CN110277025B - 一种显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制备方法，显示装置包括：基底，基底包括正面、背面以及相接正面和背面的侧面；设置于基底的正面上的显示功能层，以及设置于侧面的多个第一焊盘，第一焊盘上设置有银点，且侧面的相邻两第一焊盘之间具有绝缘的粘合层；柔性连接件，柔性连接件上设置有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘压接对应的第一焊盘，柔性连接件通过粘合层固定连接基底；进而使得第一焊盘和第二焊盘压接后，可以通过第一焊盘上的银点传输第一焊盘与第二焊盘之间的信号，并且可通过粘合层实现柔性连接件与显示装置基底的固定，保证第一焊盘和第二焊盘紧密压接，进而保证第一焊盘和第二焊盘之间信号传输的稳定性；并且可以实现显示装置的窄边框。

Description

一种显示装置及其制备方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，窄边框已成为现有显示装置的一大发展趋势。

现有显示装置的下边框通常包括邦定焊盘，用以直接或间接与FPC进行邦定。显示装置的邦定焊盘与FPC的焊盘通常通过异方性导电胶进行连接固定。

然而，现有部分显示装置将邦定焊盘设置于显示装置基底的侧面，此种结构的显示装置无法采用异方性导电胶进行连接固定，成为显示装置实现窄边框的一大障碍。

发明内容

本发明提供一种显示装置及其制备方法，以实现显示装置的窄边框，提高显示装置良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：

基底，基底包括正面、背面以及相接正面和背面的侧面；

设置于基底的正面上的显示功能层，以及设置于侧面的第一焊盘，第一焊盘上设置有银点，且侧面的任意相邻两第一焊盘之间均具有绝缘的粘合层；

柔性连接件，柔性连接件上设置有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘压接对应的第一焊盘，柔性连接件通过粘合层固定连接基底；

如此，使得第一焊盘和第二焊盘压接后，可以通过第一焊盘上的银点传输第一焊盘与第二焊盘之间的信号，并且可通过粘合层实现柔性连接件与显示装置基底的固定，保证第一焊盘和第二焊盘紧密压接，进而保证第一焊盘和第二焊盘之间信号传输的稳定性，并且，因无需使用异方性导电胶实现显示装置基底与柔性连接件的邦定，无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此可应用于柔性显示装置，也可应用于硬屏显示装置，并且，因无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此，硬屏显示装置的基底也不会出现崩边或破片的问题，进而实现了基底侧面设置第一焊盘时基底与柔性连接件的有效邦定，进而节省了将第一焊盘设置在基底正面时所占据的空间，有利于实现显示装置的窄边框。

可选的，在沿垂直于显示面板基底正面的方向上，粘合层的高度大于或等于第一焊盘的高度；

如此，可以使得粘合层可以将相邻的第一焊盘完全间隔绝缘开，使得第一焊盘进行电信号传输时，可以完全不会受到与其相邻的第一焊盘所传输电信号的影响，进一步保证了信号的传输精度，进而提高显示效果。

可选的，银点在第一焊盘上靠近基底正面的一端至靠近基底背面的一端呈一列排布，且银点在第一焊盘上等间距排布；

如此，有利于证电信号的传输精度。并且，银点通常采用喷头喷射在第一焊盘上，该喷头通常由自动控制装置来控制，设置银点在第一焊盘上等间距排布，可以使得控制喷头的自控控制装置的程序设定更加简单。

可选的，每个第一焊盘上的银点个数大于或等于4且小于或等于6；

如此，有利于保证信号的传输精度。并且可以在保证基底侧面的第一焊盘和柔性基底的第二焊盘之间信号传输的基础上，节省银材料，降低成本；并且可以使得第一焊盘和第二焊盘之间的传输电阻不致过大。

可选的，银点的直径小于或等于8微米；

如此，可以保证在第一焊盘上的银点不会超出第一焊盘，进而避免银点喷射在第一焊盘以外区域带来的信号传输不准确，保证第一焊盘和与其对应压接的第二焊盘之间信号传输的准确性，保证良好的显示效果。

可选的，显示装置包括显示区和位于显示区至少一侧的非显示区；

基底的正面与背面平行，基底的侧面与基底的正面垂直；在基底对应非显示区的部分还包括倒角或圆角形成的连接基底的正面和侧面的至少一个第一表面，基底对应侧面处的厚度小于基底对应正面处的厚度；显示面板还包括经由基底正面与第一表面的多条信号线，多条信号线延伸至基底的侧面，且延伸至基底的侧面的每条信号线作为一第一焊盘；

如此，可以使得信号线使得信号信从基底的正面延伸至与正面垂直的侧面时，在第一表面处实现过渡，使得信号线过渡相对可以更加圆滑，进而使得信号线不容易断裂。并且，通过设置基底对应非显示区的部分还包括倒角或圆角形成的连接基底的正面和侧面的至少一个第一表面，可以使得切割母版形成单独的显示面板基底时，切割应力减小，减少切割工艺造成的基底的崩边和破片现象。

可选的，柔性连接件弯折至基底的背面，且柔性连接件上设置有驱动芯片；在基底的背面。

可选的，柔性连接件为覆晶薄膜或柔性电路板。

可选的，粘合层为有机胶或光学透明粘合剂；

如此，使得使用有机胶或光学透明粘合剂固定连接显示装置基底和柔性连接件即可使用于柔性显示装置，也可适用于硬屏显示装置，并且可以实现各第一焊盘之间的良好绝缘，保证各第一焊盘所传输的电信号不会相互影响，进而保证信号的传输精度。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置的制备方法，包括：

提供基底，基底包括正面、背面以及相接正面和背面的侧面，基底的正面上设置有显示功能层，以及基底的侧面设置有第一焊盘；

采用第一喷头在基底的侧面的第一焊盘上打银点；

采用第二喷头在基底的侧面上任意相邻两第一焊盘之间均喷涂绝缘的粘合层；

提供设置有多个第二焊盘的柔性连接件；

将显示面板的第一焊盘和柔性连接件的第二焊盘一一对应压接，并在压接过程中，通过粘合层将柔性连接件和基底固定连接。

本发明实施例提供的显示装置及其制备方法，通过在显示装置的基底的侧面设置第一焊盘，第一焊盘上设置有银点，且侧面的任意相邻两第一焊盘之间均具有绝缘的粘合层；并在柔性连接件上设置与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘压接对应的第一焊盘，柔性连接件通过粘合层固定连接基底；进而使得第一焊盘和第二焊盘压接后，可以通过第一焊盘上的银点传输第一焊盘与第二焊盘之间的信号，并且可通过粘合层实现柔性连接件与显示装置基底的固定，保证第一焊盘和第二焊盘紧密压接，进而保证第一焊盘和第二焊盘之间信号传输的稳定性。本发明实施例提供的显示装置，无需使用异方性导电胶实现显示装置基底与柔性连接件的邦定，无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此可应用于柔性显示装置，也可应用于硬屏显示装置，并且，因无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此，硬屏显示装置的基底也不会出现崩边或破片的问题，进而实现了基底侧面设置第一焊盘时基底与柔性连接件的有效邦定，进而节省了将第一焊盘设置在基底正面时所占据的空间，有利于实现显示装置的窄边框。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种显示装置中的基底的侧视图；

图3是本发明实施例提供的另一种显示装置中的基底的侧视图；

图4是本发明实施例提供的另一种显示装置中的基底的侧视图；

图5是本发明提供的另一种显示装置的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图；

图8是本发明实施例提供的在基底侧面第一焊盘上打银点时的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中所述，现有技术部分显示装置将邦定焊盘设置于显示面板基底的侧面，此种结构的显示装置无法采用异方性导电胶进行连接固定，这成为显示装置实现窄边框的一大障碍。经发明人研究发现，出现上述问题的原因在于，现有显示装置通常分为柔性显示装置和硬屏显示装置。其中，因采用异方性导电胶进行邦定连接时，对于柔性显示装置来说，需采用压头在高温高压下下压显示装置基底的侧面，且压头下压时的压力较大，而柔性显示装置的基底通常为聚酰亚胺等材料，无法支撑柱下头下压的压力，因此柔性显示装置无法采用异方性导电胶邦定连接。对于硬屏显示装置来说，其基底通常为硬质的玻璃基底，玻璃基底的厚度通常在1mm左右，因采用异方性导电胶时进行邦定时，采用压头对显示装置基底的侧面进行下压时压力较大(通常为300牛以上的压力)，邦定时会导致玻璃基底崩边或破片，造成工艺生产中采用异方性导电胶进行邦定也无法实现，因此，显示装置中基底侧面设置焊盘时的邦定问题成为制约显示装置实现窄边框的一大障碍。

基于上述问题，本发明实施例提供了一种显示装置，图1是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，图2是本发明实施例提供的一种显示装置中的基底的侧视图，参考图1和图2，该显示装置包括：

基底110，基底110包括正面111、背面112以及相接正面111和背面112的侧面113；

设置于基底110的正面111上的显示功能层120，以及设置于侧面113的多个第一焊盘130，第一焊盘130上设置有银点131，且侧面113的任意相邻两第一焊盘130之间均具有绝缘的粘合层140；

柔性连接件150，柔性连接件150上设置有与第一焊盘130对应的第二焊盘151，第二焊盘151压接对应的第一焊盘130，柔性连接件150通过粘合层140固定连接基底110。

具体的，基底110可以为显示装置提供缓冲、保护或支撑等作用。基底110可以是柔性基底，柔性基底的材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等，也可以是上述多种材料的混合材料。基底110也可以为采用玻璃等材料形成的硬质基底。

参考图1，基底110包括正面111、背面112和相接正面111和背面112的侧面113，且在基底110的正面111设置显示功能层120，其中，基底110的正面为基底110靠近显示装置出光面的表面；基底110的背面为基底110背离出光面的表面。显示功能层120可以是有机发光二极管OLED显示功能层、液晶显示功能层、量子点发光二极管QLED显示功能层、微发光二极管microLED显示功能层等，本发明在此不做具体限定。以显示功能层120为OLED显示功能层为例进行说明，显示功能层120可以包括驱动背板和OLED结构层，驱动背板设置于基底110上，OLED结构层设置于驱动背板远离基底110的一侧，驱动背板可以包括薄膜晶体管阵列，通过该薄膜晶体管阵列控制流入每个OLED像素的电流大小；OLED结构层可以包括自下而上设置的第一电极、空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层、电子注入层和第二电极，其中，第一电极可以是阳极，第二电极可以是阴极。电子和空穴分别从阴极和阳极向电子注入层和空穴注入层注入，并分别通过电子传输层和空穴传输层向发光层迁移，二者在发光材料层复合后使发光材料发光。

参考图2，基底110的侧面113包括第一焊盘130，且第一焊盘130可以为多个。具体的，显示功能层120通常需要通过信号线接收驱动信号而驱动有OLED发光，其中，每个第一焊盘130可以与一条信号线电连接，信号线连接至显示功能层120。显示功能层120的驱动信号可以由柔性连接件150传输，柔性连接件150包括第二焊盘151，第二焊盘151与第一焊盘130一一对应，且第二焊盘151与对应的第一焊盘130压接。参考图2，第一焊盘130上设置有银点131，第二焊盘151与第一焊盘130压接后，柔性连接件150传输的信号通过第二焊盘151，以及第一焊盘130上的银点131传输至第一焊盘130，然后传输至与第一焊盘130电连接的信号线。因此，通过在第一焊盘130上设置银点131，可以通过银点131实现柔性连接件150第二焊盘151与基底110侧面113的第一焊盘130之间的电信号传输，进而实现柔性连接件150与显示功能层120之间的信号传输。

继续参考图2，在相邻的两个第一焊盘130之间设置有粘合层140，该粘合层140可以用于将柔性连接件150和显示装置的基底110进行粘合，使柔性连接件150固定于基底110上，进而使可以使得第一焊盘130和第二焊盘151都可以与银点131紧密接触，避免第一焊盘130与第二焊盘151之间虚接造成的信号传输不良，保证显示装置具有良好的显示效果。并且，粘合层140是绝缘的，进而可以避免各第一焊盘130之间所传输的信号相互干扰，保证显示装置的正常显示。粘合层140为绝缘物质，与具有导电效果的异方性导电胶具有不同的性质，无需采用很高的压力下压基底110的侧面113，因此可应用于柔性显示装置，也可应用于硬屏显示装置，并且，因无需采用很高的压力下压基底110的侧面113，因此，硬屏显示装置的基底110也不会出现崩边或破片的问题，进而实现了基底110侧面113设置第一焊盘130时基底110与柔性连接件150的有效邦定，并且可以节省将第一焊盘130设置在基底110正面111时所占据的空间，有利于实现显示装置的窄边框。

本发明实施例提供的显示装置，通过在显示装置的基底的侧面设置第一焊盘，第一焊盘上设置有银点，且侧面的任意相邻两第一焊盘之间均具有绝缘的粘合层；并在柔性连接件上设置与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘压接对应的第一焊盘，柔性连接件通过粘合层固定连接基底；进而使得第一焊盘和第二焊盘压接后，可以通过第一焊盘上的银点传输第一焊盘与第二焊盘之间的信号，并且可通过粘合层实现柔性连接件与显示装置基底的固定，保证第一焊盘和第二焊盘紧密压接，进而保证第一焊盘和第二焊盘之间信号传输的稳定性。本发明实施例提供的显示装置，无需使用异方性导电胶实现显示装置基底与柔性连接件的邦定，无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此可应用于柔性显示装置，也可应用于硬屏显示装置，并且，因无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此，硬屏显示装置的基底也不会出现崩边或破片的问题，进而实现了基底侧面设置第一焊盘时基底与柔性连接件的有效邦定，进而节省了将第一焊盘设置在基底正面时所占据的空间，有利于实现显示装置的窄边框。

图3是本发明实施例提供的另一种显示装置中的基底的侧视图。参考图2和图3，在上述方案的基础上，可选的，在沿垂直于显示面板基底110正面111的方向上，粘合层140的高度d1大于或等于第一焊盘130的高度d2。

参考图2，其以在沿垂直于显示面板基底110正面111的方向上，粘合层140的高度d1等于第一焊盘130的高度d2进行了示例性示出，参考图3，其以在沿垂直于显示面板基底110正面111的方向上，粘合层140的高度d1大于第一焊盘130的高度d2进行了示例性示出。具体的，在垂直于基底110正面111的方向上，粘合层140的高度d1大于或等于第一焊盘130的高度d2，可以使得粘合层140可以将相邻的第一焊盘130完全间隔绝缘开，使得第一焊盘130进行电信号传输时，可以完全不会受到与其相邻的第一焊盘130所传输电信号的影响，进一步保证了信号的传输精度，进而提高显示效果。

继续参考图2和图3，在上述方案的基础上，可选的，银点131在第一焊盘130上靠近基底110正面111的一端至靠近基底110背面112的一端呈一列排布，且银点131在第一焊盘130上等间距排布。

具体的，参考图2和图3，以每个第一焊盘130的设置方向垂直于基底110的正面111与基底110的侧面113的交线(图中第一方向y)为例，且各个第一焊盘130沿平行于基底110正面111与基底110侧面113的交线所在方向(图中第二方向x)为例进行说明，因每个第一焊盘130对应一条信号线160，基底110的侧面113需要设置多个第一焊盘130，因此每个第一焊盘130在第二方向x上的宽度有限。银点131在第一焊盘130上靠近基底110正面111的一端至靠近基底110背面112的一端呈一列排布，可以使得在银点131半径小于第一焊盘130在第二反向x的宽度的前提下，银点131不会超出第一焊盘130，进而保证电信号的传输精度。并且，银点131通常采用喷头喷射在第一焊盘130上，该喷头通常由自动控制装置来控制，设置银点131在第一焊盘130上等间距排布，可以使得控制喷头的自控控制装置的程序设定更加简单。

需要说明的是，图2和图3只是以每个第一焊盘130的设置方向垂直于基底110的正面111与基底110的侧面113的交线为例，且各个第一焊盘130沿平行于基底110正面111与基底110侧面113的交线所在方向为例进行说明，

图4是本发明实施例提供的另一种显示装置中的基底的侧视图，参考图4，每个第一焊盘130的设置方向也可与基底110的正面111与基底110的侧面113的交线呈一定角度，且该角度不等于90度，本发明实施例在此不做具体限定。

继续参考图2-图4，在上述方案的基础上，可选的，每个第一焊盘130上的银点131个数大于或等于4且小于或等于6。

参考图2-图4，其以每个第一焊盘130上的银点131个数为4个进行了示例性示出。具体的，因基底110的厚度通常较薄，现有显示装置中基底110厚度通常的1毫米左右，例如基底110厚度范围为0.8毫米至1.2毫米，第一焊盘130设置于基底110的侧面113，所以在第一方向y上，第一焊盘130的长度有限，因此，设置每个第一焊盘130上银点131的个数大于或等于4且小于或等于6，使得银点131的个数不致于过多，使得每个第一焊盘130上的银点131不会连接在一起，银点131通常通过喷头喷射在焊盘上，银点131个数过多连接在一起可能导致喷头喷射的银浆溢出到除第一焊盘130以外的其他位置，进而对显示装置的信号传输精度造成影响，设置每个第一焊盘130上银点131的个数大于或等于4且小于或等于6，使得银点131不会连接在一起，有利于保证信号的传输精度。并且，设置每个第一焊盘130上银点131的个数大于或等于4且小于或等于6，可以在保证基底110侧面113的第一焊盘130和柔性基底110的第二焊盘151之间信号传输的基础上，节省银材料，降低成本。并且，设置每个第一焊盘130上的银点131个数大于或等于4且小于或等于6，可以使得第一焊盘130和第二焊盘151之间的传输电阻不致过大。

在上述方案的基础上，可选的，银点131的直径小于或等于8微米。

具体的，沿平行于基底110正面111与基底110侧面113的交线所在方向，第一焊盘130的宽度通常与信号线160的宽度是一致的，现有显示装置中，信号线160的宽度通常在12微米左右，因此，设置银点131的直径小于或等于8微米，可以保证在第一焊盘130上的银点131不会超出第一焊盘130，进而避免银点131喷射在第一焊盘130以外区域带来的信号传输不准确，保证第一焊盘130和与其对应压接的第二焊盘151之间信号传输的准确性，保证良好的显示效果。

图5是本发明提供的另一种显示装置的结构示意图，参考图5，在上述方案的基础上，可选的，显示装置包括显示区AA和位于显示区AA至少一侧的非显示区NAA；

基底110的正面111与背面112平行，基底110的侧面113与基底110的正面111垂直；在基底110对应非显示区NAA的部分还包括倒角或圆角形成的连接基底110的正面111和侧面113的至少一个第一表面114，基底110对应侧面113处的厚度n2小于基底110对应正面111处的厚度n1；显示面板还包括经由基底110正面111与第一表面114的多条信号线160，多条信号线160延伸至基底110的侧面113，且延伸至基底110的侧面113的每条信号线160作为一第一焊盘130。

参考图5，其以基底110对应非显示区NAA的部分包括倒角形成的连接基底110的正面111和侧面113的一个第一表面114为例进行示意性示出，通过设置基底110对应非显示区NAA的部分包括倒角形成的连接基底110的正面111和侧面113的第一表面114，可以使得信号线160使得信号信从基底110的正面111延伸至与正面111垂直的侧面113时，在第一表面114处实现过渡，使得信号线160过渡相对可以更加圆滑，进而使得信号线160不容易断裂。并且，通过设置基底110对应非显示区NAA的部分还包括倒角形成的连接基底110的正面111和侧面113的至少一个第一表面114，可以使得切割母版形成单个的显示面板基底110时，切割应力减小，减少切割工艺造成的基底110的崩边和破片现象。可选的，第一表面114可以为平面，第一表面114也可以为弧面或曲面，即基底110对应非显示区NAA的部分为倒角形成的连接基底110的正面111和侧面113的一个第一表面114，也可以为圆角形成的连接基底110的正面111和侧面113的一个第一表面114。

在上述方案的基础上，可选的，柔性连接件150弯折至基底110的背面112，且柔性连接件150上设置有驱动芯片170。

具体的，柔性连接件150上设置驱动芯片170，且柔性连接件150弯折至基底110的背面112，使得驱动芯片170不会占用显示面板非显示区NAA的面积，进而有利于实现更窄边框。在基底110的背面112，还可包括主板，主板可以与柔性连接件150连接，可选的，主板通过柔性连接件150与驱动芯片170连接，进而为驱动芯片170提供相应控制信号。

在上述方案的基础上，可选的，柔性连接件150为覆晶薄膜或柔性电路板152。

图1和图5示意性地示出了柔性连接件150为覆晶薄膜的情况，当柔性连接件150为覆晶薄膜时，显示装置还包括连接覆晶薄膜和主板的柔性电路板152。

图6是本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图，参考图6，柔性连接件150为柔性电路板152，此时显示装置可不包括覆晶薄膜，驱动芯片170可设置与柔性电路板152上，并通过柔性电路板152弯折至显示装置基底110的背面112。

在上述方案的基础上，可选的，粘合层140为有机胶或光学透明粘合剂。

具体的，有机胶或光学透明粘合剂本身是绝缘的，并且，采用有机胶或光学透明粘合剂固定连接显示装置基底110和柔性连接件150时，无需在高温高压条件下完成，进而使得使用有机胶或光学透明粘合剂固定连接显示装置基底110和柔性连接件150即可使用于柔性显示装置，也可适用于硬屏显示装置，并且可以实现各第一焊盘130之间的良好绝缘，保证各第一焊盘130所传输的电信号不会相互影响，进而保证信号的传输精度。

本发明实施例还提供了一种显示装置的制备方法，图7是本发明实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图，参考图7，该显示装置的制备方法包括：

步骤210、提供基底，基底包括正面、背面以及相接正面和背面的侧面，基底的正面上设置有显示功能层，以及基底的侧面设置有第一焊盘；

步骤220、采用第一喷头在基底侧面的第一焊盘上打银点；

图8是本发明实施例提供的在基底侧面第一焊盘130上打银点时的示意图。参考图8，在基底110的侧面的第一焊盘130上进行打点，可选的，第一喷头310与第一焊盘130一一对应，各第一焊盘130打相邻两个银点131的时间间隔大于或等于0.2s且小于或等于0.8s，进而保证各个银点131不会连接在一起，节省银材料，降低成本。并且，各个银点131不连接成线，使得打点时，银浆不会流出第一焊盘130所在区域，使得相邻第一焊盘130间电信号传输不会受到影响，保证传输精度。

步骤230、采用第二喷头320在基底侧面的相邻两第一焊盘之间喷涂绝缘的粘合层；

继续参考图8，其中第二喷头320可以是图8所示的一个，也可以是多个，本发明实施例在此不做具体限定。其中，第二喷头320在相邻两个第一焊盘130之间可以连续喷出粘合层材料，使得两相邻第一焊盘130之间粘合层140连续，保证各第一焊盘130之间良好绝缘。第一喷头310和第二喷头320可以由自动控制装置来进行控制，具体的，可通过设置自动控制装置中的程序控制第一喷头310和第二喷头320的行程，喷打时间间隔，以及喷头速度等。

步骤240、提供设置有多个第二焊盘的柔性连接件；

步骤250、将显示面板的第一焊盘和柔性连接件的第二焊盘一一对应压接，并在压接过程中，通过粘合层将柔性连接件和基底固定连接。

本发明实施例提供的显示装置的制备方法，通过采用第一喷头在基底侧面的第一焊盘上打银点，采用第二喷头在基底侧面的相邻两第一焊盘之间喷涂绝缘的粘合层，将显示面板的第一焊盘和柔性连接件的第二焊盘一一对应压接，并在压接过程中，通过粘合层将柔性连接件和基底固定连接，进而使得第一焊盘和第二焊盘压接后，可以通过第一焊盘上的银点传输第一焊盘与第二焊盘之间的信号，并且可通过粘合层实现柔性连接件与显示装置基底的固定，保证第一焊盘和第二焊盘紧密压接，进而保证第一焊盘和第二焊盘之间信号传输的稳定性。本发明实施例提供的显示装置，无需使用异方性导电胶实现显示装置基底与柔性连接件的邦定，无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此可应用于柔性显示装置，也可应用于硬屏显示装置，并且，因无需采用很高的压力下压基底的侧面，因此，硬屏显示装置的基底也不会出现崩边或破片的问题，进而实现了基底侧面设置第一焊盘时基底与柔性连接件的有效邦定，进而节省了将第一焊盘设置在基底正面时所占据的空间，有利于实现显示装置的窄边框。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

基底，所述基底包括正面、背面以及相接所述正面和背面的侧面；

设置于所述基底的所述正面上的显示功能层，以及设置于所述侧面的多个第一焊盘，所述第一焊盘上设置有银点，且所述侧面的任意相邻两所述第一焊盘之间均具有绝缘的粘合层；

柔性连接件，所述柔性连接件上设置有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第二焊盘压接对应的所述第一焊盘，所述柔性连接件通过所述粘合层固定连接所述基底；

所述第一焊盘和所述第二焊盘都与所述银点接触。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在沿垂直于所述显示装置基底正面的方向上，所述粘合层的高度大于或等于所述第一焊盘的高度。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述银点在所述第一焊盘上靠近所述基底正面的一端至靠近所述基底背面的一端呈一列排布，且所述银点在所述第一焊盘上等间距排布。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示装置，其特征在于，每个所述第一焊盘上的银点个数大于或等于4且小于或等于6。

5.根据权利要求1-3任一项所述的显示装置，其特征在于，所述银点的直径小于或等于8微米。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；

所述基底的所述正面与所述背面平行，所述基底的侧面与所述基底的正面垂直；在所述基底对应所述非显示区的部分还包括倒角或圆角形成的连接所述基底的所述正面和所述侧面的至少一个第一表面，所述基底对应所述侧面处的厚度小于所述基底对应所述正面处的厚度；所述显示装置还包括经由所述基底正面与所述第一表面的多条信号线，所述多条信号线延伸至所述基底的侧面，且延伸至所述基底的所述侧面的每条所述信号线作为一所述第一焊盘。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性连接件弯折至所述基底的背面，且所述柔性连接件上设置有驱动芯片。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性连接件为覆晶薄膜或柔性电路板。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述粘合层为有机胶或光学透明粘合剂。

10.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

提供基底，所述基底包括正面、背面以及相接所述正面和背面的侧面，所述基底的所述正面上设置有显示功能层，以及所述基底的侧面设置有第一焊盘；

采用第一喷头在所述基底的所述侧面的所述第一焊盘上打银点；

采用第二喷头在所述基底的所述侧面上任意相邻两所述第一焊盘之间均喷涂绝缘的粘合层；

提供设置有多个第二焊盘的柔性连接件；

将所述显示装置的第一焊盘和所述柔性连接件的所述第二焊盘一一对应压接，并在压接过程中，通过所述粘合层将所述柔性连接件和所述基底固定连接。

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