JP6672108B2 - 配線基板及び当該配線基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 178
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 175
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 61
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 61
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 8
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910007637 SnAg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板と、
上記基板に形成された配線と、
上記板面の上記第1の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体とを備え、
上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差は、上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差より大きく、
上記基板は、上記屈曲補助体と共に、上記第1の軸に沿った稜線を形成するように屈曲している、
ことを特徴としている。
熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板と、
上記基板に形成された配線と、
上記板面の上記第2の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体とを備え、
上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差は、上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差より大きく、
上記基板は、上記屈曲補助体と共に、上記第2の軸に沿った稜線を形成するように屈曲している、
ことを特徴としている。
上記屈曲補助体の熱膨張係数は、上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数と等しいか、あるいは略等しい構成とすることができる。
上記屈曲補助体の熱膨張係数は、上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数と等しいか、あるいは略等しい構成とすることができる。
上記基板には、上記板面が複数箇所において屈曲していることによって、凹部が形成されており、
上記複数箇所には、夫々、上記屈曲補助体が配設されており、
上記凹部には、上記配線にハンダ付けされた端子を有する電子部品が収納されていてもよい。
上記基板は、液晶ポリマーからなり、
上記第1の軸は、上記液晶ポリマーからなる基板におけるTD(Transverse direction)軸であり、上記第2の軸は、上記液晶ポリマーからなる基板におけるMD(Machine direction)軸であってもよい。
熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板に、配線を形成する配線形成工程と、
上記第1の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体であって、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差よりも、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差が大きい当該屈曲補助体を上記基板に形成する屈曲補助体形成工程と、
上記屈曲補助体形成工程後に、上記基板及び上記屈曲補助体を加熱して、上記基板を、上記屈曲補助体と共に、上記第1の軸に沿った稜線を形成するように屈曲させる加熱工程と、
を含んでいる、
ことを特徴としている。
熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板に、配線を形成する配線形成工程と、
上記第2の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体であって、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差よりも、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差が大きい当該屈曲補助体を上記基板に形成する屈曲補助体形成工程と、
上記屈曲補助体形成工程後に、上記基板及び上記屈曲補助体を加熱して、上記基板を、上記屈曲補助体と共に、上記第2の軸に沿った稜線を形成するように屈曲させる加熱工程と、
を含んでいる、
ことを特徴としている。
上記配線形成工程後であって上記屈曲補助体形成工程前に、電子部品の端子を、ハンダを介して上記配線に接触させる接触工程、
を更に含んでおり、
上記加熱工程では、上記基板及び上記屈曲補助体と共に上記ハンダを加熱して、当該ハンダを溶融させる構成としてもよい。
本発明に係る配線基板及び当該配線基板の製造方法の一形態について、以下に説明する。
図1は、本実施形態1の実装体1(配線基板)の概略構成を示す図であり、(a)は実装体1の斜視図であり、(b)は(a)に示す切断線A−A´における矢視断面図である。なお、説明の便宜上、二次実装用の基板は図示を省略する。
配線基板10は、図1の(b)に示すように、LCP(Liquid Crystal Polymer:液晶ポリマー)基材11と、LCP基材11の上面に形成された基板配線層12(配線)と、基板配線層12の一部を被覆するようにLCP基材11の上面に形成されたパッシベーション層13とを有する。なお、以下では、基板配線層12及びパッシベーション層13が配設されている側の面を配線基板10の上面と記載し、この上面の反対側の面を配線基板10の下面と記載する。
ICチップ20は、配線基板10に設けられた凹部14に収納されている電子部品である。なお、ICチップ20は、凹部14に完全に収納されている。すなわち、ICチップ20の上端は、隣接部15と略同じ高さに位置している。このため、隣接部15に配設された基板配線層12(配線)の端子を二次実装用の基板の配線にハンダ接続して実装(いわゆる二次実装)する場合に、ICチップ20が実装の邪魔にならない。
屈曲補助体30は、図1の(a)に示すように、TD軸に沿って延在する帯状の層であり、配線基板10の上面に2箇所、配線基板10の下面に2箇所の計4箇所に設けられている。
(LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数)<(LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数)≒(屈曲補助体30の熱膨張係数)
が成り立つ。なお、屈曲補助体30には、熱膨張係数に異方性は無い。
次に、図4及び図5を用いて、本実施形態1の実装体1の製造方法について説明する。図4は、図1に示す実装体1の製造方法を示すフローチャートである。図5は、図4に示すフローチャートで製造される実装体の製造過程を説明する断面図であり、(a)〜(d)は何れも図1の(b)と同じ方向から配線基板10(LCP基材11)等を見た断面図である。
上述の実施形態1の屈曲補助体30の熱膨張係数は、LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数よりも大きく、LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数と略等しい。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
(LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数)<(屈曲補助体30の熱膨張係数)<(LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数)
が成り立つように構成してもよい。
|(LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数)−(屈曲補助体30の熱膨張係数)|>|(LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数)−(屈曲補助体30の熱膨張係数)|
を満たすようにする。
上述の実施形態1の屈曲補助体30の熱膨張係数は、LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数よりも大きく、LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数と略等しい。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
(LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数)<(LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数)<(屈曲補助体30の熱膨張係数)
が成り立つように構成してもよい。
本発明に係る実装体は、図1に示した実施形態1及び変形例1、2の態様に限定されない。例えば、図1の実装体1は配線基板10の凸側が屈曲補助体30によって被覆された態様であるが、これに代えて、以下に説明する別の態様であってもよい。
(屈曲補助体30aの熱膨張係数)≒(LCP基材11のMD軸に沿った熱膨張係数)<(LCP基材11のTD軸に沿った熱膨張係数)
が成り立つ。なお、屈曲補助体30aには、熱膨張係数に異方性は無い。
10、10a 配線基板
11 LCP基材(基板)
12 基板配線層(配線)
13 パッシベーション層
14 凹部
15 隣接部
20 ICチップ(電子部品)
20a 側面
21 半導体基材
22 I/Oパッド(端子)
23 ピラー(端子)
24 ハンダ層
30、30a 屈曲補助体
Claims (9)
- 熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板と、
上記基板に形成された配線と、
上記板面の上記第1の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体とを備え、
上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差は、上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差より大きく、
上記基板は、上記屈曲補助体と共に、上記第1の軸に沿った稜線を形成するように屈曲している、
ことを特徴とする配線基板。 - 熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板と、
上記基板に形成された配線と、
上記板面の上記第2の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体とを備え、
上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差は、上記屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差より大きく、
上記基板は、上記屈曲補助体と共に、上記第2の軸に沿った稜線を形成するように屈曲している、
ことを特徴とする配線基板。 - 上記屈曲補助体の熱膨張係数は、上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数と等しいか、あるいは略等しい、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 上記屈曲補助体の熱膨張係数は、上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数と等しいか、あるいは略等しい、
ことを特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 上記基板には、上記板面が複数箇所において屈曲していることによって、凹部が形成されており、
上記複数箇所には、夫々、上記屈曲補助体が配設されており、
上記凹部には、上記配線にハンダ付けされた端子を有する電子部品が収納されている、
ことを特徴とする請求項1から4までの何れか1項に記載の配線基板。 - 上記基板は、液晶ポリマーからなり、
上記第1の軸は、上記液晶ポリマーからなる基板におけるTD(Transverse direction)軸であり、上記第2の軸は、上記液晶ポリマーからなる基板におけるMD(Machine direction)軸である、
ことを特徴とする請求項1から5までの何れか1項に記載の配線基板。 - 熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板に、配線を形成する配線形成工程と、
上記第1の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体であって、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差よりも、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差が大きい当該屈曲補助体を上記基板に形成する屈曲補助体形成工程と、
上記屈曲補助体形成工程後に、上記基板及び上記屈曲補助体を加熱して、上記基板を、上記屈曲補助体と共に、上記第1の軸に沿った稜線を形成するように屈曲させる加熱工程と、
を含んでいる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 熱可塑性を有し、板面に平行な第1の軸に関する熱膨張係数が、板面に平行な第2の軸であって、当該第1の軸と交わる第2の軸に関する熱膨張係数よりも大きい基板に、配線を形成する配線形成工程と、
上記第2の軸に沿って延在する帯状の屈曲補助体であって、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第2の軸に関する熱膨張係数との差よりも、当該屈曲補助体の熱膨張係数と上記基板の上記第1の軸に関する熱膨張係数との差が大きい当該屈曲補助体を上記基板に形成する屈曲補助体形成工程と、
上記屈曲補助体形成工程後に、上記基板及び上記屈曲補助体を加熱して、上記基板を、上記屈曲補助体と共に、上記第2の軸に沿った稜線を形成するように屈曲させる加熱工程と、
を含んでいる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 上記配線形成工程後であって上記屈曲補助体形成工程前に、電子部品の端子を、ハンダを介して上記配線に接触させる接触工程、
を更に含んでおり、
上記加熱工程では、上記基板及び上記屈曲補助体と共に上記ハンダを加熱して、当該ハンダを溶融させる、
ことを特徴とする請求項7または8に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016158621A JP6672108B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 配線基板及び当該配線基板の製造方法 |
PCT/JP2017/017190 WO2018029920A1 (ja) | 2016-08-12 | 2017-05-01 | 配線基板及び当該配線基板の製造方法 |
EP17838995.3A EP3500073A4 (en) | 2016-08-12 | 2017-05-01 | WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE |
US16/307,649 US10405419B2 (en) | 2016-08-12 | 2017-05-01 | Wiring substrate and method for manufacturing said wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016158621A JP6672108B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 配線基板及び当該配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018026493A JP2018026493A (ja) | 2018-02-15 |
JP6672108B2 true JP6672108B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=61162075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016158621A Active JP6672108B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 配線基板及び当該配線基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10405419B2 (ja) |
EP (1) | EP3500073A4 (ja) |
JP (1) | JP6672108B2 (ja) |
WO (1) | WO2018029920A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN216852482U (zh) * | 2019-06-27 | 2022-06-28 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板 |
JP7035099B2 (ja) * | 2020-01-28 | 2022-03-14 | Nissha株式会社 | 回路付立体成形品及びその製造方法 |
CN113543473B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-12-09 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板、pcb板的设计方法及加工治具 |
CN115938408A (zh) * | 2021-08-26 | 2023-04-07 | 株式会社东芝 | 盘装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3930115A (en) * | 1971-05-19 | 1975-12-30 | Philips Corp | Electric component assembly comprising insulating foil bearing conductor tracks |
US4413308A (en) * | 1981-08-31 | 1983-11-01 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board construction |
JPH01255286A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Canon Inc | 成形フレキシブルプリント基板 |
US5028473A (en) * | 1989-10-02 | 1991-07-02 | Hughes Aircraft Company | Three dimensional microcircuit structure and process for fabricating the same from ceramic tape |
US5600179A (en) * | 1994-09-27 | 1997-02-04 | Nec Corporation | Package for packaging a semiconductor device suitable for being connected to a connection object by soldering |
JPH0923052A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Fujikura Ltd | 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
US6617671B1 (en) * | 1999-06-10 | 2003-09-09 | Micron Technology, Inc. | High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules |
TW574752B (en) * | 2000-12-25 | 2004-02-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor module |
JP2004063691A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Optrex Corp | 可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法 |
JP2004082564A (ja) | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kuraray Co Ltd | 電子デバイスの支持体 |
JP4312702B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2009-08-12 | 日本メクトロン株式会社 | プリント基板 |
WO2006112478A1 (ja) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 金属ベース回路基板、led、及びled光源ユニット |
KR100765478B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2007-10-09 | 삼성전자주식회사 | 구멍이 형성된 테이프 배선기판과, 그를 이용한 테이프패키지 및 평판 표시 장치 |
EP2506301A2 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-03 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Luminous-body flexible board and luminous device |
WO2013082537A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Quarkstar Llc | Solid-state lighting device and method of manufacturing same |
US10189939B2 (en) * | 2013-08-08 | 2019-01-29 | Angus Chemical Company | High performance extended pot life epoxy hardeners |
KR20230157519A (ko) * | 2013-08-30 | 2023-11-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP2016002669A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 住友ベークライト株式会社 | 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板 |
JP5969645B1 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-08-17 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
2016
- 2016-08-12 JP JP2016158621A patent/JP6672108B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-01 WO PCT/JP2017/017190 patent/WO2018029920A1/ja unknown
- 2017-05-01 EP EP17838995.3A patent/EP3500073A4/en not_active Withdrawn
- 2017-05-01 US US16/307,649 patent/US10405419B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3500073A4 (en) | 2019-08-21 |
EP3500073A1 (en) | 2019-06-19 |
US10405419B2 (en) | 2019-09-03 |
WO2018029920A1 (ja) | 2018-02-15 |
JP2018026493A (ja) | 2018-02-15 |
US20190191553A1 (en) | 2019-06-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200304 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |