JP3746013B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器などの筐体内に組み込まれる回路基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子機器では、プリント基板と呼ばれる配線が印刷された回路基板上に電子部品や機構部品を搭載し、所要の電子回路を構築して、筐体内に組み込んでいる。
回路基板には、硬質基板が主として用いられているが、最近ではフレキシブルプリント回路基板(以下、FPCと呼ぶ)が用いられることも多くなってきている。
【0003】
FPCは、絶縁材料にポリイミドなど耐熱性・可撓性のある樹脂材料を用いたフレキシブル性に富む回路基板であり、電子部品,機構部品などを搭載した状態で折り曲げることができる。FPCを用いれば、筐体に実装する場合、隙間を有効に利用して配線することができるので、電子機器の小型化を促進することが可能となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
FPCは、電子機器における実装状態(折り曲げ状態)に合わせて、平面に展開して作製される。この場合、展開図が複雑になればなるほど、1シートからの取り数が減ってしまい、高価な回路基板となってしまう。図5(a)に平面に展開して作製されたFPCの一例を示す。このFPC1には、胴部1−1から細長く延びた引き出し部1−2が一体的に設けられており、この引き出し部1−2がネックとなって、図5(b)に示されるように、1シートから4つしかFPC1を取ることができない。
【0005】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、1シートからの取り数を増やすことのできる安価な回路基板を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために本発明は、フレキシブルプリント回路基板を2以上の回路基板に分け、この2以上のフレキシブルプリント回路基板のうち少なくとも1つの回路基板にスルーホールを設け、このスルーホールに充填した半田により2以上のフレキシブルプリント回路基板を接合するようにしたものである。
例えば、フレキシブルプリント回路基板を胴部と引き出し部とに分け、胴部側にスルーホールを設ける。そして、胴部のスルーホールが設けられた部分と引き出し部の一部とを重ね合わせ、スルーホールに半田を充填し、溶融して、両者を接合させる。
【0007】
なお、スルーホールへの半田の充填は、印刷によって行うことが可能であり、電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷と同時に行うことができる。また、充填した半田の溶融も、電子部品や機構部品を搭載するための半田の溶融と同時に行うことができる。すなわち、スルーホールへの半田の充填を印刷によって行うことにより、回路基板の接合と電子部品や機構部品の搭載とを同一の工程で行うことができる。
【0008】
そこで、本発明では、次のようにして回路基板を製造する。一方の面に多数の位置決めピンが突出して設けられた基準ピンボードと、この基準ピンボードにおける位置決めピンに対応する位置にこの位置決めピンが挿入される開口が開設され、この開口が開設された一方の面に粘着シートが貼り付けられた固定板とを、基準ピンボードの位置決めピンが突出して設けられている面と固定板の粘着シートが貼り付けられている面とは反対側の面とを対向させて重ね合わせることによって、基準ピンボードの位置決めピンを固定板の対応する開口に挿通し、基準ピンボードの位置決めピンを固定板の粘着シートが貼り付けられている面に突出させる。次に、固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出している位置決めピンをガイドとして2以上のフレキシブルプリント回路基板の1つを載置し、この回路基板を粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めする。次に、固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出している位置決めピンをガイドとしてフレキシブルプリント回路基板のうちスルーホールが設けられている次の回路基板を、そのスルーホールが設けられた部分を仮止めされている回路基板の一部に重ね合わせて載置し、このスルーホールが設けられている回路基板を粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めする。そして、基準ピンボードを固定板から取り外し、スルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて固定板上に仮止めされている回路基板同士を接合する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。図1はこの発明に係る方法を適用して製造された回路基板の一実施の形態を示す平面図であり、図5(a)に示したFPC1に対応する。従来のFPC1と区別するために、本実施の形態のFPCを符号2で示す。
【0010】
本実施の形態のFPC2は、胴部(第1の回路基板)2−1と引き出し部(第2の回路基板)2−2とに分けられており(図2(a)参照)、胴部2−1と引き出し部2−2とがスルーホールH1に充填された半田2−3により接合されている。
【0011】
この例では、胴部2−1側にスルーホールH1が設けられており、胴部2−1のスルーホールH1が設けられた部分と引き出し部2−2の一部(先端部)とを引き出し部2−2側を下にして重ね合わせ、スルーホールH1に半田2−3を充填し、溶融して、両者を接合させている。
【0012】
図2(b)に1シートからのFPC2の取り出し例を示す。本実施の形態では、FPC2が胴部2−1と引き出し部2−2とに分けられているので、1シートからのFPC2の取り数を増やすことができ、FPC2を安価に提供することができる。
【0013】
なお、スルーホールH1への半田2−3の充填は、印刷によって行っている。本実施の形態では、電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷と同時に行っている。また、充填した半田2−3の溶融も、電子部品や機構部品を搭載するための半田の溶融と同時に行っている。すなわち、本実施の形態では、胴部2−1と引き出し部2−2との接合とFPC2への電子部品や機構部品の搭載とを同一の工程で行うようにし、工数の増大を招かないようにして、FPC2の製造コストの上昇を抑えている。
【0014】
〔治具を用いての製造例〕
上述したFPC2は治具を用いて製造する。この製造過程を図3を用いて説明する。なお、図3では1つのFPC2を対象としているが、実際には、同治具を用いて、複数のFPC2を同時に製造する。
【0015】
〔基準ピンボード〕
図3(a)は第1の治具として用いられる基準ピンボードを示す平面図である。基準ピンボード3には多数の位置決めピンPが打ち込まれている。位置決めピンPは基準ピンボード3の上面に突出している。
【0016】
〔固定板〕
図3(b)は第2の治具として用いられる固定板を示す平面図である。固定板4には、基準ピンボード3における位置決めピンPに対応する位置に、このピンPが挿入される孔PHが開設されている。また、固定板4には、FPC2を仮止めするための粘着性のシート(以下、粘着シートと呼ぶ)Sが必要な箇所に貼り付けられている。本実施の形態では、粘着シートSとして、耐熱性を有し、かつシロキサンの含有量を軽減させたシリコーンゴムフィルムを使用している。また、粘着シートSの貼り付け部は、その粘着シートSの面が固定板4の面と同一となるように、一段窪ませた窪み面とされている。
【0017】
〔基準ピンボードおよび固定板を用いての製造〕
まず、基準ピンボード3の上に、固定板4を重ねる。この際、基準ピンボード3の位置決めピンPと固定板4の対応する孔PHとを合わせ、位置決めピンPを対応する孔PHに挿通して固定板4の上面に突出させる(図3(c)参照)。図4(a)に図3(c)におけるa−a線断面図を示す。
【0018】
次に、図3(d)に示すように、FPC2の引き出し部2−2を固定板4上の粘着シートS1,S2上に載せる。この際、引き出し部2−2を載せる位置は、位置決めピンP1〜P4によりガイドされる。また、粘着シートS1,S2の粘着力によって、引き出し部2−2が動かないように仮止めされる。図4(b)に図3(d)にけるb−b線断面図を示す。
【0019】
次に、図3(e)に示すように、FPC2の胴部2−1を固定板4上の粘着シートS2〜S8上に載せる。この際、胴部2−1を載せる位置は、位置決めピンP3〜P8によりガイドされる。また、粘着シートS2〜S8の粘着力によって、胴部2−1が動かないように仮止めされる。また、この仮止めされた状態において、胴部2−1のスルーホールH1が設けられた部分と引き出し部2−2の先端部とが引き出し部2−2側を下にして重ね合わされる、図4(c)に図3(e)におけるc−c線断面図を示す。
【0020】
次に、基準ピンボード3を固定板4から取り外す。この状態(図3(f)参照)では、基準ピンボード3の位置決めピンP(P1〜P8)が取り払われることから、固定板4の上には突起部分がなくなる。図4(d)に図3(f)におけるd−d線断面図を示す。
【0021】
この状態で、すなわち固定板4上に胴部2−1と引き出し部2−2とを仮止めした状態で、クリーム半田印刷機により胴部2−1および引き出し部2−2上に半田を印刷する。これにより、電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷とスルーホールH1への半田の充填が同時に行われる。
【0022】
次に、電子部品や機構部品を部品搭載装置により胴部2−1上に取り付け、リフロー装置により熱風で半田を溶かし、電子部品や機構部品の搭載と胴部2−1と引き出し部2−2との接合を同時に完了させる。リフロー装置により熱風で半田を溶かす際、固定板4に貼り付けられた粘着シートSも加熱される。本実施の形態において、粘着シートSは耐熱性を有しており、固定板4から剥がれるようなことはない。また、本実施の形態では、シロキサンの含有量を軽減させたシリコーンゴムフィルムを粘着シートSとして使用しているので、加熱時のシロキサンの揮発量が少なく、揮発したシロキサンによる接点などへの絶縁被膜の形成が防止される。図4(e)に胴部2−1と引き出し部2−2との接合状況を示す。
【0023】
胴部2−1と引き出し部2−2とは、スルーホールH1に充填された半田2−3が溶融することによって、胴部2−1側の導電部2−1aと引き出し部2−2側の導電部2−2aとが半田接続され、これによって胴部2−1と引き出し部2−2とが接合される。この接合において、胴部2−1と引き出し部2−2とは、半田2−3が溶ける時の表面張力で密着する。
【0024】
〔治具を基準ピンボードと固定板との2重構造にすることによる利点〕
基準ピンボード3を設けずに、固定板4に位置決めピンP(P1〜P8)を設けるようにした場合、半田の印刷時に邪魔になるので位置決めピンP(P1〜P8)はFPCの厚み以上とすることができない。この場合、固定板4から突出する位置決めピンP(P1〜P8)の突出量が小さくなり、胴部2−1や引き出し部2−2を固定板4に仮止めする際に位置ずれが生じ易くなる。
【0025】
これに対して、本実施の形態では、治具を基準ピンボード3と固定板4との2重構造とし、半田を印刷する前に基準ピンボード3を取り外すようにしているので、位置決めピンP(P1〜P8)の高さを高くし、固定板4から突出する位置決めピンP(P1〜P8)の突出量を大きくすることができる。これにより、胴部2−1や引き出し部2−2を固定板4に仮止めする際、位置ずれを生じにくくすることができる。
【0026】
なお、上述した実施の形態では、固定板4の必要な箇所に粘着シートSを貼り付けるようにしたが、固定板4の全面に粘着シートを貼り、この粘着シートの表面を必要な箇所を除いてレーザやサンドブラストにより荒らすようにして、粘着シートS1〜S8に対応する粘着部分を得るようにしてもよい。
【0027】
また、上述した実施の形態では、胴部2−1側にスルーホールH1を設けたが、引き出し部2−2側にスルーホールH1を設けるようにしてもよい。
また、上述した実施の形態では、FPC2を胴部2−1と引き出し部2−2との2つに分けたが、3分割,4分割というように回路基板の分割数を増やすようにしてもよい。
また、分割した回路基板の重ね合わせは、必ずしも2層でなくてもよく、3層,4層とその層数を増やすようにしてもよい。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、フレキシブルプリント回路基板を2以上の回路基板に分け、この2以上のフレキシブルプリント回路基板のうち少なくとも1つの回路基板にスルーホールを設け、このスルーホールに充填した半田により2以上のフレキシブルプリント回路基板を接合するようにしたので、1シートからの取り数を増やし、コストダウンを図ることが可能となる。
また、スルーホールへの半田の充填を印刷によって行うことにより、回路基板の接合と電子部品や機構部品の搭載とを同一の工程で行うことができるようになり、工数の増大を招かないようにして、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
また、治具を基準ピンボードと固定板との2重構造とすることにより、位置決めピンの高さを高くすることができ、フレキシブルプリント回路基板を固定板に仮止めする際の位置ずれを生じにくくすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る方法を適用して製造された回路基板の一実施の形態を示す平面図である。
【図2】 この回路基板(FPC)の2つに分けられた胴部と引き出し部を示す図および1シートからの取り数を示す図である。
【図3】 このFPCの治具を用いての製造過程を説明する図である。
【図4】 図3における各部の断面図である。
【図5】 従来のFPCの一例および1シートからの取り数を示す図である。
【符号の説明】
2…FPC(フレキシブル・プリンテッド・サーキット)、2−1…胴部(第1の回路基板)、2−2…引き出し部(第2の回路基板)、2−3…半田、H1…スルーホール、3…基準ピンボード、P(P1〜P8)…位置決めピン、4…固定板、S(S1〜S8)…粘着シート。
Claims (1)
- 2以上のフレキシブルプリント回路基板からなる回路基板の製造方法であって、
一方の面に多数の位置決めピンが突出して設けられた基準ピンボードと、この基準ピンボードにおける位置決めピンに対応する位置にこの位置決めピンが挿入される開口が開設され、この開口が開設された一方の面に粘着シートが貼り付けられた固定板とを、前記基準ピンボードの位置決めピンが突出して設けられている面と前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面とは反対側の面とを対向させて重ね合わせることによって、前記基準ピンボードの位置決めピンを前記固定板の対応する開口に挿通し、前記基準ピンボードの位置決めピンを前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面に突出させる工程と、
前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出している前記位置決めピンをガイドとして前記2以上のフレキシブルプリント回路基板の1つを載置し、この回路基板を前記粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めする工程と、
前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出している前記位置決めピンをガイドとして前記フレキシブルプリント回路基板のうちスルーホールが設けられている次の回路基板を、そのスルーホールが設けられた部分を前記仮止めされている回路基板の一部に重ね合わせて載置し、このスルーホールが設けられている回路基板を前記粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めする工程と、
前記基準ピンボードを前記固定板から取り外す工程と、
前記スルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて前記固定板上に仮止めされている回路基板同士を接合する工程と
を少なくとも備えたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
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