TW540258B - Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same - Google Patents
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Description
540258 A7 B7 五、發明説明 本發明係有關可被設在一電子裝置或類似物之殼體内 的撓性印刷電路板,及其製造方法。 傳統上,在電子裝置中,印刷電路板稱為PC板,其上 乃設有電子元件及機械構件等組成一所須的電子迴路,而 被設在其殼體内。至於該PC板,以往主要是用硬板,但近 來已時常使用撓性印刷電路板(以下簡稱FPC)。 FPC係為使用耐熱的撓性樹脂材料例如聚醯亞胺來作 為絕緣材料的高度可撓電路板,而能與裝設其上的電子元 件、機械構件等來一起被彎曲。當該FPC被裝設在殼體内 時’將能有效地利用該殼體内的空隙來配線,因此該電子 裝置可被小型化。 一 FPC會被製成對應於在該電子裝置内之安裝狀態 (彎曲狀態)來展開於一平面上。在此情況下,其展開圖愈 複雜’則能由一料片製得的FPCs數目愈少,因此其電路基 板會變得愈昂貴。此將被更詳細地說明。如第5 A圖所示, 一 FPC 1整體具有一細引線u由一主幹線1-1伸出。因此, 一 FPC 1的引線1-2將會干擾到另一FPC 1的引線1-2,故僅 能有四個對應於一方形料片之四個邊角處的卯以可被製 得。 本發明之目的係在提供一種較為便宜的FPC,其能使 一料片可製成的FPC數目增加;以及該FPC的製造方法。 為達到上述目的,依據本發明乃在提供一種FPC,其 包含第一與第二耐熱的撓性分割板係由一絕緣材料製成, 一貫孔設於該第一分割板中,及一焊接劑充填於該貫孔内 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2〗〇><297公釐) 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、^τ— 540258 A7 _______ B7 _ 五、發明説明(2 ) 而將該第一與第二分割板部份重疊地互相連結。 圖式之簡單說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1圖係本發明一實施例的1^(:之平面圖; 第2A圖為構成第1圖之FPC的主幹線及引線; 第2B圖不出當由—料片來製成第2A圖所示之主幹線 及引線時所用的佈局排列方式; 第3 A至3F圖不出使用一架板來製造第1圖所示之Fpc 的方法之說明圖; 第4A圖為沿第3C圖之η線的截面圖; 第4Β圖為沿第3D圖之ππ線的截面圖; 第4C圖為沿第3Ε圖之imj線的截面圖; 第4D圖為沿第3F圖之iv-iv線的截面圖; 第4E圖為該主幹線與引線之連結部份的截面圖; 第5A圖為一習知ppc的平面圖;及 第5B圖係示出當由一料片來製成第认圖中之抑以時 所用的佈局排列方式。 本發明將參照所附圖式來詳細說明。 第1圖係不出本發明之一實施例的電路板。如第1圖所 不,一FPC 2係由一主幹線(第一分割板,及一由主幹 線2-1伸出的細引線(第二分割板)2_2所組成。如第2a圖所 不,該主幹線2-1與引線2_2係互相分開,並經由充填在一 設於該主幹線2-1之貫孔H1内的焊接劑2-3來互相連結。 至於在一料片上之FPCs 2的佈局方式,係可將該各 FPC 2分開成主幹線2-1及引線2_2等來佈列,如第2B圖所 本紙張尺度適用中國國家標準(〇jS) A4規格(210X297公爱) _ 5 _ 不。因此’由一料片所製成之FPCs 2的數目將可由例如4 個(習知者)增加為6個,故而能減少該等FPCs 2的成本。 该主幹線2-1與引線2-2的連結程序將被說明。首先, 該主幹線設有貫孔H1的部份,及該引線2-2的一部份(末 )曰被重邊,而使該引線2_2位於底侧。嗣,該焊接劑2_3 會破熔化來充填於該貫孔H1中,而將該引線2-2連結於主 幹線2-1。 該焊接劑2-3係藉印刷來填入該貫孔h1r。在本實施 例中,此印刷係與供裝設電子元件和機械構件的焊接劑之 印刷同時來進行。所填入的焊接劑2_3亦與用來裝設電子元 件和機械構件的焊接劑同時來被熔化。換言之,由於該主 幹線2-1與引線的連結,以及電子元件和機械構件的固裝於 該FPC 2上,係與同—製程中來進行,因此其步驟數目並 不會增加,故該FPC 2的製造成本將不會增加。 上述的FPC 2係用-架板來製造。其製造程序將參昭 第从至开圖來說明。在第3A至3F圖中,僅針對一⑼㈡來 描述’但在實務中,有許多的Fpcs 2係藉使用_架板來同 %地製成。 。如第3A圖所示’有大量的定位銷p會被植入—作為第 -架板的基準鎖板3。該以位鐵p的頭端會由該 3的頂面凸出。 如第3B圖所示,可供插入該等定位鎖p的孔pH等乃被 設在-作為第二架板的固定板4中,且該各孔阳的位置係 對應於被植入該基準鎖板3的定位銷?等。具有黏著性的昭 540258 A7 B7 五、發明説明(4 片(以下稱為黏接片)S等係可暫時地固定該FPC 2。而被貼 設在該固定板4的需要部位上。於本實施例中,具有較低含 量的低分子量矽氧烷之抗熱矽膠膜會被作為該黏接片s。 該固定板4上對應於黏貼該等黏接片s的部份,乃設有凹陷 表面(凹部)等,以對應於黏接片S的厚度來凹沉一深度,因 此在黏貼之後,該固定板4上未貼有黏接片s的部份之表面 將會與貼有黏接片S的部份齊平。 該固定板4會被疊合於該基準銷板3上。此時,該基準 銷板3會與固定板4對齊,且該等定位銷p會插入各對應的 孔PH中,如第3C與4A圖所示,故它們會由該固定板4的頂 面穿出。 如第3D及4B圖所示,該FPC 2的引線2-2會被跨置於該 固定板4的黏性片si及S2上。此等,該引線2-2會被定位銷 P1至P4導正於該二黏接片81與82上的裝設位置處。被置於 該二黏接片S1及S2上的引線2-2會被該等黏接片S1與S2的 黏接力暫時固定而不能移動。 如第3E與4C圖所示,該FPC2主幹線2-1會被置於固定 板4的黏接片S2至S8上。此時,該主幹線2-1會被定位銷P3 至P8導正於黏接片S2至S8上的裝設位置處。置於黏接片S2 至S8上的主幹線2-1會被各黏接片S2至S8的黏接力暫時固 定而不能移動。在此暫時固定的狀態下,該主幹線2-1設有 貫孔H1的部份將會與該引線2—2的末端重疊,而使該引線 2-2位於底側。 如第3F及4D圖所示,該基準銷板3嗣會由該固定板4下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公爱) 7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、^τ_ 费- 540258 A7 --------B7__ 五、發明説明(5)—" " "~'—' - $除去。此時,該銷板3上的各定位銷^至以即會被由固 疋板4上除去,故已沒有凸體保留在定位板4上。 利用該主幹線2_1及引線2-2暫時固定於該固定板4 上,該焊接劑會被以一熔化焊劑印刷機來印刷於該主幹線 2^和引線2-2上。因此,用來裝設電子元件與機械構件之 焊劑印刷,以及填入該貫孔的焊劑印刷將會同時地來進行。 該等電子元件與機械構件會被以一零件裝設單元來固 接於該主幹線2-1上,然後,該焊接劑會被以一重流單元藉 熱空氣來熔化(重流焊接),因此該等電子元件及機械構件 的連結,與該主幹線2_ι和引線2—2的接合將會同時被完成。 S在重流焊接時,黏貼於固定板4的黏接片s等亦會被 加熱。但因該等黏接片S具有对熱性,故並不會由固定板4 上剝離。若以具有較少含量之低分子量矽氧烷的矽膠膜來 作為該黏接片S,則在加熱時該等低分子量矽氧烷的揮發 量會很小。故此將可避免該揮發的低分子量矽氧烷形成一 絕緣膜來覆設在一接觸點或類似物上。 菖該主幹線2-1與引線2-2接合之後,由於填入貫孔η 1 中的焊接劑2-3會被熔化,故該主幹線2_ι的導體2_ia及該 引線2-2的導體2-2a將會被互相焊接在一起,如第4E圖所 示。此時,該導體2-la的貫孔H1之内壁和邊緣,以及導體 2-2a之一表面,將會被該焊接劑來互相電連接。因此,該 主幹線2-1及引線2-2將會被物理性及導電性地互相連接。 該主幹線2-1及引線2-2的連結表面將可藉該焊接劑2-3熔 化時所產生的表面張力來緊密地互相觸接。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 540258 A7 B7 五、發明説明(6 f * . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因該架板具有基準銷板與固定板雙重結構所得的優點 現將加以說明。假使未設有該基準銷板而僅以定位銷直接 來設在該固定板上,則該等定位銷不能具有等於或大於該 FPC厚度的凸出量,因為它們將會妨礙焊接劑印刷。在此 情況下,該等定位銷由固定板4凸出的量勢須減少,故當該 主幹線2-1與引線2-2被暫時固定於固定板4上時,將會易於 發生移位。 相對於此,依據本發明,該架板係具有基準銷板3與固 疋板4的雙重結構,且該銷板3會在焊劑印刷之前被卸除。 故,該等定位銷P1至P8的高度將可增加,因此該等定位銷 P1至P8由固定板4凸出的量得以增加。結果,當該主幹線 2-1及引線2-2被暫時固定於該固定板4上時,將不會容易發 生移位的現象。 在上述實施例中,各黏接片S係貼設於該固定板4的必 要α卩位上。或者,一黏接片亦可被貼覆於固定板4的整個表 面上。在此情況下,該黏接片的表面乃可藉雷射束或噴砂 來將必要部位以外的部份選擇地粗化,而在該固定板4上對 應於黏接片S1至S8的部位來形成黏接部份。 在上述貫施例中,貫孔被設於主幹線2_丨中。惟, 該貫孔Η1亦可被設在引線2-2中。該1^(::2係由二分割部份 所組成,即該主幹線2-1和引線2-2,但該電路板的分割部 份之數目亦可增至3至4個。該分割電路板並不一定僅重疊 一層來製成,其重疊的層數亦可增至三或四層。 綜上所述,依據本發明,一貫孔會被設在由二或更多 本紙張尺度相中關家鮮(CNS) Α4規格(210X297公釐) 540258 A7 •___________________五、發明説明(7 ) 分割部份所組成之該FPC的至少一電路板上,且該等分割 電路板會藉在該貫孔内充填焊接劑而來互相連接。因此, 由一料片所能製得的電路板數目將會增加,故可減省成本。 因該焊接劑係以印刷來填入貫孔中,故電路板的連結 與電子元件和機械構件的裝設將能在同一製程中來完成。 因此,其製程步驟不會增加,故不會增加製造成本。 又因該架板具有基準銷板與固定板的雙重結構,故定 位銷的局度乃可增加。因此,當該Fpc被暫時固定在固定 板上時’位置偏移將不會容易發生於它們之間。元件標號對照 m…貫孔 1- 2、2-2…引線 1_1、2-1…主幹線 2- 3…焊接劑 1、2…撓性印刷電路板(FPC) 3…基準銷板 4…固定板 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂| 费, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 10
Claims (1)
- 540258 ABCD 夂、申請專利範圍 i 一種撓性印刷電路板,其特徵在於包含有: 第一與第二耐熱的撓性分割板係由一絕緣材料所 製成; 一貫孔設在第一分割板中;及 焊接劑充填於該貫孔内,而將部份互相重叠的第一 與第二分割板連結在一起。 2·如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路板,其中該等二 分割板係被疊置於第一分割板下而以焊接劑來連結該 第一分割板。 3·如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路板,其中該等一 與第二分割板皆設有導體,而該等導體係經由該焊接劑 來互相電連結。 4· 一種製造撓性電路板的方法,其特徵在於包含下列步 驟: 將一絕緣材料製成之耐熱撓性印刷電路板切分成 第一與第二分割板等; 在第一分割板上製成一貫孔;及 在該貫孔内充填焊接劑並將之熔化,而使互相部份 重疊的第一與第二分割板來互相連結。 5.如申請專利範圍第4項之方法,其中該連結步驟乃包 含: 將該第一與第二分割板部份地互相重疊,而使該第 二分割板被置於底側; 在第一分割板的貫孔内填入該焊接劑;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) 11 C8 D8 申請專利範圍 互相=該貫孔内的焊接劑,而使該第一與第二分割板 7 6· ^申料利範圍第5項的方法,其中該充填步驟乃包 3 ·猎用來將電子/機械構件連結於第-分割板上的焊 劑印刷程序來將該焊接劑填人該貫孔内。 如申請專利範圍第4項的方法,其中該方法更包含在製 成'亥貝孔後將遠第—與第二分割板暫時固定的步驟;且 該充填步驟更包含將暫時固定的第一與第二分割 板互相連接的步驟。 如申π專利圍第7項的方法,其中該暫時固定的步驟 更包含下列步驟: ®合-基準銷板及_固定板,該基準銷板上有多數 的=位鎖凸出’而該固定板上具有多數穿孔設在對應於 該等定位銷的位置,並有一黏接片黏貼於其表面上之各 穿孔開設處,而使該等定位銷穿過該等穿孔來由該固定 板貼有黏接片的表面凸出; 利用定位銷作為導桿來將第二分割板置放於該固 疋板上貼有黏接片的部位上,而以該黏接片暫時地固定 弟一分割板; 利用定位銷作為導桿來將第一分割板上設有貫孔 的區域置放於該固定板設有黏接片的表面上,而來重疊 在被暫時固定的第二分割板之一部份上,並以該等黏接 片來暫時地固定第一分割板;及 在第一與第二分割板被暫時固定之後,由該固定板 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210X297公釐) 12 540258 申明專利範圍 卸除該基準銷板。 9·如申請專利範圍第8項 熱材料製成。 /,該黏接片係由一耐 1 〇·如_請專利範圍第9 有少量低八p P 中該黏接片係由一含 77 4魏的娜膜所形成者。 U·如申請專利範圍第8項之方法 一凹部,該凹部係設在固定板上而/黏接片係黏貼於 厚度的深度來凹陷。板上而》對應於該黏接片 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 13
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