KR20120067075A

KR20120067075A - Ｆｐｄ용 패널마감방법

Info

Publication number: KR20120067075A
Application number: KR1020100128497A
Authority: KR
Inventors: 김기년; 김성철; 안진홍; 조현배; 김성종
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2010-12-15
Filing date: 2010-12-15
Publication date: 2012-06-25

Abstract

본 발명은 FPD용 패널의 제조공정중의 하나인 드라이버IC의 부착방법을 개선하여 패널의 크기를 줄일 수 있는 FPD용 패널마감방법에 관한 것으로, 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블의 일단부를 부착하는 단계; 상기 필름케이블을 벤딩하는 단계; 및 상기 벤딩된 필름케이블의 타단부를 상기 패널의 후면에 부착된 PCB에 고정시키는 단계; 상기 PCB의 하측의 필름케이블에 드라이버IC을 고정시키는 단계를 포함한다.

Description

ＦＰＤ용 패널마감방법{Panel Bonding method for FPD}

본 발명은 FPD용 패널마감방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 FPD용 패널의 제조공정중의 하나인 드라이버IC의 부착방법을 개선하여 패널의 크기를 줄일 수 있는 FPD용 패널마감방법에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 표시소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 현재 주류를 이루고 있는 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 평판표시소자(Flat Panel Display : FPD)가 개발되었다.

이러한 FPD에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence : EL) 등이 있으며, 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.

이러한 FPD의 핵심이 되는 FPD 모듈은 일반적으로 패널(Panel)의 상면에 형성된 전극과 필름소재의 드라이브IC에 형성된 전극을 결합(Matching)하여 고착화시킨다. 또, Drive IC의 전극과 회로기판의 전극을 연결하여 고착화시키고, 회로기판을 Panel의 배면에 위치시키고, 백라이트(Back-light) 및 케이스를 조립하여 모듈을 완성한다.

도 1 내지 도 3을 이용하여 좀 더 상세히 설명하면, 패널(100)의 측부에 돌출되는 전극(102)에 드라이버IC(104)의 일단을 부착하고, 상기 드라이버IC(104)의 타단을 필름케이블(110)에 부착한다.

상기 필름케이블(110)은 상기 패널(100)의 상측 단부에 접착층(108)에 의해 고정된다. 그리고, 상기 필름케이블(110)을 상기 패널(100)의 가장자리를 중심으로 벤딩하여 상기 패널(100)의 하부에 배치되는 PCB(114)에 접착층(112)에 의해 고정한다.

상기 PCB(114)는 상기 패널(100)의 하부에 접착층(116)에 의해 고정된다.

따라서, 이러한 종래기술에서는 패널(100)의 상부에 상기 드라이버IC(104)가 배치되는 공간과 상기 필름케이블(110)이 벤딩되기 위한 공간이 구비되어야 한다. 따라서, 이러한 부착방식은 상기 패널(100)의 둘레부의 크기를 줄이는데 있어서 방해요소로 작용하게 된다.

상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 드라이버IC의 부착방법을 개선하여 패널의 상측 및 측면에 드라이버IC가 차지하는 공간을 제거함으로써 패널의 크기를 줄일 수 있는 FPD용 패널마감방법을 제공하는 데에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 본 발명의 특징은, 패널의 측면부에 노출되는 전극에 필름케이블을 I정확한 위치에 안착시킨 후, 열과 압력을 가하여 고착화시켜 상기 패널과 전기적으로 연결시키는 데에 있다.

따라서, 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법은 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블의 일단부를 부착하는 단계; 상기 필름케이블을 벤딩하는 단계; 및 상기 벤딩된 필름케이블의 타단부를 상기 패널의 후면에 부착된 PCB에 고정시키는 단계; 상기 PCB의 하측의 필름케이블에 드라이버IC을 고정시키는 단계를 포함한다.

상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 열압착에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 도전성 접착층에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또 다른 발명으로써, 상기 FPD용 패널마감방법에 의하여 제작되는 FPD용 패널모듈은, 패널의 측면에 노출된 전극에 일단부가 부착되는 필름케이블; 상기 패널의 후면에 부착된 PCB; 및 상기 PCB의 하측에 벤딩되어 고정되는 상기 필름케이블의 타단부에 고정되는 드라이버IC를 포함한다.

이 때, 상기 필름케이블의 일단부와 상기 패널의 전극은 열압착으로 고정되거나, 양자 사이에 개재되는 도전성 접착층에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 패널을 이루는 2매의 글라스는 측면이 동일평면을 이루어야 한다.

본 발명을 통하여, 회로기판(PCB)과 패널(Panel)의 연결을 위한 필름 벤딩의 양을 최소화하여 FPD의 측면 테두리의 크기를 축소하는 것이 가능하다.

특히,드라이버IC의 부착공간과, 상기 패널로부터 노출되는 전극과 상기 드라이버IC의 접합을 위한 공간을 제거할 수 있어서, 상기 패널의 테두리를 감싸는 케이싱의 폭을 줄일 수 있다.

따라서, 같은 면적이라면 좀 더 큰 화면의 구현이 가능하다. 이러한 특징은 사용자가 손으로 파지할 수 있는 적절한 크기의 한계를 가지는 휴대용 기기에서 다른 제품과 차별화시킬 수 있는 중요한 인자로 작용될 수 있다.

또, 본 발명을 통하여, FPD모듈의 테두리의 불필요한 부분을 줄일 수 있어서, 특히 여러 패널을 배열하여 대형 화면을 구현하는 멀티비젼(multi-vision)의 연결 간격을 줄일 수 있어서, 좀 더 미려한 대형사이즈의 화면을 얻을 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 FPD용 패널마감방법을 설명하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 사시도이다.
도 3은 종래기술에 따른 FPD용 패널마감방법을 이용한 FPD 모듈의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법을 설명하는 단면도이다.
도 5는 도 4의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법을 이용한 FPD 모듈의 사시도이다.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 구현할 수 있다.

먼저, 패널(200)의 측면으로 돌출된 전극(미도시)을 필름케이블(210)의 일단부와 연결시킨다. 상기 패널(200)은 도 1에 도시된 패널(100)과 다소 상이한 형상을 가진다. 즉, 도 1의 패널(100)이 드라이버IC(104)의 설치공간을 위해 하부글라스가 상부글라스보다 폭방향으로 더 길게 형성되는 것에 반해, 상기 패널(200)은 2매로 구성된 글라스의 측면이 동일 평면을 이루고 있다.

따라서, 상기 패널(200)의 사이로 돌출되는 전극은 도 1의 패널(100)에 비해 접촉면적이 작게 된다. 다시 설명하면, 도 1의 패널의 경우에는 전극(102)을 길게 연장시킨 후에, 상기 전극(102)의 넓은 상면에 드라이버IC(104)를 연결시키지만, 본 발명에 따른 패널에서는 전극이 상기 패널(200)의 2매의 글라스 사이로 노출되기 때문에 전극의 단면만이 노출되게 된다. 그러므로, 상기 필름케이블(210)의 부착을 위해서는 상기 패널(200)의 전극에 대하여 상기 필름케이블(210)이 정위치에 배치될 것이 요구된다.

이러한 배치는 고분해능의 CCD 카메라로 상기 필름케이블(210)과 상기 패널(200)의 전극의 접합부위를 직접 모니터링하면서 정밀하게 상기 패널(200)에 대해 필름케이블(210)을 미세변위시켜 고정하여야 한다. 따라서, 이러한 CCD 카메라 외에 상기 필름케이블(210)을 미세이동시킬 수 있는 필름케이블 보정장치(미도시)가 필요하다.

그리고, 상기 패널(200)의 전극에 대해서 상기 필름케이블(210)을 고착시키기 위해서는 접착층(208)을 사용하거나, 상기 패널(200)의 전극과 상기 필름케이블(210)을 용융접합시키는 열압착방식을 사용할 수 있다.

상기 접착층(208)은 도전성 접착제를 사용하는 것으로, 공지의 접착제를 사용할 수 있다. 다만, 접착층(208)은 자체의 두께를 가질 뿐 아니라, 상기 패널(200)의 전극과 상기 필름케이블(210)의 직접 접합에 비하여 접착성이 낮으므로, 열압착방식을 사용하는 것이 바람직하다.

열압착은 상기 패널(200)의 측면에 노출된 전극에 상기 필름케이블(210)를 보정시켜 정위치에 배치하여, 상기 패널(200)의 전극과 상기 필름케이블(210)을 맞닿게 한 상태에서 고온과 고압을 가하여 이루어진다. 따라서, 이러한 열압착을 위해 별도의 열압착장치(미도시)가 사용될 수 있다. 이러한 열압착장치로는 공지의 장치를 사용할 수 있으며, 여기서는 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

상술한 바와 같이, 상기 패널(200)의 전극에 필름케이블(210)의 일단부를 고착시키면, 다음으로 상기 패널(200)에 부착되는 PCB(214)에 상기 필름케이블(210)의 타단부를 연결한다. 따라서, 상기 필름케이블(210)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 90도로 벤딩되어서, 그 타단부가 상기 패널(200)과 평행한 방향을 가지게 된다.

상기 PCB(214)는 상기 패널(200)의 테두리부 저면에 부착된다. 이 대, 상기 PCB(214)와 상기 패널(200)의 부착은 접착층(216)에 의하며, 상기 접착층(216)은 도전성 재료일 필요는 없다. 또, 상기 필름케이블(210)의 타단부는 벤딩돼서, 상기 PCB(214)의 저면에 접착층(212)으로 고정된다. 상기 접착층(212)은 도전성 접착제이며, 공지의 재료를 사용할 수 있다.

그리고, 상기 필름케이블(210)의 타단부의 하부면에 드라이버IC(204)를 고정한다. 상기 필름케이블(210)은 상기 드라이버IC(204)에 전기적으로 연결된다.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 패널(200)의 가장자리의 하측으로, 접착층(216), PCB(214), 접착층(212), 필름케이블(210), 드라이버IC(204)의 순으로 부착된다. 이렇게 완성된 FPD모듈은 도 6에 도시된 바와 같다.

도 3의 종래기술에 따른 FPD모듈과, 도 6의 FPD모듈을 비교하면, 테두리부에위치하는 영역이 크게 차이가 난다. 즉, 도 3의 FPD모듈의 경우, 상기 패널(100)의 상측 글라스 주위에 드라이버IC(104)와, 필름케이블(110)이 배치된다. 이 때, 상기 필름케이블(110)은 평면부분이 보이게 된다. 반면에 도 6의 FPD모듈의 경우, 상기 패널(200)의 주위로는 상기 필름케이블(210)의 단면부분만 보이게 된다. 따라서, 상기 패널(200)의 주위에 보호케이스를 설치할 경우, 상기 보호케이스의 폭은 상당히 얇게 구성될 수 있다. 반면에, 도 3의 FPD모듈의 경우에는 상기 드라이버IC(104) 부분을 보호하기 위해 보호케이스의 폭이 적어도 상기 드라이버IC(104)의 폭보다 커야 한다.

따라서, 보호케이스로 상기 패널(100,200)을 감싼 경우에, 사용자가 인식할 수 있는 화면이 크기가 동일하다면 당연히 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법을 사용한 FPD모듈의 사이즈가 작아지게 된다.

또, 휴대폰과 같은 휴대용 기기에서 전체적인 기기사이즈가 정해진다면, 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법을 사용한 FPD모듈은 기존의 방법에 의한 FPD모듈에 비해 더 큰 화면을 장착시키는 것이 가능하다. 또, 본 발명에 따른 FPD용 패널마감방법을 사용한 FPD모듈은 보호케이스가 작아서 사용자는 디스플레이 화면이 더욱 꽉차고 큰 느낌을 받을 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100,200: 패널 102: 전극
104,204: 드라이브IC 108,112,116,208,212,216: 접착층
110,210: 필름케이블 114,214: PCB

Claims

패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블의 일단부를 부착하는 단계;
상기 필름케이블을 벤딩하는 단계; 및
상기 벤딩된 필름케이블의 타단부를 상기 패널의 후면에 부착된 PCB에 고정시키는 단계;
상기 PCB의 하측의 필름케이블에 드라이버IC을 고정시키는 단계를 포함하는 FPD용 패널마감방법.
제1항에 있어서, 상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 열압착에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널마감방법.
제1항에 있어서, 상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 도전성 접착층에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널마감방법.
패널의 측면에 노출된 전극에 일단부가 부착되는 필름케이블;
상기 패널의 후면에 부착된 PCB; 및
상기 PCB의 하측에 벤딩되어 고정되는 상기 필름케이블의 타단부에 고정되는 드라이버IC를 포함하는 FPD용 패널모듈.
제4항에 있어서, 상기 필름케이블의 일단부와 상기 패널의 전극은 열압착으로 고정되는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈.
제4항에 있어서, 상기 필름케이블의 일단부와 상기 패널의 전극은 개재되는 도전성 접착층에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈.
제4항에 있어서, 상기 패널을 이루는 2매의 글라스는 측면이 동일평면을 이루는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈.