装された表示パネル１１１の平面図であり、図４はずれ検出装置１０５の要部斜視図である。

図３に示すように、表示パネル１１１の実装位置Ｗ１〜Ｗｚ、Ｕ１〜Ｕｘ及びＶ１〜Ｖｙには部品１２８が実装されている。これらの部品１２８は、仮圧着時及び本圧着時に位置ずれを起こし、このため正規の位置からずれた位置にボンディングされていることがある。そこで、図４に示されるような観察部１６０に２台の認識カメラ１６１及び１６２を備えているずれ検出装置１０５で上述した位置ずれ量を計測する。

図５は、ずれ検出装置１０５において用いる部品１２８の位置ずれ量の算出方法の説明図である。

ずれ検出は、ずれ検出装置１０５に備えられている認識カメラ１６１及び１６２を用い、表示パネル１１１に形成されたマークと部品１２８に形成されたマークとを観察することで行われる。認識カメラ１６１及び１６２に接続されたずれ量算出部においてマーク同士の位置ずれ量及び中心点１９０及び１９１の位置ずれ量が算出される。

例えば、目標実装位置の中心点１９１が実際の実装位置の中心点１９０の座標と重なっている場合には（図５（ａ））、部品１２８の位置ずれ量は、（ΔＸ、ΔＹ）＝（０、０）となる。また、目標実装位置の中心点１９１が実際の実装位置の中心点１９０の座標とずれている場合には（図５（ｂ））、部品１２８の位置ずれ量は、（ΔＸ、ΔＹ）＝（Ｘａ、Ｙａ）となる。この場合には、座標の回転軸はずれていない場合であるが、図５（ｂ）のように、座標軸がＶａだけ回転している場合には、この回転角も考慮して、補正を行う必要がある。以下の説明では、回転角がゼロであることを前提に説明を行う。

図６は、部品実装システム１００の構成を示す機能ブロック図である。

ラインコントローラ１０８は、制御部２１０、記憶部２１１、入力部２１２、表示部２１３、通信Ｉ／Ｆ部２１４及び演算部２１５を備える。

制御部２１０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部２２１のライン制御データを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。

記憶部２１１は、ハードディスクやメモリ等であり、ライン制御データ及びマスタテーブル２１１ａ等を保持する。なお、記憶部２１１は本発明の制御装置記憶手段の一例である。

マスタテーブル２１１ａは、図７に示されるように、対応付けられた一組の実装位置及び補正量（フィードバック量）を示す情報からなる。ここで、「実装位置」のＸ及びＹは、部品１２８の実装位置の表示パネル１１１上でのＸ座標及びＹ座標であり、「補正量」のΔＡ’及びΔＢ’は、Ｘ方向の補正量及びＹ方向の補正量である。

入力部２１２は、キーボードやマウス等であり、表示部２１３は、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等である。これらは、本ラインコントローラ１０８とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部２１４は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本ラインコントローラ１０８とパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂ、並びにずれ検出装置１０５との通信等に用いられる。なお、通信Ｉ／Ｆ部２１４は本発明の受信手段及び送信手段の一例である。

演算部２１５は、ずれ検出装置１０５で算出された位置ずれ量に基づいて、記憶部２１１のマスタテーブル２１１ａを更新する。なお、演算部２１５は本発明の演算手段の一例である。

パネル実装機１０１ａは、制御部２２０、記憶部２２１、入力部２２２、表示部２２３、通信Ｉ／Ｆ部２２４、機構部２２５、実装位置選定部２２６及びデータ抽出部２２７を備える。

制御部２２０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部２２１のＮＣデータ（実装データ）を実行し、その実行結果に従って各部を制御する。なお、制御部２２０は本発明の補正手段の一例である。

記憶部２２１は、ハードディスクやメモリ等であり、ＮＣデータ、及びフィードバックデータ２２１ａ等を保持する。なお、記憶部２１１は本発明の実装装置記憶手段の一例である。

フィードバックデータ２２１ａは、図８に示されるように、対応付けられた一組の実装位置及び補正量を示す情報からなる。ここで、「実装位置」のＸ及びＹは、部品１２８の実装位置の表示パネル１１１上でのＸ座標及びＹ座標であり、「補正量」のΔＡ’及びΔＢ’は、Ｘ方向の補正量及びＹ方向の補正量である。

入力部２２２は、キーボードやマウス等であり、表示部２２３は、ＣＲＴやＬＣＤ等である。これらは、本パネル実装機１０１ａとオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部２２４は、ＬＡＮアダプタ等であり、本パネル実装機１０１ａとラインコントローラ１０８との通信等に用いられる。

機構部２２５は、押圧ヘッド、搬送部、アーム、ＸＹテーブル、部品供給部、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。

実装位置選定部２２６は、本パネル実装機１０１ａで部品１２８を実装すべき実装位置をユーザの要求に応じて選定し、記憶部２２１のＮＣデータを書き換える。ここで、実装位置選定部２２６での選定は、図９に示されるような表示パネル１１１と実装位置とが表示される画面において、ユーザからの実装位置の入力を受けることにより行われる。

データ抽出部２２７は、ラインコントローラ１０８から送信されたマスタテーブル２１１ａをマスキングして必要なデータを抽出し、抽出したデータを基に記憶部２２１のフィードバックデータ２２１ａを更新する。なお、データ抽出部２２７は本発明の抽出手段の一例である。

パネル実装機１０１ｂは、制御部２３０、記憶部２３１、入力部２３２、表示部２３３、通信Ｉ／Ｆ部２３４、機構部２３５、実装位置選定部２３６及びデータ抽出部２３７を備える。

制御部２３０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部２３１のＮＣデータを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。なお、制御部２３０は本発明の補正手段の一例である。

記憶部２３１は、ハードディスクやメモリ等であり、ＮＣデータ、及びフィードバックデータ２３１ａ等を保持する。なお、記憶部２３１は本発明の実装装置記憶手段の一例である。

フィードバックデータ２３１ａは、図１０に示されるように、対応付けられた一組の実装位置及び補正量を示す情報からなる。ここで、「実装位置」のＸ及びＹは、部品１２８の実装位置の表示パネル１１１上でのＸ座標及びＹ座標であり、「補正量」のΔＡ’及びΔＢ’は、Ｘ方向の補正量及びＹ方向の補正量である。

入力部２３２は、キーボードやマウス等であり、表示部２３３は、ＣＲＴやＬＣＤ等である。これらは、本パネル実装機１０１ｂとオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部２３４は、ＬＡＮアダプタ等であり、本パネル実装機１０１ｂとラインコントローラ１０８との通信等に用いられる。

機構部２３５は、押圧ヘッド、搬送部、アーム、ＸＹテーブル、部品供給部、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。

実装位置選定部２３６は、本パネル実装機１０１ｂで部品１２８を実装すべき実装位置をユーザの要求に応じて選定（変更）し、記憶部２３１のＮＣデータを書き換える。ここで、実装位置選定部２３６での選定は、実装位置選定部２２６と同様の方法で行われる。

データ抽出部２３７は、ラインコントローラ１０８から送信されたマスタテーブル２１１ａをマスキングして必要なデータを抽出し、抽出したデータを基に記憶部２３１のフィードバックデータ２３１ａを更新する。なお、データ抽出部２３７は本発明の抽出手段の一例である。

ずれ検出装置１０５は、制御部２４０、記憶部２４１、入力部２４２、表示部２４３、通信Ｉ／Ｆ部２４４、機構部２４５、ずれ量算出部２４６及び検査位置選定部２４７を備える。

制御部２４０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部２４１のＮＣデータを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。

記憶部２４１は、ハードディスクやメモリ等であり、ＮＣデータ、及び検査位置データ２４１ａ等を保持する。

検査位置データ２４１ａは、ずれ検出装置１０５において検査が行われる対象となる全ての実装位置を示す情報の集まりである。

入力部２４２は、キーボードやマウス等であり、表示部２４３は、ＣＲＴやＬＣＤ等である。これらは、本ずれ検出装置１０５とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部２４４は、ＬＡＮアダプタ等であり、本ずれ検出装置１０５とラインコントローラ１０８との通信等に用いられる。

機構部２４５は、認識カメラ、搬送部、アーム、ＸＹテーブル、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。

ずれ量算出部２４６は、認識カメラの撮像により得られた画像データに基づき、部品の実装位置を認識し、位置ずれ量を算出する。

検査位置選定部２４７は、本ずれ検出装置１０５で検査すべき実装位置をユーザの要求に応じて選定（変更）し、記憶部２４１の検査位置データ２４１ａを書き換える。

次に、部品実装システム１００のフィードバック動作（部品の位置ずれ量を部品実装にフィードバックする流れ）について詳細に説明する。図１１は、部品実装システム１００のフィードバック動作を示すシーケンスである。

まず、ずれ検出装置１０５の制御部２４０は、ずれ量算出部２４６により、検査位置データ２４１ａに示される実装位置の全てについて位置ずれ量を算出させる（ステップＳ１１）。具体的には、検査位置データ２４１ａに実装位置（Ｘ₁、Ｙ₁）及び（Ｘ₂、Ｙ₂）が示されている場合、実装位置（Ｘ₁、Ｙ₁）及び（Ｘ₂、Ｙ₂）における位置ずれ量（ΔＸ₁、ΔＹ₁）及び（ΔＸ₂、ΔＹ₂）を算出させる。

次に、ずれ検出装置１０５の制御部２４０は、通信Ｉ／Ｆ部２４４により、算出された位置ずれ量を検査位置データ２４１ａに示された実装位置に対応付けてラインコントローラ１０８に送信させる（ステップＳ１２）。具体的には、実装位置（Ｘ₁、Ｙ₁）に位置ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）を対応付け、実装位置（Ｘ２、Ｙ２）に位置ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）を対応付けて送信させる。

次に、ラインコントローラ１０８の制御部２１０は、演算部２１５により、通信Ｉ／Ｆ部２１４を介して受信した位置ずれ量に基づいて、記憶部２３１のマスタテーブル２１１ａを更新させる（ステップＳ１３）。具体的には、実装位置（Ｘ₁、Ｙ₁）の補正量として（ΔＡ₁、ΔＢ₁）が対応付けられていた場合には、（ΔＡ₁、ΔＢ₁）から受信した位置ずれ量（ΔＸ₁、ΔＹ₁）を差し引いた、つまり（ΔＡ₁’、ΔＢ₁’）＝（ΔＡ₁―ΔＸ₁、ΔＢ₁―ΔＹ₁）を新たな補正量とし、実装位置（Ｘ₁、Ｙ₁）と対応付けて格納させる。

次に、ラインコントローラ１０８の制御部２１０は、通信Ｉ／Ｆ部２４４により、更新されたマスタテーブル２１１ａをパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂに送信させる（ステップＳ１４及びＳ１５）。

次に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、データ抽出部２２７により、通信Ｉ／Ｆ部２２４を介して受信したマスタテーブル２１１ａを記憶部２２１のＮＣデータに基づいてフィルタリングし、パネル実装機１０１ａでの実装に必要なデータのみを抽出させる（ステップＳ１６）。具体的には、（Ｘ₁、Ｙ₁）、（Ｘ₄、Ｙ₄）及び（Ｘ₇、Ｙ₇）等の実装位置について部品１２８を実装することが記憶部２２１のＮＣデータで示されている場合、マスタテーブル２１１ａで（Ｘ₁、Ｙ₁）、（Ｘ₄、Ｙ₄）及び（Ｘ₇、Ｙ₇）に対応付けられた補正量（ΔＡ₁’、ΔＢ₁’）、（ΔＡ₄’、ΔＢ₄’）及び（ΔＡ₇’、ΔＢ₇’）を抽出させる。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、データ抽出部２３７により、通信Ｉ／Ｆ部２３４を介して受信したマスタテーブル２１１ａを記憶部２３１のＮＣデータに基づいてフィルタリングし、パネル実装機１０１ｂでの実装に必要なデータのみを抽出させる（ステップＳ１７）。具体的には、（Ｘ₂、Ｙ₂）、（Ｘ₅、Ｙ₅）及び（Ｘ₈、Ｙ₈）の実装位置について部品１２８を実装することが記憶部２３１のＮＣデータで示されている場合、マスタテーブル２１１ａで（Ｘ₂、Ｙ₂）、（Ｘ₅、Ｙ₅）及び（Ｘ₈、Ｙ₈）に対応付けられた補正量（ΔＡ₂’、ΔＢ₂’）、（ΔＡ₅’、ΔＢ₅’）及び（ΔＡ₈’、ΔＢ₈’）を抽出させる。

次に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、マスタテーブル２１１ａから抽出されたデータに基づいて、記憶部２２１のフィードバックデータ２２１ａを更新する（ステップＳ１８）。具体的には、抽出された補正量（ΔＡ₁’、ΔＢ₁’）、（ΔＡ₄’、ΔＢ₄’）及び（ΔＡ₇’、ΔＢ₇’）を（Ｘ₁、Ｙ₁）、（Ｘ₄、Ｙ₄）及び（Ｘ₇、Ｙ₇）の新たな補正量とする。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、マスタテーブル２１１ａから抽出されたデータに基づいて、記憶部２３１のフィードバックデータ２３１ａを更新する（ステップＳ１９）。具体的には、抽出された補正量（ΔＡ₂’、ΔＢ₂’）、（ΔＡ₅’、ΔＢ₅’）及び（ΔＡ₈’、ΔＢ₈’）を（Ｘ₂、Ｙ₂）、（Ｘ₅、Ｙ₅）及び（Ｘ₈、Ｙ₈）の新たな補正量とする。

最後に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、ＮＣデータを実行し、機構部２２５により部品１２８を表示パネル１１１に実装させる（ステップＳ２０）。実装に際しては更新されたフィードバックデータ２２１ａを加味して実装位置が補正され、補正された実装位置に部品１２８が実装される。具体的には、（Ｘ₁、Ｙ₁）の実装位置に部品１２８を実装する場合、フィードバックデータ２２１ａで（Ｘ₁、Ｙ₁）に対応付けられた（ΔＡ₁’、ΔＢ₁’）が考慮され、（Ｘ₁−ΔＡ₁’、Ｙ₁−ΔＢ₁’）の実装位置に部品１２８が実装される。このとき、部品１２８の実装は、補正された実装位置に部品１２８を仮圧着した後、仮圧着された部品１２８を本圧着することにより行われる。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、ＮＣデータを実行し、機構部２３５により部品１２８を表示パネル１１１に実装させる（ステップＳ２１）。実装に際しては更新されたフィードバックデータ２３１ａを加味して実装位置が補正され、補正された実装位置に部品１２８が実装される。具体的には、（Ｘ₂、Ｙ₂）の実装位置に部品１２８を実装する場合、フィードバックデータ２３１ａで（Ｘ₂、Ｙ₂）に対応付けられた（ΔＡ₂’、ΔＢ₂’）が考慮され、（Ｘ₂−ΔＡ₂’、Ｙ₂−ΔＢ₂’）の実装位置に部品１２８が実装される。

以上のように、本実施の形態の部品実装システム１００によれば、ずれ検出装置１０５での位置ずれ量の検出結果がパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂにおける実装に反映される。従って、位置ずれ量の検出結果をフィードバックして部品の位置ずれを補正することができる。

また、本実施の形態の部品実装システム１００によれば、パネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの両方に対して同じマスタテーブル２１１ａを送信し（図１２（ａ））、パネル実装機１０１ａ及び１０１ｂは各自で必要なデータを抽出する（図１２（ｂ））構成がとられる。従って、ライン構成、パネル実装機の機種、表示パネル１１１での部品１２８のレイアウト、又はパネル実装機のＮＣデータの内容が変わっても、ラインコントローラ１０８はこれを考慮すること無くただマスタテーブル２１１ａを送信するだけでよい。その結果、従来のフィードバックシステムと異なり、ライン構成等の変更に際してラインコントローラ１０８の設定を変更する必要が無いので、ライン構成等の変更を短時間で行うことができる。

また、本実施の形態の部品実装システム１００によれば、補正量はマスタテーブル２１１ａで一元管理される。従って、部品実装システム１００が複数のずれ検出装置を備える場合でも、ずれ検出装置のいずれからずれ量が送信されたかを考慮する必要が無い。その結果、ライン構成の変化に柔軟に対応することができる。

なお、本実施の形態の部品実装システム１００において、パネル実装機１０１ａ及び１０１ｂのそれぞれは、実装位置選定部２２６及び２３６を備えるとした。しかし、ラインコントローラ１０８が実装位置選定部を備えてもよい。この場合には、各パネル実装機の機種が変更される毎に、ラインコントローラ１０８の実装位置選定部により各パネル実装機の実装位置を選定し、選定された実装位置を各パネル実装機に送信する。各パネル実装機は、受信した実装位置に基づきＮＣデータを書き換える。

（第２の実施の形態）
図１３は、本実施の形態の部品実装システム３００の全体構成を示す概念図である。

この部品実装システム３００は、２つのラインを有するという点で第１の実施の形態の部品実装システム１００と異なる。部品実装システム３００は、２つのパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂと、ずれ検出装置１０５とから構成される第１のライン３１０と、２つのパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂと、ずれ検出装置１０５とから構成される第２のライン３２０と、ラインコントローラ１０８と、通信ケーブル１０９とから構成されている。部品実装システム３００は、第１のライン３１０及び第２のライン３２０のずれ検出装置１０５で計測された位置ずれ量に基づいてパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂにおける部品の実装位置を補正する。

この部品実装システム３００では、第１のライン３１０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの前面と、第２のライン３２０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの前面とが向かい合わせして配置される。これにより、第１のライン３１０と第２のライン３２０との間の作業エリアでユーザが効率的に作業を行うことができる。

ここで、第１のライン３１０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの前面と、第２のライン３２０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの前面とが向かい合わせにされるため、第１のライン３１０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂと、第２のライン３２０のパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂとで部品１２８の実装順が異なる。しかし、部品１２８の実装順はパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂのそれぞれに格納されたＮＣデータにより決定されるため、部品１２８の実装順が変わっても、ラインコントローラ１０８はこれを考慮すること無くただマスタテーブル２１１ａを送信するだけでよい。

以上のように、本実施の形態の部品実装システム３００によれば、第１の実施の形態の部品実装システム１００と同様の理由により、ずれ量の検出結果をフィードバックして部品の位置ずれを補正することができる。

（第３の実施の形態）
図１４は、本実施の形態の部品実装システム４００の全体構成を示す概念図である。

この部品実装システム４００は、ラインコントローラを有さず、ずれ検出装置がラインコントローラの機能を有するという点で第１の実施の形態の部品実装システム１００と異なる。部品実装システム４００は、２つのパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂと、表示パネル１１１における部品１２８の所定の実装位置からの位置ずれ量を計測し、パネル実装機１０１ａ及び１０１ｂの稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するずれ検出装置４０５と、ずれ検出装置４０５と各装置とを接続する通信ケーブル１０９とから構成されている。部品実装システム４００は、ずれ検出装置４０５で計測された位置ずれ量に基づいてパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂにおける部品の実装位置を補正する。

図１５は、部品実装システム４００の構成を示す機能ブロック図である。

ずれ検出装置４０５は、演算部４１５、制御部４４０、記憶部４４１、入力部２４２、表示部２４３、通信Ｉ／Ｆ部４４４、機構部２４５、ずれ量算出部２４６及び検査位置選定部２４７を備える。

制御部４４０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部４４１のＮＣデータ及びライン制御データを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。

記憶部４４１は、ハードディスクやメモリ等であり、ライン制御データ、マスタテーブル２１１ａ、ＮＣデータ、及び検査位置データ２４１ａ等を保持する。

通信Ｉ／Ｆ部４４４は、ＬＡＮアダプタ等であり、本ずれ検出装置４０５とパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂとの通信等に用いられる。

演算部４１５は、ずれ量算出部２４６で算出された位置ずれ量に基づいて、記憶部４４１のマスタテーブル２１１ａを更新する。

次に、部品実装システム４００のフィードバック動作について詳細に説明する。図１６は、部品実装システム４００のフィードバック動作を示すシーケンスである。

まず、ずれ検出装置４０５の制御部４４０は、ずれ量算出部２４６により、検査位置データ２４１ａに示される実装位置の全てについて位置ずれ量を算出させる（ステップＳ４１）。

次に、ずれ検出装置４０５の制御部４４０は、演算部４１５により、算出した位置ずれ量に基づいて、記憶部４４１のマスタテーブル２１１ａを更新させる（ステップＳ４２）。

次に、ずれ検出装置４０５の制御部４４０は、通信Ｉ／Ｆ部４４４により、更新されたマスタテーブル２１１ａをパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂに送信させる（ステップＳ４３及びＳ４４）。

次に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、データ抽出部２２７により、通信Ｉ／Ｆ部２２４を介して受信したマスタテーブル２１１ａを記憶部２２１のＮＣデータに基づいてフィルタリングし、パネル実装機１０１ａでの実装に必要なデータのみを抽出させる（ステップＳ４５）。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、データ抽出部２３７により、通信Ｉ／Ｆ部２３４を介して受信したマスタテーブル２１１ａを記憶部２３１のＮＣデータに基づいてフィルタリングし、パネル実装機１０１ｂでの実装に必要なデータのみを抽出させる（ステップＳ４６）。

次に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、マスタテーブル２１１ａから抽出されたデータに基づいて、記憶部２２１のフィードバックデータ２２１ａを更新する（ステップＳ４７）。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、マスタテーブル２１１ａから抽出されたデータに基づいて、記憶部２３１のフィードバックデータ２３１ａを更新する（ステップＳ４８）。

最後に、パネル実装機１０１ａの制御部２２０は、ＮＣデータを実行し、機構部２２５により部品１２８を表示パネル１１１に実装させる（ステップＳ４９）。実装に際しては更新されたフィードバックデータ２２１ａを加味して実装位置が補正され、補正された実装位置に部品１２８が実装される。

同様に、パネル実装機１０１ｂの制御部２３０は、ＮＣデータを実行し、機構部２３５により部品１２８を表示パネル１１１に実装させる（ステップＳ５０）。実装に際しては更新されたフィードバックデータ２２１ａを加味して実装位置が補正され、補正された実装位置に部品１２８が実装される。

以上のように、本実施の形態の部品実装システム４００によれば、第１の実施の形態の部品実装システム１００と同様の理由により、ずれ量の検出結果をフィードバックして部品の位置ずれを補正することができる。

また、本実施の形態の部品実装システム４００によれば、パネル実装機の機種、表示パネル１１１での部品１２８のレイアウト、又はパネル実装機のＮＣデータの内容が変わっても、ずれ検出装置４０５はこれを考慮すること無くただマスタテーブル２１１ａを送信するだけでよい。従って、従来のフィードバックシステムと異なり、実装装置等の変更に際してずれ検出装置４０５の設定を変更する必要が無いので、装置等の変更を短時間で行うことができる。

以上、本発明の部品実装システムについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。

例えば、上記実施の形態において、ラインコントローラ１０８とパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂ並びにずれ検出装置１０５、又はずれ検出装置４０５とパネル実装機１０１ａ及び１０１ｂとは、図１７（ａ）及び（ｂ）に示されるように個別にパラレルに接続されてもよいし、図１８（ａ）及び（ｂ）に示されるようにループ状に接続されてもよい。

本発明は、部品実装システムに利用でき、特に部品の実装位置を補正する部品実装システム等に利用することができる。

本発明の第１の実施の形態の部品実装システムの全体構成を示す概念図である。 同実施の形態のパネル実装機の詳細な構成を示す斜視図である。 部品が実装された表示パネルの平面図である。 同実施の形態のずれ検出装置の要部斜視図である。 同実施の形態のずれ検出装置において用いる部品の位置ずれ量の算出方法の説明図である。 同実施の形態の部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 マスタテーブルを示す図である。 フィードバックデータを示す図である。 実装位置選定部での選定が行われる際に表示部に表示される画面の一例を示す図である。 フィードバックデータを示す図である。 同実施の形態の部品実装システムのフィードバック動作を示すシーケンスである。 マスタテーブルがパネル実装機に送信される様子を示す概念図である。 本発明の第２の実施の形態の部品実装システムの全体構成を示す概念図である。 本発明の第３の実施の形態の部品実装システムの全体構成を示す概念図である。 同実施の形態の部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 同実施の形態の部品実装システムのフィードバック動作を示すシーケンスである。 （ａ）ラインコントローラとパネル実装機及びずれ検出装置との接続状態を示す図である。（ｂ）ずれ検出装置とパネル実装機との接続状態を示す図である。 （ａ）ラインコントローラとパネル実装機及びずれ検出装置との接続状態を示す図である。（ｂ）ずれ検出装置とパネル実装機との接続状態を示す図である。 従来のフィードバックシステムの概略構成を示す図である。

符号の説明

８ ホストコンピュータ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 工程端末コンピュータ
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 自動調整装置
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 製造工程
１００、３００、４００ 部品実装システム
１０１ａ、１０１ｂ パネル実装機
１０２ａ、１０２ｂ ＡＣＦ貼付装置
１０３ａ、１０３ｂ 仮圧着装置
１０４ａ、１０４ｂ 本圧着装置
１０５、４０５ ずれ検出装置
１０８ ラインコントローラ
１０９ 通信ケーブル
１１１ 表示パネル
１１６ 保持ステージ
１２８ 部品
１６０ 観察部
１６１、１６２ 認識カメラ
１９０、１９１ 中心点
２１０、２２０、２３０、２４０、４４０ 制御部
２１１、２２１、２３１、２４１、４４１ 記憶部
２１１ａ マスタテーブル
２１２、２２２、２３２、２４２ 入力部
２１３、２２３、２３３、２４３ 表示部
２１４、２２４、２３４、２４４、４４４ 通信Ｉ／Ｆ部
２１５、４１５ 演算部
２２１ａ、２３１ａ フィードバックデータ
２２５、２３５、２４５ 機構部
２２６、２３６ 実装位置選定部
２２７、２３７ データ抽出部
２４１ａ 検査位置データ
２４６ ずれ量算出部
２４７ 検査位置選定部
３１０ 第１のライン
３２０ 第２のライン

Claims (10)

1. 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正可能な部品実装システムであって、
   前記制御装置は、
   前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信手段と、
   前記受信手段により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算手段と、
   複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する制御装置記憶手段と、
   前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信手段とを備え、
   前記実装装置は、
   前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出手段と、
   前記抽出手段により抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正手段とを備える
   ことを特徴とする部品実装システム。
2. 前記実装装置は、前記補正された実装位置に部品を仮圧着した後、前記仮圧着された部品を本圧着することで部品を実装する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記実装装置は、さらに、当該実装装置で部品を実装する実装位置を示す実装データを格納する実装装置記憶手段を備え、
   前記抽出手段は、前記実装データに示された実装位置に対応付けられた補正量をマスタテーブルより抽出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
4. 前記実装装置は、さらに、前記実装データの実装位置を変更する変更手段を備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の部品実装システム。
5. 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正可能な部品実装システムであって、
   前記ずれ検出装置は、
   前記位置ずれ量を検出する検出手段と、
   前記検出手段により検出した位置ずれ量から補正量を算出する演算手段と、
   複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する記憶手段と、
   前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信手段とを備え、
   前記実装装置は、
   前記ずれ検出装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出手段と、
   前記抽出手段により抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正手段とを備える
   ことを特徴とする部品実装システム。
6. 前記実装装置は、前記補正された実装位置に部品を仮圧着した後、前記仮圧着された部品を本圧着することで部品を実装する
   ことを特徴とする請求項５に記載の部品実装システム。
7. 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正する実装位置補正方法であって、
   前記制御装置において実行されるステップには、
   前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信ステップと、
   前記受信ステップで受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算ステップと、
   複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する格納ステップと、
   前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信ステップとが含まれ、
   前記実装装置において実行されるステップには、
   前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出ステップと、
   前記抽出ステップで抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正ステップとが含まれる
   ことを特徴とする実装位置補正方法。
8. 前記実装装置において実行されるステップには、さらに、
   前記補正された実装位置に部品を仮圧着する仮圧着ステップと、
   前記仮圧着された部品を本圧着する本圧着ステップとが含まれる
   ことを特徴とする請求項７に記載の実装位置補正方法。
9. 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正する部品実装方法であって、
   前記制御装置において実行されるステップには、
   前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信ステップと、
   前記受信ステップで受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算ステップと、
   複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する格納ステップと、
   前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信ステップとが含まれ、
   前記実装装置において実行されるステップには、
   前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出ステップと、
   前記抽出ステップで抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正ステップとが含まれる
   ことを特徴とする部品実装方法。
10. 前記実装装置において実行されるステップには、さらに、
    前記補正された実装位置に部品を仮圧着する仮圧着ステップと、
    前記仮圧着された部品を本圧着する本圧着ステップとが含まれる
    ことを特徴とする請求項９に記載の部品実装方法。

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