JP2003086634A - 配線基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

配線基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法

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JP2003086634A JP2001278779A JP2001278779A JP2003086634A JP 2003086634 A JP2003086634 A JP 2003086634A JP 2001278779 A JP2001278779 A JP 2001278779A JP 2001278779 A JP2001278779 A JP 2001278779A JP 2003086634 A JP2003086634 A JP 2003086634A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電接着膜を装着目標位置に常に簡単に且つ
正確に装着できるようにする。 【解決手段】 基板２上に導電接着膜３によって部品４
を実装して成る配線基板１である。導電接着膜３の周縁
近傍であって導電接着膜３の対角線方向に導電接着膜３
を挟んでアライメントマーク１６を設ける。また、アラ
イメントマーク１６は、導電接着膜３の縦横２方向に関
する長さ成分を持つように、例えば、方形状、Ｌ字形状
等に形成される。また、アライメントマーク１６は、導
電接着膜３の基板２に対する取付け許容誤差に対応した
寸法を有するように形成されることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配線が施
された配線基板に関し、また、液晶装置、ＥＬ（Electr
o Luminescence）装置等といった電気光学装置に関し、
また、電気光学装置を用いて構成される電子機器に関
し、また、ＩＣ等といった部品を基板上に実装する実装
方法に関し、さらに、前記電気光学装置を製造するため
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップを基板上に実装して成る配線
基板は従来から知られている。また、液晶装置、ＥＬ装
置等といった電気光学装置において、液晶、ＥＬ等とい
った電気光学物質を支持する基板の表面にＩＣチップを
直接に実装する構成の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glas
s）方式の電気光学装置も従来から知られている。
【０００３】また、ＩＣチップを基板上に実装する方法
として、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方
性導電膜）等といった導電接着膜を用いてＩＣチップを
基板上に実装する方法が知られている。この実装方法で
は、ＩＣチップの外形よりも少し大きい導電接着膜を基
板上の実装目標位置に装着、例えば貼着し、さらにその
導電接着膜の上から基板上の実装目標位置にＩＣチップ
を載せ、さらにそのＩＣチップを加熱しながら基板へ押
し付けることにより、いわゆる熱圧着を実行し、これに
より、ＩＣチップを基板上に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、導電接着膜を用
いて配線基板や、電気光学装置等を製造する場合、その
導電接着膜を基板上に装着する際には、基板上に形成さ
れた配線からＩＣチップ等といった部品の実装目標位置
を目視によって推測し、その推測結果に従って手作業又
は自動機によって導電接着膜を基板上に装着していた。
【０００５】しかしながら、この方法では、基板上に形
成された配線とＩＣチップ等といった部品の端子とが対
向する領域から導電接着膜が外れてしまい、それ故、そ
れらの配線と部品端子との間の導電接続に不良が発生す
るおそれがあった。また、そのような不良の発生を回避
するためには、ＩＣチップの外形に対する導電接着膜の
大きさを、大きなマージンをとって寸法設定しなければ
ならなかった。しかしながら、このように導電接着膜を
大きなマージンをとって形成する場合には、導電接着膜
に関する部品コストが非常に高くなるという問題が発生
した。
【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、必要最小限の大きさの導電接着膜を装着
目標位置に常に簡単に且つ正確に装着できるようにする
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達成
するため、本発明に係る配線基板は、基板上に導電接着
膜によって部品を実装して成る配線基板において、前記
導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角線方
向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも２つの
アライメントマークを有することを特徴とする。
【０００８】この構成の配線基板によれば、アライメン
トマークを基準として導電接着膜の装着位置の良否を判
定することにより、従来のように基板上の配線に基づい
て導電接着膜の装着位置を推測する場合に比べて、導電
接着膜を短時間に正確な位置に装着できるようになっ
た。導電接着膜の装着を自動貼り付け装置を用いて行う
場合には、導電接着膜の装着位置の判定が短時間に正確
に行うことができれば、自動貼り付け装置の条件出し、
すなわち装置の調整を短時間に完了することができる。
【０００９】（２）次に、本発明に係る他の配線基板
は、基板上に導電接着膜によって部品を実装して成る配
線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍であって該
導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応して設けられ
たアライメントマークを有し、該アライメントマーク
は、前記導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分を持
った形状を有することを特徴とする。
【００１０】この構成の配線基板によれば、アライメン
トマークを基準として導電接着膜の装着位置の良否を判
定することにより、従来のように基板上の配線に基づい
て導電接着膜の装着位置を推測する場合に比べて、導電
接着膜を短時間に正確な位置に装着できるようになっ
た。導電接着膜の装着を自動貼り付け装置を用いて行う
場合には、導電接着膜の装着位置の判定が短時間に正確
に行うことができれば、自動貼り付け装置の条件出し、
すなわち装置の調整を短時間に完了することができる。
【００１１】（３）次に、本発明に係る他の配線基板
は、基板上に導電接着膜によって部品を実装して成る配
線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍であって該
導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応して設けられ
たアライメントマークを有し、該アライメントマーク
は、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差
に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００１２】このように、導電接着膜の取付け許容誤差
に対応する寸法でアライメントマークを形成すれば、導
電接着膜の装着位置が許容誤差に収まっているか、ある
いは外れているかを視角によって直接的に判定できるの
で、極めて短時間で正確な判定を行うことができる。
【００１３】（４）次に、本発明に係る配線基板におい
て、前記アライメントマークは、正方形、長方形、Ｌ字
形、三角形、円形のいずれか１つとすることができる。
正方形及び長方形の場合は、互いに隣り合う隣辺を導電
接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことが
できる。また、Ｌ字形の場合は、Ｌ字の個々の枝部分を
それぞれ導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分とし
て使うことができる。また、三角形の場合は、底辺と垂
線を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使
うことができる。また、三角形の場合は、特に直角三角
形とすることが望ましく、そのときには、直角を挟む隣
辺を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使
うことができる。また、円形の場合は、縦横の直径を導
電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うこと
ができる。なお、アライメントマークの形状は必要に応
じて上記以外の適宜の形状とすることができる。
【００１４】（５）次に、本発明に係る配線基板におい
て、前記アライメントマークは、前記導電接着膜の４つ
の角部のそれぞれに対応して設けることができる。こう
すれば、導電接着膜を１つの対角線方向に１対だけ設け
る場合に比べて、導電接着膜の縦横２方向に関する位置
をより正確に判定でき、しかも、導電接着膜の回転方向
すなわち傾斜方向の位置ズレも判定できる。
【００１５】（６）次に、本発明に係る配線基板におい
て、前記アライメントマークの内周縁は実装目標位置に
置かれた前記部品の外形線と一致するように決めること
ができる。これにより、導電接着膜の外形が部品の外形
から外れる場合には、そのことを即座に判定できる。
【００１６】（７）次に、本発明に係る配線基板におい
て、前記アライメントマークの内周縁は装着目標位置に
置かれた前記導電接着膜の外形線と一致するように決め
ることができる。これにより、導電接着膜の位置ズレを
目視によって直感的に正確に判定できる。
【００１７】（８）次に、本発明に係る配線基板におい
ては、前記部品のためのアライメントマークをさらに設
けることができ、その場合に、前記導電接着膜のための
アライメントマークは前記部品のためのアライメントマ
ークの内側に配置することができる。こうすれば、導電
接着膜を基板上に装着した場合に部品用のアライメント
マークがその導電接着膜によって隠されてしまうことを
防止できる。
【００１８】（９）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を配線基板によって支持して成る電気
光学装置において、前記配線基板は、基板上に導電接着
膜によって実装された部品と、前記導電接着膜の周縁近
傍であって該導電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を
挟んで設けられた少なくとも２つのアライメントマーク
とを有することを特徴とする。
【００１９】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００２０】なお、電気光学装置としては、電気光学物
質として液晶を用いる液晶装置や、電気光学物質として
ＥＬ物質を用いるＥＬ装置等が考えられる。
【００２１】（１０）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を配線基板によって支持して成る電気
光学装置において、前記配線基板は、基板上に導電接着
膜によって実装された部品と、前記導電接着膜の周縁近
傍であって該導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応
して設けられたアライメントマークとを有し、該アライ
メントマークは、前記導電接着膜の縦横２方向に関する
長さ成分を持った形状を有することを特徴とする。
【００２２】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかの内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００２３】（１１）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を配線基板によって支持して成る電気
光学装置において、前記配線基板は、基板上に導電接着
膜によって実装された部品と、前記導電接着膜の周縁近
傍であって該導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応
して設けられたアライメントマークとを有し、該アライ
メントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取
付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とす
る。
【００２４】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかの内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００２５】（１２）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を支持する第１基板と、該第１基板に
接続される配線基板とを有する電気光学装置において、
前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
された部品と、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導
電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を挟んで設けられ
た少なくとも２つのアライメントマークとを有すること
を特徴とする。
【００２６】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００２７】（１３）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を支持する第１基板と、該第１基板に
接続される配線基板とを有する電気光学装置において、
前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
された部品と、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導
電接着膜の少なくとも１つの角部に対応して設けられた
アライメントマークとを有し、該アライメントマーク
は、前記導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分を持
った形状を有することを特徴とする。
【００２８】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００２９】（１４）次に、本発明に係る電気光学装置
は、電気光学物質を支持する第１基板と、該第１基板に
接続される配線基板とを有する電気光学装置において、
前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
された部品と、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導
電接着膜の少なくとも１つの角部に対応して設けられた
アライメントマークとを有し、該アライメントマーク
は、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差
に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００３０】この構成の電気光学装置によれば、その構
成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基
板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置
に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に
製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高
めることができる。
【００３１】（１５）次に、本発明に係る電子機器は、
像を表示する電気光学装置と、該電気光学装置を支持す
る筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置
は以上に記載した構成の電気光学装置のいずれかによっ
て構成されることを特徴とする。
【００３２】（１６）次に、本発明に係る部品の実装方
法は、基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品
の実装方法において、前記導電接着膜の実装目標位置の
周縁近傍であって該実装目標位置の対角線方向に該実装
目標位置を挟んで設けられた少なくとも２つのアライメ
ントマークを基準として前記導電接着膜を前記基板上に
着ける工程と、前記基板上に着けられた前記導電接着膜
に前記部品を固着する工程とを有することを特徴とす
る。
【００３３】この構成の部品の実装方法によれば、基板
上に取り付けた導電接着膜の位置が正常か否かをアライ
メントマークを基準として判定することにより、従来の
ように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位置を
推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確な位
置に装着できるようになった。導電接着膜の装着を自動
貼り付け装置を用いて行う場合には、導電接着膜の装着
位置の判定が短時間に正確に行うことができれば、自動
貼り付け装置の条件出し、すなわち装置の調整を短時間
に完了することができる。
【００３４】（１７）次に、本発明に係る部品の実装方
法は、基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品
の実装方法において、前記導電接着膜の実装目標位置の
周縁近傍であって該実装目標位置の少なくとも１つの角
部に対応して設けられたアライメントマークを基準とし
て前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、前記基
板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する
工程と有し、前記アライメントマークは、前記実装目標
位置の縦横２方向に関する長さ成分を持った形状を有す
ることを特徴とする。
【００３５】この構成の部品の実装方法によれば、基板
上に取り付けた導電接着膜の位置が正常か否かをアライ
メントマークを基準として判定することにより、従来の
ように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位置を
推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確な位
置に装着できるようになった。導電接着膜の装着を自動
貼り付け装置を用いて行う場合には、導電接着膜の装着
位置の判定が短時間に正確に行うことができれば、自動
貼り付け装置の条件出し、すなわち装置の調整を短時間
に完了することができる。
【００３６】（１８）次に、本発明に係る部品の実装方
法は、基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品
の実装方法において、前記導電接着膜の実装目標位置の
周縁近傍であって該実装目標位置の少なくとも１つの角
部に対応して設けられたアライメントマークを基準とし
て前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、前記基
板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する
工程と有し、前記アライメントマークは、前記実装目標
位置の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法
を有することを特徴とする。
【００３７】この構成の部品の実装方法によれば、基板
上に取り付けた導電接着膜の位置が正常か否かをアライ
メントマークを基準として判定することにより、従来の
ように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位置を
推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確な位
置に装着できるようになった。導電接着膜の装着を自動
貼り付け装置を用いて行う場合には、導電接着膜の装着
位置の判定が短時間に正確に行うことができれば、自動
貼り付け装置の条件出し、すなわち装置の調整を短時間
に完了することができる。
【００３８】（１９）次に、本発明に係る部品の実装方
法においては、前記導電接着膜が前記アライメントマー
クの外側に外れたことをもって不良と判定する工程を有
することが望ましい。これにより、導電接着膜の接着位
置を短時間に、しかも正確に判定できる。
【００３９】（２０）次に、本発明に係る部品の実装方
法においては、前記判定は目視によって行うことができ
る。ここで目視とは、人の裸眼によって物を見ることを
言い、拡大鏡や拡大用のビデオカメラ等を用いて得られ
る拡大像を裸眼によって検査する場合も含むものとす
る。本発明によれば、目視による判定でも十分に正確な
検査を行うことができる。
【００４０】（２１）次に、本発明に係る電気光学装置
の製造方法は、電気光学物質を配線基板によって支持し
て成る電気光学パネルの形成工程と、前記配線基板上に
部品を実装する工程とを有し、前記部品を実装する工程
は以上に記載した構成の部品の実装方法によって実現さ
れることを特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
に係る配線基板の一実施形態を分解状態で示している。
ここに示す配線基板１は、基板２の表面に導電接着膜と
してのＡＣＦ３によって部品としてのＩＣチップ４を実
装することによって形成される。
【００４２】基板２は、ベース層６に配線７を形成し、
それらの配線７の先端に入力側端子８ａ、出力側端子８
ｂ、及び実装側端子９を形成することによって形成され
る。符号１１は回路部を示し、この回路部１１には例え
ばチップコンデンサ、チップ抵抗等といったチップ部品
２３が、例えば、はんだ付けによって実装される。
【００４３】配線７の上は、例えばポリイミドによって
カバーレイが形成されたり、さらにレジストが形成され
たりするが、図１ではそれらのカバーレイ及びレジスト
の図示は省略してある。また、配線７はベース層６の裏
面にも形成される場合があり、その場合には表面側の配
線７と裏面側の配線７との間の導通を取るために導電用
のスルーホールが設けられることもある。
【００４４】ベース層６は、例えば、ポリイミドによっ
て可撓性を有するように形成される。また、配線７は、
例えば、Ｃｕ（銅）をフォトエッチング処理することに
よって形成される。また、各端子８ａ、８ｂ、９は、例
えば、Ｎｉ（ニッケル）層上に金層を積層することによ
って形成される。
【００４５】図１において、ＩＣチップ４は概ね直方体
形状に形成され、その能動面には複数の端子、すなわち
バンプ１２が形成される。これらのバンプ１２は、ＩＣ
チップ４の外形からわずかに内側に環状に配列されてい
る。また、これらのバンプ１２は、図２に示すように、
ＩＣチップ４の能動面４ａからわずかに突出するように
形成される。
【００４６】ＡＣＦ３は、互いに対向する一対の端子間
を異方性を持たせて、すなわち対向しない端子間は導通
させない状態で、それらの対向する端子同士を電気的に
一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィ
ルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フ
ィルム１３の中に多数の導電粒子１４を分散させること
によって形成される。このＡＣＦ３を挟んでＩＣチップ
４を加熱しながら基板２へ加圧すること、すなわち熱圧
着することにより、ＩＣチップ４のバンプ１２と基板２
上の端子９との間において単一方向の導電性を持つ接続
を実現する。
【００４７】図１において、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐ
及びＩＣチップ４の実装目標位置Ｑの周縁近傍に、それ
らのＡＣＦ３及びＩＣチップ４の４つの角部に対応して
４つのアライメントマーク１６が設けられる。また、ア
ライメントマーク１６の外側には別の４つのアライメン
トマーク１７が設けられる。これらのアライメントマー
ク１６，１７は、例えば、配線７や端子９等をパターニ
ングする際にそれと同時に形成できる。
【００４８】内側のアライメントマーク１６は、ＡＣＦ
３の装着位置を検査するためのアライメントマークであ
り、外側のアライメントマーク１７はＩＣチップ４の実
装位置を確認するためのアライメントマークである。Ｉ
Ｃチップ４のためのアライメントマーク１７はＡＣＦ３
のためのアライメントマーク１６の内側に形成すること
もできるが、望ましくはアライメントマーク１６の外側
に設ける。ＡＣＦ３によってアライメントマーク１７が
隠れてしまうことを防止するためである。
【００４９】本実施形態では、４つのアライメントマー
ク１６は、図３に示すように、ＡＣＦ３の２つの対角線
方向のそれぞれに２個づつ、合計で４個、ＡＣＦ３を挟
むようにして設けられるが、アライメントマーク１６
は、１つの対角線方向に２つだけ設けるようにしても良
い。
【００５０】また、本実施形態のアライメントマーク１
６は、長方形状に形成したが、これに代えて、図４
（ａ）に示すような正方形状や、図４（ｂ）に示すよう
なＬ字形状や、図４（ｃ）に示すような三角形状、特に
直角三角形や、図４（ｄ）に示すような円形状等とする
こともできる。いずれの形状の場合にも、アライメント
マーク１６は、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐの縦方向（す
なわち、Ｙ方向）に関する長さ成分Ｌ１と、横方向（す
なわち、Ｘ方向）に関する長さ成分Ｌ２とを有する。そ
して、アライメントマーク１６の各方向の長さ成分Ｌ１
及びＬ２は、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐからのそれぞれ
の方向に関する許容誤差と関連付けて決められる。ＡＣ
Ｆ３を自動機によって貼着する場合には、この自動機の
貼付精度がＡＣＦ３の貼付位置に関する許容誤差という
ことになる。
【００５１】本実施形態に係る配線基板１は以上のよう
に構成されているので、図１において配線基板１を矢印
Ａ方向から見た場合、ＡＣＦ３が装着目標位置Ｐ及びそ
の許容誤差範囲内に装着されていれば、ＡＣＦ３のいず
れの部分もアライメントマーク１６の外縁によって区画
される領域の外側へ外れることがなく、それ故、ＡＣＦ
３の装着位置が正常であることをきわめて簡単に、迅速
に且つ正確に目視によって判定できる。これにより、Ｉ
Ｃチップ４のバンプ１２と基板２上の端子９との間をＡ
ＣＦ３によって導電接続するときに、ＡＣＦ３の位置ズ
レによって導電不良が発生することを確実に防止でき
る。
【００５２】（第２実施形態）図５は、本発明に係る部
品の実装方法の一実施形態を工程図によって示してい
る。本実施形態の実装方法では、図１に示した配線基板
１を製造するものとする。本実施形態の実装方法では、
まず、工程Ｐ１において図１の基板２上の装着目標位置
ＰにＡＣＦ３を装着し、次に、工程Ｐ２において図１の
ＩＣチップ４をＡＣＦ３の上から実装目標位置Ｑへ熱圧
着して実装する。
【００５３】図５のＡＣＦ貼付工程Ｐ１は、例えば、図
６に示すうようにして行われる。図６において、基板２
は支持台１８上に載置される。支持台１８に対向する位
置には、リール２９から引き出された、台紙付きＡＣＦ
２１が配置される。この台紙付きＡＣＦ２１は台紙２２
の表面に所定幅ＷのＡＣＦ３の素材を貼り付けて形成さ
れている。
【００５４】本実施形態では、台紙付きＡＣＦ２１は自
動貼付装置によって処理される。この自動貼付装置は図
６では詳細な構造は示していないが、機能的には、 台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｂのように長手方向にＡＣ
Ｆ３の１枚分の長さＬ０で間欠的に搬送することと、 ＡＣＦ３が基板２に対向する位置に来る前に台紙２２
は切断することなくその台紙２２に粘着する長尺状のＡ
ＣＦ素材を１枚のシート状のＡＣＦ３へ切断すること
と、 台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｃのように移動してＡＣＦ
素材を基板２の表面に接触させることと、 基板２の表面に接触した台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｅ
のように台紙２２の側から適宜の圧力で基板２へ押し付
けてＡＣＦ３を基板２へ粘着させることと、 台紙付きＡＣＦ２１を基板２の表面から矢印Ｄのよう
に離間移動させること等といった機能を奏する。
【００５５】本実施形態で用いるＡＣＦ３のための自動
貼付装置では、ＡＣＦ３の貼付精度として、図３の縦方
向（Ｙ方向：すなわちＡＣＦの搬送方向Ｂと直角方向）
の貼付精度δｙが±０．２ｍｍであり、横方向（Ｘ方
向：すなわちＡＣＦの搬送方向Ｂ）の貼付精度δｘが±
０．２５ｍｍであるような装置とする。
【００５６】この装置を用いる場合、基板２上に設ける
アライメントマーク１６に関しては、その横方向（Ｘ方
向）の内周縁１６ｘがＩＣチップ４の実装目標位置の外
形ラインに一致し、その縦方向（Ｙ方向）の内周縁１６
ｙがＡＣＦ３の装着目標位置の幅Ｗと一致させる。
【００５７】また、アライメントマーク１６に関するＡ
ＣＦ３の幅方向（Ｙ方向）に沿った長さ成分Ｌ１は、自
動貼付装置の同方向の貼付精度δｙのプラス・マイナス
の片側値に等しく０．２ｍｍに設定する。一方、アライ
メントマーク１６に関するＡＣＦ３の長さ方向（Ｘ方
向）に沿った長さ成分Ｌ２は、自動貼付装置の同方向の
貼付精度δｘのプラス・マイナスの片側値の２倍に等し
く０．５ｍｍに設定する。このように、ＡＣＦ３の幅方
向と長さ方向とでアライメントマーク１６の長さ成分に
差異を設けるのは、ＡＣＦ３の幅Ｗは予め一定の値に決
められている一方で、ＡＣＦ３の長さＬ０は図６におい
て自動機によって貼付処理ごとの切断によって決められ
るものだからである。
【００５８】以上のような条件の下、図６において、台
紙付きＡＣＦ２１の１個のＡＣＦ３の部分が基板２上の
装着目標位置Ｐの前に運ばれると、台紙付きＡＣＦ２１
のＢ方向への搬送が停止される。次に、台紙付きＡＣＦ
２１が矢印Ｃ方向へ平行移動させられて１個のＡＣＦ３
が装着目標位置Ｐに接触し、さらにそのＡＣＦ３が矢印
Ｅのように適宜の力で押圧され、これにより、ＡＣＦ３
が装着目標位置Ｐに接着される。
【００５９】その後、台紙付きＡＣＦ２１が矢印Ｄのよ
うに基板２から離間されると、ＡＣＦ２１が基板２の上
に残って台紙２２だけが基板２から離間する。これによ
り、１個の基板２に対して１個のＡＣＦ３が所定位置に
装着されて、図５のＡＣＦ貼付工程Ｐ１が終了する。
【００６０】その後、図１のＩＣチップ実装工程Ｐ２で
は、図３に示すもう１つのアライメントマーク１７を基
準としてＩＣチップ４がＡＣＦ３の上から基板２上へ載
置され、さらに、加熱されたヘッドをＩＣチップ４の上
面に押し付けることにより、ＩＣチップ４を加熱及び加
圧、すなわち熱圧着する。この熱圧着により、図２に示
すように、樹脂フィルム１３によってＩＣチップ４の本
体部分が基板２に機械的に接着され、一方、ＩＣチップ
４のバンプ１２と基板２上の端子９とが導電粒子１４に
よって導電接続される。
【００６１】その後、図５の工程Ｐ３において、検査工
程が実行される。具体的には、図１において、ＡＣＦ３
が装着されると共にＩＣチップ４が実装されて形成され
た配線基板１を矢印Ａ方向から目視によって観察して、
ＡＣＦ３が決められた位置に着けられているかどうかを
検査する。図３において、ＡＣＦ３の４つの角部がいず
れもアライメントマーク１６の外縁の内側に入っていれ
ばＡＣＦ３が正常な位置に装着されたものと判定し、他
方、ＡＣＦ３の４つの角部の少なくともいずれか１つが
アライメントマーク１６の外縁の外側に外れて出れば、
ＡＣＦ３の装着位置が不良であると判定する。
【００６２】この検査においてＡＣＦ３の位置が不良で
あると判定されると、図５の工程Ｐ４で“ＮＯ”と判定
され、工程Ｐ１へ戻ってＡＣＦの自動貼付装置の条件を
再設定して、基板２に対するＡＣＦ３の貼付位置を工程
３の検査結果に基づいて調整する。このとき、アライメ
ントマーク１６の縦横の長さ成分Ｌ１及びＬ２は自動貼
付装置の貼付精度、すなわちＡＣＦ３の貼付許容誤差に
対応して決められているので、オペレータは目視検査に
よってＡＣＦ３の位置ズレを直感的に且つ量的に判定で
き、このため、自動貼付装置の条件の再設定を極めて短
時間に正確に行うことができる。
【００６３】（第３実施形態）図７は、本発明に係る電
気光学装置の一例である液晶装置であって、反射型でＣ
ＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置に本発明を適用
した場合を例示している。ここに示す液晶装置３１は、
第１基板３２ａと第２基板３２ｂとを環状のシール材３
３によって貼り合せて形成した液晶パネル３４に、部品
としての液晶駆動用ＩＣ３６をＡＣＦ３を用いて実装す
ることによって形成される。また、シール材３３の一部
には液晶注入用の開口３８が形成される。
【００６４】図８に示すように、第１基板３２ａと第２
基板３２ｂとの間には隙間、いわゆるセルギャップが形
成され、開口３８（図７参照）を通して注入された液晶
ＬＣがそのセルギャップ内に封入される。
【００６５】第１基板３２ａは基材３７ａを有し、その
基材３７ａの液晶側表面に反射膜３９が形成され、その
上に複数の第１電極４１ａが形成され、その上に配向膜
４２ａが形成される。また、基材３７ａの外側表面には
偏光板４３ａが形成される。第１基板３２ａに対向する
第２基板３２ｂは基材３７ｂを有し、その基材３７ｂの
液晶側表面にカラーフィルタ４４が形成され、その上に
複数の第２電極４１ｂが形成され、その上に配向膜４２
ｂが形成される。また、基材３７ｂの外側表面には偏光
板４３ｂが形成される。
【００６６】基材３７ａ，３７ｂは、例えば、ガラス、
プラスチック等によって形成される。反射膜３９は、例
えば、Ａｌ（アルミニウム）等によって形成される。電
極４１ａ，４１ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）によって形成される。配向膜４２ａ，４２ｂは、例
えば、ポリイミドによって形成され、その上にラビング
処理等といった配向処理が施される。
【００６７】第１基板３２ａと第２基板３２ｂとの間に
は、いずれか一方の基板上に分散された多数のスペーサ
４６が介在し、それらのスペーサ４６によってセルギャ
ップが一定寸法に保持される。また、シール材３３の内
部には導通材４７が混入される。
【００６８】第１基板３２ａは第１基板３２ｂの外側へ
張り出す部分３２ｃを有し、図７に示すように、この張
出し部３２ｃの表面の装着目標位置ＰにＡＣＦ３が装着
され、さらに実装目標位置Ｑに液晶駆動用ＩＣ３６が実
装される。第１基板３２ａ上に設けられた複数の第１電
極４１ａは互いに平行に配列されて全体としてストライ
プ状に形成され、第２基板３２ｂ上に設けられた複数の
第２電極４１ｂは第１電極４１ａに対して直角方向に延
びるように配列されて全体としてストライプ状に形成さ
れている。
【００６９】第１基板３２ａの表面には、液晶駆動用Ｉ
Ｃ３６の実装目標位置Ｑの内部に形成した端子４９と第
１電極４１ａとを結ぶ配線４８がシール材３３を通過し
て形成されている。また、張出し部３２ｃの辺端部に形
成した端子５１と実装目標位置Ｑの内部に形成した端子
４９とを結ぶ配線５２が形成されている。さらに、実装
目標位置Ｑの内部の側辺部に形成した端子４９から延び
出てシール材３３を通過してそのシール材３３のわずか
内部まで延びる配線５３が形成されている。配線４８、
５２、５３はいずれも、第１電極４１ａと同じ材料、す
なわちＩＴＯにより同じ工程によって形成される。
【００７０】第２基板３２ｂの表面には、第２電極４１
ｂから出て第２基板３２ｂの辺端まで延びる配線５４
が、第２電極４１ｂと同じ材料、すなわちＩＴＯにより
同じ工程によって形成される。第１基板３２ａと第２基
板３２ｂとをシール材３３によって貼り合わせたとき、
第１基板３２ａ上の配線５３と第２基板上の配線５４と
がシール材３３の内部に混入された導通材４７（図８参
照）によって導通される。
【００７１】基板張出し部３２ｃにおいて、ＡＣＦ３の
装着目標位置Ｐの４つの角部の周縁近傍にそれぞれ１つ
ずつ、合計で４つのアライメントマーク１６が設けられ
る。また、各アライメントマーク１６の外側にそれぞれ
１つずつ、別のアライメントマーク１７が設けられる。
アライメントマーク１６はＡＣＦ３の位置を確認するた
めのものであり、もう一方のアライメントマーク１７は
液晶駆動用ＩＣ３６の位置を確認するためのものであ
る。
【００７２】アライメントマーク１６及び１７の形状
や、形成位置等は図３に示した先の実施形態の場合と同
じとすることができる。但し、図１に示した実施形態の
場合は、アライメントマーク１６及び１７は、配線７と
同じＣｕによって形成したが、図７に示す本実施形態で
は、第１電極４１ａと同じＩＴＯによって形成されてい
る。
【００７３】本実施形態においてＡＣＦ３は基板張出し
部３２ｃ上の装着目標位置Ｐに装着され、さらに液晶駆
動用ＩＣ３６は実装目標位置Ｑに熱圧着によって実装さ
れる。そして、実装終了後の液晶駆動用ＩＣ３６を矢印
Ｆ方向から観察して、図３において、アライメントマー
ク１６とＡＣＦ３の４つの角部との位置を比較すること
により、ＡＣＦ３が正常な位置に装着されているか否か
を目視によって判定できる。
【００７４】なお、図７において液晶駆動用ＩＣ３６を
ＡＣＦ３を用いて液晶パネル３４の基板張出し部３２ｃ
の所定位置に貼り付ける際の処理は、図５に示した実装
方法に従って行うことができ、ＡＣＦの貼付処理も図６
に示す方法に従って行うことができる。また、アライメ
ントマーク１６の形状も図４（ａ）〜図４（ｄ）に示し
た各種形状に改変可能である。
【００７５】（第４実施形態）図９は、図７に示した液
晶装置３１において、基板張出し部３２ｃ上の配線パタ
ーン及びアライメントマーク１６，１７の形成の仕方に
改変を加えた実施形態を示している。
【００７６】図７に示す実施形態では、ＡＣＦ３のため
のアライメントマーク１６を専用のアライメントマーク
として形成した。これに対し、図９に示す本実施形態で
は、第２基板３２ｂに近い側のアライメントマーク１６
ａは専用のアライメントマークとして形成する一方で、
残りのアライメントマーク１６ｂは基板張出し部３２ｃ
上に形成した配線５６を利用して形成してある。
【００７７】具体的には、これらのアライメントマーク
１６ｂは、配線５６の一部に長方形状の切り欠き及び長
方形状の開口を形成することにより、ＡＣＦ３の縦方向
Ｙ、すなわち幅Ｗの方向に長さ成分Ｌ１を有し、ＡＣＦ
３の横方向Ｘ、すなわち長さ方向Ｘ、すなわちＡＣＦ３
の搬送方向に長さ成分Ｌ２を有する。
【００７８】この実施形態によれば、アライメントマー
ク１６ａ及び１６ｂとＡＣＦ３の４つの角部とを目視に
よって比較することにより、ＡＣＦ３が希望する位置に
正常に装着されているかどうかを簡単に、短時間に且つ
正確に判定できる。また、配線が高密度にパターニング
される場合であってもアライメントマーク１６を設ける
ことができる。
【００７９】（第５実施形態）図７に示した実施形態で
は、液晶装置３１を構成する第１基板３２ａを配線基板
と考えてその第１基板３２ａの上に液晶駆動用ＩＣ３６
をＡＣＦ３によって直接に実装する、いわゆるＣＯＧ方
式の液晶装置を考えた。しかしながら、本発明は、その
ようなＣＯＧ方式の液晶装置に限られず、以下のような
構成の液晶装置に対しても適用できる。
【００８０】すなわち、図７の液晶パネル３４におい
て、基板張出し部３２ｃには液晶駆動用ＩＣ３６を実装
することなく、端子５１だけを形成してそれらの端子５
１を基板張出し部３２ｃ上で配線４８につなげる。一
方、図１に示した配線基板１においてＩＣチップ４とし
て液晶駆動用ＩＣを基板２上に実装する。そして、上記
のようにして形成された配線基板２の出力側端子８ｂ
を、上記のようにして形成した液晶パネル３４の端子５
１に、例えばＡＣＦを用いて熱圧着によって接続するこ
とにより液晶装置を構成できる。このような構造の液晶
装置においては、配線基板１を構成するときに本発明を
適用できる。
【００８１】（第６実施形態）図１０は、本発明に係る
電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示して
いる。ここに示す携帯電話機９０は、アンテナ９１、ス
ピーカ９２、液晶装置１００、キースイッチ９３、マイ
クロホン９４等といった各種構成要素を、筐体としての
外装ケース９６に格納することによって構成される。ま
た、外装ケース９６の内部には、上記の各構成要素の動
作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板９
７が設けられる。
【００８２】液晶装置１００は、例えば図７に示した液
晶装置３１によって構成される。なお、液晶装置１００
に代えて、本発明による他の液晶装置、あるいは液晶装
置以外の電気光学装置、例えばＥＬ（Electro Luminesc
ence）装置を用いることができる。
【００８３】この携帯電話機９０では、キースイッチ９
３及びマイクロホン９４を通して入力される信号や、ア
ンテナ９１によって受信した受信データ等が制御回路基
板９７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示
面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアン
テナ９１を介して送信データを送信する。
【００８４】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
【００８５】例えば、本発明に係る配線基板は図１に示
した形状に限られず任意の形状とすることができる。ま
た、ＩＣチップ４及びＡＣＦ３の形状も長方形に限られ
ず他の任意の形状とすることができる。また、ＡＣＦ以
外の導電接着膜が使用可能である場合は、その導電接着
膜を用いる場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８６】また、図７に示した液晶装置はスイッチン
グ素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置である
が、アクティブ素子としてＴＦＤ（Thin Film Diode）
等といった２端子型のスイッチング素子を用いる構造の
アクティブマトリクス方式の液晶装置や、アクティブ素
子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３
端子型のスイッチング素子を用いる構造のアクティブマ
トリクス方式の液晶装置に対しても本発明を適用でき
る。
【００８７】また、本発明に係る電気光学装置は液晶装
置に限られない。他の電気光学装置、例えば電気光学物
質としてＥＬを用いるＥＬ装置に対しても本発明を適用
できる。
【００８８】また、本発明に係る電子機器は、携帯電話
機に限られず、携帯情報端末機、ビデオカメラ、その
他、文字、数字、図形等といった情報を表示する必要が
ある何等かの機器とすることができる。
【００８９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ＡＣＦ等といった導電接着膜の装着位置の良否をア
ライメントマークを基準として判定することにより、従
来のように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位
置を推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確
な位置に装着できる。
【００９０】また、導電接着膜の装着を自動貼付装置を
用いて行う場合には、上記のように導電接着膜の装着位
置の判定を短時間に正確に行うことができることによ
り、自動貼付装置の条件出し、すなわち装置の調整を短
時間に正確に完了することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の一実施形態を分解状態
で示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従ってＩＣチップの実装
状態を示す断面図である。
【図３】図１の矢印Ａ方向からＩＣチップ及びアライメ
ントマークの近傍を見た場合を示す平面図である。
【図４】アライメントマークの変形例を示す図である。
【図５】本発明に係る部品の実装方法の一実施形態を示
す工程図である。
【図６】図５の工程図における一工程を示す斜視図であ
る。
【図７】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装
置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に従って液晶装置
の断面構造を示す断面図である。
【図９】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装
置の他の実施形態の主要部を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話
機の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 配線基板 ２ 基板 ３ ＡＣＦ（導電接着膜） ４ ＩＣチップ（部品） ６ ベース層 ７ 配線 ９ 端子 １１ 回路部 １２ バンプ １６ アライメントマーク １６ａ，１６ｂ アライメントマーク １７ アライメントマーク ２１ 台紙付きＡＣＦ ２２ 台紙 ３１ 液晶装置（電気光学装置） ３２ａ，３２ｂ 基板 ３２ｃ 基板張出し部 ３４ 液晶パネル ３６ 液晶駆動用ＩＣ（部品） ４１ａ，４１ｂ 電極 ４８，５２，５３，５４，５６ 配線 ４９ 端子 ９０ 携帯電話機（電子機器） １００ 液晶装置（電気光学装置） ＬＣ 液晶 Ｌ０ ＡＣＦの長さ Ｌ１，Ｌ２ アライメントマークの長さ成分 Ｐ ＡＣＦの装着目標位置 Ｑ ＩＣチップの実装目標位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ 3/00 3/32 Ｂ 3/32 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA55 GA57 GA60 HA25 MA31 MA41 NA11 NA29 5E319 AA03 AB05 AC01 BB11 CC61 CD04 CD26 CD51 GG09 GG15 5E338 DD32 EE31 EE43 5F044 KK01 KK21 LL09 5G435 AA17 BB12 EE36 EE37 EE42 KK05

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に導電接着膜によって部品を実装
    して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍
    であって該導電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を挟
    んで設けられた少なくとも２つのアライメントマークを
    有することを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】 基板上に導電接着膜によって部品を実装
    して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍
    であって該導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応し
    て設けられたアライメントマークを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の縦横２方向
    に関する長さ成分を持った形状を有することを特徴とす
    る配線基板。
  3. 【請求項３】 基板上に導電接着膜によって部品を実装
    して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍
    であって該導電接着膜の少なくとも１つの角部に対応し
    て設けられたアライメントマークを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に
    対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特
    徴とする配線基板。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３の少なくともいず
    れか１つにおいて、前記アライメントマークは、正方
    形、長方形、Ｌ字形、三角形、円形のいずれか１つであ
    ることを特徴とする配線基板。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４の少なくともいず
    れか１つにおいて、前記アライメントマークは、前記導
    電接着膜の４つの角部のそれぞれに対応して設けられる
    ことを特徴とする配線基板。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項５の少なくともいず
    れか１つにおいて、前記アライメントマークの内周縁は
    実装目標位置に置かれた前記部品の外形線と一致するこ
    とを特徴とする配線基板。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項５の少なくともいず
    れか１つにおいて、前記アライメントマークの内周縁は
    装着目標位置に置かれた前記導電接着膜の外形線と一致
    することを特徴とする配線基板。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項７の少なくともいず
    れか１つにおいて、 前記部品のためのアライメントマークをさらに有し、 前記導電接着膜のためのアライメントマークは前記部品
    のためのアライメントマークの内側に配置されることを
    特徴とする配線基板。
  9. 【請求項９】 電気光学物質を配線基板によって支持し
    て成る電気光学装置において、 前記配線基板は、 基板上に導電接着膜によって実装された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角
    線方向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも２
    つのアライメントマークとを有することを特徴とする電
    気光学装置。
  10. 【請求項１０】 電気光学物質を配線基板によって支持
    して成る電気光学装置において、 前記配線基板は、 基板上に導電接着膜によって実装された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少な
    くとも１つの角部に対応して設けられたアライメントマ
    ークとを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の縦横２方向
    に関する長さ成分を持った形状を有することを特徴とす
    る電気光学装置。
  11. 【請求項１１】 電気光学物質を配線基板によって支持
    して成る電気光学装置において、 前記配線基板は、 基板上に導電接着膜によって実装された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少な
    くとも１つの角部に対応して設けられたアライメントマ
    ークとを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に
    対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特
    徴とする電気光学装置。
  12. 【請求項１２】 電気光学物質を支持する第１基板と、
    該第１基板に接続される配線基板とを有する電気光学装
    置において、 前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
    された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角
    線方向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも２
    つのアライメントマークとを有することを特徴とする電
    気光学装置。
  13. 【請求項１３】 電気光学物質を支持する第１基板と、
    該第１基板に接続される配線基板とを有する電気光学装
    置において、 前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
    された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少な
    くとも１つの角部に対応して設けられたアライメントマ
    ークとを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の縦横２方向
    に関する長さ成分を持った形状を有することを特徴とす
    る電気光学装置。
  14. 【請求項１４】 電気光学物質を支持する第１基板と、
    該第１基板に接続される配線基板とを有する電気光学装
    置において、 前記配線基板は、第２基板上に導電接着膜によって実装
    された部品と、 前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少な
    くとも１つの角部に対応して設けられたアライメントマ
    ークとを有し、 該アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に
    対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特
    徴とする電気光学装置。
  15. 【請求項１５】 像を表示する電気光学装置と、該電気
    光学装置を支持する筐体とを有する電子機器において、
    前記電気光学装置は請求項９から請求項１４のいずれか
    １つに記載した電気光学装置によって構成されることを
    特徴とする電子機器。
  16. 【請求項１６】 基板上に導電接着膜によって部品を実
    装する部品の実装方法において、 前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実
    装目標位置の対角線方向に該実装目標位置を挟んで設け
    られた少なくとも２つのアライメントマークを基準とし
    て前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、 前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固
    着する工程とを有することを特徴とする部品の実装方
    法。
  17. 【請求項１７】 基板上に導電接着膜によって部品を実
    装する部品の実装方法において、 前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実
    装目標位置の少なくとも１つの角部に対応して設けられ
    たアライメントマークを基準として前記導電接着膜を前
    記基板上に着ける工程と、 前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固
    着する工程と有し、前記アライメントマークは、前記実
    装目標位置の縦横２方向に関する長さ成分を持った形状
    を有することを特徴とする部品の実装方法。
  18. 【請求項１８】 基板上に導電接着膜によって部品を実
    装する部品の実装方法において、 前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実
    装目標位置の少なくとも１つの角部に対応して設けられ
    たアライメントマークを基準として前記導電接着膜を前
    記基板上に着ける工程と、 前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固
    着する工程と有し、前記アライメントマークは、前記実
    装目標位置の前記基板に対する取付け許容誤差に対応し
    た寸法を有することを特徴とする部品の実装方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１６から請求項１８の少なくと
    もいずれか１つに記載の部品の実装方法において、 前記導電接着膜が前記アライメントマークの外側に外れ
    たことを不良と判定する工程を有することを特徴とする
    部品の実装方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１９において、前記判定は目視
    によって行うことを特徴とする部品の実装方法。
  21. 【請求項２１】 電気光学物質を配線基板によって支持
    して成る電気光学パネルの形成工程と、 前記配線基板上に部品を実装する工程とを有し，前記部
    品を実装する工程は請求項１６から請求項２０のいずれ
    か１つに記載の部品の実装方法によって実現されること
    を特徴とする電気光学装置の製造方法。
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