JP7035099B2 - 回路付立体成形品及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、回路付シートを備えた回路付立体成形品及びその製造方法に関する。

家電製品、音響機器、携帯端末などの電子機器の筐体の表面に、基体シートの上にアンテナやタッチセンサなどの回路パターンが形成された回路付シートを接着した、回路付立体成形品がある。例えば特許文献１には、三次元形状を有する成形樹脂体の成形と同時に、成形樹脂体の表面に静電容量タッチセンサシートを接着した静電容量スイッチ付き成形品が開示されている。

特開２００９－２３８６６１号公報

上記のような従来の回路付立体成形品は、三次元形状を有する成形樹脂体に回路付シートを接着する場合に、成形樹脂体の屈曲部分で回路付シートが伸びることで、回路パターンが成形樹脂体の所望の位置に形成されていない可能性があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、回路付シートが三次元形状を有する成形樹脂体に積層されている場合においても、回路パターンが位置ずれしにくい回路付立体成形品を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、第１の発明は、上面部と、その上面部の端から屈曲して接続する側面部とを有する成形樹脂体と、上面部に固着される上面領域と、側面部に固着される側面領域とを有し、成形樹脂体の表面に固着される回路付シートとを備え、回路付シートは、基体シートと、上面領域及び側面領域の一部の基体シートの上に形成された回路パターンと、回路パターンの周囲の基体シートの上に形成されたダミーパターンとを含む、回路付立体成形品である。

このように構成すると、回路付シートに形成されたダミーパターンによって、ダミーパターン領域の回路付シートの伸びが抑制され、回路付シートの伸び具合が調整されるため、屈曲する成形樹脂体の表面に回路付シートを固着しても、回路付シートの回路パターンが位置ずれしにくい回路付立体成形品となる。

第２の発明は、第１の発明において、回路パターンとダミーパターンとが、屈曲する部分を挟んで対向するように、屈曲する部分に沿って形成された回路付立体成形品である。

このように構成すると、成形樹脂体の屈曲する部分の回路付シートの伸び具合が調整されるため、回路パターンの位置ずれが生じやすい成形樹脂体の屈曲する部分において、回路パターンの位置ずれが抑制された回路付立体成形品となる。

第３の発明は、第１の発明又は第２の発明において、回路パターンの両側にダミーパターンが形成され、又はダミーパターンの両側に回路パターンが形成された回路付立体成形品である。

このように構成すると、回路付シートの上の回路パターンの両側又は回路パターンと回路パターンの間がダミーパターンによって埋められることで、回路パターン近辺の伸び具合が一定となりやすいため、回路パターンの位置ずれが抑制された回路付立体成形品となる。

第４の発明は、第１の発明において、回路パターンとダミーパターンとが、上面領域及び側面領域の少なくとも１つの全面に形成された回路付立体成形品である。

このように構成すると、成形樹脂体の上面部及び側面部の少なくとも１つの全面において回路付シートの伸び率が調整されるため、全面にパターンを形成した領域において、より回路パターンの位置ずれが抑制された回路付立体成形品となる。

第５の発明は、第１の発明において、ダミーパターンは、屈曲する部分を跨いで形成された回路付立体成形品である。

このように構成すると、回路付シートが特に伸びやすい成形樹脂体の屈曲する部分の伸び具合を調整できるため、回路パターンの位置ずれが抑制された回路付立体成形品となる。

第６の発明は、第１の発明において、側面部は、その長手方向に屈曲する角面部を有し、回路付シートは、角面部に固着される角面領域を有し、ダミーパターンが角面領域の基体シートの上に形成された回路付立体成形品である。

このように構成すると、回路付シートが特に伸びやすい成形樹脂体の角面部の伸び具合を調整できるため、回路パターンの位置ずれが抑制された回路付立体成形品となる。

第７の発明は、第１の発明において、回路パターンは、屈曲する部分に沿って伸びるように形成され、ダミーパターンは、回路パターンと同じ方向に延び、間隔をあけて複数が横に並んで形成され、ダミーパターンの面積（長さ及び幅の少なくとも１つ）は、回路パターンから離れるに従って小さくなっている、又は間隔は、回路パターンから離れるに従って大きくなっている回路付立体成形品である。

このように構成すると、回路パターンから離れるに従い回路付シートの伸び率が変化するため、回路付シート内の伸び率の差によるラインの発生が抑制された回路付立体成形品となる。

第８の発明は、上面部と、その上面部の端から屈曲して接続する側面部とを有する成形樹脂体と、
上面部に固着される上面領域と、側面部に固着される側面領域とを有し、成形樹脂の表面に固着された回路付シートとを備えた回路付立体成形品の製造方法であって、基体シートと、上面領域及び側面領域の一部の基体シートの上に形成された回路パターンと、回路パターンの周囲の基体シートの上に形成されたダミーパターンとを含む回路付シートを準備する工程と、回路付シートを成形樹脂体の表面に沿う立体形状に加工する工程と、加工された回路付シートを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、キャビティに溶融樹脂を射出して成形樹脂体を形成し、その形成された成形樹脂体の表面に回路付シートを固着させる工程とを備えた回路付立体成形品の製造方法である。

このように構成すると、ダミーパターンによって、回路パターンの周囲の伸び具合が抑制された回路付シートが、成形同時に成形樹脂体の表面に固着されるため、回路パターンの位置ずれを抑制した回路付立体成形品を得ることができる。

この発明によれば、回路パターンの位置ずれを抑制した回路付立体成形品を得ることができる。

その（ａ）がこの発明の第１実施形態による回路付立体成形品の斜視図であり、その（ｂ）がＩ－Ｉラインの概略断面図である。 その（ａ）が図１で示した回路付立体成形品に用いる回路付シートの平面図であり、その（ｂ）がＩＩ－ＩＩラインの概略断面図である。 図２で示した回路付シートのプレフォーム工程を説明する概略断面図である。 図１で示した回路付立体成形品の製造工程を説明する概略断面図である。 この発明の回路付シートの変形例Ａから変形例Ｆを示す平面図である。 この発明の回路付シートの変形例Ｇから変形例Ｌを示す平面図である。 この発明の回路付シートの変形例Ｍを示す平面図である。 この発明の回路付シートの変形例Ｎを示す平面図である。 その（ａ）がこの発明の第２実施形態による回路付立体成形品の斜視図であり、その（ｂ）がその（ａ）で示した回路付立体成形品に用いる回路付シートの平面図であり、その（ｃ）がこの発明の第３実施形態による回路付立体成形品の斜視図であり、その（ｄ）がその（ｃ）で示した回路付立体成形品に用いる回路付シートの平面図である。 この発明の第４実施形態による回路付立体成形品に用いる回路付シートの平面図である。 この発明の第５実施形態による回路付立体成形品に用いる回路付シートの平面図である。

次に、発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。

図１（ａ）を参照して、この発明の第１実施形態による回路付立体成形品１０は、８つの角が丸みを帯びた扁平な直方体形状である。それぞれの角は、両側面視、平面視の双方においてＲ形状となっている。回路付立体成形品１０は、成形樹脂体１１と成形樹脂体１１の表面に固着された回路付シート６０とを備えている。成形樹脂体１１は、角丸直方体形状の上面に対応する上面部１２と上面部１２の端である４辺から屈曲して一体的に接続する４つの側面部１３と４つの側面部１３に一体的に接続し、上面部１２と対向する面である底面部１４を備えている。又、１つの側面部１３が隣り合う側面部１３と一体的に接続するように、側面部１３の長手方向に屈曲する角面部１５を備えている。図１（ｂ）を参照して、回路付シート６０は、成形樹脂体１１の上面部１２に固着される上面領域７２と成形樹脂体１１の側面部１３に固着される側面領域７３を有している。又、回路付シート６０の上面領域７２と側面領域７３の間に屈曲する部分７４が形成されており、成形樹脂体１１の上面部１２の端から側面部１３へ屈曲して接続する部分に固着されている。
図２を参照して、回路付シート６０の上面領域７２と側面領域７３の境界に二点鎖線で示される折れ線６４で折れ曲がる屈曲する部分７４が形成されている。屈曲する部分７４には、上面領域７２と側面領域７３の折れ線６４の近傍部分が含まれる。

回路付シート６０は、支持体である基体シート６１と基体シート６１の上に回路パターン６２及びダミーパターン６３が形成されている。図２（ａ）を参照して、回路パターン６２は、回路付シート６０の上面領域７２における基体シート６１上に、Ｊ字状に形成されている。又、ダミーパターン６３は、回路パターン６２の周囲の基体シート６１の上に形成され、上面領域７２に１つのダミーパターン６３と側面領域７３のうち、成形樹脂体１１の２つの隣り合う側面部１３に固着される領域に、回路パターン６２に沿って２つのダミーパターン６３が形成されている。上面領域７２に形成されているダミーパターン６３は、Ｊ字状に形成された回路パターン６２に沿って形成され、回路パターン６２の折れ曲がる先端部分では、回路パターン６２の折れ曲がる先端部分を囲うように、回路パターン６２が折れ曲がる方向である上面領域７２の内側に向かって折れ曲がる逆U字状となっている。

回路付立体成形品１０は、例えば、ワイヤレスイヤホンの筐体、スマートフォン、電磁波透過カバーであり、回路パターン６２は、それぞれ、無線通信の送受信用アンテナ、タッチセンサ用電極、融雪用ヒータ電極である。回路パターン６２は、図示しない端子によって回路付シート６０の外部に取り出し、回路パターン６２の機能を制御する制御基板に接続され、端子は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や接点ピンである。接点ピンは、導電性材料からなる、例えば円柱状の部材である。成形樹脂１１に上面部１２から底面部１４へとつながる穴を形成し、上面部１２から底面部１４につながる穴に接点ピンを挿入し、回路付シート６０の成形樹脂体１１に固着する面側から導電性接着剤を介して、回路パターン６２に接点ピンを固着することで、回路パターン６２と外部の制御基板とを接続することができる。一方、ダミーパターン６３は、制御基板には接続されておらず、回路パターン６２や他のダミーパターン６３とは絶縁されている。

成形樹脂体１１は、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂である。又、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂を使用することもできる。成形樹脂体１１の厚みは、特に限定されず、製造する製品の筐体の厚みに合わせて選択される。

基体シート６１は、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂などの熱可塑性樹脂およびこれらの積層品である。又、基体シート２１の厚みは、例えば、１２μｍ～１００μｍが好ましい。基体シート２１の厚みが１２μｍ以上であれば、ハンドリング性に優れた厚みを有し、厚みが１００μｍ以下であれば、適度な剛性となるため良好な屈曲性を有する。

回路パターン６２は、導電材料を用いることができ、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛などの金属や、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＧＯ、ＩＧＺＯ、ＣｕＯなどの金属酸化物、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）などの導電性高分子、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェンなどの炭素材料である。回路パターン６２の厚みは、例えば、０．１μｍ～１５μｍが好ましい。回路パターン６２の厚みが０．１μｍ以上であれば、断線しにくい厚みとなり、厚みが１５μｍ以下であれば、回路付立体成形品１０の曲面部分に回路パターン６２を形成しても曲面に追随しやすい屈曲性となる。

ダミーパターン６３は、回路パターン６２に用いる導電材料から選択して用いられる。又、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂材料を用いても良い。ダミーパターン６３の材料として、回路パターン６２と同じ導電材料を用いた場合、回路付シート６０を製造する際に、基体シート６１の上に回路パターン６２とダミーパターン６３を同時に形成することができる。回路パターン６２とダミーパターン６３に用いる導電材料は、例えば、良好な導電率と回路付シート６０の伸び具合の調整しやすさの点から、銅を用いることが好ましい。一方、ダミーパターン６３の材料として樹脂材料を用いると、例えば回路パターン６２を送受信用アンテナとして使用する場合、ダミーパターン６３が導電材料の場合に発生する可能性があるノイズを抑制できる。ダミーパターン６３の厚みは、回路パターン６２と同程度の厚みであることが好ましく、例えば、０．１μｍ～１５μｍが好ましい。ダミーパターン６３の厚みが回路パターン６２の厚みと同程度の厚みであれば、回路付シート６０を立体形状を有する成形樹脂体１１に張り付ける際に、回路付シート６０の伸び具合が均一となりやすい。

次に、回路付立体成形品１０の製造方法を示す。

図２を参照して、基体シート６０の上に回路パターン６２とダミーパターン６３が形成された回路付シート６０を準備する。基体シート上への回路パターン６２とダミーパターン６３の形成は、例えば、スクリーン印刷などの印刷法やフォトリソグラフィー法を用いて、回路パターン６２とダミーパターン６３を順番に形成する。回路パターン６２とダミーパターン６３に同じ材料を用いる場合には、順番に形成せずに同時に形成しても良い。又、次の工程である回路付シート６０を立体形状に加工する工程の前に、回路付シート６０を立体形状に沿いやすいように、回路付シート６０の一部に切り欠きや切り抜きなどのトリミングを行っても良い。

次に、回路付シート６０を成形樹脂体１１の表面に沿う立体形状に加工する工程について、説明する。図３（ａ）を参照して、回路付シート６０を回路パターン６２とダミーパターン６３が形成されていない面をプレフォーム用金型８０の上に乗せ、図示しないクランプで回路付シート６０の端を固定する。次に、図３（ｂ）を参照して、図示しない真空装置を用い、プレフォーム金型８０と回路付シート６０の間を真空とし、回路付シート６０をプレフォーム用金型８０に形成された凹部８１に沿った形状に加工する。ここで、回路付シート６０の上に形成された回路パターン６２の周囲には、ダミーパターン６３が形成されているため、基体シート６１の伸び具合が調整され、回路付シート６０を立体形状に加工しても回路パターン６２の位置ずれが起こりにくい。次に図３（ｃ）を参照して、切り取り７６で示す位置で回路付シート６０をカットし、上面領域７２と側面領域７３以外の不要部分である切り取り領域７５を除去する。このとき、切り取り領域７５の他に、上面領域７２又は側面領域７３に、製品に用いない部分があれば切り取っても良い。

次に、図４（ａ）を参照して、樹脂の射出口８７が形成された第１金型８５と凹部８８が形成された第２金型８６からなる射出成形用の金型を準備する。次に、第２金型８６の凹部８８に沿って、回路付シート６０を設置する。次に、図４（ｂ）を参照して、第１金型８５と第２金型８６を型閉じする。第１金型８５と第２金型８６を型閉じすることで、射出成形金型にキャビティ８９となる空間が形成され、キャビティ８９に回路付シート６０が配置されている。次に、第１金型８５の射出口８７からキャビティ８９に溶融樹脂を射出する。次に、溶融樹脂が固化するまで冷却することで成形樹脂体１１を形成する。溶融樹脂が固化し成形樹脂体１１が形成される過程で、成形樹脂体１１の表面に回路付シート６０が固着する。次に、図４（ｃ）を参照して、射出成形金型を開き、図示しない取り出し用アームを用いて回路付立体成形品１０を取り出すことで、回路付立体成形品１０を得る。

以上から、上記のように製造される回路付立体成形品１０は、ダミーパターン６３によって、回路パターン６２の周囲の領域において、基体シートの伸び具合が抑制された回路付シート６０を成形同時に成形樹脂体１１の表面に固着するため、回路パターン６２の位置ずれを抑制した回路付立体成形品１０を得ることができる。

次にこの発明の変形例について、図を参照しながら先の実施形態と異なる点を中心に説明する。

この発明の変形例である回路付立体成形品１０Ａ～１０Ｎは、先の実施形態で示した成形樹脂体１１を用いることができ、回路付立体成形品１０と同じ製造方法で得ることができる。一方、回路付立体成形品１０Ａ～１０Ｎに用いる回路付シート６０Ａ～６０Ｎの回路パターン６２及びダミーパターン６３の形成位置や形状が異なっている。図５（ａ）～（ｆ）、図６（ａ）～（ｆ）、図７及び図８は、回路付立体成形品１０Ａ～１０Ｎに用いる回路付シート６０Ａ～６０Ｎの平面図であり、これらの図を参照して変形例について説明する。

（変形例Ａ）
図５（ａ）を参照して、回路付シート６０Ａは、回路パターン６２及びダミーパターン６３は、上面領域７２に形成されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２の中心付近に帯状に延びて形成され、回路パターン６２は、ダミーパターン６３を挟むように、ダミーパターン６３と同一方向に伸びる２つの帯状のパターンで形成されている。このような回路付シート６０Ａを用いて回路付立体成形品１０Ａを製造することで、回路付シート６０の上面領域７２において伸び具合が調整でき、特に、２つの回路パターン６２の間の伸び具合が調整できるため、２つの回路パターン６２の位置関係がずれにくい回路付立体成形品１０Ａが得られる。

（変形例Ｂ）
図５（ｂ）を参照して、回路付シート６０Ｂは、回路パターン６２及びダミーパターン６３は、上面領域７２に形成されており、折れ線６４で示す上面領域７２の側面領域７３との境界付近となる上面領域７２の周囲に、対向する２本の帯状の回路パターン６２と回路パターン６２が形成されていない上面領域７２の周囲を埋めるようにＣ字状のダミーパターン６３と逆Ｃ字状のダミーパターン６３が形成されている。このような回路付シート６０Ｂを用いて回路付立体成形品１０Ｂを製造することで、回路付シート６０Ｂが伸びやすい上面領域７２の周囲において、回路パターン６２の位置ずれが起こりにくい回路付立体成形品１０Ｂが得られる。

（変形例Ｃ）
図５（ｃ）を参照して、回路付シート６０Ｃは、回路パターン６２及びダミーパターン６３は、上面領域７２に形成されている。上面領域７２の周囲に、対向する２本の帯状の回路パターン６２と、回路パターン６２が形成されていない部分を埋めるようにＨ字状にダミーパターン６３が形成され、上面領域７２の全面に回路パターン６２又はダミーパターン６３が形成されている。このような回路付シート６０Ｃを用いて回路付立体成形品１０Ｃを製造することで、上面領域７２全面の伸び具合を調整できるため、より回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｃが得られる。

（変形例Ｄ）
図５（ｄ）を参照して、回路付シート６０Ｄは、回路付シート６０Ｃと同じように、回路パターン６２及びダミーパターン６３は、上面領域７２の全面に形成されており、上面領域７２の周囲に、対向する２本の帯状の回路パターン６２と回路パターン６２が形成されていない上面領域７２を埋めるようにダミーパターン６３が形成されている。回路付シート６０Ｄでは、上面領域７２の４つの角に４つの矩形形状のダミーパターン６３と上面領域７２の中央を通り帯状に延びる１つのダミーパターン６３を形成することで、回路パターン６２とダミーパターン６３によって上面領域７２の全面が占有されている。このような回路付シート６０Ｄを用いて回路付立体成形品１０Ｄを製造することで、上面領域７２全面の伸び具合を調整できるため、より回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｄが得られる。

（変形例Ｅ）
図５（ｅ）を参照して、回路付シート６０Ｅは、回路パターン６２は、上面領域７２に形成されており、上面領域７２の周囲のうち、３辺に沿ったＵ字状に配置されている。ダミーパターン６３は、側面領域７３に形成され、折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟んで、回路パターン６２に対向するように、３つのダミーパターン６３が屈曲する部分７４に沿って形成されている。このような回路付シート６０Ｅを用いて回路付立体成形品１０Ｅを製造することで、屈曲する部分７４の回路付シート６０Ｅの伸び具合が調整されるため、回路パターン６２の位置ずれが生じやすい屈曲する部分７４において、より回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｅとなる。

（変形例Ｆ）
図５（ｆ）を参照して、回路付シート６０Ｆは、回路パターン６２は、上面領域７２に形成されており、上面領域７２の周囲のうち、３辺に沿ったＵ字状に配置されている。ダミーパターン６３は、回路付シート６０Ｅと同じように、側面領域７３に形成され、折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟んで、回路パターン６２に対向するように、屈曲する部分７４に沿って形成されている。回路付シート６０Ｆでは、複数の矩形形状のダミーパターン６３が、上面領域７２の周囲を囲むように、側面領域７３に配置されている。このような回路付シート６０Ｆを用いて回路付立体成形品１０Ｆを製造することで、屈曲する部分７４の回路付シート６０Ｆの伸び具合が調整されるため、回路パターン６２の位置ずれが生じやすい屈曲する部分７４において、より回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｆとなる。

（変形例Ｇ）
図６（ａ）を参照して、回路付シート６０Ｇは、回路パターン６２は上面領域７２に形成されており、ダミーパターン６３は、上面領域７２及び側面領域７３の両方に形成されている。回路パターン６２は、上面領域７２の周囲のうち、３辺に沿ったＵ字状に配置されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２において、Ｕ字状に形成された回路パターン６２の内側に沿って２つの帯状のダミーパターン６３が形成されている。又、側面領域７３において、Ｕ字状に形成された回路パターン６２の外側を囲うように５つの帯状のダミーパターン６３が形成されている。このような回路付シート６０Ｇを用いて回路付立体成形品１０Ｇを製造することで、回路付シート６０Ｇの折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟んで対向するように回路パターン６２とダミーパターン６３が形成され、かつ、回路パターン６２を内側と外側から挟むようにダミーパターン６３が形成されているため、回路付シート６０Ｇが伸びやすい屈曲する部分７４と位置ずれを抑制したい回路パターン６２の周囲の伸び具合を抑制できるため、より回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｇが得られる。

（変形例Ｈ）
図６（ｂ）を参照して、回路付シート６０Ｈは、回路パターン６２が上面領域７２に形成されており、上面領域７２の周囲のうち、３辺に沿ったＵ字状に配置されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２の周囲のうち、回路パターン６２が形成されていない１辺から折れ線６３で示す屈曲する部分７４を跨いで上面領域７２と側面領域７３の両方に形成されている。このような回路付シート６０Ｈを用いて回路付立体成形品１０Ｈを製造することで、回路付シート６０Ｈが特に伸びやすい屈曲する部分７４の伸び具合を調整できるため、回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｈとなる。

変形例Ａから変形例Ｈでは、回路パターン６２が上面領域７２のみに形成されている例を示したが、変形例Ｉから変形例Ｌに示すように、回路パターン６２が側面領域７３に形成されていても良い。

（変形例Ｉ）
図６（ｃ）を参照して、回路付シート６０Ｉは、回路パターン６２が側面領域７３に形成されており、回路付シート６０Ｉの外周のうち２辺に沿って、２つの回路パターン６２が配置されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２のみに形成されており、２つのダミーパターン６３が、折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟み、２つの回路パターン６２と対向するように形成されている。このような回路付シート６０Ｉを用いて回路付立体成形品１０Ｉを製造することで、回路付シート６０Ｉが特に伸びやすい屈曲する部分７４の伸び具合を調整できるため、回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｉとなる。

（変形例Ｊ）
図６（ｄ）を参照して、回路付シート６０Ｊは、回路パターン６２が側面領域７３に形成されており、回路付シート６０Ｊの外周のうち隣り合う２辺に沿って、２つの回路パターン６２が配置されている。ダミーパターン６３は、側面領域７３に形成された２つの回路パターン６２の間に対応する、回路付シート６０Jの角部分である角面領域７７に形成されている。図１（ａ）を参照して、角面領域７７は、成形樹脂体１１の角面部１５に固着される領域である。このような回路付シート６０Jを用いて回路付立体成形品１０Jを製造することで、回路付シート６０Jが３次元方向に伸びる角面領域７７の伸び具合を調整できるため、回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Jとなる。

（変形例K）
図６（ｅ）を参照して、回路付シート６０Kは、変形例Jで示した回路付シート６０Jに配置された回路パターン６２とダミーパターン６３に加え、回路付シート６０Kの外周を回路パターン６２又はダミーパターン６３で占有するように、ダミーパターン６３が側面領域の回路パターン６２が形成されていない領域と変形例Jでは形成していない３つの角面領域７７に更に形成されている。このような回路付シート６０Kを用いて回路付立体成形品１０Kを製造することで、角面領域７７を含む側面領域７２全体の伸び具合を均一に調整でき、回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Kとなる。

（変形例L）
図６（ｆ）を参照して、回路シート６０Ｌは、変形例Ｉで示した回路付シート６０Ｉに配置された回路パターン６２とダミーパターン６３に加え、側面領域７３の周囲のうち回路パターン６２が形成されていない２辺の領域にそれぞれ、帯状のダミーパターン６３が側面領域７３から折れ線６４で示す屈曲する部分７４を跨いで上面領域７２へと形成されている。このような回路付シート６０Ｌを用いて回路付立体成形品１０Ｌを製造することで、回路付シート６０Ｌの特に伸びやすい屈曲する部分７４の全周にわたって伸び具合を調整できるため、回路パターン６２の位置ずれが抑制された回路付立体成形品１０Ｌとなる。

（変形例Ｍ）
図７を参照して、回路付シート６０Ｍは、回路付シート６０Ｍの上面領域７２の右側半分に、回路パターン６２が渦巻状であるスパイラルアンテナとして形成されている。回路パターン６２の渦巻の外側となる一端は、上面領域７２の右側から左側へまっすぐ延びている。したがって、回路付シート６０Ｍの上面領域７２のうち、右側半分は渦巻状の回路パターン６２によって占有されている一方、上面領域７２のうち、左側半分は、回路パターン６２が存在しない領域が多く存在する。ダミーパターン６３は、上面領域７２の回路パターン６２が形成されていない左側部分に矩形形状で形成されている。又、回路付シート６０Ｍの側面領域７３に、上面領域７２を囲うように、４つのダミーパターン６３が形成されている。回路パターン６２が渦巻状であるため、回路付シート６０Ｍの一部分に密に回路パターン６２が形成されているが、回路パターン６２が形成されていない領域にダミーパターン６３が形成されていることで、回路付シート６０Ｍの一部分が極端に伸びにくくなることを抑制し、回路付シート６０Ｍが均一な伸び具合となるため、回路パターン６２が目的の位置に形成された回路付立体成形品１０Ｍを製造しやすくなる。
尚、上面領域７２に形成されるダミーパターン６３の形状は、矩形形状に限られず、例えば、渦巻形状として形成してもよい。このように構成すると、回路付シート６０Ｍの伸び具合が左右対称となりやすく、より回路パターン６２の位置ずれを抑制することができる。更に、ダミーパターン６３を回路パターン６２とは逆巻きの渦巻状とすると更に、回路付シート６０Ｍの伸び具合の左右対称性が向上する。

（変形例Ｎ）
上記の第１実施形態及び各変形例では、主にアンテナを回路パターン６２に使用した場合について説明したが、回路パターン６２の用途はアンテナには限定されず、例えばタッチセンサ用電極やヒータ用電極など、アンテナ以外の用途として用いても良い。変形例Ｎでは、回路パターン６２のアンテナ以外の用途として、タッチセンサを例に説明する。
図８を参照して、回路付シート６０Ｎは、上面領域７２に回路パターン６２として、スライド操作検出用電極６８とタッチ操作検出用電極６９が形成されている。スライド操作検出用電極６８とタッチ操作検出用電極６９は、図示しない端子によって回路付シート６０の外部に取り出され、回路パターン６２の機能を制御する制御基板に接続されている。スライド操作検出用電極６８は、９０度回転させたＶ字状の電極が一方向に５つ並ぶように形成されている。５つの電極のいずれかの上に、指やペンなどを接触させて、５つの電極が並ぶ方向に沿って、指又はペンなどを動かすことで、指又はペンなどのスライド操作を検出することができる。タッチ操作検出用電極６９は、矩形形状の電極が一方向に３つ並ぶように形成されている。３つの電極はそれぞれ独立したボタンとして機能し、３つのうちいずれかの電極に指やペンを接触させることで、指やペンが接触したボタンが押されたことを検出する。尚、指やペンの接触を検出するのではなく、指やペンを接触させ、更に押し込む操作を加えることでボタンが押されたことを検出する構成としても良い。
ダミーパターン６３は、スライド操作検出用電極６８とタッチ操作検出用電極６９が並ぶように複数の電極が形成された方向の両端に形成され、回路付シート６０Ｎの上面領域７２のうち、回路パターン６２が形成されていない領域を電極によって占有するように形成されている。又、回路付シート６０Ｎの側面領域７３には、スライド操作検出用電極６８とタッチ操作検出用電極６９が並ぶ方向に沿って、帯状に形成されている。このように、スライド操作検出やタッチ操作検出などの機能が不要な部分にダミーパターン６３を形成することで、回路付シート６０Ｎの特定の箇所のみが伸びにくくなることを抑制し、回路付シート６０Ｍを用いて回路付立体成形品１０Ｎを製造した場合においても、回路パターン６２の位置ずれを抑制することができる。回路付立体成形品１０Ｎは、例えば、タッチ操作可能なイヤホン、車載用表示パネル、表示パネルと連動する操作パネルに用いることができる。

次に、この発明の第２実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

図９（ａ）を参照して、回路付立体成形品２０は、８つの角が丸みを帯びた扁平な直方体形状の成形樹脂体２１に、回路パターン６２とダミーパターン６３を有する回路付シート９５が固着されている点、及び回路付立体成形品２０の製造方法は同じであるが、ダミーパターン６３の形成位置に特徴がある点で異なっている。図９（ａ）及び（ｂ）を参照して、回路パターン６２は、上面領域７２において、折れ線６４で示す上面領域７２と側面領域７３の境界付近に、２つの帯状の回路パターン６２が形成されている。ダミーパターン６３は、２つの回路パターン６２に隣接して、２つのダミーパターン６３が成形樹脂体２１の側面部２３の高さｈ１に対して、高さｈ１の半分を示す分割線９０よりも上面部２２側の領域に形成されている。言い換えると、成形樹脂体２１の上面部２２を底面として、高さｈ１の半分である高さｈ２までの領域のみにダミーパターン６３が形成されている。ダミーパターン６３を側面領域７２の全面に形成した場合には、側面領域７２が過度に伸びにくくなる場合がある。一方で、成形樹脂体２１の上面部２２から半分までの高さの領域のみにダミーパターンを形成すると、回路付シート９５が特に伸びやすい、上面領域７２と側面領域７３との境界付近を中心に伸び率を調整できるとともに、回路付シート９５の側面領域７３全面が伸びにくくなることを抑制し、回路付シート９５が成形樹脂体２１の立体形状に追随しやすくなる。したがって、回路パターン６２の位置ずれを抑制し、かつ、回路付シート９５が成形樹脂体２１の立体形状に追随して固着された回路付立体成形品２０となる。

次に、この発明の第３実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

図９（ｃ）を参照して、回路付立体成形品３０は、成形樹脂体３１に、回路パターン６２とダミーパターン６３を有する回路付シート９６が張り付けられている点、及び回路付立体成形品３０の製造方法は同じであるが、成形樹脂体３１の形状が異なっている。成形樹脂体３１は、第１樹脂体３６と第２樹脂体３７が重なった形状である。第１樹脂体３６は直方体形状であり、上面部３２と上面部３２の端である４辺から屈曲して一体的に接続する４つの側面部３３とを有し、側面部３３は、もう一方の樹脂体である第２樹脂体３７と一体的に接続している。第２樹脂体３７は、直方体形状であり、第１樹脂体３６の上面部３２に対向する面より大きい面を上面として、その上面に接続する４つの側面及び、４つの側面に接続して上面に対向する底面を有する。第２樹脂体３７の上面は、成形樹脂体３１の全体を見たときの第１樹脂体３６の上面部３２との位置関係から、下面部３４と呼ぶ。下面部３４が第１樹脂体３６の４つの側面部３３と接続する面である。成形樹脂体３１の全体的な形状は、第２樹脂体３７から第１樹脂体３６が飛び出た、立体的な凸型形状となっている。成形樹脂体３１を溶融樹脂の射出成形により製造する場合、第１樹脂体３６と第２樹脂体３７を同じパーツとして一度に形成しても良く、二重成形や二色成形を行い、第１樹脂体３６と第２樹脂体３７とを別々に形成しても良い。

回路付シート９６は、成形樹脂体３１の上面部３２と側面部３３と下面部３４に固着されている。図９（ｄ）を参照して、回路付シート９６は、成形樹脂体３１の上面部３２に固着される上面領域７２には、上面領域７２全体に４つの角をＲ形状とした矩形形状のダミーパターン６３が形成され、側面部３３に固着される側面領域７３には、上面領域７２を囲うように４つの矩形形状の回路パターン６２が形成され、下面部３４に固着される下面領域７８には、側面領域７３の４つの回路パターン６２に隣接して、回路パターン６２の周囲に４つのダミーパターン６３が形成されている。上面領域７２と側面領域７３との境界は、第１折れ線６５に対応し、側面領域７３と下面領域７８の境界は、第２折れ線６６に対応する。第１折れ線６５及び第２折れ線６６は、回路付シート９６が成形樹脂体３１に固着された場合に、屈曲する部分である。成形樹脂体３１に回路付シート９６が固着された回路付立体成形品３０は、回路付シート９６の上面領域７２と下面領域７８において、側面領域７３に形成された回路パターン６２の周囲に対応する位置に、ダミーパターン６３が形成されているため、成形樹脂体３１の側面部３３の目的の位置に、回路パターン６２の位置ずれを抑制して形成できる。このように、第１実施形態及び第２実施形態のような直方体形状の成形樹脂体に限られず、本実施形態のような複雑な立体形状の成形樹脂体３１に対しても、本実施形態で説明した回路付シート９６を用いることができる。回路付立体成形品３０の側面部３３に形成された回路パターン６２は、例えばタッチセンサである。回路付立体成形品３０の上面部３２に手のひらを載せて、各指で回路パターン６２を触ることでタッチ操作を検出できる。又、上面部３２と水平方向に手を回転させながら、それぞれの指で４つの回路パターンを順番に触れるようにスライドすることで、時計回りの回転や反時計回りの回転を検出するように構成してもよい。時計回りの回転や反時計回りの回転は、例えば、音響機器のボリュームの調整や、表示パネルと組み合わせて表示パネルに表示された選択項目の送り操作として用いることができる。

次に、この発明の第４実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

回路付立体成形品４０は、図１で示す第１実施形態による回路付立体成形品１０と同じように、８つの角が丸みを帯びた扁平な直方体形状を有する成形樹脂体４１に、回路パターン６２とダミーパターン６３を有する回路付シート９７が固着されている点、及び回路付立体成形品４０の製造方法は同じである。一方、回路付シート９７に形成されたダミーパターン６３の形状に特徴がある点で異なっている。又、先の各実施形態のように、回路付シート９７の伸び率を調整して、回路パターン６２の位置ずれを抑制する目的に加え、回路付シート９７の伸び率が変化する部分には、ラインが発生する可能性があるが、本実施形態では、更にラインの発生を抑制することを目的とする。

図１０を参照して、回路付立体成形品４０に用いる回路付シート９７は、上面領域７２のうち、回路付シート９７が屈曲する部分７４である折れ線６４で示す上面領域７２と側面領域７３の境界に沿って延びるように、逆Ｌ字状の回路パターン６２が形成されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２のうち、回路パターン６２の周囲と、側面領域７３のうち、折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟んで回路パターン６２に対向するように形成されている。上面領域７２及び側面領域７３に形成されたダミーパターン６３は、それぞれ回路パターン６２が折れ線６４で示す屈曲する部分７４に沿って延びる方向と回路パターン６２から離れる方向に間隔をあけて、複数の矩形形状のダミーパターン６３が形成されている。回路パターン６２が延びる方向については、同じ形状、同じ面積のダミーパターン６３が横に並んで形成されている。又、回路パターン６２から離れる方向には、３つのダミーパターン６３が形成されている。３つのダミーパターンの面積は、回路パターン６２に近い順番にそれぞれＳ１、Ｓ２、Ｓ３とすると、Ｓ１＞Ｓ２＞Ｓ３となるように、回路パターン６２から離れるに従い、面積が小さくなっている。例えば、隣り合う２つの回路パターンの面積ＳｎとＳｎ＋１の関係は、Ｓｎ＋１がＳｎの６０％～９０％の大きさである。尚、ダミーパターン６３の面積とは、矩形形状のダミーパターン６３の長さ及び幅の少なくとも１つが小さくなっていれば良く、全てのダミーパターン６３が相似形でなくても良い。このようなダミーパターン６３が形成された回路付シート９７を用いて、回路付立体成形品４０を製造することで、回路パターン６２から離れる方向にダミーパターン６３の面積が小さくなるため、回路付シート９７の伸び率が、回路パターン６２が形成されている部分から離れるに従い、緩やかに大きくなるため、回路付シート９７の急激な伸び率の変化に起因するラインの発生を抑制した回路付立体成形品４０を得ることができる。

次に、この発明の第５実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

回路付立体成形品５０は、第４実施形態で説明した回路付立体成形品４０と同じ形状、同じ製造方法であり、第４実施形態の回路付シート９７の伸び率の変化によるラインの発生を抑制する点も同じである。一方、第５実施形態に用いる回路付シート９８は、ラインの発生を抑制するためのダミーパターン６３の形状と配置が異なっている。

図１１を参照して、回路付シート９８は、上面領域７２のうち、回路付シート９８が屈曲する部分である折れ線６４で示す上面領域７２と側面領域７３の境界に沿って延びるように、１つの帯状の回路パターン６２が形成されている。ダミーパターン６３は、上面領域７２のうち、回路パターン６２の周囲と、側面領域７３のうち、折れ線６４で示す屈曲する部分７４を挟んで回路パターン６２に対向するように形成されている。上面領域７２及び側面領域７３に形成されたダミーパターン６３は、それぞれ回路パターン６２が折れ線６４で示す屈曲する部分７４に沿って延びる方向と回路パターン６２から離れる方向に間隔をあけて、複数の矩形形状のダミーパターン６３が形成されている。回路パターン６２が延びる方向については、同じ形状、同じ面積のダミーパターン６３が横に並んで形成されている。又、回路パターン６２から離れる方向には、上面領域７２においては、４つのダミーパターン６３が形成されており、側面領域７３においては３つのダミーパターンが形成されている。回路パターン６２から離れる方向に間隔をあけて並ぶダミーパターン６２は、それぞれの面積は同じであるが、隣り合うダミーパターン６３の間隔の大きさが異なっている。図１１を参照して、上面領域７２において、回路パターン６２から離れる方向に形成された４つのダミーパターンを例に説明する。回路パターン６２と回路パターン６２に最も近いダミーパターン６３との間の間隔は、幅Ｌ１である。回路パターンに最も近いダミーパターン６２と２番目に回路パターン６２に近いダミーパターン６３との間は、幅Ｌ２である。以下同様に、回路パターン６２に２番目に近いダミーパターン６３と３番目に近いダミーパターン６３との間は、幅Ｌ３であり、回路パターン６２に３番目に近いダミーパターン６３と４番目に近い（最も遠い）ダミーパターン６３との間は、幅Ｌ４である。幅Ｌ１～幅Ｌ４の大小関係は、Ｌ４＞Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１であり、回路パターン６２から離れるに従って大きくなっている。例えば、隣り合う２つの幅ＬｎとＬｎ＋１の関係は、Ｌｎ＋１がＬｎの１．１倍～１．５倍の大きさである。隣接するダミーパターン６３の間隔を調整することで、回路パターン６２から離れるに従って、ダミーパターン６３の分布が密から疎に変化するため、回路付シート９８の伸び率は、回路パターン６２から離れるに従って緩やかに大きくなる。このようなダミーパターン６３が形成された回路付シート９８を用いて、回路付立体成形品５０を製造すると、回路付シート９８の伸び率が回路パターン６２が形成されている部分から離れるに従い、緩やかに大きくなるため、回路付シート９８の急激な伸び率の変化に起因するラインの発生を抑制した回路付立体成形品５０を得ることができる。

尚、上記の各実施形態では、回路付立体成形品の製造工程で、回路付シートを成形樹脂体の立体形状に加工する工程のためのプレフォーム用金型と成形樹脂体を形成するための射出成型用金型の２つの金型を用いたが、射出成形金型に回路付シートを立体形状に加工するための構成を追加し、１つの金型で回路付シートのフォーミングと成形樹脂の射出成形を行っても良い。

又、上記の各実施形態では、回路付立体成形品は、成形樹脂体の射出成形と同時に、成形樹脂体の表面に回路付シートを固着させる製造方法について説明したが、立体形状を有する成形樹脂体に、回路パターンと回路パターンの周囲に回路パターンの位置ずれを抑制するダミーパターンが形成された回路付シートが固着されていれば、回路付立体成形品の製造方法は限定されない。例えば、成形樹脂体を射出成形により形成後、成形樹脂体を金型から取り出し、取り出した成形樹脂体に回路付シートが固着された回路付立体成形品でも良い。

更に、上記の各実施形態では、回路パターンとダミーパターンを帯状や矩形形状を中心に説明したが、これらの形状に限られず、三角形や四角形などの多角形形状や丸型や星型などを含むその他の幾何学的形状としても良い。

更に、第４実施形態及び第５実施形態では、ダミーパターンの面積を回路パターンから離れるに従い小さくなっている、又は、隣り合うダミーパターンの間の間隔が回路パターンから離れるに従い大きくなっているが、両方を組み合わせて、回路パターンから離れるに従い、ダミーパターンの面積を小さくするとともに、隣り合うダミーパターンの間の面積を小さくしても良い。

１０，１０Ａ～１０Ｎ，２０，３０，４０，５０ 回路付立体成形品
１１，２１，３１，４１，５１ 成形樹脂体
１２，２２，３２，４２，５２ 上面部
１３，２３，３３，４３，５３ 側面部
１５ 角面部
６０，９５，９６，９７，９８ 回路付シート
６１ 基体シート
６２ 回路パターン
６３ ダミーパターン
７２ 上面領域
７３ 側面領域
７４ 屈曲する部分
７７ 角面領域

Claims (8)

1. 上面部と、その上面部の端から屈曲して接続する側面部とを有する成形樹脂体と、
   前記上面部に固着される上面領域と、前記側面部に固着される側面領域とを有し、前記成形樹脂体の表面に固着される回路付シートとを備え、
   前記回路付シートは、基体シートと、前記上面領域及び前記側面領域の一部の前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターンの周囲の前記基体シートの上に形成されたダミーパターンとを含み、
   前記ダミーパターンの少なくとも１つは、前記回路パターンが形成された領域と同じ領域に形成された、回路付立体成形品。
2. 前記回路パターンと前記ダミーパターンとが、屈曲する部分を挟んで対向するように、屈曲する部分に沿って形成された、請求項１記載の回路付立体成形品。
3. 前記回路パターンの両側に前記ダミーパターンが形成され、又は前記ダミーパターンの両側に前記回路パターンが形成された、請求項１又は請求項２記載の回路付立体成形品。
4. 前記回路パターンと前記ダミーパターンとが、前記上面領域及び前記側面領域の少なくとも１つの全面に形成された、請求項１記載の回路付立体成形品。
5. 前記ダミーパターンは、屈曲する部分を跨いで形成された、請求項１記載の回路付立体成形品。
6. 前記側面部は、その長手方向に屈曲する角面部を有し、
   前記回路付シートは、前記角面部に固着される角面領域を有し、
   前記ダミーパターンが前記角面領域の基体シートの上に形成された、請求項１記載の回路付立体成形品。
7. 前記回路パターンは、屈曲する部分に沿って伸びるように形成され、
   前記ダミーパターンは、前記回路パターンと同じ方向に延び、間隔をあけて複数が横に並んで形成され、
   前記ダミーパターンの面積（長さ及び幅の少なくとも１つ）は、前記回路パターンから離れるに従って小さくなっている、
   又は前記間隔は、前記回路パターンから離れるに従って大きくなっている、請求項１記載の回路付立体成形品。
8. 上面部と、その上面部の端から屈曲して接続する側面部とを有する成形樹脂体と、
   前記上面部に固着される上面領域と、前記側面部に固着される側面領域とを有し、前記成形樹脂の表面に固着された回路付シートとを備えた回路付立体成形品の製造方法であって、
   基体シートと、前記上面領域及び前記側面領域の一部の前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターンの周囲の前記基体シートの上に形成されたダミーパターンとを含み、前記ダミーパターンの少なくとも１つは、前記回路パターンが形成された領域と同じ領域に形成された前記回路付シートを準備する工程と、
   前記回路付シートを前記成形樹脂体の表面に沿う立体形状に加工する工程と、
   加工された前記回路付シートを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、
   前記キャビティに溶融樹脂を射出して成形樹脂体を形成し、その形成された成形樹脂体の表面に前記回路付シートを固着させる工程とを備えた、回路付立体成形品の製造方法。

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