JP2012112876A - Ａｃｆ貼付状態検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板の表面のＡＣＦの貼付状態の検出精度を向上させる。
【解決手段】ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板１０に対して、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部１と、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板１０の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部４，５とを備える。さらに、照明部１とフレキシブル基板１０の表面との間、又はフレキシブル基板１０の表面と撮像部４，５との間の少なくとも一方に偏光フィルタ３を配置する。その上で、照明部１を、フレキシブル基板１０のプリント回路基板との接続部１１側に近づけて配置し、撮像部４，５を、フレキシブル基板１０の表示パネルとの接続部１２側に近づけて配置し、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示パネルに取り付けられる基板としての被貼付物に貼付された、透明又は半透明のフレキシブル基板であるＡＣＦ（異方性導電フィルム）の貼付状態を検出するＡＣＦ貼付状態検査装置に関する。

従来、液晶表示装置やプラズマ表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）は、画像表示を行う表示パネルに、複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、ＰＣＢ（回路基板：Printed Circuit Board）が挙げられる。また、表示パネルとＰＣＢ基板との接続には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が用いられている。

具体的な例については実施の形態の説明で詳細を述べるが、液晶表示パネルの周縁部には、非常に狭いピッチで電極が配置されたリード部を備え、そのリード部に、ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板からなるＣＯＦの一方の端部が接続される。さらに、そのＣＯＦの他方の端部には、プリント基板であるＰＣＢが接続される。
ＣＯＦやＰＣＢの接続部分についても、狭いピッチで電極が配置されたリード部を備える。そして、液晶表示パネルとＣＯＦとの接続、及び、ＣＯＦとＰＣＢとの接続は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）を使用するようにしてある。

このＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなる熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）に導電性を持つ微細な金属粒子を分散させてフィルム状に成形したものである。
液晶表示パネルとＣＯＦとの接続、及び、ＣＯＦとＰＣＢとの接続を行う際には、まず、ＡＣＦをＣＯＦの一方及び他方のリード部に貼付する。そして、ＡＣＦを貼付したＣＯＦの一方のリード部を、液晶表示パネルの周縁部のリード部に重ねるように配置し、熱圧着処理を行い、液晶表示パネルの周縁部にＣＯＦを接着させる。さらに、ＡＣＦを貼付したＣＯＦの他方のリード部を、ＰＣＢのリード部に重ねるように配置し、熱圧着処理を行い、ＣＯＦとＰＣＢを接着させる。

この熱圧着処理時には、ＡＣＦ内に分散された導電粒子が、ＰＣＢ又は液晶表示パネルのリード部とＣＯＦのリード部とを導通させ、ＰＣＢ側又は液晶表示パネル側の各電極とＣＯＦ側の各電極とが電気的に個別に接続される。そして、ＡＣＦのバインダ樹脂が硬化して、ＰＣＢ又は液晶表示パネルとＣＯＦが、ＡＣＦを介して一体に固定される。

特開２００３−６９１９９号公報

異方性導電フィルムであるＡＣＦは、実装装置を使用してＣＯＦの電極部分に配置されるが、ＣＯＦの表面にＡＣＦが配置された位置が適切な位置であるか検査する必要がある。
ここで、フレキシブル基板であるＡＣＦは、透明又は半透明であるため、被貼付物であるプリント基板のリード部との輝度差が少なかった。その結果、特許文献１に開示されている技術では、貼り付けられた箇所と貼り付けられていない箇所との反射光のコントラストの差が大きく表れず、フレキシブル基板の貼付状態の検出精度が低くなっていた。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、ＣＯＦなどのフレキシブル基板の表面のＡＣＦの貼付状態の検出精度を向上させることにある。

本発明は、表示パネルのリード部にＡＣＦを介して一方が接続され、プリント回路基板のリード部にＡＣＦを介して他方が接続されるフレキシブル基板に対して、ＡＣＦの貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置に適用される。
装置構成としては、ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板に対して、フレキシブル基板の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部と、フレキシブル基板の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部とを備える。さらに、照明部とフレキシブル基板の表面との間、又はフレキシブル基板の表面と撮像部との間の少なくとも一方に偏光フィルタを配置する。
その上で、照明部を、フレキシブル基板のプリント回路基板との接続部側に近づけて所定の角度で傾斜させて配置し、撮像部を、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部側に近づけて所定の角度で傾斜させて配置する。このように配置することで、撮像部で、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにした。

本発明によれば、偏光フィルタによって、特定の偏光を有する光のみを透過させることで、撮像部で受光される光のうち特定の光を軽減することができる。そのため、フレキシブル基板と被貼付物であるＡＣＦとの輝度差を大きくすることができ、ＡＣＦ貼付箇所と貼付していない箇所とのコントラスト比を大きくすることができる。ここで本発明においては、原理上、ある程度の角度を持って撮像部でフレキシブル基板を撮像することになるが、表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い位置で撮像される。表示パネルとの接続部は、プリント回路基板との接続部よりも電極の配置ピッチが狭く、双方の接続部で、確実にＡＣＦ貼付箇所を検出できるようになり、フレキシブル基板の貼付状態の検出精度を向上させることが可能である。

本発明の一実施の形態の例のＡＣＦ貼付状態検査装置構成を示す構成図である。 本発明の一実施の形態の例のＡＣＦ貼付状態検査装置構成を示す構成図である。 本発明の一実施の形態の例の装置で検査するＴＣＰの構成例を示す斜視図である。 表示パネルにＣＯＦ及びＰＣＢが取り付けられた状態の例を示す正面図である。 表示パネルとＣＯＦ及びＰＣＢとの接続状態を示す斜視図である。 Ｐ偏光とＳ偏光におけるガラスへの反射率を示す特性図である。 本発明の一実施の形態の例の検査処理工程を示すフローチャートである。 ＣＯＦの配置状況によるコントラストの変化例を示す特性図である。 ＣＯＦのＰＣＢ側の貼付位置で検出される輝度値のヒストグラムの例を示す特性図である。 ＣＯＦの表示パネル側の貼付位置で検出される輝度値のヒストグラムの例を示す特性図である。

以下、本発明のＡＣＦ貼付状態検査装置の一実施の形態の例を、添付図面を参照して以下の順序で説明する。
１．ＣＯＦの構成の説明（図３−図５）
２．検査装置構成の説明（図１，図２）
３．コントラスト比の測定例（図６）
４．検査処理の流れの例（図７）
５．適正に検出できることの説明（図８−図１０）
６．変形例

［１．ＣＯＦの構成の説明］
まず、図３を参照して、本実施の形態の装置で検査するＣＯＦの構成について説明する。
図３に示すように、樹脂製の透明又は半透明なフレキシブル基板で構成されるＣＯＦ１０は、一方の端部の表面に、ＰＣＢ側リード部１１が配置してあり、他方の端部の表面に、パネル側リード部１２が配置してある。ＣＯＦ１０の表面又は裏面には、ＩＣチップ（図３では図示せず）が配置される。ＣＯＦ１０の一辺のサイズは、例えば約４５ｍｍ程度である。

それぞれのリード部１１，１２は、非常に狭いピッチで電極を、端面と直交する方向に平行に複数配置した構成としてある。ＰＣＢ側リード部１１とパネル側リード部１２では、電極を配置するピッチ及び電極幅が異なる。
即ち、ＰＣＢ側リード部１１は、プリント回路基板であるＰＣＢのリード部の電極配置間隔に対応して、５０μｍ〜１００μｍ程度の間隔で配置してある。一方、パネル側リード部１２は、表示パネルを構成するガラス基板上のリード部の電極配置間隔に対応して、２０μｍ〜３０μｍ程度の間隔で配置してある。

このように、１枚のＣＯＦ１０で、一方の端部のリード部１１の電極配置間隔と、他方の端部のリード部１２の電極配置間隔は異なり、パネル側リード部１２の方が狭い間隔になっている。このパネル側リード部１２の方が狭いのは、ＰＣＢの最小の電極配置間隔よりも、表示パネルを構成するガラス基板に形成可能な最小の電極配置間隔の方が狭くできるためである。通常、ＣＯＦやＰＣＢなどの基板やフレキシブル基板は、表示装置本体を小型化するために、最小限の面積で構成させてあり、各部材のリード部への電極の配置状況についても、小型化のために最小のピッチで配置させてあるのが一般的であり、ＣＯＦ１０については、ＰＣＢ側リード部１１とパネル側リード部１２とで電極の配置ピッチが異なっている。

そして、異方性導電フィルムであるＡＣＦ２１、２２を、ＰＣＢ側リード部１１及びパネル側リード部１２の各電極を跨ぐように配置する。本実施の形態の例の検査装置は、この異方性導電フィルムであるＡＣＦ２１、２２の有無、及び正しい位置に配置されたことを検査するものである。

ここで、図４及び図５を参照して、表示パネルにＣＯＦ１０が取り付けられる状態の例について説明する。
図４は、液晶表示パネルを示す正面図で、図５は、液晶表示パネルとＰＣＢとの接続状態を示す斜視図である。
図４に示すように、液晶表示パネル１００は、カラーフィルタ基板１０１とＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１０２と、この２つのＴＦＴアレイ基板の間に封入される液晶とから構成されている。このＴＦＴアレイ基板１０２の少なくとも１辺には、ＩＣチップ１３を搭載したフレキシブル基板からなる複数のＣＯＦ１０を介して、ＰＣＢ（プリント回路基板）１１０が取り付けられている。

図５に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０２の端部には、電極が狭いピッチで配置されたリード部１０３が形成されている。そして、このリード部１０３には、ＣＯＦ１０が接続されている。更に、複数のＣＯＦ１０には、ＰＣＢ１１０が接続されている。また、ＰＣＢ１１０における複数のＣＯＦ１０と接続される箇所には、所定の間隔を開けて複数のリード部１１１が設けられている。

ＰＣＢ１１０とＣＯＦ１０との接続、ならびに、液晶表示パネル１００とＣＯＦ１０との接続は、異方性導電フィルムであるＡＣＦ２１，２２によって、対向した電極同士が電気的に導通した状態で接着固定される。即ち、ＡＣＦ２１，２２は、粘着性のある電気絶縁物質からなる熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）に導電性を持つ微細な金属粒子を分散させてフィルム状に成形したものであり、通常、透明又は半透明のフィルム状に形成されている。

ＡＣＦ２１，２２を使用した接続は、熱圧着処理を行うことで、ＡＣＦ２１，２２を構成するバインダ樹脂が硬化して固定接着される。そして、その熱圧着処理時に、ＡＣＦ２１，２２内に分散された導電粒子が、圧力を加えた上下方向で対向した電極配置部分の間で接触するようになり、電極間の導通が確保される。一方、圧着のために圧力を加えた上下方向とは異なる方向の横方向では、絶縁性が保たれるものである。
なお、図４及び図５に示すように、ＣＯＦ１０の表面（図３で裏面となる面）のほぼ中央には、ＩＣチップ１３が取り付けてある。

［２．検査装置構成の説明］
次に、図１及び図２を参照して、ここまで説明したような表示装置の表示パネルに取り付けられるＣＯＦ１０に、ＡＣＦ２１，２２が配置されたことを検査する検査装置の構成について説明する。図１は検査装置の原理構成を示した斜視図であり、図２は側面図である。

本例のＡＣＦ貼付状態検査装置は、図１に示すように、ベース２の表面に載せたＣＯＦ１０の表面に、面照明部１からの照明光を、ベース２の表面と直交する軸に対して、所定の角度をもって照射させる構成としてある。ここではこの角度を、図１に示すように約６０°としてある。面照明部１は、例えば光源からの光を拡散板などでほぼ均一な強度の光として照射させるものである。有機ＥＬ光源などの、光源そのものがある程度の面積を持って発光するものであれば、拡散板などは必要ない。また、照明として面照明を採用して、ＣＯＦ１０の表面にほぼ均一な強度の光が照射されるようにしたが、面照明以外の光源を使用してもよい。
ベース２の表面２ａ（図２）は、この例では鏡面としてある。このベース２の表面の鏡面は、例えばベース２を構成する金属素材の表面にクロムメッキを施すことで実現してある。このようにベース２の表面を鏡面仕上げとしてあることで、測定時のコントラスト向上に貢献する。

ＣＯＦ１０の表面で反射した照明光の反射光は、レンズ４が取り付けられたカメラ５で撮像する。ＣＯＦ１０の表面の中心からレンズ４までの距離は、例えば２００ｍｍ程度の距離とする。
ＣＯＦ１０の表面で反射した反射光がレンズ４に届くまでの光路の途中には、偏光フィルタ３が配置してある。この偏光フィルタ３が配置してあることで、カメラ５で撮像される像光は、反射光の内の特定の偏光成分のみの光からなる像光となる。この例では、偏光フィルタ３は、Ｐ偏光成分の光のみを透過するＰ偏光フィルタとしてある。
なお、Ｐ偏光とは、入射面に対する光の入射光と入射面の法線方向が作る面内で振動している直線偏光であり、このＰ偏光と垂直な方向に振動する光をＳ偏光と呼んでいる。

撮像部であるカメラ５は、レンズ４の光軸を、反射光の角度とほぼ等しくなるように、所定の角度をもって配置してある。照明光の角度が約６０°であるので、カメラ５の配置角度も、図１に示すように同じ角度の約６０°となる。
この角度を持たせる意味については後述する。

そして本実施の形態の例においては、図１及び図２に示すように、ベース２にＣＯＦ１０を配置する際には、ＰＣＢ側リード部１１を、面照明部１に近い側とし、パネル側リード部１２を、カメラ５に近い側として、ＰＣＢ側リード部１１とパネル側リード部１２とが一緒に撮像されるようにする。従って、ＣＯＦ１０の表面と直交する軸に対して約６０°の角度をもって配置されたカメラ５で撮像する際には、パネル側リード部１２が近距離（手前側）で撮像され、ＰＣＢ側リード部１１が遠距離（奥側）で撮像される。カメラ５に装着されたレンズ４は、例えばＣＯＦ１０の表面の中央部にフォーカス位置を合わせてある。
このようなＣＯＦ１０の向きで、ベース２に配置する処理は、例えばＣＯＦ１０が搬送装置で自動的にベース２の上に搬送させる際に、正しい向きで配置されるように搬送させることで実現する。

そして、カメラ５で撮像して得た静止画像データを、画像処理部６に供給し、画像処理部６での画像解析から、ＡＣＦ２１，２２の有無や適正な位置であるのかなどを判断する。画像処理部６での画像解析時には、画像データ中の各部の輝度などから、ＡＣＦ２１，２２の配置状態を判断する。画像処理部６は、ＡＣＦの貼付状態検出を行う専用の処理装置として構成してもよいが、例えば汎用のコンピュータ装置に、対応した画像処理を行うプログラムを実装させて、同様の機能を実現させてもよい。

［３．コントラスト比の測定例］
次に、本実施の形態の構成で、ＡＣＦ２１，２２の有無や位置を検出する原理について説明する。
図６は、Ｐ偏光の光とＳ偏光の光を、ガラスに反射させたときの、入射角度による反射率の変化を示した図である。
図６に示すように、Ｐ偏光の光は、屈折率ｎがＡＣＦ２１，２２とほぼ等しいガラス（ｎ＝１．５）に、空気中から約６０°の入射角で入射すると、その反射率がほぼ０となることがわかる。この反射率が０となる角度をブリュースター角という。よって、Ｐ偏光の光がＡＣＦ２１，２２のブリュースター角で入射されると、その反射率が０であるため、ＡＣＦ２１，２２が貼付された箇所では、ＡＣＦ表面での反射は検出されない。

ここで、本例では、既に図１，図２で説明したように、面照明部１からの照明光は、約６０°でＣＯＦ１０の表面に入射させ、その表面からのＰ偏光の反射光を、カメラ５で撮像する構成としてある。即ち、光源からの照明光は、貼付箇所に対して約６０°の角度で光が入射するように設定されており、カメラ５は、貼付箇所から約６０°の角度で反射された光を撮像するように設定されている。

そのため、ＡＣＦ２１，２２を貼付した箇所では、反射光が大幅に軽減され、ＡＣＦ２１，２２を貼付した箇所の反射光と、ＡＣＦ２１，２２が貼付されていない箇所の反射光との輝度差が大きくなる。その結果、光のコントラスト比も大きくなるため、ＡＣＦ２１，２２の貼付状態を正確に把握することができ、貼付状態の検出精度の向上を図ることが可能である。

なお、本例では、面照明部１からの照明光を、貼付箇所に対して約６０°の角度で入射するように設定し、カメラ５を貼付箇所から約６０°の角度で反射された光を撮像するように設定した例を説明したが、これに限定されるものではない。光源から貼付箇所への照射角度及びカメラが撮像する反射光の角度は、貼付状態を検出するフレキシブル基板のＰ偏光のブリュースター角によって適宜設定されるものである。

ここで、空気の屈折率をｎ１とし、透明又は半透明のフレキシブル基板の屈折率をｎ２とすると、このフレキシブル基板のＰ偏光のブリュースター角θは、下記式１から算出される。
［式１］
tanθ＝ｎ２／ｎ１

また、空気の屈折率は、ｎ１≒１であるため、式１を下記式２に変換することができる。
［式２］
tanθ＝ｎ２

このため、光源２による貼付箇所への照射角度及び撮像装置３が撮像する反射光の角度は、式２で算出した角度に設定することが好ましい。

［４．検査処理の流れの例］
次に、本例のＡＣＦ貼付状態検査装置の画像処理部６で取り込んだ画像から検査を行う流れを、図７のフローチャートを参照して説明する。
まず、カメラ５で撮像して得られた静止画像データを、画像処理部６で取り込む（ステップＳ１１）。このとき、カメラ５は図１に示したようにＣＯＦ１０を約６０°の角度で斜めから撮像した画像であり、四角形のＣＯＦが台形に変形した画像として撮像される。このため、射影変換にて座標変換を行い、四角形のＣＯＦとして扱えるように座標変換を行う（ステップＳ１２）。そして、ＣＯＦ１０の表面に設けられたアライメントマークなどを画像認識で判別して、撮像画像中のＣＯＦの外形の位置を判別する（ステップＳ１３）。なお、このＣＯＦの外形の位置の判別を行う際には、アライメントマークを使用する処理の他に、ＣＯＦ１０そのもののエッジ検出で４辺を検出して外形の４頂点を求めて、ＣＯＦの外形の位置を判別する処理でもよい。また、この外形の位置の判別を行う際には、パネル側リード部１２が手前側でＰＣＢ側リード部１１が奥側になる、図１及び図２に示した向きでＣＯＦ１０が配置されていることについても確認することもできる。

そして、上述したように、Ｐ偏光のブリュースター角θで、ＡＣＦ２１，２２が貼付された箇所で反射が検出されない点を利用したコントラスト比から、ＡＣＦの貼付位置が正しい位置か否か判断する。
具体的には、例えば、パネル側リード部１２の上のＡＣＦ２２の貼付位置が予め設定された貼付位置の許容範囲内であるか否か判断する（ステップＳ１４）。この判断で、パネル側リード部１２の上のＡＣＦ２２の貼付位置が許容範囲内である場合には、ＰＣＢ側リード部１１の上のＡＣＦ２１の貼付位置が予め設定された貼付位置の許容範囲内であるか否か判断する（ステップＳ１５）。

ＰＣＢ側リード部１１の上のＡＣＦ２１についても貼付位置が許容範囲内である場合には、画像処理部６に接続された表示部（図示せず）で、ＡＣＦ貼付が適正であることの結果を表示させ、１回のＡＣＦの検査を終了する。

ステップＳ１４又はステップＳ１５のいずれかで、貼付位置が許容範囲を超えた場合や、貼付そのものが検出されない場合には、画像処理部６に接続された表示部で、ＡＣＦ貼付が不良であることの結果を表示させる。

なお、検査結果がＣＯＦ１０の搬送装置と連動している場合には、ＡＣＦ貼付が適正と判断された場合には、該当するＣＯＦをパネルに圧着させる工程の処理部に搬送させ、ＡＣＦ貼付不良と判断された場合には、該当するＣＯＦをパネルに圧着させる工程の処理部には送らずに、別の場所に搬送させるようにする。あるいは、以後の処理をスルーするようにする。

［５．適正に検出できることの説明］
次に、本実施の形態のＡＣＦ貼付状態検査装置で、ＣＯＦの表面を撮像する際に、表示パネルとの接続部であるリード部１２が、プリント回路基板であるＰＣＢとの接続部であるリード部１１よりも近い距離で撮像される構成としたことで、良好にＡＣＦの貼付状態を検出できる点について説明する。
図８は、ベース２上の配置位置でのコントラストの変化状態を示した特性図である。
図８の縦軸は輝度の評価値であり、評価値α以上の輝度が検出されるとき、撮像された画像からＡＣＦの有無を正しく検出できる。
図８の横軸は、ベース２上の配置位置を示し、手前側（図２での右側）から奥側（図２での左側）に、リード部１１，１２の位置を動かして、輝度の変化を示したものである。

図８に示した特性Ｌ１は、パネル側リード部１２の輝度変化を示したものであり、特性Ｌ２は、ＰＣＢ側リード部１１の輝度変化を示したものであり、それぞれ位置ａ，ｂ，ｃ，ｄと４カ所で輝度を実測した例である。実際に図１に示すようにＣＯＦ１０をベース２に配置したときには、図８の位置ｂが、パネル側リード部１２の位置に相当し、位置ｃが、ＰＣＢ側リード部１１の位置に相当する。

この図８から判るように、電極の配置ピッチが狭いパネル側リード部１２については、電極の配置ピッチが広いＰＣＢ側リード部１１よりも、輝度コントラストが小さい。このため、例えばパネル側リード部１２が奥側の位置ｃとして測定した場合には、輝度の評価値が、閾値α以下の値Ｌ１−３となって、適正に検査できない可能性がある。これに対して、本実施の形態の場合には、パネル側リード部１２は、常に手前側の位置Ｌ１−２となり、閾値α以上の評価値が得られ、適正に検査が行える。
電極の配置ピッチが広いＰＣＢ側リード部１１については、奥側の位置ｃであっても、比較的良好にコントラストが検出でき、閾値α以上の値Ｌ２−３となって、適正に検査できる。

図９及び図１０は、実際に測定を行った場合の、ＰＣＢ側リード部１１の輝度値のヒストグラム（図９）と、パネル側リード部１２の輝度値のヒストグラム（図１０）を示したものである。図９及び図１０の輝度値は、検出された輝度値を０から２５５の評価値としたものである。
図９のＰＣＢ側リード部１１の輝度値は、ＡＣＦのある場合とない場合とで、輝度値が２つの群に分かれており、良好にＡＣＦの有無を検出できる。図１０のパネル側リード部１２の輝度値についても、ＡＣＦのある場合とない場合とで、輝度値が２つの群に分かれており、良好にＡＣＦの有無を検出できる。特に図１０のパネル側リード部１２の場合には、ＡＣＦのある状態と、ＡＣＦのない状態のいずれでも、高いピークを持った頻度値が得られ、非常に良好にＡＣＦの有無を検出できていることが判る。

従って、本実施の形態のＡＣＦ貼付状態検査装置によると、ＣＯＦ１０上の一端部及び他端部の２つのＡＣＦ２１，２２を、いずれも安定して検出でき、簡単な構成で、一度に適正に検査することができる。

なお、検査時に検出されるコントラストは、下記式３で検出される。
［式３］
［コントラスト値］
＝（ＡＣＦ無しの輝度−ＡＣＦありの輝度）／（ＡＣＦ無しの輝度＋ＡＣＦありの輝度）

また、本実施の形態の検査装置においては、ベース２の表面を鏡面としたことで、さらに検出されるコントラスト値を向上させることができ、より良好な検査が可能になる。

［６．変形例］
なお、上述した実施の形態では、ＣＯＦ１０の表面とレンズ４との間に偏光フィルタ３を設けた例を説明したが、面照明部１とＣＯＦ１０の表面との間の照明光の光路の途中に偏光フィルタを配置してもよい。或いは、面照明部１とＣＯＦ１０の表面との間の照明光の光路と、ＣＯＦ１０の表面とレンズ４との間の反射光の光路の双方に、偏光フィルタを配置してもよい。

また、照明光は、面照明を使用したが、その他の照明を使用してもよい。例えば、平行光を照射する照明部としてもよい。
また、図１，図２の例では、検査装置で検査を行う際に、ＣＯＦ１０上に２つのＡＣＦ２１，２２が配置された状態としたが、いずれか１つのＡＣＦだけが配置された状態を検査する場合にも適用可能である。

また、上述した実施の形態においては、検査装置で検査を行うＡＣＦが貼付されたＣＯＦとして、図４や図５に示したような比較的大型のテレビジョン用表示装置などの表示パネルに接続されるＣＯＦを例として説明したが、その他の各種表示パネルに、ＡＣＦを使用してフレキシブル基板を接続する場合にも適用可能である。例えば、携帯電話端末装置の表示パネルに接続されるフレキシブル基板を、ＡＣＦで接続する場合において、そのＡＣＦの貼付状態を、同様の検査装置で検査するようにしてもよい。

１…面照明部、２…ベース、２ａ…ベース表面、３…偏光フィルタ、４…レンズ、５…カメラ、６…画像処理部、１０…ＣＯＦ（フレキシブル基板）、１１…ＰＣＢ側リード部、１２…パネル側リード部、１３…ＩＣチップ、２１，２２…ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、１００…液晶表示パネル、１０１…カラーフィルタ基板、１０２…ＴＦＴアレイ基板、１０３…リード部、１１０…ＰＣＢ（プリント回路基板）、１１１…リード部

Claims (6)

1. 表示パネルのリード部にＡＣＦを介して一方が接続され、プリント回路基板のリード部にＡＣＦを介して他方が接続されるフレキシブル基板に対して、前記ＡＣＦの貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置において、
   ＡＣＦが貼付された前記フレキシブル基板に対して、前記フレキシブル基板の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部と、
   前記フレキシブル基板の表面と所定の角度を持って配置されて、前記フレキシブル基板の表面から前記照明光が反射した反射光を撮像する撮像部と、
   前記照明部と前記フレキシブル基板の表面との間、又は前記フレキシブル基板の表面と前記撮像部との間の少なくとも一方に設けられた偏光フィルタとを備え、
   前記照明部を、前記フレキシブル基板の前記プリント回路基板との接続部側に近づけて前記所定の角度で傾斜させて配置し、前記撮像部を、前記フレキシブル基板の前記表示パネルとの接続部側に近づけて前記所定の角度で傾斜させて配置し、前記撮像部で、前記フレキシブル基板の前記表示パネルとの接続部が、前記プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにしたことを特徴とするＡＣＦ貼付状態検査装置。
2. 前記照明光は、前記ＡＣＦの貼付箇所に対して前記フレキシブル基板のＰ偏光の略ブリュースター角で光が入射するように設定され、
   前記撮像部は、前記貼付箇所から前記フレキシブル基板のＰ偏光の略ブリュースター角で反射された光を撮影するように設定されていることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
3. 表面が鏡面とされたベース材を備え、
   前記ベース材の表面に配置された前記フレキシブル基板に対して前記照明光を照射し、その反射光を前記撮像部が撮像することを特徴とする請求項１又は２記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
4. 前記フレキシブル基板の前記表示パネルと接続されるリード部の電極配置ピッチは、前記フレキシブル基板の前記プリント回路基板と接続されるリード部の電極配置ピッチよりも狭くしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
5. 前記フレキシブル基板の前記プリント回路基板との接続部と前記フレキシブル基板の前記表示パネルとの接続部を前記撮像部で一緒に撮像することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
6. 前記照明光は、ほぼ均一な強度の光として照射させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。