JP2004273853A - 樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性がよく、実装後にチップ部品下部に不必要に空隙が生じないチップ部品で、内蔵時のストレスによって、チップ部品中央部に亀裂を生じることのないチップ部品、それを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】両側側面に外部電極１０２を備えたチップ部品１０１であって、当該チップ部品１０１の少なくとも一主面１０４の前記外部電極１０２間に、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３を有し、前記樹脂層１０３の少なくとも最も厚さの大きい部分のが前記外部電極の縦方向の端部面１０６より突出しているチップ部品。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化が一層求められている。回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。回路部品を高密度に実装するために、配線パターンも複雑になり、現在、配線板が多層化する傾向にある。
【０００３】
従来のガラス−エポキシ基板では、ドリルによる貫通スルーホール構造を用いて多層化しており、信頼性は高いが、貫通孔である為、任意の配線パターン間だけを接続することができず、配線パターンが制限されてしまう。また、配線板表面の貫通孔がある部分には、半導体及び／または回路部品を実装することができず、高密度実装には適していない。
【０００４】
このため、回路の高密度化が図れる方法として、インナービアによる電気接続を用いた多層基板も使用されている。インナービア接続により、ＬＳＩ間や部品間の配線パターンを最短距離で接続でき、必要な各層間のみの接続が可能となり、回路部品の実装性にも優れている。また、さらに高密度化を進めるために、回路部品を電気絶縁層（シート状の電気絶縁基材などが用いられる）に内蔵したモジュールも提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
回路部品の電気絶縁層への内蔵方法としては、離型フイルム上に形成した配線パターン上に回路部品を実装して、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂との組成物からなるシート状の電気絶縁基材（電気絶縁層）を加熱して軟化させ、加圧によって埋設して、離型フイルムを剥離するという方法がある。または、回路基板上に形成した配線パターン上に回路部品（チップ部品）を実装してから前記熱硬化性樹脂組成物によって埋設する方法がある。尚、電気絶縁基材は、その後、熱硬化される。
【０００６】
しかしながら、チップ部品は略直方体であり、その両側側面は一定の縦方向の長さを持った外部電極により被覆されている。そのため、外部電極と、外部電極の存在しないチップ部品の中央付近は段差を生じている。すなわち、外部電極は、その電極の縦方向（チップ部品の主面に垂直な方向）において、当該チップ部品の主面よりその一部が突出している。したがって、前記外部電極を配線パターン上に実装した場合、チップ部品下部に空隙を生じることになる。また、外部電極と配線パターンの間には、はんだ又は導電性接着剤等の導電性接続部材が介在することになり、この空隙はさらに広がることになる。
【０００７】
チップ部品の小型化が進むとともにそれを実装するランド間隔も狭くなっている。このため、チップ部品をはんだ実装するときにランド間で短絡を生じるいわゆるはんだブリッジを生じることがある。この課題に対し、ランド間に接着剤を塗布してはんだブリッジを防止する方法が提案されている（例えば、特許文献２。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開１９９８―２２０２６２号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開１９９２―１９６２８６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年の高密度実装にともなって部品点数は増加する傾向にあり、チップ部品実装用のすべてのランド間に個別に接着剤を塗布することは著しく生産性を低下させる。したがって、生産性よく容易にチップ部品下部の空隙を封止する方法が求められている。
【００１１】
一方、特に現行のチップ部品を部品内蔵モジュールに用いた場合、以下の課題を有する。
【００１２】
前記空隙がチップ部品下部に存在することにより、前記チップ部品の内蔵時のストレスによって、成形条件によってはチップ部品中央部に亀裂を生じるという課題を有する。
【００１３】
加えて、電気絶縁基板樹脂中に内蔵したチップ部品の下部に空隙が残っていると、モジュールを再加熱した際に再溶融したはんだが前記空隙に広がって、前記外部電極間の短絡を引き起こすことがあるという課題を有する。
【００１４】
以上の課題を鑑みて、本発明では生産性がよく、実装後にチップ部品下部に不必要に空隙が生じないチップ部品、チップ部品の内蔵時のストレスによって、チップ部品中央部に亀裂を生じることのないチップ部品、それを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の樹脂層付チップ部品（請求項１記載の発明に対応）は、両側側面に外部電極を備えたチップ部品であって、当該チップ部品の少なくとも一主面の前記外部電極間に、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を備え、前記樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分が、前記外部電極の縦方向の端部面より突出していることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のチップ部品内蔵モジュール（請求項６記載の発明に対応）は、本発明の樹脂層付チップ部品（請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品に相当）が電気絶縁性基材中に埋め込まれて内蔵されたチップ部品内蔵モジュールである。
【００１７】
また、本発明の樹脂層付チップ部品（請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品に相当）の製造方法（請求項７記載の発明に対応）は、両側側面に外部電極を有してなるチップ部品を固定保持する工程と、
樹脂の供給ノズルの先端から、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂を所定量押し出し、前記樹脂を前記チップ部品の外部電極間の少なくとも一主面に、前記樹脂によって形成される層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが、前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さになるように付着させる工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
更にまた、本発明の樹脂層付チップ部品（請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品に相当）の別の製造方法（請求項８記載の発明に対応）は、転写キャリア上に所定の厚みの、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂片を形成する工程と、
両側側面に外部電極を有してなるチップ部品の前記外部電極間の少なくとも一主面に前記所定厚みの樹脂片を接着する工程と、
前記転写キャリアを剥離させる工程とを含み、
前記樹脂片からなる樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のチップ部品内蔵モジュールの製造方法（請求項１１記載の発明に対応）は、回路基板上に形成されている配線パターンに、前記本発明のチップ部品（請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品に相当）を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記配線パターン側になるように実装する工程と、
前記回路基板を、前記チップ部品が実装された側がシート状の電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置し、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して前記回路基板のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と
を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００２０】
更にまた、本発明のチップ部品内蔵モジュールの別の製造方法（請求項１２記載の発明に対応）は、キャリア層に転写用配線パターンを形成する工程と、前記転写用配線パターンに前記本発明のチップ部品（請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品に相当）を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記転写用配線パターン側になるように実装する工程とを含んで形成されるチップ部品が実装された転写用部品配線パターン形成材を用いて、
これの部品配線パターンが形成された側がシート状の電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置して、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して転写用部品配線パターン形成材のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と、
前記転写用配線パターン層からキャリア層を剥離し、前記シート状基材に転写用配線パターン層及び前記チップ部品を含む前記部品配線パターンを転写する工程と
を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
上記、第１の本発明の樹脂層付チップ部品（請求項１記載の発明に対応）は、上記の構成により、通常の実装工程で特別なプロセスを必要とせずに通常の実装プロセスでチップ部品と回路基板の間を埋めることができる。それによって、チップ部品の外部電極と回路基板上の配線パターンとを接続する実装時にはんだまたは導電性ペーストが前記外部電極間で短絡するのを防ぐことができる。また、例えば階層実装の際などで、はんだが再溶融した場合にも短絡するのを防ぐことができる。さらに、本発明のチップ部品を用いると、チップ部品下部に樹脂層が存在するので、回路基板上に実装後に電気絶縁性基材層などに埋設する時の応力によってチップ部品中央部に亀裂が発生するのを防ぐことも可能になる。
【００２２】
尚、本発明において、「樹脂層」とは、樹脂単独からなる層であってもよく、また、樹脂成分にフィラーその他の添加剤が混合されたいわゆる樹脂組成物層であってもよく、特に、断らない限り、「樹脂層」とは、この両者を含む意味で用いている。また、当該樹脂層を形成するための「樹脂」とか、「樹脂片」についても樹脂単独と樹脂組成物、並びに樹脂単独からなる片と樹脂組成物からなる片を含む意味で用いている。「樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さの樹脂層」とは、前記樹脂層の全域の厚みが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さになっている場合も含まれるが、樹脂層の少なくとも一部が前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さを有していればよい。また、ここで言う「外部電極の縦方向の端部面」とは当該チップ部品の主面に対し垂直な方向の外部電極の端部面のうち、当該樹脂層が形成されている側の外部電極の端部面を指す。
【００２３】
また、本発明において、「常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層」とは、本発明のチップ部品の前記樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分が、前記外部電極の縦方向の端部面より突出している樹脂層であることから、チップ部品を回路基板に実装する際にチップ部品の前記外部電極の縦方向の端部面より突出している部分の前記樹脂層が、回路基板表面に当接されることにより押圧されて回路基板表面に沿うレベルに変形し得る状態になし得る性質を有する樹脂層であればよく、例えば、樹脂層が弾力性を有する層で、弾性的に変形する場合（通常、この場合は常温で押圧により変形可能な樹脂層に相当することになる）とか、樹脂層が塑性変形し得るような状態、例えば、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の未硬化状態の樹脂で、常温又は加熱などにより塑性変形し得るような状態にし得るもの（通常、この場合は常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層に相当することになる）でもよいし（この場合には、通常、その後、硬化させる）、熱可塑性樹脂を加熱軟化させて塑性変形しうる状態にし得るもの（通常、この場合も加熱下で押圧により変形可能な樹脂層に相当することになる）でもよい（この場合には、通常、その後、温度降下により固化させる）。従って本発明において「常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層」とは、回路基板にチップ部品を実装する際に実装機などから通常加えられるチップ部品の実装に必要な押圧により変形可能な状態が採り得る樹脂層であればよく、回路基板に実装する以前の状態や、実装後においては必ずしも、押圧により変形可能な状態を保ったままであることを要求するものではない（弾力性を有するエラストマー樹脂層又はエラストマー樹脂組成物層などの弾性変形しうるものや、粘着剤系の樹脂層の様に通常の状態で塑性変形し得るものなどは、実装する以前の状態においても押圧により変形可能な状態が採り得るものの一例である）。
【００２４】
前記本発明の樹脂層付チップ部品においては、前記第１の発明において、前記樹脂層が常温で接着性を有するものであることが好ましい（第２の本発明：請求項２記載の発明に対応）。この第２の本発明における様に、前記樹脂層が常温で接着性を有する性質を更に具備していることにより、位置合わせして配置した樹脂層付チップ部品の位置ずれを防止できる。また、はんだなどによる実装の際に、表面張力の作用により溶融したはんだが一方の外部電極側に集中して付着することなどにより生じるチップ立ちの発生も防止できる。
【００２５】
前記本発明の樹脂層付チップ部品（前記第１の発明）においては、前記樹脂層の樹脂成分が未硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分とすること、又は、熱可塑性樹脂を主成分とすることが好ましい（第３の本発明：請求項３記載の発明に対応）。この第３の本発明の構成により、未硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分とする場合には、実装時には前記樹脂層がチップ形状や基板形状に合わせて変形することができる。さらに、加熱によって硬化し、チップ部品の回路基板への接着度が向上する。特に、未硬化の状態で常温又は加熱下で前記押圧により変形可能な熱硬化性樹脂層を選定することが極めて好ましい。
【００２６】
また、前記において熱可塑性樹脂を主成分とする場合においては、加熱により前記樹脂層は軟化し、実装の際の押圧により塑性変形するのでチップ部品の回路基板への接続を妨げることなく、実装工程における実装機によるチップ部品への衝撃を緩和することができる。
【００２７】
ここで、「未硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分とする」とか「熱可塑性樹脂を主成分とする」とは、フィラーなどの添加剤を組成割合の計算に含めずに、樹脂成分のみを基準としてその５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、最も好ましくは実質上１００重量％が、未硬化状態の熱硬化性樹脂あるいは、熱可塑性樹脂であることを意味している。
【００２８】
また、前記本発明の樹脂層付チップ部品（前記第１〜第３のいずれかに記載の発明）においては、前記樹脂層が無機フィラーを含有する樹脂層であることが好ましい（第４の本発明：請求項４記載の発明に対応）。この構成により、フィラーと樹脂の割合やフィラー形状を選択することで前記樹脂層（この場合にはより正確に表現すると樹脂組成物層）の押圧により変形可能な状態（軟化状態など）における流動性の調整が可能となる。例えば、常温又は加熱軟化させた際に流動性の大きい樹脂とか、粘着剤系の樹脂などで流動性の大きいものの場合には、フィラーを混合し、その添加割合などの調整などにより、流動性を小さくして、取り扱いをしやすくすることもでき好ましい。また、フィラーを選択することで、前記樹脂層の熱伝導度、線膨張係数、誘電率等の調整が可能となる。
【００２９】
また、前記本発明の樹脂層付チップ部品（前記第１〜第４のいずれかに記載の発明）においては、前記樹脂層の最も厚さの大きい部分が前記外部電極の縦方向の端部面より突出している長さが５０〜２００μｍであることが好ましい（第５の本発明：請求項５記載の発明に対応）。この構成により、本発明のチップ部品の回路基板への実装工程における実装機によるチップ部品への衝撃をより確実に緩和することができる。前記樹脂層がチップ部品と回路基板の間を埋める層障壁となって、回路基板の再加熱によって再溶融したはんだがチップ部品の外部電極間で短絡することをより確実に防止することができる。また、チップ部品実装時に樹脂層が変形して、チップ部品の外側電極部上にはみ出して、チップ部品の電気的接続を阻害することも良好に防止できる範囲の厚みとし得る。
【００３０】
また、上述したチップ部品内蔵モジュールの発明（第６の本発明：請求項６記載の発明に対応）は、前記第１〜５の発明のいずれかのチップ部品が電気絶縁性基材中に埋め込まれて内蔵されたチップ部品内蔵モジュールである。
【００３１】
これにより前記樹脂層がチップ部品と回路基板の間を埋める層障壁となって、回路基板の再加熱によって再溶融したはんだがチップ部品の外部電極間で短絡することを防止することができる。
【００３２】
また、上述した樹脂層付チップ部品の製造方法の発明（第７の本発明：請求項７記載の発明に対応）は、
両側側面に外部電極を有してなるチップ部品を固定保持する工程と、
樹脂の供給ノズルの先端から、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂を所定量押し出し、前記樹脂を前記チップ部品の外部電極間の少なくとも一主面に、前記樹脂によって形成される層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが、前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さになるように付着させる工程とを含むことを特徴とする。
【００３３】
この製造方法によって容易に前記第１〜５発明のいずれかに記載の樹脂層付チップ部品を製造できる。また、樹脂の供給ノズルの先端から前記樹脂を供給するので、チップ部品の所定の位置に、前記樹脂層を容易に形成できる。また、その際に、供給ノズルの上流にピストン−シリンダー方式の供給ポンプを設けておくことにより、樹脂層の量をピストン移動量で容易に調整できる。
【００３４】
また、上述した樹脂層付チップ部品の別の製造方法の発明（第８の本発明：請求項８記載の発明に対応）は、
転写キャリア上に所定の厚みの常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂片を形成する工程と、
両側側面に外部電極を有してなるチップ部品の前記外部電極間の少なくとも一主面に前記所定厚みの樹脂片を接着する工程と、
前記転写キャリアを剥離させる工程とを含み、
前記樹脂片からなる樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さであることを特徴とする。
【００３５】
この製造方法によって流動性の低い樹脂を用いる場合でも樹脂層を容易に形成できる。
【００３６】
また、前記本発明の樹脂層付チップ部品の製造方法（前記第８の発明）においては、
前記チップ部品の少なくとも一主面に前記樹脂片を接着させる工程が、
当該樹脂片を加熱によって軟化させる工程と、
前記チップ部品の少なくとも一主面に軟化した前記樹脂片を密着させる工程であることが好ましい（第９の本発明：請求項９記載の発明に対応）。
【００３７】
この製造方法によって容易に樹脂層付チップ部品を製造できる。尚、この場合には、前記樹脂片が加熱によって軟化し得るものであることが必要であり、通常、前記樹脂片を構成する樹脂成分が熱可塑性樹脂か、あるいは、未硬化の熱硬化性ないし光硬化性樹脂で加熱によって軟化し得る樹脂がその対象になる。
【００３８】
また、前記本発明の樹脂層付チップ部品の製造方法（前記第８の発明）においては、
前記チップ部品の少なくとも一主面に前記樹脂片を接着させる工程が、
前記チップ部品の少なくとも一主面に接着剤を塗布する工程と、
前記樹脂片を前記チップ部品の少なくとも一主面上に前記接着剤で接着させる工程であることが好ましい（第１０の本発明：請求項１０記載の発明に対応）。
【００３９】
この製造方法によって容易に樹脂層付チップ部品を製造できる。
【００４０】
また、上述した樹脂層付チップ部品内蔵モジュールの製造方法の発明（第１１の本発明：請求項１１記載の発明に対応）は、
回路基板上に形成されている配線パターンに前記第１〜５発明のいずれかのチップ部品を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記配線パターン側になるように実装する工程と、
前記回路基板を、前記チップ部品が実装された側がシート状の電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置し、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して前記回路基板のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と
を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４１】
この方法によって、本発明の樹脂層付チップ部品内蔵モジュールを作製できる。このとき、チップ部品の主面下部に前記樹脂層が存在することにより、チップ部品を内蔵させる際のストレスによって前記チップ部品の中央部に亀裂が発生することを防止できる。
【００４２】
前記電気絶縁性基材を軟化させるには、未硬化の熱硬化性ないし光硬化性の樹脂で加熱によって軟化し得る樹脂又は当該樹脂の組成物が好ましく用いられ、通常、その後硬化されて電気絶縁性基材としうるものが用いられるが、場合によっては、電気絶縁性の熱可塑性樹脂又は当該樹脂の組成物を使用することも可能である。
【００４３】
また、上述した樹脂層付チップ部品内蔵モジュールの別の製造方法の発明（第１２の本発明：請求項１２記載の発明に対応）は、
キャリア層に転写用配線パターンを形成する工程と、前記転写用配線パターンに前記第１〜５発明のいずれかのチップ部品を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記転写用配線パターン側になるように実装する工程とを含んで形成されるチップ部品が実装された転写用部品配線パターン形成材を用いて、
これの部品配線パターンが形成された側がシート状電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置して、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して転写用部品配線パターン形成材のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と、
前記転写用配線パターン層からキャリア層を剥離し、前記シート状電気絶縁性基材に転写用配線パターン層及び前記チップ部品を含む前記部品配線パターンを転写する工程と
を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４４】
この方法によって、本発明の樹脂層付チップ部品内蔵モジュールを作製できる。このとき、チップ部品の主面下部に前記樹脂層が存在することにより、チップ部品を内蔵させる際のストレスによって前記チップ部品の中央部に亀裂が発生することを防止できる。
【００４５】
尚、チップ部品の前記樹脂層の厚さは、その少なくとも一部が前記外部電極の縦方向の端部面より少しでも突出する厚さ以上に形成されていればよく、厚さの上限はチップ部品の大きさ、形状、用いる樹脂の種類などによっても異なってくるので特に限定するものではないが、チップ部品実装時に樹脂が変形して、チップ部品の外側電極部にはみ出して、チップ部品の電気的接続を阻害しない程度の厚みが好ましい。しいて、数値で示すとすると、前記樹脂層の最も厚さの大きい部分が前記外部電極の縦方向の端部面より突出している長さが約５０〜２００μｍの範囲が一つの目安となる。
【００４６】
以下、本発明の理解を容易にするために、実施の形態について具体的態様例を図面を参照して説明するが、本発明は、これらの具体的な実施の形態例のみに限定されるものではない。
【００４７】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の一例の断面図である。図１において、樹脂層付チップ部品は、チップ部品１０１の外部電極１０２の間のチップ部品の一主面１０４に常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３を有している。樹脂層１０３の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚みは、外部電極１０２の縦方向の端部面１０６より突出する厚さの樹脂層となっている。この例の場合ＡのラインのレベルからＢのラインのレベルまで樹脂層が外部電極１０２の縦方向の端部面１０６より突出している。１０８は樹脂層１０３の最外面、１０５はチップ部品の他方の主面、１０９は外部電極１０２の縦方向を示す矢印であり、外部電極１０２の縦方向とは、前述したように外部電極の当該チップ部品の主面１０４、１０５に対し垂直な方向を言う。１０７は外部電極１０２の縦方向のもう一方の端部面を示している。図１に示した例では、樹脂層１０３は、チップ部品の主面１０４側のみに存在する態様を示したが、必要に応じて、チップ部品の他方の主面１０５側にも同様に、外部電極１０２の縦方向のもう一方の端部面１０７より少なくとも最も厚さの大きい部分が突出する樹脂層を設けてもよい。
【００４８】
尚、図１に示した態様は、前記樹脂層の厚みが全域にわたって均一の厚みのものが示されているが、図示した態様の様に、厚みが全域にわたって前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さになっている必要はなく、表面１０８のラインが平坦な直線状でなく、凸状になっていたり、凸凹状になっていてもよく、樹脂層の少なくとも一部の厚さが前記外部電極１０２の縦方向の端部面１０６より突出する厚さを有していればよい。
【００４９】
チップ部品１０１としては、既存のチップ部品を用いることができる。例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの回路部品が用いられる。前記チップ部品１０１の両側側面には通常のチップ部品の電極である外部電極１０２が設けられている。
【００５０】
前記常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３は、熱硬化性樹脂（硬化前の状態で常温下でも押圧により変形可能な性質を有するもの、あるいは加熱などにより軟化して押圧により変形可能な状態とし得るもの）、光硬化性樹脂（硬化前の状態で常温下でも押圧により変形可能な性質を有するもの、あるいは加熱などにより軟化して押圧により変形可能な状態とし得るもの）、熱可塑性樹脂、弾性変形し得る樹脂（エラストマー樹脂など）、また常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を形成でき且つ更に常温で接着性を有する樹脂、あるいはこれらの樹脂とフィラーとからなる絶縁性の樹脂組成物等も好適に用いることができる。前記樹脂層１０３は、チップ部品を回路基板に実装する際にチップ部品の前記外部電極の縦方向の端部面より突出している部分の前記樹脂層が、回路基板表面に当接されることにより押圧されて回路基板表面に沿うレベルに変形し得る性質ないし変形し得る状態になし得る性質を有する樹脂層であればよく、例えば、上述の如く樹脂層が弾力性を有する層で、弾性的に変形する場合とか、樹脂層が塑性変形し得るような状態、例えば、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の未硬化の樹脂で常温でも塑性変形し得るような態様のもの、ないしは加熱などにより軟化して塑性変形し得るような状態とし得るものでもよいし（この場合には、通常、その後、硬化させる）、熱可塑性樹脂を加熱軟化させて塑性変形しうる状態とすることができるのものでもよい（この場合には、通常、その後、温度降下により固化させる）。また、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を形成でき且つ常温で接着性を有する樹脂なども好適に用いることができる。
【００５１】
かかる熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂としては、例えば熱硬化性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂などが挙げられる。
【００５２】
また、加熱軟化させて塑性変形しうる状態とし得る熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００５３】
弾性的に変形し得る樹脂としては、例えば、ポリエステル系エラストマー樹脂、ポリウレタン系エラストマー樹脂、各種ゴム系樹脂などのエラストマー樹脂などが挙げられる。
【００５４】
また、常温で接着性を有する樹脂で常温下で塑性変形し得る樹脂としては熱硬化性エポキシ樹脂の内の未硬化の状態で常温で接着性を有するものなどが好適に使用できる。そのほか常温で接着性を有する塑性変形しうる樹脂としては、各種の粘着剤に用いられる樹脂、例えば、アクリル系粘着剤用の樹脂なども使用可能である。
【００５５】
熱硬化性のエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂とか、紫外線硬化型樹脂の様な光硬化樹脂などを用いる場合には、硬化前の状態の樹脂層１０３を形成した後、実装し、通常、当該樹脂層は、加熱硬化ないし紫外線、放射線などの光の照射などにより硬化される。実装の際のはんだなどの加熱により硬化し得ることなどからも、熱硬化性樹脂が好適である。
【００５６】
熱硬化性樹脂としては、例えば、耐熱性の高い熱硬化性エポキシ樹脂やフェノール樹脂、イソシアネート樹脂などを用いることにより、前記樹脂層１０３の耐熱性を上げることができる。熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂などを好適に用いることができる。フッ素樹脂を用いることにより誘電率が低い樹脂層を得ることができ好ましい。以上の内でも熱硬化性エポキシ樹脂が最も好ましく使用される。特に、未硬化の状態で、常温又は加熱下で塑性変形し得るような熱硬化性エポキシ樹脂が好適である。また、前記樹脂層１０３にフィラーと樹脂の混合物を用いた場合、フィラー及び樹脂の種類を選択することによって、樹脂層１０３の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。例えば、フィラーとしてアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、フッ素樹脂（“テフロン”（デュポン社登録商標）など）及び、シリカなどを用いることができる。アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、熱伝導度が高くなり、チップ部品１０１の発熱を効果的に放熱させることができる。また、シリカを用いた場合、誘電率が低い樹脂層を得ることができるので高周波モジュール用途として好ましい。樹脂層１０３にフィラーを使用する場合の使用割合は、樹脂層１０３に用いる樹脂成分の種類、流動性、フィラーの比重、フィラーの添加の目的などによって異なるので、一概に規定しがたいが、フィラーも含めて樹脂層を形成する樹脂層全体の重量に対しフィラーが５〜９５重量％の範囲が好ましい（以下の実施の形態においても同様である）。フィラーは、例えば用いる樹脂が液状などの流動性が高い場合に、フィラーを適当量混合することにより、ペースト状、ないし、塑性変形可能な固体状にして、流動性を抑えて、樹脂層が流れ出してしまわないようにする場合にも有効に用いられる。
【００５７】
この樹脂層１０３には、さらに分散剤、着色剤またはカップリング剤を含んでいてもよい。分散剤によって、樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、樹脂層を着色することができる。カップリング剤によって、樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができる。
【００５８】
本実施の形態の具体的実施例としては、チップ部品１０１として積層セラミックコンデンサーを用い、樹脂層１０３として、シリカをフィラーとして７５重量％、未硬化状態の熱硬化性エポキシ樹脂（日本ペルノックス（株）製“ＷＥ−２０２５”、酸無水系硬化剤含む）２４．８重量％、添加物としてカーボンブラックを０．２重量％の樹脂組成物を用いた。樹脂層１０３の作製は、まず、これらのペースト状の混合物（樹脂組成物）を、所定量だけ離型フイルム上に滴下する。ペースト状の樹脂組成物は、無機フィラーと液状の熱硬化性樹脂とカーボンブラックとを攪拌混合機によって１０分程度混合して作製した。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化性樹脂とカーボンブラックとを投入し、容器自身を回転させながら公転させるもので、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られる。
【００５９】
離型フイルムには厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムを用い、フイルム表面にシリコーンによる離型処理を施した。次に、離型フイルム上の前記ペースト状の樹脂組成物にさらに離型フイルムを重ね、加圧プレスで厚さ１００μｍになるようにプレスして、板状の樹脂組成物を得た。次に、離型フイルムで挟まれた板状の樹脂組成物を離型フイルムごと加熱し、板状の樹脂組成物の粘着性が無くなる条件下で熱処理した。熱処理は、１２０℃の温度で１５分間保持した。この熱処理によって、常温での板状の樹脂組成物の粘着性が失われ取り扱いが容易となる。この実施の形態例で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態である。次に、片面の離型フイルムを剥離し、板状の樹脂組成物をトムソン刃にて切断して樹脂組成物片とした。次に、樹脂組成物片を１００℃に加熱すると接着性が発現するのでチップ部品１０１を位置合わせして加圧することで樹脂組成物片をチップ部品１０１の主面１０４に取り付けた。離型フイルムは樹脂層の保護フイルムとして利用でき、チップ部品の使用直前に剥離させることで樹脂層表面を汚れから守ることができる。尚、かくして形成された樹脂層１０３の前記外部電極の縦方向の端面１０６より突出している長さは約８０μｍであった。この樹脂層１０３は、未硬化の状態では加熱下（硬化温度以下）で軟化し、押圧により塑性変形可能な樹脂層である。
【００６０】
かくして得られた本実施の形態の樹脂層付チップ部品は、通常の実装工程で特別なプロセスを必要とせずに通常の実装プロセスでチップ部品と回路基板の間を埋めることができる。それによって、チップ部品の外部電極と回路基板上の配線パターンとを接続する実装時にはんだまたは導電性ペーストが前記外部電極間で短絡するのを防ぐことができる。また、例えば階層実装の際などで、はんだが再溶融した場合にも短絡するのを防ぐことができる。さらに、本実施の形態のチップ部品を用いると、チップ部品下部に樹脂層が存在するので、回路基板上に実装後に電気絶縁性基材層などに埋設する時の応力によってチップ部品中央部に亀裂が発生するのを防ぐことも可能になる。
【００６１】
（実施の形態２）
図２は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品１０１を回路基板２０５の配線パターン２０６上に実装した一例の断面図である。チップ部品１０１の一主面の前記外部電極１０２間に図１で示したように、常温又は加熱下で押圧により変形可能で厚さが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する樹脂層１０３を有していて、図２に示したように、チップ部品１０１が回路基板２０５に実装される時に、樹脂層１０３は、回路基板２０５の表面に沿うように変形し、樹脂層１０３はチップ部品１０１と回路基板２０５の間を埋める。チップ部品１０１の両側側面に設けられている外部電極１０２ははんだまたは導電性接着剤２０４によって配線パターン２０６上に接続されている。
【００６２】
前記樹脂層１０３が室温で接着性を有する場合には、チップ部品１０１と回路基板２０５の位置合わせして配置した後にチップ部品１０１が位置ずれを起こしにくいという効果がある。また、熱又は光硬化性の樹脂層１０３を用い、実装後、熱又は光硬化させた場合には、はんだまたは導電性接着剤２０４の接着力に加えて、前記樹脂層１０３の接着力も加わり、チップ部品１０１の回路基板２０５への実装強度が向上する。
【００６３】
ここで、前記樹脂層１０３に用いられる、熱硬化性樹脂としては、実施の形態１で説明したように、例えば、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、イソシアネート樹脂などを用いることにより、前記樹脂層１０３の耐熱性を上げることができる。熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂などを好適に用いることができる。フッ素樹脂を用いることにより誘電率が低い樹脂層を得ることができる。そのほか実施の形態１で説明した樹脂層を用いることができる。
【００６４】
また、前記樹脂層１０３にフィラーと樹脂の混合物を用いた場合、フィラー及び樹脂の種類を選択することによって、樹脂層１０３の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。フィラーとしては、実施の形態１で説明したフィラーなどが好適に使用でき、アルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、フッ素樹脂（“テフロン”（デュポン社登録商標）など）及び、シリカなどを用いることができる。アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、熱伝導度が高くなり、チップ部品１０１の発熱を効果的に放熱させることができる。また、シリカを用いた場合、誘電率が低い樹脂層を得ることができるので高周波用途として好ましい。この樹脂層１０３には、さらに分散剤、着色剤またはカップリング剤を含んでいてもよい。分散剤によって、樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、樹脂層を着色することができる。カップリング剤によって、樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができる。
【００６５】
なお、本実施の形態では、はんだ２０４と樹脂層１０３は完全に密着しているが、特にはんだと樹脂層１０３は密着せずに、はんだ２０４と樹脂層１０３の間に空間が形成されていてもよい。
【００６６】
本実施の形態の具体的実施例としては、樹脂層付きチップ部品として、実施の形態１の具体的実施例として記載したものを用い、この樹脂層付きチップ部品の実装時には２３０℃ではんだを溶融させて実装したものである。実装時のはんだを溶融させる際の加熱で、樹脂層１０３は硬化した。
【００６７】
以上のように本実施の形態の樹脂層付チップ部品は、通常の実装工程で特別なプロセスを必要とせずに通常の実装プロセスでチップ部品と回路基板の間を埋めることができる。それによって、チップ部品の外部電極と回路基板上の配線パターンとを接続する実装時にはんだまたは導電性ペーストが前記外部電極間で短絡するのを防ぐことができる。また、例えば階層実装の際などで、はんだが再溶融した場合にも短絡するのを防ぐことができる。さらに、本実施の形態のチップ部品を用いると、チップ部品下部に樹脂層が存在するので、回路基板上に実装後に電気絶縁性基材層などに埋設する時の応力によってチップ部品中央部に亀裂が発生するのを防ぐことも可能になる。
【００６８】
（実施の形態３）
図３は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品内蔵モジュールの一例の断面図である。樹脂層付チップ部品１０１は実施の形態１に示したものであり実施の形態２と同様にして、回路基板２０５の配線パターン２０６上に実装され、かつ絶縁性樹脂層３０７へ埋設されている。樹脂層１０３はチップ部品１０１と回路基板２０５の間を埋める。外部電極１０２ははんだまたは導電性接着剤２０４によって配線パターン２０６上に接続されている。
【００６９】
ここで、絶縁性樹脂層３０７としては、例えば、絶縁性樹脂、ないしは、フィラーと絶縁性樹脂の混合物等からなる電気絶縁性基材を用いることができる。絶縁性樹脂層３０７としてフィラーと絶縁性樹脂の混合物を用いた場合、フィラー及び絶縁性樹脂を選択することによって、絶縁性樹脂層３０７の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。たとえば、フィラーとしてアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、フッ素樹脂（“テフロン”など）及び、シリカなどを用いることができる。アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となり、チップ部品１０１の発熱を効果的に放熱させることができる。また、アルミナはコストが安いという利点もある。シリカを用いた場合、誘電率が低い絶縁性樹脂層３０７が得られ、比重も軽いため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。窒化珪素や“テフロン”を用いても誘電率の低い絶縁性樹脂層３０７を形成できる。また、窒化ホウ素を用いることにより絶縁性樹脂層３０７の線膨張係数を低減できる。絶縁性樹脂層３０７にフィラーを使用する場合の使用割合は、絶縁性樹脂層３０７に用いる樹脂成分の種類、流動性、フィラーの比重、フィラーの添加の目的などによって異なるので、一概に規定しがたいが、フィラーも含めて絶縁性樹脂層３０７を形成する絶縁性樹脂層全体の重量に対しフィラーが７５〜９５重量％の範囲が好ましい（以下の実施の形態においても同様である）。
【００７０】
絶縁性樹脂層３０７に用いる絶縁性樹脂としては、チップ部品１０１の樹脂層１０３に用いた熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができ、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、イソシアネート樹脂などを用いることにより、絶縁性樹脂層３０７の耐熱性を上げることができる。また、誘電正接の低いフッ素樹脂［ＰＴＦＥ樹脂（ポリテトラフルオロエチレン樹脂）など］、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂、ＰＰＯ樹脂ともいう）を含むもしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂を用いることにより、絶縁性樹脂層３０７の高周波特性が向上する。さらに絶縁性樹脂層には、分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。分散剤によって、絶縁性樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、絶縁性樹脂層３０７を着色することができるため、位置認識などの標識とすることもできる。カップリング剤を含有する場合には、絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができる。離型剤を含有する場合には、金型と絶縁性樹脂との離型性を向上できるため、生産性を向上できる。
【００７１】
なお、本実施の形態では、はんだ２０４と樹脂層１０３は完全に密着しているが、はんだ２０４と樹脂層１０３は密着せずに、はんだ２０４と樹脂層１０３の間に空間が形成されていてもよい。
【００７２】
本実施の形態の具体的実施例としては、絶縁樹脂層３０７の作製は、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合して作製した。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を投入し、容器自身を回転させながら公転させるもので、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られるものである。実施した半導体内蔵モジュール用の絶縁樹脂層３０７用のシート状物の配合組成を以下に示す。
【００７３】
液状熱硬化樹脂としての未硬化状態のエポキシ樹脂（日本ペルノックス（株）製“ＷＥ−２０２５”、酸無水系硬化剤含む）２５重量％と、無機フィラーとしてシリカ粉末７５重量％を用いた。具体的作製方法は、上記組成で秤量・混合されたペースト状の混合物の所定量を取り、離型フイルム上に滴下させる。混合条件は、所定量の無機フィラーと前記液状エポキシ樹脂を容器に投入し、本容器ごと混練機によって混合した。混練機は、容器を公転させながら、自転させる方法により行われるもので１０分程度の短時間で混練が行われる。また離型フイルムとして厚み７５μｍの表面にシリコーンによる離型処理を施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。滴下させた離型フイルム上の混合物にさらに離型フイルムを重ね、加圧プレスで一定厚み（０．５ｍｍ）になるようにプレスした。次に離型フイルムで挟持された混合物を離型フイルムごと加熱し、粘着性が無くなる条件下で熱処理した。熱処理条件は、温度が１２０℃で１５分間保持した。前記熱硬化エポキシ樹脂は、硬化開始温度が１３０℃であるため、前記熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）であり、以降の工程で加熱により再度溶融させることができる。
【００７４】
次に熱プレスを用いて上記絶縁樹脂層３０７と実施の形態２の図２に示したチップ部品実装体とをプレス温度１２０℃で５分間加熱加圧する。これにより、絶縁樹脂層３０７中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、実施の形態２の図２示したチップ部品実装体が絶縁樹脂層３０７中に埋没する。その後絶縁樹脂層３０７は、２００℃で加熱硬化した。その他は、実施の形態２の具体的実施例と同様としたものである。
【００７５】
以上のように本実施の形態のチップ部品を用いたそれを内蔵するモジュールは、樹脂層がチップ部品と回路基板の間を埋める層障壁となって、回路基板の再加熱によって再溶融したはんだがチップ部品の外部電極間で短絡することを防止することができる。さらに、本実施の形態のチップ部品を用いると、チップ部品下部に樹脂層が存在するので、回路基板上に実装後に電気絶縁性基材層などに埋設してチップ部品内蔵モジュールとする場合においても、埋設時の応力によってチップ部品中央部に亀裂が発生するのを防ぐことも可能になる。
【００７６】
（実施の形態４）
図４は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の製造方法の工程を示す断面図である。
【００７７】
まず図４（ａ）に示すように固定冶具４０３でチップ部品１０１を挟みこんで固定・保持する。ここでは固定冶具４０３でチップ部品１０１の両側側面の外部電極１０２を挟んで固定しているが、特に固定個所を限定するものではなく支障がない限り別の場所でもよい。また、本実施の形態では固定冶具４０３で挟んで固定したが、吸着による固定や、粘着テープへの貼りつけ等、通常の工程で用いているチップ部品の固定・保持方法でよい。
【００７８】
次に図４（ｂ）に示すように樹脂の供給ノズル４０４の先端から、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３を形成するための樹脂を所定量押し出し、チップ部品１０１の一主面１０４上に塗布する。この例では樹脂層１０３は、凸状（略半球状）に塗布され、樹脂層１０３の表面１０８の中央部が前記外部電極１０２の縦方向の端部面１０６より突出する厚さとなっている。
【００７９】
ノズル４０４を用いることによって樹脂層１０３を形成するための樹脂の塗布する位置や量を精度よく調整できる。特に、供給ノズルの上流にピストン−シリンダー方式の供給ポンプ（図示せず）を設けておくことにより、樹脂層の量をピストン移動量で容易に調整できる。
【００８０】
次に図４（ｃ）に示すようにチップ部品１０１を固定冶具４０３から取り外す。なお、この樹脂層付チップ部品の製造工程は、部品の実装工程と連続して行ってもよい。この場合にはチップ部品１０１を固定冶具４０３から取り外す工程は実装工程と同時に行うことになり、固定したチップ部品をそのまま実装工程に用いるので工程の簡略化になる。尚、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３としては、実施の形態１で説明したものが好適に用いられる。
【００８１】
本実施の形態の具体的実施例としては、チップ部品１０１として積層セラミックコンデンサーを用い、樹脂層１０３としてシリカをフィラーとして７５重量％含有する未硬化の熱硬化性エポキシ樹脂（日本ペルノックス株式会社製“ＷＥ−２０２５”、酸無水物系硬化剤を含む）に、この樹脂組成物合計重量に対し更に溶剤としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）を５０重量％加えた混合物を、その最大厚み部分（最外面１０８の最も突出した部分）が前記外部電極の縦方向の端部面１０６より突出する最大の厚さが約８０μｍとなる様、室温で、ノズル４０４より押し出して略半球状の形状にしてチップ部品１０１の一方の主面１０４上に形成したものである。
【００８２】
この製造方法によって容易に本実施の形態の樹脂層付チップ部品を製造できる。また、樹脂の供給ノズルの先端から前記樹脂を供給するので、チップ部品の所定の位置に、前記樹脂層を容易に形成できる。また、その際に、供給ノズルの上流にピストン−シリンダー方式の供給ポンプを設けておくことにより、樹脂層の量をピストン移動量で容易に調整できる。
【００８３】
（実施の形態５）
図５は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の別の製造方法の工程を示す断面図である。
【００８４】
まず図５（ａ）に示すように、所望の形状の打ち抜きピン５０２と打ち抜きピン５０２用の穴５０３ａを有する打ち抜き型５０３とを用いて所定の厚み（チップ部品の両側側面の外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さとしうる厚み）のシート状の樹脂層１０３ａ（この実施の形態におけるシート状の樹脂層１０３ａは実施の形態１で説明した樹脂層１０３と同様の素材を用いることができる。）を所望の形状に打ち抜く。
【００８５】
次に図５（ｂ）に示すように、打ち抜いた樹脂層となる樹脂片１０３ｂを全面または一部に接着層５０６のついたキャリア５０５上に貼りつけて固定する。キャリア５０５としては、テープ状のプラスチックや金属フイルムを利用することで効率的に取り扱うことができる。本実施の形態では打ち抜きピン５０２で打ち抜いた樹脂片１０３ｂを直接キャリア５０５上に配置しているが、とくに打ち抜き工程とキャリア上への固定方法を限定するものではない。本実施の形態のように、打ち抜きピン５０２で打ち抜いた樹脂片１０３ｂを直接キャリア５０５上に配置する場合には打ち抜きと同時にキャリア５０５上に固定ができるので、工程の簡素化となる。また、樹脂片１０３ｂが接着性を有し、樹脂片１０３ｂとキャリア５０５との接着力が、樹脂片１０３ｂと打ち抜きピン５０２との接着力を上回る場合には接着層５０６はなくてもよい。
【００８６】
次に図５（ｃ）に示すように、チップ部品１０１の少なくとも一主面（この場合は一方の主面１０４）を前記樹脂片１０３ｂに接着させ、キャリア５０５を除去する。本実施の形態ではチップ部品１０１の少なくとも一主面（この場合は一方の主面１０４）上に接着剤５０７を塗布しておいて樹脂片１０３ｂを接着している。樹脂片１０３ｂが接着性を有し、樹脂片１０３ｂとチップ部品１０１の主面との接着力が、樹脂片１０３ｂとキャリア５０５との接着力を上回る場合には接着材５０７はなくてもよいが、接着剤を用いることで取り扱い温度条件において樹脂片１０３ｂが接着性を有しないもしくは接着性が低い場合にも取り扱うことができる。また、この工程において樹脂片１０３ｂを必要に応じ、加熱によって密着性を上げて接着させてもよい。かくして、樹脂片１０３ｂからなる常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を一主面に有する樹脂層付チップ部品を効率的に製造し得る。
【００８７】
本実施の形態の具体的実施例としては、シート状の樹脂層１０３ａの作製は、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合して作製した。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を投入し、容器自身を回転させながら公転させるもので、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られるものである。実施したシート状樹脂層１０３ａの配合組成を以下に示す。液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂（日本ペルノックス（株）製“ＷＥ−２０２５”、酸無水系硬化剤含む）２５重量％、無機フィラーとしてシリカ粉末７５重量％である。具体的作製方法は、上記組成で秤量・混合されたペースト状の混合物の所定量を取り、離型フイルム上に滴下させる。混合条件は、所定量の無機フィラーと前記液状エポキシ樹脂を容器に投入し、本容器ごと混練機によって混合した。混練機は、容器を公転させながら、自転させる方法により行われるもので１０分程度の短時間で混練が行われる。また離型フイルムとして厚み７５μｍの表面にシリコーンによる離型処理を施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。滴下させた離型フイルム上の混合物にさらに離型フイルムを重ね、加圧プレスで一定厚み（１００μｍ）になるようにプレスした。次に離型フイルムで挟持された混合物を離型フイルムごと加熱し、粘着性が無くなる条件下で熱処理した。熱処理条件は、温度が１２０℃で１５分間保持した。前記熱硬化エポキシ樹脂は、硬化開始温度が１３０℃であるため、前記熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）であり、以降の工程で加熱により再度溶融させることができる。熱処理後はポリエチレンテレフタレートフィルムからシート状の樹脂フイルムを剥離することができる。なお、得られたこの樹脂組成物は未硬化の状態では加熱下（硬化温度以下）で軟化し、押圧により塑性変形可能な樹脂組成物である。
【００８８】
また、キャリア５０５としては厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、接着層５０６としては厚さ３０μｍのシリコンゴム層を用い、接着層５０７としては厚さ３０μｍのシアノアクリレートを用いたものである。
【００８９】
この製造方法によれば、流動性の低い樹脂を用いる場合であっても樹脂層付きチップ部品を容易に形成できる。尚、かくしてチップ部品１０１の積層セラミックコンデンサーの主面１０４に形成された樹脂層１０３ｂの前記外部電極１０２の縦方向の端面１０６より突出している樹脂層１０３ｂの長さは約１１０μｍであった。
【００９０】
（実施の形態６）
図６は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の更に別の製造方法の工程を示す断面図である。
【００９１】
まず図６（ａ）に示すように、実施の形態５で説明したと同様の所望の形状の打ち抜きピン５０２と打ち抜きピン５０２用の穴を有する打ち抜き型５０３とを用いて、両面に離型フイルム６０５を貼りつけたシート状の所定の厚み（チップ部品の両側側面の外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さとしうる厚み）の常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３ａを所望の形状に打ち抜いて上下両面に離型フイルム６０５を有する樹脂片１０３ｂを形成する。樹脂片１０３ｂは、前述した本発明の樹脂層付きチップ部品の樹脂層となるものである。シート状の樹脂層１０３ａ両面に離型フイルム６０５を貼りつけることによって、打ち抜いて形成した樹脂片１０３ｂへの異物の付着を防ぐことができる。また、樹脂層１０３ａが常温で接着性を有する樹脂層の場合に取り扱いが容易となる。
【００９２】
次に図６（ｂ）に示すように、そして、全面または一部に接着層５０６のついたキャリア５０５上に、離型フイルム６０５付きの前記樹脂片１０３ｂを貼りつけ、貼りつけ面とは逆側の前記離型フイルム６０５を剥離する。本実施の形態においては樹脂片１０３ｂの固定方法としてキャリア５０５に貼りつけたが、とくに樹脂片１０３ｂの固定方法を限定するものではなく、たとえば、吸着による固定であってもいい。
【００９３】
次に図６（ｃ）に示すように、前記片側の離型フイルム６０５を剥離した前記樹脂片１０３ｂに、チップ部品１０１の一方の主面１０４を接着剤５０７を介して貼りつけ、その後に樹脂片１０３ｂから残りの前記離型フイルム６０５を剥離する。本実施の形態においては接着剤５０７を介して貼りつける場合を説明したが、前記樹脂片１０３ｂ自身に接着性がある場合には特に前記接着剤５０７を用いる必要はない。かくして、樹脂片１０３ｂからなる常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を一主面に有する樹脂層付チップ部品を効率的に製造し得る。
【００９４】
本実施の形態の具体的実施例としては、シート状の樹脂層１０３ａは、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合して作製した。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を投入し、容器自身を回転させながら公転させるもので、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られるものである。実施した樹脂層１０３ａ用のシート状物の配合組成を以下に示す。液状熱硬化樹脂としての未硬化状態でのエポキシ樹脂（日本ペルノックス（株）製“ＷＥ−２０２５”、酸無水系硬化剤含む）２５重量％と、無機フィラーとしてシリカ粉末７５重量％の配合とした。具体的作製方法は、上記組成で秤量・混合されたペースト状の混合物の所定量を取り、離型フイルム上に滴下させる。混合条件は、所定量の無機フィラーと前記液状エポキシ樹脂を容器に投入し、本容器ごと混練機によって混合した。混練機は、容器を公転させながら、自転させる方法により行われるもので１０分程度の短時間で混練が行われる。また離型フイルム６０５として表面にシリコンによる離型処理を施された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。滴下させた離型フイルム上の混合物にさらに離型フイルムを重ね、加圧プレスで一定厚み（１００μｍ）になるようにプレスした。
【００９５】
かくして製造した樹脂層１０３ｂは、上述した工程でチップ部品１０１の積層セラミックコンデンサーの主面１０４に取り付けられた。形成された樹脂層１０３ｂの前記外部電極１０２の縦方向の端面１０６より突出している樹脂層１０３ｂの長さは約８０μｍであった。
【００９６】
尚、この実施例の場合には、常温で接着性を有する１０３ｂを用いているので、先に説明した接着層５０７は、本具体的実施例では使用しなかったものである。
【００９７】
この製造方法によれば、シート状の樹脂層両面に離型フイルムを貼りつけることによって、打ち抜いて形成した樹脂片への異物の付着を防ぐことができ、また、樹脂層が常温で接着性を有する樹脂層の場合に取り扱いが容易となり、本発明の樹脂層付きチップ部品を容易に形成できる。
【００９８】
（実施の形態７）
図７は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品を用いた部品内蔵モジュールの製造方法の工程を示す断面図である。
【００９９】
図７（ａ）に示すように、実施の形態１の図１で示したような樹脂層１０３付チップ部品１０１を回路基板７０２上の配線パターン７０３に位置合わせして実装する。回路基板７０２中の７０８はインナービアホール（導電材充填）である。回路基板７０２としては、たとえばガラス−エポキシ樹脂基板やエポキシ樹脂含浸アラミド繊維シートを用いた基板等の既存回路基板を用いることができる。また、実装方法としては、はんだや導電性接着剤等の従来の実装方法を用いることができる。
【０１００】
次に図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、前記回路基板７０２を位置合わせしてシート状の絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４を加熱して軟化させ、前記回路基板７０２を圧着して、埋め込みを行う。同時に、この実施の形態においては、上側に別の回路基板７０９も圧着して一体化させている。尚、必要に応じて絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４にはインナービアホール（導電材充填）等の電気的に層間を接続する手段７０５を設けてもよい。
【０１０１】
シート状の絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４としては、未硬化の熱硬化性ないし光硬化性の樹脂で加熱によって軟化し得る樹脂又は当該樹脂とフィラーとの組成物が好ましく用いられ、通常、その後硬化されて電気絶縁性基材としうるものが用いられるが、場合によっては、電気絶縁性の熱可塑性樹脂又は当該樹脂の組成物を使用することも可能である。フィラーと絶縁性樹脂の組成物からなる電気絶縁性基材を用いた場合、フィラー及び絶縁性樹脂を選択することによって、電気絶縁性基材７０４の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。たとえば、フィラーとしてアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、フッ素樹脂（“テフロン”など）及び、シリカなどを用いることができる。アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、熱伝導度の高い基板が製作可能となり、チップ部品１０１の発熱を効果的に放熱させることができる。また、アルミナはコストが安いという利点もある。シリカを用いた場合、誘電率が低い電気絶縁性基材７０４が得られ、比重も軽いため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。窒化珪素や“テフロン”を用いても誘電率の低い電気絶縁性基材７０４を形成できる。また、窒化ホウ素を用いることにより電気絶縁性基材７０４の線膨張係数を低減できる。電気絶縁性基材にフィラーを使用する場合の使用割合は、電気絶縁性基材に用いる樹脂成分の種類、流動性、フィラーの比重、フィラーの添加の目的などによって異なるので、一概に規定しがたいが、フィラーも含めて電気絶縁性基材を形成する基材全体の重量に対しフィラーが７０〜９５重量％の範囲が好ましい。
【０１０２】
電気絶縁性基材７０４に用いる絶縁性樹脂としては、チップ部品１０１の樹脂層１０３に用いた熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができ、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、イソシアネート樹脂などを用いることにより、電気絶縁性基材７０４の耐熱性を上げることができる。尚、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いた場合には、前記回路基板７０２を圧着して、埋め込み後にこれらの樹脂を硬化させる。また、誘電正接の低いフッ素樹脂［ＰＴＦＥ樹脂（ポリテトラフルオロエチレン樹脂）など］、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂、ＰＰＯ樹脂ともいう）を含むもしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂を用いることにより、電気絶縁性基材７０４の高周波特性が向上する。さらに電気絶縁性基材７０４には、分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。分散剤によって、電気絶縁性基材７０４の絶縁性樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、電気絶縁性基材７０４を着色することができるため、位置認識などの標識とすることもできる。カップリング剤を含有する場合には、電気絶縁性基材７０４の絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができる。離型剤を含有する場合には、金型と絶縁性樹脂との離型性を向上できるため、生産性を向上できる。
【０１０３】
次に図７（ｄ）に示すように、図７（ｃ）で作製した部品内蔵モジュール上にディスクリート部品や半導体等の電子部品７０６を実装することも可能で、実装密度の高いモジュールが作製できる。７１０はバンプである。
【０１０４】
以上の方法においては、チップ部品１０１の主面下部に前記樹脂層１０３が存在することにより、チップ部品を内蔵させる際のストレスによって前記チップ部品の中央部に亀裂が発生することを防止でき、本実施の形態の樹脂層付チップ部品内蔵モジュールを作製することができる。
【０１０５】
本実施の形態の具体的実施例としては、電気絶縁性基材７０４の作製は、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合して作製した。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を投入し、容器自身を回転させながら公転させるもので、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られるものである。実施した半導体内蔵モジュール用の絶縁樹脂層７０４用のシート状物の配合組成を以下に示す。
【０１０６】
液状熱硬化樹脂としての未硬化状態のエポキシ樹脂（日本ペルノックス（株）製“ＷＥ−２０２５”、酸無水系硬化剤含む）２５重量％と、無機フィラーとしてシリカ粉末７５重量％を用いた。具体的作製方法は、上記組成で秤量・混合されたペースト状の混合物の所定量を取り、離型フイルム上に滴下させる。混合条件は、所定量の無機フィラーと前記液状エポキシ樹脂を容器に投入し、本容器ごと混練機によって混合した。混練機は、容器を公転させながら、自転させる方法により行われるもので１０分程度の短時間で混練が行われる。また離型フイルムとして厚み７５μｍの表面にシリコーンによる離型処理を施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。滴下させた離型フイルム上の混合物にさらに離型フイルムを重ね、加圧プレスで一定厚み（０．５ｍｍ）になるようにプレスした。次に離型フイルムで挟持された混合物を離型フイルムごと加熱し、粘着性が無くなる条件下で熱処理した。熱処理条件は、温度が１２０℃で１５分間保持した。前記熱硬化エポキシ樹脂は、硬化開始温度が１３０℃であるため、前記熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）であり、以降の工程で加熱により再度溶融させることができる。
【０１０７】
上述したように図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、前記回路基板７０２を位置合わせしてシート状の絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４を加熱して軟化させ、前記回路基板７０２を圧着して、埋め込みを行うと同時に、上側に別の回路基板７０９も圧着して一体化させている。この際、熱プレスを用いて上記電気絶縁性基材７０４と前記回路基板７０２、回路基板７０９とをプレス温度１２０℃で５分間加熱加圧して一体化させた。これにより、電気絶縁性基材７０４中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、チップ部品実装体が電気絶縁性基材７０４中に埋没する。尚、その後電気絶縁性基材７０４は、２００℃で加熱硬化した。なお、樹脂層付きチップ部品として、実施の形態１の具体的実施例として記載したものを用い、回路基板７０２としては厚み２００μｍのガラス−エポキシ樹脂基板を用い、各配線パターン７０３としては銅からなる配線パターンとしたものである。
【０１０８】
（実施の形態８）
図８は本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品を用いた部品内蔵モジュールの別の製造方法の工程を示す断面図である。
【０１０９】
図８（ａ）に示すように、本実施の形態では、まず、離型キャリア８０２上に剥離層８０３を形成した後、配線パターン層８０４を形成する。配線パターンの形成に関しては、剥離層８０３上に金属層（例えば銅箔など）を形成した後にエッチングを用いて形成する方法や、印刷によって配線を形成する方法など、既存の配線パターンの形成方法を用いることができる。
【０１１０】
離型キャリア８０２としては、金属フイルム（例えば銅箔やステンレスなど）や樹脂フイルムを用いることができ、剥離層８０３としては接着力を有した１μｍより薄い有機層、例えば熱硬化樹脂であるウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂などが使用できるが、これには制限されず、他の熱可塑性樹脂などを用いても構わない。１μｍより厚くなると、剥離性能が悪化し、転写が困難となる場合があるので１μｍ以下が好ましい。一方、意図的に接着力を低下させる目的で剥離層８０３としてメッキ層を介在させても良い。例えば、離型キャリア８０２として銅箔を用い、配線パターン層８０４を銅箔のエッチング等で形成する場合には、１μｍより薄い金属メッキ層、例えばニッケルメッキ層あるいはニッケルリン合金層あるいはクロムメッキ層等を銅箔間に介在させて剥離層８０３として剥離性を持たせることも可能である。
【０１１１】
また、たとえば、離型キャリア８０２と剥離層８０３に電気絶縁性の樹脂を用いると、離型キャリア、剥離層、配線パターンからなる転写形成材上に実装されたチップ部品の導通等を埋め込み前に予めチェックしておくことができる。
【０１１２】
次に図８（ｂ）に示すように、実施の形態１の図１で示したような常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３付チップ部品１０１を配線パターン８０４上に実装する。
【０１１３】
次に図８（ｃ）、（ｄ）に示すように、樹脂層付チップ部品１０１を実装接続した転写配線パターン８０４を、位置合わせを行いながらシート状の絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４を加熱して軟化させ、前記チップ部品１０１が実装された配線パターン８０４を圧着して、埋め込みを行う。同時に、この実施の形態においては、上側に別の離型キャリア８０２、剥離層８０３、配線パターン８０４からなる転写形成材も圧着して一体化させている。尚、必要に応じて絶縁樹脂層からなる電気絶縁性基材７０４にはインナービアホール（導電材充填）等の電気的に層間を接続する手段７０５を設けてもよい。尚、電気絶縁性基材７０４の素材としては、実施の形態７で説明したものなどが、好適に用いられる。
【０１１４】
次に図８（ｅ）に示すように、上下の離型キャリア８０２を剥離層８０３とともに剥離する。実施の形態７と同様に、本実施の形態で作製した部品内蔵モジュール上にディスクリート部品や半導体等の電子部品を実装することも可能で、実装密度の高いモジュールが作製できる。
【０１１５】
以上の方法においては、チップ部品１０１の主面下部に前記樹脂層１０３が存在することにより、チップ部品を内蔵させる際のストレスによって前記チップ部品の中央部に亀裂が発生することを防止でき、本実施の形態の樹脂層付チップ部品内蔵モジュールを作製することができる。
【０１１６】
本実施の形態の具体的実施例としては、離型キャリア８０２として厚さ７０μｍの銅箔に、剥離層８０３として厚さ０．５μｍニッケルの電解メッキ層を設け、各配線パターン層８０４としては銅からなる配線パターン層（９μｍの銅を電解メッキで形成し、化学エッチングで配線パターンを形成したもの）とし、電気絶縁性基材７０４やその他は、実施の形態７の具体的実施例と同様としたものである。
【０１１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明により得られる常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層付チップ部品を用いることで、生産性よく通常の実装で発生する部品下部の空隙が埋まる。それによって、実装後のチップ部品を電気絶縁性基材樹脂中に内蔵する時のストレスによってチップ部品中央部に亀裂が生じるのを防止することができる。また、電気絶縁性基材樹脂中にチップ部品を内蔵したモジュールを再加熱した際にはんだなどが再溶融しても、チップ部品の主面の外部電極間に樹脂層が存在するので短絡を防止できる。本発明は以上のような効果を奏する樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の一例の断面図
【図２】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品を回路基板の配線パターン上に実装した一例の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品内蔵モジュールの一例の断面図
【図４】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の製造方法の工程を示す断面図
【図５】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の別の製造方法の工程を示す断面図
【図６】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品の更に別の製造方法の工程を示す断面図
【図７】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品を用いた部品内蔵モジュールの製造方法の工程を示す断面図
【図８】本発明の一実施の形態における樹脂層付チップ部品を用いた部品内蔵モジュールの別の製造方法の工程を示す断面図
【符号の説明】
１０１ チップ部品
１０２ 外部電極
１０３ 樹脂層
１０３ａ シート状の樹脂層
１０３ｂ 樹脂片
１０４ チップ部品の一主面
１０５ チップ部品の他方の主面
１０６ 外部電極１０２の縦方向の端部面
１０７ 外部電極１０２の縦方向のもう一方の端部面
１０８ 樹脂層１０３の最外面
１０９ 外部電極１０２の縦方向を示す矢印
２０４ はんだまたは導電性接着剤
２０５ 回路基板
２０６ 配線パターン
３０７ 絶縁性樹脂層
４０３ 固定冶具
４０４ 樹脂の供給ノズル
５０２ 打ち抜きピン
５０３ 打ち抜き型
５０３ａ 打ち抜きピン５０２用の穴
５０５ キャリア
５０６ 接着層
５０７ 接着剤
６０５ 離型フイルム
７０２ 回路基板
７０３ 配線パターン
７０４ 電気絶縁性基材
７０５ 電気的に層間を接続する手段
７０６ 電子部品
７０８ インナービアホール
７０９ 別の回路基板
７１０ バンプ
８０２ 離型キャリア
８０３ 剥離層
８０４ 配線パターン層

Claims (12)

1. 両側側面に外部電極を備えたチップ部品であって、当該チップ部品の少なくとも一主面の前記外部電極間に、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層を備え、前記樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分が、前記外部電極の縦方向の端部面より突出していることを特徴とするチップ部品。
2. 前記樹脂層が常温で接着性を有する請求項１記載のチップ部品。
3. 前記樹脂層の樹脂成分が、未硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分とする、又は、熱可塑性樹脂を主成分とする請求項１記載のチップ部品。
4. 前記樹脂層が無機フィラーを含有する樹脂層である請求項１〜３のいずれかに記載のチップ部品。
5. 前記樹脂層の最も厚さの大きい部分が前記外部電極の縦方向の端部面より突出している長さが５０〜２００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のチップ部品。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品が電気絶縁性基材中に埋め込まれて内蔵されたチップ部品内蔵モジュール。
7. 樹脂層付チップ部品の製造方法であって、
   両側側面に外部電極を有してなるチップ部品を固定保持する工程と、
   樹脂の供給ノズルの先端から、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂を所定量押し出し、前記樹脂を前記チップ部品の外部電極間の少なくとも一主面に、前記樹脂によって形成される層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが、前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さになるように付着させる工程とを含むことを特徴とする樹脂層付チップ部品の製造方法。
8. 樹脂層付チップ部品の製造方法であって、転写キャリア上に所定の厚みの常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂片を形成する工程と、
   両側側面に外部電極を有してなるチップ部品の前記外部電極間の少なくとも一主面に前記所定厚みの樹脂片を接着する工程と、
   前記転写キャリアを剥離させる工程とを含み、
   前記樹脂片からなる樹脂層の少なくとも最も厚さの大きい部分の厚さが前記外部電極の縦方向の端部面より突出する厚さであることを特徴とする樹脂層付チップ部品の製造方法。
9. 前記チップ部品の少なくとも一主面に前記樹脂片を接着させる工程が、
   前記樹脂片を加熱によって軟化させる工程と、
   前記チップ部品の少なくとも一主面に軟化した前記樹脂片を密着させる工程である請求項８記載の樹脂層付チップ部品の製造方法。
10. 前記チップ部品の少なくとも一主面に前記樹脂片を接着させる工程が、
    前記チップ部品の少なくとも一主面に接着剤を塗布する工程と、
    前記樹脂片を前記チップ部品の少なくとも一主面上に前記接着剤で接着させる工程である請求項８記載の樹脂層付チップ部品の製造方法。
11. 回路基板上に形成されている配線パターンに請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記配線パターン側になるように実装する工程と、
    前記回路基板を、前記チップ部品が実装された側がシート状の電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置し、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して前記回路基板のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と
    を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法。
12. キャリア層に転写用配線パターンを形成する工程と、前記転写用配線パターンに請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品を位置合わせしながら当該チップ部品を実装する際に、前記チップ部品の前記樹脂層が押圧により変形し得る状態下で前記樹脂層が前記転写用配線パターン側になるように実装する工程とを含んで形成されるチップ部品が実装された転写用部品配線パターン形成材を用いて、
    これの部品配線パターンが形成された側がシート状の電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面と接触するように配置して、前記電気絶縁性基材が軟化している状態において、この両者を圧接して転写用部品配線パターン形成材のチップ部品が実装された側を電気絶縁性基材中に埋め込む工程と、
    前記転写用配線パターン層からキャリア層を剥離し、前記シート状基材に転写用配線パターン層及び前記チップ部品を含む前記部品配線パターンを転写する工程と
    を少なくとも含むチップ部品内蔵モジュールの製造方法。

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