CN107658320B - 功能面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种功能面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。所述功能面板位于显示装置中，包括：衬底基板；在所述衬底基板上设置有多个导电结构和多个绑定结构，所述多个导电结构和所述多个绑定结构一一对应连接；每个所述绑定结构上设置有阻核结构，所述阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。通过在绑定结构上设置阻核结构，该阻核结构可以阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。本发明用于显示装置中。

Description

功能面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种功能面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
近几年来手机等具有触控显示功能的显示装置的发展速度越来越快，显示装置逐渐成为人们的必备品。为了提高用户使用显示装置的舒适度，显示装置的屏幕尺寸越来越大，显示装置整体的尺寸也随着屏幕尺寸的不断变大而变大，但是显示装置整体的尺寸超过一定的大小不仅会影响用户的使用效果，而且会影响用户的视觉效果，因此，需要减小屏幕周围的边框使显示装置整体的尺寸不会太大。
目前在窄边框的显示装置中可以实现左右窄边框(显示区域距离左边界小于1毫米，显示区域距离右边界小于1毫米)，但目前的窄边框的显示装置中上边框和/或下边框的宽度仍然较大，因此，显示装置仍然无法实现整体的窄边框。
发明内容
本申请提供了一种功能面板及其制造方法、显示装置，可以解决现有的显示装置无法实现整体的窄边框问题。所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种功能面板，所述功能面板位于显示装置中，包括：
衬底基板；
在所述衬底基板上设置有多个导电结构和多个绑定结构，所述多个导电结构和所述多个绑定结构一一对应连接；
每个所述绑定结构上设置有阻核结构，所述阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
可选的，所述阻核结构包括：多个孔状结构，每个所述孔状结构的宽度小于所述导电粒子的直径。
可选的，每个所述孔状结构的宽度等于所述导电粒子的直径的三分之一。
可选的，所述孔状结构为盲孔。
可选的，所述阻核结构包括：在所述绑定结构两侧设置的凸起结构，所述凸起结构的高度小于所述导电粒子的直径。
可选的，所述凸起结构的高度等于所述导电粒子的直径的三分之一。
可选的，当所述功能面板为触控面板时，所述多个导电结构为多个触控电极，所述多个触控电极和所述多个绑定结构一一对应连接。
可选的，当所述功能面板为阵列基板时，所述多个导电结构为多条信号线，所述多条信号线和所述多个绑定结构一一对应连接。
可选的，每个所述绑定结构包括：依次叠加设置的第一氧化铟锡层、金属层和第二氧化铟锡层；
所述金属层上设置有多个第一过孔，所述第二氧化铟锡层上设置有多个第二过孔，所述多个第一过孔与所述多个第二过孔一一对应连通。
可选的，每个所述绑定结构包括：依次叠加设置的第一氧化铟锡层、金属层和第二氧化铟锡层；
所述凸起结构设置在所述第二氧化铟锡层两侧。
第二方面，提供了一种功能面板的制造方法，所述方法包括：
在衬底基板上形成多个导电结构和多个绑定结构；
其中，所述多个导电结构和所述多个绑定结构一一对应连接；
每个所述绑定结构上设置有阻核结构，所述阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
可选的，所述阻核结构包括：多个孔状结构，
所述在衬底基板上形成多个导电结构和多个绑定结构，包括：
在所述衬底基板上形成所述多个导电结构和多个原始绑定结构；
对所述多个原始绑定结构进行一次构图工艺处理，以形成所述多个绑定结构；
其中，每个所述孔状结构的宽度小于所述导电粒子的直径。
可选的，所述阻核结构包括：在所述绑定结构两侧设置的凸起结构，
所述在衬底基板上形成多个导电结构和多个绑定结构，包括：
在所述衬底基板上形成所述多个导电结构和多个原始绑定结构；
对所述多个原始绑定结构进行一次构图工艺处理，以形成所述多个绑定结构；
其中，所述凸起结构的高度小于所述导电粒子的直径。
可选的，所述在衬底基板上形成多个导电结构和多个绑定结构，包括：
当所述功能面板为触控面板时，在所述衬底基板上形成多个触控电极和所述多个绑定结构，其中，所述多个触控电极和所述多个绑定结构一一对应连接；
或者，
当所述功能面板为阵列基板时，在所述衬底基板上形成多条信号线和所述多个绑定结构，其中，所述多条信号线和所述多个绑定结构一一对应连接。
第三方面，提供了一种显示装置，其特征在于，包括：
功能面板、柔性电路板和异方性导电胶膜，所述功能面板为第一方面所述的功能面板；
所述功能面板中的绑定结构通过所述异方性导电胶膜与所述柔性电路板连接。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明实施例提供的功能面板及其制造方法、显示装置，通过在功能面板中的每个绑定结构上设置阻核结构，当该绑定结构通过ACF与FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该FPC施加压力后，绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小绑定结构的长度，使得该绑定结构形成的绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-1是现有技术提供的一种窄边框的显示装置中触控面板的结构示意图；
图1-2是图1-1中的触控面板中的绑定区域的局部放大图；
图1-3是现有技术提供的一种绑定结构与金属连接结构连接时的俯视图；
图1-4是图1-3中B-B’处的截面示意图；
图1-5是图1-4中绑定结构与金属连接结构连接时对金属连接结构施加压力的效果图；
图2是本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图；
图3-1是本发明实施例提供的一种第一绑定区域的局部放大图；
图3-2是图3-1示出的第一绑定区域在C-C’处的截面示意图；
图3-3是本发明实施例提供的一种第一绑定结构与第一FPC连接时的效果图；
图4-1是本发明实施例提供的另一种第一绑定区域的局部放大图；
图4-2是图4-1示出的第一绑定区域在D-D’处的截面示意图；
图5-1是本发明实施例提供的一种触控面板的制造方法的流程图；
图5-2是本发明实施例提供的一种形成多个触控电极和多个原始绑定结构的方法流程图；
图6是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1-1，图1-1是现有技术提供的一种窄边框的显示装置中触控面板的结构示意图，为了使该触控面板具有触控功能，该触控面板内部设置的触控驱动电极和触控感应电极均需要与触控芯片进行连接，通常触控芯片可以打印在柔性电路板(英文：FlexiblePrinted Circuit；简称FPC)上，该FPC上可以设置金属连接结构；可以在触控面板的上边缘和/或下边缘处形成绑定区域(英文：BondingArea)01，请参考图1-2，图1-2是图1-1中的触控面板中的绑定区域的局部放大图，绑定区域01上可以设置有多个绑定结构(英文：Bonding Pad)02，在触控面板内还可以设置多条信号走线03，其中，一个绑定结构02可以通过一条信号走线03与一个触控驱动电极连接，或者，一个绑定结构02通过一条信号走线03与一个触控感应电极连接。绑定区域01上的绑定结构02可以通过异方性导电胶膜(英文：Anisotropic Conductive Film；简称：ACF)与FPC上的金属连接结构连接，进而实现了触控面板中的触控驱动电极与触控芯片的连接，并且实现了触控面板中的触控感应电极与触控芯片的连接。
请参考图1-3和图1-4，图1-3是现有技术提供的一种绑定结构与金属连接结构连接时的俯视图，图1-4是图1-3中B-B’处的截面示意图，在绑定结构02通过ACF 05与金属连接结构04连接的过程中，需要在一定的ACF反应温度下，对金属连接结构04施加适合的压力，例如，请参考图1-5，图1-5是图1-4中绑定结构与金属连接结构连接时对金属连接结构施加压力的效果图，可以通过压头30对金属连接结构04施加适合的压力，由于绑定结构02与FPC中的金属连接结构04的表面均是光滑的，在ACF反应温度下，ACF 05中的导电粒子051处于流动状态，因此当采用压头30对金属连接结构04施加压力时，ACF 05中的导电粒子051可能会流动到相邻的两个绑定结构02之间的间隙中。如果绑定结构02长度过小，和/或，绑定结构02的宽度过小，当采用压头30对金属连接结构04施加压力时，可能会导致ACF 05中的导电粒子全部流动到相邻的两个绑定结构02之间的间隙中，进而导致绑定结构02与金属连接结构04无法实现电性连接。
因此，为了保证绑定结构02与金属连接结构04实现电性连接，需要增大绑定结构02的长度，以及增大绑定结构02的宽度，导致绑定区域01的宽度较大，在形成窄边框的显示装置时，绑定区域01需要壳体进行遮挡，因此目前的窄边框的显示装置中上边框(也即是，显示区域距离上边界的距离较大)和/或下边框的宽度较大(也即是，显示区域距离下边界的距离较大)。
同理，为了使窄边框的显示装置具有显示功能，该窄边框的显示装置中的显示面板中的信号线(该信号线可以包括：栅线和数据线)需要与显示芯片连接，因此可以在显示面板中设置绑定结构，同样为了保证绑定结构与设置有显示芯片的FPC实现电性连接，需要增大该绑定结构的长度和宽度，在形成窄边框的显示装置时，该窄边框的显示装置中上边框和/或下边框的宽度较大。
因此，目前的显示装置仍然无法实现整体的窄边框。
本发明实施例提供一种功能面板，可以实现显示装置的整体窄边框，该功能面板位于显示装置中，该功能面板可以包括：衬底基板；在衬底基板上设置有多个导电结构和多个绑定结构，多个导电结构和多个绑定结构一一对应连接；每个绑定结构上设置有阻核结构，阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
综上所述，本发明实施例提供的触控面板，通过在功能面板中的每个绑定结构上设置阻核结构，当该绑定结构通过ACF与FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该FPC施加压力后，绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小绑定结构的长度，使得该绑定结构形成的绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。
在本发明实施例中，该功能面板可以为触控面板或为阵列基板，当功能面板为触控面板时，该多个导电结构为多个触控电极，该多个触控电极和多个绑定结构一一对应连接；当功能面板为阵列基板时，多个导电结构为多条信号线，该多条信号线和多个绑定结构一一对应连接。为了便于对该触控面板和阵列基板的结构进行详细的说明，可以假设触控面板中的衬底基板为第一衬底基板，触控面板中的绑定结构为第一绑定结构，阵列基板中的衬底基板为第二衬底基板，阵列基板中的绑定结构为第二绑定结构，本发明实施例以以下两个方面分别对触控面板的结构及其制造方法，以及阵列基板及其制造方法进行详细的描述：
第一方面，当功能面板为触控面板时，请参考图2，图2是本发明实施例提供的一种触控面板10的结构示意图，该触控面板10可以包括：
第一衬底基板11。
在该第一衬底基板11上设置有多个触控电极(图2中未标示)和多个第一绑定结构12，该多个触控电极和多个第一绑定结构12一一对应连接。可选的，该触控面板10还可以包括：多条信号走线13，该多条信号走线13与多个第一绑定结构12一一对应，一个触控电极通过一条信号走线13与对应的一个第一绑定结构12连接。其中，该多个第一绑定结构12可以形成第一绑定区域14，该触控电极可以包括：触控驱动电极和触控感应电极。
每个第一绑定结构12上设置有阻核结构(图2中未画出)，该阻核结构用于阻碍ACF中的导电粒子溢出。
综上所述，本发明实施例提供的触控面板，通过在触控面板中的每个第一绑定结构上设置阻核结构，当该第一绑定结构通过ACF与第一FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该第一FPC施加压力后，第一绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第一绑定结构的长度，使得该第一绑定结构形成的第一绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。
实际应用中，在第一绑定结构上设置的阻核结构有多种可实现方式，本发明实施例以以下两种可实现方式为例进行示意性说明：
在第一种可实现方式中，请参考图3-1和图3-2，图3-1是本发明实施例提供的一种第一绑定区域14的局部放大图，图3-2是图3-1示出的第一绑定区域14在C-C’处的截面示意图，每个第一绑定结构12上设置的阻核结构可以包括：多个孔状结构12a，每个孔状结构12a的宽度d0小于ACF中的导电粒子的直径。可选的，每个孔状结构12a的宽度d0等于导电粒子的直径的三分之一。
示例的，请参考图3-3，图3-3是本发明实施例提供的一种第一绑定结构与第一FPC连接时的效果图，该第一FPC中设置有多个第一金属连接结构15，当该多个第一金属连接结构15与多个第一绑定结构12一一对应电性连接时，可以实现第一绑定结构14与第一FPC的电性连接。当第一绑定结构14与第一FPC连接时，可以通过在第一绑定区域上设置ACF 16，并在ACF反应温度下，通过压头30对第一FPC施加一定压力后，虽然在ACF反应温度下，ACF16中的导电粒子161处于流动状态，但是由于第一绑定结构12上设置了多个孔状结构12a，使该导电粒子161被卡接在多个孔状结构12a中，有效的防止了导电粒子161从ACF 16中溢出，因此可以减小第一绑定结构12的长度，并且并不会影响第一绑定结构12与第一金属连接结构15的电性连接。
例如，假设触控面板的尺寸为5.99寸，在现有技术中，如图1-2所示，现有技术中的绑定结构02的宽度a＝0.1毫米(mm)，该绑定结构02的长度b＝1.2，每两个相邻的绑定结构02的间隙c＝0.1mm。而在本发明实施例中，如图3-1所示，本发明实施例中的第一绑定结构12的宽度a1＝0.03mm，该第一绑定结构12的长度b1＝0.6mm，每两个相邻的第一绑定结构12的间隙c1＝0.03mm。因此，本发明实施例的触控面板，不仅可以减小第一绑定结构的长度，还可以减小第一绑定结构的宽度，以及每两个相邻的第一绑定结构的间隙。当第一绑定结构的宽度较小，和/或，每两个相邻的第一绑定结构的间隙较小时，不仅可以减少后续的ACF的用量，还可以减小第一FPC的宽度，进而可以有效降低制造显示装置的成本。
可选的，该孔状结构为盲孔。当第一绑定结构上设置的孔状结构为盲孔时，在ACF反应温度下，通过压头对第一FPC施加一定压力后，可以防止导电粒子被挤压到孔状结构内，导致该导电粒子仅能够与第一绑定结构接触，无法与第一金属连接结构接触，因此当孔状结构为盲孔时，可以始终保证导电粒子分别与第一绑定结构以及第一金属连接结构接触，进而可以有效的提高第一绑定结构与第一金属连接结构之间的导电能力。
可选的，如图3-2所示，每个第一绑定结构12可以包括：依次在第一衬底基板11上叠加设置的第一氧化铟锡层121、金属层122和第二氧化铟锡层123。该金属层122上可以设置多个第一过孔，该第二氧化铟锡层123上可以设置有多个第二过孔，该多个第一过孔与多个第二过孔一一对应连通，进而可以在第一绑定结构12上形成多个孔状结构12a。当第一绑定结构12中设置金属层122时，可以提高该第一绑定结构12的导电能力。
通常情况下，触控面板中的触控驱动电极与触控感应电极的材质均为氧化铟锡，为了提高第一绑定结构与触控电极(也即触控驱动电极和触控感应电极)之间的导电能力，用于第一绑定结构与触控电极连接的信号走线的材质可以为金属。该触控面板中的触控电极与第一绑定结构可以同时形成，例如，在形成触控感应电极的同时形成第一氧化铟锡层；在形成信号走线的同时形成金属层；在形成触控驱动电极的同时形成第二氧化铟锡层。需要说明的是，本发明实施例是以第一绑定结构包括两层氧化铟锡层和一层金属层为例进行示意性说明的，实际应用中，该第一绑定结构可以包括一层氧化铟锡层和一层金属层，或者，该第一绑定结构仅包括一层金属层，本发明实施例对第一绑定结构的类型不作具体限定。
在第二种可实现方式中，请参考图4-1和图4-2，图4-1是本发明实施例提供的另一种第一绑定区域14的局部放大图，图4-2是图4-1示出的第一绑定区域14在D-D’处的截面示意图，每个第一绑定结构12上设置的阻核结构可以包括：在第一绑定结构12两侧设置的凸起结构12b，该凸起结构122的高度小于导电粒子的直径。可选的，该凸起结构12b的高度等于导电粒子的直径的三分之一。在第一绑定结构12的两侧设置凸起结构12b，同样可以有效的防止ACF中的导电粒子从ACF中溢出，可以减小第一绑定结构12的长度，需要说明的是，在第二种可实现方式中减小第一绑定结构的长度的原理可以参考第一种可实现方式中的对应内容，本发明实施例对此不再赘述。
可选的，如图4-2所示，每个第一绑定结构12包括：依次在第一衬底基板11上叠加设置的第一氧化铟锡层121、金属层122和第二氧化铟锡层123，凸起结构12b可以设置在第二氧化铟锡层123两侧，该凸起结构12b与第二氧化铟锡层123的材质相同。需要说明的是，第二种可是实现方式中的第一绑定结构的中的具体膜层结构可以参考第一种可实现方式中的对应内容，本发明实施例对此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的触控面板，通过在触控面板中的每个第一绑定结构上设置阻核结构，当该第一绑定结构通过ACF与第一FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该第一FPC施加压力后，第一绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第一绑定结构的长度，使得该第一绑定结构形成的第一绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。并且，还可以减小第一绑定结构的宽度，以及每两个相邻的第一绑定结构的间隙，进而可以减少后续的ACF的用量，以及减小第一FPC的宽度，从而可以有效降低制造显示装置的成本。
本发明实施例还提供了触控面板的制造方法，该方法可以包括：
在第一衬底基板上形成多个触控电极和多个第一绑定结构。
其中，多个触控电极和多个第一绑定结构一一对应连接；每个第一绑定结构上设置有阻核结构，阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
示例的，请参考图5-1，图5-1是本发明实施例提供的一种触控面板的制造方法的流程图，该方法可以包括：
步骤501、在第一衬底基板上形成多个触控电极和多个原始绑定结构。
可选的，该原始绑定结构是未设置阻核结构的绑定结构，该原始绑定结构可以包括：第一氧化铟锡层、金属层和第二氧化铟锡层。示例的，请参考图5-2，图5-2是本发明实施例提供的一种形成多个触控电极和多个原始绑定结构的方法流程图，该方法可以包括：
步骤5011、在第一衬底基板上形成第一触控电极图形。该第一触控电极图形可以包括：触控感应电极和第一氧化铟锡层。
可选的，该第一触控电极图形的材质可以为氧化铟锡。
示例的，可以在第一衬底基板上通过沉积、涂敷、溅射等多种方式中的任一种形成氧化铟锡薄膜，然后对该氧化铟锡薄膜通过一次构图工艺形成第一触控电极图形，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
步骤5012、在第一触控电极图形上依次形成走线图形和绝缘层。该走线图形可以包括：信号走线和金属层。
可选的，该走线图形的材质可以为金属。
示例的，可以在第一触控电极图形上通过沉积、涂敷、溅射等多种方式中的任一种形成金属薄膜，然后对该金属薄膜通过一次构图工艺形成走线图形，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。再在走线图形上通过沉积、涂敷、溅射等多种方式中的任一种形成绝缘层薄膜，然后对该绝缘层薄膜通过一次构图工艺形成绝缘层，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
步骤5013、在绝缘层上形成第二触控电极图形。该第二触控电极图形可以包括：触控驱动电极和第二氧化铟锡层。
可选的，该第二触控电极图形的材质可以为氧化铟锡，
示例的，可以在绝缘层上通过沉积、涂敷、溅射等多种方式中的任一种形成氧化铟锡薄膜，然后对该氧化铟锡薄膜通过一次构图工艺形成第二触控电极图形，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
需要说明的是，步骤5013中形成的触控感应电极可以与步骤5012中形成的信号走线连接，步骤5012中形成的信号走线可以与步骤5012中形成的触控驱动电极连接。
步骤502、对多个原始绑定结构进行一次构图工艺处理，以形成多个第一绑定结构。
在本发明实施例中，通过对原始绑定结构进行一次构图工艺，便可以形成带有阻核结构的第一绑定结构，由于该阻核结构有多种实现方式，因此可以采用不同的掩膜版对原始绑定结构进行构图工艺处理，以得到图3-2示出的孔状结构12a的阻核结构，或者得到图3-2示出的凸起结构12b的阻核结构。
综上所述，本发明实施例提供的触控面板的制造方法，通过在触控面板中的每个第一绑定结构上设置阻核结构，当该第一绑定结构通过ACF与第一FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该第一FPC施加压力后，第一绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第一绑定结构的长度，使得该第一绑定结构形成的第一绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。并且，还可以减小第一绑定结构的宽度，以及每两个相邻的第一绑定结构的间隙，进而可以减少后续的ACF的用量，以及减小第一FPC的宽度，从而可以有效降低制造显示装置的成本。
第二方面，当功能面板为阵列基板时，请参考图6，图6是本发明实施例提供的一种阵列基板20的结构示意图，该阵列基板20可以包括：
第二衬底基板21。
在第二衬底基板21上设置有多条信号线22和多个第二绑定结构23，该多条信号线21和多个第二绑定结构23一一对应连接。其中，该多个第二绑定结构23可以形成第二绑定区域24，信号线22可以包括：栅线221和数据线222。
每个第二绑定23结构上设置有阻核结构(图6中未画出)，该阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
实际应用中，在第二绑定结构上设置的阻核结构有多种可实现方式，本发明实施例以以下两个方面为例进行示意性说明：
第一方面，该阻核结构可以包括：多个孔状结构，每个孔状结构的宽度小于导电粒子的直径。可选的，每个孔状结构的宽度等于导电粒子的直径的三分之一。
第二方面，该阻核结构可以包括：在第二绑定结构两侧设置的凸起结构，凸起结构的高度小于导电粒子的直径。可选的，该凸起结构的高度等于导电粒子的直径的三分之一。
需要说明的是，阵列基板中的第二绑定结构与触控面板中的第一绑定结构类似，因此该阵列基板中的第二绑定结构的长度和宽度，以及每两个相邻的第二绑定结构的间隙较小的原理可以参考上述触控面板实施例中的对应内容，本发明实施例对此不再赘述。
在本发明实施例中，阵列基板中的信号线与第二绑定结构可以同时生成，由于该信号线可以包括栅线和数据线，因此可以在生成栅线的同时生成一部分第二绑定结构，在生成数据线的同时生成另一部分第二绑定结构。又由于栅线与数据线的材质均为金属，因此该第二绑定结构的材质也为金属。
综上所述，本发明实施例提供的阵列基板，通过在阵列基板中的每个第二绑定结构上设置阻核结构，当该第二绑定结构通过ACF与第二FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该第二FPC施加压力后，第二绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第二绑定结构的长度，使得该第二绑定结构形成的第二绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。并且，还可以减小第二绑定结构的宽度，以及每两个相邻的第二绑定结构的间隙，进而可以减少后续的ACF的用量，以及减小第二FPC的宽度，从而可以有效降低制造显示装置的成本。
本发明实施例还提供了一种阵列基板的制造方法，该方法可以包括：
在第二衬底基板上形成多条信号线和多个第二绑定结构。
其中，多条信号线和多个第二绑定结构一一对应连接；每个第二绑定结构上设置有阻核结构，阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出。
示例的，该阵列基板的制造方法可以包括如下几个步骤：
步骤A、在第二衬底基板上依次形成栅极图形、栅极绝缘层、有源层图形、源漏极图形、钝化层和像素电极图形。其中，源漏极图形可以包括：多条信号线和多个原始绑定结构。
可选的，该源漏极图形的材质可以为金属。
示例的，可以在第二衬底基板上依次形成栅极图形、栅极绝缘层和有源层图形；然后在形成有有源层图形的衬底上形成金属薄膜，对该金属薄膜进行一次构图工艺形成源漏极图形，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离；最后在源漏极图形上依次形成钝化层和像素电极图形。
步骤B、对多个原始绑定结构进行一次构图工艺处理，以形成多个第二绑定结构。
在本发明实施例中，通过对原始绑定结构进行一次构图工艺，便可以形成带有阻核结构的第二绑定结构，其具体原理可以参考上述触控面板的制造方法实施例中的对应内容，本发明实施例对此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的阵列基板的制造方法，通过在阵列基板中的每个第二绑定结构上设置阻核结构，当该第二绑定结构通过ACF与第二FPC连接时，在ACF的反应温度下，对该第二FPC施加压力后，第二绑定结构上设置的阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第二绑定结构的长度，使得该第二绑定结构形成的第二绑定区域的宽度较小，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。并且，还可以减小第二绑定结构的宽度，以及每两个相邻的第二绑定结构的间隙，进而可以减少后续的ACF的用量，以及减小第二FPC的宽度，从而可以有效降低制造显示装置的成本。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括：功能面板、FPC和ACF，该功能面板可以为图2示出的触控面板，该功能面板还可以为图6示出的阵列基板。该阵列基板可以形成显示面板，该显示面板可以为晶显示面板或者为有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板，该显示面板与触控面板依次叠加设置。
假设与触控面板连接的FPC为第一FPC，与阵列基板连接FPC为第二FPC，触控面板中的第一绑定结构通过ACF与第一FPC连接，显示面板中的第二绑定结构通过ACF与第二FPC连接。
综上所述，本发明实施例提供的显示装置，通过在触控面板中的每个第一绑定结构上设置阻核结构，以及在显示面板中的每个第二绑定结构上设置阻核结构，当第一绑定结构通过ACF与第一FPC连接，以及第二绑定结构通过ACF与第二FPC连接时，该阻核结构可以阻碍ACF中的导电粒子溢出，进而可以减小第一绑定结构和第二绑定结构的长度，在形成显示装置后，可以有效的减小显示装置中边框的整体宽度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种功能面板，其特征在于，所述功能面板位于显示装置中，包括：
衬底基板；
在所述衬底基板上设置有多个导电结构和多个绑定结构，所述多个导电结构和所述多个绑定结构一一对应连接；
每个所述绑定结构上设置有阻核结构，所述阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出；
其中，所述绑定结构与所述阻核结构为一体结构；
所述阻核结构包括：多个孔状结构，每个所述孔状结构的宽度小于所述导电粒子的直径，使所述导电粒子被卡接在所述多个孔状结构中。
2.根据权利要求1所述的功能面板，其特征在于，
每个所述孔状结构的宽度等于所述导电粒子的直径的三分之一。
3.根据权利要求1所述的功能面板，其特征在于，
所述孔状结构为盲孔。
4.根据权利要求1至3任一所述的功能面板，其特征在于，
当所述功能面板为触控面板时，所述多个导电结构为多个触控电极，所述多个触控电极和所述多个绑定结构一一对应连接。
5.根据权利要求1至3任一所述的功能面板，其特征在于，
当所述功能面板为阵列基板时，所述多个导电结构为多条信号线，所述多条信号线和所述多个绑定结构一一对应连接。
6.根据权利要求1至3任一所述的功能面板，其特征在于，
每个所述绑定结构包括：依次叠加设置的第一氧化铟锡层、金属层和第二氧化铟锡层；
所述金属层上设置有多个第一过孔，所述第二氧化铟锡层上设置有多个第二过孔，所述多个第一过孔与所述多个第二过孔一一对应连通。
7.一种功能面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底基板上形成多个导电结构和多个原始绑定结构；
对所述多个原始绑定结构进行一次构图工艺处理，以形成多个绑定结构，所述多个导电结构和所述多个绑定结构一一对应连接；
每个所述绑定结构上设置有阻核结构，所述阻核结构用于阻碍异方性导电胶膜中的导电粒子溢出；
其中，所述绑定结构与所述阻核结构为一体结构；
所述阻核结构包括：多个孔状结构，每个所述孔状结构的宽度小于所述导电粒子的直径，使所述导电粒子被卡接在所述多个孔状结构中。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述在衬底基板上形成多个导电结构和多个绑定结构，包括：
当所述功能面板为触控面板时，在所述衬底基板上形成多个触控电极和所述多个绑定结构，其中，所述多个触控电极和所述多个绑定结构一一对应连接；
或者，
当所述功能面板为阵列基板时，在所述衬底基板上形成多条信号线和所述多个绑定结构，其中，所述多条信号线和所述多个绑定结构一一对应连接。
9.一种显示装置，其特征在于，包括：
功能面板、柔性电路板和异方性导电胶膜，所述功能面板为权利要求1至8任一所述的功能面板；
所述功能面板中的绑定结构通过所述异方性导电胶膜与所述柔性电路板连接。
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