JP2003086634A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003086634A5
JP2003086634A5 JP2001278779A JP2001278779A JP2003086634A5 JP 2003086634 A5 JP2003086634 A5 JP 2003086634A5 JP 2001278779 A JP2001278779 A JP 2001278779A JP 2001278779 A JP2001278779 A JP 2001278779A JP 2003086634 A5 JP2003086634 A5 JP 2003086634A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive film
conductive adhesive
component
substrate
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001278779A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003086634A (ja
JP3671886B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001278779A priority Critical patent/JP3671886B2/ja
Priority claimed from JP2001278779A external-priority patent/JP3671886B2/ja
Publication of JP2003086634A publication Critical patent/JP2003086634A/ja
Publication of JP2003086634A5 publication Critical patent/JP2003086634A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3671886B2 publication Critical patent/JP3671886B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (15)

  1. 基板上に導電接着膜によって部品を実装して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも2つのアライメントマークを有することを特徴とする配線基板。
  2. 基板上に導電接着膜によって部品を実装して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少なくとも1つの角部に対応して設けられたアライメントマークを有し、
    該アライメントマークは、前記導電接着膜の縦横2方向に関する長さ成分を持った形状を有することを特徴とする配線基板。
  3. 基板上に導電接着膜によって部品を実装して成る配線基板において、前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の少なくとも1つの角部に対応して設けられたアライメントマークを有し、
    該アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする配線基板。
  4. 請求項1から請求項3のいずれか1つにおいて、
    前記アライメントマークは、正方形、長方形、L字形、三角形、円形のいずれか1つであることを特徴とする配線基板。
  5. 請求項1から請求項4のいずれか1つにおいて、
    前記アライメントマークは、前記導電接着膜の4つの角部のそれぞれに対応して設けられることを特徴とする配線基板。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか1つにおいて、
    前記アライメントマークの内周縁は実装目標位置に置かれた前記部品の外形線と一致することを特徴とする配線基板。
  7. 請求項1から請求項5のいずれか1つにおいて、
    前記アライメントマークの内周縁は装着目標位置に置かれた前記導電接着膜の外形線と一致することを特徴とする配線基板。
  8. 請求項1から請求項7のいずれか1つにおいて、
    前記部品のためのアライメントマークをさらに有し、
    前記導電接着膜のためのアライメントマークは前記部品のためのアライメントマークの内側に配置されることを特徴とする配線基板。
  9. 電気光学物質を配線基板によって支持して成る電気光学装置において、
    前記配線基板は、
    基板上に導電接着膜によって実装された部品と、
    前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも2つのアライメントマークと
    を有することを特徴とする電気光学装置。
  10. 電気光学物質を支持する第1基板と、該第1基板に接続される配線基板とを有する電気光学装置において、
    前記配線基板は、第2基板上に導電接着膜によって実装された部品と、
    前記導電接着膜の周縁近傍であって該導電接着膜の対角線方向に該導電接着膜を挟んで設けられた少なくとも2つのアライメントマークとを有する
    ことを特徴とする電気光学装置。
  11. 像を表示する電気光学装置と、該電気光学装置を支持する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置は請求項9又は請求項10に記載した電気光学装置によって構成されることを特徴とする電子機器。
  12. 基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品の実装方法において、
    前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実装目標位置の対角線方向に該実装目標位置を挟んで設けられた少なくとも2つのアライメントマークを基準として前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、
    前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する工程と
    を有することを特徴とする部品の実装方法。
  13. 基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品の実装方法において、
    前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実装目標位置の少なくとも1つの角部に対応して設けられたアライメントマークを基準として前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、
    前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する工程と有し、
    前記アライメントマークは、前記実装目標位置の縦横2方向に関する長さ成分を持った形状を有する
    ことを特徴とする部品の実装方法。
  14. 基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品の実装方法において、
    前記導電接着膜の実装目標位置の周縁近傍であって該実装目標位置の少なくとも1つの角部に対応して設けられたアライメントマークを基準として前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、
    前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する工程と有し、
    前記アライメントマークは、前記実装目標位置の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有する
    ことを特徴とする部品の実装方法。
  15. 電気光学物質を配線基板によって支持して成る電気光学パネルの形成工程と、
    前記配線基板上に部品を実装する工程とを有し,
    前記部品を実装する工程は請求項12から請求項14のいずれか1つに記載の部品の実装方法によって実現されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
JP2001278779A 2001-09-13 2001-09-13 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法 Expired - Fee Related JP3671886B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001278779A JP3671886B2 (ja) 2001-09-13 2001-09-13 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001278779A JP3671886B2 (ja) 2001-09-13 2001-09-13 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005060349A Division JP2005217432A (ja) 2005-03-04 2005-03-04 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003086634A JP2003086634A (ja) 2003-03-20
JP2003086634A5 true JP2003086634A5 (ja) 2005-02-24
JP3671886B2 JP3671886B2 (ja) 2005-07-13

Family

ID=19103087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001278779A Expired - Fee Related JP3671886B2 (ja) 2001-09-13 2001-09-13 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3671886B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4249570B2 (ja) * 2003-08-26 2009-04-02 パナソニック株式会社 テープ貼付方法
JP4617694B2 (ja) * 2004-03-31 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、電気光学装置、および電子機器
JPWO2009118950A1 (ja) 2008-03-27 2011-07-21 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN102253513A (zh) 2011-08-17 2011-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1903841B1 (en) Flexible printed circuit board
US20210405440A1 (en) Display device, electronic equipment, and manufacturing method of display device
TW386273B (en) IC package structure, LCD apparatus, and electronic device
US7808573B2 (en) Display (LCOS) panel module having an adhesive on a subtrate with a flexible printed circuit (FPC) having an opening so that the LCOS panel may be adhesively connected to the substrate and electrically connected to the FPC through the opening
JP2000168040A (ja) スクリーン印刷機
JP5591277B2 (ja) 多層板の積層装置および多層板の積層方法
JP2007310184A (ja) 表示装置
CN105430877B (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
WO2007023692A1 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011107389A (ja) 表示装置
RU2490837C2 (ru) Способ монтажа микроэлектронных компонентов
JP2003086634A5 (ja)
JP3442269B2 (ja) 液晶モジュール
US9907163B2 (en) Flexible circuit board and display device
US20080074603A1 (en) Mounting structure, electro-optical device, electronic apparatus, and method of manufacturing mounting structure
JP2005173105A5 (ja)
WO2012067003A1 (ja) 回路基板とその製造方法
KR200480788Y1 (ko) 높이 조절이 가능한 메탈 마스크용 프레임
JP2014077857A (ja) 表示装置
TW201406219A (zh) 柔性電路板及其製作方法
JP3042641B2 (ja) プリント配線板
KR20080098145A (ko) Lcd 모듈
KR20140057793A (ko) 인쇄회로기판의 패널 노광장치
KR20130112258A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함한 평판 표시 장치
CN109300965B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法