CN103681486A - 一种柔性显示基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制造方法，涉及显示技术领域，可实现柔性显示基板的柔性衬底基板和承载基板的均匀剥离；该柔性显示基板的制造方法包括：在承载基板上形成粘结层；通过所述粘结层将柔性衬底基板与所述承载基板固定；在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件；通过设置在所述承载基板下方的电磁加热器，对所述粘结层进行加热，将所述柔性衬底基板和所述承载基板剥离，得到柔性显示基板；其中，所述粘结层中的粘结胶为加热后粘性变差的粘结胶；所述承载基板至少包括金属基板。用于柔性显示基板的制造。

Description

一种柔性显示基板的制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板的制造方法。
背景技术
柔性显示技术在近几年有了飞速的发展，由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。无论是濒临消失的阴极射线管（Cathode Ray Tube，简称CRT），还是现今主流的液晶显示器（Liquid Crystal Display，简称LCD），本质上都属于传统的刚性显示器。与传统的刚性显示器相比，柔性显示器具有诸多优点，例如耐冲击，抗震能力强，重量轻，体积小，携带更加方便等。
目前，柔性显示器主要可分为三种：电子纸（柔性电泳显示）、柔性有机电致发光二级管（Organic Light-Emitting Diode，简称OLED）、以及柔性LCD。其制备方法一般采用贴覆去下法，即：将柔性衬底基板通过粘性层贴覆在硬质基板上，待制备完成显示元件之后再采用高能激光束对硬质基板的背面进行扫描，将粘性层老化，从而使柔性衬底基板从硬质基板上剥离，得到柔性显示器。这样做的目的是因为在显示器件制造过程中，需要精确固定柔性衬底基板的位置和平坦度，以保证后续在制备显示元件时不会发生错位。
然而，通过上述方法制造的柔性显示器，剥离的均匀性差，不能实现大面积剥离。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性显示基板的制造方法，可实现柔性显示基板的柔性衬底基板和承载基板的均匀剥离。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
提供了一种柔性显示基板的制造方法，包括：在承载基板上形成粘结层；
通过所述粘结层将柔性衬底基板与所述承载基板固定；
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件；
通过设置在所述承载基板下方的电磁加热器，对所述粘结层进行加热，将所述柔性衬底基板和所述承载基板剥离，得到柔性显示基板；
其中，所述粘结层中的粘结胶为加热后粘性变差的粘结胶；
所述承载基板至少包括金属基板。
可选的，所述承载基板为金属基板。
可选的，所述承载基板包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘导热层；其中，所述粘结层形成在所述绝缘导热层上。
进一步可选的，所述绝缘导热层为陶瓷层，或玻璃层。
可选的，所述粘结胶包括硅烷粘结胶，聚酰亚胺粘结胶，丙烯酸酯粘结胶中的至少一种。
可选的，所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成阳极、阴极、位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层。
进一步地，在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成薄膜晶体管；其中，所述薄膜晶体管的漏极与所述阳极电连接。
可选的，所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成薄膜晶体管、与薄膜晶体管电连接的像素电极。
可选的，所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成色层和黑矩阵；其中，所述色层至少包括红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻。
进一步地，所述方法还包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成公共电极。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制造方法，包括：在承载基板上形成粘结层；通过所述粘结层将柔性衬底基板与所述承载基板固定；在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件；通过设置在所述承载基板下方的电磁加热器，对所述粘结层进行加热，将所述柔性衬底基板和所述承载基板剥离，从而得到所述柔性显示基板。
其中，电磁加热器产生交变磁场，位于所述电磁加热器上方的承载基板的金属基板切割交变磁力线，使得金属基板产生交变的电流（即涡流），涡流使金属原子产生高速无规则运动，从而使原子互相碰撞、摩擦产生热能，并将热能转化施加在粘结层上，使粘结层的粘结胶老化粘性变差从而实现柔性衬底基板和所述承载基板的剥离；本发明实施例提供的方法，所述金属基板整体均会产生热能，且金属基板的热能转化率又比较高，使得转化的热能可以施加在整个粘结层上，从而可以实现柔性衬底基板和所述承载基板的均匀剥离，进而可适合用于大面积柔性显示基板的制造。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种制造柔性显示基板的流程示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种在由金属基板构成的承载基板上形成依次形成粘结层和柔性衬底基板的示意图；
图2b为本发明实施例提供的一种在由金属基板和绝缘导热层构成的承载基板上形成依次形成粘结层和柔性衬底基板的示意图；
图3a为在图2a的柔性衬底基板上形成显示元件的示意图；
图3b为在图2b的柔性衬底基板上形成显示元件的示意图；
图4a为在图3a的承载基板下方设置电磁加热器的示意图；
图4b为在图3b的承载基板下方设置电磁加热器的示意图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性衬底基板和承载基板剥离的示意图；
图6为本发明实施例提供的一种在承载基板上形成无源OLED的柔性阵列基板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种在承载基板上形成有源OLED的柔性阵列基板的结构示意图；
图8a为本发明实施例提供的一种在承载基板上形成LCD的柔性阵列基板的结构示意图一；
图8b为本发明实施例提供的一种在承载基板上形成LCD的柔性阵列基板的结构示意图二；
图9为本发明实施例提供的一种在承载基板上形成LCD的柔性彩膜基板的结构示意图。
附图标记：
10-承载基板；101-金属基板；102-绝缘导热层；20-粘结层；30-柔性衬底基板；40-显示元件；401-阳极；402-阴极；403-有机材料功能层；404-薄膜晶体管；405-像素电极；406-公共电极；4071-红色光阻；4072-绿色光阻；4073-蓝色光阻；408-黑矩阵；50-电磁加热器；60-像素隔离层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制造方法，如图1所示，该方法包括如下步骤：
S01、如图2a和2b所示，在承载基板10上形成粘结层20。
其中，所述承载基板10至少包括一层金属基板101，所述金属基板101例如可以为铁板、钢板等由导热性好的金属制成的基板。
所述粘结层20中的粘结胶为加热后粘性变差的粘结胶。所述粘结胶例如可以为硅烷粘结胶，聚酰亚胺粘结胶，丙烯酸酯粘结胶中的至少一种。
S02、如图2a和2b所示，通过所述粘结层20将柔性衬底基板30与所述承载基板10固定。
S03、如图3a和图3b所示，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成显示元件40。
S04、如图4a和图4b所示，通过设置在所述承载基板10下方的电磁加热器50，对所述粘结层20进行加热，并参考图5所示，将所述柔性衬底基板30和所述承载基板10剥离，从而得到所述柔性显示基板。
此处，通过所述电磁加热器50对所述粘结层20进行加热，将所述柔性衬底基板30和所述承载基板10剥离的原理为：电磁加热器50产生交变磁场，当包括金属基板101的承载基板10放置在所述电磁加热器50上时，金属基板101切割交变磁力线而产生交变的电流（即涡流），涡流使金属原子产生高速无规则运动，从而使原子互相碰撞、摩擦产生热能，而金属基板101的热量转化率又比较高，转化的热量便可以施加在位于所述金属基板101上方的粘结层20上，从而起到加热粘结层20的效果，进而使粘结层20的粘结胶的粘性效果变差，实现柔性衬底基板30和所述承载基板10的剥离。
需要说明的是，第一，本发明实施例所指的显示元件40是指实现显示的必不可少的、且由各层图案组成的结构。
例如当所述柔性显示基板为LCD的阵列基板时，则对于该阵列基板的一个最小显示单元来说，该显示元件至少包括薄膜晶体管、像素电极等；当所述柔性显示基板为LCD的彩膜基板时，则对于该彩膜基板的一个最小显示单元来说，该显示元件包括红色或绿色或蓝色光阻以及黑矩阵等；当所述柔性显示基板为OLED的阵列基板时，则对于该阵列基板的一个最小显示单元来说，该显示元件至少包括阴极、阳极和发光层。
当然除此之外，还可以包括一些必要的图案层例如保护层等或为改善显示效果或某些缺陷增加的一些图案层。因此，在本发明实施例中，所述显示元件可以理解为，对应显示基板的一个最小的显示单元来说，设置在衬底基板的各层上的图案，且显示基板包括若干个显示元件。
第二，所述承载基板10可以为一层基板，也可以是由至少两层基板构成的复合结构。不管所述承载基板10是由一层或多层构成，对于所述承载基板10整体来说其为硬质基板且具有良好的平坦度。
此外，根据上述描述的剥离原理，当所述承载基板10包括至少两层基板时，除所述金属基板101外，其他基板优选为由优良导热性的材料制成的基板。
第三，不对所述承载基板10的厚度进行限定；当所述承载基板10包括至少两层基板时，金属基板101和除金属基板外的其他基板的厚度比例也不进行限定，只要能使金属基板101产生的热量施加在粘结层20上，从而起到加热粘结层20的效果，进而实现柔性衬底基板30和所述承载基板10的剥离即可。
第四，为了实现整个承载基板10和柔性衬底基板30的剥离，优选为所述电磁加热器50的面积应大于等于承载基板10的面积，并将整个承载基板10完全置于所述电磁加热器50上。
此外，不对所述电磁加热器50进行限定，其可以包括能产生交变磁场的电子线路板。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制造方法，包括：在承载基板10上形成粘结层20；通过所述粘结层20将柔性衬底基板30与所述承载基板10固定；在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成显示元件40；通过设置在所述承载基板10下方的电磁加热器50，对所述粘结层20进行加热，将所述柔性衬底基板30和所述承载基板10剥离，从而得到所述柔性显示基板。
其中，电磁加热器50产生交变磁场，位于所述电磁加热器50上方的承载基板10的金属基板101切割交变磁力线，使得金属基板101产生交变的电流（即涡流），涡流使金属原子产生高速无规则运动，从而使原子互相碰撞、摩擦产生热能，并将热能转化施加在粘结层20上，使粘结层20的粘结胶老化粘性变差从而实现柔性衬底基板30和所述承载基板10的剥离；本发明实施例提供的方法，所述金属基板101整体均会产生热能，且金属基板101的热能转化率又比较高，使得转化的热能可以施加在整个粘结层20上，从而可以实现柔性显示基板和所述承载基板10的均匀剥离，进而可适合用于大面积柔性显示基板的制造。
可选的，如图2a、3a、4a所示，所述承载基板10只包括一层金属基板101，即所述承载基板10即为金属基板101。
或者，可选的，如图2b、3b、4b所示，所述承载基板10包括金属基板101和设置在所述金属基板上的绝缘导热层102；其中，所述粘结层20形成在所述绝缘导热层102上。
进一步地，所述绝缘导热层102可以为由陶瓷材料制成的陶瓷层，或玻璃层。
基于上述的描述，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成显示元件40，可以具体包括如下几种情况：
第一种：如图6所示，当制造的柔性显示基板为无源OLED的阵列基板时，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成阳极401、阴极402、位于所述阳极401和所述阴极402之间的有机材料功能层403；对于所述有机材料功能层403，其可以至少包括电子传输层、发光层和空穴传输层，为了能够提高所述电子和所述空穴注入发光层的效率，优选的，所述有机材料功能层403还可以包括设置在所述阴极402与所述电子传输层之间的电子注入层，以及在所述阳极401与所述空穴传输层之间的空穴注入层。
其中，任一个阳极401、与之对应的一个阴极402、以及位于所述阳极401和所述阴极402之间的有机材料功能层403构成一个显示元件40。此外，参考图6所示，任意相邻的两个显示元件40之间可以设置像素隔离层60来隔离所述显示元件40。
第二种，如图7所示，当制造的柔性显示基板为有源OLED的阵列基板时，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成薄膜晶体管404、阳极401、阴极402、位于所述阳极401和所述阴极402之间的有机材料功能层403；所述薄膜晶体管404包括栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极，所述漏极和所述阳极401电连接。
其中，任一个薄膜晶体管404，与所述薄膜晶体管404的漏极电连接的阳极401，与该阳极401对应的一个阴极，以及位于阳极401和所述阴极402之间的有机材料功能层403构成一个显示元件40。当然，任意相邻的两个显示元件40之间也可以设置像素隔离层60来隔离所述显示元件40。
需要说明的是，对于第一种和第二种情况，不对所述阳极401和阴极402的形成顺序进行限定，可以是先形成阳极401，之后形成有机材料功能层403，然后再形成阴极402；也可以是先形成阴极402，之后形成有机材料功能层403，然后再形成阳极401。
此外，在形成所述显示元件后，可以先通过电磁加热器50将该OLED的阵列基板进行剥离，然后通过封装材料进行封装，也可以是在形成所述显示元件后，直接进行封装，然后再通过电磁加热器50将封装后的OLED显示面板进行剥离。
第三种情况，如图8a所示，当制造的所述柔性显示基板为LCD的阵列基板时，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成薄膜晶体管404，以及与所述薄膜晶体管404的漏极电连接的像素电极405。当然，如图8b所示，也可以形成公共电极406。
其中，任一个薄膜晶体管404，与所述薄膜晶体管404的漏极电连接的像素电极405构成一个显示元件40。当在所述阵列基板上还形成所述公共电极406时，任一个薄膜晶体管404，与所述薄膜晶体管404的漏极电连接的像素电极405，以及与所述像素电极405对应的公共电极406构成一个显示元件40。
第四种情况，如图9所示，当制造的所述柔性显示基板为LCD的彩膜基板时，在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成色层和黑矩阵408；当然，也可以形成公共电极406。对于所述色层，其包括红色光阻4071、绿色光阻4072和蓝色光阻4073，也可以包括白色光阻。
其中，任一种颜色的光阻和周围的所述黑矩阵408构成一个显示元件40。
需要说明的是，针对第三种和第四种情况，在形成所述显示元件后，可以先通过电磁加热器50将所述阵列基板和彩膜基板进行剥离后，再将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒，也可以在形成所述显示元件后，直接进行对盒，然后再通过电磁加热器50将对盒后的液晶显示面板进行剥离。
此外，还可以在所述柔性衬底基板30相对所述粘结层20的另一表面，形成电泳显示单元，具体根据实际情况进行设定，在此不再赘述。
基于上述描述，本领域技术人员应该明白，本发明实施例中所有附图是所述柔性显示基板制备过程的简略的示意图，只为清楚描述本方案中与本发明点相关的结构，对于其他的与本发明点无关的结构是现有结构，在附图中并未体现或只体现部分。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性显示基板的制造方法，其特征在于，包括：
在承载基板上形成粘结层；
通过所述粘结层将柔性衬底基板与所述承载基板固定；
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件；
通过设置在所述承载基板下方的电磁加热器，对所述粘结层进行加热，将所述柔性衬底基板和所述承载基板剥离，得到柔性显示基板；
其中，所述粘结层中的粘结胶为加热后粘性变差的粘结胶；
所述承载基板至少包括金属基板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述承载基板为金属基板。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述承载基板包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘导热层；其中，所述粘结层形成在所述绝缘导热层上。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘导热层为陶瓷层，或玻璃层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的制造方法，其特征在于，所述粘结胶包括硅烷粘结胶，聚酰亚胺粘结胶，丙烯酸酯粘结胶中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成阳极、阴极、位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成薄膜晶体管；其中，所述薄膜晶体管的漏极与所述阳极电连接。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成薄膜晶体管、与薄膜晶体管电连接的像素电极。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成色层和黑矩阵；
其中，所述色层至少包括红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻。
10.根据权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成公共电极。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104377118A (zh) * 2014-09-29 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
CN104465479A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
CN104460095A (zh) * 2015-01-05 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
WO2015081654A1 (zh) * 2013-12-06 2015-06-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器的制造方法以及基板结构
WO2015127762A1 (zh) * 2014-02-28 2015-09-03 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法
CN105070736A (zh) * 2015-07-23 2015-11-18 广州奥翼电子科技有限公司 一种软性显示器组件与其制作方法
CN105226186A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 柔性显示装置的制作方法及制得的柔性显示装置
CN105372864A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 中华映管股份有限公司 显示面板的制造方法
CN105428393A (zh) * 2016-01-05 2016-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
CN106887524A (zh) * 2017-02-24 2017-06-23 武汉华星光电技术有限公司 有机电致发光显示装置及其制作方法
CN107516666A (zh) * 2017-08-18 2017-12-26 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件
CN108231675A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 可挠式显示面板的制造方法
CN108828871A (zh) * 2018-07-24 2018-11-16 上海天马微电子有限公司 一种柔性电子纸的制作方法及其柔性电子纸装置
CN108873428A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性基板及其制备方法、彩膜基板、显示面板
CN109087587A (zh) * 2018-08-09 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置
CN109192077A (zh) * 2018-11-07 2019-01-11 深圳秋田微电子股份有限公司 柔性液晶显示装置的制作方法
CN109545999A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法
CN110148614A (zh) * 2019-05-21 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010697A (ko) * 2015-07-20 2017-02-01 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 점착 기능을 구비한 유연 전자소자 및 그의 제조방법
DE102016114274A1 (de) * 2016-08-02 2018-02-08 Osram Oled Gmbh Verfahren zum herstellen eines organischen licht-emittierenden bauelements und ein durch das verfahren hergestelltes organisches licht-emittierendes bauelement
CN110112192B (zh) * 2019-04-29 2021-07-13 云谷（固安）科技有限公司 一种有机发光显示模组及电子设备
JP7373104B2 (ja) * 2019-06-05 2023-11-02 ＪＤＩ Ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ 合同会社 表示装置の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020132449A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Yukiko Iwasaki Method for manufacturing a semiconductor film
CN101443429A (zh) * 2006-03-23 2009-05-27 Lg化学株式会社 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物
CN102856252A (zh) * 2011-06-28 2013-01-02 乐金显示有限公司 柔性显示器的制造方法
CN103235439A (zh) * 2013-04-08 2013-08-07 北京京东方光电科技有限公司 一种对盒基板及制备方法、触摸屏、显示装置
CN103337478A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 青岛海信电器股份有限公司 柔性有机电致发光二极管显示器的制作方法
CN103391694A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性电路板的制作方法
CN103413775A (zh) * 2013-07-19 2013-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器件的制备方法及装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5371341B2 (ja) * 2007-09-21 2013-12-18 株式会社半導体エネルギー研究所 電気泳動方式の表示装置
WO2010144460A1 (en) * 2009-06-08 2010-12-16 University Of Toledo Flexible photovoltaic cells having a polyimide material layer and method of producing same
JP5507197B2 (ja) * 2009-10-23 2014-05-28 スタンレー電気株式会社 光半導体素子、光半導体素子の製造方法及び光半導体装置の製造方法
JP5355618B2 (ja) * 2011-03-10 2013-11-27 三星ディスプレイ株式會社 可撓性表示装置及びこの製造方法
WO2012176417A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及びそれを備えた表示装置
KR20130037275A (ko) * 2011-10-06 2013-04-16 주식회사 엔씰텍 플렉서블 소자를 구비하는 전자 장치의 제조 방법
KR20150023728A (ko) * 2012-06-19 2015-03-05 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
CN102760846B (zh) * 2012-07-30 2016-04-06 信利半导体有限公司 一种柔性oled及其制备方法
KR20140019699A (ko) * 2012-08-07 2014-02-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
CN103681486B (zh) * 2013-12-06 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板的制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020132449A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Yukiko Iwasaki Method for manufacturing a semiconductor film
CN101443429A (zh) * 2006-03-23 2009-05-27 Lg化学株式会社 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物
CN102856252A (zh) * 2011-06-28 2013-01-02 乐金显示有限公司 柔性显示器的制造方法
CN103391694A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性电路板的制作方法
CN103235439A (zh) * 2013-04-08 2013-08-07 北京京东方光电科技有限公司 一种对盒基板及制备方法、触摸屏、显示装置
CN103337478A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 青岛海信电器股份有限公司 柔性有机电致发光二极管显示器的制作方法
CN103413775A (zh) * 2013-07-19 2013-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器件的制备方法及装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
中国机械工程学会热处理学会: "《热处理手册》", 31 October 2013 *
沈庆通: "《感应热处理技术300问》", 30 June 2013 *

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015081654A1 (zh) * 2013-12-06 2015-06-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器的制造方法以及基板结构
US9577202B2 (en) 2014-02-28 2017-02-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display substrate mother board and method of manufacturing flexible display substrate
WO2015127762A1 (zh) * 2014-02-28 2015-09-03 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法
CN105372864A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 中华映管股份有限公司 显示面板的制造方法
CN104377118B (zh) * 2014-09-29 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
CN104377118A (zh) * 2014-09-29 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
US10205095B2 (en) 2014-12-19 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Mother substrate for flexible display substrate and method of manufacturing flexible display substrate
CN104465479A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
CN104465479B (zh) * 2014-12-19 2017-03-01 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
CN104460095A (zh) * 2015-01-05 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN104460095B (zh) * 2015-01-05 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN105070736A (zh) * 2015-07-23 2015-11-18 广州奥翼电子科技有限公司 一种软性显示器组件与其制作方法
CN105070736B (zh) * 2015-07-23 2019-08-13 广州奥翼电子科技股份有限公司 一种软性显示器组件与其制作方法
CN105226186A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 柔性显示装置的制作方法及制得的柔性显示装置
CN105226186B (zh) * 2015-10-10 2018-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 柔性显示装置的制作方法及制得的柔性显示装置
CN105428393A (zh) * 2016-01-05 2016-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
US10128451B2 (en) 2016-01-05 2018-11-13 Boe Technology Group Co., Ltd Flexible display substrate, flexible display panel, and flexible display apparatus, and fabrication methods thereof
CN105428393B (zh) * 2016-01-05 2019-10-18 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
WO2017118302A1 (en) * 2016-01-05 2017-07-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display substrate, flexible display panel, and flexible display apparatus, and fabrication methods thereof
CN108231675A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 可挠式显示面板的制造方法
CN108231675B (zh) * 2016-12-22 2020-08-07 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 可挠式显示面板的制造方法
CN106887524A (zh) * 2017-02-24 2017-06-23 武汉华星光电技术有限公司 有机电致发光显示装置及其制作方法
CN107516666A (zh) * 2017-08-18 2017-12-26 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件
CN107516666B (zh) * 2017-08-18 2020-01-10 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件
WO2019033626A1 (zh) * 2017-08-18 2019-02-21 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性oled显示器件剥离方法
CN108873428A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性基板及其制备方法、彩膜基板、显示面板
CN108873428B (zh) * 2018-06-29 2021-03-26 Tcl华星光电技术有限公司 一种柔性基板及其制备方法、彩膜基板、显示面板
CN108828871A (zh) * 2018-07-24 2018-11-16 上海天马微电子有限公司 一种柔性电子纸的制作方法及其柔性电子纸装置
CN108828871B (zh) * 2018-07-24 2021-08-24 上海天马微电子有限公司 一种柔性电子纸的制作方法及其柔性电子纸装置
CN109087587A (zh) * 2018-08-09 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置
CN109192077B (zh) * 2018-11-07 2019-09-03 深圳秋田微电子股份有限公司 柔性液晶显示装置的制作方法
CN109192077A (zh) * 2018-11-07 2019-01-11 深圳秋田微电子股份有限公司 柔性液晶显示装置的制作方法
CN109545999A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法
CN109545999B (zh) * 2018-11-21 2021-05-04 京东方科技集团股份有限公司 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法
CN110148614A (zh) * 2019-05-21 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103681486B (zh) 2018-07-17
US20160028012A1 (en) 2016-01-28
EP2922089B1 (en) 2020-03-18
WO2015081654A1 (zh) 2015-06-11
EP2922089A4 (en) 2016-06-29
EP2922089A1 (en) 2015-09-23

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