CN102342189B - 芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

Description

芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置
技术领域
本发明涉及芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置，尤其是涉及适合将多个高度不同的芯片部件统一安装于基板上的芯片部件安装结构、芯片部件安装方法、以及具备该基板的液晶显示装置。 
背景技术
以往，进行如下安装方法：使用各向异性导电膜等粘接材料在液晶模块、玻璃基板、或者塑料基板上统一压接芯片部件(IC、电阻、电容等)。 
各向异性导电膜(也称为ACF)是在内部分散着具有导电性的粒子(焊锡、对树脂球进行了电镀处理的物质等)的高分子膜，是具有粘接性、导电性以及绝缘性3种性能的连接材料。将该各向异性导电膜夹设于上下的基板间或者基板与芯片部件之间进行压接，由此能通过导电性粒子将上下的电极彼此电连接，在上下的厚度方向赋予导通性，在面方向赋予绝缘性。因此，适合使用于基板间的粘接、在基板上搭载芯片部件。 
另外，也进行：在设于基板上的连接凸点等电极部粘贴各向异性导电膜，在其上搭载多个芯片部件，使用压接头从其上一体地加热、加压来统一压接。此时，考虑压接于基板的被压接物(例如，芯片部件)的高度尺寸的偏差使压接头与被压接物之间隔着弹性片，进行压接头的加热和按压，防止压接不良的产生，这样的压接方法已经提出(例如，参照专利文献1)。 
另外，在液晶显示装置中构成为具备：在两片玻璃基板之间封入了液晶的液晶面板部；以及在其周边部的玻璃基板上安装了驱动IC芯片等芯片部件、各种电子部件的配线用区域。因此，一直以来， 采用如下安装方法：使用各向异性导电膜等粘接材料统一地压接多个芯片部件。另外，在成为该配线用区域的基板上配设有连接到配线和外部的信号发送单元的柔性印刷配线板(FPC)。 
为了实现安装许多芯片部件的液晶显示装置的小型化、高性能化，在有限的空间中将多个芯片部件以正确的姿势安装于正确的位置较重要。另外，也要求对形成于基板上的电极、连接凸点等连接部和芯片部件进行正确电连接的连接可靠性。 
即使安装的芯片部件的性能良好，但如果没有正确地安装于基板上，则不会成为发挥规定性能的产品(液晶显示装置)，不能达成产品质量的稳定化，成为不合格品。 
现有技术文献 
专利文献
专利文献1：特开2000-68633号公报 
发明内容
发明要解决的问题
当在基板上安装多个芯片部件时，使压接头与被压接物之间隔着弹性片，进行压接头的加热、加压压接，由此能吸收多个被压接物的高度尺寸的偏差，防止压接不良，统一地进行压接。 
但是，当同时压接多个种类不同的芯片部件时，在高度尺寸的偏差大的情况下，使用隔着的弹性片的板厚也厚的弹性片，所以弹性片的变形量变大，在加压时，有时不但产生加压方向的(相对于基板为垂直方向)力，而且产生横向(相对于基板为水平方向)的力。当产生该横向的力时，芯片部件会从要安装的位置偏移，产生基板的连接凸点和期望的芯片部件的电连接可靠性被破坏的问题。 
例如，如图7(a)所示，在设于基板1上的连接凸点上，分别隔着各向异性导电膜7搭载高度尺寸大致相同的芯片部件21、22和高度与它们不同的芯片部件23，当隔着弹性片5统一地压接时，高度尺寸的偏差大，形成弹性片5的变形量小的部分和大的部分。并且，由该变形量之差产生横向的力，如图7(b)所示，可能成为位置从正常的搭载位置偏移的芯片部件21A、22A、23A。
因此，要求如下：在将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板上时，使用板厚较厚的弹性片吸收高度尺寸的偏差，并且在加压时即使施加横向的力，也能防止其位置偏移，而安装于基板上的正确位置。另外，期望具备正确地安装多个芯片部件的配线基板、发挥规定性能的液晶显示装置。 
因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供在将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板上时能防止压接时产生的位置偏移、并安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且提供具备该基板的液晶显示装置。 
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明是在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件、使用压接头统一地压接而安装了上述多个芯片部件的芯片部件安装结构，其特征在于，夹设、压接了位置固定用树脂，将上述位置固定用树脂涂敷于搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的周围并使其固化，维持该芯片部件的搭载姿势。 
根据该构成，成为如下芯片部件安装结构：因为在夹设位置固定用树脂维持姿势的状态下压接，所以能防止压接时产生的横向偏移，能将搭载于基板上的芯片部件安装于正确位置。 
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装结构中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。根据该构成，能在利用各向异性导电膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配(dispenser)方式涂敷液状的固化性树脂。另外，只是涂敷到芯片部件的顶部露出的程度，也能通过使其固化，将芯片部件固定于正确位置，并以正确姿势固定。 
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装结构中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。根据该构成，因为最高芯片部件的顶部露出，所以在该芯片部件之上配置其它部件时能维持预定的设计尺寸。 
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装结构中的特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配线板的高度厚。根据该构成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配线板的高度具有较大的差的情况下，通过加厚位置固定用树脂的涂膜厚度，也能隔着该位置固定用树脂与芯片部件一起统一地压接柔性印刷配线板。 
另外，本发明是在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件、使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件的芯片部件安装方法，其特征在于，涂敷对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔着弹性片以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接。 
根据该构成，成为如下芯片部件安装方法：因为在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件后，在涂敷位置固定用树脂使其固化而维持搭载的姿势的状态下压接，所以当隔着弹性片压接时，即使弹性片变形而在横向施加力，也能防止芯片部件横向偏移。 
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装方法中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化并压接。根据该构成，能在利用各向异性导电膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液状的固化性树脂。另外，成为如下芯片部件安装方法：只是涂敷到芯片部件的顶部露出的程度，也能通过使其固化，将芯片部件固定于正确位置，并以正确姿势固定。 
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装方法中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比上述芯片部件的最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化并压接。根据该构成，成为如下芯片部件安装方法：因为露出最高的芯片部件的顶部使位置固定用树脂固化，所以能在该芯片部件之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件。
另外，本发明在上述构成的芯片部件安装方法中的特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配线板的高度厚。根据该构成，成为如下芯片部件安装方法：即使在芯片部件的高度和柔性印刷配线板的高度具有较大的差的情况下，通过加厚位置固定用树脂的涂膜厚度，能在不加厚隔着的弹性片的厚度的情况下隔着该位置固定用树脂与芯片部件一起统一地压接柔性印刷配线板。 
另外，本发明是具备液晶显示面板和背光源的液晶显示装置，其特征在于，上述液晶显示面板的基板是如下基板：在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件，并且夹设、压接了位置固定用树脂，将上述位置固定用树脂涂敷于搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的周围并使其固化，维持该芯片部件的搭载姿势。 
根据该构成，成为如下基板：因为夹设位置固定用树脂而将芯片部件压接于基板，所以能防止压接时产生的横向偏移，将搭载于基板上的芯片部件安装于正确位置。因此，能得到如下液晶显示装置：基板和芯片部件的连接可靠性提高，发挥期望性能。 
另外，本发明在上述构成的液晶显示装置中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。根据该构成，能在利用各向异性导电膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液状的固化性树脂。另外，成为如下液晶显示装置：只是涂敷到芯片部件的顶部露出的程度，也能通过使其固化，将芯片部件固定于正确的位置，并以正确的姿势固定，发挥期望性能。 
另外，本发明在上述构成的液晶显示装置中的特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。根据该构成，成为如下液晶显示装置：因为最高的芯片部件的顶部露出，所以能在该芯片部件之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件，不阻碍基板的期望性能而发挥期望性能。 
另外，本发明在上述构成的液晶显示装置中的特征在于，上述基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配线板的高度厚。根据该构成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配线板的高度具有较大的差的情况下，通过加厚位置固定用树脂的涂膜厚度，也能隔着该位置固定用树脂与芯片部件一起统一地压接柔性印刷配线板。因此，成为如下液晶显示装置：能将芯片部件和柔性印刷配线板没有位置偏移地固定于正确位置，发挥期望性能。 
发明效果
根据本发明，因为形成为夹设而压接了对隔着各向异性导电膜搭载于基板上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂的芯片部件安装结构，所以成为如下芯片部件安装结构：能防止压接时产生的横向偏移，能将搭载于基板的芯片部件安装于正确位置。另外，因为形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜搭载于基板上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔着弹性片以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接，所以成为如下芯片部件安装方法：在隔着弹性片压接时，即使弹性片变形而在横向施加力，也能防止芯片部件横向偏移。另外，因为形成为具备这些基板的液晶显示装置，所以能得到具备正确安装多个芯片部件的配线基板、发挥规定性能的液晶显示装置。 
附图说明
图1是说明本发明的芯片部件安装方法的概略截面图。 
图2是示出本发明的芯片部件安装方法的步骤的说明图，(a)示出在基板的连接用焊盘上粘贴了各向异性导电膜的状态，(b)示出搭载了芯片部件的状态，(c)示出涂敷了位置固定用树脂的状态，(d)示出完成的产品的截面图。 
图3是示出本发明的芯片部件安装方法的步骤的流程图。 
图4是本发明的芯片部件安装结构的第一实施方式的概略说明图，(a)是平面图，(b)是主视图，(c)是侧视图。 
图5是本发明的芯片部件安装结构的第二实施方式的概略说明图，(a)是平面图，(b)是主视图，(c)是侧视图。 
图6是说明图5所示的第二实施方式的安装方法的概略说明图，(a)是从正面观看的截面图，(b)是侧截面图。 
图7是现有的芯片部件安装方法的概略说明图，(a)是截面图，(b)是平面图。 
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。另外，对同一构成部件使用同一附图标记，适当省略详细的说明。 
首先，使用图1和图2对本实施方式的芯片部件安装方法进行说明。 
如图1所示，本实施方式的芯片部件安装方法是如下芯片部件安装方法：当在形成有规定的配线的基板1上安装多个芯片部件2时，在预先设于基板1上的规定的电极、连接用焊盘等连接部之上粘贴各向异性导电膜7，在该各向异性导电膜7之上搭载芯片部件2，在芯片部件2之上隔着弹性片5一边以规定的温度加热一边通过压接头8以规定的压力F加压来统一地压接。 
另外，形成为如下构成：此时，在各向异性导电膜7之上搭载了芯片部件2后，涂敷维持芯片部件2的搭载姿势的位置固定用树脂4使其固化，之后通过弹性片5和压接头8进行压接。 
各向异性导电膜7是如上所述具有粘接性、导电性以及绝缘性3种功能的连接材料，所以能粘贴于基板的规定位置，能在粘贴于基板的各向异性导电膜7之上搭载芯片部件进行暂时固定。 
优选位置固定用树脂4是液状的固化性树脂。另外，优选在各向异性导电膜7不固化的温度下固化、而且在固化后对压接时的加热温度具有耐热性的树脂。例如能使用由紫外线固化的环氧树脂等光固化性树脂。另外，该涂膜厚度可以是能以固化后芯片部件2不 进行位置偏移的方式进行位置固定的程度的厚薄，也可以是比芯片部件2的高度低的高度。如果预先将位置固定用树脂4的涂膜厚度形成为比芯片部件2的高度低的厚度，则成为该芯片部件2的顶部露出的构成。因此，成为如下芯片部件安装方法：能在该芯片部件2之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件。 
另外，在多个芯片部件2的高度不同的情况下，优选比最高的芯片部件2的高度低的高度。这是因为：有时在该芯片部件2之上配置其它部件，通过露出最高的芯片部件2的顶部，即使配置其它部件，也能形成规定的设计高度差。因此，可以说优选位置固定用树脂4的涂膜厚度比有可能配置其它部件的芯片部件2的高度低。 
另外，如果是液状的固化性树脂，能在利用各向异性导电膜7具有的粘接性所保持的芯片部件2的周围以分配方式将液状的固化性树脂涂敷成任意的高度，因而液状的固化性树脂是优选的。 
弹性片5只要是柔软、具有耐热性的弹性片即可，例如，能使用具有耐热性的橡胶片。在此，如果是在压接头8上设置加热器的类型，为了使加热器的热容易传导到各向异性导电膜7，优选具有高热传导性的弹性片5。另外，如果是在载置基板的底座侧设置加热器的类型，因为不是隔着弹性片加热，所以不需要传导热的功能，也可以是热传导性低的弹性片。 
在基板1上形成有规定的配线，在规定的位置设有用于连接规定的电子部件的电极、连接用凸点等连接部。在该连接部如图2(a)所示粘贴各向异性导电膜7。然后，如图2(b)所示，在粘贴的各向异性导电膜7上搭载规定的电子部件、例如芯片部件2。各向异性导电膜7如上所述具有粘接性，所以搭载于其上的芯片部件2利用该粘接力暂时固定其搭载位置。 
然后，如图2(c)所示，涂敷位置固定用树脂4。另外，使该涂膜厚度形成为比芯片部件2的高度低的高度。因此，在涂敷的位置固定用树脂4固化后，如图2(d)所示，成为在露出芯片部件2的顶部的状态下固定的构成。 
当在芯片部件2的周围涂敷位置固定用树脂4使其固化后，即使 是芯片部件2的顶部露出的程度的涂敷量，也能容易地固定芯片部件2。并且，在使位置固定用树脂4固化后，在芯片部件2之上隔着弹性片5以规定的温度加热，通过压接头8以规定的压力加压来统一地压接。 
另外，该压接时的压入量极其微小(例如，10μm程度)，所以压接条件(加压条件)可以与不使用位置固定用树脂4的现有方法为同等程度。这样，因为通过位置固定用树脂4固定芯片部件2，所以能防止在压接时产生的芯片部件2的位移。另外，位置固定用树脂4具有防止芯片部件2脱落的保护部件的功能效果。而且，因为填充芯片部件之间的间隙，所以也发挥使部件间绝缘的功能效果。 
接着，使用图3所示的流程图对芯片部件安装方法的操作步骤进行说明。 
当芯片部件安装操作开始时，首先，在基板上粘贴各向异性导电膜7(ACF)(步骤S1)。并且，在粘贴的各向异性导电膜7上搭载芯片部件(步骤S2)，涂敷和固化位置固定用树脂(步骤S3)。在树脂固化后，以规定的条件加热、加压来进行正式压接(步骤S4)，芯片部件安装操作完成(结束)。在该图中的双矩形所示的步骤S3中进行的树脂涂敷、固化的操作处理是本发明方法的特征部分。 
如上所述，本实施方式的芯片部件安装方法为如下芯片部件安装方法：在基板1上的规定位置粘贴各向异性导电膜7，在其上搭载芯片部件2，涂敷位置固定用树脂4使其固化后，在芯片部件2之上隔着弹性片5以规定的温度加热，通过压接头8以规定的压力加压来统一地压接。即，成为如下芯片部件安装方法：夹设对搭载于各向异性导电膜7之上的芯片部件2的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂4。 
如果是上述的芯片部件安装方法，就成为如下芯片部件安装方法：在基板1上隔着各向异性导电膜7搭载多个芯片部件2后，涂敷位置固定用树脂4使其固化后进行压接，所以当隔着弹性片5压接时，即使弹性片5变形而在横向施加力，也能防止芯片部件2横向偏移，因而上述的芯片部件安装方法是优选的。 
在未夹设位置固定用树脂4的现有方法中，当同时压接多个种类不同的芯片部件时，在高度尺寸的偏差大的情况下，弹性片的变形量变大，在加压时，有时不但产生加压方向的(相对于基板为垂直方向)力，而且产生横向(相对于基板为水平方向)的力。另外，当产生该横向的力时，芯片部件从要安装的位置偏移，产生设于基板上的连接凸点等电极部和期望的芯片部件的电连接可靠性被破坏的问题。 
但是，如果是本实施方式的芯片部件安装方法，因为在夹设位置固定用树脂4使芯片部件2固定而不横向偏移的状态下隔着弹性片5压接，所以即使同时压接种类不同、高度尺寸的偏差大的多个芯片部件，也能没有横向偏移地固定于正确位置。 
接着，使用图4对本发明的芯片部件安装结构的第一实施方式进行说明。 
图4(a)所示的芯片部件安装结构K1是在基板1上搭载了芯片电容或芯片电阻等多个芯片部件2和IC3的构成，涂敷用于固定这些部件的位置固定用树脂4使其固化。 
另外，该位置固定用树脂4的涂敷量为比全部部件的高度低的高度。因此，如图4(b)所示，位置固定用树脂4在芯片部件2和IC3的顶部全部露出的状态下固化。另外，如图4(c)所示，虽然芯片部件2和IC3的高度差异大，但即使在该情况下，通过隔着具有该高度之差以上的厚度的弹性片进行加热、加压，也能没有横向偏移地统一地压接在正确位置。 
另外，因为芯片部件2的顶部露出，所以能在该芯片部件2之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件，成为不阻碍基板的期望性能的安装结构。 
接着，使用图5对本发明的芯片部件安装结构的第二实施方式进行说明。 
图5(a)所示的芯片部件安装结构K2是在基板1上搭载了芯片电容或芯片电阻等多个芯片部件2和IC3、以及柔性印刷配线板6的构成，涂敷用于固定这些部件的位置固定用树脂4使其固化。该柔 性印刷配线板6的厚度薄、容易弯曲，芯片部件2、IC3等部件的高度差异大。 
因此，如图5(b)所示，位置固定用树脂4的涂敷量为比芯片部件2、IC3的高度低的高度、且比柔性印刷配线板6高的厚度。即，位置固定用树脂4在覆盖柔性印刷配线板6、露出芯片部件2和IC3的顶部的状态下固化。另外，如图5(c)所示，柔性印刷配线板6比芯片部件2和IC3低，高度差异大，但即使在该情况下，通过在柔性印刷配线板6上涂敷位置固定用树脂4使其固化，从其上隔着弹性片通过压接头进行加热、加压，也能与其它部件同时地对高度低的柔性印刷配线板6统一地压接。 
如果是上述的芯片部件安装结构K2，即使是厚度薄的柔性印刷配线板6，也能隔着各向异性导电膜7在基板1上与其它部件同时统一地压接。 
另外，因为芯片部件2的顶部露出，所以能在该芯片部件2之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件，成为不阻碍基板的期望性能的安装结构。 
使用图6再次对上述的芯片部件安装结构K2的安装方法进行说明。 
图6(a)所示的芯片部件安装结构K2的安装方法为如下方法：在设于基板1上的电极、连接用凸点等连接部粘贴各向异性导电膜7，在其上搭载芯片电容或芯片电阻等多个芯片部件2、IC3、以及柔性印刷配线板6，涂敷位置固定用树脂4使其固化，之后，隔着弹性片5一边加热一边以压力F加压来统一地压接。 
当隔着弹性片5以压力F加压时，如图6(b)所示，压力F隔着弹性片5对芯片部件2的顶部作用，对芯片部件2之下的各向异性导电膜7进行正式压接。另外，压力F隔着弹性片5对IC3的顶部作用，对IC3之下的各向异性导电膜7进行正式压接。 
另外，对柔性印刷配线板6而言，由于压力F对覆盖着整个该柔性印刷配线板6的位置固定用树脂4作用，对柔性印刷配线板6之下的各向异性导电膜7进行正式压接。 
这样，即使在芯片部件2的高度和柔性印刷配线板6的高度具有较大的差的情况下，通过夹设位置固定用树脂4，也能与芯片部件2一起统一地压接柔性印刷配线板6。 
优选位置固定用树脂4的涂膜厚度比芯片部件2的高度薄、比柔性印刷配线板6的高度厚。另外，在多个芯片部件2的高度不同的情况下，优选为比最高的芯片部件2的高度低的高度。另外，当加厚该涂膜厚度时，与最高的芯片部件之差变小，所以相应地减薄弹性片5的厚度，能统一地压接全部部件、芯片部件2、IC3以及柔性印刷配线板6。 
在上述说明的具有芯片部件安装结构的基板适合用作液晶显示面板的基板。因此，能形成为具备液晶显示面板和背光源的液晶显示装置，上述液晶显示面板具备如下基板：在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装，并且夹设对隔着各向异性导电膜搭载的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂而压接。 
根据该构成，成为如下基板：因为夹设位置固定用树脂将芯片部件压接于基板，所以能防止压接时产生的横向偏移，而将搭载于基板的芯片部件安装于正确位置。因此，能得到如下液晶显示装置：基板和芯片部件的连接可靠性提高，发挥期望性能。 
在此，优选位置固定用树脂是液状的固化性树脂，优选形成为比芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出芯片部件的顶部的状态下使其固化。根据该构成，能在利用各向异性导电膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液状的固化性树脂。另外，成为如下液晶显示装置：因为芯片部件的顶部露出，所以能在该芯片部件之上按照预定的规定设计尺寸配置其它部件，不阻碍基板的期望性能而发挥期望性能。 
而且，如果基板预先具备高度比芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，则优选使位置固定用树脂的涂膜厚度比柔性印刷配线板的高度厚。根据该构成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配线板的高度具有较大的差的情况下，通过加厚位置固定用树脂的涂膜厚 度，也能隔着该位置固定用树脂与芯片部件一起统一地压接柔性印刷配线板。因此，成为如下液晶显示装置：能将芯片部件和柔性印刷配线板没有位置偏移地固定于正确位置，发挥期望性能。 
上面对本发明的实施方式进行了说明，但本发明的范围并不限定于此，能在不脱离发明的主旨的范围内施加种种变更后实施。例如，能取代紫外线固化树脂而使用热固化性的树脂。另外，作为弹性片，也可以是使用使柔软的第一弹性片和坚硬的第二弹性片重叠的两层式的弹性片的构成。 
如上所述，根据本发明的芯片部件安装结构，因为形成为如下芯片部件安装结构：夹设对隔着各向异性导电膜搭载于基板上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂而压接，所以成为如下芯片部件安装结构：能防止压接时产生的横向偏移，能将搭载于基板的芯片部件安装于正确位置。 
另外，根据本发明的芯片部件安装方法，因为形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜搭载于基板上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔着弹性片以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接，所以成为如下芯片部件安装方法：当隔着弹性片压接时，即使弹性片变形而在横向施加力，也能防止芯片部件横向偏移。 
而且，根据本发明的液晶显示装置，因为具备将芯片部件以正确的姿势安装于正确位置的基板，所以成为如下液晶显示装置：具备正确安装高度不同的多个芯片部件的基板，发挥规定性能。 
工业上的可利用性
本发明的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法能适当地应用于统一地压接高度不同的多个芯片部件的芯片部件的安装结构、安装方法。 
附图标记说明
1 基板 
2 芯片部件 
3 IC 
4 位置固定用树脂 
5 弹性片 
6 柔性印刷配线板 
7 各向异性导电膜 
8 压接头 

Claims (12)

1.一种芯片部件安装结构，在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装了上述多个芯片部件，其特征在于，
夹设、压接了位置固定用树脂，将上述位置固定用树脂涂敷于搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的周围并使其固化，维持该芯片部件的搭载姿势。
2.根据权利要求1所述的芯片部件安装结构，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。
3.根据权利要求1所述的芯片部件安装结构，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。
4.根据权利要求2或3所述的芯片部件安装结构，其特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。
5.一种芯片部件安装方法，在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件，其特征在于，
在涂敷对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔着弹性片以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接。
6.根据权利要求5所述的芯片部件安装方法，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化并压接。
7.根据权利要求5所述的芯片部件安装方法，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比在上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化并压接。
8.根据权利要求6或7所述的芯片部件安装方法，其特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。
9.一种液晶显示装置，具备液晶显示面板和背光源，其特征在于，上述液晶显示面板的基板是如下基板：在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件，并且夹设、压接了位置固定用树脂，将上述位置固定用树脂涂敷于搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的周围并使其固化，维持该芯片部件的搭载姿势。
10.根据权利要求9所述的液晶显示装置，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。
11.根据权利要求9所述的液晶显示装置，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。
12.根据权利要求10或11所述的液晶显示装置，其特征在于，上述基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。
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