CN107768413B - 一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法，以改善柔性显示基板在弯曲区由于难以弯曲而导致容易损坏上层线路的问题。本申请实施例提供的柔性显示基板，包括：背膜、设置在所述背膜之上的第一柔性衬底基板、以及设置在所述第一柔性衬底基板背离所述背膜一面的第二柔性衬底基板，所述柔性显示基板具有弯曲区，所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间还设置有辅助层，所述弯曲区的至少部分所述辅助层能够在预设条件时发生分解，其中，所述辅助层以外的其它膜层在所述预设条件下维持原状。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法。
背景技术
目前的显示类型主要包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、等离子显示(Plasma Display Panel，PDP)和电子墨水显示等多种。其中，OLED显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继LCD显示器之后的第三代显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
为了使柔性显示面板实现窄边框，通常会将柔性显示面板边框的一部分弯曲到显示器件的背面，这通常需要对弯曲区的部分膜层进行去除以减小弯折应力，而在去除该部分膜层的过程中，容易存在工艺不良或工艺复杂等问题。
发明内容
本申请提供一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法，以简化去除弯曲区的部分膜层时工艺过程，改善在去除弯曲区的部分膜层时导致的不良问题。
本申请实施例提供一种柔性显示基板，包括：背膜、设置在所述背膜之上的第一柔性衬底基板、以及设置在所述第一柔性衬底基板背离所述背膜一面的第二柔性衬底基板，所述柔性显示基板具有弯曲区，
所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间还设置有辅助层，所述弯曲区的至少部分所述辅助层能够在满足预设条件时发生分解，其中，所述辅助层以外的其它膜层在所述预设条件下维持原状。
优选的，所述满足预设条件包括受到预设波长的光照射。
优选的，所述辅助层为非晶硅层。
优选的，所述预设波长的光为500～560纳米的激光。
优选的，所述弯曲区的所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间具有空隙，所述空隙为所述弯曲区的至少部分所述辅助层在满足所述预设条件时发生分解形成。
优选的，在所述辅助层与所述第二柔性衬底基板之间还设置有应力平衡层。
优选的，所述应力平衡层为氧化硅膜层或氮化硅膜层。
优选的，所述柔性显示基板在所述弯曲区具有凹槽结构，所述凹槽结构由所述背膜延伸至所述辅助层。
本申请实施例还一种柔性显示装置，包括本申请实施例提供的所述柔性显示基板。
本申请实施例还一种柔性显示基板的制作方法，所述柔性显示基板具有弯曲区，所述制作方法包括：
在第一柔性衬底基板之上形成辅助层；
在所述辅助层背离所述第一柔性衬底基板的一面形成第二柔性衬底基板；
在所述第一柔性衬底基板的背离所述辅助层的一面形成背膜；
分解所述弯曲区的至少部分所述辅助层；
去除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板。
优选的，所述分解所述弯曲区的至少部分所述辅助层，具体包括：向所述弯曲区的所述辅助层照射预设波长的光。
优选的，所述在第一柔性衬底基板之上形成辅助层，具体包括：在所述第一柔性衬底基板之上形成非晶硅层。
优选的，所述分解所述弯曲区的至少部分所述辅助层，具体包括：以波长500～560纳米的激光照射所述弯曲区的所述非晶硅层。
优选的，所述去除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板，具体包括：沿所述辅助层的分解所成空隙的边缘进行激光切割，以切除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板。
优选的，在所述形成第二柔性衬底基板之前，所述制作方法还包括：在所述辅助层背离所述第一柔性衬底基板的一面形成应力平衡层。
本申请实施例有益效果如下：通过在柔性显示基板的双层衬底基板之间设置辅助层，而该辅助层可以在预设条件时发生分解，进而在将柔性显示基板进行弯曲时，可先通过使弯曲区的辅助层进行分解，使第一柔性衬底基板和辅助层之间在弯曲区形成空隙，进而通过沿辅助层的分解所成空隙的边缘进行切割，可以方便地切除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板，降低弯曲时的弯曲应力，进而可以简化去除弯曲区的部分膜层时工艺过程，改善在去除弯曲区的部分膜层时导致的工艺不良问题。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种具体的柔性显示基板的结构示意图；
图3本申请实施例提供的另一种具体的柔性显示装置的结构示意图；
图4本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制作流程图；
图5为本申请实施例中，制备完成第一柔性衬底基板的结构示意图；
图6为本申请实施例中，制备完成辅助层以及应力平衡层的结构示意图；
图7为本申请实施例中，制备完成第二柔性衬底基板的结构示意图；
图8为本申请实施例中，在第二柔性衬底基板之上形成发光层及封装层的结构示意图；
图9为本申请实施例中，在第一柔性衬底基板的背离辅助层的一面形成背膜的结构示意图；
图10为本申请实施例中，分解弯曲区的全部辅助层后的柔性显示基板的结构示意图；
图11为本申请实施例中，去除弯曲区的背膜以及第一柔性衬底基板的柔性显示基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
参见图1，本申请实施例提供一种柔性显示基板，包括：背膜1、设置在背膜1之上的第一柔性衬底基板2、以及设置在第一柔性衬底基板2背离背膜1一面的第二柔性衬底基板4，柔性显示基板具有弯曲区9，第一柔性衬底基板2和第二柔性衬底基板4之间还设置有辅助层3，弯曲区9的至少部分辅助层3能够在预设条件时发生分解，其中，辅助层以外的其它膜层在预设条件下维持原状，即，在满足预设条件下，辅助层会发生分解，而辅助层以外的其它膜层，如背膜、第一柔性衬底基板，是不会发生受到影响，仍维持原状。
在具体实施时，参见图2所示，柔性显示基板在辅助层3与第二柔性衬底基板4之间还可以设置有应力平衡层5。具体的应力平衡层5可以为氧化硅膜层或氮化硅膜层。柔性显示面板在背膜1与第一柔性衬底基板2之间还设置有粘贴层6，背膜1和第一柔性衬底基板2通过粘贴层6粘贴。第一柔性衬底基板2和第二柔性衬底基板4具体可以为聚酰亚胺衬底基板。背膜1具体可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol，PEN)，环烯烃聚合物COP，亚克力等塑料膜层。
本申请通过在柔性显示基板的双层衬底基板之间设置辅助层，而该辅助层可以在预设条件时发生分解，进而在将柔性显示基板进行弯曲时，可先通过使弯曲区的辅助层进行分解，使第一柔性衬底基板和辅助层之间在弯曲区形成空隙，进而通过沿弯曲区的边缘进行切割，可以方便地切除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板，降低弯曲时的弯曲应力，进而可以简化去除弯曲区的部分膜层时工艺过程，并改善具有双层衬底基板的柔性显示基板由于在弯曲区难以弯曲而导致容易损坏上层线路的不良问题。
优选的，满足预设条件包括受到预设波长的光照射，即，弯曲区9的至少部分辅助层3能够在受到预设波长的光照射时发生分解。当然，弯曲区9的至少部分辅助层3还可以是能够在受到预设温度的时发生分解，即，只要是能够使辅助层发生分解，而辅助层以外的其它膜层维持原状的处理方式都可以作为本申请的预设条件。而对于辅助层，只要是满足在预设条件时可以发生分解的膜层都可以作为本申请中辅助层。优选的，辅助层3的材质为非晶硅，预设光为波长500～560纳米的激光。优选的，第一柔性衬底基板和第二柔性衬底基板均为聚酰亚胺衬底基板时。更为优选的，预设波长的光为波长为515纳米的激光。由于以波长为515纳米的绿激光照射含氢量较高的非晶硅层时，515纳米的激光可以透过聚酰亚胺衬底基板，被非晶硅吸收，进而可以使非晶硅分解。而且，辅助层为非晶硅层时，可以使柔性显示基板在弯曲区有利于分割时，在显示区还可以同时起到无机层的封装作用。
在具体实施时，可以是弯曲区9的部分辅助层3在预设条件时发生分解，参见图2所示；也可以是弯曲区9的全部辅助层3在预设条件时发生分解，参见图3所示，具体可以在制作过程中，根据具体的实际要求进行去除，在此不做限制。
需要说明的是，对于本申请实施例提供的柔性显示基板，由于需要先将弯曲区的辅助层分解，进而沿弯曲区的边缘进行切割以去除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板，之后，将柔性显示基板沿弯曲区向背膜一侧弯曲，因而其在不同阶段可以具有不同的形状结构。例如，以将弯曲区的部分辅助层去除为例，参见图10所示，在将弯曲区9的辅助层3分解之后，并在去除弯曲区9的背膜1和第一柔性衬底基板2之前，第一柔性衬底基板2和应力平衡层5之间在弯曲区9具有空隙11，该空隙11为弯曲区的部分辅助层在满足预设条件时发生分解时形成。而在去除弯曲区9的背膜1和第一柔性衬底基板2之后，并在将柔性显示基板2沿弯曲区弯向背膜1一侧弯曲之前，柔性显示基板在弯曲区具有凹槽结构12，凹槽结构12由背膜1延伸至辅助层3，参见图11所示。
本申请实施例还提供一种柔性显示装置，包括本申请实施例提供的柔性显示基板。
参见图4，本申请实施例还提供一种柔性显示基板的制作方法，柔性显示基板具有弯曲区，制作方法包括：
步骤101、在第一柔性衬底基板之上形成辅助层。优选的，在第一柔性衬底基板之上形成辅助层，具体包括：在第一柔性衬底基板之上形成非晶硅辅助层。
在具体实施时，在第一柔性衬底基板之上形成辅助层之前，制作方法还包括：在载板之上形成第一柔性衬底基板。
步骤102、在辅助层背离第一柔性衬底基板的一面形成第二柔性衬底基板。优选的，在辅助层背离第一柔性衬底基板的一面形成第二柔性衬底基板之前，制作方法还包括：在辅助层背离第一柔性衬底基板的一面形成应力平衡层。具体的，在辅助层背离第一柔性衬底基板的一面形成氧化硅膜层或氮化硅膜层。
步骤103、在第一柔性衬底基板的背离辅助层的一面形成背膜。
在具体实施时，在第一柔性衬底基板的背离辅助层的一面形成背膜之前，制作方法还包括：将第一柔性衬底基板与载板分离。进一步的，在将第一柔性衬底基板与载板分离之前，制作方法还包括：在第二柔性衬底基板之上依次形成发光层以及封装层。具体的发光层可以包括阳极、有机电致发光材料层以及阴极层等。具体的封装层可以为有机层和无机层相互叠加的膜层。
优选的，在第一柔性衬底基板的背离辅助层的一面形成背膜，具体包括：在第一柔性衬底基板的背离辅助层的一面形成粘贴层；将背膜通过粘贴层与第一柔性衬底基板进行贴附。
步骤104、分解弯曲区的至少部分辅助层。分解弯曲区的至少部分辅助层，具体包括：向弯曲区的辅助层照射预设波长的光。优选的，以波长500～560纳米的激光照射弯曲区的非晶硅层。
步骤105、去除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板。优选的，去除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板，具体包括：沿辅助层的分解所成空隙的边缘进行激光切割，以切除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板。
为了更详细的对本申请提供的柔性显示基板的制作方法进行说明，结合附图5至附图11举例如下：
步骤一，在载板10之上形成第一柔性衬底基板2。在载板10之上形成第一柔性衬底基板2后的示意图如图5所示。
步骤二，在第一柔性衬底基板2之上形成辅助层3，具体的辅助层3的材质可以非晶硅。在第一柔性衬底基板2之上形成辅助层3后的示意图如图6所示。
步骤三，在辅助层3之上形成应力平衡层5，具体的应力平衡层的材质可以为氧化硅。在辅助层3之上形成应力平衡层5后的示意图如图6所示。
步骤四，在辅助层3之上形成第二柔性衬底基板4。在辅助层3之上形成第二柔性衬底基板4后的示意图如图7所示。
步骤五，在第二柔性衬底基板4之上依次形成发光层7以及封装层8。在第二柔性衬底基板4之上依次形成发光层7以及封装层8后的示意图如图8所示。
步骤六，将第一柔性衬底基板2与载板10分离。
步骤七，在第一柔性衬底基板2的背离辅助层3的一面形成粘贴层6，将背膜1通过粘贴层6与第一柔性衬底基板1进行贴附。形成背膜1后的示意图如图9所示。
步骤八，以波长515纳米的激光照射弯曲区9的辅助层3(非晶硅层)，分解弯曲区9的部分辅助层3(非晶硅层)，在辅助层3与第一柔性衬底基板1之间形成空隙11。分解弯曲区9的辅助层3后的示意图如图10所示。
步骤九，采用激光切割工艺，在背膜1背离第一柔性衬底基板2的一面沿弯曲区9的边缘进行切割，以切除弯曲区9的背膜1和第一柔性衬底基板2，以及背膜1和第一柔性衬底基板2之间的其它膜层，形成凹槽结构12。切除弯曲区9的背膜1和第一柔性衬底基板2后的示意图如图11所示。
步骤十、将柔性显示基板在弯曲区朝向背膜的一面进行弯曲。
本申请实施例有益效果如下：本申请通过在柔性显示基板的双层衬底基板之间设置辅助层，而该辅助层可以在预设条件时发生分解，进而在将柔性显示基板进行弯曲时，可先通过使弯曲区的辅助层进行分解，使第一柔性衬底基板和辅助层之间在弯曲区形成空隙，进而通过沿弯曲区的边缘进行切割，可以方便地切除弯曲区的背膜和第一柔性衬底基板，降低弯曲时的弯曲应力，进而可以简化去除弯曲区的部分膜层时工艺过程，并改善具有双层衬底基板的柔性显示基板由于在弯曲区难以弯曲而导致容易损坏上层线路的不良问题。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种柔性显示基板，包括：背膜、设置在所述背膜之上的第一柔性衬底基板、以及设置在所述第一柔性衬底基板背离所述背膜一面的第二柔性衬底基板，所述柔性显示基板具有弯曲区，其特征在于，
所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间还设置有辅助层，所述弯曲区的至少部分所述辅助层能够在满足预设条件时发生分解，其中，所述辅助层以外的其它膜层在所述预设条件下维持原状；
所述显示基板在所述弯曲区具有凹槽结构，所述凹槽结构由所述背膜延伸至所述辅助层，所述凹槽结构对应位置处的所述辅助层的厚度大于零；
所述满足预设条件包括受到预设波长的光照射，所述辅助层为非晶硅层，所述预设波长的光为500～560纳米的激光。
2.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述弯曲区的所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间具有空隙，所述空隙为所述弯曲区的至少部分所述辅助层在满足所述预设条件时发生分解形成。
3.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，在所述辅助层与所述第二柔性衬底基板之间还设置有应力平衡层。
4.如权利要求3所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力平衡层为氧化硅膜层或氮化硅膜层。
5.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板在所述弯曲区具有凹槽结构，所述凹槽结构由所述背膜延伸至所述辅助层。
6.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的柔性显示基板。
7.一种柔性显示基板的制作方法，所述柔性显示基板具有弯曲区，其特征在于，所述制作方法包括：
在第一柔性衬底基板之上形成非晶硅层；
在辅助层背离所述第一柔性衬底基板的一面形成第二柔性衬底基板；
在所述第一柔性衬底基板的背离所述辅助层的一面形成背膜；
以波长500～560纳米的激光照射所述弯曲区的所述非晶硅层；
去除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板，以使所述显示基板在所述弯曲区具有凹槽结构，所述凹槽结构由所述背膜延伸至所述辅助层，所述凹槽结构对应位置处的所述辅助层的厚度大于零。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板，具体包括：沿所述辅助层的分解所成空隙的边缘进行激光切割，以切除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板。
9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述形成第二柔性衬底基板之前，所述制作方法还包括：在所述辅助层背离所述第一柔性衬底基板的一面形成应力平衡层。
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