CN104377118B - 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，属于显示技术领域。其中，柔性显示基板的制作方法包括：在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；在所述柔性衬底基板上制备显示器件；对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。通过本发明的技术方案，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。

Description

柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板。
背景技术
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展，由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示器又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。无论是濒临消失的CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线管)显示器，还是现今主流的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，本质上都属于传统的刚性显示器。与普通的刚性显示器相比，柔性显示器具有诸多优点：耐冲击，抗震能力更强；重量轻、体积小，携带更加方便；采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺，成本更加低廉等。
目前的几种柔性显示器的制造方法虽然各有特点，但也有一些相同之处，例如它们都需要在一个坚硬而平坦的载体基板上粘合一层柔性衬底基板，再在柔性衬底基板上制作电子元件完成柔性显示基板的制作，然后再把完工的柔性显示基板从载体基板上揭下来。目前常用的柔性显示基板与载体基板的分离技术是采用激光剥离的方式，这种方式的缺点在于激光照射会影响柔性显示基板的性能及显示效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；
在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；
在所述柔性衬底基板上制备显示器件；
对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。
进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
进一步地，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
进一步地，所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片。
进一步地，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括：
用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成Si-O键；
在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的Si-O键反应形成O-Si-O键，形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。
进一步地，对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括：
在25～90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。
进一步地，所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括：
将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理。
进一步地，所述柔性衬底基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种。
进一步地，所述柔性衬底基板的厚度为10微米至300微米。
进一步地，所述对所述载体基板进行加热包括：
将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上。
进一步地，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括：
通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板，包括：
载体基板；
形成在所述载体基板上的粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；
形成在所述粘结层上的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同；
形成在所述柔性衬底基板上的显示器件。
进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
进一步地，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，首先在载体基板上形成能够与载体基板形成不可逆接触的粘结层，在粘结层上形成柔性衬底基板，并在柔性衬底基板上制备显示器件，对载体基板进行加热，根据柔性衬底基板与粘结层的接触为可逆的这一特性，将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来，由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此在剥离柔性衬底基板时，粘结层仍然会与载体基板牢固结合在一起，不会被同时剥离下来，不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。
附图说明
图1为本发明实施例柔性显示基板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明具体实施例柔性显示基板的制作方法的流程示意图；
图3为本发明具体实施例在柔性衬底基板上制备显示器件之后的结构示意图。
附图标记
1载体基板 2粘结层 3柔性衬底基板 4显示器件
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例提供一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制作方法，如图1所示，本实施例包括：
步骤11：在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；
步骤12：在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；
步骤13：在所述柔性衬底基板上制备显示器件；
步骤14：对所述载体基板进行加热，并将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。
本发明的柔性显示基板的制作方法，首先在载体基板上形成能够与载体基板形成不可逆接触的粘结层，在粘结层上形成柔性衬底基板，并在柔性衬底基板上制备显示器件，之后对载体基板进行加热，根据柔性衬底基板与粘结层的接触为可逆的这一特性，将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来，由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此在剥离柔性衬底基板时，粘结层仍然会与载体基板牢固结合在一起，不会被同时剥离下来，不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。
其中，上述的柔性显示基板可以是完整的显示面板也可以是柔性阵列基板。
进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同，这样可以利用热应力将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来。
具体地，所述粘结层的材料可以为聚二甲基硅氧烷；所述载体基板可以为玻璃基板、石英基板或硅片。
进一步地，在所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷，所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片时，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括：
用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成Si-O键；
在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的Si-O键反应形成O-Si-O键，形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。
在载体基板表面旋涂的聚二甲基硅氧烷溶液的制备过程如下：将聚二甲基硅氧烷和固化剂按质量比10：1进行混合，使得两者之间的混合均匀，之后将混合物放入真空环境中除气，备用。
进一步地，对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括：
在25～90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。
进一步地，所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括：
将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理，以达到清洁粘结层表面的目的，使得粘结层与柔性衬底基板之间有更好的粘附性。
进一步地，所述柔性衬底基板的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种，所述柔性衬底基板的厚度优选为10微米至300微米。
进一步地，所述对所述载体基板进行加热包括：
将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上，具体地，可以将载体基板放置在100度左右的加热台上。
进一步地，所述将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括：
通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。
下面结合附图以及具体的实施例对本发明的柔性显示基板的制作方法进行详细介绍：
聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一种高分子有机硅化合物，通常被称为有机硅，它具有光学透明性，且在一般情况下，被认为是惰性、无毒的。PDMS不仅能与其自身、硅、玻璃等形成不可逆接触，也可以与自身、硅、玻璃以及氧化型多聚物等形成可逆接触。比如用氧等离子体对玻璃表面进行处理，在玻璃表面形成Si-O键，之后在处理后的玻璃表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，这样能够使聚二甲基硅氧烷与玻璃表面的Si-O键反应形成O-Si-O键，从而形成玻璃与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触；如果不对玻璃表面进行处理，直接将聚二甲基硅氧烷形成在玻璃表面，则玻璃与聚二甲基硅氧烷之间将形成可逆接触。
利用PDMS这一特性，本实施例采用PDMS作为载体基板与柔性衬底基板之间的粘结层。
具体地，如图2所示，本实施例的柔性显示基板的制作方法包括以下步骤：
步骤21：提供一载体基板1，用氧等离子体对载体基板1表面进行处理，在载体基板1表面形成Si-O键；
具体地，该载体基板1可以为玻璃基板、石英基板或硅片；
步骤22：在处理后的载体基板1表面旋涂一层PDMS，并对形成的PDMS层进行固化形成粘结层2，由于载体基板1表面形成有Si-O键，PDMS可与Si-O键反应形成稳固的O-Si-O键，因此在PDMS固化之后，形成的粘结层2可以与载体基板1形成永久性结合，即不可逆接触；由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此在剥离柔性衬底基板时，粘结层仍然会与载体基板牢固结合在一起，不会被同时剥离下来，不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。
具体地，可以在25～90度的温度下对PDMS层进行固化，环境温度越高，固化需要的时间越短，优选地，可以在60度的温度下对PDMS层固化两小时；
步骤23：对形成有粘结层2的载体基板1表面进行清洁，这样之后在粘结层2上形成柔性衬底基板3时，可以使得粘结层2与柔性衬底基板3之间有更好的粘附性；
具体地，可以将形成有粘结层2的载体基板1放入氧等离子体环境中进行活化处理以达到清洁粘结层2表面的目的；
步骤24：在粘结层2上形成柔性衬底基板3；
柔性衬底基板3的材料可以采用聚酰亚胺(PI)，具体地，可以在粘结层2的表面旋涂聚酰亚胺，固化之后形成柔性衬底基板3，柔性衬底基板3与粘结层2之间为可逆接触，柔性衬底基板3的厚度可以为10微米至300微米。
如果需要形成的柔性衬底基板3的厚度比较大，可以在粘结层2上多次旋涂聚酰亚胺，以形成柔性衬底基板3，柔性衬底基板3的热膨胀系数与粘结层2的热膨胀系数不同；
步骤25：在柔性衬底基板上制备显示器件4，形成如图3所示的结构；
步骤26：对载体基板1进行加热，具体地，可以将经过上述步骤25的载体基板1放置在温度为100-150度的加热台上，之后将制备有显示器件4的柔性衬底基板3从形成有粘结层2的载体基板1上剥离下来，得到柔性显示基板。由于PDMS与PI两者的热膨胀系数不同，因此在加热的条件下，很容易利用热应力使粘结层2和柔性衬底基板3分离。优选采用机械方式将粘结层2和柔性衬底基板3分离，比如可以采用镊子将柔性衬底基板3从形成有粘结层2的载体基板1上剥离下来。
本实施例首先在载体基板上形成能够与载体基板永久结合的粘结层，在粘结层上形成柔性衬底基板，并在柔性衬底基板上制备显示器件，之后对载体基板进行加热，根据柔性衬底基板与粘结层的接触为可逆的且柔性衬底基板的热膨胀系数与粘结层的热膨胀系数不同这些特性，利用热应力将柔性衬底基板从粘结层上分离下来，这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板，如图3所示，包括：
载体基板1；
形成在载体基板1上的粘结层2，粘结层2能够与载体基板1形成不可逆接触；
形成在粘结层2上的柔性衬底基板3，柔性衬底基板3能够与粘结层2形成可逆接触；
形成在柔性衬底基板3上的显示器件4。
进一步地，柔性衬底基板3的热膨胀系数与粘结层2的热膨胀系数不同。具体地，粘结层2的材料为聚二甲基硅氧烷。
利用本发明的柔性显示基板母板可以制备柔性显示基板，由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此可以比较容易将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来，得到柔性显示基板。这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；
在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；
在所述柔性衬底基板上制备显示器件；
对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片。
5.根据权利要求4所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括：
用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成Si-O键；
在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的Si-O键反应形成O-Si-O键，形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括：
在25～90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。
7.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括：
将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理。
8.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种。
9.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底基板的厚度为10微米至300微米。
10.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述对所述载体基板进行加热包括：
将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上。
11.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括：
通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。
12.一种柔性显示基板母板，其特征在于，包括：
载体基板；
形成在所述载体基板上的粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；
形成在所述粘结层上的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；
形成在所述柔性衬底基板上的显示器件。
13.根据权利要求12所述的柔性显示基板母板，其特征在于，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
14.根据权利要求13所述的柔性显示基板母板，其特征在于，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
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