JP2008218672A - 部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ラインコントローラ108は、ずれ検出装置105から位置ずれ量を受信し、マスタテーブル211aをパネル実装機101aに送信する通信I/F部214と、通信I/F部214により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算部215と、複数の補正量を複数のパネル実装機101aのそれぞれに対応付け、マスタテーブル211aとして格納する記憶部211と、パネル実装機101aは、ラインコントローラ108から受信したマスタテーブル211aよりパネル実装機101aで部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出するデータ抽出部227と、データ抽出部227により抽出された補正量によりパネル実装機101aにおける実装位置を補正する制御部220とを備える。
【選択図】図6
Description
図1は、本実施の形態の部品実装システム100の全体構成を示す概念図である。
図13は、本実施の形態の部品実装システム300の全体構成を示す概念図である。
図14は、本実施の形態の部品実装システム400の全体構成を示す概念図である。
11a、11b、11c 工程端末コンピュータ
12a、12b、12c 自動調整装置
13a、13b、13c 製造工程
100、300、400 部品実装システム
101a、101b パネル実装機
102a、102b ACF貼付装置
103a、103b 仮圧着装置
104a、104b 本圧着装置
105、405 ずれ検出装置
108 ラインコントローラ
109 通信ケーブル
111 表示パネル
116 保持ステージ
128 部品
160 観察部
161、162 認識カメラ
190、191 中心点
210、220、230、240、440 制御部
211、221、231、241、441 記憶部
211a マスタテーブル
212、222、232、242 入力部
213、223、233、243 表示部
214、224、234、244、444 通信I/F部
215、415 演算部
221a、231a フィードバックデータ
225、235、245 機構部
226、236 実装位置選定部
227、237 データ抽出部
241a 検査位置データ
246 ずれ量算出部
247 検査位置選定部
310 第1のライン
320 第2のライン
Claims (10)
- 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正可能な部品実装システムであって、
前記制御装置は、
前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信手段と、
前記受信手段により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算手段と、
複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する制御装置記憶手段と、
前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信手段とを備え、
前記実装装置は、
前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正手段とを備える
ことを特徴とする部品実装システム。 - 前記実装装置は、前記補正された実装位置に部品を仮圧着した後、前記仮圧着された部品を本圧着することで部品を実装する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。 - 前記実装装置は、さらに、当該実装装置で部品を実装する実装位置を示す実装データを格納する実装装置記憶手段を備え、
前記抽出手段は、前記実装データに示された実装位置に対応付けられた補正量をマスタテーブルより抽出する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。 - 前記実装装置は、さらに、前記実装データの実装位置を変更する変更手段を備える
ことを特徴とする請求項3に記載の部品実装システム。 - 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正可能な部品実装システムであって、
前記ずれ検出装置は、
前記位置ずれ量を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出した位置ずれ量から補正量を算出する演算手段と、
複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する記憶手段と、
前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信手段とを備え、
前記実装装置は、
前記ずれ検出装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正手段とを備える
ことを特徴とする部品実装システム。 - 前記実装装置は、前記補正された実装位置に部品を仮圧着した後、前記仮圧着された部品を本圧着することで部品を実装する
ことを特徴とする請求項5に記載の部品実装システム。 - 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正する実装位置補正方法であって、
前記制御装置において実行されるステップには、
前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信ステップと、
前記受信ステップで受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算ステップと、
複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する格納ステップと、
前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信ステップとが含まれ、
前記実装装置において実行されるステップには、
前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップで抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正ステップとが含まれる
ことを特徴とする実装位置補正方法。 - 前記実装装置において実行されるステップには、さらに、
前記補正された実装位置に部品を仮圧着する仮圧着ステップと、
前記仮圧着された部品を本圧着する本圧着ステップとが含まれる
ことを特徴とする請求項7に記載の実装位置補正方法。 - 部品をフラットパネルに実装する実装装置と、前記フラットパネルに実装された部品の所定の実装位置からの位置ずれ量を検出するずれ検出装置と、前記実装装置及びずれ検出装置を制御する制御装置とを備え、前記位置ずれ量に基づいて前記実装装置における部品の実装位置を補正する部品実装方法であって、
前記制御装置において実行されるステップには、
前記ずれ検出装置から位置ずれ量を受信する受信ステップと、
前記受信ステップで受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算ステップと、
複数の前記補正量を複数の前記実装位置のそれぞれに対応付け、マスタテーブルとして格納する格納ステップと、
前記マスタテーブルを前記実装装置に送信する送信ステップとが含まれ、
前記実装装置において実行されるステップには、
前記制御装置から受信したマスタテーブルより当該実装装置で部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップで抽出された補正量により当該実装装置における実装位置を補正する補正ステップとが含まれる
ことを特徴とする部品実装方法。 - 前記実装装置において実行されるステップには、さらに、
前記補正された実装位置に部品を仮圧着する仮圧着ステップと、
前記仮圧着された部品を本圧着する本圧着ステップとが含まれる
ことを特徴とする請求項9に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007053389A JP2008218672A (ja) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | 部品実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007053389A JP2008218672A (ja) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | 部品実装システム |
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Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR101438697B1 (ko) | 2008-11-14 | 2014-11-04 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기의 장착정확도 검사방법 |
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JPH09167786A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法 |
-
2007
- 2007-03-02 JP JP2007053389A patent/JP2008218672A/ja active Pending
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JP6994630B2 (ja) | 2020-04-28 | 2022-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
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