JP2018056277A - 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム - Google Patents

電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品を基板端面に強固に接合しつつ、電気導通性を高めて接続抵抗を抑える。【解決手段】互いに対向配置した第一基板１１１，第二基板１１２、および第一基板１１１，第二基板１１２の間に設けられた配線部１１３を有した液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに、電子部品１３０の接続電極１３３を対向させるとともに、電子部品１３０の接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとの間に、熱硬化性樹脂１４０ａと半田粒子１４０ｂとを含んだ自己凝集半田１４０を介在させる工程と、自己凝集半田１４０を加熱しつつ、配線部１１３の端部１１３ｓ接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとを互いに接近する方向に加圧する工程と、を備える。【選択図】図９

Description

本発明は、基板端面への電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステムに関する。
各種電子デバイスを構成する電子部品は、電子部品に設けられた端子部を、基板表面に形成された配線パターンに接合することで、基板の表面に実装されるのが一般的である。
しかし、このような構成では、基板が電子部品よりも外周側に張り出すことになり、電子デバイスの小型化、電子デバイスの筐体内のスペースの有効利用等の妨げとなる。
そこで、電子部品を、基板の表面の外周部において、表面に直交する端面に接続または実装することがある。基板の端面に電子部品を実装する関連技術として、基板の端面にコネクタを設け、このコネクタに電子部品を接続するものが知られている。
しかし、このような構成ではコネクタを設けるためのスペースが必要である。電子デバイスの小型化、筐体内のスペースの有効利用等を有効に実現しているとは言い切れない。
これに対し、例えば特許文献１には、基板の外周端面と電子部品との間に、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を介在させて、基板側の配線パターンと電子部品側の配線接続部とを接続する方法が提案されている。異方性導電膜は、熱硬化性樹脂に導電性粒子を分散させたフィルムである。基板の外周端面と電子部品との間に挟み込んだ異方性導電膜の導電性粒子によって、基板側の配線パターンと電子部品側の配線接続部との電気的な導通がなされる。
特開２０１２−２２６０５８号公報
特許文献１に開示された構成のように、異方性導電膜を用いた場合、導電性粒子が基板側の配線パターンと電子部品側の配線接続部とに物理的に接触することによって電気的な導通が確立されるが、この導電性粒子は熱硬化性樹脂中に分散しているため、接続抵抗が高くなりやすい。
また、基板と電子部品との間で、基板側の配線パターンと電子部品側の配線接続部との接合部以外の部分は絶縁されているが、この部分においても、異方性導電膜を構成する熱硬化性樹脂中に分散した導電性粒子が介在することになる。したがって、基板側の配線パターンと電子部品側の配線接続部との接合部以外の部分における絶縁性を阻害する要因にもなる。
また、近年、例えばディスプレイ装置においては、表示画像の高精細化が進み、これにともなって基板側の配線パターンのピッチ（間隔）も例えば１００μｍ以下と狭くなっている。このような狭ピッチの配線パターンを有する場合、異方性導電膜を用いることによる接続抵抗の増加、絶縁性の低下といった問題は、より顕著なものとなる。
本発明は、電子部品を基板端面に強固に接合しつつ、電気導通性を高めて接続抵抗を抑えることのできる電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステムを提供することを目的とする。
本発明は、互いに対向配置した二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた配線を有した基板積層体の外周端面に、電子部品の電子部品側配線接続部を対向させるとともに、前記電子部品の前記電子部品側配線接続部と前記配線の端部に設けた基板側配線接続部との間に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含んだ自己凝集半田を介在させる工程と、前記自己凝集半田を加熱しつつ、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部とを互いに接近する方向に加圧する工程と、を備える、電子部品の実装方法を提供する。
前記基板側配線接続部は、前記配線の端部に接続されるとともに、前記基板積層体の前記外周端面に沿って形成された導電性材料からなる接合パッドであってもよい。
前記基板側配線接続部は、二枚の前記基板の間に露出した前記配線の端部でもよい。
前記電子部品側配線接続部は、前記基板側配線接続部よりも、二枚の前記基板が対向する方向に長く形成されていてもよい。
前記電子部品側配線接続部は、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部とを半田付けするのに必要な半田量と、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部との間隔の設計値とに基づいて算出される前記電子部品側配線接続部の基準長さよりも、長く形成されていてもよい。
前記自己凝集半田はペースト状で、前記基板側配線接続部に塗布してもよい。
ペースト状の前記自己凝集半田は、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、及びインクジェット法のいずれか一つの方法により塗布してもよい。
前記電子部品は、前記電子部品側配線接続部を有したフィルム状基板と、前記フィルム状基板上に実装されたチップ部品と、を備えていてもよい。
二枚の前記基板の少なくとも一方に、外周部に前記基板側配線接続部を有した前記配線が形成されていてもよい。
二枚の前記基板は、ガラス基板、樹脂基板、プリント基板の少なくとも一種であってもよい。
前記基板積層体と、前記基板積層体の前記外周端面に接合された前記電子部品とにより、液晶表示装置、有機発光ダイオード表示装置、プラズマディスプレイパネル表示装置の少なくとも一種の表示部を形成してもよい。
本発明は、互いに対向配置された二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた配線の端部に基板側配線接続部を有した基板積層体と、前記基板積層体の外周端面に電子部品側配線接続部が対向配置された電子部品と、前記基板積層体の前記外周端面と前記電子部品とを接合する接合部と、を備え、前記接合部は、前記基板側配線接続部と前記電子部品側配線接続部との間に介在する半田接合部と、前記半田接合部以外の部分において前記基板積層体の前記外周端面と前記電子部品とを接着する樹脂接着部と、を備える電子部品の接合構造を提供する。
前記基板側配線接続部は、前記配線の端部に接続されるとともに、前記基板積層体の前記外周端面に沿って形成された導電性材料からなる接合パッドであってもよい。
前記基板側配線接続部は、二枚の前記基板の間に露出した前記配線の端部でもよい。
前記電子部品側配線接続部は、前記基板側配線接続部よりも、二枚の前記基板が対向する方向に長く形成されていてもよい。
前記半田接合部の厚さは、２０μｍ以下でもよい。
複数の前記基板側配線接続部を有し、互いに隣接する前記基板側配線接続部の間隔は、１０〜１００μｍでもよい。
前記基板側配線接続部、および前記電子部品側配線接続部の少なくとも一方は、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうちのいずれか一つの材料で形成されていてもよい。
本発明は、上記した電子部品の接合構造を備える基板装置を提供する。
本発明は、上記した基板装置を備えるディスプレイ装置を提供する。
本発明は、上記したディスプレイ装置を縦方向および横方向にそれぞれ複数隣接配置してなるディスプレイシステムを提供する。
本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
すなわち、電子部品を基板端面に強固に接合しつつ、電気導通性を高めて接続抵抗を抑えることが可能となる。
本発明の第１の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。 上記ディスプレイ装置の一部を示す平面図である。 上記ディスプレイ装置を構成する電子部品を示す図である。 外周端面に接合パッドを形成した液晶パネルを示す側面図である。 自己凝集半田を塗布した液晶パネルの外周端面に電子部品を押し付けた状態を示す平断面図である。 自己凝集半田の半田粒子が凝集し始めている様子を示す平断面図である。 自己凝集半田の半田粒子が自己凝集し、液晶パネルの外周端面と電子部品とが接合された状態を示す平断面図である。 上記ディスプレイ装置から構成したディスプレイシステムを示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。 上記ディスプレイ装置の一部を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。 上記ディスプレイ装置を構成する電子部品を示す図である。 上記ディスプレイ装置において、電子部品を接合する際の加圧力が高すぎた場合を示す断面図である。 上記ディスプレイ装置において、電子部品を接合する際の半田供給量が多すぎた場合を示す断面図である。
以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。図２は、上記ディスプレイ装置の一部を示す平面図である。図３は、上記ディスプレイ装置を構成する電子部品を示す図である。図４は、外周端面に接合パッドを形成した液晶パネルを示す側面図である。図５は、自己凝集半田を塗布した液晶パネルの外周端面に電子部品を押し付けた状態を示す平断面図である。図６は、自己凝集半田の半田粒子が凝集し始めている様子を示す平断面図である。図７は、自己凝集半田の半田粒子が自己凝集し、液晶パネルの外周端面と電子部品とが接合された状態を示す平断面図である。図８は、上記ディスプレイ装置から構成したディスプレイシステムを示す斜視図である。
図１、図２に示すように、ディスプレイ装置１００Ａは、液晶パネル（基板積層体、基板装置）１１０と、液晶パネル１１０に光を提供する光源部（図示無し）と、光源部で発した光を液晶パネル１１０の背面に導く光ガイド部（図示無し）と、を備えている。
液晶パネル１１０は、第一基板（基板）１１１と、第一基板１１１に対向配置された第二基板（基板）１１２と、第一基板１１１と第二基板１１２との間に配置された液晶層（図示無し）と、を備えている。
第一基板１１１，第二基板１１２は、それぞれガラス基板、樹脂基板、プリント基板のいずれか一つからなる。
第一基板１１１および第二基板１１２の少なくとも一方（図１の例では第一基板１１１）には、図示しないデータラインとゲートラインとからなる信号配線と、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等を備えた複数本の配線部（配線）１１３が設けられている。配線部１１３は、第一基板１１１と第二基板１１２との間の液晶層の液晶を駆動し、液晶パネル１１０における表示画像（映像）を形成する。この配線部１１３は、例えば、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の低抵抗の導電性材料の単体による単層構造により形成することができる。また、配線部１１３は、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の低抵抗の導電性材料の単体と、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の材料の単体との積層構造により形成することもできる。
また、各配線部１１３の端部１１３ｅは、配線部１１３の引き出し部とされ、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料の単体による単層構造により形成することができる。また、配線部１１３の端部１１３ｅは、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料の単体と、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の材料の単体との積層構造により形成することもできる。
このような液晶パネル１１０において、第一基板１１１の外周端面１１１ｓと、第二基板１１２の外周端面１１２ｓとは、同一面内に位置するよう設けられている。これら第一基板１１１の外周端面１１１ｓと第二基板１１２の外周端面１１２ｓとによって、液晶パネル１１０の表示面１１０ｆの外周部において表示面１１０ｆに直交する外周端面１１０ｓが形成されている。
液晶パネル１１０の外周端面１１１ｓには、電子部品１３０が実装されている。図１、図３に示すように、電子部品１３０は、実装用ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）からなるフィルム状の配線基板（フィルム状基板）１３１と、配線基板１３１の表面１３１ｆに実装された、例えばＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のチップ部品１３２と、を備えている。配線基板１３１の表面１３１ｆには、液晶パネル１１０の各配線部１１３に接合される複数本の接続電極（電子部品側配線接続部）１３３が形成されている。この接続電極１３３は、例えば、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料で形成される。
電子部品１３０を実装するため、図１、図４に示すように、第一基板１１１と第二基板１１２との間に位置する各配線部１１３の端部１１３ｅに、接合パッド（基板側配線接続部）２００が接合されている。接合パッド２００は、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに沿って、第一基板１１１側と第二基板１１２側とにそれぞれ延びた帯状に形成されている。この接合パッド２００は、例えば、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料で形成される。
接合パッド２００は、好ましくは銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のペースト、あるいはナノインクを用い、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、材料を微少吐出できるインクジェットなどを用いて形成する。接合パッド２００は、例えば、幅１０〜１００μｍ、長さ０．１〜１ｍｍ、厚さ１０〜１０００ｎｍで形成するのが好ましい。
図１、図２に示すように、電子部品１３０は、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００に、自己凝集半田１４０を用いて半田接合されている。図５に示すように、自己凝集半田１４０は、熱硬化性樹脂１４０ａと、熱硬化性樹脂１４０ａ中に、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）等を含む半田合金材料からなる半田粒子１４０ｂを均一に分散させたペースト状の材料である。熱硬化性樹脂１４０ａは、半田粒子１４０ｂよりも融点の低い材料から形成されている。
このような自己凝集半田１４０としては、例えば、商品名「リフロー実装異方性導電ペーストエポウェル ＡＰシリーズ」（積水化学工業株式会社製）、商品名「Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ−Ｃｕｒａｂｌｅ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ」 （日立化成株式会社製）等を好適に用いることができる。
このような自己凝集半田１４０を用いて、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００に接合するには、自己凝集半田１４０を、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに塗布する。これには、例えば、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、自己凝集半田１４０を微少吐出できるインクジェット法等のパターン形成技術を用いることができる。
自己凝集半田１４０の塗布後、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに、所定の精度で位置合わせしつつ、密着させる。このときには、異方性導電膜による接合法で用いるのと同様の熱圧着装置を使用し、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００と、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３とを位置合わせした状態で、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とを互いに接近する方向に加圧する。このようにして、自己凝集半田１４０に、所定の圧力、温度、時間を印加する。一例を挙げると、自己凝集半田１４０に、１５０℃で１５分間、所定の圧力を印加する。
加えられた熱により、図６に示すように、自己凝集半田１４０を構成する熱硬化性樹脂１４０ａ及び半田粒子１４０ｂが溶融し、半田粒子１４０ｂ同士が凝集しつつ、接合パッド２００，接続電極１３３に引き寄せられていく。最終的に、図７に示すように、半田粒子１４０ｂは、金属からなる接合パッド２００と接続電極１３３との間に自己凝集して金属結合する。これによって、液晶パネル１１０の接合パッド２００と電子部品１３０の接続電極１３３とが、溶融して凝集した多数の半田粒子１４０ｂからなる半田金属（半田接合部）Ｈによって半田付けされる。また、互いに隣接する接合パッド２００同士、接続電極１３３同士の間には、溶融した熱硬化性樹脂１４０ａが集まり、これによって、電子部品１３０の配線基板１３１と液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとが熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂（樹脂接着部）Ｐによって接着される。
このような熱圧着後、放冷することで、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓへの電子部品１３０の接合が完了する。
このようにして、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００と、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３とが、自己凝集半田１４０の半田金属Ｈによって選択的に金属結合され、電気的に接続される。また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１とは、半田金属Ｈによる金属結合と、絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合されている。
このようにして、半田金属Ｈと絶縁樹脂Ｐによって機械的に接合された液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０の配線基板１３１とは、例えば５００ｇ／ｃｍ以上の引張強度を有する。
ここで、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００と、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３との間に形成される半田金属Ｈの厚さは、例えば、２０μｍ以下とするのが好ましい。
また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた接合パッド２００、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３の電極ピッチは、１０〜１００μｍとすることができる。
図１、図２に示すように、このようにして電子部品１３０が実装された液晶パネル１１０の外周部には、ディスプレイ装置１００Ａの外枠を形成するベゼル１５０が設けられている。ベゼル１５０は、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓの外周側に位置する側板部１５０ａと、側板部１５０ａの一端から液晶パネル１１０の内側に向けて延び、液晶パネル１１０の表示面１１０ｆの外周部に沿う前板部１５０ｂと、を少なくとも備える。電子部品１３０は、このようなベゼル１５０の側板部１５０ａと液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとの間に収められている。
ここで、上記したように、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０の配線基板１３１とが接合されることで、ベゼル１５０は、その幅ｗを小さくすることができる。すなわち、ディスプレイ装置１００Ａは、ベゼル１５０の幅ｗが小さい狭額縁のものとすることができる。
さらに、上記したような狭額縁のディスプレイ装置１００Ａを複数用いることで、ディスプレイシステム１を構成することができる。このディスプレイシステム１は、複数のディスプレイ装置１００Ａを、上下方向及び横方向に隣接させて並設したもので、これら複数のディスプレイ装置１００Ａによって形成される表示領域Ａに、画像や映像を表示する。
このようなディスプレイシステム１は、各ディスプレイ装置１００Ａが狭額縁であるため、上下方向又は横方向で互いに隣り合うディスプレイ装置１００Ａ同士の隙間を狭くでき、表示領域Ａにおいて、違和感の少ない画像や映像の表示を行うことが可能となる。
上述したような電子部品１３０の実装方法によれば、互いに対向配置した第一基板１１１，第二基板１１２、および第一基板１１１，第二基板１１２の間に設けられた配線部１１３の端部１１３ｅに接合パッド２００を有した液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに、電子部品１３０の接続電極１３３を対向させるとともに、電子部品１３０の接続電極１３３と接合パッド２００との間に、熱硬化性樹脂１４０ａと半田粒子１４０ｂとを含んだ自己凝集半田１４０を介在させる工程と、自己凝集半田１４０を加熱しつつ、接続電極１３３と接合パッド２００とを互いに接近する方向に加圧する工程と、を備えている。
このような構成によれば、電子部品１３０の接続電極１３３と接合パッド２００との間には、自己凝集半田１４０を構成する半田粒子１４０ｂが凝集して半田付けがなされる。これによって、異方性導電膜を用いる場合に比較し、電子部品１３０の接続電極１３３と接合パッド２００との間に介在する導電性材料の量が多くなり、電子部品１３０の接続電極１３３と接合パッド２００との間の接続抵抗が高くなるのを抑えることができる。
また、電子部品１３０と液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとは、自己凝集半田１４０の半田粒子１４０ｂからなる半田金属Ｈによる金属結合と、熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合されている。したがって、電子部品１３０と液晶パネル１１０とを強固に接合することが可能となる。
また、上述したような電子部品１３０の接合構造、液晶パネル１１０、ディスプレイ装置１００Ａ、ディスプレイシステム１によれば、互いに対向配置された第一基板１１１，第二基板１１２、および第一基板１１１，第二基板１１２の間に設けられた配線部１１３の端部１１３ｅに接合パッド２００を有した液晶パネル１１０と、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに接続電極１３３が対向配置された電子部品１３０と、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とを接合する接合部Ｊと、を備え、この接合部Ｊは、接合パッド２００と接続電極１３３との間に介在する半田金属Ｈと、半田金属Ｈ以外の部分において液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とを接着する絶縁樹脂Ｐと、を備える。
このような構成によれば、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに強固に接合しつつ、電気導通性を高めて接続抵抗を抑えることが可能となる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下に説明する第２の実施形態においては、上記第１の実施形態と共通する構成については図中に同符号を付してその説明を省略する。
図９は、本発明の第２の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。図１０は、上記ディスプレイ装置の一部を示す平面図である。
図９、図１０に示すように、ディスプレイ装置１００Ｂは、液晶パネル（基板積層体、基板装置）１１０と、液晶パネル１１０に光を提供する光源部（図示無し）と、光源部で発した光を液晶パネル１１０の背面に導く光ガイド部（図示無し）と、を備えている。
液晶パネル１１０は、第一基板（基板）１１１と、第一基板１１１に対向配置された第二基板（基板）１１２と、第一基板１１１と第二基板１１２との間に配置された液晶層（図示無し）と、を備えている。
第一基板１１１，第二基板１１２は、それぞれガラス基板、樹脂基板、プリント基板のいずれか一つからなる。
第一基板１１１および第二基板１１２の少なくとも一方（図１の例では第一基板１１１）には、図示しないデータラインとゲートラインとからなる信号配線と、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等を備えた配線部（配線）１１３が設けられている。配線部１１３は、第一基板１１１と第二基板１１２との間の液晶層の液晶を駆動し、液晶パネル１１０における表示画像（映像）を形成する。この配線部１１３は、例えば、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の低抵抗の導電性材料の単体による単層構造により形成することができる。また、配線部１１３は、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の低抵抗の導電性材料の単体と、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の材料の単体との積層構造により形成することもできる。
また、各配線部１１３の端部１１３ｅは、配線部１１３の引き出し部とされ、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料の単体による単層構造により形成することができる。また、配線部１１３の端部１１３ｅは、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料の単体と、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の材料の単体との積層構造により形成することもできる。
このような液晶パネル１１０において、第一基板１１１の外周端面１１１ｓと、第二基板１１２の外周端面１１２ｓとは、同一面内に位置するよう設けられている。これら第一基板１１１の外周端面１１１ｓと第二基板１１２の外周端面１１２ｓとによって、液晶パネル１１０の表示面１１０ｆの外周部において表示面１１０ｆに直交する外周端面１１０ｓが形成されている。
この液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓには、配線部１１３の端部（基板側配線接続部）１１３ｓが、第一基板１１１の外周端面１１１ｓと第二基板１１２の外周端面１１２ｓと同一面に露出している。
液晶パネル１１０の外周端面１１１ｓには、電子部品１３０が実装されている。電子部品１３０は、実装用ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）からなるフィルム状の配線基板（フィルム状基板）１３１と、配線基板１３１の表面１３１ｆに実装された、例えばＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のチップ部品１３２と、を備えている。配線基板１３１の表面１３１ｆには、液晶パネル１１０の各配線部１１３に接合される複数本の接続電極（電子部品側配線接続部）１３３が形成されている。この接続電極１３３は、例えば、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料で形成される。また、接続電極１３３は、基板側配線接続部１１３ｓよりも、第一基板１１１，第二基板１１２が対向する方向に長く形成されている。
電子部品１３０は、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓに、自己凝集半田１４０を用いて半田接合されている。図５に示したように、自己凝集半田１４０は、熱硬化性樹脂１４０ａと、熱硬化性樹脂１４０ａ中に、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）等を含む半田合金材料からなる半田粒子１４０ｂを均一に分散させたペースト状等の材料である。熱硬化性樹脂１４０ａは、半田粒子１４０ｂよりも融点の低い材料から形成されている。
このような自己凝集半田１４０としては、例えば、商品名「リフロー実装異方性導電ペーストエポウェル ＡＰシリーズ」（積水化学工業株式会社製）、商品名「Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ−Ｃｕｒａｂｌｅ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ」 （日立化成株式会社製）等を好適に用いることができる。
このような自己凝集半田１４０を用いて、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した端部１１３ｓにハンダ付けするには、自己凝集半田１４０を、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに塗布する。これには、例えば自己凝集半田１４０がペースト状である場合、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、自己凝集半田１４０を微少吐出できるインクジェット法等のパターン形成技術を用いることができる。
自己凝集半田１４０の塗布後、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに、所定の精度で位置合わせしつつ、密着させる。このときには、異方性導電膜による接合法で用いるのと同様の熱圧着装置を使用し、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３とを位置合わせした状態で、所定の圧力、温度、時間を印加する。一例を挙げると、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３とを、１５０℃で加熱しながら、１５分間、所定の圧力で圧着する。
図６、図７に示すように、加熱により、自己凝集半田１４０を構成する熱硬化性樹脂１４０ａ及び半田粒子１４０ｂが溶融すると、半田粒子１４０ｂは、金属からなる配線部１１３の端部１１３ｓと接続電極１３３との間に自己凝集して金属結合する。これによって、液晶パネル１１０の配線部１１３の端部１１３ｓと電子部品１３０の接続電極１３３とが、溶融して凝集した多数の半田粒子１４０ｂからなる半田金属（半田接合部）Ｈによって半田付けされる。また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０の配線基板１３１との間において、半田金属Ｈが形成される部分以外には、溶融した熱硬化性樹脂１４０ａが集まり、これによって、熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂（樹脂接着部）Ｐが形成される。
このような熱圧着後、放冷することで、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓへの電子部品１３０の接合が完了する。
このようにして、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３とが、自己凝集半田１４０の半田金属Ｈによって選択的に金属結合され、電気的に接合される。
また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１とは、半田金属Ｈによる金属結合と、絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合される。
このようにして、半田金属Ｈと絶縁樹脂Ｐによって機械的に接合された液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０の配線基板１３１とは、例えば５００ｇ／ｃｍ以上の引張強度を有する。
ここで、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３との間に形成される半田金属Ｈの厚さは、例えば、２０μｍ以下とするのが好ましい。
また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに設けられた配線部１１３の端部１１３ｓ、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３の電極ピッチは、１０〜１００μｍとすることができる。
このようにして電子部品１３０が実装された液晶パネル１１０の外周部には、ディスプレイ装置１００Ｂの外枠を形成するベゼル１５０が設けられている。ベゼル１５０は、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓの外周側に位置する側板部１５０ａと、側板部１５０ａの一端から液晶パネル１１０の内側に向けて延び、液晶パネル１１０の表示面１１０ｆの外周部に沿う前板部１５０ｂと、を少なくとも備える。電子部品１３０は、このようなベゼル１５０の側板部１５０ａと液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとの間に収められている。
ここで、上記したように、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０の配線基板１３１とが接合されることで、ベゼル１５０は、その幅ｗを小さくすることができる。すなわち、ディスプレイ装置１００Ｂは、ベゼル１５０の幅ｗが小さい狭額縁のものとすることができる。
さらに、上記したような狭額縁のディスプレイ装置１００Ｂを複数用いることで、図８に示すように、ディスプレイシステム１を構成することができる。このディスプレイシステム１は、複数のディスプレイ装置１００Ｂを、上下方向及び横方向に隣接させて並設したもので、これら複数のディスプレイ装置１００Ｂによって形成される表示領域Ａに、画像や映像を表示する。
このようなディスプレイシステム１は、各ディスプレイ装置１００Ｂが狭額縁であるため、上下方向又は横方向で互いに隣り合うディスプレイ装置１００Ｂ同士の隙間を狭くでき、表示領域Ａにおいて、違和感の少ない画像や映像の表示を行うことが可能となる。
上述したような電子部品１３０の実装方法によれば、互いに対向配置した第一基板１１１，第二基板１１２、および第一基板１１１，第二基板１１２の間に設けられた配線部１１３を有した液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに、電子部品１３０の接続電極１３３を対向させるとともに、電子部品１３０の接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとの間に、熱硬化性樹脂１４０ａと半田粒子１４０ｂとを含んだ自己凝集半田１４０を介在させる工程と、自己凝集半田１４０を加熱しつつ、接続電極１３３と端部１１３ｓとを互いに接近する方向に加圧する工程と、を備える。
このような構成によれば、電子部品１３０の接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとの間には、自己凝集半田１４０を構成する半田粒子１４０ｂが凝集して半田付けがなされる。これによって、異方性導電膜を用いる場合に比較し、電子部品１３０の接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとの間に介在する導電性材料の量が多くなり、電子部品１３０の接続電極１３３と配線部１１３の端部１１３ｓとの間の接続抵抗が高くなるのを抑えることができる。
また、電子部品１３０と液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとは、自己凝集半田１４０の半田粒子１４０ｂからなる半田金属Ｈによる金属結合と、熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合されている。したがって、電子部品１３０と液晶パネル１１０とを強固に接合することが可能となる。
また、基板側配線接続部を、第一基板１１１，第二基板１１２の間に露出した配線部１１３の端部１１３ｓとしたので、上記第１の実施形態に比較し、接合パッド２００を設ける必要が無くなる。これによって、接合パッド２００を形成する工程を削減し、作業の効率化、製作コストの低減化を図ることができる。
また、上述したような電子部品１３０の接合構造、液晶パネル１１０、ディスプレイ装置１００Ａ、ディスプレイシステム１によれば、互いに対向配置された第一基板１１１，第二基板１１２、および第一基板１１１，第二基板１１２の間に設けられた配線部１１３を有した液晶パネル１１０と、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに接続電極１３３が対向配置された電子部品１３０と、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とを接合する接合部Ｊと、を備え、この接合部Ｊは、配線部１１３の端部１１３ｓと接続電極１３３との間に介在する半田金属Ｈと、半田金属Ｈ以外の部分において液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とを接着する絶縁樹脂Ｐと、を備える。
このような構成によれば、電子部品１３０を液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに強固に接合しつつ、電気導通性を高めて接続抵抗を抑えることが可能となる。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、以下に説明する第３の実施形態においては、上記第１、第２の実施形態と共通する構成については図中に同符号を付してその説明を省略する。
図１１は、本発明の第３の実施形態に係るディスプレイ装置の一部の構成を示す断面図である。図１２は、上記ディスプレイ装置を構成する電子部品を示す図である。図１３は、上記ディスプレイ装置において、電子部品を接合する際の加圧力が高すぎた場合を示す断面図である。図１４は、上記ディスプレイ装置において、電子部品を接合する際の半田供給量が多すぎた場合を示す断面図である。
図１１に示すように、ディスプレイ装置１００Ｃは、基本的な構成は上記第２の実施形態で示したディスプレイ装置１００Ｂと共通であり、液晶パネル１１０は、第一基板１１１の外周端面１１１ｓと、第二基板１１２の外周端面１１２ｓとは、同一面内に位置するよう設けられている。これら第一基板１１１の外周端面１１１ｓと第二基板１１２の外周端面１１２ｓとによって、液晶パネル１１０の表示面１１０ｆの外周部において表示面１１０ｆに直交する外周端面１１０ｓが形成されている。
この液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓには、配線部１１３の端部１１３ｓが、第一基板１１１の外周端面１１１ｓと第二基板１１２の外周端面１１２ｓと同一面に露出している。
液晶パネル１１０の外周端面１１１ｓには、電子部品１３０が実装されている。図１１、図１２に示すように、電子部品１３０は、フィルム状の配線基板１３１と、配線基板１３１の表面１３１ｆに実装されたチップ部品１３２と、を備えている。配線基板１３１の表面１３１ｆには、液晶パネル１１０の各配線部１１３に接合される複数本の接続電極（電子部品側配線接続部）１３３Ｌが形成されている。この接続電極１３３Ｌは、例えば、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の半田と接合する導電性材料で形成される。
接続電極１３３Ｌは、基板側配線接続部１１３ｓよりも、第一基板１１１，第二基板１１２が対向する方向に長く形成されている。本実施形態において、接続電極１３３Ｌの長さＬ１は、上記第１の実施形態で示した接続電極１３３の長さＬ０よりも大きい。
ここで、上記第１の実施形態で示した接続電極１３３の長さＬ０は、自己凝集半田１４０に含まれる半田粒子１４０ｂの量、半田付け後における半田金属Ｈの厚さ（設計寸法値）等に応じ、半田粒子１４０ｂが溶融及び凝集して形成される半田金属Ｈが接続電極１３３の全体にわたって形成されるよう、設定される設計値である。
これに対し、本実施形態における接続電極１３３Ｌの長さＬ１は、上記接続電極１３３の長さＬ０に対し、例えば３０％程度大きく設定されている。
電子部品１３０の接続電極１３３Ｌは、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓに、自己凝集半田１４０を用いて半田接合されている。
液晶パネル１１０の配線部１１３の端部１１３ｓと電子部品１３０の接続電極１３３Ｌとは、溶融して凝集した多数の半田粒子１４０ｂからなる半田金属Ｈによって半田付けされる。また、電子部品１３０の配線基板１３１と液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとの間において、半田金属Ｈが形成される部分以外には、溶融した熱硬化性樹脂１４０ａが集まり、これによって、熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂Ｐが形成される。
このようにして、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３Ｌとが、自己凝集半田１４０の半田金属Ｈによって選択的に金属結合されて半田付けされる。また、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１とは、半田金属Ｈによる金属結合と、絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合される。
図１３に示すように、自己凝集半田１４０を用いて、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに電子部品１３０を接合するに際し、熱圧着装置によって液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とに加える圧力が、熱圧着装置の動作誤差等によって、過大となる場合がある。この場合、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１との隙間が小さくなり、自己凝集半田１４０が外周側に押し出される。このような場合、接続電極１３３Ｌを長く形成しておくことで、自己凝集半田１４０が接続電極１３３Ｌよりも外方にはみ出るのを抑えることができる。
また、図１４に示すように、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓに露出した配線部１１３の端部１１３ｓと、電子部品１３０の配線基板１３１に形成された接続電極１３３Ｌとの間に塗布した自己凝集半田１４０の供給量が、過大であった場合にも、自己凝集半田１４０が外周側に押し出される。この場合も、接続電極１３３Ｌを長く形成しておくことで、自己凝集半田１４０が接続電極１３３Ｌよりも外方にはみ出るのを抑えることができる。
上述したような電子部品１３０の実装方法によれば、接続電極１３３Ｌは、接続電極１３３Ｌと端部１１３ｓとを半田付けするのに必要な半田粒子１４０ｂの量と、接続電極１３３Ｌと端部１１３ｓとの間隔（半田金属Ｈの厚さ）の設計値とに基づいて算出される第２の実施形態の接続電極１３３の基準長さＬ０よりも、長く形成されている。
このような構成により、液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓと電子部品１３０とに加える圧力が過大であった場合や、自己凝集半田１４０の供給量が過大であった場合に、自己凝集半田１４０が接続電極１３３Ｌよりも外方にはみ出るのを抑えることができる。これによって、隣接する他の接続電極１３３Ｌ等に自己凝集半田１４０が短絡するのを抑えることができる。
また、上記第２の実施形態と同様、電子部品１３０の接続電極１３３Ｌと配線部１１３の端部１１３ｓとの間には、自己凝集半田１４０を構成する半田粒子１４０ｂが凝集して半田付けがなされる。これによって、異方性導電膜を用いる場合に比較し、電子部品１３０の接続電極１３３Ｌと配線部１１３の端部１１３ｓとの間に介在する導電性材料の量が多くなり、電子部品１３０の接続電極１３３Ｌと配線部１１３の端部１１３ｓとの間の接続抵抗が高くなるのを抑えることができる。
また、電子部品１３０と液晶パネル１１０の外周端面１１０ｓとは、自己凝集半田１４０の半田粒子１４０ｂからなる半田金属Ｈによる金属結合と、熱硬化性樹脂１４０ａからなる絶縁樹脂Ｐによる接着とによって、機械的に接合されている。したがって、電子部品１３０と液晶パネル１１０とを強固に接合することが可能となる。
（その他の実施形態）
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記各実施形態で示した電子部品１３０の実装方法、電子部品１３０の接合構造は、ディスプレイ装置１００Ａ〜１００Ｃ以外にも、各種の電子デバイス等の基板装置にも適用することができる。
また、ディスプレイ装置１００Ａ〜１００Ｃは、液晶表示装置に限るものではなく、有機発光ダイオード表示装置、プラズマディスプレイパネル表示装置等にも、本発明を同様に適用することができる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
１ ディスプレイシステム
１００Ａ〜１００Ｃ ディスプレイ装置
１１０ 液晶パネル（基板積層体、基板装置）
１１０ｓ 外周端面
１１１ 第一基板（基板）
１１１ｓ 外周端面
１１２ 第二基板（基板）
１１２ｓ 外周端面
１１３ 配線部（配線）
１１３ｅ 端部
１１３ｓ 端部（基板側配線接続部）
１３０ 電子部品
１３１ 配線基板（フィルム状基板）
１３２ チップ部品
１３３、１３３Ｌ 接続電極（電子部品側配線接続部）
１４０ 自己凝集半田
１４０ａ 熱硬化性樹脂
１４０ｂ 半田粒子
２００ 接合パッド（基板側配線接続部）
Ｈ 半田金属（半田接合部）
Ｐ 絶縁樹脂（樹脂接着部）

Claims (21)

  1. 互いに対向配置した二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた配線を有した基板積層体の外周端面に、電子部品の電子部品側配線接続部を対向させるとともに、前記電子部品の前記電子部品側配線接続部と前記配線の端部に設けた基板側配線接続部との間に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含んだ自己凝集半田を介在させる工程と、
    前記自己凝集半田を加熱しつつ、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部とを互いに接近する方向に加圧する工程と、
    を備える、電子部品の実装方法。
  2. 前記基板側配線接続部は、前記配線の端部に接続されるとともに、前記基板積層体の前記外周端面に沿って形成された導電性材料からなる接合パッドである、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
  3. 前記基板側配線接続部は、二枚の前記基板の間に露出した前記配線の端部からなる、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
  4. 前記電子部品側配線接続部は、前記基板側配線接続部よりも、二枚の前記基板が対向する方向に長く形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  5. 前記電子部品側配線接続部は、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部とを半田付けするのに必要な半田量と、前記電子部品側配線接続部と前記基板側配線接続部との間隔の設計値とに基づいて算出される前記電子部品側配線接続部の基準長さよりも、長く形成されている、請求項４に記載の電子部品の実装方法。
  6. 前記自己凝集半田はペースト状で、前記基板側配線接続部に塗布する、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  7. ペースト状の前記自己凝集半田は、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、及びインクジェット法のいずれか一つの方法により塗布する、請求項６に記載の電子部品の実装方法。
  8. 前記電子部品は、前記電子部品側配線接続部を有したフィルム状基板と、前記フィルム状基板上に実装されたチップ部品と、を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  9. 二枚の前記基板の少なくとも一方に、外周部に前記基板側配線接続部を有した前記配線が形成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  10. 二枚の前記基板は、ガラス基板、樹脂基板、プリント基板の少なくとも一種である、請
    求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  11. 前記基板積層体と、前記基板積層体の前記外周端面に接合された前記電子部品とにより、液晶表示装置、有機発光ダイオード表示装置、プラズマディスプレイパネル表示装置の少なくとも一種の表示部を形成する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
  12. 互いに対向配置された二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた配線の端部に基板側配線接続部を有した基板積層体と、
    前記基板積層体の外周端面に電子部品側配線接続部が対向配置された電子部品と、
    前記基板積層体の前記外周端面と前記電子部品とを接合する接合部と、を備え、
    前記接合部は、
    前記基板側配線接続部と前記電子部品側配線接続部との間に介在する半田接合部と、
    前記半田接合部以外の部分において前記基板積層体の前記外周端面と前記電子部品とを接着する樹脂接着部と、
    を備える電子部品の接合構造。
  13. 前記基板側配線接続部は、前記配線の端部に接続されるとともに、前記基板積層体の前記外周端面に沿って形成された導電性材料からなる接合パッドである、請求項１２に記載の電子部品の接合構造。
  14. 前記基板側配線接続部は、二枚の前記基板の間に露出した前記配線の端部からなる、請求項１２に記載の電子部品の接合構造。
  15. 前記電子部品側配線接続部は、前記基板側配線接続部よりも、二枚の前記基板が対向する方向に長く形成されている、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の電子部品の接合構造。
  16. 前記半田接合部の厚さは、２０μｍ以下である、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の電子部品の接合構造。
  17. 複数の前記基板側配線接続部を有し、互いに隣接する前記基板側配線接続部の間隔は、１０〜１００μｍである、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の電子部品の接合構造。
  18. 前記基板側配線接続部、および前記電子部品側配線接続部の少なくとも一方は、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうちのいずれか一つの材料で形成されている、請求項１２から１７のいずれか一項に記載の電子部品の接合構造。
  19. 請求項１２から１８のいずれか一項に記載の電子部品の接合構造を備える基板装置。
  20. 請求項１９に記載の基板装置を備えるディスプレイ装置。
  21. 請求項２０に記載のディスプレイ装置を縦方向および横方向にそれぞれ複数隣接配置してなるディスプレイシステム。
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KR1020170116499A KR102010852B1 (ko) 2016-09-28 2017-09-12 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템
US15/717,760 US10451934B2 (en) 2016-09-28 2017-09-27 Method of installing electronic component, display device and display system
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110277025A (zh) * 2019-06-28 2019-09-24 云谷（固安）科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
JP2020030401A (ja) * 2018-08-20 2020-02-27 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示装置及びその製造方法
JP2021007138A (ja) * 2019-06-28 2021-01-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6726070B2 (ja) 2016-09-28 2020-07-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP6956475B2 (ja) 2016-09-28 2021-11-02 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
KR102629350B1 (ko) * 2018-12-12 2024-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP7423184B2 (ja) * 2018-12-19 2024-01-29 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置および表示装置の製造方法
KR20200080485A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102608754B1 (ko) * 2019-04-17 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210027667A (ko) 2019-08-30 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210028777A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210142805A (ko) 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210152631A (ko) 2020-06-08 2021-12-16 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 필름, 표시 장치, 및 인쇄 회로 필름의 제조 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6229083A (ja) * 1985-07-29 1987-02-07 東芝ライテック株式会社 フレキシブル基板
JPH10232386A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Sharp Corp 液晶表示装置
JP2004521501A (ja) * 2001-03-09 2004-07-15 ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 平面状の導体部材から成る結合体
JP2010237404A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Canon Inc 画像表示装置及びその製造方法
WO2016043265A1 (ja) * 2014-09-18 2016-03-24 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2016164873A (ja) * 2015-02-19 2016-09-08 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323622A (ja) * 1991-04-23 1992-11-12 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP3349365B2 (ja) 1996-10-25 2002-11-25 シャープ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
US6542213B1 (en) * 1998-04-09 2003-04-01 Seiko Epson Corporation Compression-bond-connection substrate, liquid crystal device, and electronic equipment
JP3603890B2 (ja) 2002-03-06 2004-12-22 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP3769688B2 (ja) * 2003-02-05 2006-04-26 独立行政法人科学技術振興機構 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
DE10343652B4 (de) 2003-09-20 2005-09-29 Elringklinger Ag Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Substrat und einem Kontaktelement einer Brennstoffzelleneinheit sowie Brennstoffzelleneinheit
JP2005300920A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nec Corp 表示装置及び液晶表示装置
JP4720438B2 (ja) 2005-11-01 2011-07-13 日本電気株式会社 フリップチップ接続方法
WO2009011419A1 (ja) * 2007-07-19 2009-01-22 Nec Corporation 電子部品実装装置及びその製造方法
JP2009186707A (ja) 2008-02-06 2009-08-20 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、電気光学装置
JP2010237405A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Canon Inc 画像表示装置及びその製造方法
JP2012226058A (ja) 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
US9756733B2 (en) * 2011-10-04 2017-09-05 Apple Inc. Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
CN103797901B (zh) 2012-08-10 2017-04-12 松下知识产权经营株式会社 部件安装基板的制造方法及制造系统
KR101807167B1 (ko) * 2013-03-01 2018-01-10 고쿠리쓰다이가쿠호진 규슈다이가쿠 단핵 루테늄 착물 및 그것을 사용한 유기 합성 반응
JP2015149451A (ja) 2014-02-07 2015-08-20 デクセリアルズ株式会社 アライメント方法、電子部品の接続方法、接続体の製造方法、接続体、異方性導電フィルム
US10149672B2 (en) * 2015-06-30 2018-12-11 Emory University Devices and methods for stabilizing tissue
KR102387880B1 (ko) * 2015-07-03 2022-04-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6956475B2 (ja) 2016-09-28 2021-11-02 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP6726070B2 (ja) * 2016-09-28 2020-07-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
US20190279547A1 (en) 2018-05-03 2019-09-12 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Display panels and display devices

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6229083A (ja) * 1985-07-29 1987-02-07 東芝ライテック株式会社 フレキシブル基板
JPH10232386A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Sharp Corp 液晶表示装置
JP2004521501A (ja) * 2001-03-09 2004-07-15 ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 平面状の導体部材から成る結合体
JP2010237404A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Canon Inc 画像表示装置及びその製造方法
WO2016043265A1 (ja) * 2014-09-18 2016-03-24 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2016164873A (ja) * 2015-02-19 2016-09-08 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020030401A (ja) * 2018-08-20 2020-02-27 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示装置及びその製造方法
JP7324031B2 (ja) 2018-08-20 2023-08-09 三星ディスプレイ株式會社 表示装置及びその製造方法
CN110277025A (zh) * 2019-06-28 2019-09-24 云谷（固安）科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
JP2021007138A (ja) * 2019-06-28 2021-01-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法
CN110277025B (zh) * 2019-06-28 2021-07-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
JP7397589B2 (ja) 2019-06-28 2023-12-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法

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