RU2011143150A - Структура монтажа микроэлектронных компонентов, способ монтажа микроэлектронных компонентов и жидкокристаллическое устройство отображения - Google Patents

Структура монтажа микроэлектронных компонентов, способ монтажа микроэлектронных компонентов и жидкокристаллическое устройство отображения Download PDF

Info

Publication number
RU2011143150A
RU2011143150A RU2011143150/07A RU2011143150A RU2011143150A RU 2011143150 A RU2011143150 A RU 2011143150A RU 2011143150/07 A RU2011143150/07 A RU 2011143150/07A RU 2011143150 A RU2011143150 A RU 2011143150A RU 2011143150 A RU2011143150 A RU 2011143150A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microelectronic components
height
microelectronic
coating thickness
fixing polymer
Prior art date
Application number
RU2011143150/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2490837C2 (ru
Inventor
Хироки МИЯДЗАКИ
Original Assignee
Шарп Кабусики Кайся
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Шарп Кабусики Кайся filed Critical Шарп Кабусики Кайся
Publication of RU2011143150A publication Critical patent/RU2011143150A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2490837C2 publication Critical patent/RU2490837C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/273—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
    • H01L2224/2733—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form
    • H01L2224/27334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form using preformed layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75315—Elastomer inlay
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

1. Структура монтажа микроэлектронных компонентов, в которой множество микроэлектронных компонентов размещают на основной плате, при помощи анизотропной электропроводящей пленки; и одномоментно монтируют, используя головку компрессионной фиксации, где структуру монтажа микроэлектронных компонентов получают выполняя компрессионную фиксацию, покрывая фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на анизотропной электропроводящей пленке.2. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов.3. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высота самого высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытой верхней поверхности самого высокого микроэлектронного компонента.4. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.2, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.5. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.3, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату ра�

Claims (15)

1. Структура монтажа микроэлектронных компонентов, в которой множество микроэлектронных компонентов размещают на основной плате, при помощи анизотропной электропроводящей пленки; и одномоментно монтируют, используя головку компрессионной фиксации, где структуру монтажа микроэлектронных компонентов получают выполняя компрессионную фиксацию, покрывая фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на анизотропной электропроводящей пленке.
2. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов.
3. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высота самого высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытой верхней поверхности самого высокого микроэлектронного компонента.
4. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.2, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
5. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.3, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
6. Способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором множество микроэлектронных компонентов размещают при помощи анизотропной электропроводящей пленки на основной плате; и выполняют одномоментную компрессионную фиксацию при помощи головки компрессионной фиксации;
при этом в способе монтажа микроэлектронных компонентов наносят фиксирующий положение полимер, который поддерживает позиционную ориентацию размещенных на анизотропной электропроводящей пленке микроэлектронных компонентов; отверждают фиксирующий положение полимер; после чего выполняют нагрев до заранее определенной температуры, с гибким листом, помещенным на микроэлектронные компоненты; выполняют компрессионную фиксацию при заранее определенном давлении для выполнения компрессионной фиксации.
7. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.6, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и компрессионную фиксацию проводят в состоянии, в котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты.
8. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.6, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высота наиболее высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытой верхней поверхностью самого высокого микроэлектронного компонента для выполнения компрессионной фиксации.
9. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.7, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
10. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.8, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
11. Жидкокристаллическое устройство отображения, включающее в себя жидкокристаллическую панель дисплея и блок задней подсветки; в котором основная плата жидкокристаллической панели дисплея представляет собой основную плату, на которой при помощи анизотропной электропроводящей пленки размещено множество микроэлектронных компонентов; и компрессионную фиксацию выполняют с наложенным фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на анизотропной электропроводящей пленке.
12. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.11, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытыми верхними поверхностями микроэлектронных компонентов.
13. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.11, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высота самого высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытой верхней поверхностью самого высокого микроэлектронного компонента для выполнения компрессионной фиксации.
14. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.12, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
15. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.13, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
RU2011143150/07A 2009-03-26 2009-11-04 Способ монтажа микроэлектронных компонентов RU2490837C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-075336 2009-03-26
JP2009075336 2009-03-26
PCT/JP2009/068787 WO2010109718A1 (ja) 2009-03-26 2009-11-04 チップ部品実装構造、チップ部品実装方法および液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011143150A true RU2011143150A (ru) 2013-05-10
RU2490837C2 RU2490837C2 (ru) 2013-08-20

Family

ID=42780421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011143150/07A RU2490837C2 (ru) 2009-03-26 2009-11-04 Способ монтажа микроэлектронных компонентов

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8692968B2 (ru)
EP (1) EP2413676A4 (ru)
JP (1) JP5285144B2 (ru)
CN (1) CN102342189B (ru)
RU (1) RU2490837C2 (ru)
WO (1) WO2010109718A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6206021B2 (ja) * 2013-09-12 2017-10-04 三菱電機株式会社 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置
RU2571880C1 (ru) * 2015-01-30 2015-12-27 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" Способ монтажа микроэлектронных компонентов
JP2018531411A (ja) * 2015-12-11 2018-10-25 シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドＳｈｅｎｚｈｅｎ Ｒｏｙｏｌｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法
US10147702B2 (en) * 2016-10-24 2018-12-04 Palo Alto Research Center Incorporated Method for simultaneously bonding multiple chips of different heights on flexible substrates using anisotropic conductive film or paste
CN109920335A (zh) * 2019-04-16 2019-06-21 鸿创柔幕光电科技有限公司 Cof柔性显示屏

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858806A (en) 1995-03-24 1999-01-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of bonding IC component to flat panel display
RU2120651C1 (ru) 1996-04-15 1998-10-20 Поларайзер Интернэшнл, ЛЛСи Жидкокристаллический индикаторный элемент
JPH10163368A (ja) 1996-12-02 1998-06-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置
EP1448033A1 (en) * 1996-12-27 2004-08-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component on a circuit board
NO308149B1 (no) * 1998-06-02 2000-07-31 Thin Film Electronics Asa Skalerbar, integrert databehandlingsinnretning
JP3663931B2 (ja) * 1998-08-25 2005-06-22 セイコーエプソン株式会社 圧着方法、圧着装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2001015551A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
US6853087B2 (en) * 2000-09-19 2005-02-08 Nanopierce Technologies, Inc. Component and antennae assembly in radio frequency identification devices
CN1319140C (zh) * 2001-09-12 2007-05-30 日机装株式会社 电路元件安装方法
RU2226293C2 (ru) * 2001-10-02 2004-03-27 ОПТИВА, Инк. Панель дисплея и многослойная пластина для ее изготовления
TW550997B (en) * 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
JP2004273853A (ja) * 2003-03-10 2004-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法
JP3891133B2 (ja) * 2003-03-26 2007-03-14 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法および電子部品の実装方法
WO2006112383A1 (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子回路装置およびその製造方法
US8291582B2 (en) * 2006-02-13 2012-10-23 Panasonic Corporation Circuit board and process for producing the same
JP4902229B2 (ja) 2006-03-07 2012-03-21 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8692968B2 (en) 2014-04-08
EP2413676A4 (en) 2013-03-27
CN102342189B (zh) 2014-03-19
CN102342189A (zh) 2012-02-01
US20120008064A1 (en) 2012-01-12
JP5285144B2 (ja) 2013-09-11
WO2010109718A1 (ja) 2010-09-30
RU2490837C2 (ru) 2013-08-20
JPWO2010109718A1 (ja) 2012-09-27
EP2413676A1 (en) 2012-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011143150A (ru) Структура монтажа микроэлектронных компонентов, способ монтажа микроэлектронных компонентов и жидкокристаллическое устройство отображения
RU2690179C2 (ru) Способ соединения гибких печатных схем
EP2086294A3 (en) Printed circuit board, backlight unit having the printed circuit board, and liquid crystal display device having said printed circuit board
JP2007193275A5 (ru)
JP2009008703A5 (ru)
WO2010036049A3 (en) Polyimide film
JP2008158487A5 (ru)
EP2444844A3 (en) Pattern transfer method and apparatus therefor
JP2013240927A5 (ru)
EP1895356A3 (en) Liquid crystal display device and electronic apparatus
TW200628878A (en) Display apparatus
CN206302649U (zh) 一种柔性电路板固定治具
KR101092987B1 (ko) 절곡부를 갖는 연성회로기판 및 그의 제조방법
DK1956653T3 (da) Kredsløbsapparat med bundet SMD-komponent
CN102785384B (zh) 一种压平装置
TW201444437A (zh) 接合可撓性印刷電路板(fpcb)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置
EP2804452A3 (en) Printed wiring board and board module
CN204480267U (zh) 指纹识别模组及基于指纹识别的触控屏
CN105491789B (zh) 柔性印刷电路板
WO2009054191A1 (ja) 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法
EP1947917A3 (en) Manufacturing method of electronic device
US8018737B2 (en) Connecting structure of circuit board, connecting part of circuit board and electronic device
CN103906357A (zh) 显示模组的印刷电路板及其固定方法、显示装置
EP1947687A3 (en) Method and apparatus for manufacturing electronic device
KR101271939B1 (ko) 전기 부품의 실장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20151105