JP5225178B2 - 静電容量センサ及びその製造方法 - Google Patents
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回路パターン層のフィルム表面と加飾層の裏面との間に、回路パターン層と加飾層とを接着する中間層を介在し、
加飾層を、絶縁性を有する透明あるいは半透明のフィルムの裏面に加飾用の模様を印刷又は転写することで形成したことを特徴としている。
また、加飾層に積層される保護層を含むことができる。
回路パターン層、加飾層、及び中間層を隙間なく積層して積層フィルムを形成し、この積層フィルムを高温の金型にセットして型締めすることにより三次元成形することを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1又は2記載の静電容量センサの製造方法であって、
回路パターン層と加飾層とをそれぞれ三次元形成し、これら回路パターン層と加飾層とを中間層を介して積層接着することを特徴としている。
また、積層接着した回路パターン層と加飾層とを三次元成形すれば、成形と同時にハードコート処理したり、環境汚染・労働衛生に対して配慮することが可能になる。さらに、二次加工の削減やパーツ点数の低減により、製品のトータルコストの削減が期待できる。
なお、本実施形態では中間層として中間接着層10を示すが、これに限定されるものではなく、粘着層や接着剤を使用することもできる。
製造された静電容量センサは、三次元形状の取付箇所(例えば、自動車のコクピット等)に設置され、回路基板20の電気コネクタ21に回路パターン3における複数の導電ライン5の末端部が着脱自在に水平に挿着される。
すると、対向する回路パターン3の電極4と指との間の静電容量が変化して電圧を変化させ、この変化した電圧が電気信号として検出されて回路基板20のCPUに出力されることにより、自動車の音響機器が作動することとなる。
中間厚み調整層30は、フィルム2の表面に絶縁性のレジスト液等が回路パターン3の厚み以上の厚さで塗布された後、乾燥硬化することにより形成され、表面が回路パターン3の電極4や導電ライン5と略面一に揃えられる。
中間層としては、複数の電極4と加飾層7とを接着する中間接着層10や粘着層を使用することができる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、静電容量センサの形状や構成の多様化が期待できる他、支持体11の省略により、部品点数の削減を図ることができる。
2 フィルム
3 回路パターン
4 電極
5 導電ライン
6 保護層
6A 保護層
7 加飾層
10 中間接着層(中間層)
11 支持体
20 回路基板
21 電気コネクタ
30 中間厚み調整層(中間層)
Claims (4)
- 絶縁性を有する一枚のフィルムの表面に静電容量の変化を検出する導電性の回路パターンが形成された回路パターン層と、この回路パターン層の表面側に積層される加飾層とを含み、三次元形成される静電容量センサであって、
回路パターン層のフィルム表面と加飾層の裏面との間に、回路パターン層と加飾層とを接着する中間層を介在し、
加飾層を、絶縁性を有する透明あるいは半透明のフィルムの裏面に加飾用の模様を印刷又は転写することで形成したことを特徴とする静電容量センサ。 - 回路パターン層のフィルム裏面に積層される保護層と、三次元形成時に回路パターン層の凹んだ裏面内に保護層を介して射出成形され、回路パターン層を支持する支持体とを含んでなる請求項1記載の静電容量センサ。
- 請求項1又は2記載の静電容量センサの製造方法であって、回路パターン層、加飾層、及び中間層を隙間なく積層して積層フィルムを形成し、この積層フィルムを高温の金型にセットして型締めすることにより三次元成形することを特徴とする静電容量センサの製造方法。
- 請求項1又は2記載の静電容量センサの製造方法であって、回路パターン層と加飾層とをそれぞれ三次元形成し、これら回路パターン層と加飾層とを中間層を介して積層接着することを特徴とする静電容量センサの製造方法。
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