JP3609315B2 - プリント配線板の製造データ作成システム、及びプリント配線板の製造システム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板は、大略して、以下のように製造されている。即ち、絶縁板の表面に導体膜が形成された基板材料（素材）が用意され、基板材料に回路パターンやソルダーレジスト等が形成される。その後、素材の余剰部分が切り出しにより除去され、プリント配線板の最終製品が得られる。
【０００３】
素材の大きさ（外形）は、製造定尺として所定の大きさに決められており、プリント配線板の製造者は、製造定尺に対するプリント配線板の最終製品のレイアウトを決定する。この作業は「パネライズ（板取り）」と呼ばれている。
【０００４】
パネライズでは、製造定尺に従って、素材に形成される回路パターンやソルダーレジストパターン等の位置，或いは、素材からの最終製品の切り出し位置等が決定される。
【０００５】
パネライズ結果は、プリント配線板の製造工程にて使用される製造装置群に反映される。例えば、パネライズの結果に従って回路パターンを形成するためのエッチングレジストやソルダーレジストを形成するためのアートワークフィルムが作成されるとともに、回路形成工程やソルダーレジスト形成工程で使用される各装置に対し、作成したアートワークフィルムを用いて回路やソルダーレジストを形成するための設定が施される。また、素材に対する穴空け装置，打ち抜き装置又は切り出し装置に対し、パネライズの結果に従って動作するための設定が施される。そして、製造工程で使用される製造装置群にプリント配線板の製造指示が与えられる（「投入」という）と、製造装置群中の各装置は、パネライズ結果に従った工程を実施する。
【０００６】
プリント配線板が大量に製造される場合には、素材の余剰部分を削減すべく、製造定尺から可能な限りの数のプリント配線板が得られるように、製造定尺に対して同種類の複数のプリント配線板のパネライズが行われる（同種パネライズ）。
【０００７】
また、特別な例として、複数種類のプリント配線板が同一の装置の部品として使用される場合（例えば、テレビや携帯電話用の複数種類のプリント配線板を製造する場合）には、製造定尺から複数種類のプリント配線板が得られるように、製造定尺に対し各プリント配線板のパネライズが行われる（異種パネライズ）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術では、パネライズの結果に応じたアートワークフィルムが作成される。アートワークフィルムは、高価であり且つ保管に配慮を要する。このため、プリント配線板の製造依頼状況に応じて製造定尺に対するパネライズの内容を変更することはなかった。
【０００９】
このため、製造定尺に対して同種パネライズを行った場合には、同種パネライズに応じたアートワークフィルムが作成され、その後の製造依頼数に関わらず、同種パネライズされた数の倍数だけプリント配線板が製造される。このため、プリント配線板の製造数が製造定尺に同種パネライズされた数で割り切れない場合には、余りのプリント配線板（派生品）が生じていた。派生品の発生は、製造コストやその保管に要するコストの点から好ましいものではなかった。
【００１０】
また、近年では、ユーザの多様化に伴い、プリント配線板の品種の拡大及びライフサイクルの短縮化が進んでいる。このため、プリント配線板の製造形態は、従来の少品種多量生産から多品種少量生産へ移行している。これに伴い、プリント配線板には、極めて少数（１つや２つ）しか製造を依頼されないもの（極少品）が出てきている。この極少品を製造する場合に、製造定尺に１つの極少品をパネライズすると、切り出しによって除去・廃棄される材料が増えるので、製造コストの点からみて好ましくなかった。
【００１１】
本発明の目的は、従来に比べて派生品の発生や材料の無駄を抑えることができるプリント配線基板の製造システムを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために以下の構成を採用する。
即ち、本発明は、製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部とを備えたプリント配線板の製造システムである。
【００１３】
前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配線板を、前記端数のプリント配線板として検出するようにすることができる。
【００１４】
製造条件データは、例えば、製造依頼者側条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータである。製造依頼者側条件は、例えば納期である。製造者側条件は、例えばプリント配線板の層数である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
〔プリント配線板の製造工程〕
最初に、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を説明する。図１は、プリント配線板の製造工程の例を示す説明図である。
【００１６】
プリント配線板の製造工程では、最初に、内層回路用銅張積層板（以下、「基板」と称する）が用意される。次に、この基板に内層回路の導体パターンが形成される（内層回路形成工程Ｓ１）。次に、内層回路の短絡や断線の有無が検査される（ＡＯＩ（Ａｕｔｏ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）Ｓ２）。その後、内層検査Ｓ３が行われる。
【００１７】
次に、内層回路が形成された複数の基板が組み合わせられて積層される（積層工程Ｓ４）。次に、積層された基板（積層基板）にスルーホールが形成される（穴空け工程Ｓ５）。次に、積層基板に銅めっきが施され、各内層回路が導体で接続される（銅めっき工程Ｓ６）。次に、積層基板の片面又は両面（表層）に表層回路の導体パターンが形成される（表層回路形成工程Ｓ７）。その後、ＡＯＩＳ８と、中間検査Ｓ９とが実施される。
【００１８】
次に、表層回路が形成された積層基板の表面にソルダーレジストが形成される（ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０）。次に、形成されたソルダーレジストにマーク（文字・記号）が印刷される（マーキング工程Ｓ１１）。その後、積層基板に切れ目が入れられ（ＮＣＶカット工程：Ｓ１２）、プリント配線板の外形に従って積層基板から個辺が切り出される（ＮＣルータ工程Ｓ１３）。
【００１９】
その後、布線試験（フライングプローバＳ１４）が行われた後、最終試験Ｓ１５が実施される。最終試験Ｓ１５をクリアすると、多層プリント配線板が完成し、製品として出荷される。
【００２０】
本実施形態では、上述した内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７において、基板に光硬化性の感光膜がラミネートされ、この感光膜に導体パターンを示すＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データに従ったレーザ光が照射されることによってエッチングレジストが形成される。
【００２１】
また、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０では、ソルダーレジストのパターンを示すＣＡＭデータに従ったレーザ光が光硬化性の感光膜に照射されることによって遮光マスクが作成され、この遮光マスクを用いて積層基板に塗布された光硬化性のソルダーレジスト材料に対する露光処理が行われる。
【００２２】
さらに、マーキング工程Ｓ１１では、積層基板に塗布された光硬化性のマーキングインクにＣＡＭデータに従ってレーザ光が照射されることにより、残したい部分のマーキングインクを硬化させる。
【００２３】
このように、実施形態による製造工程では、内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７，ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０及びマーキング工程Ｓ１１において、アートワークフィルムの使用が排除されている。
【００２４】
なお、本発明の発明者は、アートワークフィルムを使用せず、ＣＡＭデータを用いて回路の導体パターン，ソルダーレジストパターン，マーキングパターンを直接描く手法を、ＤＤＩ（Ｄａｔａ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｅ）と呼んでいる。
【００２５】
〔プリント配線板の生産システム〕
次に、上述したプリント配線板の製造工程を実施する生産システムを説明する。図２は、生産システムの説明図である。図２に示すように、生産システムは、生産管理システムＡと、ＰＡＳシステムＢと、製造装置群Ｃとからなる。
【００２６】
〈生産管理システム〉
生産管理システムＡは、ワークステーション等の汎用コンピュータである。図３は、生産管理システムＡの主要部分を示すブロック図である。図３において、生産管理システムＡは、ＣＰＵ３１と、記録媒体３２とを備えている。ＣＰＵ３１は、生産管理プログラムを実行することによって、複数の機能を実現する。
【００２７】
例えば、ＣＰＵ３１は、プリント配線基板の製造のスケジューリングを行い、このスケジューリングの結果に従って、製造定尺に対する最終製品のパネライズを実行する。そして、ＣＰＵ３１は、パネライズの結果に従ってＰＡＳシステムＢ及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２８】
また、ＣＰＵ３１は、製造装置群Ｃ中の各装置１１〜１９による製造状況に関するデータ（製造状況データ）を受け取ることで製造装置群Ｃにおける製造状況を監視し、この監視結果に基づいてＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、ＰＡＳシステムＢ及び及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２９】
記録媒体３２は、ＲＡＭ，ハードディスク，磁気テープ等を用いて構成されている。記録媒体３２は、ＣＰＵ３１によって実行される生産管理プログラムを保持するとともに、ＣＰＵ３１の作業領域として使用される。
【００３０】
また、記録媒体３２は、ＣＰＵ３１に利用されるデータ群として、板取図データライブラリ３４と、単体図番データライブラリ３５と、注文残量リスト３６と、顧客側フィルタ（パネライズ）条件データ３７と、製造者側フィルタ（パネライズ）条件データ３８とを保持している。
【００３１】
板取図データライブラリ３４は、複数種類のプリント配線板の製造定尺データと、その製造定尺上にレイアウトされるプリント配線板の最終製品の原点データ（板取原点データ）とを保持している（図１１（Ａ）参照）。製造定尺データは、プリント配線板の素材としての内層回路用銅張積層板の外形に応じて作成されている。
【００３２】
単体図番データライブラリ３５は、複数種類のプリント配線板の最終製品のデータ（最終製品データ）を保持している（図１１（Ｂ）参照）。最終製品データは、プリント配線板の最終製品の形状（層数を含む層構成，回路パターン，ソルダーレジストパターン等）を示す図形データである。各最終製品データには、プリント配線板の種類を特定するための図番が割り当てられており、ＣＰＵ３１は、この図番を用いて最終製品データを管理する。
【００３３】
なお、板取図データ及び最終製品データは、顧客からの製造依頼に応じて生産管理システムＡと別個のＣＡＤシステム（図示せず）にて作成されるＣＡＤデータである。ＣＡＤデータは、ＣＡＤシステムから生産管理システムＡに供給され、記録媒体３２に記録される。
【００３４】
図４は、注文残量リスト３６の例を示す説明図である。注文残量リスト３６は、顧客から製造を注文されたプリント配線基板の図番，製造枚数，受注年月日，納期，備考の要素からなる複数のレコードを格納している。
【００３５】
レコードは、プリント配線板が注文される毎に格納され、注文に応じた最終製品が納品された場合には、該当するレコードが注文残量リスト３６から消去される。また、一旦製造したプリント配線板に不良品が含まれており再製造される場合にも、その再製造されるプリント配線板のレコードが格納される。例えば、図４に示した項番１のレコードは、再製造されるプリント配線板に係るレコードである。
【００３６】
図３に戻って、顧客側フィルタ条件データ３７は、異種パネライズを実行すべき複数種類のプリント配線板を複数のグループに分類する処理（グルーピング処理）が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための顧客側の都合による条件を示すデータである。
【００３７】
顧客側フィルタ条件には、例えば、
（１）納期
（２）顧客によって実装される部品（顧客の取り扱い時期）
が挙げられる。顧客側フィルタ条件の（１）及び（２）は、単独で、或いは必要に応じて組み合わせられる。
【００３８】
製造者側フィルタ条件データ３８は、グルーピング処理が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための製造者側の都合による条件を示すデータである。
【００３９】
製造者側フィルタ条件には、例えば、
（１）プリント配線板の層数
（２）板取図（外形図）
（３）Ｚ０（インピーダンス制御）の有無
（４）Ｖカット
（５）キリ径（スルーホールの内径）
（６）仕向スペック
（７）スケーリング
（８）半田コートの有無
（９）ＡＯＩの条件
が挙げられる。但し、本実施形態において、必須となる製造者側フィルタ条件は、（１）プリント配線板の層数であり、（２）〜（９）の他の条件は、必要に応じて適宜（１）の条件と組み合わせられる。例えば、１つの製造定尺に外形を同じくする複数種類のプリント配線板をレイアウトしたい場合には、上記（２）の板取図（外形図）が、製造者側フィルタ条件に組み込まれる。
【００４０】
なお、製造される複数種類のプリント配線板の全てが単層プリント配線板である場合には、製造者側フィルタ条件として、（２）〜（９）の条件またはこれらの組み合わせが用いられる。
【００４１】
〈ＰＡＳシステム〉
ＰＡＳシステムＢは、製造すべきプリント配線板に関するＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データからＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データ又はＣＡＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｔｅｓｔｉｎｇ）データを生成するコンピュータである。図５は、ＰＡＳシステムＢの機能ブロック図であり、ＰＡＳシステムＢは、配置処理部４１と、データ変換部４２と、メモリ４３とを備えている。
【００４２】
配置処理部４１は、生産管理システムＡ（ＣＰＵ３１）からの指示に従って、板取図データ上に最終製品データを配置する（図１１（Ｃ）参照）。データ変換部４２は、配置処理部４１の処理結果に従って、該当するＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する。
【００４３】
メモリ４３は、配置処理部４１及びデータ変換部４２によって得られたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを蓄積する。メモリ４３に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、生産管理システムＡからの指示，または製造装置群Ｃからの要求に従って、製造装置群Ｃへ供給される。
【００４４】
なお、配置処理部４１及びデータ変換部４２は、ＰＡＳシステムＢを構成する図示せぬＣＰＵによってプログラムが実行されることにより実現する機能である。
【００４５】
〈製造装置群〉
図１に戻って、製造装置群Ｃは、ＰＡＳシステムＢから供給されるＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて図１に示した製造工程を実施する。但し、図１には、ＰＡＳシステムＢからのＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて動作する装置のみが示されている。
【００４６】
具体的には、図１には、内層回路形成工程Ｓ１を実施する内層回路形成装置１１と、ＡＯＩＳ２を実施する内層検査装置１２と、穴空け工程Ｓ５を実施する穴空け装置１３と、表層回路形成工程Ｓ７を実施する表層回路形成装置１４と、ＡＯＩＳ８を実施する表層検査装置１５が示されている。
【００４７】
また、図１には、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０を実施するソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置１６と、マーキング工程Ｓ１１を実施するマーキング装置１７と、ＮＣＶカット工程Ｓ１２及びＮＣルータ工程Ｓ１３を実施する外形加工装置１８と、フライングプローバＳ１４を実施する布線試験装置１９が示されている。
【００４８】
各装置１１〜１９とＰＡＳシステムＢとの間には、バッファメモリ２１〜２９が設けられている。各バッファメモリ２１〜２９は、ＰＡＳシステムＢから供給されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを蓄積する。
【００４９】
〔生産管理システムによる処理〕
次に、生産管理システムＡによる処理を説明する。生産管理システムＡによる処理は、図３に示したＣＰＵ３１が記録媒体３２に記録された生産管理プログラムを実行することによって実現する。
【００５０】
図６は、生産管理システムＡによる処理を示すフローチャートである。生産管理システムＡのＣＰＵ３１は、例えば、プリント配線板の製造のスケジューリングが行われる毎に、図６に示す処理を実行する。
【００５１】
最初に、ＣＰＵ３１は、図示せぬ記録媒体に保持されている注文残量リスト３６を読み出す（Ｓ１０１）。次に、生産管理システムＡは、注文残量リストに格納された複数のレコードを納期順でソートする（Ｓ１０２）。
【００５２】
次に、ＣＰＵ３１は、端数処理を実行する（Ｓ１０３）。即ち、ＣＰＵ３１は、図番に対応する板取図（製造定尺）データを板取図データライブラリ３４から読み出すとともに、図番に対応する最終製品データを単体図番データライブラリ３５から読み出す。続いて、ＣＰＵ３１は、板取図上に最終製品を製造枚数に従ってレイアウトする。
【００５３】
例えば、図４に示された注文残量リスト３６について端数処理が実行される場合には、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”に対応する板取図（製造定尺）が読み出される。このとき、読み出された製造定尺が図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の最終製品を４つレイアウトできる（４枚取り）ときには、図７に示すように、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の注文残量１０枚を４枚で割った値である２枚が端数となる。
【００５４】
この結果、１０枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”のうち、８枚が４枚取りの同種パネライズで製造されることが決定され、処理がＳ１０６へ進む。一方、端数としての２枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”は、Ｓ１０４のグルーピング（フィルタ）処理の対象となる。
【００５５】
このように、ＣＰＵ３１は、製造定尺に同種パネライズ可能な数で製造枚数を割った場合の余りを端数とすることによって、製造すべきプリント配線板を端数と非端数に分類し、非端数に該当するプリント配線板を製造定尺に同種パネライズする。また、ＣＰＵ３１は、製造枚数が製造定尺に同種パネライズ可能な数に満たないプリント配線板も端数として取り扱う。さらに、注文残量リスト３６に製造枚数が１枚又は２枚である極少品のプリント配線板のレコードが含まれている場合には、ＣＰＵ３１は、その極少品のプリント配線板を端数として取り扱う。
【００５６】
Ｓ１０４では、ＣＰＵ３１は、グルーピング処理のサブルーチンが実行される。図８は、グルーピング処理のサブルーチンを示すフローチャートである。図８に示すように、ＣＰＵ３１は、顧客側フィルタ条件を満たし（Ｓ２０１；Ｙ）、且つ製造者側フィルタ条件を満たす（Ｓ２０２；Ｙ）プリント配線板をグループＸｎ（ｎ＝１，２，．．．，ｎ）の何れかに編入する（Ｓ２０３）。例えば、ＣＰＵ３１は、納期が同じで且つ層数がｍ（ｍ＝１，２，．．．，ｍ）であるプリント配線板を夫々別のグループに編入する。
【００５７】
これに対し、Ｓ２０１，Ｓ２０２の処理にて、或るプリント配線板が他のプリント配線板と同時にパネライズできない（ペアリング不能）と判定された場合には、そのように判定されたプリント配線板は、どのグループにも編入できないものとして、製造定尺に１枚だけパネライズされ（単体パネライズ）、処理がＳ１０６へ進む。
【００５８】
このようにして、端数と認定されたプリント配線板の全てについてのグルーピングが終了すると、グルーピング処理のサブルーチンが終了し、処理がＳ１０５に進む。
【００５９】
Ｓ１０５では、ＣＰＵ３１は、ペアリング処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、Ｓ１０４にてグルーピングされた各グループＸ１，Ｘ２，．．．，Ｘｎに属するプリント配線板の最終製品データを所定の板取図データにレイアウトする（はめ込む）。これによって、図８に示すように、製造定尺に複数種類のプリント配線板がパネライズされる。
【００６０】
Ｓ１０６では、同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズが実施された板取図データ（「パネライズデータ」と称する）の夫々に対し、ロットナンバー（管理ナンバー）が付与される。ロットナンバーには、最低限の情報として、以下の情報が含まれる。
ａ：定尺種（外形の大きさ，板厚）
ｂ：板取図番（板取原点等の定義）
ｃ：板取図に対する最終製品の配置位置
ｄ：図番マスターアクセスのキーワード（板取図データライブラリ３４，単独図番データライブラリ３５にアクセスするためのキーワード）
なお、本実施形態では、ロットナンバーには、パネライズの手法（同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズ）に応じた複数の系列が用意されており、ロットナンバーを認識することで、パネライズの手法を認識できるようになっている。
【００６１】
Ｓ１０７では、ＣＰＵ３１が、パネライズ結果に応じたＣＡＭデータ／ＣＡＴデータの作成指示として、各製造定尺データに割り当てられたロットナンバーをＰＡＳシステムＢに供給する。
【００６２】
このように、生産管理システムＡでは、プリント配線板の製造のスケジューリングが実行される毎に、端数処理が実行され、端数に該当するプリント配線板（極少品を含む）が検出される。その後、グルーピング処理及びペアリング処理によって、端数に該当するプリント配線板の異種パネライズが実行される。
【００６３】
この異種パネライズの内容（ペアリング）は、スケジューリングの際における注文残量リスト３６の内容に応じて変更される。このため、本発明の発明者は、このような異種パネライズの手法を「可変異種パネライズ」と呼んでいる。
【００６４】
〔ＰＡＳシステムによる処理〕
次に、ＰＡＳシステムＢによる処理を、図５を用いて説明する。ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、各パネライズデータに対応するロットナンバーを配置指示として生産管理システムＡから受け取る。すると、ＰＡＳシステムＢでは、図１０のフローチャートに従った処理が実行される。
【００６５】
即ち、ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、ロットナンバーを納期順で１つ取り出す（Ｓ３０１）。続いて、配置処理部４１は、そのロットナンバーに含まれているキーワードを用いて、板取図データライブラリ３４及び単体図番データライブラリ３５にアクセスし、ロットナンバーに対応する板取図データ及び最終製品データを読み出す（Ｓ３０２）。
【００６６】
例えば、ロットナンバーが可変異種パネライズのパネライズデータに対応する場合には、ロットナンバーに対応する板取図データ（図１１（Ａ）参照）と、この板取図（製造定尺）に異種パネライズされる複数種類のプリント配線板の最終製品データ（図１１（Ｂ）参照）が読み出される。
【００６７】
次に、配置処理部４１は、板取図データに各最終製品データをはめ込む（Ｓ３０３）。このとき、各最終製品データは、その原点と、板取図データに設定された板取原点とを一致させた状態でレイアウトされる（図１１（Ｃ）参照）。これによって、ロットナンバーに対応するＣＡＤデータが作成される。
【００６８】
次に、データ変換部４２が、配置処理部４１からＣＡＤデータを受け取り、このＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する（Ｓ３０４）。即ち、ＣＡＤデータを用いて、製造装置群Ｃの各工程で夫々使用されるＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成される。
【００６９】
その後、データ変換部４２は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを作成すると、これらのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータをメモリ４３に蓄積する（Ｓ３０５）。
【００７０】
その後、生産管理システムＡから受け取った全てのロットナンバーに対して配置処理部４１及びデータ変換部４２による処理が実行されたか否かが判定される（Ｓ３０６）。このとき、処理が実行されていない場合には、処理がＳ３０１に戻り、実行された場合には、図１１に示したＰＡＳシステムＢによる処理が終了する。
【００７１】
このようにして、同種パネライズ，可変異種パネライズ，又は単独パネライズに対応するロットナンバーについてのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００７２】
〔製造装置群による処理〕
次に、製造装置群Ｃの各装置２１〜２９による処理及び動作について説明する。 〈内層回路形成装置〉
内層回路形成装置１１のバッファ２１は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路形成用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、内層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００７３】
内層回路形成装置１１は、例えば、製造ラインを通じて所定位置に光硬化性の感光膜で被覆された基板が所定位置に配置されると、その基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２１から読み出す。そして、内層回路形成装置１１は、読み出したＣＡＭデータに従って、感光膜にレーザ光をラスタスキャン又はベクタスキャンで照射することにより、内層回路の導体パターンを描く。
【００７４】
これによって、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化し、現像されると、その硬化した部分（ポジパターン）のみが残る。残った部分は、エッチングレジストとして利用される。その後、エッチングレジストに従ってパターンニング材料がエッチングされ、エッチングレジストが除去される。このようにして、内層回路の導体パターンが形成される。
【００７５】
〈内層検査装置〉
内層検査装置１２のバッファ２２は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路検査用のＣＡＴデータと、このＣＡＴデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＴデータは、内層回路形成工程Ｓ１で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００７６】
内層検査装置１２は、例えば、製造ラインを通じて内層回路形成工程Ｓ１を経た基板が搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出する。その後、内層検査装置１２は、基板の導体パターンをスキャンするとともに、検出したロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２２から読み出し、パターンマッチングを実行することによって、内層回路の断線や短絡の有無を検査する。
【００７７】
〈穴空け装置〉
穴空け装置１３のバッファ２３は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された穴空け（ドリリング）用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、基板に対するスルーホールの穴空け位置及びドリル径のデータを含んでいる。
【００７８】
穴空け装置１３は、例えば、製造ラインを通じて積層工程Ｓ４を経た基板（積層基板）が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２３から読み出す。その後、穴空け装置１３は、読み出したＣＡＭデータに従って、基板の所定位置に所定の直径を持つスルーホールを形成する。
【００７９】
〈表層回路形成装置〉
内層回路形成装置１４のバッファ２４は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路形成用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００８０】
表層回路形成装置１４は、内層回路形成装置１１と同様の手法により、基板にエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストに従ってエッチングが行われ、エッチングレジストが除去されることで、表層回路の導体パターンが形成される。
【００８１】
〈表層検査装置〉
表層検査装置１５のバッファ２５は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路検査用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、表層回路形成工程Ｓ７で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００８２】
表層検査装置１５は、表層回路が形成された積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、表層回路の導体パターンをスキャンし、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２５から読み出してパターンマッチングを実行する。これによって、内層回路の断線や短絡の有無が検査される。
【００８３】
〈ソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置〉
ＳＲ形成装置１６のバッファ２６は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたＳＲ形成用のＣＡＭデータ及びこのＣＡＭデータに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路を被覆するＳＲのパターンのデータを含んでいる。
【００８４】
ＳＲ形成装置１６は、表層検査を経た積層基板が製造ラインを通じて搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出するとともに、その積層基板の表面を光硬化性の感光膜で被覆する。続いて、ＳＲ形成装置１６は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２６から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（ＳＲパターンを描く）。
【００８５】
すると、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化するとともに、紫外線を吸収する性質となる。この感光膜を遮光マスクとして用い、表面に紫外光硬化性のＳＲ材料が塗布された積層基板に対する紫外光露光処理を実行する。すると、ＳＲ材料の紫外光が照射された部分が硬化し、現像されると、紫外光が照射された部分のみが残る。このようにして、ＳＲが形成される。
【００８６】
〈マーキング装置〉
マーキング装置１７のバッファ２７は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたマーキング用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、マーキングによって基板に印刷される文字や記号のパターン（マーキングパターン）のデータを含んでいる。
【００８７】
マーキング装置２７は、ＳＲ形成工程Ｓ１０を終えた積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出する。続いて、マーキング装置２７は、積層基板の表面の所定位置に光硬化性のマーキングインクを塗布し、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２７から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（マーキングパターンを描く）。すると、マーキングインクのレーザ光が照射された部分が硬化する。その後、現像処理が行われると、レーザ光が照射された部分のみが残り、積層基板にマーキングが施された状態となる。
【００８８】
〈外形加工装置〉
外形加工装置１８は、Ｖカット装置と、ルータとを含んでいる。外形加工装置１８のバッファ２８は、メモリ４３に保持されたＶカット用データ及びルータによる個辺の切り出し用のＣＡＭデータとこれらに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、積層基板に対するＶカット位置を示すＸＹ座標データと、積層基板に対する切り出し位置を示すＸＹ座標データとを含んでいる。
【００８９】
Ｖカット装置は、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板に切れ目を入れる。これによって、顧客が必要に応じて最終製品をさらに複数の個辺に分けるための切れ目が形成される。
【００９０】
また、ルータは、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板から単数又は複数の個辺を切り出す。これによって、最終製品の外形を持つ単数又は複数の積層基板の個辺が得られる。
【００９１】
〈布線試験装置〉
布線試験装置１９のバッファ２９は、メモリ４３に保持されたフライングプローバＳ１４用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、布線試験のマスタデータと、オープン／ショートのチェックデータ等を含んでいる。
【００９２】
布線試験装置１９は、ルータによって切り出された各個辺が製造ラインを通じて搬送されてくると、その個辺に設けられたロットナンバーを検出し、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２９から読み出し、このＣＡＴデータに従って当該個辺に対する布線試験を実行する。
【００９３】
〔生産システムの動作〕
次に、上述したプリント配線板の生産システム全体の動作例を例示する。
〈第１の動作例〉
生産管理システムＡに製造開始指示が入力されると、生産管理システムＡにて図６に示す処理が実行され、注文残量リスト３６の内容に応じたパネライズデータ（同種パネライズ，可変異種パネライズ，単独パネライズ）が作成され、各パネライズデータにロットナンバーが割り当てられる。
【００９４】
その後、各ロットナンバーがＰＡＳシステムＢに供給されると、ＰＡＳシステムＢでは、各ロットナンバーに応じたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００９５】
その後、ＰＡＳシステムＢが、所定の製造順に従って、或るロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを製造装置群Ｃの各バッファ２１〜２９に蓄積する。
【００９６】
これによって、各装置１１〜１９は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、そのプリント配線板に対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを保持した状態となる。
【００９７】
その後、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９は、製造ラインを通じてロットナンバーが設けられた基板（積層基板，個辺）が搬送されてくると、そのロットナンバーに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータをバッファから読み出し、読み出したＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、各工程を実施する。
【００９８】
このとき、バッファに該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータが蓄積されていない場合には、各装置１１〜１９は、ＰＡＳシステムＢに該当するデータの付与を要求する。ＰＡＳシステムＢは、各装置１１〜１９からの要求に応じて、該当するデータを該当するバッファへ供給する。
【００９９】
その後、メモリ４３及びバッファ２１〜２９に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、そのＣＡＴデータ又はＣＡＭデータを用いる工程が終了したとき、或いは、或るロットナンバーに対応する全ての工程が終了したときに消去される。メモリ４３やバッファ２１〜２９に保持されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータの消去のタイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【０１００】
〈第２の動作例〉
ＰＡＳシステムＢにてロットナンバーに応じたＣＡＭ／ＣＡＴデータがメモリ４３に蓄積されるまでは、第１の動作例と同じである。その後、あるロットナンバーに対応するＣＡＭデータを内層回路形成装置１１（バッファ２１）に供給し、内層回路形成工程Ｓ１を実施する。
【０１０１】
このとき、生産管理システムＡは、内層回路形成装置１１による内層回路の形成状況を監視し、最初に内層回路が形成された基板が内層検査位置１２に製造ラインを通じて到達する前に、当該ロットナンバーに対応する内層検査用のＣＡＴデータをバッファ２２に蓄積させ、基板が到達した場合には、バッファ２２に蓄積されたＣＡＴデータを用いて内層検査を実行する。
【０１０２】
このように、生産管理システムＡが、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９による工程を監視し、或る工程を経た材料が次の工程へ到達する前に、次の工程に対応する装置のバッファへ該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを供給する。
【０１０３】
このとき、生産管理システムＡがＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、メモリ４３から該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータがバッファに供給され、バッファに対応する装置がＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを保持するようにしても良く、製造装置群Ｃの加工装置や検査装置が生産管理システムＡからの指示に従って、該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータの供給をＰＡＳシステムＢに要求し、供給を受けるようにしても良い。
【０１０４】
なお、上述した動作例では、生産管理システムＡに製造開始指示が入力された場合に図６の処理が実行されることとしたが、図６の処理の開始タイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【０１０５】
〔実施形態の作用〕
本発明の実施形態によると、生産管理システムＡが、所定のタイミング（毎日の製造工程開始時（投入時））で図６に示す処理を実行し、その時点で製造を予定しているプリント配線板を非端数と端数とに分類する。
【０１０６】
そして、非端数のプリント配線板を同種パネライズし、端数のプリント配線板を、その製造条件（顧客側フィルタ条件及び製造者側フィルタ条件）に応じてグルーピングし、各グループに属するプリント配線板を製造定尺に異種パネライズ（ペアリング）する。
【０１０７】
これによって、派生品が出ないようにプリント配線板のパネライズが行われる。このため、派生品の発生による無駄を省くことができる。また、極少品が端数のプリント配線板として取り扱われ、異種パネライズが行われるので、極少品の製造に伴って派生品や材料の無駄が発生することを抑えることができる。
【０１０８】
〔付記〕
本発明は、以下のプリント配線板の製造システムとして特定できる。
（１−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部とを備えたプリント配線板の製造システム（請求項１）。
（１−２）前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配線板を、前記端数のプリント配線板として検出する請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項２）。
（１−３）製造条件データは、製造依頼者側条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータである請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項３）。
（１−４）製造依頼者側条件が、納期である請求項３記載のプリント配線板の製造システム（請求項４）。
（１−５）製造者側条件が、プリント配線板の層数である請求項３又は４記載のプリント配線板の製造システム（請求項５）。
（１−６）前記決定部によって決定された組み合わせに応じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部と、前記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡＤデータ変換部とをさらに備えた請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項６）。
（１−７）前記ＣＡＤデータ変換部によって作成されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、プリント配線板の製造工程を実施する製造装置群をさらに備えた請求項６記載のプリント配線板の製造システム（請求項７）。
【０１０９】
また、本発明は、以下のプリント配線板の製造方法として特定できる。
（２−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとを含むプリント配線板の製造方法（請求項８）。
【０１１０】
さらに、本発明は、以下のコンピュータ読み取り可能な記録媒体として特定することができる。
（３−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとをコンピュータに実行させるコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（請求項９）。
【０１１１】
【発明の効果】
本発明によるプリント配線板の製造システムによれば、従来に比べて派生品の発生や材料の無駄を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の製造工程の説明図
【図２】プリント配線板の製造システムの構成図
【図３】生産管理システムの部分構成図
【図４】注文残量リストの例を示す図
【図５】ＰＡＳシステムの機能ブロック図
【図６】生産管理システムによる処理を示すフローチャート
【図７】端数処理の説明図
【図８】グルーピング処理を示すフローチャート
【図９】ペアリング処理の説明図
【図１０】ＰＡＳシステムによる処理を示すフローチャート
【図１１】ＰＡＳシステムによる配置処理の説明図
【符号の説明】
Ａ 生産管理システム
Ｂ ＰＡＳシステム
Ｃ 製造装置群
１１ 内層回路形成装置
１２ 内層検査装置
１３ 穴空け装置
１４ 表層回路形成装置
１５ 表層検査装置
１６ ＳＲ形成装置
１７ マーキング装置
１８ 外形加工装置
１９ 布線試験装置
２１〜２９ バッファ
３１ ＣＰＵ(検出部，分類部，決定部)
３２ 記録媒体
３４ 板取図データライブラリ
３５ 単体図番データライブラリ
３６ 注文残量リスト
３７ 顧客側フィルタ(パネライズ)条件データ
３８ 製造者側フィルタ(パネライズ)条件データ
４１ 配置処理部(ＣＡＤデータ作成部)
４２ データ変換部(ＣＡＤデータ変換部)
４３ メモリ
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板は、大略して、以下のように製造されている。即ち、絶縁板の表面に導体膜が形成された基板材料（素材）が用意され、基板材料に回路パターンやソルダーレジスト等が形成される。その後、素材の余剰部分が切り出しにより除去され、プリント配線板の最終製品が得られる。
【０００３】
素材の大きさ（外形）は、製造定尺として所定の大きさに決められており、プリント配線板の製造者は、製造定尺に対するプリント配線板の最終製品のレイアウトを決定する。この作業は「パネライズ（板取り）」と呼ばれている。
【０００４】
パネライズでは、製造定尺に従って、素材に形成される回路パターンやソルダーレジストパターン等の位置，或いは、素材からの最終製品の切り出し位置等が決定される。
【０００５】
パネライズ結果は、プリント配線板の製造工程にて使用される製造装置群に反映される。例えば、パネライズの結果に従って回路パターンを形成するためのエッチングレジストやソルダーレジストを形成するためのアートワークフィルムが作成されるとともに、回路形成工程やソルダーレジスト形成工程で使用される各装置に対し、作成したアートワークフィルムを用いて回路やソルダーレジストを形成するための設定が施される。また、素材に対する穴空け装置，打ち抜き装置又は切り出し装置に対し、パネライズの結果に従って動作するための設定が施される。そして、製造工程で使用される製造装置群にプリント配線板の製造指示が与えられる（「投入」という）と、製造装置群中の各装置は、パネライズ結果に従った工程を実施する。
【０００６】
プリント配線板が大量に製造される場合には、素材の余剰部分を削減すべく、製造定尺から可能な限りの数のプリント配線板が得られるように、製造定尺に対して同種類の複数のプリント配線板のパネライズが行われる（同種パネライズ）。
【０００７】
また、特別な例として、複数種類のプリント配線板が同一の装置の部品として使用される場合（例えば、テレビや携帯電話用の複数種類のプリント配線板を製造する場合）には、製造定尺から複数種類のプリント配線板が得られるように、製造定尺に対し各プリント配線板のパネライズが行われる（異種パネライズ）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術では、パネライズの結果に応じたアートワークフィルムが作成される。アートワークフィルムは、高価であり且つ保管に配慮を要する。このため、プリント配線板の製造依頼状況に応じて製造定尺に対するパネライズの内容を変更することはなかった。
【０００９】
このため、製造定尺に対して同種パネライズを行った場合には、同種パネライズに応じたアートワークフィルムが作成され、その後の製造依頼数に関わらず、同種パネライズされた数の倍数だけプリント配線板が製造される。このため、プリント配線板の製造数が製造定尺に同種パネライズされた数で割り切れない場合には、余りのプリント配線板（派生品）が生じていた。派生品の発生は、製造コストやその保管に要するコストの点から好ましいものではなかった。
【００１０】
また、近年では、ユーザの多様化に伴い、プリント配線板の品種の拡大及びライフサイクルの短縮化が進んでいる。このため、プリント配線板の製造形態は、従来の少品種多量生産から多品種少量生産へ移行している。これに伴い、プリント配線板には、極めて少数（１つや２つ）しか製造を依頼されないもの（極少品）が出てきている。この極少品を製造する場合に、製造定尺に１つの極少品をパネライズすると、切り出しによって除去・廃棄される材料が増えるので、製造コストの点からみて好ましくなかった。
【００１１】
本発明の目的は、従来に比べて派生品の発生や材料の無駄を抑えることができるプリント配線基板の製造システムを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために以下の構成を採用する。
即ち、本発明は、製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部とを備えたプリント配線板の製造システムである。
【００１３】
前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配線板を、前記端数のプリント配線板として検出するようにすることができる。
【００１４】
製造条件データは、例えば、製造依頼者側条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータである。製造依頼者側条件は、例えば納期である。製造者側条件は、例えばプリント配線板の層数である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
〔プリント配線板の製造工程〕
最初に、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を説明する。図１は、プリント配線板の製造工程の例を示す説明図である。
【００１６】
プリント配線板の製造工程では、最初に、内層回路用銅張積層板（以下、「基板」と称する）が用意される。次に、この基板に内層回路の導体パターンが形成される（内層回路形成工程Ｓ１）。次に、内層回路の短絡や断線の有無が検査される（ＡＯＩ（Ａｕｔｏ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）Ｓ２）。その後、内層検査Ｓ３が行われる。
【００１７】
次に、内層回路が形成された複数の基板が組み合わせられて積層される（積層工程Ｓ４）。次に、積層された基板（積層基板）にスルーホールが形成される（穴空け工程Ｓ５）。次に、積層基板に銅めっきが施され、各内層回路が導体で接続される（銅めっき工程Ｓ６）。次に、積層基板の片面又は両面（表層）に表層回路の導体パターンが形成される（表層回路形成工程Ｓ７）。その後、ＡＯＩＳ８と、中間検査Ｓ９とが実施される。
【００１８】
次に、表層回路が形成された積層基板の表面にソルダーレジストが形成される（ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０）。次に、形成されたソルダーレジストにマーク（文字・記号）が印刷される（マーキング工程Ｓ１１）。その後、積層基板に切れ目が入れられ（ＮＣＶカット工程：Ｓ１２）、プリント配線板の外形に従って積層基板から個辺が切り出される（ＮＣルータ工程Ｓ１３）。
【００１９】
その後、布線試験（フライングプローバＳ１４）が行われた後、最終試験Ｓ１５が実施される。最終試験Ｓ１５をクリアすると、多層プリント配線板が完成し、製品として出荷される。
【００２０】
本実施形態では、上述した内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７において、基板に光硬化性の感光膜がラミネートされ、この感光膜に導体パターンを示すＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データに従ったレーザ光が照射されることによってエッチングレジストが形成される。
【００２１】
また、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０では、ソルダーレジストのパターンを示すＣＡＭデータに従ったレーザ光が光硬化性の感光膜に照射されることによって遮光マスクが作成され、この遮光マスクを用いて積層基板に塗布された光硬化性のソルダーレジスト材料に対する露光処理が行われる。
【００２２】
さらに、マーキング工程Ｓ１１では、積層基板に塗布された光硬化性のマーキングインクにＣＡＭデータに従ってレーザ光が照射されることにより、残したい部分のマーキングインクを硬化させる。
【００２３】
このように、実施形態による製造工程では、内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７，ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０及びマーキング工程Ｓ１１において、アートワークフィルムの使用が排除されている。
【００２４】
なお、本発明の発明者は、アートワークフィルムを使用せず、ＣＡＭデータを用いて回路の導体パターン，ソルダーレジストパターン，マーキングパターンを直接描く手法を、ＤＤＩ（Ｄａｔａ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｅ）と呼んでいる。
【００２５】
〔プリント配線板の生産システム〕
次に、上述したプリント配線板の製造工程を実施する生産システムを説明する。図２は、生産システムの説明図である。図２に示すように、生産システムは、生産管理システムＡと、ＰＡＳシステムＢと、製造装置群Ｃとからなる。
【００２６】
〈生産管理システム〉
生産管理システムＡは、ワークステーション等の汎用コンピュータである。図３は、生産管理システムＡの主要部分を示すブロック図である。図３において、生産管理システムＡは、ＣＰＵ３１と、記録媒体３２とを備えている。ＣＰＵ３１は、生産管理プログラムを実行することによって、複数の機能を実現する。
【００２７】
例えば、ＣＰＵ３１は、プリント配線基板の製造のスケジューリングを行い、このスケジューリングの結果に従って、製造定尺に対する最終製品のパネライズを実行する。そして、ＣＰＵ３１は、パネライズの結果に従ってＰＡＳシステムＢ及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２８】
また、ＣＰＵ３１は、製造装置群Ｃ中の各装置１１〜１９による製造状況に関するデータ（製造状況データ）を受け取ることで製造装置群Ｃにおける製造状況を監視し、この監視結果に基づいてＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、ＰＡＳシステムＢ及び及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２９】
記録媒体３２は、ＲＡＭ，ハードディスク，磁気テープ等を用いて構成されている。記録媒体３２は、ＣＰＵ３１によって実行される生産管理プログラムを保持するとともに、ＣＰＵ３１の作業領域として使用される。
【００３０】
また、記録媒体３２は、ＣＰＵ３１に利用されるデータ群として、板取図データライブラリ３４と、単体図番データライブラリ３５と、注文残量リスト３６と、顧客側フィルタ（パネライズ）条件データ３７と、製造者側フィルタ（パネライズ）条件データ３８とを保持している。
【００３１】
板取図データライブラリ３４は、複数種類のプリント配線板の製造定尺データと、その製造定尺上にレイアウトされるプリント配線板の最終製品の原点データ（板取原点データ）とを保持している（図１１（Ａ）参照）。製造定尺データは、プリント配線板の素材としての内層回路用銅張積層板の外形に応じて作成されている。
【００３２】
単体図番データライブラリ３５は、複数種類のプリント配線板の最終製品のデータ（最終製品データ）を保持している（図１１（Ｂ）参照）。最終製品データは、プリント配線板の最終製品の形状（層数を含む層構成，回路パターン，ソルダーレジストパターン等）を示す図形データである。各最終製品データには、プリント配線板の種類を特定するための図番が割り当てられており、ＣＰＵ３１は、この図番を用いて最終製品データを管理する。
【００３３】
なお、板取図データ及び最終製品データは、顧客からの製造依頼に応じて生産管理システムＡと別個のＣＡＤシステム（図示せず）にて作成されるＣＡＤデータである。ＣＡＤデータは、ＣＡＤシステムから生産管理システムＡに供給され、記録媒体３２に記録される。
【００３４】
図４は、注文残量リスト３６の例を示す説明図である。注文残量リスト３６は、顧客から製造を注文されたプリント配線基板の図番，製造枚数，受注年月日，納期，備考の要素からなる複数のレコードを格納している。
【００３５】
レコードは、プリント配線板が注文される毎に格納され、注文に応じた最終製品が納品された場合には、該当するレコードが注文残量リスト３６から消去される。また、一旦製造したプリント配線板に不良品が含まれており再製造される場合にも、その再製造されるプリント配線板のレコードが格納される。例えば、図４に示した項番１のレコードは、再製造されるプリント配線板に係るレコードである。
【００３６】
図３に戻って、顧客側フィルタ条件データ３７は、異種パネライズを実行すべき複数種類のプリント配線板を複数のグループに分類する処理（グルーピング処理）が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための顧客側の都合による条件を示すデータである。
【００３７】
顧客側フィルタ条件には、例えば、
（１）納期
（２）顧客によって実装される部品（顧客の取り扱い時期）
が挙げられる。顧客側フィルタ条件の（１）及び（２）は、単独で、或いは必要に応じて組み合わせられる。
【００３８】
製造者側フィルタ条件データ３８は、グルーピング処理が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための製造者側の都合による条件を示すデータである。
【００３９】
製造者側フィルタ条件には、例えば、
（１）プリント配線板の層数
（２）板取図（外形図）
（３）Ｚ０（インピーダンス制御）の有無
（４）Ｖカット
（５）キリ径（スルーホールの内径）
（６）仕向スペック
（７）スケーリング
（８）半田コートの有無
（９）ＡＯＩの条件
が挙げられる。但し、本実施形態において、必須となる製造者側フィルタ条件は、（１）プリント配線板の層数であり、（２）〜（９）の他の条件は、必要に応じて適宜（１）の条件と組み合わせられる。例えば、１つの製造定尺に外形を同じくする複数種類のプリント配線板をレイアウトしたい場合には、上記（２）の板取図（外形図）が、製造者側フィルタ条件に組み込まれる。
【００４０】
なお、製造される複数種類のプリント配線板の全てが単層プリント配線板である場合には、製造者側フィルタ条件として、（２）〜（９）の条件またはこれらの組み合わせが用いられる。
【００４１】
〈ＰＡＳシステム〉
ＰＡＳシステムＢは、製造すべきプリント配線板に関するＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データからＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データ又はＣＡＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｔｅｓｔｉｎｇ）データを生成するコンピュータである。図５は、ＰＡＳシステムＢの機能ブロック図であり、ＰＡＳシステムＢは、配置処理部４１と、データ変換部４２と、メモリ４３とを備えている。
【００４２】
配置処理部４１は、生産管理システムＡ（ＣＰＵ３１）からの指示に従って、板取図データ上に最終製品データを配置する（図１１（Ｃ）参照）。データ変換部４２は、配置処理部４１の処理結果に従って、該当するＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する。
【００４３】
メモリ４３は、配置処理部４１及びデータ変換部４２によって得られたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを蓄積する。メモリ４３に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、生産管理システムＡからの指示，または製造装置群Ｃからの要求に従って、製造装置群Ｃへ供給される。
【００４４】
なお、配置処理部４１及びデータ変換部４２は、ＰＡＳシステムＢを構成する図示せぬＣＰＵによってプログラムが実行されることにより実現する機能である。
【００４５】
〈製造装置群〉
図１に戻って、製造装置群Ｃは、ＰＡＳシステムＢから供給されるＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて図１に示した製造工程を実施する。但し、図１には、ＰＡＳシステムＢからのＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて動作する装置のみが示されている。
【００４６】
具体的には、図１には、内層回路形成工程Ｓ１を実施する内層回路形成装置１１と、ＡＯＩＳ２を実施する内層検査装置１２と、穴空け工程Ｓ５を実施する穴空け装置１３と、表層回路形成工程Ｓ７を実施する表層回路形成装置１４と、ＡＯＩＳ８を実施する表層検査装置１５が示されている。
【００４７】
また、図１には、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０を実施するソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置１６と、マーキング工程Ｓ１１を実施するマーキング装置１７と、ＮＣＶカット工程Ｓ１２及びＮＣルータ工程Ｓ１３を実施する外形加工装置１８と、フライングプローバＳ１４を実施する布線試験装置１９が示されている。
【００４８】
各装置１１〜１９とＰＡＳシステムＢとの間には、バッファメモリ２１〜２９が設けられている。各バッファメモリ２１〜２９は、ＰＡＳシステムＢから供給されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを蓄積する。
【００４９】
〔生産管理システムによる処理〕
次に、生産管理システムＡによる処理を説明する。生産管理システムＡによる処理は、図３に示したＣＰＵ３１が記録媒体３２に記録された生産管理プログラムを実行することによって実現する。
【００５０】
図６は、生産管理システムＡによる処理を示すフローチャートである。生産管理システムＡのＣＰＵ３１は、例えば、プリント配線板の製造のスケジューリングが行われる毎に、図６に示す処理を実行する。
【００５１】
最初に、ＣＰＵ３１は、図示せぬ記録媒体に保持されている注文残量リスト３６を読み出す（Ｓ１０１）。次に、生産管理システムＡは、注文残量リストに格納された複数のレコードを納期順でソートする（Ｓ１０２）。
【００５２】
次に、ＣＰＵ３１は、端数処理を実行する（Ｓ１０３）。即ち、ＣＰＵ３１は、図番に対応する板取図（製造定尺）データを板取図データライブラリ３４から読み出すとともに、図番に対応する最終製品データを単体図番データライブラリ３５から読み出す。続いて、ＣＰＵ３１は、板取図上に最終製品を製造枚数に従ってレイアウトする。
【００５３】
例えば、図４に示された注文残量リスト３６について端数処理が実行される場合には、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”に対応する板取図（製造定尺）が読み出される。このとき、読み出された製造定尺が図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の最終製品を４つレイアウトできる（４枚取り）ときには、図７に示すように、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の注文残量１０枚を４枚で割った値である２枚が端数となる。
【００５４】
この結果、１０枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”のうち、８枚が４枚取りの同種パネライズで製造されることが決定され、処理がＳ１０６へ進む。一方、端数としての２枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”は、Ｓ１０４のグルーピング（フィルタ）処理の対象となる。
【００５５】
このように、ＣＰＵ３１は、製造定尺に同種パネライズ可能な数で製造枚数を割った場合の余りを端数とすることによって、製造すべきプリント配線板を端数と非端数に分類し、非端数に該当するプリント配線板を製造定尺に同種パネライズする。また、ＣＰＵ３１は、製造枚数が製造定尺に同種パネライズ可能な数に満たないプリント配線板も端数として取り扱う。さらに、注文残量リスト３６に製造枚数が１枚又は２枚である極少品のプリント配線板のレコードが含まれている場合には、ＣＰＵ３１は、その極少品のプリント配線板を端数として取り扱う。
【００５６】
Ｓ１０４では、ＣＰＵ３１は、グルーピング処理のサブルーチンが実行される。図８は、グルーピング処理のサブルーチンを示すフローチャートである。図８に示すように、ＣＰＵ３１は、顧客側フィルタ条件を満たし（Ｓ２０１；Ｙ）、且つ製造者側フィルタ条件を満たす（Ｓ２０２；Ｙ）プリント配線板をグループＸｎ（ｎ＝１，２，．．．，ｎ）の何れかに編入する（Ｓ２０３）。例えば、ＣＰＵ３１は、納期が同じで且つ層数がｍ（ｍ＝１，２，．．．，ｍ）であるプリント配線板を夫々別のグループに編入する。
【００５７】
これに対し、Ｓ２０１，Ｓ２０２の処理にて、或るプリント配線板が他のプリント配線板と同時にパネライズできない（ペアリング不能）と判定された場合には、そのように判定されたプリント配線板は、どのグループにも編入できないものとして、製造定尺に１枚だけパネライズされ（単体パネライズ）、処理がＳ１０６へ進む。
【００５８】
このようにして、端数と認定されたプリント配線板の全てについてのグルーピングが終了すると、グルーピング処理のサブルーチンが終了し、処理がＳ１０５に進む。
【００５９】
Ｓ１０５では、ＣＰＵ３１は、ペアリング処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、Ｓ１０４にてグルーピングされた各グループＸ１，Ｘ２，．．．，Ｘｎに属するプリント配線板の最終製品データを所定の板取図データにレイアウトする（はめ込む）。これによって、図８に示すように、製造定尺に複数種類のプリント配線板がパネライズされる。
【００６０】
Ｓ１０６では、同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズが実施された板取図データ（「パネライズデータ」と称する）の夫々に対し、ロットナンバー（管理ナンバー）が付与される。ロットナンバーには、最低限の情報として、以下の情報が含まれる。
ａ：定尺種（外形の大きさ，板厚）
ｂ：板取図番（板取原点等の定義）
ｃ：板取図に対する最終製品の配置位置
ｄ：図番マスターアクセスのキーワード（板取図データライブラリ３４，単独図番データライブラリ３５にアクセスするためのキーワード）
なお、本実施形態では、ロットナンバーには、パネライズの手法（同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズ）に応じた複数の系列が用意されており、ロットナンバーを認識することで、パネライズの手法を認識できるようになっている。
【００６１】
Ｓ１０７では、ＣＰＵ３１が、パネライズ結果に応じたＣＡＭデータ／ＣＡＴデータの作成指示として、各製造定尺データに割り当てられたロットナンバーをＰＡＳシステムＢに供給する。
【００６２】
このように、生産管理システムＡでは、プリント配線板の製造のスケジューリングが実行される毎に、端数処理が実行され、端数に該当するプリント配線板（極少品を含む）が検出される。その後、グルーピング処理及びペアリング処理によって、端数に該当するプリント配線板の異種パネライズが実行される。
【００６３】
この異種パネライズの内容（ペアリング）は、スケジューリングの際における注文残量リスト３６の内容に応じて変更される。このため、本発明の発明者は、このような異種パネライズの手法を「可変異種パネライズ」と呼んでいる。
【００６４】
〔ＰＡＳシステムによる処理〕
次に、ＰＡＳシステムＢによる処理を、図５を用いて説明する。ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、各パネライズデータに対応するロットナンバーを配置指示として生産管理システムＡから受け取る。すると、ＰＡＳシステムＢでは、図１０のフローチャートに従った処理が実行される。
【００６５】
即ち、ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、ロットナンバーを納期順で１つ取り出す（Ｓ３０１）。続いて、配置処理部４１は、そのロットナンバーに含まれているキーワードを用いて、板取図データライブラリ３４及び単体図番データライブラリ３５にアクセスし、ロットナンバーに対応する板取図データ及び最終製品データを読み出す（Ｓ３０２）。
【００６６】
例えば、ロットナンバーが可変異種パネライズのパネライズデータに対応する場合には、ロットナンバーに対応する板取図データ（図１１（Ａ）参照）と、この板取図（製造定尺）に異種パネライズされる複数種類のプリント配線板の最終製品データ（図１１（Ｂ）参照）が読み出される。
【００６７】
次に、配置処理部４１は、板取図データに各最終製品データをはめ込む（Ｓ３０３）。このとき、各最終製品データは、その原点と、板取図データに設定された板取原点とを一致させた状態でレイアウトされる（図１１（Ｃ）参照）。これによって、ロットナンバーに対応するＣＡＤデータが作成される。
【００６８】
次に、データ変換部４２が、配置処理部４１からＣＡＤデータを受け取り、このＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する（Ｓ３０４）。即ち、ＣＡＤデータを用いて、製造装置群Ｃの各工程で夫々使用されるＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成される。
【００６９】
その後、データ変換部４２は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを作成すると、これらのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータをメモリ４３に蓄積する（Ｓ３０５）。
【００７０】
その後、生産管理システムＡから受け取った全てのロットナンバーに対して配置処理部４１及びデータ変換部４２による処理が実行されたか否かが判定される（Ｓ３０６）。このとき、処理が実行されていない場合には、処理がＳ３０１に戻り、実行された場合には、図１１に示したＰＡＳシステムＢによる処理が終了する。
【００７１】
このようにして、同種パネライズ，可変異種パネライズ，又は単独パネライズに対応するロットナンバーについてのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００７２】
〔製造装置群による処理〕
次に、製造装置群Ｃの各装置２１〜２９による処理及び動作について説明する。 〈内層回路形成装置〉
内層回路形成装置１１のバッファ２１は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路形成用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、内層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００７３】
内層回路形成装置１１は、例えば、製造ラインを通じて所定位置に光硬化性の感光膜で被覆された基板が所定位置に配置されると、その基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２１から読み出す。そして、内層回路形成装置１１は、読み出したＣＡＭデータに従って、感光膜にレーザ光をラスタスキャン又はベクタスキャンで照射することにより、内層回路の導体パターンを描く。
【００７４】
これによって、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化し、現像されると、その硬化した部分（ポジパターン）のみが残る。残った部分は、エッチングレジストとして利用される。その後、エッチングレジストに従ってパターンニング材料がエッチングされ、エッチングレジストが除去される。このようにして、内層回路の導体パターンが形成される。
【００７５】
〈内層検査装置〉
内層検査装置１２のバッファ２２は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路検査用のＣＡＴデータと、このＣＡＴデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＴデータは、内層回路形成工程Ｓ１で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００７６】
内層検査装置１２は、例えば、製造ラインを通じて内層回路形成工程Ｓ１を経た基板が搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出する。その後、内層検査装置１２は、基板の導体パターンをスキャンするとともに、検出したロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２２から読み出し、パターンマッチングを実行することによって、内層回路の断線や短絡の有無を検査する。
【００７７】
〈穴空け装置〉
穴空け装置１３のバッファ２３は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された穴空け（ドリリング）用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、基板に対するスルーホールの穴空け位置及びドリル径のデータを含んでいる。
【００７８】
穴空け装置１３は、例えば、製造ラインを通じて積層工程Ｓ４を経た基板（積層基板）が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２３から読み出す。その後、穴空け装置１３は、読み出したＣＡＭデータに従って、基板の所定位置に所定の直径を持つスルーホールを形成する。
【００７９】
〈表層回路形成装置〉
内層回路形成装置１４のバッファ２４は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路形成用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００８０】
表層回路形成装置１４は、内層回路形成装置１１と同様の手法により、基板にエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストに従ってエッチングが行われ、エッチングレジストが除去されることで、表層回路の導体パターンが形成される。
【００８１】
〈表層検査装置〉
表層検査装置１５のバッファ２５は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路検査用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、表層回路形成工程Ｓ７で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００８２】
表層検査装置１５は、表層回路が形成された積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、表層回路の導体パターンをスキャンし、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２５から読み出してパターンマッチングを実行する。これによって、内層回路の断線や短絡の有無が検査される。
【００８３】
〈ソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置〉
ＳＲ形成装置１６のバッファ２６は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたＳＲ形成用のＣＡＭデータ及びこのＣＡＭデータに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路を被覆するＳＲのパターンのデータを含んでいる。
【００８４】
ＳＲ形成装置１６は、表層検査を経た積層基板が製造ラインを通じて搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出するとともに、その積層基板の表面を光硬化性の感光膜で被覆する。続いて、ＳＲ形成装置１６は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２６から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（ＳＲパターンを描く）。
【００８５】
すると、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化するとともに、紫外線を吸収する性質となる。この感光膜を遮光マスクとして用い、表面に紫外光硬化性のＳＲ材料が塗布された積層基板に対する紫外光露光処理を実行する。すると、ＳＲ材料の紫外光が照射された部分が硬化し、現像されると、紫外光が照射された部分のみが残る。このようにして、ＳＲが形成される。
【００８６】
〈マーキング装置〉
マーキング装置１７のバッファ２７は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたマーキング用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、マーキングによって基板に印刷される文字や記号のパターン（マーキングパターン）のデータを含んでいる。
【００８７】
マーキング装置２７は、ＳＲ形成工程Ｓ１０を終えた積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出する。続いて、マーキング装置２７は、積層基板の表面の所定位置に光硬化性のマーキングインクを塗布し、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２７から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（マーキングパターンを描く）。すると、マーキングインクのレーザ光が照射された部分が硬化する。その後、現像処理が行われると、レーザ光が照射された部分のみが残り、積層基板にマーキングが施された状態となる。
【００８８】
〈外形加工装置〉
外形加工装置１８は、Ｖカット装置と、ルータとを含んでいる。外形加工装置１８のバッファ２８は、メモリ４３に保持されたＶカット用データ及びルータによる個辺の切り出し用のＣＡＭデータとこれらに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、積層基板に対するＶカット位置を示すＸＹ座標データと、積層基板に対する切り出し位置を示すＸＹ座標データとを含んでいる。
【００８９】
Ｖカット装置は、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板に切れ目を入れる。これによって、顧客が必要に応じて最終製品をさらに複数の個辺に分けるための切れ目が形成される。
【００９０】
また、ルータは、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板から単数又は複数の個辺を切り出す。これによって、最終製品の外形を持つ単数又は複数の積層基板の個辺が得られる。
【００９１】
〈布線試験装置〉
布線試験装置１９のバッファ２９は、メモリ４３に保持されたフライングプローバＳ１４用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、布線試験のマスタデータと、オープン／ショートのチェックデータ等を含んでいる。
【００９２】
布線試験装置１９は、ルータによって切り出された各個辺が製造ラインを通じて搬送されてくると、その個辺に設けられたロットナンバーを検出し、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２９から読み出し、このＣＡＴデータに従って当該個辺に対する布線試験を実行する。
【００９３】
〔生産システムの動作〕
次に、上述したプリント配線板の生産システム全体の動作例を例示する。
〈第１の動作例〉
生産管理システムＡに製造開始指示が入力されると、生産管理システムＡにて図６に示す処理が実行され、注文残量リスト３６の内容に応じたパネライズデータ（同種パネライズ，可変異種パネライズ，単独パネライズ）が作成され、各パネライズデータにロットナンバーが割り当てられる。
【００９４】
その後、各ロットナンバーがＰＡＳシステムＢに供給されると、ＰＡＳシステムＢでは、各ロットナンバーに応じたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００９５】
その後、ＰＡＳシステムＢが、所定の製造順に従って、或るロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを製造装置群Ｃの各バッファ２１〜２９に蓄積する。
【００９６】
これによって、各装置１１〜１９は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、そのプリント配線板に対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを保持した状態となる。
【００９７】
その後、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９は、製造ラインを通じてロットナンバーが設けられた基板（積層基板，個辺）が搬送されてくると、そのロットナンバーに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータをバッファから読み出し、読み出したＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、各工程を実施する。
【００９８】
このとき、バッファに該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータが蓄積されていない場合には、各装置１１〜１９は、ＰＡＳシステムＢに該当するデータの付与を要求する。ＰＡＳシステムＢは、各装置１１〜１９からの要求に応じて、該当するデータを該当するバッファへ供給する。
【００９９】
その後、メモリ４３及びバッファ２１〜２９に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、そのＣＡＴデータ又はＣＡＭデータを用いる工程が終了したとき、或いは、或るロットナンバーに対応する全ての工程が終了したときに消去される。メモリ４３やバッファ２１〜２９に保持されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータの消去のタイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【０１００】
〈第２の動作例〉
ＰＡＳシステムＢにてロットナンバーに応じたＣＡＭ／ＣＡＴデータがメモリ４３に蓄積されるまでは、第１の動作例と同じである。その後、あるロットナンバーに対応するＣＡＭデータを内層回路形成装置１１（バッファ２１）に供給し、内層回路形成工程Ｓ１を実施する。
【０１０１】
このとき、生産管理システムＡは、内層回路形成装置１１による内層回路の形成状況を監視し、最初に内層回路が形成された基板が内層検査位置１２に製造ラインを通じて到達する前に、当該ロットナンバーに対応する内層検査用のＣＡＴデータをバッファ２２に蓄積させ、基板が到達した場合には、バッファ２２に蓄積されたＣＡＴデータを用いて内層検査を実行する。
【０１０２】
このように、生産管理システムＡが、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９による工程を監視し、或る工程を経た材料が次の工程へ到達する前に、次の工程に対応する装置のバッファへ該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを供給する。
【０１０３】
このとき、生産管理システムＡがＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、メモリ４３から該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータがバッファに供給され、バッファに対応する装置がＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを保持するようにしても良く、製造装置群Ｃの加工装置や検査装置が生産管理システムＡからの指示に従って、該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータの供給をＰＡＳシステムＢに要求し、供給を受けるようにしても良い。
【０１０４】
なお、上述した動作例では、生産管理システムＡに製造開始指示が入力された場合に図６の処理が実行されることとしたが、図６の処理の開始タイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【０１０５】
〔実施形態の作用〕
本発明の実施形態によると、生産管理システムＡが、所定のタイミング（毎日の製造工程開始時（投入時））で図６に示す処理を実行し、その時点で製造を予定しているプリント配線板を非端数と端数とに分類する。
【０１０６】
そして、非端数のプリント配線板を同種パネライズし、端数のプリント配線板を、その製造条件（顧客側フィルタ条件及び製造者側フィルタ条件）に応じてグルーピングし、各グループに属するプリント配線板を製造定尺に異種パネライズ（ペアリング）する。
【０１０７】
これによって、派生品が出ないようにプリント配線板のパネライズが行われる。このため、派生品の発生による無駄を省くことができる。また、極少品が端数のプリント配線板として取り扱われ、異種パネライズが行われるので、極少品の製造に伴って派生品や材料の無駄が発生することを抑えることができる。
【０１０８】
〔付記〕
本発明は、以下のプリント配線板の製造システムとして特定できる。
（１−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部とを備えたプリント配線板の製造システム（請求項１）。
（１−２）前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配線板を、前記端数のプリント配線板として検出する請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項２）。
（１−３）製造条件データは、製造依頼者側条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータである請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項３）。
（１−４）製造依頼者側条件が、納期である請求項３記載のプリント配線板の製造システム（請求項４）。
（１−５）製造者側条件が、プリント配線板の層数である請求項３又は４記載のプリント配線板の製造システム（請求項５）。
（１−６）前記決定部によって決定された組み合わせに応じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部と、前記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡＤデータ変換部とをさらに備えた請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項６）。
（１−７）前記ＣＡＤデータ変換部によって作成されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、プリント配線板の製造工程を実施する製造装置群をさらに備えた請求項６記載のプリント配線板の製造システム（請求項７）。
【０１０９】
また、本発明は、以下のプリント配線板の製造方法として特定できる。
（２−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとを含むプリント配線板の製造方法（請求項８）。
【０１１０】
さらに、本発明は、以下のコンピュータ読み取り可能な記録媒体として特定することができる。
（３−１）製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとをコンピュータに実行させるコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（請求項９）。
【０１１１】
【発明の効果】
本発明によるプリント配線板の製造システムによれば、従来に比べて派生品の発生や材料の無駄を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の製造工程の説明図
【図２】プリント配線板の製造システムの構成図
【図３】生産管理システムの部分構成図
【図４】注文残量リストの例を示す図
【図５】ＰＡＳシステムの機能ブロック図
【図６】生産管理システムによる処理を示すフローチャート
【図７】端数処理の説明図
【図８】グルーピング処理を示すフローチャート
【図９】ペアリング処理の説明図
【図１０】ＰＡＳシステムによる処理を示すフローチャート
【図１１】ＰＡＳシステムによる配置処理の説明図
【符号の説明】
Ａ 生産管理システム
Ｂ ＰＡＳシステム
Ｃ 製造装置群
１１ 内層回路形成装置
１２ 内層検査装置
１３ 穴空け装置
１４ 表層回路形成装置
１５ 表層検査装置
１６ ＳＲ形成装置
１７ マーキング装置
１８ 外形加工装置
１９ 布線試験装置
２１〜２９ バッファ
３１ ＣＰＵ(検出部，分類部，決定部)
３２ 記録媒体
３４ 板取図データライブラリ
３５ 単体図番データライブラリ
３６ 注文残量リスト
３７ 顧客側フィルタ(パネライズ)条件データ
３８ 製造者側フィルタ(パネライズ)条件データ
４１ 配置処理部(ＣＡＤデータ作成部)
４２ データ変換部(ＣＡＤデータ変換部)
４３ メモリ
Claims (9)
- 製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、
複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、
１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、
製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、
各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部と
を備え、
前記検出部は、１種類のプリント配線板をその製造予定数だけ必要な数の対応する製造定尺にレイアウトしたとき、該プリント配線板がレイアウトされた製造定尺の一つに、該プリント配線板をレイアウト可能な最大数に満たない該プリント配線板がレイアウトされたものが発生する場合には、その製造定尺の一つにレイアウトされた前記最大数に満たない数の該プリント配線板を端数のプリント配線板として検出する処理を、製造予定のプリント配線板の種類毎に行う
プリント配線板の製造データ作成システム。 - 前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配線板を、前記端数のプリント配線板として検出する請求項１記載のプリント配線板の製造データ作成システム。
- 製造条件データは、製造依頼者側条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータである請求項１記載のプリント配線板の製造データ作成システム。
- 製造依頼者側条件が、納期である請求項３記載のプリント配線板の製造データ作成システム。
- 製造者側条件が、プリント配線板の層数である請求項３又は４記載のプリント配線板の製造データ作成システム。
- 前記決定部によって決定された組み合わせに応じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部と、
前記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡＤデータ変換部とをさらに備えた請求項１記載のプリント配線板の製造データ作成システム。 - 製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部と、
複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出する検出部と、
１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記憶した条件データ記億部と、
製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類する分類部と、
各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定部と
前記決定部によって決定された組み合わせに応じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部と、
前記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡＤデータ変換部と、
前記ＣＡＤデータ変換部によって作成されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、プリント配線板の製造工程を実施する製造装置群とを備え、
前記検出部は、１種類のプリント配線板をその製造予定数だけ必要な数の対応する製造定尺にレイアウトしたとき、該プリント配線板がレイアウトされた製造定尺の一つに、該プリント配線板をレイアウト可能な最大数に満たない該プリント配線板がレイアウトされたものが発生する場合には、その製造定尺の一つにレイアウトされた前記最大数に満たない数の該プリント配線板を端数のプリント配線板として検出する処理を、製造予定のプリント配線板の種類毎に行う
プリント配線板の製造システム。 - コンピュータが、製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記録媒体から読み出すステップと、
コンピュータが、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップと、
コンピュータが、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記録媒体から読み出すステップと、
コンピュータが、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、
コンピュータが、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとを含み、
コンピュータが、前記端数のプリント配線板を検出するステップにおいて、１種類のプリント配線板をその製造予定数だけ必要な数の対応する製造定尺にレイアウトしたとき、該プリント配線板がレイアウトされた製造定尺の一つに、該プリント配線板をレイアウト可能な最大数に満たない該プリント配線板がレイアウトされたものが発生する場合には、
その製造定尺の一つにレイアウトされた前記最大数に満たない数の該プリント配線板を端数のプリント配線板として検出する処理を、製造予定のプリント配線板の種類毎に行う
プリント配線板の製造データ作成方法。 - 製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々含む複数の製造予定データを記録媒体から読み出すステップと、
複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント配線板を検出するステップであって、１種類のプリント配線板をその製造予定数だけ必要な数の対応する製造定尺にレイアウトしたとき、該プリント配線板がレイアウトされた製造定尺の一つに、該プリント配線板をレイアウト可能な最大数に満たない該プリント配線板がレイアウトされたものが発生する場合には、その製造定尺の一つにレイアウトされた前記最大数に満たない数の該プリント配線板を端数のプリント配線板として検出する処理を、製造予定のプリント配線板の種類毎に行うステップと、
１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件データを記録媒体から読み出すステップと、
製造条件データに従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグループに分類するステップと、
各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステップとをコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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