CN110634925B - 显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置,属于显示技术领域。显示面板具有绑定区域,该显示面板包括位于绑定区域的至少一个绑定结构,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,本申请有助于提高显示面板和柔性电路板的绑定效率。本申请用于显示面板与柔性电路板绑定。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置。
背景技术
显示装置通常包括显示面板(英文:Panel)和柔性电路板(英文:FlexiblePrinted Circuit;简称:FPC),在显示装置的制造过程中,通常需要将显示面板与FPC绑定。其中,显示面板和FPC均具有绑定区域,显示面板的绑定区域具有多个绑定结构,FPC的绑定区域具有多个引脚,绑定是指将显示面板的绑定结构和FPC的引脚一一对应连接并导通。
目前,通常可以在显示面板的绑定区域设置各向异性导电胶(英文:AnisotropicConductive Film;简称:ACF),然后将显示面板的绑定区域和FPC的绑定区域相对设置,使显示面板的绑定结构与FPC的引脚一一对应通过ACF接触,接着采用激光从显示面板远离FPC的一侧照射显示面板,使激光穿过显示面板对ACF加热,同时向FPC施加压力,使得显示面板的绑定结构与FPC的引脚一一对应连接并导通。
但是,绑定结构的材料通常为反射率较高的金属,因此激光容易在绑定结构上发生反射,使得激光无法穿过绑定结构,导致能够穿过显示面板的激光较少,因此激光对ACF加热的效率较低,绑定效率较低。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置。本申请有助于解决绑定显示面板和柔性电路板时,绑定效率较低的问题。所述技术方案如下:
第一方面,提供一种显示面板,所述显示面板具有绑定区域,所述显示面板包括位于所述绑定区域的至少一个绑定结构,所述绑定结构上具有沿所述绑定结构的厚度方向贯通的通孔。
可选地,所述绑定结构上具有均匀分布的多个所述通孔。
可选地,所述通孔的开口面的尺寸与所述绑定结构的宽度的比值范围为1/3~1/2,多个所述通孔的孔间距的范围为95微米~105微米。
可选地,所述通孔的开口面的形状为圆形或多边形。
可选地,所述显示面板还包括:衬底基板,以及,位于所述衬底基板上的反射结构,所述绑定结构位于所述反射结构远离所述衬底基板的一侧,所述反射结构上具有沿所述反射结构的厚度方向贯通的通孔,所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影存在重叠。
可选地,所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影重合。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述反射结构与所述绑定结构之间的绝缘层,所述绝缘层部分位于所述反射结构上的通孔中。
可选地,所述反射结构包括栅极走线,所述显示面板还包括:栅极、数据线和源漏极图形,所述栅极与所述反射结构同层分布,所述绑定结构、所述数据线和所述源漏极图形同层分布。
第二方面,提供一种显示面板的制造方法,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板具有绑定区域;
在所述绑定区域中形成至少一个绑定结构,所述绑定结构上具有沿所述绑定结构的厚度方向贯通的通孔。
可选地,在所述绑定区域中形成至少一个绑定结构之前,所述方法还包括:
在所述衬底基板上形成反射结构,所述反射结构上具有沿所述反射结构的厚度方向贯通的通孔;
所述在所述绑定区域中形成至少一个绑定结构,包括:
在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构,所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影存在重叠。
可选地,在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构之前,所述方法还包括:
在所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层,所述绝缘层部分位于所述反射结构上的通孔中;
所述在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构,包括:
在所述绑定区域中的所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构。
可选地,所述反射结构包括栅极走线,所述方法还包括:
在所述衬底基板上形成栅极,所述栅极与所述反射结构同层分布;
在所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层之后,所述方法还包括:
在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成数据线和源漏极图形,所述绑定结构、所述数据线和所述源漏极图形同层分布。
第三方面,提供一种绑定方法,用于将柔性电路板与第一方面所述的显示面板绑定,所述方法包括:
将所述柔性电路板与所述显示面板相对设置,使所述柔性电路板的引脚与所述显示面板的绑定结构一一对应,所述引脚与所述绑定结构之间具有绑定胶;
采用激光从所述显示面板远离所述柔性电路板的一侧照射所述显示面板,使所述激光穿过所述绑定结构上的通孔对所述绑定胶加热;
向所述柔性电路板和/或所述显示面板施加压力,使所述柔性电路板的引脚与所述显示面板的绑定结构通过所述绑定胶绑定。
第四方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括:柔性电路板和第一方面所述的显示面板,所述柔性电路板与所述显示面板采用第三方面所述的方法绑定。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是:
本申请实施例提供的显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置,在该显示面板中,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,激光可以通过绑定结构上的通孔穿过绑定结构,因此能够穿过显示面板的激光较多,加热效率较高,绑定效率较高。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种将显示面板与柔性电路板绑定的示意图;
图2是图1的部分区域的放大立体图;
图3是本申请实施例提供的一种显示面板的示意图;
图4是本申请实施例提供的一种绑定结构的正视图;
图5是本申请实施例提供的另一种显示面板的示意图;
图6是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的方法流程图;
图7是本申请实施例提供的另一种显示面板的制造方法的方法流程图;
图8是本申请实施例提供的一种在衬底基板上形成缓冲层后的示意图;
图9是本申请实施例提供的一种在缓冲层远离衬底基板的一侧形成有源层后的示意图;
图10是本申请实施例提供的一种在有源层远离衬底基板的一侧形成栅绝缘层后的示意图;
图11是本申请实施例提供的一种在栅绝缘层远离衬底基板的一侧形成反射结构和栅极后的示意图;
图12是本申请实施例提供的一种在反射结构和栅极远离衬底基板的一侧形成绝缘层后的示意图;
图13是本申请实施例提供的一种绑定方法的方法流程图;
图14是本申请实施例提供的一种在显示面板的绑定结构上设置绑定胶后的示意图;
图15是本申请实施例提供的一种将柔性电路板和显示面板相对设置后的示意图;
图16是本申请实施例提供的一种将柔性电路板与显示面板绑定的示意图;
图17是图16的一部分区域的放大立体图;
图18是图16的另一部分区域的放大图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在显示装置的制造过程中,经常需要将显示面板与柔性电路板绑定。图1是相关技术提供的一种将显示面板01与柔性电路板02绑定的示意图,图2是图1的部分区域的放大立体图。参见图1和图2,显示面板01包括衬底基板011以及位于衬底基板011上的多个绑定结构012,柔性电路板02包括承载膜021以及位于承载膜021上的多个引脚022,在将显示面板01与柔性电路板02绑定时,首先,在显示面板01具有绑定结构011的一面设置异方性导电胶膜(英文:Anisotropic Conductive Film;简称:ACF)03,然后,将柔性电路板02与显示面板01相对设置,使柔性电路板02的多个引脚022与显示面板01的多个绑定结构012一一通过ACF 03接触,接着,采用激光设备从显示面板01远离柔性电路板02的一侧照射显示面板01,激光穿过相邻的绑定结构012之间的区域透过该显示面板01照射至ACF 03,对ACF 03上位于该相邻的绑定结构012之间的部分进行加热,照射至绑定结构012的激光被反射而无法透过该显示面板01,因此,ACF 03上与绑定结构012对应的部分需要以热传导的方式加热,而热传导需要一定时间,因此加热效率较低,导致显示面板与柔性电路板的绑定效率较低。
请参考图3,其示出了本申请实施例提供的一种显示面板11的示意图,参见图3,该显示面板11具有绑定区域X,该显示面板11包括位于该绑定区域X中的至少一个绑定结构111,每个绑定结构111上具有沿该绑定结构111的厚度方向贯通的通孔111a。绑定结构111的厚度方向可以与显示面板11的厚度方向d平行。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板,由于在该显示面板中,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,激光可以通过绑定结构上的通孔穿过绑定结构,因此能够穿过显示面板的激光较多,加热效率较高,绑定效率较高。
可选地,绑定结构111上具有均匀分布的多个通孔111a,每个通孔111a的开口面的形状可以为圆形或多边形,该多边形可以是三角形、四边形、五边形或八边形等任意的多边形。示例地,多个通孔111a可以在绑定结构111上行列排布,每一行中任意相邻的两个通孔111a之间的距离可以等于每一列中任意相邻的两个通孔111a之间的距离。在本申请实施例中,同一显示面板中,所有绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状相同,例如,同一显示面板中,所有绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状均为圆形;或者,同一显示面板中,同一绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状相同,不同绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状不同,例如,对于同一显示面板的两个绑定结构111,其中一个绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状为圆形,另一个绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状为多边形;或者,同一绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状不同,例如,同一绑定结构111上的通孔111a的开口面的形状包括圆形和多边形,本申请实施例对此不作限定。示例地,请参考图4,其示出了本申请实施例提供的一种绑定结构111的正视图,如图4所示,绑定结构111上具有沿该绑定结构111的厚度方向(图4中未标出)贯通的多个通孔111a,多个通孔111a均匀分布,且每个通孔111a的开口面的形状为圆形。
可选地,在本申请实施例中,通孔111a的开口面的尺寸与绑定结构111的宽度的比值范围可以为1/3~1/2,多个通孔111a的孔间距的范围可以为95微米~105微米。其中,通孔111a的孔间距指的是相邻的两个通孔111a的轴线之间的距离,通孔111a的开口面的尺寸可以是该通孔111a的开口面的最大尺寸,例如,当通孔111a的开口面的形状为圆形时,通孔111a的开口面的尺寸可以是通孔111a的开口面的直径,当通孔111a的开口面的形状为多边形时,通孔111a的开口面的尺寸可以是通孔0111a的开口面中最长的边或最长的对角线的尺寸。示例地,当绑定结构111的宽度为75微米时,通孔111a的开口面的尺寸可以为25~35微米,在宽度为1毫米的绑定结构111上,多个通孔111a的孔间距可以为100微米。
可选地,请参考图5,其示出了本申请实施例提供的另一种显示面板11的示意图,参见图5,该显示面板11还包括:衬底基板112,以及,位于衬底基板112上的反射结构113,绑定结构111位于反射结构113远离衬底基板112的一侧,反射结构113上具有沿反射结构113的厚度方向贯通的通孔(图5中未标出),反射结构113上的通孔在衬底基板112上的正投影与绑定结构111上的通孔111a在衬底基板112上的正投影存在重叠。其中,反射结构113的厚度方向可以与显示面板11的厚度方向d平行。可选地,绑定结构111上的通孔111a在衬底基板112上的正投影与反射结构113上的通孔在衬底基板112上的正投影重合,或者,绑定结构111上的通孔111a在衬底基板112上的正投影位于反射结构113上的通孔在衬底基板112上的正投影内。其中,反射结构113上的通孔在衬底基板112上的正投影与绑定结构111上的通孔111a在衬底基板112上的正投影存在重叠,可以避免在将显示面板111与柔性电路板绑定的过程中,反射结构113对激光进行反射,保证激光能够到达绑定结构111上的通孔111a。
可选地,请继续参考图5,该显示面板11还包括:位于反射结构113与绑定结构111之间的绝缘层114,绝缘层114部分位于反射结构113上的通孔中。反射结构113和绑定结构111均可以导电,绝缘层114可以保证反射结构113与绑定结构111彼此绝缘,避免反射结构113中的信号和绑定结构111中的信号相互干扰。
可选地,反射结构113可以包括栅极走线,请继续参考图5,该显示面板11还可以包括:栅极115、数据线(图5中未示出)和源漏极图形116,源漏极图形116可以包括源极1161和漏极1162。栅极115与反射结构113可以同层分布,且栅极115与反射结构113可以电连接(图5中未示出),栅极115与反射结构113可以通过同一次构图工艺制造。绑定结构111、数据线和源漏极图形116可以同层分布,且绑定结构111、数据线和源极1161可以电连接(图5中未示出),可选地,绑定结构111可以是数据线上的一部分,绑定结构111、数据线和源漏极图形116可以通过同一次构图工艺制造。
可选地,请继续参考图5,该显示面板11还可以包括:沿远离衬底基板112方向依次分布的缓冲层117、有源层118和栅绝缘层119。有源层118、栅绝缘层119、栅极115、源极1161和漏极1162构成薄膜晶体管,如图5所示,该薄膜晶体管可以为顶栅型薄膜晶体管。本领域技术人员容易理解,薄膜晶体管还可以为底栅型薄膜晶体管,本申请实施例对此不做限定。
在本申请实施例中,绑定结构111、源极1161和漏极1162这三者的材料均可以为金属,绑定结构111、源极1161和漏极1162这三者的材料可以相同,例如,绑定结构111、源极1161和漏极1162这三者的材料均可以为金属Cu(中文:铜)或者含金属Cu的合金,该含金属Cu的合金例如可以为金属Cu和金属Ag(中文:银)的合金。衬底基板112可以为采用玻璃或石英等具有一定坚固性的导光且非金属透明材料制成的刚性基板,或者,衬底基板112可以是采用聚酰亚胺(英文:Polyimide;简称:PI)等柔性材料制成的柔性基板。反射结构113和栅极115这两者的材料均可以为金属Cu、金属Mo(中文:钼)或金属Al(中文:铝)中的一种,或者,反射结构113和栅极115这两者的材料均可以为金属Cu、金属Mo或金属Al中的多种的合金,该反射结构113和栅极115这两者的材料可以相同,例如,反射结构113和栅极115这两者的材料均可以为金属Cu;绝缘层114、缓冲层117和栅绝缘层119这三者的材料均可以为SiOx、SiNx或SiOxNx中的一种或者多种的组合;有源层118的材料可以为a-Si(中文:非晶硅)、p-Si(中文:多晶硅)、铟镓锌氧化物(英文:Indium Gallium Zinc Oxide;简称:IGZO)或铟锡锌氧化物(英文:Indium Tin Zinc Oxide;简称:ITZO)等。
本领域技术人员容易理解,图5示出的显示面板仅仅是示例性的,并不能用于限定本申请实施例实际的显示面板,实际的显示面板可以包括比本申请更多或更少的结构,例如,除图5示出的结构外,该显示面板还可以包括平坦层、钝化层和像素电极等结构,像素电极通常与漏极连接。当该显示面板为液晶显示(英文:Liquid Crystal Display;简称:LCD)面板时,该显示面板还可以包括彩膜基板和液晶层,当该显示面板为有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示面板时,像素电极可以是阳极,该显示面板还可以包括发光层、阴极、封装结构和盖板等,本申请实施例在此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板,由于在该显示面板中,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,激光可以通过绑定结构上的通孔穿过绑定结构,因此能够穿过显示面板的激光较多,加热效率较高,绑定效率较高。
请参考图6,其示出了本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的方法流程图,该方法可以用于制造图3或图5所示的显示面板11,参见图6,该方法可以包括:
在步骤601中,提供衬底基板,衬底基板具有绑定区域。
在步骤602中,在绑定区域中形成至少一个绑定结构,绑定结构上具有沿绑定结构的厚度方向贯通的通孔。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板的制造方法,由于在该方法制造的显示面板中,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,激光可以通过绑定结构上的通孔穿过绑定结构,因此能够穿过显示面板的激光较多,加热效率较高,绑定效率较高。
可选地,在步骤602之前,该方法还包括:在衬底基板上形成反射结构,反射结构上具有沿反射结构的厚度方向贯通的通孔;
相应地,步骤602包括:在绑定区域中的反射结构远离衬底基板的一侧形成至少一个绑定结构,绑定结构上的通孔在衬底基板上的正投影与反射结构上的通孔在衬底基板上的正投影存在重叠。
可选地,在绑定区域中的反射结构远离衬底基板的一侧形成至少一个绑定结构之前,该方法还包括:在反射结构远离衬底基板的一侧形成绝缘层,绝缘层部分位于反射结构上的通孔中;
在绑定区域中的反射结构远离衬底基板的一侧形成至少一个绑定结构,包括:在绑定区域中的绝缘层远离衬底基板的一侧形成至少一个绑定结构。
可选地,反射结构包括栅极走线,该方法还包括:
在衬底基板上形成栅极,栅极与反射结构同层分布;
在反射结构远离衬底基板的一侧形成绝缘层之后,该方法还包括:
在绝缘层远离衬底基板的一侧形成数据线和源漏极图形,绑定结构、数据线和源漏极图形同层分布。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本申请的可选实施例,在此不再一一赘述。
请参考图7,其示出了本申请实施例提供的另一种显示面板的制造方法的方法流程图,该方法可以用于制造图3或图5所示的显示面板11,本实施例以制造图5所示的显示面板11为例进行说明。参见图7,该方法可以包括:
在步骤701中,提供衬底基板,衬底基板具有绑定区域。
其中,衬底基板上具有绑定区域,衬底基板可以为采用玻璃或石英等具有一定坚固性的导光且非金属透明材料制成的刚性基板,或者,衬底基板可以是采用PI等柔性材料制成的柔性基板。
在步骤702中,在衬底基板上形成缓冲层。
请参考图8,其示出了本申请实施例提供的一种在衬底基板112上形成缓冲层117后的示意图,缓冲层117覆盖衬底基板112。可选地,缓冲层117的材料可以为SiOx、SiNx或SiOxNx中的一种或者多种的组合。示例地,以SiOx为材料,通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在衬底基板112上形成缓冲层117。
在步骤703中,在缓冲层远离衬底基板的一侧形成有源层。
请参考图9,其示出了本申请实施例提供的一种在缓冲层117远离衬底基板112的一侧形成有源层118后的示意图。可选地,有源层118的材料可以为a-Si、p-Si、IGZO或ITZO中的一种或多种的组合。示例地,可以通过沉积、磁控溅射或热蒸发等工艺中的任一种在缓冲层117远离衬底基板112的一侧形成IGZO材质层,通过一次构图工艺对IGZO材质层进行处理得到有源层118。
在步骤704中,在有源层远离衬底基板的一侧形成栅绝缘层。
请参考图10,其示出了本申请实施例提供的一种在有源层118远离衬底基板112的一侧形成栅绝缘层119后的示意图。参见图10,栅绝缘层119覆盖有源层118和缓冲层117。可选地,栅绝缘层119的材料可以为SiOx、SiNx或SiOxNx中的一种或者多种的组合。示例地,以SiOx为材料,通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在形成有源层118的衬底基板112上形成栅绝缘层119。
在步骤705中,在栅绝缘层远离衬底基板的一侧形成反射结构和栅极,反射结构上具有沿反射结构的厚度方向贯通的通孔。
请参考图11,其示出了本申请实施例提供的一种在栅绝缘层119远离衬底基板112的一侧形成反射结构113和栅极115后的示意图。反射结构113和栅极115同层分布,反射结构113可以位于绑定区域X中,且反射结构113上具有沿该反射结构113的厚度方向贯通的通孔113a。栅极115在衬底基板112上的正投影位于有源层114在衬底基板112上的正投影内。可选地,反射结构113和栅极115这两者的材料均可以为金属Cu、金属Mo或金属Al中的一种,或者,反射结构113和栅极115这两者的材料均可以为金属Cu、金属Mo或金属Al中多种的合金。示例地,可以通过沉积、磁控溅射或热蒸发等工艺中的任一种在栅绝缘层119远离衬底基板112的一侧形成金属Cu材质层,通过一次构图工艺对金属Cu材质层进行处理得到反射结构113和栅极115。
在步骤706中,在反射结构和栅极远离衬底基板的一侧形成绝缘层,绝缘层部分位于反射结构上的通孔中。
请参考图12,其示出了本申请实施例提供的一种在反射结构113和栅极115远离衬底基板112的一侧形成绝缘层114后的示意图。参见图12并结合图11,绝缘层114覆盖反射结构113和栅极115,绝缘层114部分位于通孔113a中。可选地,绝缘层114的材料可以为SiOx、SiNx或SiOxNx中的一种或者多种的组合。示例地,可以通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在反射结构113和栅极115远离衬底基板112的一侧形成绝缘层114。
在步骤707中,在绝缘层远离衬底基板的一侧形成源漏极图形、数据线和至少一个绑定结构,绑定结构上具有沿绑定结构的厚度方向贯通的通孔,绑定结构上的通孔在衬底基板上的正投影与反射结构上的通孔在衬底基板上的正投影存在重叠。
在绝缘层114远离衬底基板112的一侧形成源漏极图形116、数据线和至少一个绑定结构111后的示意图可以如图5所示,绑定结构111、数据线和源漏极图形116同层分布,绑定结构111位于绑定区域X中,绑定结构111上具有沿绑定结构111的厚度方向贯通的通孔111a,绑定结构111上的通孔111a在衬底基板112上的正投影和反射结构113上的通孔113a在衬底基板112上的正投影存在重叠,例如,通孔111a在衬底基板112上的正投影位于通孔113a在衬底基板112上的正投影内,或者,通孔111a在衬底基板112上的正投影和通孔113a在衬底基板112上的正投影重合。可选地,源漏极图形116、数据线和绑定结构111这三者的材料均可以为金属Cu或者含金属Cu的合金。示例地,可以通过沉积、磁控溅射或热蒸发等工艺中的任一种在绝缘层114远离衬底基板112的一侧形成金属Cu材质层,通过一次构图工艺对金属Cu材质层进行处理得到源漏极图形116、数据线和至少一个绑定结构111。
在本申请实施例中,一次构图工艺可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离,因此,通过一次构图工艺对材质层(例如金属Cu材质层)进行处理得到相应的结构可以包括:首先,在材质层(例如金属Cu材质层)上涂覆一层光刻胶形成光刻胶层,然后,采用掩膜版对光刻胶层进行曝光,使得光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区,接着,通过显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理,使完全曝光区的光刻胶被完全去除,非曝光区的光刻胶全部保留,之后,通过刻蚀工艺对材质层(例如金属Cu材质层)上完全曝光区对应的区域进行刻蚀,最后,剥离非曝光区的光刻胶,材质层(例如金属Cu材质层)上非曝光区对应的区域形成相应的结构(例如反射结构113和栅极115)。容易理解,本申请实施例是以正性光刻胶为例对一次构图工艺进行说明的,一次构图工艺中所采用的光刻胶可以是负性光刻胶,本申请实施例在此不再赘述。
本申请实施例提供的显示面板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,例如,在上述步骤707之后,还可以包括形成平坦层、钝化层和像素电极的步骤,并且当该显示面板为LCD面板时,还可以包括制造彩膜基板的步骤,当该显示面板为OLED显示面板时,还可以包括形成发光层、阴极、封装结构和盖板的步骤。任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本申请的保护范围之内,因此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板的制造方法,由于在该方法制造的显示面板中,绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,激光可以通过绑定结构上的通孔穿过绑定结构,因此能够穿过显示面板的激光较多,加热效率较高,绑定效率较高。
请参考图13,其示出了本申请实施例提供的一种绑定方法的方法流程图,该绑定方法可以用于将柔性电路板与本申请实施例提供的显示面板绑定,参见图13,该绑定方法可以包括:
在步骤801中,在显示面板的绑定结构和/或柔性电路板的引脚上设置绑定胶。
其中,绑定胶可以是ACF,ACF包括胶体基质和分散在胶体基质中的导电球,胶体基质可以为绝缘树脂,导电球包括导电球芯以及包覆在导电球芯外的绝缘层,当绝缘层破裂使得导电球芯露出时,导电球芯分散在胶体基质中使得ACF能够导电。
可选地,可以在显示面板的绑定结构上设置绑定胶,或者,在柔性电路板的引脚上设置绑定胶,或者,可以在显示面板的绑定结构和柔性电路板的引脚上均设置绑定胶,本申请实施例对此不做限定。本申请实施例以在显示面板的绑定结构上设置绑定胶为例。示例地,请参考图14,其示出了本申请实施例提供的一种在显示面板11的绑定结构111上设置绑定胶13后的示意图,可选地,可以将显示面板11设置在承载台上,然后使用贴附装置将绑定胶13贴附在绑定结构111远离衬底基板112的一侧。
在步骤802中,将柔性电路板与显示面板相对设置,使柔性电路板的引脚与显示面板的绑定结构一一对应。
请参考图15,其示出了本申请实施例提供的一种将柔性电路板12和显示面板相对设置后的示意图。参见图15,柔性电路板12的引脚11和绑定结构111一一对应,绑定胶13位于绑定结构111和柔性电路板12的引脚121之间。可选地,可以采用机械手将柔性电路板12与显示面板11相对设置,使柔性电路板121的引脚121与显示面板11的绑定结构111一一对应。
在步骤803中,采用激光从显示面板远离柔性电路板的一侧照射显示面板,使激光穿过绑定结构上的通孔对绑定胶加热。
图16是本申请实施例提供的一种将柔性电路板12与显示面板11绑定的示意图,图17是图16的一部分区域的放大立体图,图18是图16的另一部分区域的放大图,参见图16至图18,可以将激光设备设置在显示面板11远离柔性电路板12的一侧,使激光设备发出的激光从显示面板11远离柔性电路板12的一侧照射显示面板11,激光穿过相邻的绑定结构111之间的区域以及绑定结构111上的通过111a照射至绑定胶13对绑定胶13进行加热。加热后的绑定胶13具有流动性,可以填充到相邻的绑定结构111之间,以及绑定结构111的通孔中。
在步骤804中,向柔性电路板和/或显示面板施加压力,使柔性电路板的引脚与显示面板的绑定结构通过绑定胶绑定。
在采用激光照射显示面板的同时,可以向柔性电路板和/或显示面板施加压力,使柔性电路板的引脚与显示面板的绑定结构通过绑定胶绑定。
示例地,如图16和图18所示,在对绑定胶13进行加热的同时,在柔性电路板12远离显示面板11的一侧对柔性电路板12施加压力,柔性电路板12和显示面板11挤压绑定胶13,使绑定胶13的导电球J的绝缘层破裂而导电球芯暴露,之后对绑定胶13进行固化,使绑定胶13的胶体基质将柔性电路板12的引脚121和显示面板11的绑定结构111粘接,且绑定胶13的导电球芯将柔性电路板12的引脚121和显示面板11的绑定结构111一一对应导通。
本申请实施例提供的绑定方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本申请的保护范围之内,因此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的绑定方法,显示面板的绑定结构上具有沿该绑定结构的厚度方向贯通的通孔,在将该显示面板与柔性电路板绑定时,在显示面板与柔性电路板之间设置绑定胶,采用激光从显示面板远离柔性电路板的照射显示面板,激光可以通过绑定结构上的通孔照射至绑定胶,因此能够照射至绑定胶的激光较多,对绑定胶的加热效率较高,绑定效率较高。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括柔性电路板和上述实施例提供的显示面板,该柔性电路板和该显示面板采用上述实施例提供的绑定方法绑定。该显示装置可以为电致发光显示装置,且可以是柔性显示装置,例如,OLED显示装置或量子点发光(英文:Quantum Dot Light Emitting Diodes;简称:QLED)显示装置。该显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪或可穿戴设备等任何具有显示功能的产品或部件。
本申请实施例中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,
所述显示面板具有绑定区域,所述显示面板包括位于所述绑定区域的至少一个绑定结构,所述绑定结构上具有沿所述绑定结构的厚度方向贯通的通孔;
所述显示面板还包括:衬底基板,以及,位于所述衬底基板上的反射结构,所述绑定结构位于所述反射结构远离所述衬底基板的一侧,所述反射结构上具有沿所述反射结构的厚度方向贯通的通孔,所述反射结构的厚度方向与所述显示面板的厚度方向平行,所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影存在重叠;
所述绑定结构上具有均匀分布的多个所述通孔;
所述通孔的开口面的尺寸与所述绑定结构的宽度的比值范围为1/3~1/2,多个所述通孔的孔间距的范围为95微米~105微米。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述通孔的开口面的形状为圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影重合。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:位于所述反射结构与所述绑定结构之间的绝缘层,所述绝缘层部分位于所述反射结构上的通孔中。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述反射结构包括栅极走线,所述显示面板还包括:栅极、数据线和源漏极图形,所述栅极与所述反射结构同层分布,所述绑定结构、所述数据线和所述源漏极图形同层分布。
6.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板具有绑定区域;
在所述衬底基板上形成反射结构,所述反射结构上具有沿所述反射结构的厚度方向贯通的通孔;
在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成至少一个绑定结构,所述绑定结构上具有沿所述绑定结构的厚度方向贯通的通孔,所述反射结构的厚度方向与所述显示面板的厚度方向平行,所述绑定结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影与所述反射结构上的通孔在所述衬底基板上的正投影存在重叠,所述绑定结构上的多个所述通孔均匀分布,所述通孔的开口面的尺寸与所述绑定结构的宽度的比值范围为1/3~1/2,多个所述通孔的孔间距的范围为95微米~105微米。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构之前,所述方法还包括:
在所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层,所述绝缘层部分位于所述反射结构上的通孔中;
所述在所述绑定区域中的所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构,包括:
在所述绑定区域中的所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成所述至少一个绑定结构。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,
所述反射结构包括栅极走线,所述方法还包括:
在所述衬底基板上形成栅极,所述栅极与所述反射结构同层分布;
在所述反射结构远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层之后,所述方法还包括:
在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成数据线和源漏极图形,所述绑定结构、所述数据线和所述源漏极图形同层分布。
9.一种绑定方法,其特征在于,用于将柔性电路板与权利要求1至5任一所述的显示面板绑定,所述方法包括:
将所述柔性电路板与所述显示面板相对设置,使所述柔性电路板的引脚与所述显示面板的绑定结构一一对应,所述引脚与所述绑定结构之间具有绑定胶;
采用激光从所述显示面板远离所述柔性电路板的一侧照射所述显示面板,使所述激光穿过所述绑定结构上的通孔对所述绑定胶加热;
向所述柔性电路板和/或所述显示面板施加压力,使所述柔性电路板的引脚与所述显示面板的绑定结构通过所述绑定胶绑定。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:柔性电路板和权利要求1至5任一所述的显示面板,所述柔性电路板与所述显示面板采用权利要求9所述的方法绑定。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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