CN113224238B - 柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- NYOGMBUMDPBEJK-UHFFFAOYSA-N arsanylidynemanganese Chemical compound [As]#[Mn] NYOGMBUMDPBEJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法，该柔性显示面板制备在刚性基板上，为了便于剥离刚性基板，在柔性显示面板在刚性基板之间设置了热敏胶层，热敏胶层内掺杂磁热粒子，磁热粒子在磁场作用下，磁热粒子的温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热热敏胶层，使热敏胶层粘性降低，造成热敏胶层与所述刚性基板自动脱落，完成柔性显示面板的制备，可以简单的将柔性衬底与刚性基板进行剥离，提高了剥离成功良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
柔性有机发光二极管技术(Flexible Organic Light-Emitting Diode，OLED)面板成为有机发光器件的重要研究方向，选择柔性衬底替代传统的玻璃基板以实现面板的可弯曲性，常用的柔性衬底包括金属薄膜(铝箔或铜箔)和聚合物薄膜(如聚酰亚胺等)。金属薄膜和聚合物薄膜相比，后者具有良好的柔韧性并且质地轻薄，以聚合物薄膜为柔性衬底制作OLED器件时，常将聚合物乳液均匀涂布于载体基板上，制得聚合物薄膜，然后在聚合物薄膜上制作OLED器件，待OLED器件制作好后再将聚合物薄膜从载体基板上剥离。在柔性OLED显示技术之中，在不破坏显示元件的前提下将柔性衬底与承载基板分离是柔性OLED显示制备之中的关键技术。
传统方法制造柔性OLED显示器件，先在刚性基板上涂布柔性衬底，再制作柔性TFT、蒸镀EL和封装后，通过激光或雷射剥离技术，使柔性衬底与刚性基板分离。采用激光切割，需要精确控制激光的能量，能量过高会损伤柔性薄膜晶体管，造成显示画面不良等缺陷，激光能量太低，柔性衬底又无法完全剥离，造成剥离良率低等。镭射剥离法主要针对聚合物柔性衬底，对聚合物柔性衬底表面采用静电，累计的电荷会破坏聚合物柔性衬底和载体基板之间的界面层，且操作费用昂贵。
综上所述，需要提出一种新的柔性显示面板的制备方法，以解决上述技术问题中的柔性衬底与刚性基板进行剥离时，容易损伤柔性衬底和柔性驱动电路层，造成柔性衬底表面凹凸不平以及显示画面不良的问题。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法，能够解决现有技术中的柔性衬底与刚性基板进行剥离时，容易损伤柔性衬底和柔性驱动电路层，造成柔性衬底表面凹凸不平以及显示画面不良的问题。
本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种柔性显示面板的制备方法，所述方法包括：
步骤S10，提供一刚性基板，在所述刚性基板上形成热敏胶层，所述热敏胶层内分散磁热粒子；
步骤S20，在所述热敏胶层上形成柔性衬底，在所述柔性衬底上依次形成驱动电路层、发光功能层、以及封装层；
步骤S30，从所述刚性基板背离所述热敏胶层一侧施加磁场，所述热敏胶层内的磁热粒子发生磁热效应，加热所述热敏胶层，以使所述热敏胶层与所述刚性基板分离，完成柔性显示面板的制备。
根据本发明一优选实施例，步骤S10具体包括：提供一刚性基板，在所述刚性基板上涂布热敏胶溶液，所述热敏胶溶液掺杂磁热粒子，待热敏胶溶液固化以形成热敏胶层；或者，在所述刚性基板上沉积一层热敏胶层，然后向未固化的热敏胶层喷射磁热粒子或掺杂磁热粒子，然后采用紫外光源固化以形成热敏胶层。
根据本发明一优选实施例，步骤S10中的所述热敏胶层的材料为聚酰亚胺类、聚苯并咪唑类、聚氨酯类、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯一种或一种以上组合材料。
根据本发明一优选实施例，步骤S10中的磁热粒子为镉/硅/锗类复合材料、锰/钴/锗类复合材料、铁/磷类复合材料、镧系-铁-硅类复合材料、镍-锰-镓类复合材料、锰砷类复合材料中的一种材料或一种以上组合材料。
根据本发明一优选实施例，所述热敏胶层的厚度为0.1mm至1mm，所述磁热粒子的粒径为50um至100um范围内。
根据本发明一优选实施例，步骤S20的柔性衬底为金属薄膜或聚合物薄膜。
根据本发明一优选实施例，步骤S30采用超导磁体、电磁体、永磁体提供磁化，在磁场作用下，所述磁热粒子温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热所述热敏胶层以使热敏胶的粘性降低或失效。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S30还包括：待所述刚性基板脱落后，采用物理方式研磨残留所述热敏胶层或者使用氧气将残留所述热敏胶层蚀刻掉，然后用风刀吹落所述热敏胶层的废屑。
根据本发明一优选实施例，步骤S10的所述刚性基板与所述热敏胶层之间界面上还设置有所述磁热粒子。
依据上述实施例的柔性显示面板的制备方法，本发明还提供一种柔性显示面板，所述柔性显示面板采用上述实施例的柔性显示面板的制备方法制备而成。
本发明的有益效果：本发明实施例提供一种柔性显示面板及其制备方法，本发明的柔性显示面板制备在刚性基板上，为了便于剥离刚性基板，在柔性显示面板在刚性基板之间设置了热敏胶层，热敏胶层内掺杂磁热粒子，磁热粒子在磁场作用下，磁热粒子的温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热热敏胶层，使热敏胶层粘性降低，造成热敏胶层与所述刚性基板自动脱落，完成柔性显示面板的制备，可以简单的将柔性衬底与刚性基板进行剥离，提高了剥离成功良率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的柔性显示面板的剥离示意图。
图2为本发明提供一种柔性显示面板的制备流程示意图。
图3为本发明提供一种柔性显示面板的剥离一种示意图。
图4为本发明提供一种柔性显示面板的剥离另一种示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示，图中虚线表示在结构中并不存在的，仅仅说明结构的形状和位置。
如图1所示，现有技术中的柔性显示面板的剥离示意图，柔性显示面板制备在刚性衬底101上，包括柔性衬底102、柔性阵列基板103、发光功能层104和封装层105，由于柔性衬底102贴合在刚性衬底101上，利用均布载荷F或激光进行撕裂刚性衬底101的过程容易损伤柔性衬底102和柔性阵列基板103，造成柔性衬底102表面凹凸不平以及柔性显示面板显示画面不良的问题。
为了解决上述技术问题，如图2所示，本发明提供一种柔性显示面板的制备方法，所述方法包括：
步骤S10，提供一刚性基板，在所述刚性基板上形成热敏胶层，所述热敏胶层内分散磁热粒子。
步骤S20，在所述热敏胶层上形成柔性衬底，在所述柔性衬底上依次形成驱动电路层、发光功能层、以及封装层。
步骤S30，从所述刚性基板背离所述热敏胶层一侧施加磁场，所述热敏胶层内的磁热粒子发生磁热效应，加热所述热敏胶层，以使所述热敏胶层与所述刚性基板分离，完成柔性显示面板的制备。
优选地，步骤S10具体包括：提供一刚性基板，在所述刚性基板上涂布热敏胶溶液，所述热敏胶溶液掺杂磁热粒子，待热敏胶溶液固化以形成热敏胶层；或者，在所述刚性基板上沉积一层热敏胶层，然后向未固化的热敏胶层喷射磁热粒子或掺杂磁热粒子，然后采用紫外光源固化以形成热敏胶层。
优选地，步骤S10中的所述热敏胶层的材料为聚酰亚胺类、聚苯并咪唑类、聚氨酯类、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯一种或一种以上组合材料。优选地，步骤S10中的磁热粒子为镉/硅/锗类复合材料、锰/钴/锗类复合材料、铁/磷类复合材料、镧系-铁-硅类复合材料、镍-锰-镓类复合材料、锰砷类复合材料中的一种材料或一种以上组合材料。
优选地，所述热敏胶层的厚度为0.1mm至1mm，所述磁热粒子的粒径为50um至100um范围内。优选地，步骤S20的柔性衬底为金属薄膜或聚合物薄膜。优选地，步骤S30采用超导磁体、电磁体、永磁体提供磁化，在磁场作用下，所述磁热粒子温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热所述热敏胶层以使热敏胶的粘性降低或失效。
优选地，所述步骤S30还包括：待所述刚性基板脱落后，采用物理方式研磨残留所述热敏胶层或者使用氧气将残留所述热敏胶层蚀刻掉，然后用风刀吹落所述热敏胶层的废屑。优选地，步骤S10的所述刚性基板与所述热敏胶层之间界面上还设置有所述磁热粒子。
具体地，如图3所示，在刚性基板201上制备柔性显示面板，为了便于柔性显示面板从刚性基板201上分离，在柔性显示面板与刚性基板201之间设置有可剥离层，本实施例的可剥离层为掺杂有磁热粒子2012的热敏胶层2011。
本实施例的柔性显示面板包括柔性衬底202、位于柔性衬底202上的驱动电路层203、位于驱动电路层203上的发光功能层204和位于发光功能层204上的封装层205，本实施例的柔性显示面板与常规中的柔性面板的结构相同，此处不再具体描述其结构和相关驱动电路。为了实现热敏胶层2011与刚性基板201自动分离，本实施例热敏胶层2011内掺杂磁热粒子2012，在区域A内，采用超导磁体、电磁体、永磁体提供磁化，在磁场作用下，所述磁热粒子2012温度升高，导致磁热粒子2012的体积发生变化，同时加热所述热敏胶层2011以使热敏胶的粘性降低或失效，热敏胶层2011与所述刚性基板201自动脱落，意味柔性显示面板从刚性基板上脱落。
由于磁热粒子2012位于热敏胶层2011内部，未与柔性衬底202和驱动电路层203直接接触，且磁热粒子2012产生的热量比较小且分散，因此不会造成柔性衬底202和驱动电路层203的损伤。
在其他实施例中还可以在热敏胶层2011内掺杂其他化学材料，该化学材料可以在某种特定情况下放出热量，或直接用预设的能源加热热敏胶层2011，也可以实现热敏胶层2011与所述刚性基板201自动分离。
如图4所示，另一种实施例中刚性基板201与热敏胶层2011之间界面上还设置有磁热粒子2012，进一步增加热敏胶层2011与所述刚性基板201自动脱落的效率。
依据上述实施例的柔性显示面板的制备方法，本发明还提供一种柔性显示面板，所述柔性显示面板采用上述实施例的柔性显示面板的制备方法制备而成。
本发明实施例提供一种柔性显示面板及其制备方法，该柔性显示面板制备在刚性基板上，为了便于剥离刚性基板，在柔性显示面板在刚性基板之间设置了热敏胶层，热敏胶层内掺杂磁热粒子，磁热粒子在磁场作用下，磁热粒子的温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热热敏胶层，使热敏胶层粘性降低，造成热敏胶层与所述刚性基板自动脱落，完成柔性显示面板的制备，可以简单的将柔性衬底与刚性基板进行剥离，提高了剥离成功良率。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤S10，提供一刚性基板，在所述刚性基板上形成热敏胶层，所述热敏胶层内分散磁热粒子；
步骤S20，在所述热敏胶层上形成柔性衬底，在所述柔性衬底上依次形成驱动电路层、发光功能层、以及封装层；
步骤S30，从所述刚性基板背离所述热敏胶层一侧施加磁场，所述热敏胶层内的磁热粒子发生磁热效应，加热所述热敏胶层，以使所述热敏胶层与所述刚性基板分离，完成柔性显示面板的制备。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S10具体包括：提供一刚性基板，在所述刚性基板上涂布热敏胶溶液，所述热敏胶溶液掺杂磁热粒子，待热敏胶溶液固化以形成热敏胶层；
或者，在所述刚性基板上沉积一层热敏胶层，然后向未固化的热敏胶层掺杂磁热粒子，然后采用紫外光源固化以形成热敏胶层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S10中的所述热敏胶层的材料为聚酰亚胺类、聚苯并咪唑类、聚氨酯类、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯一种或一种以上组合材料。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S10中的磁热粒子为镉/硅/锗类复合材料、锰/钴/锗类复合材料、铁/磷类复合材料、锰砷类复合材料中的一种材料或一种以上组合材料。
5.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述热敏胶层的厚度为0.1mm至1mm，所述磁热粒子的粒径为50um至100um范围内。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S20的柔性衬底为金属薄膜或聚合物薄膜。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S30采用超导磁体、电磁体、永磁体提供磁化，在磁场作用下，所述磁热粒子温度升高，导致磁热粒子的体积发生变化，同时加热所述热敏胶层以使热敏胶的粘性降低或失效。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S30还包括：待所述刚性基板脱落后，采用物理方式研磨残留所述热敏胶层或者使用氧气将残留所述热敏胶层蚀刻掉，然后用风刀吹落所述热敏胶层的废屑。
9.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，步骤S10的所述刚性基板与所述热敏胶层之间界面上还设置有所述磁热粒子。
10.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板采用如权利要求1至9任一所述的柔性显示面板的制备方法制备而成。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110480309.5A CN113224238B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110480309.5A CN113224238B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113224238A CN113224238A (zh) | 2021-08-06 |
| CN113224238B true CN113224238B (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=77090453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110480309.5A Active CN113224238B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113224238B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115799381A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种太阳能电池掩膜的脱膜方法及太阳能电池的制备方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004152704A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| US7984738B2 (en) * | 2007-06-26 | 2011-07-26 | Emabond Solutions Llc | Temperature controlled polymer composition for inductive control heating using electrical conductive and magnetic particles |
| CN103413775B (zh) * | 2013-07-19 | 2016-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件的制备方法及装置 |
| CN103623406A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-12 | 东南大学 | 一种具有双加热功能的纳米磁粒及制备方法 |
| CN106920897B (zh) * | 2015-12-24 | 2019-02-12 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性oled面板制备方法 |
| CN105428393B (zh) * | 2016-01-05 | 2019-10-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置 |
| CN105679806B (zh) * | 2016-04-13 | 2018-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板 |
| CN106206610B (zh) * | 2016-08-18 | 2019-03-15 | 昆山国显光电有限公司 | 可分离的衬底结构及其制备方法、显示装置的制造方法 |
| KR102490861B1 (ko) * | 2017-12-14 | 2023-01-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백 플레이트 및 이를 포함하는 폴더블 표시장치 |
| CN109904352B (zh) * | 2019-02-20 | 2021-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载基板及制作方法、柔性基板及制作方法、显示装置 |
| CN112670248B (zh) * | 2020-12-24 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
-
2021
- 2021-04-30 CN CN202110480309.5A patent/CN113224238B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113224238A (zh) | 2021-08-06 |
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