JP5612288B2 - 電子機器ケース及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器ケース及びその製造方法に関し、特に、タッチセンサーユニットが備えられる電子機器ケース及びその製造方法に関する。

最近、使用者がケースの表面をタッチして情報を入力することができるタッチ入力方式の電子機器が様々な形態で開発、生産されている。タッチスクリーンは、このようなタッチ入力方式の電子機器の代表例として、キーボードやマウスのような入力装置を用いることなく、画像情報が表示されるスクリーンに指、ペン等をタッチして情報を入力する装置である。

従来のタッチ入力方式の電子機器ケースは、カバー部材と、前記カバー部材の背面に両面テープ等で接着され、タッチ領域の大きさに相応する大きさで形成されるタッチセンサーユニットとを備えている。併せて、タッチ入力方式の電子機器がタッチスクリーンである場合、前記タッチ入力方式の電子機器は、タッチセンサーユニットの背面に設置されるディスプレイ部をさらに備えており、ディスプレイ部に表示される画像情報は、タッチセンサーユニット及びカバー部材を経て使用者に伝達される。

本発明の目的は、タッチセンサーユニットの取付構造が改善された電子機器ケース及びその製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一実施例による電子機器ケースは、カバー部材と、前記カバー部材の前面部に配置されるタッチセンサーユニットと、を備えてもよい。

この際、前記カバー部材と前記タッチセンサーユニットは、一体でインモールド成形されることが好ましい。

また、前記タッチセンサーユニットの上側に設けられ、透過領域と不透過領域を有する印刷層をさらに有し、前記透過領域に加えられるタッチを感知するように、前記タッチセンサーユニットは、透過領域の周囲に設けられてもよい。

また、前記タッチセンサーユニットは、一つ以上の触覚センサーを有してもよい。

また、前記タッチセンサーユニット及び前記印刷層は、ベースフィルムから転写され、前記カバー部材に形成される。

また、前記印刷層の上側には、ＵＶコーティング層が設けられてもよい。また、前記タッチセンサー部の下側には、保護層が設けられてもよい。また、前記保護層と前記カバー部材の前面部との間には、接着層が設けられてもよい。また、前記印刷層の上側に設けられるカバーフィルムをさらに有してもよい。

また、前記カバーフィルムの上側に設けられるＵＶコーティング層をさらに有してもよい。また、前記カバー部材の背面に形成される一つ以上の溝部をさらに有してもよい。

また、前記溝部は、前記タッチセンサー部に対応する位置に形成されてもよい。また、前記溝部は、格子状に形成されてもよい。また、本発明の一実施例による電子機器は、カバー部材と、前記カバー部材の背面部に設置されるディスプレイ部と、前記ディスプレイ部を取り囲む額縁状として、前記カバー部材の前面部に設けられるタッチセンサーユニットと、を備えてもよい。

この際、前記カバー部材と前記タッチセンサーユニットは、一体でインモールド成形されることが好ましい。

また、カバー部材と、前記カバー部材の前面に配置されるタッチセンサーユニットとを備える電子機器ケースの製造方法は、ベースフィルムを用意する段階と、前記ベースフィルムに印刷層を形成する段階と、前記印刷層にタッチセンサーユニットを形成する段階と、前記ベースフィルムを金型に挿入した後、インモールド射出してカバー部材を成形する段階と、を含み、前記タッチセンサーユニットは、前記カバー部材の前面に配置されてもよい。

また、前記印刷層は、透過領域と不透過領域を有し、前記タッチセンサーユニットは、前記印刷層の透過領域の周縁に対応して額縁状に形成されてもよい。

また、前記ベースフィルムと前記印刷層との間にＵＶコーティング層を形成する段階をさらに含んでもよい。

また、インモールド射出後、前記ベースフィルムは除去されてもよい。

本発明による電子機器ケースでは、タッチセンサーユニットの取付構造が改善されるという効果を奏する。

本発明の第１の実施例による電子機器を示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの一部切開斜視図である。 所定の地点を使用者がタッチした場合の、本発明の第１の実施例による第１ケースを示す正面図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースを示す背面図である。 図３ＡにおけるＡ−Ａ線による断面図であって、センシング領域に力が加えられた場合の第１ケースを示す。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。 本発明の第２の実施例による電子機器の第１ケースを示す一部切開断面図である。 本発明の第３の実施例による電子機器の第１ケースを示す背面図である。

以下、本発明の好適な実施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施例による電子機器を示す分解斜視図である。図１に示すように、本実施例による電子機器１は、外観を形成するケース１０と、ケース１０の内部に収容され、画像情報が表示されるディスプレイ部２０と、各種の電装部品が実装される印刷回路基板３０と、を備える。

ケース１０は、互いに結合される第１ケース１００と第２ケース１１とを有し、使用者は、第１ケース１００を通じてディスプレイ部２０に表示される画像情報が見える。

図２Ａは、本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの一部切開斜視図であり、図２Ｂは、所定の地点を使用者がタッチした場合の、本発明の第１の実施例による第１ケースを示す正面図である。

図２Ａに示すように、第１ケース１００は、樹脂材質のカバー部材１１０と、カバー部材１１０の前面部１１１に設けられるタッチセンサーユニット１４０と、タッチセンサーユニット１４０の上側に設けられる印刷層１５０と、印刷層１５０の上側に設けられるＵＶコーティング層１６０と、を有する。符号１２０及び符号１３０は、それぞれ接着層及び保護層を示す。

カバー部材１１０は、ディスプレイ部２０に表示される画像情報が外部に透過されるように、透明のＰＣ（Poly Carbonate）材質からなることが好ましい。

印刷層１５０は、透過領域１５１と不透過領域１５２を有し、透過領域１５１を通じてディスプレイ部２０に表示される画像情報が外部に透過され、不透過領域１５２は、カバー部材１１０の周縁に設けられ、透過領域１５１を定義する。もちろん、印刷層１５０には、所定の紋様が加えられてもよい。

タッチセンサーユニット１４０は、透過領域１５１の周囲に設けられ、第１ケース１００に加えられるタッチを感知する。すなわち、図２Ｂに示すように、透過領域１５１の所定の部位にタッチが加えられると、透過領域１５１を取り囲むタッチセンサーユニット１４０のセンサーＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４により、タッチ位置及びタッチ力が感知される。もちろん、図２Ｂでは、透過領域１５１に加えられるタッチを感知する場合を例示的に示しているが、本実施例の電子機器における不透過領域１５２でのタッチの感知も可能であることは言うまでもない。

本実施例のタッチセンサーユニット１４０は、一つ以上の触覚センサー１４１を有して構成され、触覚センサー１４１は、端子１４２を通じて印刷回路基板等と電気的に連結される。韓国公開公報第１０−２００８−００２０２８１号には、触覚センサーの例が説明されているので、本明細書では、具体的な説明を省略する。もちろん、本実施例のタッチセンサーユニットは、韓国公開公報第１０−２００８−００２０２８１号に開示された触覚センサー以外の他の構造のセンサーを備えてもよい。

これにより、本実施例の電子機器では、タッチセンサーユニットがカバー部材の背面部に設けられる場合と比較して、センサーの感度及び速度が向上する。言い換えると、本実施例のタッチセンサーユニット１４０は、カバー部材１１０の前面部１１１に設けられるので、使用者によるタッチがタッチセンサーユニットに直接伝達されるので、センサーの感度及び速度が向上する。

また、本実施例の電子機器では、ディスプレイ部の視認性が向上する。具体的に、本実施例の電子機器では、タッチセンサーユニット１４０がディスプレイ部２０を取り囲む額縁状からなるので、ディスプレイ部に表示された画像情報がタッチセンサーユニットを介さずに使用者に伝達されるので、使用者は、さらに鮮明な画像情報が見える。

また、後述のように、本実施例のカバー部材１１０とタッチセンサーユニット１４０は、一体でインモールド成形されるので、接着剤を用いてタッチセンサーユニットをカバー部材に付着する場合に生じる異物の浸透、エア層の発生等が防止されるので、ディスプレイ部の視認性はさらに向上する。

図３Ａは、本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースを示す背面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＡ−Ａ線による断面図であって、センシング領域に力が加えられた場合の第１ケースを示す。

図３Ａ及び図３Ｂに示すように（図２Ａ及び図２Ｂ参照）、本実施例による電子機器の第１ケース１００は、カバー部材１１０の背面部１１２に形成される一つ以上の溝部１９０をさらに備える。この際、溝部１９０は、図示のように、タッチセンサーユニット１４０に対応する位置に形成されることが好ましい。

これにより、本実施例の電子機器では、センサーの感度がさらに向上する。具体的に、本実施例のカバー部材１１０の背面部１１２に形成された溝部１９０により、カバー部材１１０はさらに弾力的に変形（図３Ｂ参照）されるので、タッチセンサーユニットによるタッチの感知がさらに容易になり、センサーの感度が向上する。

図４Ａ乃至図４Ｈは、本発明の第１の実施例による電子機器の第１ケースの製造過程を示す工程図である。

図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、用意されたベースフィルム１８０の表面に、剥離層１７０及びＵＶコーティング層１６０を形成させる。また、図４Ｄに示すように、ＵＶコーティング層１６０の表面には、光の透過が容易な透過領域１５１と、光の透過が容易ではない不透過領域１５２とに分けられる印刷層１５０を形成させる。以降、図４Ｅ及び図４Ｆに示すように、透過領域１５１の周囲に複数の触覚センサー１４１を有するタッチセンサーユニット１４０、及びタッチセンサーユニット１４０と電気的に連結される端子１４２を形成させ、その上に保護層１３０及び接着層１２０を順次形成させる。次に、図４Ｇ及び図４Ｈに示すように、図４Ａ乃至図４Ｆの過程によって設けられるインモールド射出用フィルムＦを、固定金型４１と可動金型４２との間に挿入した後、スプール４３によってキャビティ４４に溶融樹脂を充填させ、カバー部材１１０を形成させる。この過程で、ＵＶコーティング層１６０、印刷層１５０、タッチセンサーユニット１４０、保護層１３０、接着層１２０がカバー部材に転写され、タッチセンサーユニット１４０とカバー部材１１０は、一体でインモールド成形される。以降、ベースフィルム１８０及び剥離層１７０が除去されると、本実施例の第１ケース１００が完成される。

もちろん、上述された製造工程は、例示的なものであって、本実施例による第１ケースの製造工程は、上記した工程に限定されるものではない。

以外にも、本発明は、様々に変形して実施され得る。

図５は、本発明の第２の実施例による電子機器の第１ケースを示す一部切開断面図である。

本実施例の第１ケース２００は、樹脂材質のカバー部材２１０と、カバー部材２１０の前面部２１１に設けられ、一つ以上の触覚センサー２４１を有するタッチセンサーユニット２４０と、タッチセンサーユニット２４０の上側に設けられる印刷層２５０と、印刷層２５０の上側に設けられる保護フィルム２６０と、保護フィルム２６０の上側に設けられるＵＶコーティング層２７０と、を有する。符号２２０及び符号２３０は、接着層及び保護層を示す。

図６は、本発明の第３の実施例による電子機器の第１ケースを示す背面図である。図６に示すように、本実施例の第１ケース３００は、カバー部材３１０の背面部３１１に形成される格子状の溝部３９０を有する。もちろん、本明細書で説明される溝部の形態は、例示的なものであり、溝部は、様々な形態で形成され得る。

以外にも、本発明の電子機器ケースは、様々に変形して実施されてもよく、ＭＰ３、ＰＭＰ（Portable Mutimedia Player）、ＤＭＢ（Digital Multimedia Broadcasting）フォン等のようなモバイル機器を含めて様々な電子機器に適用され得る。

１０ ケース
１１ 第２ケース
２０ ディスプレイ部
３０ 印刷回路基板
４１ 固定金型
４２ 可動金型
４３ スプール
４４ キャビティ
１００、２００、３００ 第１ケース
１１０、２１０、３１０ カバー部材
１１１、２１１ 前面部
１１２ 背面部
１２０、２２０ 接着層
１３０、２３０ 保護層
１４０ タッチセンサーユニット
１４１、２４１ 触覚センサー
１４２ 端子
１５０、２５０ 印刷層
１５１ 透過領域
１５２ 不透過領域
１６０、２７０ ＵＶコーティング層
１７０ 剥離層
１８０ ベースフィルム
１９０、３９０ 溝部
２４０ タッチセンサー
２６０ 保護フィルム

Claims (17)

1. カバー部材と、
   前記カバー部材の前面部に配置されるタッチセンサーユニットとを含み、
   前記カバー部材の背面部に形成される少なくとも１つの溝部をさらに含み、該溝部は前記タッチセンサーユニットに対応する位置に形成されることを特徴とする、
   電子機器ケース。
2. 前記カバー部材と前記タッチセンサーユニットは、一体でインモールド成形されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器ケース。
3. 前記タッチセンサーユニットの上側に設けられ、透過領域と不透過領域を有する印刷層をさらに含み、
   前記透過領域に加えられるタッチを感知するように、前記タッチセンサーユニットは、透過領域の周囲に設けられることを特徴とする、
   請求項２に記載の電子機器ケース。
4. 前記タッチセンサーユニットは、一つ以上の触覚センサーを含むことを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ケース。
5. 前記タッチセンサーユニット及び前記印刷層は、ベースフィルムから転写され、前記カバー部材に形成されることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ケース。
6. 前記印刷層の上側には、ＵＶコーティング層が設けられることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ケース。
7. 前記タッチセンサーユニットの下側には、保護層が設けられることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ケース。
8. 前記保護層と前記カバー部材の前面部との間には、接着層が設けられることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器ケース。
9. 前記印刷層の上側に設けられるカバーフィルムをさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ケース。
10. 前記カバーフィルムの上側に設けられるＵＶコーティング層をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の電子機器ケース。
11. 前記溝部は、格子状に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器ケース。
12. カバー部材と、
    前記カバー部材の背面部に設置されるディスプレイ部と、
    前記ディスプレイ部を取り囲む額縁状として、前記カバー部材の前面部に設けられるタッチセンサーユニットとを含み、
    前記カバー部材の背面部に形成される少なくとも１つの溝部をさらに含み、該溝部は前記タッチセンサーユニットに対応する位置に形成されることを特徴とする、
    電子機器。
13. 前記カバー部材と前記タッチセンサーユニットは、一体でインモールド成形されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子機器。
14. カバー部材と、前記カバー部材の前面に配置されるタッチセンサーユニットとを含み、前記カバー部材の背面部に形成される少なくとも１つの溝部をさらに含む、
    電子機器ケースの製造方法であって、
    ベースフィルムを用意する段階と、
    前記ベースフィルムに印刷層を形成する段階と、
    前記印刷層にタッチセンサーユニットを形成する段階と、
    前記ベースフィルムを金型に挿入した後、インモールド射出してカバー部材を成形する段階とを含み、
    前記タッチセンサーユニットは、前記溝部が前記タッチセンサーユニットに対応する位置に形成された状態で、前記カバー部材の前面に配置されることを特徴とする、
    電子機器ケースの製造方法。
15. 前記印刷層は、透過領域と不透過領域を含み、
    前記タッチセンサーユニットは、前記印刷層の透過領域の周縁に対応して額縁状に形成されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気機器ケースの製造方法。
16. 前記ベースフィルムと前記印刷層との間にＵＶコーティング層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の電子機器ケースの製造方法。
17. 前記ベースフィルムは除去されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気機器ケースの製造方法。

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