JP2006165079A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2006165079A
JP2006165079A JP2004350711A JP2004350711A JP2006165079A JP 2006165079 A JP2006165079 A JP 2006165079A JP 2004350711 A JP2004350711 A JP 2004350711A JP 2004350711 A JP2004350711 A JP 2004350711A JP 2006165079 A JP2006165079 A JP 2006165079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composite sheet
flexible printed
bent
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004350711A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Sera
信夫 世良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kenwood KK
Original Assignee
Kenwood KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kenwood KK filed Critical Kenwood KK
Priority to JP2004350711A priority Critical patent/JP2006165079A/ja
Publication of JP2006165079A publication Critical patent/JP2006165079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】製造コストおよび製造工程が削減され、折曲げ状態に安定して保持できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を第1の絶縁体被覆層でラミネートし、前記第1の絶縁体被覆層の上に金属板4を重ねその上に第2の絶縁体被覆層をラミネートして形成した複合シート6を前記金属板4上を通る折り曲げ線6aで折り曲げ、前記金属板4の塑性変形により折り曲げ状態が保持される。
【選択図】 図2

Description

この発明はフレキシブルプリント基板に関する。
従来、フレキシブルプリント基板を折曲げた状態で使用するものが知られている。その場合、フレキシブルプリント基板は弾性を有するので、折曲げ後にスプリングバックしないように折曲げ状態を保持するための手段が必要となる。そのような従来の手段を図9〜図14により説明する。
図9に示す例では、フレキシブルプリント基板20を折曲げ線20aで矢印で示すように折曲げて、フレキシブルプリント基板20が重なった部分を接着剤21で接着している。この場合、フレキシブルプリント基板20を折曲げる前に接着剤21を塗布しておき、折曲げ後に接着剤が固化するまでフレキシブルプリント基板20を治具等で保持しておく必要があり、作業工数が多くなるという問題があった。また、接着剤がはみ出さないように、塗布位置および塗布量の管理が必要であり、接着剤から発生するガスに対しての対応策が必要となるという問題があった。
図10に示す例では、フレキシブルプリント基板20を折曲げ線20aで矢印で示すように折曲げて、フレキシブルプリント基板20が重なった部分を両面粘着テープ22で接着している。この例では、両面粘着テープ22を予め張付けるために位置決め治具を使用する必要があり、製造装置のコストおよび作業工数が多くなるという問題があった。また、接着面積が狭くなる場合は、使用環境の条件により両面粘着テープ22が剥がれる恐れがあり、信頼性が低いという問題があった。
図11に示す例では、フレキシブルプリント基板20を折曲げ線20aで矢印で示すように折曲げて、フレキシブルプリント基板20が重なった部分およびその周囲をフック23、23…で挾持している。この例では、フック23を製造するための金型代等のコストがかかるという問題があった。また、板金によりフックを製作する場合はフック周囲にできるバリがフレキシブルプリント基板20に接触してフレキシブルプリント基板20を傷つける恐れがある。また、フック23を樹脂やダイカストで製作する場合はフックが厚くなるために、厚み方向の設計を考慮する必要があり、設計の自由度が低くなるという問題があった。
図12に示す例では、フレキシブルプリント基板20を折曲げ線20aで矢印で示すように折曲げて、フレキシブルプリント基板20が重なる部分に設けられている導体パターン20b、20bを半田24で半田付けしている。この例では、半田付けするときの位置決め治具が必要となり、製造装置のコストおよび作業工数が多くなるという問題があった。また、半田ボール飛散の対策や半田付け部が周辺に存在する部材と接触しないための対策が必要となるという問題があった。さらに、半田付け部が厚くなる場合は、その厚みがフレキシブルプリント基板20を組み込むときの障害とならないようにする対策が必要となる。
図13に示す例は、特開2003−101164号公報に開示されたものである。この例では、図13(a)に示すように錫メッキ線25の両端をフレキシブルプリント基板20に設けられた導体パターンに半田24、24で半田付けしておき、その後、図13(b)に示すように、フレキシブルプリント基板20を矢印で示すように錫メッキ線25と共に折曲げ線20aで矢印で示すように折曲げ、錫メッキ線25が塑性変形することによりフレキシブルプリント基板20を折曲げ状態に保持する。この例では、錫メッキ線25を曲げるときに錫メッキ線25が突っ張ることにより半田付け部に応力集中が発生する。そのそのため、経時変化で導体パターンが剥がれる恐れがあった。
図14に示す例は、特開2001−230503号公報に開示されたものである。この例では、図14(a)に示すようにフレキシブルプリント基板20の折曲げ線20aの部分に導体パターン20bを設けておき、図14(b)に示すように、フレキシブルプリント基板20を矢印で示すように折曲げ線20aで折曲げ導体パターン20bが塑性変形することによりフレキシブルプリント基板20を折曲げ状態に保持する。この例では、導体パターン20bが薄いとフレキシブルプリント基板20を折曲げ状態に保持することができなくなるという問題があった。
特開2003−101164号公報、段落0013〜段落0015、図1、図2 特開2001−230503号公報、段落0030〜段落0032、図2
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、製造コストおよび製造工程が削減され、折曲げ状態に安定して保持できるフレキシブルプリント基板を提供することにある。
この発明のフレキシブルプリント基板は、導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を第1の絶縁体被覆層でラミネートし、前記第1の絶縁体被覆層の上に金属板を重ねその上に第2の絶縁体被覆層をラミネートして形成した複合シートを前記金属板上を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属板の塑性変形により折り曲げ状態が保持されるものである。
また、前記フレキシブルプリント基板において、前記金属板が複数枚設けられたものである。
また、この発明のフレキシブルプリント基板は、導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を第1の絶縁体被覆層でラミネートし、前記第1の絶縁体被覆層の上に金属線を重ねその上に第2の絶縁体被覆層をラミネートして形成した複合シートを前記金属線上を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属線の塑性変形により折り曲げ状態が保持されるものである。
また、前記フレキシブルプリント基板において、前記金属線が複数本設けられたものである。
また、この発明のフレキシブルプリント基板は、導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を絶縁体被覆層でラミネートして形成した複合シートの前記導体パターン上の前記絶縁体被覆層に穴を設け、前記穴内に半田ペーストを配置し、前記半田ペーストを加熱して前記導体パターンと融着した半田層を形成し、前記複合シートを前記半田層を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記半田層の塑性変形により折り曲げ状態が保持されるものである。
また、この発明のフレキシブルプリント基板は、導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面が絶縁体被覆層でラミネートされて形成された複合シートに前記絶縁体被覆層とベースシートを貫通する少なくとも2個の穴を設け、両端に突起または曲げ部が設けられた金属板を前記複合シートの一方の面に近接または接触状態に配置すると共に前記金属板の両端の前記突起または曲げ部を前記複合シートの前記穴から前記複合シートの他方の面に突出させて前記金属板を前記複合シートに係止し、前記複合シートを前記金属板を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属板の塑性変形により折り曲げ状態が保持されるものである。
また、この発明のフレキシブルプリント基板は、導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面が絶縁体被覆層でラミネートされて形成された複合シートに前記絶縁体被覆層とベースシートを貫通する少なくとも2個の穴を設け、両端に曲げ部が設けられた金属線を前記複合シートの一方の面に近接または接触状態に配置すると共に前記金属線の両端の前記曲げ部を前記複合シートの前記穴から前記複合シートの他方の面に突出させて前記金属線を前記複合シートに係止し、前記複合シートを前記金属線を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属線の塑性変形により折り曲げ状態が保持されるものである。
この発明のフレキシブルプリント基板は製造が簡単で、導体パターンをショートさせる恐れがなく、確実に折曲げ状態が保持される。
以下この発明を実施するための最良の形態を実施例に即して説明する。
図1はこの発明の実施例1であるフレキシブルプリント基板を示す断面図、図2(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図2(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。
図1に示すベースシート1は樹脂シートであり、その上面に導体パターン2が形成されている。このベースシート1の上面に第1の絶縁体被覆層3がラミネートされ、さらにその上に金属板4を置き、その上に第2の絶縁体被覆層5がラミネートされて複合シート6が形成される。
図2(a)に示す金属板4上を通る折曲げ線6aでA側が下となり、B側が上となるように複合シート6が折曲げられる。図2(b)に折曲げる方向を矢印で示している。このように金属板4が折曲げられると金属板4が塑性変形して複合シート6が折曲げ状態に保持される。金属板4は第1の絶縁体被覆層3と第2の絶縁体被覆層5とに挟まれているので位置決めを厳密にしなくても導体パターン2と接触する恐れがなく、また、金属板4は導体パターン2に比べて厚くできるので保持力を大きくすることが可能である。なお、金属板4は1枚でなく複数枚用いてもよい。
図3はこの発明の実施例2であるフレキシブルプリント基板を示す断面図、図4(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図4(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。
図3に示すベースシート1は樹脂シートであり、その上面に導体パターン2が形成されている。このベースシート1の上面に第1の絶縁体被覆層3がラミネートされ、さらにその上に金属線7を置き、その上に第2の絶縁体被覆層5がラミネートされて複合シート8が形成される。
図4(a)に示す金属線7上を通る折曲げ線8aでA側が下となり、B側が上となるように複合シート8が折曲げられる。図4(b)に折曲げる方向を矢印で示している。このように金属線7が折曲げられると金属線7が塑性変形して複合シート8が折曲げ状態に保持される。金属線7は第1の絶縁体被覆層3と第2の絶縁体被覆層5とに挟まれているので位置決めを厳密にしなくても導体パターン2と接触する恐れがなく、また、金属線7は導体パターン2に比べて剛性を大きくできるので保持力を大きくすることができる。なお、金属線7は1本でなく複数本用いてもよい。
図5(a)はこの発明の実施例3であるフレキシブルプリント基板の製造過程を示す断面図、図5(b)は同フレキシブルプリント基板の他の製造過程を示す断面図である。図6(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図6(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。
図5に示すベースシート1は樹脂シートであり、その上面に導体パターン2が形成されている。このベースシート1の上面に絶縁体被覆層9がラミネートされて複合シート11が形成される。絶縁体被覆層9の導体パターン2上に穴9aが設けられており、穴9a内に半田ペースト10が置かれる。この複合シート9をリフロー炉に通すことにより図5(b)に示すように、半田ペースト10が溶けて導体パターン2に融着した半田層10aとなる。
図6(a)に示す半田層10a上を通る折曲げ線11aでA側が下となり、B側が上となるように複合シート11が折曲げられる。図6(b)に折曲げる方向を矢印で示している。このように半田層10aが折曲げられると半田層10aが塑性変形して複合シート11が折曲げ状態に保持される。絶縁体被覆層9の穴9aを導体パターン2の周囲内に限定することにより導体パターン2同士が半田層10aで導通することが防止できる。また、半田層10aは導体パターン2に比べて剛性を大きくできるので保持力を大きくすることができる。
図7(a)はこの発明の実施例4であるフレキシブルプリント基板に用いられる複合シート12を示す平面図、図7(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図7(c)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図、図7(d)は同フレキシブルプリント基板に用いられる金属板を示す平面図である。
実施例4の複合シート12も実施例3の複合シート11と同様に樹脂性のベースシートの上面に導体パターンが形成され、その上に絶縁体被覆層がラミネートされて形成されている。
図7(a)に示すように複合シート12の折曲げ線12aの両側に穴12b、12bが形成されている。図7(d)に示す金属板13はその両端に曲げ部13aと突起13bが形成されている。図7(b)に示すように複合シート12の背面に金属板13を近接または当接するように配置して、曲げ部13aおよび突起13bを穴12b、12bに通して金属板13を複合シート12に係止させる。
このように金属板13を係止させた複合シート12を図7(c)に示すように折曲げ線12aでA側が下となり、B側が上となるように折曲げる。図7(c)に折曲げる方向を矢印で示している。このように金属板13が折曲げられると金属板13が塑性変形して複合シート12が折曲げ状態に保持される。金属板13の大部分は複合シート12の背面に配置されるので導体パターンと接触する恐れがなく、また、金属板13は導体パターンに比べて剛性を大きくできるので保持力を大きくすることができる。なお、金属板13は1枚でなく複数枚用いてもよい。
図8(a)はこの発明の実施例5であるフレキシブルプリント基板に用いられるベースシートを示す平面図、図8(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図8(c)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図、図8(d)は同フレキシブルプリント基板に用いられる金属線を示す平面図である。
実施例5の複合シート12も実施例3の複合シート11と同様に樹脂性のベースシートの上面に導体パターンが形成され、その上に絶縁体被覆層がラミネートされて形成されている。図8(a)に示すように複合シート12の折曲げ線12aの両側に穴12b、12bが形成されている。図8(d)に示す金属線14はその両端に曲げ部14a、14bが形成されている。図8(b)に示すように複合シート12の背面に金属線14を近接または当接するように配置して、曲げ部14aおよび14bを穴12b、12bに通して金属線14を複合シート12に係止させる。
このように金属線14を係止させた複合シート12を図8(c)に示すように折曲げ線12aでA側が下となり、B側が上となるように折曲げる。図8(c)に折曲げる方向を矢印で示している。このように金属線14が折曲げられると金属線14が塑性変形して複合シート12が折曲げ状態に保持される。金属線14の大部分は複合シート12の背面に配置されるので導体パターンと接触する恐れがなく、また、金属線14は導体パターンに比べて剛性を大きくできるので保持力を大きくすることができる。なお、金属線14は1本でなく複数本用いてもよい。
この発明の実施例1であるフレキシブルプリント基板を示す断面図である。 図2(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図2(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。 この発明の実施例2であるフレキシブルプリント基板を示す断面図である。 図4(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図4(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。 図5(a)はこの発明の実施例3であるフレキシブルプリント基板の製造過程を示す断面図、図5(b)は同フレキシブルプリント基板の他の製造過程を示す断面図である。 図6(a)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図6(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図である。 図7(a)はこの発明の実施例4であるフレキシブルプリント基板に用いられる複合シートを示す平面図、図7(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図7(c)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図、図7(d)は同フレキシブルプリント基板に用いられる金属板を示す平面図である。 図8(a)はこの発明の実施例5であるフレキシブルプリント基板に用いられる複合シートを示す平面図、図8(b)は同フレキシブルプリント基板を折曲げる前の状態を示す平面図、図8(c)は同フレキシブルプリント基板を折曲げた状態を示す平面図、図8(d)は同フレキシブルプリント基板に用いられる金属線を示す平面図である。 従来のフレキシブルプリント基板の例を示す平面図である。 従来のフレキシブルプリント基板の他の例を示す平面図である。 従来のフレキシブルプリント基板のさらに他の例を示す平面図である。 従来のフレキシブルプリント基板のさらに他の例を示す平面図である。 図13(a)は従来のフレキシブルプリント基板のさらに他の例における折曲げ前の状態を示す斜視図、図13(b)は同フレキシブルプリント基板の折曲げた状態を示す斜視図である。 図14(a)は従来のフレキシブルプリント基板のさらに他の例における折曲げ前の状態を示す平面図、図14(b)は同フレキシブルプリント基板の折曲げた状態を示す斜視図である。
符号の説明
1 ベースシート
2 導体パターン
3 第1の絶縁体被覆層
4 金属板
5 第2の絶縁体被覆層
6 複合シート、6a 折り曲げ線、
7 金属線
8 複合シート、8a 折り曲げ線、
9 絶縁体被覆層、9a 穴
10 半田ペースト、10a 半田層
11 複合シート
12 複合シート、12a 折り曲げ線、12b 穴
13 金属板、13a 曲げ部、13b 突起
14 金属線 14a 曲げ部、14b 曲げ部
20 フレキシブルプリント基板、20a 折り曲げ線、20b 導体パターン
21 接着剤
22 両面粘着テープ
23 フック
24 半田
25 錫メッキ線

Claims (7)

  1. 導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を第1の絶縁体被覆層でラミネートし、前記第1の絶縁体被覆層の上に金属板を重ねその上に第2の絶縁体被覆層をラミネートして形成した複合シートを前記金属板上を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属板の塑性変形により折り曲げ状態が保持されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 前記金属板が複数枚設けられた請求項1のフレキシブルプリント基板。
  3. 導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を第1の絶縁体被覆層でラミネートし、前記第1の絶縁体被覆層の上に金属線を重ねその上に第2の絶縁体被覆層をラミネートして形成した複合シートを前記金属線上を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属線の塑性変形により折り曲げ状態が保持されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  4. 前記金属線が複数本設けられた請求項3のフレキシブルプリント基板。
  5. 導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面を絶縁体被覆層でラミネートして形成した複合シートの前記導体パターン上の前記絶縁体被覆層に穴を設け、前記穴内に半田ペーストを配置し、前記半田ペーストを加熱して前記導体パターンと融着した半田層を形成し、前記複合シートを前記半田層を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記半田層の塑性変形により折り曲げ状態が保持されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  6. 導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面が絶縁体被覆層でラミネートされて形成された複合シートに前記絶縁体被覆層とベースシートを貫通する少なくとも2個の穴を設け、両端に突起または曲げ部が設けられた金属板を前記複合シートの一方の面に近接または接触状態に配置すると共に前記金属板の両端の前記突起または曲げ部を前記複合シートの前記穴から前記複合シートの他方の面に突出させて前記金属板を前記複合シートに係止し、前記複合シートを前記金属板を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属板の塑性変形により折り曲げ状態が保持されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  7. 導体パターンが表面に設けられたベースシートの前記表面が絶縁体被覆層でラミネートされて形成された複合シートに前記絶縁体被覆層とベースシートを貫通する少なくとも2個の穴を設け、両端に曲げ部が設けられた金属線を前記複合シートの一方の面に近接または接触状態に配置すると共に前記金属線の両端の前記曲げ部を前記複合シートの前記穴から前記複合シートの他方の面に突出させて前記金属線を前記複合シートに係止し、前記複合シートを前記金属線を通る折り曲げ線で折り曲げ、前記金属線の塑性変形により折り曲げ状態が保持されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
JP2004350711A 2004-12-03 2004-12-03 フレキシブルプリント基板 Pending JP2006165079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004350711A JP2006165079A (ja) 2004-12-03 2004-12-03 フレキシブルプリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004350711A JP2006165079A (ja) 2004-12-03 2004-12-03 フレキシブルプリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006165079A true JP2006165079A (ja) 2006-06-22

Family

ID=36666770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004350711A Pending JP2006165079A (ja) 2004-12-03 2004-12-03 フレキシブルプリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006165079A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011027585A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Yupiteru Corp 振動検出器
JP2013125818A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 平面コイル、平面コイルの製造方法
US8692125B2 (en) 2009-08-11 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate
JP2017022184A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 矢崎総業株式会社 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット
JP2021118305A (ja) * 2020-01-28 2021-08-10 Nissha株式会社 回路付立体成形品及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011027585A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Yupiteru Corp 振動検出器
US8692125B2 (en) 2009-08-11 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate
JP2013125818A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 平面コイル、平面コイルの製造方法
JP2017022184A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 矢崎総業株式会社 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット
JP2021118305A (ja) * 2020-01-28 2021-08-10 Nissha株式会社 回路付立体成形品及びその製造方法
JP7035099B2 (ja) 2020-01-28 2022-03-14 Nissha株式会社 回路付立体成形品及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4849908B2 (ja) リジッド基板の接続構造
JPS63158711A (ja) フレキシブルプリント基板の端子構造
JP4628154B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
JP2006165079A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2007188979A (ja) 基板間接続構造及びプリント配線板
JP4318585B2 (ja) 配線回路基板
JP2006253247A (ja) フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法
JP2007258618A (ja) 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法
JP2009188127A (ja) フレキシブル回路基板及びその製造方法
JP5003113B2 (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
JP4657840B2 (ja) 半導体装置、およびその製造方法
JPH0982751A (ja) デバイスの実装構造
JP2006324181A (ja) 面状発熱体
JP2014096260A (ja) フラット配線材及びそれを用いた実装体
JP2009054929A (ja) 複数の基板間の接合構造及び複数の基板の接合方法
JP3948250B2 (ja) プリント配線基板の接続方法
JP6617505B2 (ja) フラットケーブル接続構造体
JP2005294094A (ja) 面状発熱体
JP3751487B2 (ja) 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造
JP3949394B2 (ja) フラット回路体の接続構造及びフラット回路体の接続方法
JPH07321449A (ja) 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法
JP2006514436A (ja) フラットケーブルに部品を電気的に接触させる方法
WO2019167602A1 (ja) 金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法
JP3656304B2 (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
WO2019230336A1 (ja) 配線回路基板