CN110619815B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了显示面板及显示装置,该显示面板包括:第一基板;第一绑定电极,所述第一绑定电极设置在所述第一基板朝向显示面板出光方向的第一表面上,并位于所述第一基板的至少一个边的边缘处于等。该显示面板中,通过在边缘位置设置第一绑定电极,可以通过第一绑定电极的侧面与FPC等部件电连接,从而可以大大减小边框的宽度,实现窄边框效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体的,涉及显示面板及显示装置。
背景技术
目前,窄边框应用成为显示行业重要的技术发展方向,同时也是产品规格提升的重要方向。相关技术中,显示面板(Panel)和柔性印刷电路板(FPC)之间通常是在显示面板边缘处正面bonding(绑定),但不利于实现窄边框。
因而,目前的相关技术仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种可以有效实现侧面绑定的显示面板。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,该显示面板包括:第一基板;第一绑定电极,所述第一绑定电极设置在所述第一基板朝向显示面板出光方向的第一表面上,并位于所述第一基板的至少一个边的边缘处于等。该显示面板中,通过在边缘位置设置第一绑定电极,可以通过第一绑定电极的侧面与FPC等部件电连接,从而可以大大减小边框的宽度,实现窄边框效果。
根据本发明的实施例,所述第一绑定电极的厚度大于等于0.8微米。
根据本发明的实施例,所述第一绑定电极包括层叠设置的第一子层和第二子层,所述第一子层和所述第一基板上的薄膜晶体管中的栅极通过一次构图工艺形成,所述第二子层和所述薄膜晶体管中的源漏极通过一次构图工艺形成。
根据本发明的实施例,所述第一子层的厚度大于等于0.5微米,所述第二子层的厚度大于等于0.3微米。
根据本发明的实施例,所述第一子层的材质为铜,所述第二子层的材质为铝或铜。
根据本发明的实施例,该显示面板还包括:第二绑定电极,所述第二绑定电极设置在所述第一绑定电极朝向所述显示面板外侧的侧面上,并与所述第一绑定电极电连接。
根据本发明的实施例,所述第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面的粗糙度Ra小于3微米。
根据本发明的实施例,所述第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面通过Y向研磨处理和Z向研磨处理中的至少一种进行。
根据本发明的实施例,所述第二绑定电极满足以下条件的至少之一:所述第二绑定电极的材质为银电极;所述第二绑定电极的厚度为1~3微米。
根据本发明的实施例,所述显示面板还包括保护层,所述保护层设置在所述第一绑定电极的远离所述第一基板的表面上。
根据本发明的实施例,所述保护层满足以下条件的至少之一:所述保护层的材质为有机膜层;所述保护层的厚度大于等于2微米且小于等于5微米。
在本发明的另一方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置可以实现窄边框的效果。
附图说明
图1是本发明一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图2是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图3是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图4是本发明一个实施例Y向研磨的结构示意图。
图5是本发明一个实施例Z向研磨的结构示意图。
图6是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图7是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图8是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图9是本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,参照图1,该显示面板包括:第一基板11;第一绑定电极20,所述第一绑定电极20设置在所述第一基板11朝向显示面板出光方向的第一表面上,并位于所述第一基板11的至少一个边的边缘处。该显示面板中,通过在边缘位置设置具有足够厚度的第一绑定电极,可以通过第一绑定电极的侧面与FPC等部件电连接,从而可以大大减小边框的宽度,实现窄边框效果。
根据本发明的实施例,该显示面板的具体种类和具体结构没有特别限制,可以为任何已知的显示面板和结构,例如可以为液晶显示面板、OLED显示面板、QLED显示面板等等。而具体的结构部件也可以为常规显示面板的结构,例如,液晶显示面板可以包括相对设置的第一基板和第二基板,设置在第一基板和第二基板之间的液晶层,以及设置在第一基板、第二基板上的TFT(薄膜晶体管)、电极、电路结构、滤光片等等;而OLED和QLED显示面板可以包括显示基板、设置在显示基板上的TFT、发光器件等,发光器件远离显示基板的一侧可以设置基板,也可以设置封装薄膜,在此不再一一赘述。
根据本发明的实施例,第一绑定电极20的厚度H可以大于等于0.8微米(具体如0.8微米、0.9微米、1微米、1.1微米、1.2微米、1.3微米、1.4微米、1.5微米等)。由此,大于等于0.8微米的厚度使得bonding的面积较大,可以进一步提高侧面绑定的粘附力,有效保证侧面连接部件不会脱落,进而可以进一步提高良率,同时有效改善可靠性和稳定性。
根据本发明的实施例,第一绑定电极20可以为单层结构,也可以为多层结构,只要厚度满足结合力的要求即可。一些具体实施例中,参照图2,所述第一绑定电极20包括层叠设置的第一子层22和第二子层24,所述第一子层22和所述第一基板11上的薄膜晶体管中的栅极通过一次构图工艺形成,所述第二子层24和所述薄膜晶体管中的源漏极通过一次构图工艺形成。由此,第一绑定电极可以和现有的制备工艺兼容,在制备薄膜晶体管的同时可以同步形成第一绑定电极,不需要额外的设备和制备步骤,操作简单易实现。
需要说明的是,以第一子层和栅极为例,本文中的描述方式“通过一次构图工艺形成”是指先形成一整层导电层,然后通过光刻(涂覆光刻胶、曝光、显影和刻蚀)等工艺将一整层导电层图案化,图案化后即得到第一子层和栅极。其他类似描述的含义同此,在此不再一一赘述。
根据本发明的实施例,第一子层和第二子层的厚度可以根据栅极、源漏极的要求以及第一绑定电极的厚度进行选择。一些具体实施例中,所述第一子层的厚度H1大于等于0.5微米,所述第二子层的厚度H2大于等于0.3微米。在该厚度范围内,可以和栅极、源漏极配合,同步制备,且可以保障侧面绑定的结合力,避免脱落的风险。
根据本发明的实施例,第一绑定电极的材质优先选择导电性较好的材质,具体的,可以为金属材质,在一些具体实施例中,所述第一子层的材质可以为铜,所述第二子层的材质可以为铝或铜。由此,具有较好的导电性的同时,可以与薄膜晶体管中的栅极和源漏极通过相同的材质制备,并可通过一步工艺制备获得。
根据本发明的实施例,侧面绑定时,可以直接将需要与显示面板连接的部件(如FPC)与第一绑定电极相连接,也可以在第一绑定电极侧面设置一个连接电极,通过连接电极将第一绑定电极和需要与显示面板电连接的部件相连接。一些具体实施例中,参照图3,该显示面板还包括第二绑定电极30,所述第二绑定电极30设置在所述第一绑定电极20朝向显示面板外侧的侧面上,并与所述第一绑定电极20电连接。可以理解,参照图9,需要与显示面板连接的部件70可以与第二绑定电极30绑定在一起实现连接。由此,可以更好的从侧面进行绑定,结合力更牢固,很好的实现窄边框的效果。
根据本发明的实施例,为了进一步提高第一绑定电极和与第二绑定电极之间的结合力,可以对第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面进行研磨处理,使得所述第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面的粗糙度Ra小于3微米。由此,可以消除第一绑定电极侧面的锯齿状缺陷(Lead Chipping),该表面形貌可以使得结合力更强,侧面绑定的可靠性、稳定性等更好。
具体的,具体的研磨处理方式没有特别限制,只要使得表面粗糙度满足上述要求即可。一些具体实施例中,可以采用Y向研磨(示意图参照图4,图中箭头指刀轮旋转方向)或者Z向研磨(示意图参照图5,图中箭头指刀轮旋转方向)。具体的,研磨时,刀轮100围绕其轴向进行旋转,Y向研磨是指刀具的轴向与显示面板垂直,而Z向研磨是指刀轮的轴向与显示面板平行。一些具体实施例中,可以采用Y向研磨对第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面进行研磨处理。由此,研磨后第一绑定电极的侧面的粗糙度更好,绑定结合力更大。
根据本发明的实施例,所述第二绑定电极的材质可以选择导电性好、附着力强的材质,一些具体实施例中,所述第二绑定电极的材质可以为银电极,具体可以通过银胶固化后形成,并使得固化后的银电极与第一绑定电极充分接触,尽量减小接触电阻。具体的,所述第二绑定电极的厚度可以为1~3微米。由此,既能够保证较好的导电性和较小的电阻,同时结合力较强,可靠性和稳定性更好。
根据本发明的实施例,参照图6,该显示面板还可以包括保护层40,所述保护层40设置在所述第一绑定电极20的远离所述第一基板11的表面上。由此,可以保护第一绑定电极不被氧化,同时还可以支撑第二基板12。
根据本发明的实施例,所述保护层的材质可以为有机膜层,具体可以为光刻胶,具体如有机材料制作的光刻胶(日本,型号PC760)等。由此,材料来源广泛易得,且易于操作。所述保护层的厚度可以大于等于2微米且小于等于5微米。在该厚度范围内,能够在和显示面板的其他结构件相配合的同时保证较好的保护作用和支撑作用,且不会厚度过厚。
可以理解,该显示面板还可以包括第二基板12,第二基板12可以和保护层40接触设置(参照图6);一些实施例中,第二基板12和保护层40之间也可以设置有间隙50(参照图7);而另一些实施例中,可以不设置保护层,此时第一绑定电极和第二基板12之前设置有间隙60(参照图8)。
在本发明的另一方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置可以实现窄边框的效果。
根据本发明的实施例,该显示装置的具体种类没有特别限制,可以任何已知的显示装置。例如手机、电视机、游戏机、平板电脑、可穿戴设备等。可以理解,除了前面所述的显示面板,该显示装置可以包括常规显示装置必备的结构和部件,以手机为例,还可以包括触控屏、指纹识别模组、声音处理系统、外壳、主板、储存器等等,在此不再一一赘述。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板;
第一绑定电极,所述第一绑定电极设置在所述第一基板朝向显示面板出光方向的第一表面上,并位于所述第一基板的至少一个边的边缘处,所述第一绑定电极的侧面与FPC电连接,且所述第一绑定电极包括层叠设置的第一子层和第二子层,所述第一子层和所述第一基板上的薄膜晶体管中的栅极通过一次构图工艺形成,所述第二子层和所述薄膜晶体管中的源漏极通过一次构图工艺形成。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,第一绑定电极的厚度大于等于0.8微米。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一子层的厚度大于等于0.5微米,所述第二子层的厚度大于等于0.3微米。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一子层的材质为铜,所述第二子层的材质为铝或铜。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
第二绑定电极,所述第二绑定电极设置在所述第一绑定电极朝向所述显示面板外侧的侧面上,并与所述第一绑定电极电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一绑定电极与所述第二绑定电极接触的表面的粗糙度Ra小于3微米。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一绑定电极与所述第二绑定接触的表面通过Y向研磨处理和Z向研磨处理中的至少一种进行。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二绑定电极满足以下条件的至少之一:
所述第二绑定电极的材质为银电极;
所述第二绑定电极的厚度为1~3微米。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括保护层,所述保护层设置在所述第一绑定电极的远离所述第一基板的表面上。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述保护层满足以下条件的至少之一:
所述保护层的材质为有机膜层;
所述保护层的厚度大于等于2微米且小于等于5微米。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~10中任一项所述的显示面板。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111352270B (zh) * | 2020-04-16 | 2023-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶显示面板及其制作方法、液晶显示装置 |
CN112946962A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN113156722A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制备方法 |
US11765838B2 (en) * | 2021-08-20 | 2023-09-19 | Apple Inc. | Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs |
CN114068511A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-18 | 厦门天马显示科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105158996A (zh) * | 2015-10-13 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN106200159A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示装置的显示调节方法 |
CN106647070A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN106997882A (zh) * | 2016-01-26 | 2017-08-01 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法 |
CN107894681A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法及显示面板 |
CN108153070A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-12 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板及其制作方法、显示装置 |
JP6347946B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-06-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示素子およびその製造方法 |
CN208110199U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109521610A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-03-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005122078A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-05-12 | Optrex Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
KR20120067075A (ko) * | 2010-12-15 | 2012-06-25 | 엘지전자 주식회사 | Fpd용 패널마감방법 |
KR102274701B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패드 구조 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR102626385B1 (ko) * | 2016-06-08 | 2024-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
JP2018004728A (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および接着方法 |
KR102655712B1 (ko) * | 2016-09-07 | 2024-04-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
TWI610281B (zh) * | 2017-03-09 | 2018-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN107247355A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-10-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板、电子设备及显示面板的制作方法 |
CN109426018A (zh) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏 |
CN107402466B (zh) * | 2017-08-31 | 2021-01-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构 |
CN108089382A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-29 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板及显示装置 |
CN108957878B (zh) * | 2018-07-19 | 2022-03-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示模组及其制备方法和显示装置 |
CN108957880B (zh) * | 2018-08-01 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及其制作方法 |
KR20200033662A (ko) * | 2018-09-20 | 2020-03-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN109212851A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109378334B (zh) * | 2018-10-30 | 2020-11-10 | 广州国显科技有限公司 | 一种oled显示装置及其制备方法 |
CN110277025B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-07-23 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
-
2019
- 2019-09-26 CN CN201910918063.8A patent/CN110619815B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-01 US US16/837,720 patent/US11282869B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6347946B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-06-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示素子およびその製造方法 |
CN105158996A (zh) * | 2015-10-13 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN106997882A (zh) * | 2016-01-26 | 2017-08-01 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法 |
CN106200159A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示装置的显示调节方法 |
CN106647070A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN107894681A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法及显示面板 |
CN108153070A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-12 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板及其制作方法、显示装置 |
CN208110199U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109521610A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-03-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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