CN109904352B - 承载基板及制作方法、柔性基板及制作方法、显示装置 - Google Patents

承载基板及制作方法、柔性基板及制作方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种承载基板、承载基板的制作方法、柔性基板、柔性基板的制作方法及显示装置。该承载基板包括：衬底，其包括第一面和与所述第一面相对的第二面；结合部，设于所述第二面，所述结合部包括磁性粒子，所述磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，其中，所述磁性粒子包括第一部和第二部，所述第一部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够减弱所述结合部与柔性衬底之间的结合力；所述第二部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够增强所述结合部与所述柔性衬底之间的结合力。该方案能够在提高柔性基板的制作质量的同时，还可降低柔性衬底与承载基板的剥离难度及剥离成本。

Description

承载基板及制作方法、柔性基板及制作方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种承载基板、承载基板的制作方法、柔性基板、柔性基板的制作方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的日趋发达，显示产品日趋多样化和人性化。其中，柔性显示是一个重要的发展方向。
目前，柔性基板的制作方法一般包括：以具有刚性的承载基板作为支撑，将柔性衬底临时形成在承载基板上，然后在柔性衬底上制作功能层以获得柔性基板，最后将承载基板与柔性衬底进行剥离。
相关技术中，通常使用激光来使柔性基板从承载基板上剥离下来，但这种方式操作复杂、成本较高、且柔性衬底容易损坏，降低了柔性基板的制作良率；或在柔性衬底形成于承载基板时，通过减小柔性衬底与承载基板之间的粘合力，以便于后续使用机械力将柔性基板从承载基板上剥离下来，但由于柔性衬底与承载基板之间的粘合力减小，因此，在柔性基板的制作过程中，柔性衬底容易在承载基板上发生移动，从而容易影响柔性基板的制作质量，降低柔性基板的制作良率。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本申请的目的在于提供一种一种承载基板、承载基板的制作方法、柔性基板、柔性基板的制作方法及显示装置，能够在提高柔性基板的制作质量的同时，还可降低柔性衬底与承载基板的剥离难度及剥离成本。
本申请第一方面提供了一种承载基板，其包括：
衬底，其包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
结合部，设于所述第二面，所述结合部包括磁性粒子，所述磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，其中，所述磁性粒子包括第一部和第二部，
所述第一部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够减弱所述结合部与柔性衬底之间的结合力；
所述第二部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够增强所述结合部与所述柔性衬底之间的结合力。
在本申请的一种示例性实施例中，所述第一部与所述第二部相对设置，所述第一部或所述第二部具有磁性。
在本申请的一种示例性实施例中，所述结合部还包括粘附剂，所述粘附剂粘贴于所述第二面，且所述粘附剂内包裹有所述磁性粒子，所述磁性粒子能够在所述粘附剂内转动。
在本申请的一种示例性实施例中，所述第一部包括疏液部，所述第二部包括亲液部，所述疏液部或所述亲液部上设置有磁性涂层。
在本申请的一种示例性实施例中，所述粘附剂内包裹有多个所述磁性粒子，各所述磁性粒子中的所述第一部的朝向相同，且各所述磁性粒子中的所述第二部的朝向相同。
在本申请的一种示例性实施例中，所述第二面上形成有凹槽，所述结合部设于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐或凸出所述凹槽的边沿。
在本申请的一种示例性实施例中，所述衬底包括第一层及第二层，所述第二层形成在所述第一层上，所述第二层上背离所述第一层的面为所述第二面，其中，所述第二层的刚性小于所述第一层的刚性。
在本申请的一种示例性实施例中，所述第二层为光刻胶。
本申请第二方面提供了一种承载基板的制作方法，其包括：
形成衬底，所述衬底包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
形成结合部，所述结合部包括磁性粒子，所述磁性粒子包括第一部和第二部；
将所述结合部设于所述衬底的第二面；
其中，所述磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，
所述第一部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够减弱所述结合部与柔性衬底之间的结合力；
所述第二部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够增强所述结合部与所述柔性衬底之间的结合力。
在本申请的一种示例性实施例中，在将所述结合部设于所述衬底的第二面之前，还包括；
在所述衬底的所述第二面上形成有凹槽；
其中，所述结合部设于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐或凸出所述凹槽的边沿。
在本申请的一种示例性实施例中，所述形成衬底，包括：
提供一第一层；
在所述第一层的一侧形成第二层，所述第二层上背离所述第一层的面为所述第二面，其中，所述第二层的刚性小于所述第一层的刚性。
在本申请的一种示例性实施例中，所述第二层为光刻胶；
其中，在所述衬底的所述第二面上形成凹槽，包括：
采用光刻工艺在所述第二面上形成所述凹槽。
在本申请的一种示例性实施例中，将所述结合部设于所述衬底的第二面，包括：
采用涂覆方式将所述结合部填充于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐。
本申请第三方面提供了一种柔性基板的制作方法，其包括：
提供一承载基板，所述承载基板为上述任一项所述的承载基板；
向所述承载基板施加第一外部磁场，以诱导所述磁性粒子转动，使得所述第二部朝向背离所述第一面的一侧；
将柔性衬底通过所述结合部结合在所述衬底的所述第二面上；
在所述柔性衬底上形成功能层，以获得柔性基板；
向所述承载基板施加第二外部磁场，以诱导所述磁性粒子转动，使得所述第一部朝向背离所述第一面的一侧；
将所述柔性基板与所述承载基板分离。
本申请第四方面提供了一种柔性基板，其采用上述所述的柔性基板的制作方法制作而成。
本申请第五方面提供了一种显示装置，包括上述所述的柔性基板。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请所提供的承载基板、承载基板的制作方法、柔性基板、柔性基板的制作方法及显示装置，由于结合部中磁性粒子包括具有不同特性的第一部和第二部，且该磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，因此，在制作柔性基板的过程中，可通过调整外部磁场以调整第一部和第二部的朝向，从而改变结合部与柔性衬底之间的结合力，即：改变承载基板与柔性衬底之间的结合力，以实现承载基板与柔性基板之间的稳定结合和便捷分离。也就是说，本实施例中，通过利用外部磁场即可调整柔性衬底与承载基板之间的结合力，这样在提高柔性基板的制作质量的同时，还可降低降低柔性衬底与承载基板的剥离难度及剥离成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所述的承载基板中，磁性粒子在一状态下的结构示意图；
图2为本申请实施例所述的承载基板中，磁性粒子在另一状态下的结构示意图；
图3为本申请实施例所述的承载基板中，衬底的结构示意图；
图4为本申请实施例所述的承载基板的制作方法的流程图；
图5为本申请实施例所述的柔性基板的制作方法的流程图。
附图标记：
1、承载基板；10、衬底；100、第一面；101、第二面；102、凹槽；103、第一层；104、第二层；11、磁性粒子；110、第一部；111、第二部；12、粘附剂。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中，为了实现柔性衬底与承载基板之间的剥离通常采用以下几种方式进行：
第一种，当柔性衬底直接形成于承载基板上时，可使用激光(例如：准分子激光)设备处理柔性衬底和承载基板之间的界面，以使柔性基板从承载基板上剥离下来，但这样容易导致柔性衬底发生损坏，从而降低了柔性基板的制作良率，此外，激光设备成本较高，且操作复杂。
第二种，当柔性衬底通过牺牲层形成于承载基板上时，可使用激光处理牺牲层，以使柔性基板从承载基板上剥离下来，但由于每制作一柔性基板就要牺牲掉一层牺牲层，也就是说，牺牲层不可重复利用，因此，大大增加柔性基板的制作成本，此外，激光设备成本较高，且操作复杂。
第三种，在柔性衬底形成于承载基板时，通过减小柔性衬底与承载基板之间的粘合力，以便于后续使用机械力将柔性基板从承载基板上剥离下来，但由于柔性衬底与承载基板之间的粘合力减小，因此，在柔性基板的制作过程中，柔性衬底容易在承载基板上发生移动，从而容易影响柔性基板的制作质量，降低了柔性基板的良率。
本申请实施例提供了一种承载基板1，可应用在柔性基板的制作过程中。如图1至图3所示，此承载基板1可包括衬底10及结合部，其中：
衬底10包括第一面100和与第一面100相对的第二面101，在柔性基板的制作过程中，衬底10的第一面100为衬底10上背离柔性基板的一面，而衬底10的第二面101为衬底10上朝向柔性基板的一面，换言之，该衬底10的第二面101可用于放置形成柔性基板所需的柔性衬底。
而结合部可设于衬底10的第二面101，并能够与柔性衬底结合。且该结合部可包括磁性粒子11，该磁性粒子11为具有一定磁性的粒子，其能够在外部磁场的作用下发生转动。
其中，该磁性粒子11可包括第一部110和第二部111，此第一部110和第二部111具有不同的特性，具体地，此第一部110在朝向背离第一面100的一侧时，此背离第一面100的一侧为柔性衬底所在的一侧，即：第一部110在朝向柔性衬底时，能够减弱结合部与柔性衬底之间的结合力；而第二部111在朝向背离第一面100的一侧时，即：第二部111在朝向柔性衬底时，能够增强结合部与柔性衬底之间的结合力。
基于上述可知，由于结合部中磁性粒子11包括具有不同特性的第一部110和第二部111，且该磁性粒子11能够在外部磁场的作用下发生转动，因此，在制作柔性基板的过程中，可通过调整外部磁场以调整第一部110和第二部111的朝向，从而改变结合部与柔性衬底之间的结合力，即：改变承载基板1与柔性衬底之间的结合力，以能够实现承载基板1与柔性基板之间的稳定结合和便捷分离。
具体地，在制作柔性基板的过程中，可向承载基板1施加一外部磁场，使得磁性粒子11中第二部111转向柔性衬底，如图2所示，从而可增加结合部与柔性衬底之间的结合力，保证柔性衬底与承载基板1之间的结合稳定性，这样可避免在制作过程中柔性衬底在承载基板1上发生翘起、移动或脱落的情况，从而可提高柔性基板的制作质量，提高柔性基板的生产良率。
在柔性基板制作完成后，且需要使柔性基板与承载基板1分离时，可向承载基板1施加另一外部磁场，使得磁性粒子11中第一部110转向柔性衬底，如图1所示，从而可减弱结合部与柔性衬底之间的结合力，以便于后续仅使用机械力就能够将制作好的柔性基板从承载基板1上剥离下来，也就是说，本实施例中，不需要使用激光就能够实现柔性基板和承载基板1的剥离，这样可降低柔性基板与承载基板1之间的剥离难度及剥离成本，且还可缓解柔性基板在剥离过程中发生损坏的情况，提高了柔性基板的制作良率。此外，剥离下来的承载基板1可重复利用，降低了柔性基板的生产成本。
下面结合附图对本实施例中提到的承载基板1进行具体阐述。
在一实施例中，如图3所示，衬底10的第二面101可形成有凹槽102，此凹槽102可采用刻蚀、压印等工艺加工而成；而结合部可设于凹槽102，这样设计可降低结合部与衬底10之间的定位难度，另外，还可保证结合部与衬底10的装配稳定性。
其中，该结合部可与凹槽102的边沿平齐或凸出凹槽102的边沿，也就是说，该结合部背离第一面100的一侧可与第二面101平齐或凸出第二平面，以保证结合部能够与柔性衬底相接触。优选地，该结合部与凹槽102的边沿平齐，这样可增大柔性衬底与承载基板1的接触面积，从而可使柔性衬底稳定地支撑在承载基板1的第二面101。
详细说明，前述衬底10可为多层结构，其可包括第一层103及第二层104，该第二层104形成在第一层103上，需要说明的是，该第二层104上背离第一层103的面为第二面101。由于第二层104的第二面101需要加工凹槽102，因此，为了降低凹槽102的加工难度，该第二层104可采用刚性较小的材料制作而成；但由于衬底10还需要起到支撑柔性衬底的作用，因此，为了保证衬底10能够稳定地支撑柔性衬底，第一层103可采用刚性较大的材料制作而成；总而言之，此衬底10中第二层104的刚性小于第一层103的刚性。
举例而言，该第一层103可包括玻璃、石英、硅片或金属等具有一定刚性的结构，但不限于此。
而第二层104可为光刻胶，但不限于此。需要说明的是，在第二层104为光刻胶时，可采用光刻工艺加工凹槽102，以降低凹槽102的加工难度。此外，该光刻胶还具有一定的缓冲性，因此，可对后续柔性基板的制作起到保护作用，从而保证柔性基板的制作良率。
需要说明的是，该衬底10不仅可为上述提到的多层结构，也可为单层结构，视具体情况而定。
在一实施例中，如图1和图2所示，结合部不仅包括前述提到的磁性粒子11，而且还可包括粘附剂12，此粘附剂12内包裹有磁性粒子11，该磁性粒子11能够在粘附剂12内转动，且该粘附剂12粘贴于衬底10的第二面101，以使结合部与衬底10粘接。此外，在制作柔性基底的过程中，该粘附剂12可与柔性衬底粘接，以使柔性衬底粘接在衬底10的第二面101上，也就是说，该结合部与柔性衬底之间的结合力可为粘接力。
由于结合部采用粘附剂12与柔性衬底粘接，因此，可通过调整粘附剂12与柔性衬底之间的亲和度来调整粘附剂12与柔性衬底之间的粘接力。详细说明，该磁性粒子11的第一部110可包括疏液部，也就是说，该第一部110具有疏液特性，因此，当第一部110朝向柔性衬底时，该粘附剂12与柔性衬底之间的亲和度降低，从而使得粘附剂12与柔性衬底之间的粘接力减弱，易于后续柔性基板与承载基板1分离；而第二部111可包括亲液部，也就是说，该第二部111具有亲液特性，因此，当第二部111朝向柔性衬底时，该粘附剂12与柔性衬底之间的亲和度增强，从而使得粘附剂12与柔性衬底之间的粘接力增强，继而可保证柔性衬底与承载基板1的结合稳定性。
举例而言，此粘附剂12可填充在前述凹槽102中。且该粘附剂12可为凝胶状，以便于磁性粒子11在粘附剂12内转动。优选地，该凝胶状粘附剂12可为粒子液体凝胶，其具有液态并具有较高的化学稳定性和温度稳定性等特点，以耐受在制备柔性基板过程中的各种烘烤温度。
其中，粘附剂12内可包裹多个磁性粒子11。在粘附剂12内包裹多个磁性粒子11时，各磁性粒子11中的第一部110的朝向相同，且各磁性粒子11中的第二部111的朝向相同，以便于统一调整各磁性粒子11中第一部110和第二部111的朝向，降低了外部磁场的调节难度。
举例而言，该磁性粒子11可包括二氧化硅纳米球、金纳米球等，其尺寸可在10nm～100nm之间，例如：10nm、40nm、70nm、100nm等；而结合部的尺寸可在100nm～600nm之间，例如：100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm等。
在一实施例中，如图1和图2所示，磁性粒子11的第一部110与第二部111可相对设置，也就是说，此第一部110和第二部111的朝向相反，即：在第一部110朝向柔性衬底时，第二部111则背离柔性衬底；在第一部110背离柔性衬底时，第二部111则朝向柔性衬底。
本实施例中，通过将第一部110和第二部111相对设置，一方面可避免第一部110与第二部111在柔性基板的制作过程中相互影响，从而导致柔性基板与承载基板1之间的结合力达不到制作要求，另一方面还可降低外部磁场的调节难度，即：在调转第一部110和第二部111的朝向时，只需要改变外部磁场的方向即可，此操作简单。
需要说明的是，由于第一部110和第二部111均属于磁性粒子11的一部分，这样在通过施加外部磁场以使磁性粒子11发生转动，从而调整第一部110和第二部111中一者的朝向时，另一者的朝向也会同时发生变化，因此，在设计磁性粒子11时，只需要使第一部110和第二部111中的一者具有磁性即可，这样使得外部磁场可针对磁性粒子11的一个部位(第一部110或第二部111)的朝向进行调节，降低了外部磁场的调节难度。
举例而言，在第一部110具有磁性时，该第一部110除了包括前述提到的疏液部之外，还可包括磁性涂层，该磁性涂层可设置在疏液部上；而在第二部111具有磁性时，该第二部111除了包括亲液部之外，还可包括磁性涂层，此磁性涂层可设置在亲液部上，需要说明的是，该磁性涂层可为包含铁、钴、镍、钆、铽等超顺磁性的聚合物涂层，比如由磁性离子液体聚合物形成，但不限于此。
进一步地，本申请实施例还提供了一种承载基板1的制作方法，以制作出上述任一实施例所述的承载基板1。
具体地，如图4所示，该承载基板1的制作方法可包括：
步骤S400，形成衬底10，此衬底10包括第一面100和与第一面100相对的第二面101；
步骤S402，形成结合部，结合部包括磁性粒子11，磁性粒子11包括第一部110和第二部111，
步骤S404，将结合部设于衬底10的第二面101；
其中，该磁性粒子11能够在外部磁场的作用下发生转动，
其第一部110在朝向背离第一面100的一侧时，能够减弱结合部与柔性衬底之间的结合力；
其第二部111在朝向背离第一面100的一侧时，能够增强结合部与柔性衬底之间的结合力。
下面结合附图对本实施例中提到的承载基板1的制作方法进行具体阐述。
在步骤S400中，形成衬底10。如图1至图3所示，此衬底10包括第一面100和与第一面100相对的第二面101。详细说明，此步骤S400可包括步骤S4001及步骤S4002，其中，
在步骤S4001中，提供一第一层103。举例而言，此第一层103可包括玻璃、石英、硅片或金属等具有一定刚性的结构，但不限于此。
在步骤S4002中，在第一层103的一侧形成第二层104。其中，第二层104上背离第一层103的面为第二面101，且该第二层104的刚性小于第一层103的刚性。
举例而言，该第二层104可为光刻胶。此光刻胶可采用旋涂工艺形成在第一层103上，但不限于此。
在步骤S402中，形成结合部。如图1和图2所示，该结合部可包括磁性粒子11，此磁性粒子11可包括第一部110和第二部111。
需要说明的是，前述提到结合部不仅可以包括磁性粒子11，还可包括包裹磁性粒子11的粘附剂12。且该第一部110可包括疏液部，而第二部111可包括亲液部，该疏液部或亲液部上可设置有磁性涂层。
举例而言，此结合部的形成方法可包括：
第一步，制备磁性粒子11。详细说明，可先将纳米颗粒的微乳液均匀涂覆在一洁净的平面玻璃基板上，缓慢挥发去除微乳液，由于表面张力的自吸引作用，形成一个规则的纳米颗粒阵列，此纳米颗粒具有亲液特性；然后在纳米颗粒阵列上滴加少量的磁性离子液体，控制其体积，使得离子液体的液面上限仅达到纳米颗粒的半径高度即可，需要说明的是，由于磁性粒子11液体体积较少，基于毛细作用力和表面张力的作用，绝大部分磁性粒子11液体会自动吸附在纳米颗粒的表面；然后采用光照聚合技术使得磁性粒子11液体在纳米颗粒表面形成涂层，即：使得纳米颗粒的一半形成磁性涂层；然后在纳米颗粒的另一半(未形成有磁性涂层的部分)，采用自组装等方式形成疏液特性，从而完成磁性粒子11的制备，该磁性粒子11具有双面性，一部分为亲液部，另一部分具有疏液部，且该亲液部上可设置有磁性涂层。
需要说明的是，该磁性离子液体可选为1-乙基-三甲基咪唑双(三氟甲磺酰基)酰亚胺为阳离子，其阴离子为铁，钴，镍，钆，铽等四氯化合物，如：FeCl4(四氯化铁)，CoCl4(四氯化钴)，NiCl4(四氯化镍)，GdCl4(四氯化钆)等。
第二步，利用超声波将上述制备好的磁性粒子11从玻璃基板上分离下来，并充分分散，并按照一定的比例分散在粘附剂12内，以形成结合部。其中，结合部中磁性粒子11的质量比例控制在1％-50％之间。
在步骤S404中，将结合部设于衬底10的第二面101，如图1和图2所示。
举例而言，该结合部可采用粘接的方式设于衬底10的第二面101。
其中，在将结合部设于衬底10的第二面101之前，还可包括：步骤S403，在衬底10的第二面101上形成凹槽102，如图3所示。其中，结合部设于凹槽102，且该结合部可与凹槽102的边沿平齐或凸出凹槽102的边沿。
需要说明的是，前述提到第二层104可为光刻胶。其中，若第二层104为光刻胶时，则可采用光刻工艺在第二面101上形成凹槽102。
此外，在衬底10的第二面101形成有凹槽102时，可采用涂覆方式将结合部填充于凹槽102，该结合部可与凹槽102的边沿平齐。
进一步地，本实施例中还提供了一种柔性基板的制作方法，该柔性基板基于上述任一实施例所述的承载基板1制作而成。
具体地，如图5所示，该柔性基板的制作方法可包括步骤S500、步骤S502、步骤S504、步骤S506、步骤S508及步骤S510，其中：
在步骤S500中，提供一承载基板1，该承载基板1为上述任一实施例所描述的承载基板1，在此不再详细赘述。
在步骤S502中，向承载基板1施加第一外部磁场，以诱导磁性粒子11转动，使得第二部111朝向背离第一面100的一侧，即：使第二部111朝向柔性衬底所在的一侧，如图2所示。
在步骤S504中，将柔性衬底通过结合部结合在衬底10的第二面101上，由于第二部111朝向柔性衬底所在的一侧，因此，此时柔性衬底与承载基板1的结合力较强，避免在制作过程中柔性衬底在承载基板1上发生翘起、移动或脱落的情况，从而可提高柔性基板的制作质量，提高柔性基板的生产良率。
在步骤S506中，在柔性衬底上形成功能层，以获得柔性基板。需要说明的是，本实施例中的功能层是指能够使柔性基板实现显示、触控等功能的结构层，例如：薄膜晶体管、像素电路层、触控电极层、彩色滤光层等。本实施例中提到的柔性衬底可以是单纯的柔性材料层，然后在柔性材料层上进一步制作此功能层，以得到具有实际功能的柔性基板；或者该柔性衬底包括柔性材料层和设置在柔性材料层上的功能原料层，例如，已经设置有一层电极材料层，只需要进行图形化处理即可得到相应功能的柔性基板。
在步骤S508中，向承载基板1施加第二外部磁场，以诱导磁性粒子11转动，使得第一部110朝向背离第一面100的一侧，即：使第一部110朝向柔性衬底所在的一侧，如图1所示，以降低柔性衬底与承载基板1之间的结合力。需要说明的是，在第一部110和第二部111的朝向相反时，该第二外部磁场与第一外部磁场的区别可在于方向不同。
在步骤S510，将柔性基板与承载基板1分离。其中，由于柔性衬底与承载基板1之间的结合力减小，因此，仅使用机械力就能够将制作好的柔性基板从承载基板1上剥离下来。
进一步地，本申请实施例还提供了一种柔性基板，其采用上述柔性基板的制作方法制作而成。该柔性基板可为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板，也可为液晶显示面板。
进一步地，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括上述的柔性基板。该显示装置可为手机、平板电脑、智能穿戴设备、电子报纸、智能身份证等设备。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (14)

1.一种承载基板，其特征在于，包括：
衬底，其包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
结合部，设于所述第二面，所述结合部包括磁性粒子，所述磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，所述结合部还包括粘附剂，所述粘附剂粘贴于所述第二面，且所述粘附剂内包裹有所述磁性粒子，所述磁性粒子能够在所述粘附剂内转动；其中，所述磁性粒子包括第一部和第二部，所述第一部包括疏液部，所述第二部包括亲液部，所述疏液部或所述亲液部上设置有磁性涂层；
所述第一部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够减弱所述结合部与柔性衬底之间的结合力；
所述第二部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够增强所述结合部与所述柔性衬底之间的结合力。
2.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，
所述第一部与所述第二部相对设置，所述第一部或所述第二部具有磁性。
3.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述粘附剂内包裹有多个所述磁性粒子，各所述磁性粒子中的所述第一部的朝向相同，且各所述磁性粒子中的所述第二部的朝向相同。
4.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述第二面上形成有凹槽，所述结合部设于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐或凸出所述凹槽的边沿。
5.根据权利要求4所述的承载基板，其特征在于，所述衬底包括第一层及第二层，所述第二层形成在所述第一层上，所述第二层上背离所述第一层的面为所述第二面，其中，所述第二层的刚性小于所述第一层的刚性。
6.根据权利要求5所述的承载基板，其特征在于，所述第二层为光刻胶。
7.一种承载基板的制作方法，其特征在于，包括：
形成衬底，所述衬底包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
形成结合部，所述结合部包括磁性粒子，所述结合部还包括粘附剂，所述粘附剂粘贴于所述第二面，且所述粘附剂内包裹有所述磁性粒子，所述磁性粒子能够在所述粘附剂内转动；所述磁性粒子包括第一部和第二部；所述第一部包括疏液部，所述第二部包括亲液部，所述疏液部或所述亲液部上设置有磁性涂层；
将所述结合部设于所述衬底的第二面；
其中，所述磁性粒子能够在外部磁场的作用下发生转动，
所述第一部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够减弱所述结合部与柔性衬底之间的结合力；
所述第二部在朝向背离所述第一面的一侧时，能够增强所述结合部与所述柔性衬底之间的结合力。
8.根据权利要求7所述的承载基板的制作方法，其特征在于，在将所述结合部设于所述衬底的第二面之前，还包括；
在所述衬底的所述第二面上形成有凹槽；
其中，所述结合部设于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐或凸出所述凹槽的边沿。
9.根据权利要求8所述的承载基板的制作方法，其特征在于，所述形成衬底，包括：
提供一第一层；
在所述第一层的一侧形成第二层，所述第二层上背离所述第一层的面为所述第二面，其中，所述第二层的刚性小于所述第一层的刚性。
10.根据权利要求9所述的承载基板的制作方法，其特征在于，
所述第二层为光刻胶；
其中，在所述衬底的所述第二面上形成凹槽，包括：
采用光刻工艺在所述第二面上形成所述凹槽。
11.根据权利要求8所述承载基板的制作方法，其特征在于，将所述结合部设于所述衬底的第二面，包括：
采用涂覆方式将所述结合部填充于所述凹槽，所述结合部与所述凹槽的边沿平齐。
12.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一承载基板，所述承载基板为权利要求1至6中任一项所述的承载基板；
向所述承载基板施加第一外部磁场，以诱导所述磁性粒子转动，使得所述第二部朝向背离所述第一面的一侧；
将柔性衬底通过所述结合部结合在所述衬底的所述第二面上；
在所述柔性衬底上形成功能层，以获得柔性基板；
向所述承载基板施加第二外部磁场，以诱导所述磁性粒子转动，使得所述第一部朝向背离所述第一面的一侧；
将所述柔性基板与所述承载基板分离。
13.一种柔性基板，其特征在于，采用权利要求12所述的柔性基板的制作方法制作而成。
14.一种显示装置，包括权利要求13所述的柔性基板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111129099B (zh) * 2019-12-31 2022-10-18 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112670248B (zh) * 2020-12-24 2022-10-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN113224238B (zh) * 2021-04-30 2022-05-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003173872A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Sony Corp アライメント方法、パターン形成方法及びアライメント装置、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR20130082234A (ko) * 2012-01-11 2013-07-19 도레이첨단소재 주식회사 자성체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 사용한 플렉시블 디스플레이의 제조방법
CN105552089A (zh) * 2016-01-15 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法
CN105679806A (zh) * 2016-04-13 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板
KR20180073298A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 플라스틱 기판, 이를 포함하는 표시장치 및 그 제조 방법
CN109360839A (zh) * 2018-09-26 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、纳米微粒的制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050274454A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-15 Extrand Charles W Magneto-active adhesive systems
US8056687B2 (en) * 2007-08-03 2011-11-15 GM Global Technology Operations LLC Apparatus with active material surface in contact with rheological fluid and method of enhancing performance thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003173872A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Sony Corp アライメント方法、パターン形成方法及びアライメント装置、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR20130082234A (ko) * 2012-01-11 2013-07-19 도레이첨단소재 주식회사 자성체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 사용한 플렉시블 디스플레이의 제조방법
CN105552089A (zh) * 2016-01-15 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法
CN105679806A (zh) * 2016-04-13 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板
KR20180073298A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 플라스틱 기판, 이를 포함하는 표시장치 및 그 제조 방법
CN109360839A (zh) * 2018-09-26 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、纳米微粒的制备方法

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