CN107516666A - 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 - Google Patents
一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107516666A CN107516666A CN201710713438.8A CN201710713438A CN107516666A CN 107516666 A CN107516666 A CN 107516666A CN 201710713438 A CN201710713438 A CN 201710713438A CN 107516666 A CN107516666 A CN 107516666A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- oled display
- display part
- flexible oled
- film layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentachloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)(Cl)Cl UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- -1 aromatic amine compound Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 claims description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 7
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 5
- 229910020781 SixOy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 3
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910007271 Si2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005171 Si3O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，该方法包括下述步骤：在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；在薄膜层上形成柔性衬底层；在柔性衬底层上形成低温多晶硅层；在低温多晶硅层上形成发光层；在发光层上形成封装层；对薄膜层进行加热，直至衬底层与承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件。本发明提供的剥离方法，可以简单地让柔性OLED显示器件与承载基板之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层与承载基板之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
Description
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED显示器件剥离方法及柔性OLED显示器件。
背景技术
利用传统方法制造柔性OLED显示器件，先在基板玻璃上涂布PI、LTPS流程、蒸镀EL和封装后，再通过激光剥离技术，使PI层与基板玻璃分离。由于柔性OLED制备中，各层显示结构制程是先在基板玻璃上完成，通过激光剥离技术，让激光照射在基板玻璃上，使PI层与基板玻璃分离，剥离过程中不仅激光设备成本高，而且若不能精确控制激光的能量，激光会损伤OLED显示器件，并且基板玻璃表面还存在画面显示不良，以及基板玻璃表面的颗粒等问题，会导致PI层的表面接收的激光能量不均匀，其表面接收激光少的部位难剥离，在剥离过程中有可能拉扯导致OLED显示器件中的膜层(例如EL层，即发光层)破裂，导致降低剥离过程良率。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性OLED显示器件剥离方法及柔性OLED显示器件，可以简单地将OLED显示器件的柔性衬底层与承载基板之间进行剥离，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
本发明提供的一种柔性OLED显示器件剥离方法，包括下述步骤：
在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
在所述低温多晶硅层上形成发光层；
在所述发光层上形成封装层；
对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件。
优选地，还包括下述步骤：
所述封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
优选地，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
优选地，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
优选地，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
优选地，所述柔性衬底层为为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
优选地，所述发光层包括有机EL层。
优选地，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
优选地，当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
本发明还提供一种柔性OLED显示器件，由上述的柔性OLED显示器件剥离方法制成。
实施本发明，具有如下有益效果：萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料制成的薄膜层与玻璃板或者亚克力板之间可以通过化学键结合的方式，粘接在玻璃板或者亚克力板上，也可以粘接在表面粗糙的金属板上，并且薄膜层的材料熔点低或者易升华，给薄膜层加热达到相应的熔点温度或者升华温度，使其熔化或者升华，就可以让柔性OLED显示器件与承载基板之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层与承载基板之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的柔性OLED显示器件剥离方法流程图。
图2是本发明提供的柔性OLED显示器件玻璃方法的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，如图1、图2所示，该方法包括下述步骤：
在承载基板1的一面涂布薄膜层2，其中，承载基板1为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，薄膜层2的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种。
在薄膜层2上形成柔性衬底层3。
在柔性衬底层3上形成低温多晶硅层4。
在低温多晶硅层4上形成发光层5。
在发光层5上形成封装层6。
对薄膜层2进行加热，直至柔性衬底层3与承载基板1剥离，得到柔性OLED显示器件。
萘、五氯化磷为易升华材料，胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡为低熔点材料，只需要对其进行稍微加热，一般而言，加热的温度在30-200℃之间，不需要太高的温度，就可以让这些材料发生升华或者熔化，使得承载基板1与柔性衬底层3之间剥离，进行剥离的操作比较简单方便，也不需要激光设备，因而成本比较低。
需要说明的是，对薄膜层2加热，不局限于对薄膜层2直接加热，还可以在承载基板1的下方对薄膜层2进行加热。对薄膜层2进行加热的方式为镭射加热、烘箱加热、红外加热、电磁加热中的一种。
由于玻璃板表面有-OH等基团，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料与玻璃板1之间可以通过化学键等直接结合，就可以粘接在玻璃板上，不需要额外的粘接层。此外，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料与亚克力板之间也可以通过化学键结合，粘接在亚克力板上。或者，承载基板1为表面粗糙的金属板，具体而言，承载基板1上用于涂布有薄膜层的一面为粗糙，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料就可以比较好的粘接在金属板上。
进一步地，封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。SixOy例如可以是SiO、Si2O3、Si3O4，SixOy或者SiN膜对氧气和水蒸气具有良好的阻隔作用。其中，封装层6还可以包括有树脂薄膜。
进一步地，胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
进一步地，聚醇类化合物为聚乙二醇。
进一步地，薄膜层2的厚度为纳米级或者微米级。薄膜层2作为牺牲层，初始为固态，粘接在承载基板1上，将柔性衬底层3与承载基板1隔离开，薄膜层2的厚度为纳米级或者微米级，在达到熔点温度或者升华的温度后，能够快速的熔化或者升华，使得柔性衬底层3与承载基板1之间能够快速剥离。
进一步地，柔性衬底层3为是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)中至少一种材料制成的透明膜。优选地，柔性衬底层3为聚酰亚胺(PI)材料制成的透明薄膜。
进一步地，发光层5包括有机EL层。
进一步地，当薄膜层2为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对薄膜层2进行加热时，还进行真空辅助处理。
其中，萘和五氯化磷均为易升华材料，在加热达到相应的升华温度时，会发生升华，而在对由萘和五氯化磷制成的薄膜层2进行加热时，进行真空辅助处理，可以加快其升华的速度。
进一步地，当承载基板1为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布薄膜层2的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度，以增加薄膜层2或蒸镀的SiO或SiN与玻璃板之间的粘接力。
本发明还提供一种柔性OLED显示器件，该柔性OLED显示器件由上述的柔性OLED显示器件剥离方法制成。
综上所述，本发明提供的柔性OLED显示器件剥离方法，在玻璃板、亚克力板或者表面粗糙的金属板构成的承载基板1，其表面涂布一层由萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种材料制成的薄膜层2，而这些材料又可以与承载基板1表面的基团通过化学键直接结合形成粘接力，使得薄膜层2与承载基板1之间能够粘接在一起，再在薄膜层2上依次形成柔性衬底层3、低温多晶硅层4、发光层5、封装层6，构成柔性OLED显示器件，最后对薄膜层2进行微加热，就可以使薄膜层2熔化或者升华，将柔性OLED显示器件与承载基板1剥离。
本发明使用的薄膜层2本身熔点低或者易升华，给薄膜层2加热达到相应的熔点温度或者升华温度，使其熔化或者升华，就可以让柔性OLED显示器件与承载基板1之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层3与承载基板1之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层(例如EL层)破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，包括下述步骤：
在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
在所述低温多晶硅层上形成发光层；
在所述发光层上形成封装层；
对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，
所述封装层包含有和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
5.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
6.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，所述柔性衬底层为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
7.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，所述发光层包括有机EL层。
8.根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
9.根据权利要求2所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其特征在于，
当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
10.一种柔性OLED显示器件，其特征在于，由权利要求1-9任一项柔性OLED显示器件剥离方法制成。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710713438.8A CN107516666B (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 |
| US15/740,769 US20190386215A1 (en) | 2017-08-18 | 2017-12-06 | Stripping method of flexible oled display device |
| PCT/CN2017/114758 WO2019033626A1 (zh) | 2017-08-18 | 2017-12-06 | 一种柔性oled显示器件剥离方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710713438.8A CN107516666B (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107516666A true CN107516666A (zh) | 2017-12-26 |
| CN107516666B CN107516666B (zh) | 2020-01-10 |
Family
ID=60723254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710713438.8A Active CN107516666B (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190386215A1 (zh) |
| CN (1) | CN107516666B (zh) |
| WO (1) | WO2019033626A1 (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108400239A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-14 | 华南师范大学 | 一种柔性薄膜材料的平整化处理方法及其应用 |
| CN109216546A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板 |
| CN109545999A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法 |
| CN110164821A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制造方法 |
| CN110739397A (zh) * | 2018-07-02 | 2020-01-31 | 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 | 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用 |
| CN112331804A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-05 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性oled显示器件及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111627964A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-04 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型柔性激光剥离面板及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070059854A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Chin-Jen Huang | Flexible pixel array substrate and method for fabricating the same |
| CN102683379A (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 三星移动显示器株式会社 | 柔性显示装置及其制造方法 |
| CN102760846A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-10-31 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性oled及其制备方法 |
| CN103009534A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-04-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种集成微结构的pdms薄膜制作方法 |
| CN103515313A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-01-15 | Tcl集团股份有限公司 | 一种显示器用柔性基板的剥离方法 |
| CN103681486A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制造方法 |
| CN103855171A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法 |
| CN104377118A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板 |
| CN106158740A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-11-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性衬底基板和柔性oled显示器的制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004076579A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | National Starch And Chemical Investment Holding Coporation | Hot melt adhesive composition |
| US20120237777A1 (en) * | 2011-02-02 | 2012-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for forming an anti-fouling coating system |
| CN105024018B (zh) * | 2014-04-29 | 2018-05-08 | Tcl集团股份有限公司 | 一种柔性显示器及其制作方法 |
| KR102467353B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2022-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치 |
-
2017
- 2017-08-18 CN CN201710713438.8A patent/CN107516666B/zh active Active
- 2017-12-06 US US15/740,769 patent/US20190386215A1/en not_active Abandoned
- 2017-12-06 WO PCT/CN2017/114758 patent/WO2019033626A1/zh active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070059854A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Chin-Jen Huang | Flexible pixel array substrate and method for fabricating the same |
| CN102683379A (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 三星移动显示器株式会社 | 柔性显示装置及其制造方法 |
| CN102760846A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-10-31 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性oled及其制备方法 |
| CN103515313A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-01-15 | Tcl集团股份有限公司 | 一种显示器用柔性基板的剥离方法 |
| CN103009534A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-04-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种集成微结构的pdms薄膜制作方法 |
| CN103681486A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制造方法 |
| CN103855171A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法 |
| CN104377118A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板 |
| CN106158740A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-11-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性衬底基板和柔性oled显示器的制备方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108400239A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-14 | 华南师范大学 | 一种柔性薄膜材料的平整化处理方法及其应用 |
| CN110739397A (zh) * | 2018-07-02 | 2020-01-31 | 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 | 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用 |
| CN110739397B (zh) * | 2018-07-02 | 2024-05-14 | 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 | 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用 |
| CN109216546A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板 |
| CN109545999A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法 |
| CN109545999B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法 |
| CN110164821A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制造方法 |
| CN112331804A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-05 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性oled显示器件及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190386215A1 (en) | 2019-12-19 |
| CN107516666B (zh) | 2020-01-10 |
| WO2019033626A1 (zh) | 2019-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107516666A (zh) | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 | |
| CN103545463B (zh) | 一种柔性显示器件及其制作方法 | |
| CN107146769B (zh) | 微发光二极管的转移设备及转移方法 | |
| TWI377646B (en) | Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof | |
| TWI583562B (zh) | 一種柔性電子器件的製備方法 | |
| CN108054297B (zh) | 柔性显示面板的制作方法 | |
| CN101504920A (zh) | 在柔性金属基底上形成电子器件的方法和所得器件 | |
| CN104409408A (zh) | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 | |
| US20070004308A1 (en) | Method for manufacturing a flexible panel for a flat panel display | |
| WO2016050017A1 (zh) | 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板 | |
| CN104538562B (zh) | 一种oled器件及其封装方法和封装装置 | |
| CN103943544A (zh) | 制造软性元件的方法 | |
| US11476420B2 (en) | Method of fabricating flexible OLED display panel and flexible OLED display panel | |
| US8816216B2 (en) | Encapsulation substrate for organic light emitting diode display and method of manufacturing the encapsulation substrate | |
| TWI627058B (zh) | 玻璃結構以及製造與處理玻璃結構之方法 | |
| US20210358966A1 (en) | Flexible display substrate and preparation method thereof | |
| WO2013021560A1 (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法 | |
| WO2010125622A1 (ja) | 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置 | |
| CN104362263A (zh) | 用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺 | |
| CN106920813A (zh) | 柔性显示器的制备方法 | |
| JP2013135180A (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法 | |
| CN110098225B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
| TWI551440B (zh) | 基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法 | |
| KR101845440B1 (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 | |
| JP2005078064A (ja) | フレキシブルパネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |