JP2018531411A - フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法 - Google Patents

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Abstract

フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法であって、第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルを製造することと、中間基板がフレキシブルディスプレイパネルの第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けられることと、駆動集積回路の第二ボンディング領域は第一ボンディング領域と位置合わせされることと、第一温度において、第一ボンディング領域は第二ボンディング領域と予備積層されることと、フレキシブルディスプレイパネルを剥離することと、フレキシブルディスプレイパネルを平らに展開することと、第二温度において、第一ボンディング領域は前記第二ボンディング領域と積層されて、フレキシブルディスプレイモジュールを形成することと、を含む。本発明のボンディング方法で形成したフレキシブルディスプレイモジュールは良品率が高い。
【選択図】図３

Description

本発明は、フレキシブルディスプレイモジュールの技術分野に関し、特に、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法に関するものである。
表示技術の発展に伴い、フレキシブルディスプレイモジュールは、ますます幅広く応用されるようになっている。現在、フレキシブルディスプレイモジュールは、フレキシブルディスプレイパネル及び対応する駆動回路を主に含み、フレキシブルディスプレイパネルが出来上がった後、フレキシブルディスプレイパネルにおいて電気導電媒質により外部の駆動チップに接続する必要があるが、この工程は、通常、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれている。ボンディング工程においては、接続用の電気導電媒質は、一般的にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、異方性導電膜）であり、その特徴は、圧力のある方向のみに電気的に導通し、圧力のない他の方向に電気的に導通しない。しかしながら、フレキシブルディスプレイパネルにおいて直接ボンディングすると、ボンディング工程における高温及び高圧の環境が原因で、フレキシブルディスプレイパネルが変形しやすくなるので、ボンディングの位置合わせが正確にできない現象が生じ、製品の品質に良くない影響を与えてしまう。
上述した問題を解決するために、当業者は、通常、コロイドによりフレキシブルディスプレイパネルを剛性ベアリングプレートに粘着した後にボンディングし、最後にレーザースキャンの方法でフレキシブルディスプレイパネルを剛性ベアリングプレートから剥がす。しかし、フレキシブルディスプレイパネルを剥がす際、ボンディング工程における積層物の温度は、概ね１５０℃〜２００℃にあるので、その時点でフレキシブルディスプレイパネルと剛性ベアリングプレートの間に設けられているコロイドに影響を与え、ボンディング領域に位置するコロイドの固化状態が変化し、後続の工程においてレーザで剥がす時に剥がしにくくなるという新たな問題が発生してしまう。このとき、レーザの量を増やしてコロイドの分解を進める必要があるが、レーザの照射量及び時間を増やすと、フレキシブルディスプレイパネルのフレキシブル基板は、炭化及び変形が生じ、大量の微粒が発生し、フレキシブルディスプレイパネルのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、薄膜トランジスタ）装置及び回路の性能まで影響がおよぼされ、最終的にフレキシブルディスプレイモジュールの良品率が比較的低くなることを招いてしまう。
本発明の実施例は、良品率の高いフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法を提供する。上述した目的を実現するために、本発明の実施形態は、次のような技術案を用いる。
本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法は、第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルを製造することと、中間基板を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることと、駆動集積回路の第二ボンディング領域を前記第一ボンディング領域と位置合わせすることと、第一温度において、前記第一ボンディング領域に前記第二ボンディング領域を予備積層することと、前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することと、前記フレキシブルディスプレイパネルを平らに展開することと、第二温度において、前記第一ボンディング領域に前記第二ボンディング領域を積層することと、を含む。
好ましくは、前記第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルを製造することは、ガラス基板を洗浄することと、前記ガラス基板の一側に、ポリイミド薄膜がコーティングし、前記ポリイミド薄膜が固化した後にフレキシブル基板を形成することと、前記フレキシブル基板に表示層を製造することと、レーザによって、前記ガラス基板から前記フレキシブル基板を剥離することと、を含む。
好ましくは、前記フレキシブル基板に表示層を製造することは、前記フレキシブル基板の表面にＳｉＮｘパッシベーション層を堆積することと、前記ＳｉＮｘパッシベーション層上に薄膜トランジスタ駆動アレイを製造することと、前記フレキシブル基板を切断して複数の表示領域を形成することと、前記表示領域のそれぞれに発光層を蒸着し、前記発光層上に保護層を形成することと、を含む。
好ましくは、前記中間基板を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることは、コロイドを前記中間基板に均一にコーティングすることと、前記中間基板において前記コロイドをコーティングする側を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることと、を含む。
好ましくは、前記コロイドはヒドロゾル（ｈｙｄｒｏｓｏｌ）である。
好ましくは、前記中間基板は剛性基板であり、前記フレキシブルディスプレイパネルは、平らに展開された後に中間基板に貼り付けられる。
好ましくは、前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することは、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺にスーパー結合剤によって把持部を取り付けることと、前記把持部を把持し、前記フレキシブルディスプレイパネルを前記中間基板から徐々に剥離することと、を含む。
好ましくは、前記スーパー結合剤の結合力は、前記コロイドの結合力より強い。
好ましくは、前記把持部は、一つであり、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の隅部に貼り付けられる。又は、前記把持部は、少なくとも二つであり、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の同じ側に貼り付けられる。
好ましくは、前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することは、スーパー結合剤によって、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の隅部または側辺を転動部品に貼り付けることと、前記転動部品を転動して、前記フレキシブルディスプレイパネルを前記中間基板から徐々に剥離することと、を含む。
従来技術と比較して、本発明に述べられるボンディング方法によって、フレキシブルディスプレイモジュールを製造する時、フレキシブルディスプレイパネルは中間基板に貼り付けられて、しっかり固定されることにより、第一ボンディング領域が平らに保たれる。そのため、寸法の拡張による位置合わせをしにくいという、フレキシブルディスプレイパネルの本来の問題を回避することができる。これに基づいて、予備積層を行う時、第一ボンディング領域と第二ボンディング領域との正確な位置合わせを効果的に保障することができる。予備積層を完了した後、フレキシブルディスプレイパネルを中間基板から剥離する。予備積層は、低温プロセスであるため、フレキシブルディスプレイパネルを中間基板から容易に剥離することができ、フレキシブルディスプレイパネルのフレキシブル基板、電子素子および回路は、レーザの照射量および照射時間の増加により生じる損傷の問題を避けることができる。最後に、フレキシブルディスプレイパネルを平らに展開してから積層を行って、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する。平らに展開されたフレキシブルディスプレイパネルは良好な平坦度に保たれるため、フレキシブルディスプレイパネルの積層が行われる必要のある領域を、積層を行うプラットホームに完全に密着させることができる。それにより、積層工程において、均一に加熱することができる。さらに、第一ボンディング領域および第二ボンディング領域のアライメント精度及びボンディング品質を保障することができる。そのため、前記ボンディング方法でボンディングしたフレキシブルディスプレイモジュールは良品率が高い。
本発明または従来技術の実施形態の技術的手段をより明確に説明するために、実施形態の説明で使用される添付図面を簡単に説明する。明らかに、以下に記載する添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態のためのものに過ぎず、当業者は、創造的な努力なしにこれらの添付図面に従って他の添付図面を得ることができる。
図１は、本発明のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造プロセスの構造概略図である。 図２は、本発明のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造プロセスの構造概略図である。 図３は、本発明のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造プロセスの構造概略図である。 図４は、本発明のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造プロセスの構造概略図である。 図５は、本発明のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造プロセスの構造概略図である。
以下に、本発明の実施形態の添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態の技術的手段を、明確かつ完全に説明する。明らかに、説明される実施形態は、本発明の一部の実施形態だけのものであり、全ての実施形態ではない。本発明の実施形態に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得る他のすべての実施形態は、本発明の保護の範囲内に入る。
図１〜図５を参照して、本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法は、以下のステップを含む。
ステップ１において、フレキシブルディスプレイパネル１を製造し、図１に示すように、フレキシブルディスプレイパネル１の第一表面１１には、第一ボンディング領域１０が設けられる。
ステップ２において、フレキシブルディスプレイパネル１の第一表面１１と反対に設けられる第二表面１２に、中間基板３が貼り付けられることにより、図２に示すように、第一ボンディング領域が平らに保たれる。
ステップ３において、駆動集積回路４が提供され、駆動集積回路４は、第二ボンディング領域４１を含み、第二ボンディング領域４１は第一ボンディング領域１０と位置合わせされ、図３に示すように、第一温度において、第一ボンディング領域１０は第二ボンディング領域４１と予め積層される。
ステップ４において、図４に示すように、フレキシブルディスプレイパネル１は中間基板３から剥離される。
ステップ５において、フレキシブルディスプレイパネル１を平らに展開し、図５に示すように、第二温度において、第一ボンディング領域１０は第二ボンディング領域４１と積層されることにより、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する。このステップにおいて、駆動集積回路４はフレキシブルディスプレイパネル１にボンディングされるプロセスが完了することにより、フレキシブルディスプレイモジュールを形成される。
本実施形態において、フレキシブルディスプレイパネル１は中間基板３に、貼り付けられて、しっかり固定されることにより、第一ボンディング領域１０が平らに保たれる。そのため、寸法の拡張による位置合わせをしにくいという、フレキシブルディスプレイパネル１の本来の問題を回避することができる。これに基づいて、予備積層を行う時、第一ボンディング領域１０と第二ボンディング領域４１との正確な位置合わせを効果的に保障することができる。予備積層を完了した後、フレキシブルディスプレイパネル１を中間基板３から剥離する。予備積層は、６０度〜９０度の範囲内の温度を含むがこれに限定されない低温温度と定義された第一温度で行われるため、フレキシブルディスプレイパネル１を中間基板３から容易に剥離することができ、フレキシブルディスプレイパネル１のフレキシブル基板、電子素子および回路は、レーザの照射量および照射時間の増加により生じる損傷の問題を避けることができる。最後に、フレキシブルディスプレイパネル１を平らに展開してから積層を行って、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する。平らに展開されたフレキシブルディスプレイパネル１は良好な平坦度に保たれるため、フレキシブルディスプレイパネル１の積層が行われる必要のある領域を、積層を行うプラットホームに完全に密着させることができる。それにより、積層工程において、第一ボンディング領域１０と第二ボンディング領域４１とを均一に加熱することができる。さらに、第一ボンディング領域１０および第二ボンディング領域４１のアライメント精度及びボンディング品質を保障することができる。そのため、前記ボンディング方法でボンディングしたフレキシブルディスプレイモジュールは良品率が高い。
本実施形態に記載の「平らに展開する」は、「伸ばす」、「広げる」及び「引っ張る」等を含むがこれに限定されず、これらの方法で平らにされた構造（例えば、前記フレキシブルディスプレイパネル１である）は、平坦化状態が実現することが理解されるべきである。
また、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ１において、フレキシブルディスプレイパネル１を製造することは、以下のステップを含む。
ステップ１１において、ガラス基板が洗浄される。
ステップ１２において、ガラス基板の一側に、ポリイミド薄膜がコーティングされ、ポリイミド薄膜が固化した後にフレキシブル基板が形成される。
ステップ１３において、フレキシブル基板で表示層を製造する。
ステップ１４において、レーザによって、ガラス基板からフレキシブル基板が剥離され、フレキシブルディスプレイパネル１が形成される。
フレキシブルディスプレイパネル１を製造するプロセスにおいて、フレキシブル基板はレーザによって剥離される前、ガラス基板の表面にしっかり固定し結合されるため、フレキシブル基板の表面は平らであり、フレキシブル基板上に表示層を高品質に形成することができ、フレキシブルディスプレイパネル１の高解像性表示機能を実現する。同時に、駆動集積回路がボンディングされるプロセスが行われない期間にフレキシブル基板はガラス基板から剥離されるため、フレキシブル基板とガラス基板とを接続するためのコロイドは、固化状態の変化が生じず、フレキシブル基板を簡単なレーザ照射プロセスでスムーズに剥離することができ、かつ、フレキシブル基板及び表示層が損傷することがない。
また、フレキシブルディスプレイパネル１を製造するプロセスのステップＳ１３は、さらに以下の具体的なステップを含むことができる。
ステップＳ１３１において、前記フレキシブル基板の表面にＳｉＮｘパッシベーション層が堆積される。
ステップＳ１３２において、ＳｉＮｘパッシベーション層上に薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＴＦＴ）駆動アレイが製造される。
ステップＳ１３３において、前記フレキシブル基板が切断され複数の表示領域を形成される。
ステップＳ１３４において、各表示領域に発光層が蒸着され、前記発光層上に保護層を形成される。
好ましくは、前記発光層は、電子インク表示層であってもよく、それにより、表示層は超低消費電力を有し、フレキシブルディスプレイモジュールのエネルギー消費を低減するのに有利である。
また、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ２において、フレキシブルディスプレイパネルは、コロイド２によって中間基板に貼り付けられ得、すなわち、コロイドを中間基板に均一にコーティングすることができ、その後、中間基板においてコロイドをコーティングする側がフレキシブルディスプレイパネルの第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けられる。フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法において、予備積層を完了した後、フレキシブルディスプレイパネル１を中間基板３から剥離し、予備積層は、低温プロセス（予備積層温度は、一般的に、６０度〜９０度の範囲内にある）であるため、フレキシブルディスプレイパネル１と中間基板３との間のコロイド２の固化状態が変化せず、フレキシブルディスプレイパネル１を中間基板３から容易に剥離することができ、フレキシブルディスプレイパネル１のフレキシブル基板、電子素子および回路は、レーザの照射量および照射時間の増加により生じた損傷の問題を避けることができる。
また、使用されるコロイド２は、過渡的な貼り付け機能を実現できるコロイドである。好ましくは、コロイド２はヒドロゾルである。
また、中間基板３は剛性基板である。フレキシブルディスプレイパネル1は、平らに展開された後に剛性基板に貼り付けられる。それにより、第一ボンディング領域１０が平らに保たれ、これに基づいて、予備積層を行う時、第一ボンディング領域１０と第二ボンディング領域４１との正確な位置合わせを効果的に保障することができる。剛性基板は、好ましくは、ガラス基板である。
また、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ３において、まず、第一ボンディング領域１０のボンディングされる表面または第二ボンディング領域４１のボンディングされる表面上に、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ，ＡＣＦ）が貼り付けられる。その後、第一ボンディング領域１０と第二ボンディング領域４１との位置合わせ及び予備積層を行う。異方性導電膜は、第一ボンディング領域１０と第二ボンディング領域４１との電気的な接続を実現するように構成されている。
本発明の好ましい実施形態として、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ４において、最初に、フレキシブルディスプレイパネル１の周辺にスーパー結合剤によって把持部を取り付けることができ、その後、把持部を把持することによって、フレキシブルディスプレイパネル１を中間基板３から徐々に剥離する。スーパー結合剤は、特定の結合剤を指さず、コロイド２の結合力より強い結合力を有し、中間基板３からのフレキシブルディスプレイパネル１の剥離を可能にすればよいと理解されるべきである。前記フレキシブルディスプレイパネル１の周辺は、フレキシブルディスプレイパネル１の表示区の周辺領域である。これらの周辺領域は、一般に、フレキシブルディスプレイモジュールが製造された後に切断されるため、最終的に把持部がフレキシブルディスプレイパネル１から取り外され、フレキシブルディスプレイパネル１の使用に影響を与えない。
好ましくは、把持部は、一つのみに設けられ得、フレキシブルディスプレイパネル１の周辺の１箇所に貼り付けられる。把持部は、同時に二つに設けられ得、フレキシブルディスプレイパネル１の周辺の同じ側に貼り付けられる。フレキシブルディスプレイパネル１の大きさ及び形状に応じて、把持部の数および貼り付け位置を柔軟に設定することができる。
本発明の他の好ましい実施形態として、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ４において、スーパー結合剤によって、フレキシブルディスプレイパネル１の周辺の隅部または側辺が転動部品に貼り付けられ、その後、転動部品を転動して、フレキシブルディスプレイパネルを中間基板から徐々に剥離する。スーパー結合剤は、特定の結合剤を指さず、スーパー結合剤の結合力がコロイド２の結合力より強く、中間基板３からのフレキシブルディスプレイパネル１の剥離を可能にすればよいと理解されるべきである。前記フレキシブルディスプレイパネル１の周辺は、フレキシブルディスプレイパネル１の表示区の周辺領域である。これらの周辺領域は、一般に、フレキシブルディスプレイモジュールが製造された後に切断されるため、最終的に転動部品がフレキシブルディスプレイパネル１から取り外され、フレキシブルディスプレイパネル１の使用に影響を与えない。
好ましくは、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ５において、図５に示すように、フレキシブルディスプレイパネル１を平らに展開する時、前記フレキシブルディスプレイパネル１の４つの角には、伸長力Ｆを加え、矢印が指す方向（すなわち、前記フレキシブルディスプレイパネル１の中心から離れる方向）に前記フレキシブルディスプレイパネル１を引っ張ることができる。平らに展開された前記フレキシブルディスプレイパネル１は、良好な平坦度を有するので、前記フレキシブルディスプレイパネル１における積層する必要のある領域は、積層を行うためのプラットホームに完全に粘着することができる。よって、前記第一ボンディング領域１０と前記第二ボンディング領域４１は、積層するプロセスにおいて均一に加熱することができ、前記第一のボンディング領域１０と前記第二のボンディング領域４１とのアライメント精度及びボンディング品質を更に保障することができる。
以上、本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法について詳細に説明した。本明細書において、具体的な例を適用して本発明の原理および実施形態に説明を行い、上記の実施形態の説明は、単に本発明の方法および骨子を容易に理解するために使用される。同時に、当業者にとって、本発明の思想に基づいて、具体的な実施形態および適用範囲において変更することがある。上記のように、本明細書の内容は、本発明を限定するものと理解されるべきではない。

Claims (10)

  1. フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法であって、
    第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルを製造することと、
    中間基板を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることと、
    駆動集積回路の第二ボンディング領域を前記第一ボンディング領域と位置合わせすることと、
    第一温度において、前記第一ボンディング領域に前記第二ボンディング領域を予備積層することと、
    前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することと、
    前記フレキシブルディスプレイパネルを平らに展開することと、
    第二温度において、前記第一ボンディング領域に前記第二ボンディング領域を積層することと、を含むことを特徴とするフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  2. 前記第一ボンディング領域を有する前記フレキシブルディスプレイパネルを製造することは、
    ガラス基板を洗浄することと、
    前記ガラス基板の一側に、ポリイミド薄膜をコーティングし、前記ポリイミド薄膜が固化した後にフレキシブル基板を形成することと、
    前記フレキシブル基板に表示層を製造することと、
    レーザによって、前記ガラス基板から前記フレキシブル基板を剥離することと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  3. 前記フレキシブル基板に表示層を製造することは、
    前記フレキシブル基板の表面にＳｉＮｘパッシベーション層を堆積することと、
    前記ＳｉＮｘパッシベーション層上に薄膜トランジスタ駆動アレイを製造することと、
    前記フレキシブル基板を切断して複数の表示領域を形成することと、
    前記表示領域のそれぞれに発光層を蒸着し、前記発光層上に保護層を形成することと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  4. 前記中間基板を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることは、
    コロイドを前記中間基板に均一にコーティングすることと、
    前記中間基板において前記コロイドをコーティングする側を前記フレキシブルディスプレイパネルの前記第一ボンディング領域から離れた表面に貼り付けることと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  5. 前記コロイドはヒドロゾルであることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  6. 前記中間基板は剛性基板であり、前記フレキシブルディスプレイパネルは、平らに展開された後に前記中間基板に貼り付けられることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  7. 前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することは、
    前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺にスーパー結合剤によって把持部を取り付けることと、
    前記把持部を把持し、前記フレキシブルディスプレイパネルを前記中間基板から徐々に剥離することと、を含むことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  8. 前記スーパー結合剤の結合力は、前記コロイドの結合力より強いことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  9. 前記把持部は、一つであり、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の隅部に貼り付けられ、又は、
    前記把持部は、少なくとも二つであり、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の同じ側に貼り付けられることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
  10. 前記フレキシブルディスプレイパネルを剥離することは、
    スーパー結合剤によって、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺の隅部または側辺を転動部品に貼り付けることと、
    前記転動部品を転動して、前記フレキシブルディスプレイパネルを前記中間基板から徐々に剥離することと、を含むことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。

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