JP4728433B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 78
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 41
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 41
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 18
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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Description
101、106 ローダ
102 洗浄機
103a、103b パネル実装機
104 部品供給ユニット
105 検査機
108 ラインコントローラ
109 通信ケーブル
113 ACF貼付装置
114 仮圧着装置
115、116 本圧着装置
200 パネル
201 部品
202、204、206 熱圧着加圧ヘッド
203、205、207、301 バックアップステージ
300 実装済パネル
302 パネル移載ステージ部
303 パネル下搬送移載軸部
305 赤外光照明
307 IRカメラ
410、430、440 制御部
411、431、441 記憶部
411a マスタテーブル
412、432、442 入力部
413、433、443 表示部
414、434、444 通信I/F部
415 演算部
431a フィードバックデータ
435、445 機構部
436 データ更新部
441a 検査位置データ
441b 特徴点データ
446 ずれ量算出部
448 取得部
500 ACF
510 導電性粒子
520 部品認識マーク
530 パネル認識マーク
Claims (10)
- 導電性粒子を含む接着部材を介してパネルの表面に実装された部品の所定の実装位置からのずれ量を検出する装置であって、
パネルの表面に形成されたパネル認識マーク及び部品が実装されるパネルの表面に対向する前記部品の表面に形成された部品認識マークに光を照射する照明手段と、
パネルに対し前記照明と反対側に配設され、前記光が照射されたパネル認識マーク及び部品認識マークを撮像するカメラと、
前記カメラによる撮像結果としての画像から、前記パネル認識マーク及び前記部品認識マークの位置関係の所定の位置関係からのずれ量を算出する算出手段とを備え、
前記照明手段は、パネル及び部品を透過し、かつ前記導電性粒子を透過しない又は透過し難い波長で光を照射し、
前記照明手段の光軸は、前記パネル又は部品の表面の法線に対して傾いている
ことを特徴とする検査装置。 - 前記照明手段の光軸は、前記パネル認識マーク又は部品認識マークと交差する
ことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。 - 前記照明手段の光軸は、前記パネル又は部品の表面と45°以上60°未満の角度をなす
ことを特徴とする請求項2に記載の検査装置。 - 前記照明手段は、パネルに部品が実装される側とは反対側のパネルの裏面側に配設され、
前記照明手段の光軸は、前記部品認識マークと交差し、前記部品の表面と45°以上60°未満の角度をなす
ことを特徴とする請求項3に記載の検査装置。 - 前記照明手段の光軸は、前記パネル認識マーク及び部品認識マークと交差しない
ことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。 - 前記照明手段の光軸は、前記パネル又は部品の表面と50°以上85°未満の角度をなす
ことを特徴とする請求項5に記載の検査装置。 - 前記照明手段は、パネルに部品が実装される側とは反対側のパネルの裏面側に配設され、
前記照明手段の光軸は、前記部品認識マークの表面と50°以上85°未満の角度をなす
ことを特徴とする請求項6に記載の検査装置。 - 前記照明手段は、異なる方向から前記パネル認識マーク及び部品認識マークに光を照射する複数の照明から構成される
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記複数の照明のぞれぞれは、該照明の光軸が前記パネル認識マーク又は部品認識マークの輪郭を構成する直線部と直交するように配置される
ことを特徴とする請求項8に記載の検査装置。 - 導電性粒子を含む接着部材を介してパネルの表面に実装された部品の所定の実装位置からのずれ量を検出する方法であって、
パネルの表面に形成されたパネル認識マーク及び部品が実装されるパネルの表面に対向する前記部品の表面に形成された部品認識マークに光を照射する照明ステップと、
パネルに対し前記照明と反対側に配設され、前記光が照射されたパネル認識マーク及び部品認識マークを撮像する撮像ステップと、
前記カメラによる撮像結果としての画像から、前記パネル認識マーク及び前記部品認識マークの位置関係の所定の位置関係からのずれ量を算出する算出ステップとを含み、
前記照明ステップでは、パネル及び部品を透過し、かつ前記導電性粒子を透過しない又は透過し難い波長で光を照射し、
前記照明の光軸は、前記パネル又は部品の表面の法線に対して傾いている
ことを特徴とする検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009550467A JP4728433B2 (ja) | 2008-01-25 | 2009-01-21 | 検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015158 | 2008-01-25 | ||
JP2008015158 | 2008-01-25 | ||
JP2009550467A JP4728433B2 (ja) | 2008-01-25 | 2009-01-21 | 検査装置及び検査方法 |
PCT/JP2009/000199 WO2009093445A1 (ja) | 2008-01-25 | 2009-01-21 | 検査装置及び検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009093445A1 JPWO2009093445A1 (ja) | 2011-05-26 |
JP4728433B2 true JP4728433B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=40900957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009550467A Expired - Fee Related JP4728433B2 (ja) | 2008-01-25 | 2009-01-21 | 検査装置及び検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8300921B2 (ja) |
JP (1) | JP4728433B2 (ja) |
CN (1) | CN101925794B (ja) |
TW (1) | TW200946901A (ja) |
WO (1) | WO2009093445A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043809A1 (ko) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 주식회사 영우디에스피 | 디스플레이용 윈도우 글래스의 부착 위치 검사장치 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5203334B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | アライメントマーク管理装置、アライメントマーク管理システム及びプログラム |
KR101391666B1 (ko) | 2012-09-25 | 2014-05-07 | 윈텍 주식회사 | 단일 광학계를 사용한 cog 접합부 검사장치 |
DE102016107336B4 (de) * | 2016-04-20 | 2017-11-02 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Koordinatenmessgerät, Verfahren zur Herstellung eines Koordinatenmessgeräts und Verfahren zur Messung eines optischen Filters |
CN105855190B (zh) * | 2016-06-02 | 2018-10-02 | 佛山市鼎航智能装备有限公司 | 一种流水线物品识别装置 |
JP6663939B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2020-03-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
JP6987922B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
JP7285303B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2023-06-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
JP6767333B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2020-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2019066750A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN108925129A (zh) | 2018-06-27 | 2018-11-30 | 昆山国显光电有限公司 | 一种标记识别装置、方法及假压对位设备 |
JP7126880B2 (ja) * | 2018-07-02 | 2022-08-29 | Juki株式会社 | 画像処理装置、実装装置、画像処理方法、プログラム |
JPWO2021246091A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03260777A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせパターンの検出方法 |
JPH07273497A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置 |
JPH09196617A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの観察方法 |
JPH09219584A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱圧着装置 |
JP2000259830A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
JP2004031868A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58213382A (ja) | 1982-06-04 | 1983-12-12 | Fujitsu Ltd | 認識装置 |
US5206700A (en) * | 1985-03-14 | 1993-04-27 | Diffracto, Ltd. | Methods and apparatus for retroreflective surface inspection and distortion measurement |
US5173759A (en) * | 1990-02-06 | 1992-12-22 | Kyocera Corporation | Array of light emitting devices or photo detectors with marker regions |
JP3260777B2 (ja) | 1991-04-03 | 2002-02-25 | 東芝セラミックス株式会社 | ウェーハ搬送用ボート |
CN1066907C (zh) * | 1994-03-30 | 2001-06-06 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配装置 |
CN1121671C (zh) * | 1995-03-24 | 2003-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 平板显示器与集成电路器件的接合方法、接合的检查方法 |
US6055055A (en) * | 1997-12-01 | 2000-04-25 | Hewlett-Packard Company | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
JP4038133B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-01-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び方法並びに基板検出装置 |
JP2004186175A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP4503382B2 (ja) | 2004-07-22 | 2010-07-14 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装方法および装置 |
KR20060113130A (ko) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
US7649661B2 (en) * | 2005-07-13 | 2010-01-19 | Inphase Technologies, Inc. | Holographic storage device having a reflective layer on one side of a recording layer |
CN100406846C (zh) * | 2006-03-20 | 2008-07-30 | 友达光电股份有限公司 | 对准检测装置及对准偏移量的检测方法 |
US7577323B2 (en) * | 2007-07-02 | 2009-08-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Photoelectric circuit board |
-
2009
- 2009-01-21 CN CN2009801029108A patent/CN101925794B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-21 WO PCT/JP2009/000199 patent/WO2009093445A1/ja active Application Filing
- 2009-01-21 JP JP2009550467A patent/JP4728433B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-21 US US12/863,776 patent/US8300921B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-22 TW TW098102536A patent/TW200946901A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03260777A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせパターンの検出方法 |
JPH07273497A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置 |
JPH09196617A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの観察方法 |
JPH09219584A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱圧着装置 |
JP2000259830A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
JP2004031868A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043809A1 (ko) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 주식회사 영우디에스피 | 디스플레이용 윈도우 글래스의 부착 위치 검사장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200946901A (en) | 2009-11-16 |
CN101925794B (zh) | 2012-08-22 |
US8300921B2 (en) | 2012-10-30 |
WO2009093445A1 (ja) | 2009-07-30 |
CN101925794A (zh) | 2010-12-22 |
JPWO2009093445A1 (ja) | 2011-05-26 |
US20100296721A1 (en) | 2010-11-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110324 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |