TWI511632B - 印刷電路板天線佈置 - Google Patents

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TWI511632B TW100114550A TW100114550A TWI511632B TW I511632 B TWI511632 B TW I511632B TW 100114550 A TW100114550 A TW 100114550A TW 100114550 A TW100114550 A TW 100114550A TW I511632 B TWI511632 B TW I511632B
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Tyco Electronics Services Gmbh
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Description

印刷電路板天線佈置
印刷電路板(PCB)用於建造各種裝置。無線裝置通常利用包含耦合至一個或多個天線之一個或多個收發器之電路。諸多無線裝置利用耦合至其上支援該電路之一電路板之一卸離式偶極天線。此等裝置利用一電纜，該電纜具有用以將該電纜耦合至該偶極天線之一個RF連接器及用以將該電纜耦合至該電路板之另一RF連接器。兩個RF連接器可使一無線裝置之總製造成本增加大量成本。由於一偶極天線(與電路板分離之一部件)之使用而產生進一步之費用，且可能涉及提供該部件之另一供應商。另一供應商之使用亦增加該無線裝置之製造中之費用及附加項。
其他無線裝置可使用由印刷於一電路板上之導體或由導電結構(舉例而言，形成一天線之一衝壓金屬結構)形成之天線。此等天線通常形成於一單獨電路板面板上且然後經由一電纜藉助在該天線及電路板處使用RF連接器而附接至該無線裝置電路板。此亦增加費用，乃因需要額外部件。更進一步之電路板可包含形成於該電路板上之天線。雖然減少該等天線中之某些天線之費用，但諸多無線裝置可利用進一步之卸離式天線來增強空間分集且改良效能。此等外部天線增加製造無線裝置之成本。
如以下論述中所呈現，用於PCB天線結構之方法及設備經組態以使用一面板上之備用區域，該等備用區域並非用於裝置組件而用以在其中佈置天線板之跡線。該等天線結構可由導電材料(諸如金屬)組態且可印刷於PCB基板上。該等天線結構佈置於該面板之備用區域中。該等天線板可在該面板上形成為一行或列。該行或列可位於各電路板之間。在某些實施例中，該行或列可位於該面板之一外部邊緣上。該等天線板可在該面板上形成為至少一個行及至少一個列。該等電路板及該等天線板可與該面板分離，其中至少一個經分離天線板耦合至一經分離電路板。在一項實例中，至少一個經分離天線板沿一垂直定向耦合至該經分離電路板。該垂直定向之經分離天線板可實體耦合至該經分離電路板且經焊接以將該天線連接至該經分離電路板上之電路。該天線可經形成以具有似一超材料(Meta material；MTM)結構天線之表現行為。
在某些實施例中，天線板及無線裝置電路板形成於諸如一印刷電路板(PCB或阻燃劑-FR4)材料之一基板之同一面板上。可在佈置該等無線裝置電路板之後在該面板之備用區域中界定該等天線。藉由在該面板之備用區域上形成該等天線，可自一偶極天線或形成於單獨電路板面板上之天線板之成本大大地減少天線成本。可藉助用於形成該等電路板之相同製程來形成該等天線，從而自電路板製造商消除對單獨部件及潛在單獨分包商之需要。
在各種實施例中，一電路板可具有以各種定向形成於其上以獲得空間分集且增加效能之一個或多個天線。至少一個天線可形成於該電路板之一部分上以使得其可被卸離及藉助將其連接至該電路板之一電纜以一垂直定向安裝至該板(在該板上或不在該板上)。若垂直安裝於該電路板上，則可避免對單獨電纜及RF連接器之需要。在某些實施例中，該等天線可經形成以具有似超材料(MTM)天線之表現行為。
超材料係人造複合材料，其經設計以產生天然介質中未發現之所期望電磁傳播行為。術語「超材料」係指此等人造結構之諸多變化形式，包含基於複合式左右手(CRLH)傳播之傳輸線(TL)。一純左手(LH)TL之一實際實施方案包含自集總元件電參數得到之右手(RH)傳播。此一組成包含LH及RH傳播或模式且導致空中介面整合、空中下載(OTA)效能及小型化之空前改良。同時減少材料清單(BOM)成本及SAR值。MTM達成實體小但電性大之空中介面組件，其中最小耦合位於密集裝置中間。在某些實施例中，MTM天線結構係直接銅印刷於電介質基板上且可使用一習用FR-4基板或一撓性印刷電路(FPC)板來製作。
一超材料結構可係具有級聯在一起之N個相同單位胞之一週期性結構，其中每一胞比操作頻率下之一個波長小得多。如本文中所使用之一超材料結構可係將饋線處之電容性耦合及至接地之電感性負載施加至其之任一RF結構。在此意義上，藉由具有一串聯電感器(LR)、一串聯電容器(CL)、並聯電感器(LL)及並聯電容器(CR)之一等效集總電路模型來闡述一個超材料單位胞之組成，其中LL及CL確定LH模式傳播性質而LR及CR確定RH模式傳播性質。可在一簡單色散圖中容易地論述不同頻率下之LH模式傳播及RH模式傳播兩者之行為，諸如本文中下文相對於圖7A及圖7B所闡述。在此一色散曲線中，β>0識別RH模式而β<0識別LH模式。一MTM裝置展現相依於操作頻率之一負相速度。
一習用傳輸線之電大小係與其實體尺寸相關，因此減少裝置大小通常意謂著增加操作頻率之範圍。相反地，一超材料結構之色散曲線主要相依於四個CRLH參數(CL 、LL 、CR 、LR )之值。
因此，操縱CRLH參數之色散關係達成具有電性大之RF信號之一小實體RF電路。此概念已成功地用於小天線設計以及其他RF裝置設計中。
除了期望越來越小之裝置以外，近來亦增加對無線廣域網路(WWAN)之使用、對寬頻無線區域網路(WLAN)之選用，且增加對無縫全球存取之消費者需求已推動無線產業藉由支援蜂巢式手機、存取點、膝上型電腦及客戶卡中之多頻及多模式操作在不同地理區域中支援最寬頻無線標準。此等同時且有時衝突之目標已對在RF及天線設計上研發以下項目之工程師形成一巨大挑戰：1)多頻段、2)低輪廓、3)小、4)較佳效能(包含多輸入多輸出(MIMO))、5)加速上市時間、6)低成本、及7)易於整合於上文所列舉之裝置中。習用天線技術滿足此等七項準則之一子集，然而，該等技術難以滿足所有準則。
在建造用於此等無線產品中之各種裝置時，一電路板面板可包含複數個電路板。然後，在該複數個電路板周圍之備用區域中形成一個或多個天線板或其他RF裝置板。在某些實施例中，可形成以一可卸離方式耦合至該電路板上之電路之若干天線板。
在某些實例中，一電路板面板包含複數個電路板及形成於該複數個電路板周圍之備用區域中之複數個天線板。該等電路板可佈置成一列及行陣列，且該等天線板可在該等電路板之該等行及列周圍形成為列或行。該等天線板列或行可形成於對應電路板列或行之間。該等電路板可佈置成一列及行陣列，且其中該等天線板形成於該等電路板之四個毗鄰拐角之間。在某些實施例中，一電路板面板包含多個電路板及多個天線板，其中該等天線板中之至少一者電耦合至一電路板且至少部分地經銑切(route)以使得其可自該電路板卸離。天線板及電路板可包含用以在卸離該天線板時促進電耦合之墊。天線板可包含突出物，其中該電路板可包含對應插槽。該等突出物及插槽可經配置以使得當該天線板被卸離及插入於該電路板中時，該天線係相對於該電路板垂直定向。在一項實施例中，該等突出物及插槽經固定以使得該天線板可僅沿一個方向被插入且使得接觸線以促進適當電連接。在某些實施例中，該天線可經形成以具有似一超材料(MTM)天線之表現行為。
在以下說明中，參考形成本發明之一部分且其中以圖解說明之方式展示可實踐之特定實施例之附圖。充分詳細地闡述此等實施例以使得熟習此項技術者能夠實踐本發明，且應理解，可利用其他實施例且可在不背離本發明之範疇之情況下作出結構、邏輯及電改變。因此，不應將以下對實例性實施例之說明視為具有一限制意義，且本發明之範疇由隨附申請專利範圍界定。
圖1係用於根據一實例性實施例形成多個電路板110及印刷天線板115之一電路板面板100之一俯視圖表示。在一項實施例中，該等電路板配置成具有若干列及若干行之一矩陣。此一配置形成空的板空間或備用區域120，其可用於形成天線板115。在圖1中，展示該等備用區域沿著面板100之側。展示天線板115以使長側展示為水平延伸之矩形之形式配置成兩個行。在一項實施例中，展示天線板115行位於一外部部分上，亦即至電路板110之側的面板上。
面板100可因製造商不同而在大小上發生變化，範圍在一側上高達二英尺或更多。面板之外部邊緣可經受製程變化，因此可界定該等外部邊緣上之一緩衝區以防止在其中製程可能變化過多之區域中佈置電路。緩衝區通常係1英吋左右。在一項實施例中，電路板110及天線115兩者皆經佈置而未延伸至該緩衝區中。
在某些電路板製程中，電路板可由多個層形成，其中跡線及通孔形成於不同層中。在雙層式電路板中，跡線形成於一板之兩個側上。在四層式電路板中，兩個板可兩者皆具有跡線，並可被堆疊起來且藉由一電介質層分離。六層式電路板可利用三個板，諸如此類。該等天線跡線可形成於該等層中之任一者上，或在某些實施例中，形成於多個層上。在某些實施例中，該等天線可經形成以具有似超材料(MTM)天線之表現行為。亦可藉由選擇分離開一所期望距離之各種層來控制各天線跡線之間的一距離。
可使用一電腦輔助設計(CAD)應用或程式來佈置電路板及天線板。在一項實施例中，首先佈置該等電路板以最佳化一面板上之所用區域之量。然後，可識別備用區域，隨後在該等備用區域中佈置該等天線板。在進一步之實施例中，一旦識別可形成於一面板上之板之一最大量，即可重新配置該等板以提供用於在四個板拐角之交匯處之間插入成列、成行之天線板或甚至移除一板以允許取代該電路板放置天線板之所期望位置。一旦經佈置且經遮蔽，即建造且層壓若干層，且然後蝕刻該等層以形成導體。藉由鑽孔及電鍍以形成通孔來執行通孔處理。最後，可在不分離之情況下對該等板進行銑切或刻痕(score)或鑽孔(drill)。然後可在該等板上安裝組件，且最後，可將該等板分離。
圖2係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及位於另一位置中之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。在此實施例中，一天線板215列係形成至該等電路板之一個側。當在圖2中觀看該面板時，該等天線板係以沿一垂直方向具有長邊緣之矩形之形式佈置的。
圖3係用於根據一實例性實施例形成多個電路板以及成一列及成一行之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。圖3展示當組合圖1及圖2中所圖解說明之佈置時之天線板之佈置，其具有兩個天線板行115及一個天線板列215兩者。在進一步之實施例中，可利用諸多其他變化形式，其中一個或多個列及行位於該面板之一個或多個側上。
圖4係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及成一內部列415之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。在所展示之此實施例中，該內部列係介於兩個電路板列之間，且該等天線板係以其長側垂直展示而定向。
圖5係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及以一不同定向成一內部列515之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。在所展示之此實施例中，該內部列係介於兩個電路板列之間，且該等天線板係以其長側水平展示而定向。
圖6係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及成一內部行615之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。在所展示之此實施例中，該內部行係介於兩個電路板行之間，且該等天線板係以其長側水平展示而定向。
圖7係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及以一不同定向成一內部行之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。在所展示之此實施例中，該內部列係介於兩個電路板行之間，且該等天線板係以其長側水平展示而定向。在進一步之實施例中，多個內部天線板列或行可形成於兩個電路板列或行之間，或形成於多個不同電路板列或行之間。
圖8係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及介於電路板之拐角之間的天線板815之一電路板面板之一俯視圖表示。在此實施例中，該等電路板可形成有倒角拐角以為天線板之佈置提供額外空間。如所指示，以對應於該等倒角之角度之一角度佈置該等天線板。倒角之使用允許毗鄰電路板之側之間的間隔之最佳化。形成該等倒角且允許以用於最佳化該面板之利用之一方式佈置該等天線板僅需要該等電路板之拐角處之一點空間。
圖9係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及沿多個不同定向之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。此實施例圖解說明在電路板之間散佈於該面板中及散佈於該面板之外部邊緣上之列515、行615及成角天線板815之使用。可使用天線板之不同佈置之諸多不同組合來最佳化面板空間。
在進一步實施例中，天線板之佈置可至少部分地由電路板處理約束驅動。在某些電路板製程中，若由佈置引起導體(諸如銅)之較大濃度，則可發生製程變化。天線通常具有低於電路板之一導體表面面積，該等電路板可具有諸多經金屬化通孔且可用於藉由在需要較大導體面積之電路板之間插入天線板來減小導體濃度。藉由修改天線板之位置解決此等約束可導致一折衷而最佳化整個面板空間之利用，但亦可導致增加之良率。
圖10係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及位於一非矩形形狀電路板1020內之天線板1015之一電路板面板之一俯視圖表示。在此實施例中，該等電路板可形成為除一矩形以外之一形狀，諸如所圖解說明之「U」或「C」形狀。在一項實施例中，出於佈置目的，此一形狀受一矩形週邊約束，從而允許在該矩形週邊之未使用部分內形成天線板。在此實施例中，展示三個此等天線位於與每一電路板相關聯之備用區域內。該等天線板可以與該等電路板相同之方式自該面板移除，通常藉由在處理之後對其進行銑切或刻痕且分離以形成導電區域。
某些低端製造製程可僅跨越一整個面板沿一直線執行刻痕。在此等情形下，代替刻痕，該板可具有緊密接連之鑽孔，以使得(若需要)仍可分離該天線板。在刻痕不可行之情況下使用銑切來分離板。銑切耗費更多之面板，且若使用，則個別板最終利用該面板上之額外空間以計及藉由銑切移除之材料。若刻痕係可用的，憑藉使用能夠刻痕部分長度之一較高端製造設施或藉由允許跨越一面板刻痕之佈置，則可在一面板上形成更多板，乃因刻痕耗費極少(若存在)材料。
圖11係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及取代一個電路板之天線板1115之一電路板面板之一俯視圖表示。經替換之電路板展示於一拐角中，但在進一步之實施例中可經定位而取代任何其他或多個電路板。
圖12係根據一實例性實施之形成有一可卸離天線板1210之一電路板之一俯視圖表示。可卸離天線板1210可形成於該電路板之矩形週邊內，且可具有如1215處所指示之經銑切或刻痕之邊緣以允許將天線板自該電路板折斷掉。在1220處折斷之邊緣可至少部分地經銑切或刻痕以允許更容易分離(若期望)。在此實施例中，展示兩個其他天線1225及1230形成於電路板上位於該電路板之平面內之正交位置中。天線1225及1230經由跡線耦合至電路板上之電路，諸如RF電路。
圖13係根據一實例性實施例形成具有一可卸離天線板1210之一電路板1305之一部分俯視圖表示。此視圖展示該等電連接之進一步之細節。雖然可卸離天線板1210仍附接至電路板1305，但天線板1210上之一跡線1310耦合至該電路板上之將其耦合至電路板1305上之RF電路1320之一跡線1315。天線板1210上之跡線1310耦合至天線跡線1315。天線板1210亦包含接近於天線板跡線1310之一接地墊1335以用於在卸離天線板1210時耦合至一RF電纜之一罩。一跡線將1320連接至1325，其使該天線在未自主電路板卸離之情況下完全起作用。若彼天線板與該主板分離，則該跡線係斷裂的。一對應接地墊1330亦形成於電路板1305上接近於電路板跡線1310，且亦欲耦合至RF電纜之罩(圖14中1410處所展示)。墊1320及1325分別亦包含於用於耦合至RF電纜之核心之兩個跡線上。該電纜可藉由使用焊料或與一良好電連接相容之其他材料來耦合。
圖14係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板之一電路板之一部分俯視圖表示，其展示該天線板被卸離及耦合至該電路板。展示一RF電纜1440將經卸離天線板以相對於圖13所闡述之方式耦合至電路板。在某些實施例中，該天線板可自該電路板沿一垂直定向在內部安裝於一電子裝置之一殼上。可為此安裝提供一塑膠插槽，從而允許經由一摩擦配合、卡入至適當位置或其他方法將該天線板插入並保持於適當位置中。在某些實施例中亦可使用雙面膠帶。
在某些實施例中，一垂直定向可提供進一步之天線空間分集，從而使效能增加多達20%。此空間分集有助於抗擊RF介質中之變化。在進一步之實施例中，亦可沿其他定向安裝該天線板，或可形成多個此等可卸離天線並將其附接或以其他方式卸離及安裝於所期望位置中。在某些實施例中，一電路板上之每一RF收發器可具有沿各種定向安裝之多個天線以用於增強效能。在某些實施例中，某些收發器可使用七個或更多個天線以增強分集。該電路板上可存在一個或多個RF收發器，某些電路板可包含多輸入多輸出收發器。
圖15係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板1510及用於垂直連接該天線板之開口1520之一電路板1500之一部分俯視圖表示。該天線板形成有若干叉尖(prong)1525，其經定位以在卸離該板時與開口1520配接。在將該天線板上之叉尖插入至該等開口中時，該天線板被垂直定向且由該電路板支撐。在一項實施例中，該電路板上之一跡線1530藉由開口1520中之一者而斷開且在一項實施例中藉由通過零歐姆電阻裝置1540耦合回至該電路板跡線之在該開口周圍之一平行跡線1535而被繞過。該等開口及叉尖或樁(peg)可藉助變化其間的距離而形成以提供一固定關係以使得其僅沿一個定向配接。
圖16係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板之一電路板在天線板被卸離及垂直耦合時之一部分俯視圖表示。在一項實施例中，可藉助焊料1610達成對應跡線之適當電連接。
圖17係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板1710及不可卸離天線1720之一電路板1700之一部分俯視圖表示。在此實施例中，展示可卸離天線板1710形成於電路板1700之一拐角中。可存在位於各種位置中之多個此等可卸離天線板，該等可卸離天線板可按需要保持電耦合或被卸離及耦合。亦可存在沿各種定向直接形成於該電路板上之多個天線。
圖18係根據一實例性實施例之形成有多個電路板及沿各種定向且呈各種組態之天線板之一電路板面板1800之一部分俯視圖表示。面板1800具有至少一個天線板列及至少一個天線板行、形成於該等電路板上之天線及具有可卸離天線板之電路板。仍進一步而言，該等天線板中之某些天線板形成於毗鄰組之電路板中之某些電路板之四個拐角之間。不同類型之天線板之此等各種配置允許最佳化該面板上之空間之利用且可有助於減少裝置(諸如蜂巢式電話、路由器及其他經由RF信號通信之無線裝置)之RF組件之總製造成本。
圖19係根據一實例性實施例之具有另一替代可卸離天線板1910之一電路板1905之一部分俯視圖。天線板1910藉由叉尖1915、1920及1925在三個側上耦合至電路板1905之一拐角。銑切天線板1910周圍之多個部分(如1930及1935處所指示以及自該等板之邊緣)以留下該等叉尖作為充足機械支撐。一個或多個天線印刷於天線板1910上且經由一連接跡線在該等叉尖中之一者或多者上方耦合。叉尖1920展示為比其他叉尖寬以為連接跡線提供充足空間。在一項實施例中，該等叉尖係足夠寬以在天線板1910處於適當位置中之情況下提供結構完整性，但足夠窄以允許在不會不利地影響電路板1905及天線板1910兩者之結構完整性之情況下卸離天線板1910。
圖20係根據一實例性實施例之具有形成於其上之天線2010、2015及2020之一電路板2005之一部分俯視圖。在一項實施例中，天線2010、2015及2020係連續地形成於電路板2005之一個端上。天線板2010、2015及2020中之一者或多者可以如圖19中所圖解說明之一可卸離方式形成。
圖21係根據一實例性實施例之具有若干電路板2105及安置於電路板列或電路板行之間的毗鄰印刷天線板2110之一面板2100之一俯視圖。將天線板2110之一集合(一列或區塊)插入於自由板空間中。天線板2110係在形成於毗鄰天線板之間的分離線2115處附加至彼此且被衝壓或刻痕。與用該等板之間的空間鋪設以准許在該等板之間進行銑切從而稍後將其分離之天線板相比，可藉助此方法將更多天線置於該板式面板中。可將該區塊作為一整體切割以將其與該板式面板分離且稍後逐線(或逐行)將其折斷以分離每一天線印刷板。可使用數個衝壓變化。在某些實施例中，在切割之前、期間或之後衝壓該區塊。衝壓可係衝壓、沖孔、鑽孔成線、刻痕或在不耗費大量(若存在)板材料之情況下分離毗鄰板之其他方法。通常將區塊2110自面板2100切斷，將其置於一工具中以對其進行衝壓，且然後由操作員手動地將每一天線板折斷。
圖22係用於根據一實例性實施例形成多個電路板2210及取代一個電路板之一毗鄰天線板矩陣2215之一電路板面板2200之一俯視圖表示。可由彼此並置且經衝壓之一天線板集合替換一個或多個個別印刷電路板。該天線板集合可係呈一毗鄰天線板陣列或矩陣(稱為一區塊2215)之形式。可藉助此方法將更多天線置於該板式面板中。區塊2215可作為一整體切割以將其與板式面板2200分離且稍後沿水平及垂直衝壓線2220逐線(或逐行)將其折斷且最後逐個將其折斷以分離每一天線印刷板。該衝壓製程可係與先前所闡述之製程相同，其中按列及行衝壓且操作員按列或行分離，隨後將個別板折斷開。
本發明摘要經提供以遵循37 C.F.R. §1.72(b)，且係在理解其將不用於解釋或限制該等申請專利範圍之範疇或意義之情形下提交。
各種實例
實例1可包含一方法，諸如其包含在一電路板面板上佈置用於多個電路板之跡線、識別該面板上之備用區域、在該面板之該等備用區域中佈置用於天線板之跡線及在該面板上形成該等電路板及該等天線板。
實例2可包含實例1之標的物，諸如其中在該面板上將該等天線板形成為一行或列。
實例3可包含實例1至2中之一者或多者之標的物，諸如其中使該行或列位於電路板之間。
實例4可包含實例1至3中之一者或多者之標的物，諸如其中使該行或列位於該面板之一外部邊緣上。
實例5可包含實例1至4中之一者或多者之標的物，諸如其中在該面板上將天線板形成為至少一個行及至少一個列。
實例6可包含實例1至5中之一者或多者之標的物，諸如其中將天線板形成於電路板之四個毗鄰拐角之間。
實例7可包含實例1至6中之一者或多者之標的物，諸如其中自該等電路板以一角度定向該等天線板。
實例8可包含實例1至7中之一者或多者之標的物，諸如其中將該等天線板形成於該電路板之具有受一矩形週邊約束之空間之一未使用部分之該矩形週邊內。
實例9可包含實例1至8中之一者或多者之標的物，諸如其中形成至少一個天線板以使得其係可卸離。
實例10可包含實例1至9中之一者或多者之標的物，諸如其中將該天線板部分地銑切或刻痕以提供可卸離性。
實例11可包含實例1至10中之一者或多者之標的物，諸如其中將該可卸離天線板電耦合至該電路板上之電路直至被卸離。
實例12可包含實例1至11中之一者或多者之標的物，諸如其中將該可卸離天線板形成有用以在卸離該可卸離天線板之後促進與該電路板之電連接之墊。
實例13可包含實例1至12中之一者或多者之標的物，諸如其中形成取代一矩形電路板矩陣中之一電路板之天線板。
實例14可包含實例1至13中之一者或多者之標的物，諸如其進一步包括銑切該等電路板及天線板。
實例15可包含實例1至14中之一者或多者之標的物，諸如其進一步包括將該等電路板及天線板與該面板分離；及將至少一個經分離天線板耦合至一經分離電路板。
實例16可包含實例1至15中之一者或多者之標的物，諸如其中沿一垂直定向將至少一個經分離天線板耦合至該經分離電路板。
實例17可包含實例1至16中之一者或多者之標的物，諸如其中將該垂直定向之經分離天線板實體耦合至該經分離電路板且將其焊接以將該天線連接至該經分離電路板上之電路。
實例18可包含實例1至17中之一者或多者之標的物，諸如其中將包含於複數個天線板中之一天線形成為具有似一超材料(MTM)天線之表現行為。
實例19可包含一方法，諸如其包含實例1至18中之一者或多者之標的物，該方法包含在一電路板面板上佈置用於一電路板之跡線、佈置用於一天線板之跡線以使得將其電耦合至該電路板上之跡線、在該面板上形成該等電路板及天線板及在該天線板周圍至少部分地銑切以使得其可自該電路板卸離。
實例20可包含實例19之標的物，諸如其進一步包括在該天線板上銑切樁及在該電路板上銑切插槽以與該天線板上之該等樁配接。
實例21可包含實例19至20中之一者或多者之標的物，諸如其進一步包括將該天線板自該電路板卸離及將該等樁插入該等插槽中以使得沿一垂直定向將該天線安裝至該電路板。
實例22可包含實例19至21中之一者或多者之標的物，諸如其進一步包括將該天線板焊接至該電路板以重建電接觸。
實例23可包含一設備，諸如其使用實例1至22中之一者或多者中所包含之標的物之一個或多個技術或部分，該設備包含一電路板面板，該電路板面板包括複數個電路板及形成於該複數個電路板周圍之備用區域中之複數個天線板。
實例24可包含實例23之標的物，諸如其中該等電路板佈置成一列及行陣列，且其中該等天線板可在該等電路板之該等行及列周圍形成為列或行。
實例25可包含實例23至24中之一者或多者之標的物，諸如其中該等天線板列或天線板行形成於對應電路板列或電路板行之間。
實例26可包含實例23至25中之一者或多者之標的物，諸如其中該等電路板佈置成一列及行陣列，且其中該等天線板形成於該等電路板之四個毗鄰拐角之間。
實例27可包含一設備，諸如其使用實例1至26中之一者或多者中所包含之標的物之一個或多個技術或部分，該設備包含一電路板面板，該電路板面板包括複數個電路板及複數個天線板，該複數個天線板中之至少一者電耦合至一電路板且至少部分地經銑切以使得其可自該電路板卸離。
實例28可包含實例27之標的物，諸如其中該天線板及電路板包含用以在卸離該天線板時促進電耦合之墊。
實例29可包含實例27至28中之一者或多者之標的物，諸如其中該天線板包含突出物，且其中該電路板包含對應插槽。
實例30可包含實例27至29中之一者或多者之標的物，諸如其中該等突出物及插槽經配置以使得當該天線板被卸離及插入於該電路板中時，該天線係相對於該電路板垂直定向。
實例31可包含實例27至30中之一者或多者之標的物，諸如其中該等突出物及插槽經固定以使得該天線板可僅沿一個方向被插入且使得接觸線以促進適當電連接。
實例32可包含實例27至31中之一者或多者之標的物，諸如其中包含於複數個天線板中之一天線經形成以具有似一超材料(MTM)天線之表現行為。
100．．．電路板面板
110．．．電路板
115．．．印刷天線板
120．．．備用區域
215．．．天線板
415．．．內部列
515．．．內部列
615．．．內部行
815．．．天線板
1015．．．天線板
1020．．．非矩形形狀電路板
1115．．．天線板
1210．．．可卸離天線板
1225．．．天線
1230．．．天線
1305．．．電路板
1310．．．跡線
1315．．．跡線
1320．．．RF電路(墊)
1325．．．墊
1330．．．接地墊
1335．．．接地墊
1440．．．RF電纜
1500．．．電路板
1510．．．可卸離天線板
1520．．．開口
1525．．．叉尖
1530．．．跡線
1535．．．平行跡線
1540．．．零歐姆電阻裝置
1700．．．電路板
1710．．．可卸離天線板
1720．．．不可卸離天線
1800．．．面板
1905．．．電路板
1910．．．可卸離天線板
1915．．．叉尖
1920．．．叉尖
1925．．．叉尖
2005．．．電路板
2010．．．天線
2015．．．天線
2020．．．天線
2100．．．面板
2105．．．電路板
2110．．．印刷天線板
2115．．．分離線
2200．．．電路板面板
2210．．．電路板
2215．．．天線板矩陣
2220．．．水平及垂直衝壓線
圖1係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖2係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及位於另一位置中之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖3係用於根據一實例性實施例形成多個電路板以及成一列及成一行之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖4係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及成一內部列之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖5係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及以一不同定向成一內部列之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖6係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及成一內部行之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖7係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及以一不同定向成一內部行之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖8係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及介於電路板之拐角之間的天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖9係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及沿多個不同定向之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖10係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及位於一非矩形形狀電路板內之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖11係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及取代一個電路板之天線板之一電路板面板之一俯視圖表示。
圖12係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板之一電路板之一俯視圖表示。
圖13係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板之一電路板之一部分俯視圖表示。
圖14係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板之一電路板之一部分俯視圖表示，其展示該天線被卸離及耦合至該電路板。
圖15係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板及用於垂直連接該天線板之開口之一電路板之一部分俯視圖表示。
圖16係根據一實例性實施例之形成有經垂直耦合之一可卸離天線板之一電路板之一部分俯視圖表示。
圖17係根據一實例性實施例之形成有一可卸離天線板及不可卸離天線之一電路板之一部分俯視圖表示。
圖18係根據一實例性實施例之形成有多個電路板及沿各種定向且呈各種可卸離或不可卸離天線組態之天線板之一電路板面板之一部分俯視圖表示。
圖19係根據一實例性實施例之具有另一替代可卸離天線板之一電路板之一部分俯視圖。
圖20係根據一實例性實施例之具有形成於其上之天線之一電路板之一部分俯視圖。
圖21係根據一實例性實施例之具有電路板及安置於電路板列之間的毗鄰印刷天線板之一面板之一俯視圖。
圖22係用於根據一實例性實施例形成多個電路板及取代一個電路板之一毗鄰天線板矩陣之一電路板面板之一俯視圖表示。
515．．．內部列
615．．．內部行
815．．．天線板

Claims (19)

  1. 一種用於製造一電路板面板之方法，其包括：在該電路板面板上佈置用於多個電路板之跡線；識別該面板上之備用區域；在該面板之該等備用區域中佈置用於天線板之跡線；及在該面板上形成該等電路板及該等天線板；其中形成該等天線板中之至少一天線板以使得其係可卸離的；及其中將該至少一可卸離天線板電耦合至該多個電路板中之一電路板上之電路，直至該至少一可卸離天線板被卸離為止。
  2. 如請求項1之方法，其中在該面板上將該等天線板形成為一行或列。
  3. 如請求項2之方法，其中使該行或列位於電路板之間。
  4. 如請求項2之方法，其中使該行或列位於該面板之一外部邊緣上。
  5. 如請求項1之方法，其中天線板係形成於該面板上之至少一行及至少一列中。
  6. 如請求項1之方法，其中天線板係形成於電路板之四個毗鄰拐角之間。
  7. 如請求項6之方法，其中自該等電路板以一角度定向該等天線板。
  8. 如請求項1之方法，其中該等天線板係形成於該電路板之具有受一矩形週邊所約束之空間之一未使用部分之該 矩形週邊內。
  9. 如請求項1之方法，其中將該天線板部分地銑切或刻痕以提供可卸離性。
  10. 如請求項1之方法，其中將該可卸離天線板形成有用以在卸離該可卸離天線板之後促進與該電路板之電連接之墊。
  11. 如請求項1之方法，其中形成取代電路板之一矩形矩陣中之一電路板的該等天線板。
  12. 如請求項1之方法，其進一步包括銑切該等電路板及天線板。
  13. 如請求項12之方法，其進一步包括：將該等電路板及天線板自該面板分離；及將至少一經分離之天線板耦合至一經分離之電路板。
  14. 如請求項13之方法，其中沿一垂直定向將至少一經分離之天線板耦合至該經分離之電路板。
  15. 如請求項14之方法，其中將該垂直定向之經分離之天線板實體耦合至該經分離之電路板且將其焊接以將該天線連接至該經分離之電路板上之電路。
  16. 如請求項1之方法，其中將包含於該複數個天線板中之一天線形成為具有似一超材料(MTM)天線之表現行為。
  17. 一種電路板面板，其包括：複數個電路板；及複數個天線板，其形成於鄰近該複數個電路板之備用區域中； 其中該等天線板中之至少一天線板係可卸離的且電耦合至該多個電路板中之一電路板上之電路，直至該至少一可卸離天線板被卸離為止。
  18. 如請求項17之電路板，其中包含於該複數個天線板中之一天線經形成以具有似一超材料(MTM)天線之表現行為。
  19. 如請求項17之電路板，其中該可卸離天線板包括用以在卸離該可卸離天線板之後促進與該電路板之電連接之墊。
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