RU2490837C2 - Способ монтажа микроэлектронных компонентов - Google Patents
Способ монтажа микроэлектронных компонентов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2490837C2 RU2490837C2 RU2011143150/07A RU2011143150A RU2490837C2 RU 2490837 C2 RU2490837 C2 RU 2490837C2 RU 2011143150/07 A RU2011143150/07 A RU 2011143150/07A RU 2011143150 A RU2011143150 A RU 2011143150A RU 2490837 C2 RU2490837 C2 RU 2490837C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microelectronic components
- polymer
- microelectronic
- height
- mounting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/273—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
- H01L2224/2733—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form
- H01L2224/27334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form using preformed layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
- H01L2224/75315—Elastomer inlay
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил.
Description
Техническая область
Настоящее изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности, для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой.
Предыдущий уровень техники
Обычно, при исполнении способа монтажа, в котором микроэлектронные компоненты (интегральные схемы, резисторы, конденсаторы и т.п.) подвергают одномоментной компрессионной фиксации на жидкокристаллическом модуле, стеклянной основной плате, или пластмассовой основной плате, используя адгезионный материал, такой, как анизотропная электропроводящая пленка или ее аналог.
Анизотропная электропроводящая пленка (также называемая ACF) представляет собой высокомолекулярную пленку, в которой распределены электропроводящие частицы (припой или материал, в котором на полимерные шарики нанесено покрытие); и является соединительным материалом, который обладает тремя свойствами: адгезивным, электропроводящим и изолирующим. Путем компрессионной фиксации с проложенной между верхней и нижней основными платами, либо основной платой и микроэлектронным компонентом, анизотропной электропроводящей пленкой, возможно: электрически соединить верхний и нижний электроды друг с другом посредством электропроводящих частиц; обеспечив электропроводность в направлении вертикальной толщины; и обеспечив изоляцию в направлении, параллельном поверхности. Именно поэтому анизотропную электропроводящую пленку предпочитают использовать для фиксации основных плат друг с другом и монтажа на основную плату микроэлектронных компонентов.
Помимо этого также применяют способ, в котором анизотропную электропроводящую пленку прикрепляют к областям электродов, таким, как соединительные штырьки и им подобное, которые расположены на основной плате; множество микроэлектронных компонентов монтируют на анизотропную электропроводящую пленку; головку компрессионной фиксации помещают на микроэлектронные компоненты; выполняют компрессию с одновременным нагревом для выполнения одномоментной компрессионной фиксации. Здесь, с учетом неодинаковых размеров компонентов по высоте (например, микроэлектронных компонентов), подлежащих компрессионной фиксации, уже предложен способ фиксации, в котором между головкой компрессионной фиксации и компонентом, подлежащим компрессионной фиксации, помещают эластичный лист; и нагрев и компрессию производят посредством головки компрессионной фиксации, таким образом, предотвращая дефективную компрессионную фиксацию (например, см. патентный документ 1).
Помимо этого жидкокристаллическое устройство обладает структурой, включающей в себя: область жидкокристаллической панели, в которой жидкие кристаллы помещены между двумя стеклянными платами; и областью разводки, в которой микроэлектронные компоненты, такие как интегральная микросхема формирования и т.п., и также различные электронные компоненты монтируют вокруг области жидкокристаллической панели. из-за этого, обычно, применяют способ монтажа, в котором множество микроэлектронных компонентов подвергают одномоментной компрессионной фиксации, используя адгезионный материал, такой как анизотропная электропроводящая пленка или т.п. Помимо этого на основной плате, которая служит областью разводки, размещают гибкую печатную плату разводки (FPC), которая соединена с разводкой и внешними устройствами вывода сигнала.
Для достижения миниатюризации и сложного функционала жидкокристаллического устройства отображения, на котором смонтировано много микроэлектронных компонентов, важно на ограниченном пространстве смонтировать микроэлектронные компоненты с точным местоположением и правильной ориентацией в пространстве. Помимо этого, необходимо обеспечить надежность соединения, которая позволяет правильные электрические соединения между микроэлектронными компонентами и областями соединения, такими как электрод, штырек соединения и т.п., сформированными на основной плате.
Даже в том случае, если используют компонент высокого качества, если компонент смонтирован на основной плате неаккуратно, то продукт не обеспечивает заранее определенного функционала, и не достигают стабильного качества продукта, что приводит к дефектам в продукте.
Список цитирования
Патентная литература
PLT1: JP-A-2000-68633
Сущность изобретения
Техническая проблема
При термокомпрессионном монтаже множества микроэлектронных компонентов на основную плату, с применением головки компрессионной фиксации с размещенным между головкой компрессионной фиксации и компонентами, подлежащими термокомпрессионной фиксации гибким листом возможно выполнять одномоментную компрессионную фиксацию, нивелируя неровности в размере по высоте во множестве компонентов, подлежащих компрессионной фиксации, и предотвращать дефективную компрессионную фиксацию.
Однако при одномоментной компрессионной фиксации множества различных типов микроэлектронных компонентов, в том случае, если разница в размерах по высоте велика, в качестве гибкого листа прокладки используют толстый гибкий лист, так, чтобы деформация гибкого листа была велика; во время компрессии, скорее всего, возникнет сила, направленная не только в направлении компрессии (перпендикулярном основной плате), но также и сила в латеральном направлении (направлении, горизонтальном относительно основной платы). Если возникает латеральная сила, микроэлектронные компоненты сдвигаются со своих монтажных позиций, отчего возникает проблема надежности электрического соединения между соединительным штырьком, и желаемый микроэлектронный компонент повреждают.
Например, как показано на фиг.7(а), на соединительный штырек, расположенный на основной плате 1, монтируют при помощи анизотропной электропроводящей пленки 7 обладающие практически одинаковым размером по высоте микроэлектронные компоненты 21, 22, и обладающий отличающимся размером по высоте от микроэлектронных компонентов 21, 22 микроэлектронный компонент 23; размещают гибкий лист 5 и проводят одномоментную компрессионную фиксацию; в этом случае, разница в высоте велика, так что возникает область, обладающая небольшой деформацией, и область, обладающая большой деформацией. И из-за разницы между уровнями деформации, возникает латерально направленная сила, которая, как показано на фиг.7(b), привносит риск, при котором компоненты становятся на места 21A, 22А, и 23А, расположенные со сдвигом относительно правильного монтажного местоположения.
Из-за этого при монтаже множества микроэлектронных компонентов, обладающими различными высотами на основной плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки, необходимо: нивелировать разницу в высотных размерах, используя толстый гибкий лист; и обеспечить возможность предотвратить позиционный сдвиг и смонтировать компоненты на точных позициях на основной плате. Помимо этого желательно жидкокристаллическое устройство отображения, которое включает в себя плату разводки, на которой смонтировано множество микроэлектронных компонентов, и которое выполняет определенный функционал.
Соответственно, у настоящего изобретения в свете вышеприведенных проблем есть задача предоставить: структуру монтажа микроэлектронных компонентов и способ монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки, множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, позволяет монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации; и жидкокристаллическое устройство отображения, которое включает в себя основную плату.
Решение проблемы
Для достижения вышеприведенной цели в настоящем изобретении приводится структура монтажа микроэлектронных компонентов, в которой множество микроэлектронных компонентов помещают на основную плату при помощи анизотропной электропроводящей пленки; и подвергают одномоментному компрессионному монтажу, используя головку компрессионной фиксации, и структура монтажа микроэлектронных компонентов выполняет одномоментную компрессионную фиксацию, прокладывая фиксирующий положение полимер, который сохраняет ориентацию микроэлектронных компонентов, помещаемых на анизотропную электропроводящую пленку.
В соответствии с этой структурой микроэлектронные компоненты подвергают компрессионной фиксации с сохранением ориентации путем подкладывания полимера, фиксирующего положение, что приводит к структуре монтажа микроэлектронных компонентов, способной предотвратить боковые сдвиги, которые возникают во время компрессионной фиксации, и смонтировать микроэлектронные компоненты, размещенные на основной плате в точных положениях.
Помимо этого в структуре монтажа микроэлектронных компонентов, обладающей вышеприведенной структурой, в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота микроэлектронных компонентов; и наносимый на открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов. В соответствии с этой структурой, возможно нанести жидкостной отверждаемый полимер, применяя способ распыления, на микроэлектронные компоненты, удерживаемые адгезией анизотропной электропроводящей пленки. Помимо этого, нанося жидкостной отверждаемый полимер только до уровня, на котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты, путем отверждения жидкостного отверждаемого полимера, возможно зафиксировать микроэлектронные компоненты на точных местах и в правильной ориентации.
Помимо этого в структуре монтажа микроэлектронных компонентов, обладающей вышеприведенной структурой, в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота самого высокого из микроэлектронных компонентов; и наносимый до открытой верхней поверхности наиболее высокого из микроэлектронных компонентов. В соответствии с этой структурой, открыта верхняя поверхность наиболее высокого из компонентов; соответственно, при размещении других элементов на микроэлектронных компонентов, возможно сохранить заранее определенные размеры компоновки.
Помимо этого в структуре монтажа микроэлектронных компонентов, обладающей вышеприведенной структурой, в соответствии с настоящим изобретением, основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; толщину нанесения фиксирующего положение полимера делают больше, чем высота гибкой печатной платы разводки. В соответствии с этой структурой, даже в том случае, когда между высотой микроэлектронных компонентов и высотой гибкой печатной платы разводки есть большая разница по высоте, увеличивая толщину слоя нанесения фиксирующего положение полимера до высокой, возможна одномоментная компрессионная фиксация гибкой печатной платы разводки вместе с микроэлектронными компонентами при помощи фиксирующего положение полимера.
Помимо этого в настоящем изобретении приведен способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором множество микроэлектронных компонентов помещают на основную плату при помощи анизотропной электропроводящей пленки; и выполняют одномоментную компрессионную фиксацию, используя головку компрессионной фиксации, где в способе монтажа микроэлектронных компонентов применяют фиксирующий положение полимер, который удерживает ориентацию размещения микроэлектронных компонентов, размещенных на анизотропной электропроводящей пленке; отверждают фиксирующий положение полимер; после чего, помещают на микроэлектронные компоненты гибкий лист; выполняют нагрев до заранее определенной температуры; выполняют компрессию при заранее определенном давлении для выполнения компрессионной фиксации.
В соответствии с данной структурой множество микроэлектронных компонентов размещают на основной плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки; после чего наносят и отверждают фиксирующий положение полимер; и выполняют компрессионную фиксацию в состоянии, при котором сохраняют ориентацию размещения, что приводит к способу монтажа микроэлектронных компонентов, который способен предотвратить боковые сдвиги микроэлектронных компонентов даже в том случае, если гибкий лист деформирован, и сила при выполнении компрессионной фиксации с помещенным гибким листом распространяется в латеральном направлении.
Помимо этого в способе монтажа микроэлектронных компонентов, обладающим вышеприведенной структурой, в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота микроэлектронных компонентов; и компрессионную фиксацию проводит в состоянии, когда верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты. В соответствии с этой структурой возможно нанести жидкостной отверждаемый полимер, применяя способ распыления, на микроэлектронные компоненты, удерживаемые адгезией анизотропной электропроводящей пленки. Помимо этого, нанося жидкостной отверждаемый полимер только до уровня, на котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты, путем отверждения жидкостного отверждаемого полимера, получают способ монтажа микроэлектронных компонентов, который способен зафиксировать микроэлектронные компоненты на точных местах и с точной ориентацией.
Помимо этого в способе монтажа микроэлектронных компонентов, обладающим вышеприведенной структурой, в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота самого высокого из микроэлектронных компонентов; и фиксируется при открытой верхней поверхности самого высокого из микроэлектронных компонентов для проведения компрессионной фиксации. В соответствии с этой структурой фиксирующий положение полимер отверждают при открытой верхней поверхности самого высокого из компонентов, что приводит к способу монтажа микроэлектронных компонентов, который способен размещать других элементы точно на микроэлектронных компонентах, в соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки.
Помимо этого в способе монтажа микроэлектронных компонентов, обладающим структурой в соответствии с настоящим изобретением, основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей меньшей высотой, чем высоты микроэлектронных компонентов; и толщину покрытия фиксирующего положения полимера делают больше, чем высота гибкой печатной платы разводки. В соответствии с этой структурой даже в том случае, когда присутствует большая разница между высотой микроэлектронного компонента и высотой гибкой печатной платы разводки, путем увеличения толщины слоя нанесения фиксирующего положение полимера, без увеличения толщины размещенного гибкого листа, возможна одномоментная компрессионная фиксация гибкой печатной платы разводки и микроэлектронных компонентов, путем применения фиксирующего положение полимера.
Помимо этого в настоящем изобретении приводится жидкокристаллическое устройство отображения, которое включает в себя панель жидкокристаллического экрана и блок задней подсветки; в котором основная плата панели жидкокристаллического экрана представляет собой основную плату, на которой при помощи анизотропной электропроводящей пленки размещают множество микроэлектронных компонентов; микроэлектронные компоненты монтируют одномоментно, используя головку компрессионной фиксации; и компрессионную фиксацию выполняют, размещая фиксирующий положение полимер, который удерживает микроэлектронные компоненты, размещенные на анизотропной электропроводящей пленке.
В соответствии с этой структурой микроэлектронные компоненты подвергают компрессионной фиксации с размещенным фиксирующим положение полимером, так, что возможно предотвратить боковые сдвиги, возникающие во время компрессионной фиксации, что приводит к основной плате, в которой размещенные на основной плате микроэлектронные компоненты монтируют в точном положении. Это улучшает надежность соединения между основной платой и микроэлектронными компонентами, и дает возможность получить жидкокристаллическое устройство отображения, выполняющее требуемый функционал.
Помимо этого в жидкокристаллическом устройстве отображения, обладающим вышеприведенной структурой в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов. В соответствии с этой структурой возможно нанести жидкостной отверждаемый полимер, применяя способ распыления на микроэлектронные компоненты, удерживаемые адгезией анизотропной электропроводящей пленки. Помимо этого, нанося жидкостной отверждаемый полимер до уровня, при котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты, и отверждая жидкостной отверждаемый полимер, получают жидкокристаллическое устройство отображения, в котором микроэлектронные компоненты зафиксированы в точных положениях и с правильной ориентацией, и выполняет требуемый функционал.
Помимо этого в жидкокристаллическом устройстве отображения, обладающем вышеприведенной структурой в соответствии с настоящим изобретением, фиксирующий положение полимер представляет собой жидкостной отверждаемый полимер, с толщиной нанесения меньшей, чем высота самого высокого из микроэлектронных компонентов; и отверждают при открытой верхней поверхности самого высокого из микроэлектронных компонентов, для выполнения компрессионной фиксации. В соответствии с этой структурой фиксирующий положение полимер отверждают при открытой верхней поверхности самого высокого из микроэлектронных компонентов, что приводит к жидкокристаллическому устройству отображения, пригодное для размещения других элементов в точном соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки, и не ухудшает желаемый функционал основной платы и выполняет требуемый функционал.
Помимо этого в жидкокристаллическом устройстве отображения, обладающим вышеприведенной структурой в соответствии с настоящим изобретением, основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающую высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и толщина покрытия фиксирующего положения полимера выше, чем высота гибкой печатной платы разводки. В соответствии с этой структурой, даже в том случае, если присутствует большая разница между высотой микроэлектронного компонента и высотой гибкой печатной платы разводки, путем увеличения толщины слоя покрытия фиксирующего положение полимера, возможна одномоментная компрессионная фиксация гибкой печатной платы разводки и микроэлектронных компонентов, при помощи фиксирующего положение полимера. Таким образом, получают жидкокристаллическое устройство отображения, в котором микроэлектронные компоненты и гибкая печатная плата разводки зафиксированы на точных позициях без позиционных сдвигов, что приводит к жидкокристаллическому устройству отображения, выполняющему желаемый функционал.
Эффект от изобретения
В соответствии с настоящим изобретением предоставляют структуру монтажа микроэлектронных компонентов, в которой компрессионную фиксацию производят с размещением фиксирующего положение полимера, который сохраняет ориентацию размещения микроэлектронных компонентов, которые размещены на базовой плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки, что приводит к структуре монтажа микроэлектронных компонентов, которая позволяет предотвратить боковой сдвиг, который возникает во время компрессионной фиксации и смонтировать микроэлектронные компоненты на основную плату в точной положении. Помимо этого предоставляют способ монтажа микроэлектронных компонентов, которым наносят и отверждают фиксирующий положение полимер, который сохраняет ориентацию размещения микроэлектронных компонентов, которые размещены на основной плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки; после чего размещают гибкий лист на микроэлектронные компоненты; выполняют нагрев до заранее определенной температуры; выполняют компрессию при заранее определенном давлении для выполнения одномоментной компрессионной фиксации, что дает способ монтажа микроэлектронных компонентов, способный предотвратить боковой сдвиг микроэлектронных компонентов даже в том случае, если гибкий лист деформирован и, при выполнении компрессионной фиксации с размещенным гибким листом, возникает латерально направленная сила. Помимо этого предоставляют жидкокристаллическое устройство отображения, включающее в себя основную плату, так, что можно предоставить жидкокристаллическое устройство отображения, которое включает в себя плату разводки, на которой точно смонтировано множество микроэлектронных компонентов; и выполняет желаемый функционал.
Краткое описание чертежей
На фиг.1 приведен вид в разрезе, описывающий способ монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением.
На фиг 2. приведен описательный вид, демонстрирующий процедуру способа монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением, на котором (a) показывает состояние, в котором анизотропная электропроводящая пленка прикреплена к соединительной площадке на основной плате; (b) показывает состояние, в котором размещают микроэлектронные компоненты; (c) показывает состояние, в котором наносят фиксирующий положение полимер; и (d) показывает вид законченного продукта в разрезе.
На фиг.3 приведена блок-схема, показывающая процедуру способа монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением.
На фиг.4 приведен схематический иллюстративный вид первого варианта осуществления структуры монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением, на котором (a) - это вид сверху; (b) - вид спереди; и (c) - вид сбоку.
На фиг.5 приведен схематический иллюстративный вид второго варианта осуществления в соответствии с настоящим изобретением, на котором (a) - это вид сверху; (b) - вид спереди; и (c) - вид сбоку.
На фиг.6 приведен схематический иллюстративный вид способа монтажа в соответствии со вторым вариантом осуществления, показанным на фиг.5, на котором (a) - это вид спереди в разрезе; и (b) - это вид сбоку в разрезе.
На фиг.7 приведен схематический иллюстративный вид обычного способа монтажа микроэлектронных компонентов, на котором (a) - это вид в разрезе; (b) - вид сверху в разрезе.
Описание вариантов осуществления
Как описано в настоящем документе, варианты осуществления настоящего изобретения описывают со ссылкой на чертежи. Помимо этого одни и те же конструктивные элементы обозначают одними и теми же номерами, и подробное описание, соответственно, опускается.
Во-первых, с использованием фиг.1 и фиг.2, описывают способ монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением.
Как показано на фиг.1, способ монтажа микроэлектронных компонентов, в соответствии с настоящим изобретением, представляет собой способ монтажа микроэлектронных компонентов такой, что при монтаже множества микроэлектронных компонентов 2 на основную плату 1, на которой сформирована соответствующая разводка, на соединительные области, такие, как заранее определенный электрод, соединительная площадка, и т.п., расположенные на основной плате 1 заранее, закрепляют анизотропную электропроводящую пленку 7; размещают микроэлектронные компоненты 2 на анизотропную электропроводящую пленку 7; размещают гибкий лист 5 на микроэлектронные компоненты 2; выполняют компрессию при определенном давлении F при помощи головки компрессионной фиксации 8, одновременно нагревая до определенной температуры для выполнения одномоментной компрессионной фиксации.
Помимо этого здесь применяют структуру, в которой, после размещения микроэлектронных компонентов 2 на анизотропной электропроводящей пленке 7, наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4, который сохраняет ориентацию расположения микроэлектронных компонентов 2; затем, выполняют компрессионную фиксацию при помощи эластичного листа 5 и головки компрессионной фиксации 8.
Как описано выше, анизотропная электропроводящая пленка 7, представляет собой соединительный материал, обладающий тремя функциями: адгезии, электропроводностью и изолирования; соответственно, анизотропную электропроводящую пленку 7 можно прикрепить в заранее определенную позицию на основной плате; и возможно поместить микроэлектронные компоненты на анизотропную электропроводящую пленку 7, закрепленную на основной плате, и временно закрепить микроэлектронные компоненты.
Предпочтительно, чтобы фиксирующий положение полимер 4 представлял собой жидкостной отверждаемый полимер. Помимо этого предпочтителен полимер, твердеющий при температуре, при которой не твердеет анизотропная электропроводящая пленка 7; и после отверждения обладает сопротивлением к температуре нагрева, использующейся во время компрессионной фиксации. Например, можно использовать светоотверждаемый полимер, такой как эпоксидный полимер и тому подобное, который отверждают при помощи ультрафиолетового излучения. Помимо этого достаточной толщиной покрытия считается толщина, способная позиционно зафиксировать микроэлектронные компоненты 2 так, чтобы они не подвергались позиционному сдвигу после отверждения и может обладать меньшей высотой, чем высоты микроэлектронных компонентов 2. Если толщина покрытия фиксирующим положение полимером 4 делают меньшей высоты, чем высоты микроэлектронных компонентов 2, получают структуру, в которой верхние поверхности микроэлектронных компонентов 2 открыты. Таким образом, получают способ монтажа микроэлектронных компонентов, при котором можно располагать другие элементы непосредственно на микроэлектронных компонентах 2, в соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки.
Помимо этого в случае, где высоты множества микроэлектронных компонентов отличаются друг от друга, предпочтительно, чтобы толщина покрытия была меньше, чем высота наиболее высокого микроэлектронного компонента. Это предпочтительно, поскольку, в случае, когда на микроэлектронных компонентах 2 размещают другие компоненты; путем открытия верхней поверхности наиболее высокого микроэлектронного компонента 2, можно сформировать заранее определенную проектом ступень даже в том случае, если размещаются другие компоненты. По этой причине можно сказать, что предпочтительно, чтобы толщина покрытия фиксирующим положение полимером 4, была ниже, чем высоты микроэлектронных компонентов 2, на которых будут размещены другие элементы.
Помимо этого что касается жидкостного отверждаемого полимера, возможно и предпочтительно наносить жидкостной отверждаемый полимер до произвольной высоты, путем применения способа Спенсера, вокруг микроэлектронного компонента 2, удерживаемого анизотропной электропроводящей пленкой 7.
Достаточно, если гибкий лист 5 представляет собой лист, который гибок и обладает термостойкостью. Здесь, в случае типа, в котором головка компрессионной фиксации 8 предоставлена с нагревателем, предпочтительно использовать гибкий лист 5, который обладает высокой теплопроводностью для беспрепятственного переноса тепла от нагревателя к анизотропной электропроводящей пленке 7. Помимо этого в случае типа, в котором нагреватель расположен на столе, на который помещают основную плату, нагрев производят не через гибкий лист, таким образом, функция беспрепятственной теплопроводности становится не нужна, и достаточно использовать гибкий лист, обладающий низкой теплопроводностью.
На основной плате 1 заранее формируют разводку; и, в заранее определенных позициях, размещают соединительные области, такие как электроды, соединительные штырьки и тому подобное, для подсоединения заранее определенных электронных компонентов в заранее определенном положении. Как показано на фиг.2 (a), к соединительным областям прикрепляют анизотропные электропроводящие пленки 7. Затем, как показано на фиг.2 (b), на анизотропные электропроводящие пленки 7 помещают заранее определенные электронные компоненты, например, микроэлектронные компоненты 2. Как описано выше, анизотропная электропроводящая пленка 7, обладает адгезией, так, что микроэлектронные компоненты 2, помещенные на анизотропную электропроводящую пленку, временно фиксируются на своих позициях размещения силой адгезии.
Затем, как показано на фиг.2 (c), наносят фиксирующий положение полимер 4. Помимо этого, толщину нанесения устанавливают на высоте, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов 2. поэтому, если нанесенный фиксирующий положение полимер твердеет, как показано на фиг.2 (d), получают структуру, в которой микроэлектронные компоненты 2 фиксируют при открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов 2.
Если вокруг микроэлектронных компонентов 2 наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4, даже в том случае, если нанесенный фиксирующий положение полимер применен в количестве, позволяющем верхним поверхностям микроэлектронных компонентов 2 остаться открытыми, можно с легкостью зафиксировать микроэлектронные компоненты 2. И после отверждения фиксирующего положение полимера 4 на микроэлектронные компоненты 2 помещают гибкий лист 5; нагревают до заранее определенной температуры; и подвергают компрессии при заранее определенном давлении при помощи головки компрессионной фиксации 9, для выполнения одномоментной компрессионной фиксации.
Помимо этого, поскольку глубина проседания во время компрессионной фиксации очень мала (например, в районе 10 мкм), условия компрессионной фиксации (параметры компрессии) можно оставить такими же, как и при обычном способе, не использующим фиксирующий положение полимер 4. Как описано выше, микроэлектронные компоненты 2 фиксируют при помощи фиксирующего положение полимера 4, так, что становится возможным предотвратить смещение микроэлектронных компонентов 2, которое возникает во время компрессионной фиксации. Помимо этого, фиксирующий положение полимер 4 обладает функцией защиты от отрыва микроэлектронного компонента 2. Помимо этого, фиксирующий положение полимер заполняет зазоры между микроэлектронными компонентами, так, что возникает функциональный эффект изоляции фиксирующим положение полимером электронных компонентов друг от друга.
Затем, используя блок-схему, приведенную на фиг.3, описывают операционную процедуру способа монтажа микроэлектронного компонента.
Если начата операция по монтажу микроэлектронного компонента, сначала на основную плату наносят анизотропную электропроводящую пленку 7 (ACF) (этап S1). Затем, на нанесенную анизотропную электропроводящую пленку 7, помещают микроэлектронный компонент (этап S2); и наносят и отверждают фиксирующий положение полимер (S3). После того, как полимер затвердеет, выполняют нагрев и компрессию при заранее определенных параметрах, для выполнения полной компрессионной фиксации (этап S4); после чего операция монтажа микроэлектронного компонента заканчивается. Операции по нанесению и отверждению полимера, выполняемые на этапе S3, указанные двойной рамкой, представляют собой характерную часть способа в соответствии с настоящим изобретением.
Как описано выше, способ монтажа микроэлектронного компонента, в соответствии с настоящим вариантом осуществления, представляет собой способ монтажа микроэлектронного компонента, при котором анизотропная электропроводящая пленка 7 закрепляется на основной плате 1 в заранее определенных позициях; размещают микроэлектронные компоненты 2 на анизотропную электропроводящую пленку 7; наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4; после чего помещают гибкий лист 5 на микроэлектронные компоненты 2; выполняют нагрев до заранее определенной температуры; выполняют компрессию при заранее определенном давлении при помощи головки компрессионной фиксации 8, для выполнения одномоментной компрессионной фиксации. Другими словами, получают способ монтажа микроэлектронного компонента, в котором применяют фиксирующий положение полимер 4, который сохраняет ориентацию микроэлектронных компонентов 2, помещенных на анизотропную электропроводящую пленку 7.
В соответствии с вышеприведенным способом монтажа микроэлектронного компонента, после размещения на основной плате 1, при помощи анизотропной электропроводящей пленки 7, микроэлектронных компонентов 2, наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4, для выполнения компрессионной фиксации, соответственно, даже в том случае, если гибкий лист 5 деформирован, и, при выполнении компрессионной фиксации, возникает латерально направленная сила, получают способ монтажа микроэлектронного компонента, который способен предотвратить боковой сдвиг микроэлектронных компонентов 2, что предпочтительно.
В обычном способе, не включающем в себя применение фиксирующего положение полимера, при одновременной компрессионной фиксации множества различных типов микроэлектронных компонентов, в тех случаях, когда разница в размерах по высоте велика, уровень деформации гибкого листа 5 становится высоким, таким образом, во время компрессии, возникает сила направленная не только в направлении компрессии (направлении, перпендикулярном основной плате), но также и сила, направленная латерально (горизонтальном по отношению к основной плате направлении). Помимо этого если возникает латерально направленная сила, микроэлектронный компонент сдвигается с намеченной для монтажа позиции, что поднимает проблему надежности электрического соединения между областями электродов, таких, как соединительные штырьки и тому подобное, и желаемые микроэлектронные компоненты повреждают.
Однако в способе монтажа микроэлектронного компонента в соответствии с настоящим вариантом осуществления, компрессионную фиксацию выполняют с размещением гибкого листа 5 в таком состоянии, в котором проложен фиксирующий положение полимер 4, для того, чтобы зафиксировать и предотвратить боковой сдвиг микроэлектронного компонента 2; соответственно, даже если множество микроэлектронных компонентов 2, отличающихся один от другого по типу и обладают большой разницей в размерах по высоте, подвергают одновременной компрессионной фиксации, можно зафиксировать микроэлектронные компоненты на точных местах, без бокового сдвига.
Затем, используя фиг.4, описывают вариант осуществления структуры монтажа микроэлектронного компонента в соответствии с настоящим изобретением.
Структура монтажа микроэлектронного компонента K1, показанная на фиг.4 (а), представляет собой структуру, в которой на основной плате 1 размещают множество микроэлектронных компонентов 2, таких, как бескорпусный конденсатор, бескорпусный резистор, и тому подобное, и размещают интегральную схему 3; наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4 для фиксации этих компонентов.
Помимо этого количество наносимого фиксирующего положение полимера 4, обладает высотой, меньшей, чем высоты всех компонентов. Из-за этого, как показано на фиг.4 (b), фиксирующий положение полимер 4 затвердевает в состоянии, при котором все верхние части микроэлектронных компонентов 2 и интегральной схемы 3 открыты. Помимо этого, как показано на фиг.4 (c), микроэлектронные компоненты 2 и интегральная схема 3 существенно отличают друг от друга по высоте; однако, даже в этом случае, размещая гибкий лист, обладающий толщиной большей, чем разница в высоте, и выполняя нагрев и компрессию, таким образом, становится возможным выполнить одномоментную компрессионную фиксацию на точных позициях, без бокового сдвига.
Помимо этого верхние части микроэлектронных компонентов 2 открыты, так, что возможно непосредственно размещать другие элементы на микроэлектронных компонентах 2, в соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки, что приводит к структуре монтажа, которая не ухудшает желаемый функционал основной платы.
Затем, используя фиг.5, описывают второй вариант осуществления структуры монтажа микроэлектронного компонента в соответствии с настоящим изобретением.
Показанная на фиг.5 (a) структура монтажа микроэлектронного компонента K2, представляет собой структуру, в которой на основной плате 1 размещают множество микроэлектронных компонентов 2, таких, как бескорпусный конденсатор, бескорпусный резистор, и тому подобное, и размещают интегральную схему 3 и гибкую печатную плату разводки 6; наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4 для фиксации этих компонентов. Толщина гибкой печатной платы разводки 6 невелика, она легко гнется и существенно отличается по высоте от компонентов, таких, как микроэлектронные компоненты 2 и интегральная схема 3.
Из-за этого, как показано на фиг.5 (b), количество наносимого фиксирующего положение полимера 4 обладает высотой меньшей, чем у микроэлектронных компонентов 2 и интегральной схемы 3, и обладает толщиной большей, чем у гибкой печатной платы разводки 6. Другими словами, фиксирующий положение полимер 4 отверждают в таком состоянии, в котором гибкая печатная плата разводки 6 покрыта, и верхние поверхности микроэлектронных компонентов 2 и интегральной схемы 3 открыты. Помимо этого, как показано на фиг.5 (c), гибкая печатная плата разводки 6 ниже чем, то есть, существенно отличается по высоте от микроэлектронных компонентов 2 и интегральной схемы 3; однако, даже в этом случае, фиксирующий положение полимер 4 наносят и отверждают на гибкую печатную плату разводки 6; на это помещают гибкий лист; и выполняют компрессию при помощи головки компрессионной фиксации, таким образом, возможна одномоментная компрессионная фиксация гибкой печатной платы разводки 6, одновременно с другими компонентами.
В соответствии с вышеприведенной структурой монтажа микроэлектронного компонента, даже в том случае, когда гибкая печатная плата разводки 6 обладает малой толщиной, возможно ее одномоментная компрессионная фиксация на основной плате 1 при помощи анизотропной электропроводящей пленки 7, одновременно с остальными компонентами.
Помимо этого, верхние поверхности микроэлектронных компонентов 2 открыты, так, что возможно размещать другие элементы непосредственно на микроэлектронных компонентах 2, в соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки, что дает структуру монтажа, не ухудшающую желаемый функционал основной платы.
С использованием фиг.6 еще раз описывают способ монтажа структуры монтажа K2 микроэлектронного компонента.
На фиг.6 (a) показан способ монтажа структуры монтажа K2 микроэлектронного компонента, представляющий собой способ, в котором на соединительные области, такие как, электроды, соединительные штырьки, и т.п., расположенные на основной плате 1, наносят анизотропную электропроводящую пленку 7; на анизотропную электропроводящую пленку 7 размещают множество микроэлектронных компонентов, таких, как бескорпусный конденсатор или бескорпусный резистор, интегральную схему 3 и гибкую печатную плату разводки 6; наносят и отверждают фиксирующий положение полимер 4; после чего, выполняют компрессию при давлении F, выполняя нагрев с помещенным гибким листом 5, для выполнения одномоментной компрессионной фиксации.
Если компрессию выполняют при давлении F, с гибким листом 5, размещенным, как это показано на фиг.6 (b), давление F воздействует на верхние поверхности микроэлектронных компонентов 2 через гибкий лист 5, для полной компрессионной фиксации анизотропной электропроводящей пленки 7 под электронными компонентами 2. Помимо этого, давление F воздействует на верхнюю поверхность интегральной схемы 3, через гибкий лист 5, для полной компрессионной фиксации анизотропной проводящей пленки 7 под интегральной схемой 3.
Помимо этого, в том, что касается гибкой печатной платы разводки 6, давление F воздействует на фиксирующий положение полимер 4, который покрывает гибкую печатную плату разводки 6, для полной компрессионной фиксации анизотропной электропроводящей пленки под гибкой печатной платой разводки 6.
Как описано выше, даже в том случае, если присутствует большая разница между высотой микроэлектронного компонента 2 и высотой гибкой печатной платы разводки 6, путем помещения фиксирующего положение полимера 4, возможно обеспечить одномоментную компрессионную фиксацию гибкой печатной платы 6, вместе с микроэлектронными компонентами 2.
Предпочтительно, чтобы толщина покрытия фиксирующего положение полимера 4 была меньше, чем высоты микроэлектронных компонентов 2 и толще, чем высота гибкой печатной платы разводки 6. Помимо этого в том случае, когда высоты множества микроэлектронных компонентов 2 отличаются друг от друга, предпочтительно, чтобы толщина покрытия была выполнена с высотой, меньшей, чем у самого высокого микроэлектронного компонента 2. Помимо этого, если толщину покрытия делают большой, разница от наиболее высокого микроэлектронного компонента становится малой; соответственно, делая толщину гибкого листа 5 небольшой, в соответствии с разницей, возможна одномоментная компрессионная фиксация микроэлектронных компонентов 2, интегральной схемы 3 и гибкой печатной платы 3.
Основная плата, обладающая вышеописанной структурой монтажа микроэлектронного компонента, предпочтительно используется в качестве основной платы жидкокристаллической панели дисплея. По этой причине, возможно получить жидкокристаллическое устройство отображения, включающее в себя блок задней подсветки и жидкокристаллическую панель дисплея, которая обладает основной платой, получаемой при размещении множества микроэлектронных компонентов на основную плату при помощи анизотропной электропроводящей пленки; одномоментной компрессионной фиксации для монтажа микроэлектронных компонентов, с использованием головки компрессионной фиксации; и выполнения компрессионной фиксации с нанесенным фиксирующим положение полимером, который сохраняет ориентацию размещения микроэлектронных компонентов, размещенных на анизотропной электропроводящей пленке.
В соответствии с этой структурой микроэлектронные компоненты подвергают компрессионной фиксации на основной плате, с покрытием фиксирующий положение полимером, так, чтобы было возможно предотвратить боковой сдвиг, возникающий при компрессионной фиксации, что дает основную плату, в которой микроэлектронные компоненты, размещенные на основной плате, смонтированы на точных позициях. Поэтому улучшается надежность электрического соединения между основной платой и микроэлектронными компонентами, и возможно получить жидкокристаллическое устройство отображения, выполняющее желаемый функционал.
Здесь, предпочтительно, чтобы фиксирующий положение полимер представлял собой жидкостной отверждаемый полимер; и предпочтительно, чтобы толщина покрытия была меньше, чем высоты микроэлектронных компонентов, и отверждение проходило в состоянии, в котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты. В соответствии с этой структурой возможно наносить жидкостной отверждаемый полимер на микроэлектронные компоненты, удерживаемые адгезией анизотропной электропроводящей пленки, способом распыления. Помимо этого верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты, так, что возможно расположить другие элементы непосредственно в соответствии с заранее определенными и установленными размерами компоновки, что дает жидкокристаллическое устройство отображения, которое не ухудшает желаемый функционал базовой платы и выполняет требуемый функционал.
Дополнительно, если базовая плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающую высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов, предпочтительно, чтобы толщину покрытия фиксирующим положение полимером делали больше, чем высота гибкой печатной платы разводки. В соответствии с этой структурой, даже в том случае, если присутствует большая разница между высотой микроэлектронного компонента 2 и высотой гибкой печатной платы разводки, делая толщину покрытия фиксирующим положение полимером большой, возможна, с помощью фиксирующего положение полимера, одномоментная компрессионная фиксация гибкой печатной платы разводки вместе с микроэлектронными компонентами. По этой причине получают жидкокристаллическое устройство отображения, в котором: микроэлектронные компоненты и гибкая печатная плата разводки зафиксированы на точных позициях, без позиционного сдвига; и который выполняет требуемый функционал.
Ранее в настоящем документы были описаны варианты осуществления настоящего изобретения; однако, область действия настоящего изобретения не ограничивается данными вариантами осуществления, возможно вносить различные изменения и осуществлять их на практике, без отхода от духа данного изобретения. Например, вместо отверждаемого ультрафиолетом полимера можно использовать термоотверждаемый полимер. Помимо этого структуру можно применять, когда в качестве гибкого листа используют двухслойный гибкий лист, в котором первый гибкий лист и второй, чуть более твердый гибкий лист, ламинированы.
Как описано выше, в соответствии со структурой монтажа микроэлектронных компонентов из настоящего изобретения, применяют структуру монтажа микроэлектронных компонентов, которую получают, выполняя компрессионную фиксацию с наложенным фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на основной плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки, что приводит к структуре монтажа микроэлектронных компонентов, которая способна предотвратить боковой сдвиг, возникающий во время компрессионной фиксации и смонтировать размещенные на основной плате микроэлектронные компоненты на точных позициях.
Помимо этого в соответствии со способом монтажа микроэлектронных компонентов из настоящего изобретения применяют способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором наносят и отверждают фиксирующий положение полимер, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, размещенных на основной плате при помощи анизотропной электропроводящей пленки; после чего, помещают гибкий лист на микроэлектронные компоненты; выполняют нагрев до заранее определенной температуры; выполняют компрессию при заранее определенном давлении, для выполнения одномоментной компрессионной фиксации, что приводит к способу монтажа микроэлектронных компонентов, который способен предотвратить боковой сдвиг микроэлектронных компонентов, даже в том случае, когда гибкий лист деформирован, и при выполнении компрессионной фиксации с размещенным гибким листом, возникает латерально направленная сила.
Дополнительно, в соответствии с жидкокристаллическим устройством отображения из настоящего изобретения в него включена основная плата, на которой в точных позициях и правильной ориентации смонтированы микроэлектронные компоненты, что приводит к жидкокристаллическому устройству отображения, которое включает в себя основную плату, на которой точно смонтированы микроэлектронные компоненты, обладающие разными высотами; и выполняет требуемый функционал.
Промышленное применение
Структура монтажа микроэлектронных компонентов и способ монтажа микроэлектронных компонентов в соответствии с настоящим изобретением предпочтительно применять к структуре монтажа микроэлектронных компонентов и способу монтажа микроэлектронных компонентов, в котором множество микроэлектронных компонентов, обладающих разными высотами, подвергают одномоментной компрессионной фиксации.
Список условных обозначений
1 - базовая плата
2 - микроэлектронный компонент
3 - интегральная схема
4 - фиксирующий положение полимер
5 - гибкий лист
6 - гибкая печатная плата разводки
7 - анизотропная электропроводящая пленка
8 - головка компрессионной фиксации
Claims (5)
1. Способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором множество микроэлектронных компонентов размещают при помощи анизотропной электропроводящей пленки на основной плате и выполняют одномоментную компрессионную фиксацию при помощи головки компрессионной фиксации, при этом в способе монтажа микроэлектронных компонентов наносят фиксирующий положение полимер, который поддерживает позиционную ориентацию размещенных на анизотропной электропроводящей пленке микроэлектронных компонентов, отверждают фиксирующий положение полимер, после чего выполняют нагрев до заранее определенной температуры, с гибким листом, помещенным на микроэлектронные компоненты, выполняют прессование при заранее определенном давлении для выполнения компрессионной фиксации.
2. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов, и компрессионную фиксацию проводят в состоянии, в котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты.
3. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высота наиболее высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов, и отверждают с открытой верхней поверхностью самого высокого микроэлектронного компонента для выполнения компрессионной фиксации.
4. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.2, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов, и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
5. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.3, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающую высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов, и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009075336 | 2009-03-26 | ||
| JP2009-075336 | 2009-03-26 | ||
| PCT/JP2009/068787 WO2010109718A1 (ja) | 2009-03-26 | 2009-11-04 | チップ部品実装構造、チップ部品実装方法および液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011143150A RU2011143150A (ru) | 2013-05-10 |
| RU2490837C2 true RU2490837C2 (ru) | 2013-08-20 |
Family
ID=42780421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011143150/07A RU2490837C2 (ru) | 2009-03-26 | 2009-11-04 | Способ монтажа микроэлектронных компонентов |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8692968B2 (ru) |
| EP (1) | EP2413676A4 (ru) |
| JP (1) | JP5285144B2 (ru) |
| CN (1) | CN102342189B (ru) |
| RU (1) | RU2490837C2 (ru) |
| WO (1) | WO2010109718A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2571880C1 (ru) * | 2015-01-30 | 2015-12-27 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" | Способ монтажа микроэлектронных компонентов |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6206021B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2017-10-04 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置 |
| WO2017096628A1 (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示模组的绑定方法 |
| US10147702B2 (en) * | 2016-10-24 | 2018-12-04 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for simultaneously bonding multiple chips of different heights on flexible substrates using anisotropic conductive film or paste |
| CN109920335A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | 鸿创柔幕光电科技有限公司 | Cof柔性显示屏 |
| CN112203404A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-08 | 深圳市全正科技有限公司 | 一种双晶led的fpc焊盘设计结构 |
| CN114388236A (zh) * | 2021-12-04 | 2022-04-22 | 鑫金微半导体(深圳)有限公司 | 一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2120651C1 (ru) * | 1996-04-15 | 1998-10-20 | Поларайзер Интернэшнл, ЛЛСи | Жидкокристаллический индикаторный элемент |
| US5930603A (en) * | 1996-12-02 | 1999-07-27 | Fujitsu Limited | Method for producing a semiconductor device |
| RU2208267C2 (ru) * | 1998-06-02 | 2003-07-10 | Тин Филм Электроникс Аса | Устройство хранения и обработки данных и способ его изготовления |
| RU2226293C2 (ru) * | 2001-10-02 | 2004-03-27 | ОПТИВА, Инк. | Панель дисплея и многослойная пластина для ее изготовления |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1121671C (zh) | 1995-03-24 | 2003-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 平板显示器与集成电路器件的接合方法、接合的检查方法 |
| EP1445995B1 (en) * | 1996-12-27 | 2007-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic component on a circuit board and system for carrying out the method |
| JP3663931B2 (ja) | 1998-08-25 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧着方法、圧着装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP2001015551A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6853087B2 (en) * | 2000-09-19 | 2005-02-08 | Nanopierce Technologies, Inc. | Component and antennae assembly in radio frequency identification devices |
| KR100889283B1 (ko) * | 2001-09-12 | 2009-03-17 | 니기소 가부시키가이샤 | 회로소자의 실장방법 및 가압장치 |
| TW550997B (en) | 2001-10-18 | 2003-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Module with built-in components and the manufacturing method thereof |
| JP2004273853A (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法 |
| JP3891133B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2007-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品の実装方法 |
| WO2006112383A1 (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子回路装置およびその製造方法 |
| JP5029597B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2012-09-19 | パナソニック株式会社 | カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法 |
| JP4902229B2 (ja) | 2006-03-07 | 2012-03-21 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 実装方法 |
-
2009
- 2009-11-04 JP JP2011505808A patent/JP5285144B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-04 US US13/257,679 patent/US8692968B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-04 RU RU2011143150/07A patent/RU2490837C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-11-04 EP EP09842328A patent/EP2413676A4/en not_active Withdrawn
- 2009-11-04 CN CN200980157925.4A patent/CN102342189B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-04 WO PCT/JP2009/068787 patent/WO2010109718A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2120651C1 (ru) * | 1996-04-15 | 1998-10-20 | Поларайзер Интернэшнл, ЛЛСи | Жидкокристаллический индикаторный элемент |
| US5930603A (en) * | 1996-12-02 | 1999-07-27 | Fujitsu Limited | Method for producing a semiconductor device |
| RU2208267C2 (ru) * | 1998-06-02 | 2003-07-10 | Тин Филм Электроникс Аса | Устройство хранения и обработки данных и способ его изготовления |
| RU2226293C2 (ru) * | 2001-10-02 | 2004-03-27 | ОПТИВА, Инк. | Панель дисплея и многослойная пластина для ее изготовления |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2571880C1 (ru) * | 2015-01-30 | 2015-12-27 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" | Способ монтажа микроэлектронных компонентов |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2413676A1 (en) | 2012-02-01 |
| JPWO2010109718A1 (ja) | 2012-09-27 |
| RU2011143150A (ru) | 2013-05-10 |
| WO2010109718A1 (ja) | 2010-09-30 |
| JP5285144B2 (ja) | 2013-09-11 |
| EP2413676A4 (en) | 2013-03-27 |
| US8692968B2 (en) | 2014-04-08 |
| US20120008064A1 (en) | 2012-01-12 |
| CN102342189B (zh) | 2014-03-19 |
| CN102342189A (zh) | 2012-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2490837C2 (ru) | Способ монтажа микроэлектронных компонентов | |
| EP1763295A2 (en) | Electronic component embedded board and its manufacturing method | |
| KR100242613B1 (ko) | 액정장치, 액정장치의 제조 방법 및 전자기기 | |
| US8497432B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
| KR100747336B1 (ko) | 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법 | |
| WO2020006999A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
| CN101316485A (zh) | 电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法 | |
| JP4487883B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| JP5125314B2 (ja) | 電子装置 | |
| KR100551388B1 (ko) | 회로기판의평탄화방법및반도체장치의제조방법 | |
| KR101525158B1 (ko) | 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법 | |
| US8227914B2 (en) | Mounting structure of electronic component | |
| JP4133756B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
| KR101272625B1 (ko) | 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 | |
| JP3743716B2 (ja) | フレキシブル配線基板及び半導体素子の実装方法 | |
| JPH06314866A (ja) | フレキシブル基板およびその接続方法 | |
| KR100807352B1 (ko) | 전극 패드 상에 다수 개의 돌기부들을 구비하는 전극, 이를 구비하는 부품 실장 구조를 갖는 전자기기 및 전자기기의 부품 실장 방법 | |
| JP2004193277A (ja) | 配線基板およびこれを有する電子回路素子 | |
| JP3813766B2 (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
| JP3054944B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| KR20070030700A (ko) | 전자 부품 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP4484750B2 (ja) | 配線基板およびそれを備えた電子回路素子ならびに表示装置 | |
| JP5485510B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、及び電子デバイスの製造方法 | |
| US20120188733A1 (en) | Substrate mounting structure, display device equipped therewith, and substrate mounting method | |
| JP2018537857A (ja) | ポリマー層を用いてワークピースを製造する方法及びシステム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151105 |