TWI594676B - 撓性印刷電路板結構之製造方法 - Google Patents

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TWI594676B
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Description

撓性印刷電路板結構之製造方法
本發明關於一種裝設在顯示裝置之基板上之撓性印刷電路板結構之製造方法。
本發明主張2013年7月24日於韓國智慧財產局提出的韓國專利申請號10-2013-0087524之優先權，其內容已完整併入本發明中以供參考。
隨著電子產品變得微型化及輕量化，開發撓性印刷電路板作為一種電子組件，其具有優異的可加工性、耐熱性、彎曲性及耐化學性。該撓性印刷電路板對熱有較強的耐力，且廣泛地用作各種電子產品之核心組件，譬如有機發光二極體、照相機、電腦及周邊裝置、手機、影像/聲音裝置、攝影機、印表機、DVD、TFT LCD、衛星設備、軍事設備、或醫療設備。
於顯示裝置中，用於供應電源之撓性印刷電路板用以使電源供應部與像素部彼此連接，使得電源由電源供應部供應至各像素部。於該顯示裝置中，兩個以上之撓性印刷電路板係排列在複數個像素部之外側，且複數個陽極與複數個陰極係群組對群組導電以將該電源供應部連接至各像素部。
在此情況下，為了有效地供應電源，撓性印刷電路板之形狀及排列結構之調整是重要的。
本發明提供一種裝設在一顯示裝置之基板上之撓性印刷電路板結構之製造方法。
根據本發明一態樣，提供一種撓性印刷電路板結構之製造方法，其包括：(1)裝設兩個以上之撓性印刷電路板於一基板上之複數邊緣上；以及(2)利用焊接及導線接合之至少一者，使具有複數個相鄰端部之該些撓性印刷電路板導電。
根據本發明，由於當兩個以上之撓性印刷電路板相連接時不需要額外的結構(譬如一等電位撓性印刷電路板)，可簡化製程並節省製造成本。
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
5‧‧‧陽極引線端子
6‧‧‧陰極引線端子
10‧‧‧絕緣膜基材
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部
30‧‧‧焊接部或導線接合部
50‧‧‧孔洞
100‧‧‧撓性印刷電路板
150‧‧‧下部撓性印刷電路板
160‧‧‧上部撓性印刷電路板
180‧‧‧上部撓性印刷電路板之最上層
圖1係相關技術中使兩個以上之撓性印刷電路板導電之結構之示意圖。
圖2係根據本發明一實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖3係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖4係該些撓性印刷電路板之間之間隔距離之示意圖。
圖5係根據本發明一實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖6係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖7係根據本發明又一實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖8係根據本發明再一實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖9係下部撓性印刷電路板與上部撓性印刷電路板彼此重疊之示意圖。
圖10係下部撓性印刷電路板與一多層結構之上部撓性印刷電路板彼此重疊之一部分之示意圖。
圖11係根據本發明一實施例之撓性印刷電路板結構之製造順序以及包含該結構之有機發光二極體示意圖。
圖12係包括根據本發明一實施例之撓性印刷電路板結構之有機發光二極體之側視圖。
下文中，將對本發明詳細地描述。
如圖1所示，在相關技術中，兩個以上之撓性印刷電路板裝設於一基板上，且將複數個等電位撓性印刷電路板裝設並焊接在彼此間隔開的該些撓性印刷電路板的端部，以使該些撓性印刷電路板導電。當該些彼此間隔之撓性印刷電路板導電時，利用上述方式以確保電流。
根據本發明，當兩個以上之撓性印刷電路板相連接時，其可不需要等電位撓性印刷電路板而導電，因此，裝設該等電位撓性印刷電路 板之步驟可被省略。據此，可簡化製程以改善產率。
再者，可節省提供等電位撓性印刷電路板之元件成本。
本發明關於一種撓性印刷電路板之結構、製造其之方法，以及包括其之有機發光二極體，當該些撓性印刷電路板相連接時，該結構不需要等電位撓性印刷電路板而使兩個以上之撓性印刷電路板導電。
本發明關於一種撓性印刷電路板之結構，當該些撓性印刷電路板相連接時，利用焊接部及導線接合部之至少一者使兩個以上彼此重疊排列或彼此間隔開來排列之撓性印刷電路板導電，而不需要等電位撓性印刷電路板。
於本發明之實施例中，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；兩個以上之撓性印刷電路板，其設於該基板之複數邊緣上並組設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；以及一焊接部及一導線接合部之至少一者，其分別使組設在該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊導電。
根據本發明，「該基板之邊緣」意指該基板之一表面之一邊界或一外側部分。
根據本發明，「相鄰」意指一撓性印刷電路板與其他撓性印刷電路板位置彼此相近，且包括彼此重疊(即堆積)、彼此接觸、以及彼此間隔開的情況。
本發明中，「組設」意指在一基板或一基材上經由貼附而排列之一裝置或一組件，使得該裝置或組件實際上可使用。
本發明中，該撓性印刷電路板可包括：一絕緣膜基材；一陽 極部與一陰極部，其組設於該絕緣膜基材上；以及一陽極連接墊與一陰極連接墊，其平行組設於該絕緣膜基材之兩側之端部。
此時，「該陽極連接墊與該陰極連接墊組設於該絕緣膜基材之兩側之端部」意指一對陽極連接墊與陰極連接墊組設在該絕緣膜基材之一端部，且另一對的陽極連接墊與陰極連接墊組設在該絕緣膜基材之另一端部。
參見圖2，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基材10；一陽極部20以及一陰極部25，其組設於該絕緣膜基材上；以及一陽極連接墊1與一陰極連接墊2，其平行組設於該絕緣膜基材10之兩側之端部上。
該焊接部意指經由焊接所形成的部分，且該導線接合部意指經由導線接合所形成的部分。
該焊接方法可為本領域已知之典型方式，然並不限於此。
該導線接合方法可為本領域已知之典型方式，然並不限於此。
本發明中，該兩個以上之撓性印刷電路板可不彼此重疊。換言之，該兩個以上之撓性印刷電路板不堆疊設置。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此間隔開來。換言之，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此距離一預定間距。
此時，該些撓性印刷電路板之間之一間隔距離可大於0mm並等於或小於1mm。
如圖4所示，該些撓性印刷電路板之間之該間隔距離意指在相鄰之端部之間所測得之一距離。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，在基板為矩形的情況下，在每一側的一條狀撓性印刷電路板可排列在基板的邊緣(即邊界)上。此時，總計四個條狀撓性印刷電路板可裝設在基板之每一側上。
此時，裝設在該矩形基板四邊之該些撓性印刷電路板之端部可彼此重疊排列或可彼此間隔開來。
根據本發明，該撓性印刷電路板之一寬度可為1至5mm。
根據本發明，「寬度」意指在垂直於該長度方向之一方向上之長度，換言之，於寬度方向上之一長度。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之複數端部上之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊可彼此平行組設。此時，該些陽極連接墊與該些陰極連接墊所組設之方向並無特別限制，只要該些陽極連接墊與該些陰極連接墊係彼此平行地設置在該撓性印刷電路板之該些端部上即可。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之兩側之端部上之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊可彼此平行組設。此時，組設於一側之該端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊之該方向與組設在另一側之該端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊之該方向可彼此一致，也可彼此不相同。
根據本發明，在該兩個以上之撓性印刷電路板之中任一者之該端部上彼此平行組設之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及在其他相鄰 之撓性印刷電路板之該端部上彼此平行組設之該陽極連接墊與該陰極連接墊，可分別經由焊接部及導線接合部之至少一者導電。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在該撓性印刷電路板之該長度方向上彼此平行組設；且設於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在垂直於該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上彼此平行組設。
如圖2所示，設於該撓性印刷電路板100之一側之端部上之該陽極連接墊1與該陰極連接墊2可在該撓性印刷電路板100之該長度方向上彼此平行組設；且設於該撓性印刷電路板100之另一側之端部上之該陽極連接墊1與該陰極連接墊2可在垂直於該撓性印刷電路板100之該長度方向之一方向上彼此平行組設。
根據本發明，於該兩個以上之撓性印刷電路板之中任一者之該端部上，組設於該撓性印刷電路板之該長度方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及於其他相鄰之撓性印刷電路板該端部上，組設於垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可分別經由該焊接部與該導線接合部之至少一者導電。
如圖5所示，於該兩個以上之撓性印刷電路板之中任一者之該端部上，組設於該撓性印刷電路板100之該長度方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及於其他相鄰之撓性印刷電路板之該端部上，組設於垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可分別經由該焊接部與該導線接合部30之至少一者導電。
根據本發明，該焊接部之該寬度可為0.1至2mm。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
根據本發明，該導線接合部可包括具有直徑為0.1至2mm之一導線。
根據本發明，該撓性印刷電路板之結構可更包括一各向異性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
更具體地，根據本發明一實施例，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一各向異性導電膜，其設於該基板之一邊緣上；複數個撓性印刷電路板，其設於該各向異性導電膜之上；以及一焊接部及一導線接合部之至少一者，其分別使組設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之複數陽極連接墊與複數陰極連接墊導電。
根據本發明另一實施例，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下部撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並組設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊；以及一對上部撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對以部分重疊於該下部撓性印刷電路板，並組設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊，其中，重疊之該些上部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊與該些下部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊分別經一導電材料導電，該導電材料係填滿形成於該上部撓性電路板重疊於該下部撓性印刷電路板之一部分之一孔洞。
根據本發明，「該下部撓性印刷電路板與該上部撓性印刷電路板係設置以部分地彼此重疊」意指該下部撓性印刷電路板與該上部撓性印刷電路板彼此重疊，且除非該下部撓性印刷電路板與該上部撓性印刷電路板彼此平行，否則其重疊部分並無特別限制。在此情況下，該下部撓性印刷電路板與該上部撓性印刷電路板不彼此平行意指在該下部撓性印刷電路板與該上部撓性印刷電路板之間產生之一銳角大於0°並且等於或小於90°。
參考圖6，當該下部撓性印刷電路板150與該上部撓性印刷電路板160之間所形成之該銳角為90°，該結構可如圖6所示。此時，該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊與該下部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊分別透過一導電材料而導電，其中該導電材料填滿形成於該上部撓性電路板160上重疊於該下部撓性印刷電路板之一部分之一孔洞50。
根據本發明，「該陽極連接墊與該陰極連接墊分別導電」意指該些陽極連接墊係以一導電材料彼此相連接，且該些陰極連接墊係以一導電材料彼此相連接，經由上述方式使電流流動。
具體而言，其代表彼此重疊之該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該下部撓性印刷電路板之該陽極連接墊係經由填滿該孔洞之該導電材料而使電流導通，且彼此重疊之該上部撓性印刷電路板之該陰極連接墊與該下部撓性印刷電路板之該陰極連接墊係經由填滿該孔洞之該導電材料而使電流導通。
該導電材料並無特別限制，只要該導電材料可使電流導通而 不對該撓性印刷電路板造成影響，並可填滿形成於該上部撓性印刷電路板之該孔洞即可。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板之一端部可重疊該下部撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板可為條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板與下部撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，該孔洞可分別形成於該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊上。
在此情況下，較佳為當該孔洞分別形成於該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊時，形成於該陽極連接墊之該孔洞與形成於該陰極連接墊之該孔洞之間之該距離變大。因此，形成於該陽極連接墊之該孔洞與形成於陰極連接墊之該孔洞可為對角線形式。意即，由該陽極連接墊之該孔洞之中心與形成於該陰極連接墊之該孔洞之中心之間之該連接線相對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之該長度方向所形成之角度並非直角或平行。更具體地，此表示由該陽極連接墊之該孔洞之中心與形成於該陰極連接墊之該孔洞之中心之間之該連接線相對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之該長度方向所形成之角度係大於0°並且等於或小於90°。
根據本發明，除非由填滿該孔洞之導電材料導致短路發生，否則該孔洞之直徑並無特別限制。譬如，該孔洞之直徑可等於或小於該陽極連接墊與該陰極連接墊之寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之該孔洞之該中心與該陰極連接墊之該孔洞之該中心之間之距離可為0.5至2mm。
根據本發明，該導電材料可包括鉛。具體而言，該導電材料可經由焊接填滿該孔洞。
根據本發明，該導電材料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，當該上部撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構時，可裝設該上部撓性印刷電路板之該最上層，以使其在該上部撓性印刷電路板之該長度方向上延伸，且可使該上部撓性印刷電路板之該最上層之一端部與該下部撓性印刷電路板重疊。
根據本發明，當該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構時，該撓性印刷電路板之最上層作為由外部傳輸電力至一發光部之一電極部。
根據本發明，當該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構時，該撓性印刷電路板之最上層作為由外部傳輸電力至一發光部之一電極部，該撓性印刷電路板之中間層作為使相同電極彼此等電位區隔開之用，且該撓性印刷電路板之最下層經由該各向異性導電膜與該發光部之電極結合以將供應自該撓性印刷電路板之該最上層之電力傳輸至該發光部。
該撓性印刷電路板之材料可為習知技術中之一般材料且無特別限制。舉例來說，經由電鍍金(Au)至銅(Cu)上所獲得之線可作為電路線路，且該電路線路係利用聚醯亞胺膜與外部絕緣以進行導電。
根據本發明，「最上層」意指設在相對遠離該基板之一層；「最下層」意指設在相對靠近該基板之一層；且「中間層」意指設在該最上層與該最下層中間之一層。
倘若該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板重疊，如圖9所示，該上部撓性印刷電路板彎曲，因此該指示部分可能損壞。
在此情況下，如圖10所示，該上部撓性印刷電路板可具有一多層結構，該上部撓性印刷電路板之最上層180可於該上部撓性印刷電路板之該長度方向上延伸以形成一突出，且該上部撓性印刷電路板之該最上層180之該端部(如，突出)可與該下部撓性印刷電路板150重疊。
根據本發明，該孔洞可形成於該陽極連接墊與該陰極連接墊上，其中該陽極連接墊與該陰極連接墊係形成於具有該多層結構之該上部撓性印刷電路板之該最上層之端部上。
根據本發明，該撓性印刷電路板可更包括一各向異性導電膜，該各向異性導電膜係設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
根據本發明另一實施例，提供一種撓性印刷電路板，於其上方裝設有在該撓性印刷電路板之該長度方向上由其至少一端部突出之一陽極引線端子與一陰極引線端子。
參考圖3，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基材10； 一陽極部20與一陰極部25，其組設於該絕緣膜基材10上；一陽極連接墊1與一陰極連接墊2，其彼此平行組設於該絕緣膜基材10之一側之一端部上；以及一陽極引線端子5與一陰極引線端子6，其於該撓性印刷電路板之一長度方向上突出。
根據本發明，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；以及兩個以上之撓性印刷電路板，設於該基板之複數邊緣上，其中，一陽極引線端子與一陰極引線端子係裝設於該撓性印刷電路板之一側之一端部以在該撓性印刷電路板之一長度方向上突出，一陽極連接墊與一陰極連接墊係組設於該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子與該陰極引線端子對應重疊於其他相鄰之該些撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊與該陰極連接墊以透過一導電材料使彼此導電。
如圖7所示，一陽極引線端子5與一陰極引線端子6可裝設於該撓性印刷電路板100之一側之一端部上以在該撓性印刷電路板之該長度方向上突出，一陽極連接墊1與一陰極連接墊2可組設在該撓性印刷電路板之另一側之一端部，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子5與該陰極引線端子6重疊於其他相鄰之該些撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊1與該陰極連接墊2以透過一導電材料使彼此導電。
根據本發明，提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下部撓性印刷電路板，其在該基板之複數邊緣上彼此面對並設有複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，該陽極連接墊及陰極連接墊係組設於其兩側之端部上；以及一對上部撓性印刷電路板，其在該基板之複 數邊緣上彼此面對並設有複數個陽極引線端子與複數個陰極引線端子，該些陽極引線端子與該些陰極引線端子裝設於該上部撓性印刷電路板之兩側之端部以在該上部撓性印刷電路板之長度方向上突出，其中，該些上部撓性印刷電路板之該些陽極引線端子與該些陰極引線端子(其係相鄰於該些下部撓性印刷電路板)相對應地重疊於該些下部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊以透過一導電材料使彼此導電。
如圖8所示，該上部撓性印刷電路板160之該陽極引線端子5與該陰極引線端子6(其係相鄰於該下部撓性印刷電路板150)相對應地重疊於該下部撓性印刷電路板150之該陽極連接墊1與該陰極連接墊2以透過一導電材料使彼此導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，該撓性印刷電路板之該寬度可為1至5mm。
根據本發明，組設於該撓性印刷電路板上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在垂直於該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上彼此平行。
根據本發明，該導電材料可經由焊接而形成。
根據本發明，用以焊接之該焊料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，該陽極引線端子與該陰極引線端子可由該撓性印刷電路板之該最外層之一端部突出在該撓性印刷電路板之該長度方向上。
如圖10所示，該上部撓性印刷電路板可具有一多層結構，且該陽極引線端子與該陰極引線端子可由該上部撓性印刷電路板之該最上層180之一端部突出在該撓性印刷電路板之該長度方向上。此時，該陽極引線端子與該陰極引線端子可對應至圖10之突出，且裝設於該上部撓性印刷電路板之該最上層180之該陽極引線端子與該陰極引線端子(即，該突出)，可位於該下部撓性印刷電路板150上以彼此重疊。
根據本發明，該撓性印刷電路板可更包括一各向異性導電膜，其設在該基板與該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
根據本發明，提供一種撓性印刷電路板結構之製造方法，其包括：(1)裝設兩個以上之撓性印刷電路板於一基板之複數邊緣上；以及(2)利用焊接及導線接合之至少一者，使該些相鄰撓性印刷電路板導電。
根據本發明，「該基板之邊緣」意指該基板之一表面之一邊界或一外側部分。
根據本發明，「相鄰」意指一撓性印刷電路板與另一撓性印刷電路板位置彼此相近，且包括彼此重疊(即堆積)、彼此接觸、以及彼此間隔開。
該焊接方法可為本領域已知之典型方式，但不限於此。
該導線接合方法可為本領域已知之典型方式，但不限於此。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀撓性印刷電路 板。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，在該基板為矩形的情況下，在每一側的一條狀撓性印刷電路板可排列在該基板的邊緣(即邊界)上。此時，總計四個條狀撓性印刷電路板可裝設在該基板之每一側上。
此時，裝設在該矩形基板四邊之該些撓性印刷電路板之端部可彼此重疊排列，或可彼此分隔開來。
根據本發明，該撓性印刷電路板之一寬度可為1至5mm。。
根據本發明，該焊接之該寬度可為0.1至2mm。
根據本發明，用於焊接之該焊料可為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
根據本發明，用於導線接合之一導線可具有0.1至2mm之一直徑。
根據本發明，該撓性印刷電路板之結構之製造方法，在步驟(1)之前可更包括裝設一各向異性導電膜在該基板上對應該撓性印刷電路板之一位置。
具體而言，當該各向異性導電膜裝設於該基板之一邊緣後，兩個以上之撓性印刷電路板係裝設於該各向異性導電膜之上。隨後，可利用焊接及導線接合之至少一者使該些相鄰之撓性印刷電路板導電。
如圖11所示，具體而言，當該各向異性導電膜裝設於該基板 之一邊緣後，兩個以上之撓性印刷電路板係裝設於該各向異性導電膜上。隨後，可利用焊接及導線接合之至少一者使該些相鄰之撓性印刷電路板導電。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可不彼此重疊。換言之，該兩個以上之撓性印刷電路板不堆疊設置。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此間隔開來。換言之，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此距離一預定間距。
此時，該些撓性印刷電路板之間之一間隔距離可大於0mm並等於或小於1mm。
根據本發明，複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊組設於該兩個以上之撓性印刷電路板上，且於步驟(2)中，利用焊接及導線接合之至少一者可使組設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之該些陽極連接墊及陰極連接墊導電。
在此情況下，當使組設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之該些陽極連接墊及陰極連接墊導電時，利用焊接及導線接合之至少一者以使該些陽極連接墊相連接以導通電流，並利用焊接及導線接合之至少一者以使該些陰極連接墊相連接以導通電流。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之該些端部之該陽極連接墊與該陰極連接墊可彼此平行組設。此時，該些陽極連接墊與該些陰極連接墊組設之該方向並無特別限制，只要該些陽極連接墊與該些陰極連接墊係彼此平行組設於該撓性印刷電路板之該些端部即可。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之兩側之端部上之該些 陽極連接墊與該些陰極連接墊可彼此平行組設。此時，設於該撓性印刷電路板之一側之該端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊之該方向及設在該撓性印刷電路板之另一側之該端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊之該方向可彼此一致，也可彼此不相同。
根據本發明，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之該端部上彼此平行組設之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及在其他相鄰之撓性印刷電路板之該端部上彼此平行組設之該陽極連接墊與該陰極連接墊，可分別經由該焊接部及該導線接合部之至少一者導電。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在該撓性印刷電路板之一長度方向上彼此平行組設，且設於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上彼此平行組設。
根據本發明，於步驟(2)中，於該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之該端部上，組設於該撓性印刷電路板之該長度方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及於其他相鄰之撓性印刷電路板之該端部上，組設於垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，可分別利用該焊接與該導線接合之至少一者進行導電。
根據本發明，步驟(1)可為一步驟，其在該基板之複數邊緣上裝設一對彼此面對之下部撓性印刷電路板並組設有複數個陽極連接墊及複數個陰極連接墊，以及在該基板之複數邊緣上裝設一對彼此面對之上部撓性印刷電路板以部分重疊於該下部撓性印刷電路板並組設有複數個陽極 連接墊及複數個陰極連接墊；以及該步驟(2)可為一步驟，其在重疊於該下部撓性印刷電路板之該上部撓性印刷電路板之一部分形成一孔洞，並且藉由透過焊接填充於一孔洞之焊料使彼此重疊之該上部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊以及該下部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊導電。
根據本發明，該步驟(1)可裝設該對下部撓性印刷電路板及上部撓性印刷電路板以使該上部撓性印刷電路板之一端部重疊於該下部撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊。
根據本發明，該孔洞之直徑可等於或小於該陽極連接墊及該陰極連接墊之一寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之孔洞之中心與該陰極連接墊之孔洞之中心之一距離可為0.5至2mm。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板之最外層可裝設以在該上部撓性印刷電路板之該長度方向上延伸，且該上部撓性印刷電路板之該最外層可設於該下部撓性印刷電路板上，以使該上部撓性印刷電路板之該最外層之一端部重疊於該下部撓性印刷電路板。
根據本發明，一陽極引線端子與一陰極引線端子裝設於該撓性印刷電路板之一側之一端部以突出在該撓性印刷電路板之一長度方向上， 一陽極連接墊與一陰極連接墊組設於該撓性印刷電路板之另一側之一端部；並且於步驟(2)中，經由焊接，該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子與該陰極引線端子相對應地重疊於其他相鄰之該些撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊與該陰極連接墊以彼此導電。
根據本發明，該步驟(1)可為一步驟，其在該基板之複數邊緣裝設一對彼此面對之下部撓性印刷電路板，且該些下部撓性印刷電路板之兩側之端部上均組設有複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，以及在該基板之複數邊緣裝設一對彼此面對之上部撓性印刷電路板，且該些上部撓性印刷電路板之兩側之端部上均組設有在其長度方向上突出之一陽極引線端子及一陰極引線端子；並且該步驟(2)可為一步驟，其經由焊接，使該上部撓性印刷電路板之該陽極引線端子及該陰極引線端子相對應地重疊於該下部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊而彼此導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，於該撓性印刷電路板之該最外層之該端部上，該陽極引線端子與該陰極引線端子可突出於該撓性電路板之長度方向上。
在撓性印刷電路板結構之製造方法中，該撓性印刷電路板結構之重複配置可引用同樣的方式。
根據本發明，提供一種包括如上所述之撓性印刷電路板之結構之顯示裝置。
該顯示裝置可為電漿顯示面板(PDP)、觸控面板、發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)、液晶顯示器(LCD)、薄膜電晶體-液晶 顯示器(LCD-TFT)、以及陰極射線管(CRT)之任一者。
根據本發明，提供一種包括如上所述之撓性印刷電路板之結構之有機發光二極體。
於該有機發光二極體中，該撓性印刷電路板結構之重複配置可引用相同方式。
根據本發明，提供一種有機發光二極體，其包括：一基板，該基板包括用於顯示一影像之一顯示部以及設在其外側上之一非顯示部；兩個以上之撓性印刷電路板，設於該非顯示部；以及一焊接部及一導線接合部之至少一者，其使相鄰之該些撓性印刷電路板導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括四個條狀撓性印刷電路板。
根據本發明，該撓性印刷電路板之一寬度可為1至5mm。
根據本發明，該焊接部之一寬度可為0.1至2mm。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
根據本發明，該導線接合部可包括直徑為0.1至2mm之之一導線。
根據本發明，該有機發光二極體可更包括一各向異性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
如圖12所示，該有機發光二極體可更包括一各向異性導電膜，其設於該基板與該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
當該撓性印刷電路板貼附至該基板上，該各向異性導電膜係用以作為一種導電之材料，且係為一黏著劑藉由熱固化並與細導電球混合之雙面膠的狀態。倘若對該各向異性導電膜施加高溫高壓，與該電路圖案之該些連接墊相接觸之導電球部分受到破壞，且該些受破壞的導電球在該些連接墊之間達成導電效果，同時該黏著劑在除了連接墊部之外的部分固化以達到彼此黏附。如前文所述黏附之該各向異性導電膜在厚度方向上具有導電性以導通電流並在水平方向上具有絕緣性。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可不彼此重疊。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可彼此間隔開。
根據本發明，該些撓性印刷電路板之間之一間隔距離可大於0mm並等於或小於1mm。
根據本發明，該些陽極連接墊與該些陰極連接墊可組設於該兩個以上之撓性印刷電路板上，且該焊接部及該導線接合部可使組設在該些撓性印刷電路板之相鄰部分上之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊導電。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之複數端部上之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊可彼此平行組設。
根據本發明，設於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊可在該撓性印刷電路板之一長度方向上彼此平行組設，且設於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊與該陰 極連接墊可在垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上彼此平行組設。
根據本發明，於該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之該端部上，組設於該撓性印刷電路板之該長度方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及於其他相鄰之撓性印刷電路板之該些端部上，組設於垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，可分別經由該焊接部與該導線接合部之任一者而導電。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括一對下部撓性印刷電路板及一對上部撓性印刷電路板，該對下部撓性印刷電路板在該非顯示部中彼此面對並裝設有複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，且該對上部撓性印刷電路板在該非顯示部中彼此面對以部分重疊於與該下部撓性印刷電路板並裝設有複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，其中，重疊之該些上部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊與該些下部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊分別經該焊接部導電，該焊接部係填滿形成於該上部撓性電路板重疊於該下部撓性印刷電路板之部分之一孔洞。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板之一端部可重疊於該下部撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊上。
根據本發明，該孔洞之直徑可等於或小於該陽極連接墊與該陰極連接墊之寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之該孔洞之該中心與該陰極連接墊之該孔洞之該中心可為0.5至2mm。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，該上部撓性印刷電路板之該最上層可裝設以使其在該上部撓性印刷電路板之該長度方向上延伸，且可設於該下部撓性印刷電路板上以使該上部撓性印刷電路板之該最上層之一端部重疊於該下部撓性印刷電路板。
根據本發明，一陽極引線端子與一陰極引線端子裝設於該撓性印刷電路板之一側之一端部上以在該撓性印刷電路板之該長度方向上突出，一陽極連接墊與一陰極連接墊組設於該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子與該陰極引線端子相對應地重疊於其他相鄰之該些撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊與該陰極連接墊以藉由該焊接部使彼此導電。
根據本發明，該兩個以上之撓性印刷電路板可包括一對下部撓性印刷電路板及一對上部撓性印刷電路板，該對下部撓性印刷電路板在該非顯示部中彼此面對並設有裝設於其之兩側之端部之複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，以及該對上部撓性印刷電路板在該非顯示部上中彼此面對並在其之長度方向上，設有自其之兩側之端部突出之一陽極引線端子與一陰極引線端子，其中，該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子與該陰極引線端子相對應地重疊於其他相鄰之該些撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊與該陰極連接墊以經由該焊接部使彼此導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有包括兩層以上層數之一多層結構。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之該最外層之端部上，該陽極引線端子與該陰極引線端子可突出在該撓性印刷電路板之該長度方向上。
30‧‧‧焊接部或導線接合部
100‧‧‧撓性印刷電路板

Claims (26)

  1. 一種撓性印刷電路板結構之製造方法，包括：(1)裝設兩個以上之撓性印刷電路板於一基板之複數邊緣上；以及(2)利用焊接及導線接合之至少一者，形成具有鄰接端部之該些撓性印刷電路板之間的電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該撓性印刷電路板係一條狀撓性印刷電路板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該兩個以上之撓性印刷電路板包括四個條狀撓性印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該撓性印刷電路板之一寬度係1至5mm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該焊接之一寬度係0.1至2mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，用於該焊接之焊料係為黃銅焊料、銀焊料、白銅焊料、錳焊料、金焊料、鉛-錫合金、鉛-錫-鋅合金、鉛-鎘合金、鋅-鎘焊料及鉛-錫-鉍系合金之任一者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，用於該導線接合之一導線之一直徑為0.1至2mm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之方法，在步驟(1)之前，更包括裝設一各向異性導電膜在該基板上對應該撓性印刷電路板之一位置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該兩個以上之撓性印刷電路板不彼此重疊。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，該兩個以上之撓性印刷電 路板係彼此間隔開來。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中，該些撓性印刷電路板之間之一間隔距離係大於0mm並等於或小於1mm。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，兩對陽極連接墊及陰極連接墊係組設於該兩個以上之撓性印刷電路板之兩側之端部，且於步驟(2)中，利用焊接及導線接合之至少一者以使組設於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之該些陽極連接墊及陰極連接墊導電。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，設於該撓性印刷電路板之該些端部之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊係彼此平行組設。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，設於該撓性印刷電路板之一側之該些端部之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊係在該撓性印刷電路板之一長度方向上彼此平行組設，以及設於該撓性印刷電路板之另一側之該些端部之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊係在垂直於該撓性印刷電路板之該長度方向之一方向上彼此平行組設。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中，於步驟(2)中，在該兩個以上之撓性印刷電路板之任一者之該些端部上，組設在該撓性印刷電路板之該長度方向上之該陽極連接墊與該陰極連接墊，以及在其他相鄰之該撓性印刷電路板之該些端部上，組設在垂直於該撓性印刷電路板之該長度方向之該方向之該陽極連接墊與該陰極連接墊，係分別透過焊接及導線接合之至少一者導電。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該步驟(1)係為一步驟，其在該基板之複數邊緣上裝設一對彼此面對之下部撓性印刷電路板並組 設有陽極連接墊及陰極連接墊，以及在該基板之複數邊緣上裝設一對彼此面對之上部撓性印刷電路板以部分重疊該下部撓性印刷電路板並組設有陽極連接墊及陰極連接墊；以及該步驟(2)係為一步驟，其在重疊於該下部撓性印刷電路板之該上部撓性印刷電路板之一部分形成一孔洞，並且經焊料將該孔洞填滿並利用焊接使彼此重疊之該些上部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊以及該些下部撓性印刷電路板之該些陽極連接墊與該些陰極連接墊導電。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中，該步驟(1)裝設該下部及上部撓性印刷電路板以使該上部撓性印刷電路板之一端部重疊於該下部撓性印刷電路板之一端部。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中，該孔洞係形成於該上部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊上。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該孔洞之一直徑係等於或小於該陽極連接墊及該陰極連接墊之一寬度。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中，該陽極連接墊之該孔洞之中心與該陰極連接墊之該孔洞之中心之一距離係為0.5至2mm。
  21. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中，該上部撓性印刷電路板與該下部撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之方法，其中，該上部撓性印刷電路板之一最外層係裝設以在該上部撓性印刷電路板之該長度方向上延伸，且該上部撓性印刷電路板之該最外層係設於該下部撓性印刷電路板上，以使該上部撓性印刷電路板之該最外層之一端部重疊於該下部撓性印 刷電路板。
  23. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，一陽極引線端子與一陰極引線端子係裝設於該撓性印刷電路板之一側之一端部以在該撓性印刷電路板之一長度方向上突出，且一陽極連接墊與一陰極連接墊係組設於該撓性印刷電路板之該另一側之一端部；以及於步驟(2)中，經由焊接，該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子與該陰極引線端子與其他相鄰之該些撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊與該陰極連接墊相對應地重疊以彼此導電。
  24. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該步驟(1)係為一步驟，其在該基板之複數邊緣裝設一對彼此面對之下部撓性印刷電路板，且該些下部撓性印刷電路板之兩側之端部上組設有複數個陽極連接墊與複數個陰極連接墊，以及在該基板之複數邊緣裝設一對彼此面對之上部撓性印刷電路板，且該些上部撓性印刷電路板之兩側之端部上具有在其長度方向上突出之一陽極引線端子及一陰極引線端子；以及該步驟(2)係為一步驟，其經由焊接，以使該上部撓性印刷電路板之該陽極引線端子及該陰極引線端子與該下部撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該陰極連接墊相對應地重疊而彼此導電。
  25. 如申請專利範圍第23項或第24項所述之方法，其中，該撓性印刷電路板具有包括兩層以上層數之一多層結構。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中，於該撓性印刷電路板之該最外層之該端部上，該陽極引線端子與該陰極引線端子係於該撓性電路板之長度方向上突出。
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