TWI606762B - 撓性印刷電路板之結構 - Google Patents

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朴聖洙
姜旼秀
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Description

撓性印刷電路板之結構
本發明係關於一種安裝在顯示裝置之基板上之撓性印刷電路板之結構。
本專利申請案係基於並主張於2013年07月24日提出申請的韓國專利申請案第10-2013-0087525號的優先權，該申請案之揭示內容以引用方式全部併入本文中。
撓性印刷電路板是一種隨著電子產品變得微型化及輕量化而被開發出之電子元件，並具有優異的加工性、耐熱性、彎曲性、及耐化學性。撓性印刷電路板具有強的耐熱性，並已被廣泛用作每種電子產品之核心元件，例如有機發光二極體、照相機、電腦和周邊裝置、行動電話、影音裝置、攝影機、印表機、DVD、TFT LCD、衛星設備、軍事設備、或醫療設備。
在顯示裝置中，用於電源供應之撓性印刷電路板用以將電源供應部和複數個像素部相互連接，使得電力從電源供應部供應到各個像素部。在顯示裝置中，兩個以上之撓性印刷電路板被設置在該些像素部之外側，且該些陽極及該些陰極組對組導通，以將電源供應部連接到各個 像素部。
在這種情況下，為了有效地供應電力，調整撓性印刷電路板結構之形狀及配置是重要的。
本發明提供一種安裝在一顯示裝置之一基板上之撓性印刷電路板之結構。
依據本發明之一種態樣，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對以部分重疊該下撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊，其中，該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊彼此重疊並藉由一導電材料導電，該導電材料填充一形成於該上撓性印刷電路板及該下撓性印刷電路板重疊之部分之孔洞。
依據本發明，由於當兩個以上之撓性印刷電路板連接時不需要額外的配置，例如等電位撓性印刷電路板，可簡化該製程，並且可以節省製造成本。
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
5‧‧‧陽極引線端子
6‧‧‧陰極引線端子
10‧‧‧絕緣膜基材
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部
30‧‧‧焊接部和打線接合部之至少一者
50‧‧‧孔
100‧‧‧撓性印刷電路板
150‧‧‧下撓性印刷電路板
160‧‧‧上撓性印刷電路板
180‧‧‧上撓性印刷電路板之最上層
圖1係例示習知技術中使兩個以上之撓性印刷電路板導電之結構之示意圖。
圖2係為根據本發明一實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖3係為根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖4係為撓性印刷電路板之間之間隙距離之示意圖。
圖5係根據本發明一實施例之撓性印刷電路板結構之示意圖。
圖6係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板結構之示意圖。
圖7係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板結構之示意圖。
圖8係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板結構之示意圖。
圖9係為下撓性印刷電路板及上撓性印刷電路板彼此重疊之部分之示意圖。
圖10係為下撓性印刷電路板及多層結構之上撓性印刷電路板彼此重疊之部分之示意圖。
圖11係為根據本發明一實施例之撓性印刷電路板結構之製造順序及包括該結構之有機發光二極體之示意。
圖12係為包括跟據本發明一實施例之撓性印刷電路板結構之有機發光二極體之側視圖。
以下將詳細描述本發明。
如圖1所示，在習知技術中，兩個以上之撓性 印刷電路板安裝在一基板上，且複數個等電位撓性印刷電路板安裝並焊接在該些彼此分開之撓性印刷電路板上之端部，以使該些撓性印刷電路板導電。當該些彼此分開之撓性印刷電路板彼此導電時，上述方法已被用以確保電流流通。
依據本發明，當兩個以上之撓性印刷電路板連接時，其不需要一等電位撓性印刷電路板進行導電，因此可以省略安裝該等電位撓性印刷電路板之製程。據此，可簡化該製程以提高生產率。
另外，可以節省用於提供該等電位撓性印刷電路板之元件之費用。
本發明係關於一種撓性印刷電路板之結構、製造其之方法及包括其之有機發光二極體，當連接該些撓性印刷電路板時，該撓性印刷電路板之結構不需一等電位撓性印刷電路板使兩個以上之撓性印刷電路板進行導電。
本發明係關於一種撓性印刷電路板之結構，當撓性印刷電路板彼此連接時，使兩個以上之撓性印刷電路板設置為彼此重疊或彼此分開並透過一焊接部及一打線接合部之至少一者進行導電而不需等電位撓性印刷電路板。
依據本發明之一實施例，提供了一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；兩個以上之撓性印刷電路板，其設於該基板之複數邊緣並裝設有複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，其分別使裝設於該撓性印刷電路板之相鄰端部 上之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊導電。
依據本發明，術語「基板之邊緣」意指基板之一個表面之邊沿或外部。
依據本發明，術語「相鄰」意指一個撓性印刷電路板和另一個撓性印刷電路板之位置彼此接近，並包括彼此重疊(即堆疊)、彼此接觸、及彼此分開。
依據本發明，術語「裝設」意指裝置或元件通過附接而設置在基板或基材上，使得裝置或元件為實際可用的。
依據本發明，該撓性印刷電路板可包括：一絕緣膜基材；一陽極部及一陰極部，其裝設於該絕緣膜基材上；以及一陽極連接墊和一陰極連接墊，其平行裝設在該絕緣膜基材之兩側之端部上。
在此情況下，裝設在該絕緣膜基材之兩側之端部上之該陽極連接墊及該陰極連接墊意指裝設在該絕緣膜基材之一端部上之一對陽極連接墊和陰極連接墊，以及裝設在該絕緣膜基材之另一端部上之另一對陽極連接墊和陰極連接墊。
參照圖2，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基材10；一陽極部20及一陰極部25，其裝設在該絕緣膜基材上；以及一陽極連接墊1及一陰極連接墊2，其平行裝設在該絕緣膜基材10之兩側之端部上。
該焊接部意指藉由焊接形成之部分，並且該打線接合部意指藉由打線接合形成之部分。
該焊接方法可以是本技術領域中習知之典型方法，但不限於此。
該打線方法可以是本技術領域中習知之典型方法，但不限於此。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可以不相互重疊。意即，該兩個以上之撓性印刷電路板可不被堆疊。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可以彼此分開。意即，該兩個以上之撓性印刷電路板可以一預定間距彼此相隔開。
在此情況下，該些撓性印刷電路板之間之間隙距離可大於0mm並等於或小於1mm。
如圖4所示，該些撓性印刷電路板之間之間隙距離意指在靠近之端部之間所量測之距離。
依據本發明，該撓性印刷電路板可以是條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條型撓性印刷電路板。
依據本發明，在該基板為矩形的情況下，用於一側邊之一條型撓性印刷電路板可設置在該基板之一邊緣(即邊沿)。在此情況下，總共四個條型撓性印刷電路板可安裝在該基板之各個側邊上。
在這種情況下，安裝在該矩形基板之四個側邊上之該些撓性印刷電路板之該些端部可設置成彼此重疊或 彼此分開。
依據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
依據本發明，「寬度」意指在垂直長度方向之一方向上之長度，即在寬度方向上之長度。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之端部上之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況下，該些陽極連接墊和該些陰極連接墊之裝設方向沒有特別的限制，只要該些陽極連接墊和該些陰極連接墊彼此平行地位於該撓性印刷電路板之端部上即可。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板兩側之端部上之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況下，設於一側之端部上之該陽極連接墊及該陰極連接墊之裝設方向與設於另一側之端部上之該陽極連接墊及該陰極連接墊之裝設方向可彼此一致或可彼此不同。
依據本發明，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上彼此平行裝設之該陽極連接墊及該陰極連接墊與在其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上彼此平行裝設之該陽極連接墊及該陰極連接墊可分別透過該焊接部及該打線接合部之至少一者進行導電。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊及該陰極連接墊可彼此平行裝設在該撓性印刷電路板之長度方向上，而設於該撓性印刷電路 板之另一側之端部上之該陽極連接墊及該陰極連接墊可彼此平行裝設在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上。
如圖2所示，設於該撓性印刷電路板100之一側之端部上之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2可彼此平行裝設在該撓性印刷電路板100之長度方向上，而設於該撓性印刷電路板100之另一側之端部上之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2可彼此平行裝設在垂直該撓性印刷電路板100之長度方向之一方向上。
依據本發明，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上，裝設於該撓性印刷電路板之長度方向上之該陽極連接墊及該陰極連接墊，以及在其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上，裝設於垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上之該陽極連接墊及該陰極連接墊，兩者可分別透過該焊接部及該打線接合部之至少一者進行導電。
如圖5所示，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上，裝設於該撓性印刷電路板100之長度方向上之該陽極連接墊及該陰極連接墊，以及在其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上，裝設於垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上之該陽極連接墊及該陰極連接墊，兩者可分別透過該焊接部及該打線接合部之至少一者30進行導電。
依據本發明，該焊接部之寬度可為0.1至2 mm。
依據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料、及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
依據本發明，該打線接合部可包括直徑為0.1至2mm之一導線。
依據本發明，該撓性印刷電路板之結構可更包括一非等向性導電膜，其設於該基板及該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
更具體來說，依據本發明之一實施態樣，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一非等向性導電膜，設於該基板之邊緣；複數個撓性印刷電路板，設於該非等向性導電膜上；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，其分別使裝設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊進行導電。
依據本發明的另一實施例，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之邊緣上彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之邊緣上彼此面對以部分重疊該下撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；其中，該重疊之該些上撓性印刷電路板之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊與該些下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊分別藉由一導電材料進行導電，該導電材 料填充形成於該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板重疊之部分中之一孔洞。
依據本發明，術語「該下撓性印刷電路板和該上撓性印刷電路板設置成彼此部分重疊」意指該下撓性印刷電路板和該上撓性印刷電路板彼此重疊，除非該下撓性印刷電路板和該上撓性印刷電路板相互平行，重疊的位置並沒有特別的限制。在此情況下，該下撓性印刷電路板和該上撓性印刷電路板不相互平行意指該下撓性印刷電路板和該上撓性印刷電路板之間作出之銳角大於0°並等於或小於90°。
參照圖6，假使該下撓性印刷電路板150和該上撓性印刷電路板160之間形成之銳角為90°，則該結構可如圖6所示。在此情況下，該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊分別藉由一導電材料進行導電，該導電材料填充形成於該上撓性印刷電路板160與該下撓性印刷電路板重疊之部分中之一孔洞50。
依據本發明，術語「該陽極連接墊和該陰極連接墊分別進行導電」意指該些陽極連接墊使用一導電材料彼此連接並使電流通過其之，並且該些陰極連接墊使用一導電材料彼此連接並使電流通過其之。
具體來說，這意味著使彼此重疊之該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊藉由填充該孔洞之該導電材料傳導電流，並且使彼 此重疊之該上撓性印刷電路板之該陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陰極連接墊藉由填充該孔洞之該導電材料傳導電流。
該導電材料並沒有特別的限制，只要該導電材料可以在不對撓性印刷電路板施加影響下使電流流動並且可以填充形成在該上撓性印刷電路板之孔洞即可。
依據本發明，該上撓性印刷電路板之一端部可重疊於該下撓性印刷電路板之一端部。
依據本發明，該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板可以是條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該上撓性印刷電路板或該下撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
依據本發明，該孔洞可分別形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊。
在此情況下，較佳地，當該孔洞分別形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊時，形成在該陽極連接墊之孔洞與形成在該陰極連接墊之孔洞之間之距離變得更長。據此，形成在該陽極連接墊之孔洞與形成在該陰極連接墊之孔洞可以處於對角的形式。這意味著藉由連接形成於該陽極連接墊之孔洞之中心與形成於該陰極連接墊之孔洞之中心之間之線相對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之長度方向所作出之一角度並非直角或平行。更具體來說，這意味著藉由連接形成於該陽極連接墊之孔洞之中心和形成於該陰極連接墊之孔洞之中心之間之線相 對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之長度方向所作出之銳角大於0°並等於或小於90°。
依據本發明，該孔洞的直徑並沒有特別的限制，除非填充該孔洞之該導電材料造成短路發生。例如，該孔之直徑可等於或小於該陽極連接墊和該陰極連接墊之寬度。
依據本發明，該陽極連接墊之孔洞之中心與該陰極連接墊之孔洞之中心之間之距離可為0.5至2mm。
依據本發明，該導電材料可包括鉛。具體來說，該導電材料可藉由焊接來填充該孔洞。
依據本發明，該導電材料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料、及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
依據本發明，該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板可為具有包括兩層以上層數之多層結構。
依據本發明，假使該上撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構，則該上撓性印刷電路板之最上層可安裝成在該上撓性印刷電路板之長度方向上延伸，並且可以被設置以使該上撓性印刷電路板之最上層之一端部重疊於該下撓性印刷電路板。
依據本發明，假使該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構，則該撓性印刷電路板之最上層作為一傳輸來自外部之電力到一發光部之電極部。
依據本發明，假使該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板具有包括三層以上層數之一多層結構，則該撓性印刷電路板之最上層作為一傳輸來自外部之電力到一發光部之電極部，該撓性印刷電路板之一中間層用以使彼此分開之相同電極等電位，且該撓性印刷電路板之最下層透過該非等向性導電膜與該發光部之該電極結合，以將自該撓性印刷電路板之最上層供應之電力輸送到該發光部。
該撓性印刷電路板之材料可以是所屬技術領域中一般的材料，並沒有特別的限制。例如，藉由將金(Au)電鍍到銅(Cu)上所獲得的線可以用來作為電路線，並使用一聚醯亞胺膜將該電路線與外部絕緣以進行導電。
依據本發明，術語「最上層」意指設置相對遠離該基板之一層，術語「最下層」意指涉置相對靠近該基板之一層，並且術語「中間層」意指設置於該最上層及該最下層之間之一層。
假使該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板重疊，如圖9所示，則該上撓性印刷電路板會被彎曲，因此所指示的部分可能會被損壞。
在此情況下，如圖10所示，該上撓性印刷電路板可以具有一多層結構，該上撓性印刷電路板之最上層180可以在該上撓性印刷電路板之長度方向上延伸而形成一突出，而且該上撓性印刷電路板之最上層180之端部(即突出)可重疊於該下撓性印刷電路板150。
依據本發明，該孔洞可形成於該陽極連接墊和該陰極連接墊，該陽極連接墊和該陰極連接墊形成在具有該多層結構之該上撓性印刷電路板之最上層之該端部上。
依據本發明，撓性印刷電路板可更包括一非等向性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應於撓性印刷電路板。
依據本發明另一實施態樣，提供一種撓性印刷電路板，其中，一陽極引線端子和一陰極引線端子安裝在該撓性印刷電路板上，以在該撓性印刷電路板之長度方向上從該撓性印刷電路板之至少一端部突出。
參照圖3，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基材10；一陽極部20和一陰極部25，其裝設在該絕緣膜基材10上；一陽極墊1和一陰極墊2，其彼此平行地裝設在該絕緣膜基材10之一側之一端部上；以及一陽極引線端子5和一陰極引線端子6，其在該撓性印刷電路板之長度方向上突出。
依據本發明，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；以及兩個以上之撓性印刷電路板，其設於該基板之複數邊緣上；其中，一陽極引線端子和一陰極引線端子安裝在該撓性印刷電路板之一側之一端部上，以在該撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陽極連接墊和一陰極連接墊安裝在該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子和該陰極引線端子相應地重疊其他相鄰之撓性印刷電路板之 端部之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以透過一導電材料使彼此導電。
如圖7所示，一陽極引線端子5和一陰極引線端子6可安裝在該撓性印刷電路板100之一側之一端部上，以突出於該撓性印刷電路板之長度方向，一陽極連接墊1和一陰極連接墊2可裝設在該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子5和該陰極引線端子6重疊其他相鄰之撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊1和該陰極連接墊2，以透過一導電材料使彼使導電。
依據本發明，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並設有負數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊，該些陽極連接墊和該些陰極連接墊裝設於其之兩側邊之端部上；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並設有複數個陽極引線端子和複數個陰極引線端子，該些陽極引線端子和該些陰極引線端子安裝在其之兩側之端部上以在該長度方向上突出；其中，鄰近該下撓性印刷電路板之該上撓性印刷電路板之該些陽極引線端子和該些陰極引線端子對應地重疊該下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊，以透過一導電材料使彼此導電。
如圖8所示，鄰近該下撓性印刷電路板150之該上撓性印刷電路板160之該陽極引線端子5和該陰極引線 端子6對應地重疊該下撓性印刷電路板150之該陽極連接墊1和該陰極連接墊2，以透過一導電材料使彼此導電。
依據本發明，該撓性印刷電路板可為條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該撓性印刷電路板的寬度可為1至5mm。
依據本發明，裝設在該撓性印刷電路板上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可以是在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上相互平行。
依據本發明，該導電材料可以藉由焊接形成。
依據本發明，用於焊接之該焊料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料、及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
依據本發明，該撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
依據本發明，該陽極引線端子和該陰極引線端子可在該撓性印刷電路板之該長度方向上從該撓性印刷電路板之該最外層之一端部突出。
如圖10所示，該上撓性印刷電路板可具有一多層結構，且該陽極引線端子和該陰極引線端子可在該撓性印刷電路板之該長度方向上從該上撓性印刷電路板之該最外層180之該端部突出。在此情況下，該陽極引線端子和該陰極引線端子可對應於圖10之突出，並且安裝在該上 撓性印刷電路板之最上層180上之該陽極引線端子和該陰極引線端子(即突出)可設於該下撓性印刷電路板150上以彼此重疊。
依據本發明，該撓性印刷電路板可更包括一非等向性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應於該撓性印刷電路板。
依據本發明，提供一種製造撓性印刷電路板結構之方法，該方法包括：1)安裝兩個以上之撓性印刷電路板在一基板之複數邊緣上；以及2)利用焊接及打線接合之至少一者使相鄰之該些撓性印刷電路板導電。
依據本發明，術語「基板之邊緣」意指該基板之一表面之邊沿或外部。
依據本發明，術語「相鄰」意指一個撓性印刷電路板和另一個撓性印刷電路板的位置彼此接近，並包括彼此重疊(即堆積)、彼此接觸、及彼此分開。
該焊接方法可以是本技術領域中習知之典型方法，但並不限於此。
該打線接合方法可以是本技術領域中習知之典型方法，但並不限於此。
依據本發明，該撓性印刷電路板可以是條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條型撓性印刷電路板。
依據本發明，在該基板為矩形的情況下，用於 一側之一條型撓性印刷電路板可配置在該基板之邊緣(即邊沿)。在此情況下，總共四個條型撓性印刷電路板可被安裝在該基板之各個側邊上。
在此情況下，安裝在該矩形基板之四個側邊上之該些撓性印刷電路板之該些端部可配置成彼此重疊或彼此分開。
依據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
依據本發明，該焊接之寬度可為0.1至2mm。
依據本發明，用於焊接之該焊料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料、及鉛-錫-鉍基合金之任一者。
依據本發明，用於打線接合之一導線可具有0.1至2mm之直徑。
依據本發明，用於製造撓性印刷電路板結構之方法可更包括：在步驟1)之前，安裝一非等向性導電膜於基板上對應於該撓性印刷電路板之一位置。
具體來說，在該非等向性導電膜安裝於該基板之邊緣上之後，兩個以上之撓性印刷電路板安裝在該非等向性導電膜上。爾後，相鄰之該些撓性印刷電路板可利用焊接及打線接合之至少一者進行導電。
如圖11所示，具體來說，在該非等向性導電膜安裝於該基板之邊緣之後，兩個以上之撓性印刷電路板 安裝在該非等向性導電膜上。爾後，相鄰之該些撓性印刷電路板利用焊接及打線接合之至少一者進行導電。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可不彼此重疊。也就是說，該兩個以上之撓性印刷電路板可不被堆疊。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此分開。也就是說，該兩個以上之撓性印刷電路板可以一預定間距彼此隔開。
在此情況下，該些撓性印刷電路板之間之間隙距離可大於0mm並等於或小於1mm。
依據本發明，該些陽極連接墊和該些陰極連接墊裝設於該兩個以上之撓性印刷電路板上，而且在步驟2)中，裝設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊利用焊接及打線接合之至少一者進行導電。
在此情況下，當裝設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊導電時，該些陽極連接墊利用焊接及打線接合之至少一者相互連接以傳導電流，且該些陰極連接墊利用焊接和打線接合之至少一者相互連接以傳導電流。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之該端部上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況下，該些陽極連接墊和該些陰極連接墊之裝設方向並沒有特別的限制，只要該些陽極連接墊和該些陰極連 接墊彼此平行地裝設在該撓性印刷電路板之該端部上即可。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之兩側之端部上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況下，設於該撓性印刷電路板之一側之該端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊之方向與設於該撓性印刷電路板之另一側之該端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊之方向可以彼此相同或可以彼此不同。
依據本發明，彼此平行裝設在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊與彼此平行裝設在其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可分別透過該焊接部和該打線接合部之至少一者進行導電。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可彼此平行地裝設在該撓性印刷電路板之長度方向上，並且設於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可彼此平行地裝設在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上。
依據本發明，在步驟2)中，於該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上，裝設在該撓性印刷電路板之長度方向上之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以及於其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上，裝設在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上之該陽極連接墊和該 陰極連接墊，兩者可分別利用焊接和打線接合之至少一者進行導電。
依據本發明，步驟1)可為一步驟，其安裝一對在該基板之複數邊緣上彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之下撓性印刷電路板、以及一對在該基板之邊緣上彼此面對以部分重疊該下撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之上撓性印刷電路板，而步驟2)可為一步驟，其形成一孔洞在與該下撓性印刷電路板重疊之該上撓性印刷電路板之一部分、以及使相互重疊之該上撓性印刷電路板之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊藉由焊料進行導電，該焊料透過焊接填充於一孔洞。
依據本發明，步驟1)可安裝該對下撓性印刷電路板和該對上撓性印刷電路板，使得該上撓性印刷電路板之一端部重疊該下撓性印刷電路板之一端部。
依據本發明，該孔洞可形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊。
依據本發明，該孔洞之直徑可以等於或小於該陽極連接墊和該陰極連接墊之寬度。
依據本發明，該陽極連接墊之該孔洞之中心與該陽極連接墊之孔洞之中心之間之距離可為0.5至2mm。
依據本發明，該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
依據本發明，該上撓性印刷電路板之最外層可安裝成在該上撓性印刷電路板之長度方向上延伸，並且可設置在該下撓性印刷電路板上，使得該上撓性印刷電路板之最外層之一端部重疊於該下撓性印刷電路板。
依據本發明，一陽極引線端子和一陰極引線端子安裝在該撓性印刷電路板之一側之一端部上，以在該撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陽極連接墊和一陰極連接墊裝設在該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，而在步驟2)中，該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子和該陰極引線端子相應地重疊其他相鄰之撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以藉由焊接使彼此導電。
依據本發明，步驟1)可為一步驟，其安裝一對在該基板之邊緣上彼此面對並具有裝設於其兩側之端部上之複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之下撓性印刷電路板、以及一對在該基板之邊緣上彼此面對並具有安裝在其兩側之端部上以在其之長度方向上突出之一陽極引線端子和一陰極引線端子之上撓性印刷電路板，而步驟2)可為一步驟，其使該上撓性印刷電路板之該陽極引線端子和該陰極引線端子對應地重疊該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊以藉由焊接使彼此導電。
依據本發明，該撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
依據本發明，該陽極引線端子和該陰極引線端 子可在該撓性印刷電路板之最外層之該端部上突出於該撓性印刷電路板之長度方向上。
在製造撓性印刷電路板之方法中，對該撓性印刷電路板結構之重複架構之解釋可以相同方式引用。
依據本發明，提供一種顯示裝置，其包括如上所述之撓性印刷電路板之結構。
該顯示裝置可為一電漿顯示面板(PDP)、一觸控面板、一發光二極體(LED)、一有機發光二極體(OLED)、一液晶顯示器(LCD)、一薄膜電晶體-液晶顯示器(LCD-TFT)、及一陰極射線管(CRT)之任一者。
依據本發明，提供一種有機發光二極體，其包括該撓性印刷電路板之結構。
在該有機發光二極體中，對該撓性印刷電路板結構之重複架構之解釋可以相同方式引用。
依據本發明，提供一種有機發光二極體，其包括：一基板，其包括用於顯示影像之一顯示部和位於其外側之一非顯示部；兩個以上之撓性印刷電路板，其位於該非顯示部中；以及一焊接部和一打線接合部之至少一者，其使相鄰之撓性印刷電路板導電。
依據本發明，該撓性印刷電路板可為條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條型撓性印刷電路板。
依據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1 至5mm。
依據本發明，該焊接部之寬度可為0.1至2mm。
依據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料、及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
依據本發明，該打線接合部可包括直徑為0.1至2mm之一導線。
依據本發明，該有機發光二極體可更包括一非等向性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應於該撓性印刷電路板。
如圖12所示，該有機發光二極體可更包括一非等向性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應於該撓性印刷電路板。
在該撓性印刷電路板貼附於基板時，該非等向性導電膜用作一導電之材料，並且處於一黏著劑藉由熱固化並與細導電球混合之雙面膠狀態。假使高溫壓力施加於該非等向性導電膜，則在與電路圖案之連接墊接觸之部分中的導電球被破壞，而受破壞之導電球實現連接墊之間之傳導，同時除了連接墊部分以外之部分中的黏著劑被固化以實現相互黏著。如上所述貼附之該非等向性導電膜在厚度方向上具有導電性用以進行導電並且在水平方向上具有絕緣性。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可 不相互重疊。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此分開。
依據本發明，該些撓性印刷電路板之間之間隙距離可大於0mm並等於或小於1mm。
依據本發明，該些陽極連接墊和該些陰極連接墊可裝設在該兩個以上之撓性印刷電路板上，並且該焊接部和該打線接合部可使裝設在該撓性印刷電路板之相鄰部分上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊進行導電。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之端部上之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊可彼此平行地裝設。
依據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可彼此平行地裝設在該撓性印刷電路板之長度方向上，並且設於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊可彼此平行地裝設在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上。
依據本發明，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之端部上，裝設於該撓性印刷電路板之長度方向上之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以及在其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上，裝設於垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上之該陽極連接墊和該陰極連接墊，兩者可分別透過該焊接部和該打線接合部之至少一者進行導電。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括一對在該非顯示部中彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之下撓性印刷電路板，以及一對在該非顯示部中彼此面對以部分重疊該下撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之上撓性印刷電路板，其中，重疊之該些上撓性印刷電路板之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊和該些陰極連接墊分別藉由該焊接部進行導電，該焊接部填充形成於該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板重疊之部分中之孔洞。
依據本發明，該上撓性印刷電路板之一端部可重疊於該下撓性印刷電路板之一端部。
依據本發明，該孔洞可形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊和該陰極連接墊。
依據本發明，該孔洞之直徑可等於或小於該陽極連接墊和該陰極連接墊之寬度。
依據本發明，該陽極墊之該孔洞之中心與該陰極墊之該孔洞之中心之間之距離可為0.5至2mm。
依據本發明，該上撓性印刷電路板和該下撓性印刷電路板可為具有包括兩層以上層數之一多層結構。
依據本發明，該上撓性印刷電路板之最外層可安裝成在該上撓性印刷電路板之長度方向上延伸，並且可設置在該下撓性印刷電路板上，使得該上撓性印刷電路板之最外層之一端部重疊於該下撓性印刷電路板。
依據本發明，一陽極引線端子和一陰極引線端子安裝在該撓性印刷電路板之一側之一端部上，以在該撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陽極連接墊和一陰極連接墊裝設於該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，而且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子和該陰極引線端子相應地重疊其他相鄰之撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以藉由該焊接部使彼此進行導電。
依據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括一對在該非顯示部中彼此面對並具有裝設在其兩側之端部上之複數個陽極連接墊和複數個陰極連接墊之下撓性印刷電路板、以及一對在該非顯示部中彼此面對並具有安裝成在其長度方向上從其兩側之端部突出之一陽極引線端子和一陰極引線端子之上撓性印刷電路板，其中，該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子和該陰極引線端子對應地重疊其他相鄰之撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊和該陰極連接墊，以藉由該焊接部使彼此進行導電。
依據本發明，該撓性印刷電路板可為具有包括兩層以上層數之一多層結構。
依據本發明，該陽極引線端子和該陰極引線端子可在該撓性印刷電路板之最外層之端部上突出於該撓性印刷電路板之長度方向上。
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
5‧‧‧陽極引線端子
6‧‧‧陰極引線端子
10‧‧‧絕緣膜基材
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部

Claims (11)

  1. 一種撓性印刷電路板之結構，包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對以部分重疊該下撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；其中，該上撓性印刷電路板之陽極連接墊及該陰極連接墊及該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊彼此重疊且藉由一導電材料導電，該導電材料係填充一形成於該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板重疊之部分之孔洞；其中，該基板包括用於顯示影像之一顯示部和位於該顯示部外側之一非顯示部，該對下撓性印刷電路板與該對上撓性印刷電路板皆位於該非顯示部中；其中，該上撓性印刷電路板及該下撓性印刷電路板具有包括兩層以上之一多層結構，該上撓性印刷電路板之一最上層係安裝以在該上撓性印刷電路板之一長度方向上延伸，且該上撓性印刷電路板之該最上層之一端部係設置以重疊該下撓性印刷電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該上撓性印刷電路板之一端部重疊該下撓性印刷電路板之一端部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該上撓性印刷電路板及該下撓性印刷電路板係為條型撓性印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該上撓性印刷電路板及該下撓性印刷電路板具有1至5mm之一寬度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該孔洞形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之結構，其中，該孔洞之一直徑係等於或小於該陽極連接墊及該陰極連接墊之一寬度。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之結構，其中，該陽極連接墊之該孔洞之一中心及該陰極連接墊之該孔洞之一中心之間之一距離為0.5至2mm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該導電材料包括鉛。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該導電材料係為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該孔洞係形成於該陽極連接墊及該陰極連接墊，該陽極連接墊及該陰極連接墊係形成在該上撓性印刷電路板之該最上層之一端部上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之結構，更包含括一非等向性導電膜，其位於該基板及該撓性印刷電路板之間以對應於該撓性印刷電路板。
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